JPH05343146A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH05343146A JPH05343146A JP4149140A JP14914092A JPH05343146A JP H05343146 A JPH05343146 A JP H05343146A JP 4149140 A JP4149140 A JP 4149140A JP 14914092 A JP14914092 A JP 14914092A JP H05343146 A JPH05343146 A JP H05343146A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact member
- contact
- lead pin
- actuator
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣソケットに関し、リードピンが短い場合
にも対応でき且つ使用中にリードピンとの接触を確実に
維持できることを目的とする。 【構成】 実質的に固定の第１のコンタクト部材２２と
弾性的に変形可能な第２のコンタクト部材２４とからな
るコンタクト２０と、該コンタクトの該第２のコンタク
ト部材を動かすためのアクチュエータ２８とからなり、
該第２のコンタクト部材２４が、中間部に該アクチュエ
ータと係合する係合部２４ｂを有し、且つ該表面側にＩ
Ｃデバイスのリードピンと接触する接触部２４ａを有す
るように形成され、さらに、該第２のコンタクト部材
（２４）は該第１のコンタクト部材（２２）に近接して
配置され、ＩＣデバイスの挿入時に該アクチュエータが
該第２のコンタクト部材を該第１のコンタクト部材から
離れさせるようにした構成とする。
にも対応でき且つ使用中にリードピンとの接触を確実に
維持できることを目的とする。 【構成】 実質的に固定の第１のコンタクト部材２２と
弾性的に変形可能な第２のコンタクト部材２４とからな
るコンタクト２０と、該コンタクトの該第２のコンタク
ト部材を動かすためのアクチュエータ２８とからなり、
該第２のコンタクト部材２４が、中間部に該アクチュエ
ータと係合する係合部２４ｂを有し、且つ該表面側にＩ
Ｃデバイスのリードピンと接触する接触部２４ａを有す
るように形成され、さらに、該第２のコンタクト部材
（２４）は該第１のコンタクト部材（２２）に近接して
配置され、ＩＣデバイスの挿入時に該アクチュエータが
該第２のコンタクト部材を該第１のコンタクト部材から
離れさせるようにした構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＺＩＦ（Zero Insertion
Force）タイプのＩＣソケットに関する。
Force）タイプのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の多機能化、小型化の要
求に伴い、表面実装や、狭ピッチ化及び多ピン化などに
より、ＩＣデバイスも小型化、狭ピッチ化されている。
したがって、ＩＣデバイスのリードピンはますます小型
化され、小さな力においてもリードピンの変形が起こり
やすい。また、ソケットの小型化により、ソケットの高
接触力が得られない構造になってきている。
求に伴い、表面実装や、狭ピッチ化及び多ピン化などに
より、ＩＣデバイスも小型化、狭ピッチ化されている。
したがって、ＩＣデバイスのリードピンはますます小型
化され、小さな力においてもリードピンの変形が起こり
やすい。また、ソケットの小型化により、ソケットの高
接触力が得られない構造になってきている。
【０００３】ＩＣデバイスのバーンイン試験等のテスト
においては、ＩＣデバイスのリードピンの挿入時にリー
ドピンに力がかからないように、開閉可能なコンタクト
を備えたＺＩＦタイプのＩＣソケットが使用されてい
る。図８は、従来のＺＩＦタイプのＩＣソケットの一例
（例えば実公平２─２８６２４号公報参照）を示す図で
ある。このＩＣソケットは、ソケット本体１の表面に穴
２を有し、各穴２に、ＩＣデバイスのリードピンが矢印
で示されるように挿入されるようになっている。各穴２
にはリードピンを受けるコンタクトが設けられ、各コン
タクトは固定の第１のコンタクト部材３と、弾性変形可
能な第２のコンタクト部材４とからなる。リードピンは
第１及び第２のコンタクト部材３、４の間に挿入され、
挟持される。
においては、ＩＣデバイスのリードピンの挿入時にリー
ドピンに力がかからないように、開閉可能なコンタクト
を備えたＺＩＦタイプのＩＣソケットが使用されてい
る。図８は、従来のＺＩＦタイプのＩＣソケットの一例
（例えば実公平２─２８６２４号公報参照）を示す図で
ある。このＩＣソケットは、ソケット本体１の表面に穴
２を有し、各穴２に、ＩＣデバイスのリードピンが矢印
で示されるように挿入されるようになっている。各穴２
にはリードピンを受けるコンタクトが設けられ、各コン
タクトは固定の第１のコンタクト部材３と、弾性変形可
能な第２のコンタクト部材４とからなる。リードピンは
第１及び第２のコンタクト部材３、４の間に挿入され、
挟持される。
【０００４】このコンタクトの開閉のためにアクチュエ
ータ５が設けられる。図８に示す従来技術では、アクチ
ュエータ５はソケット本体１の表面を覆って配置された
移動板からなり、各第２のコンタクト部材４の上端と係
合する係合部６を有する。リードピンを挿入するときに
は、アクチュエータ５を左に動かすと、第２のコンタク
ト部材４が左に動かされて第１のコンタクト部材３との
間に開口部ができ、リードピンはコンタクトから力を受
けることなく挿入される。リードピンがコンタクトに挿
入されたら、アクチュエータ５を右に動かすと、第２の
コンタクト部材４が右の方の原位置へ復帰し、リードピ
ンが第１及び第２のコンタクト部材３、４の間に挟持さ
れる。
ータ５が設けられる。図８に示す従来技術では、アクチ
ュエータ５はソケット本体１の表面を覆って配置された
移動板からなり、各第２のコンタクト部材４の上端と係
合する係合部６を有する。リードピンを挿入するときに
は、アクチュエータ５を左に動かすと、第２のコンタク
ト部材４が左に動かされて第１のコンタクト部材３との
間に開口部ができ、リードピンはコンタクトから力を受
けることなく挿入される。リードピンがコンタクトに挿
入されたら、アクチュエータ５を右に動かすと、第２の
コンタクト部材４が右の方の原位置へ復帰し、リードピ
ンが第１及び第２のコンタクト部材３、４の間に挟持さ
れる。
【０００５】図９は、従来のＺＩＦタイプのＩＣソケッ
トの他の例を示す図である。このＩＣソケットは、ソケ
ット本体１の表面に穴２を有し、各穴２に、ＩＣデバイ
スのリードピンが矢印で示されるように挿入されるよう
になっている。各穴２にはリードピンを受けるコンタク
トが設けられ、各コンタクトは固定の第１のコンタクト
部材３と、弾性変形可能な第２のコンタクト部材４とか
らなる。リードピンは第１及び第２のコンタクト部材
３、４の間に挿入され、挟持される。
トの他の例を示す図である。このＩＣソケットは、ソケ
ット本体１の表面に穴２を有し、各穴２に、ＩＣデバイ
スのリードピンが矢印で示されるように挿入されるよう
になっている。各穴２にはリードピンを受けるコンタク
トが設けられ、各コンタクトは固定の第１のコンタクト
部材３と、弾性変形可能な第２のコンタクト部材４とか
らなる。リードピンは第１及び第２のコンタクト部材
３、４の間に挿入され、挟持される。
【０００６】図９に示す従来技術では、アクチュエータ
５はソケット本体１の内部に配置された移動板からな
り、各第２のコンタクト部材４を第１のコンタクト部材
３に向かって押しつける係合部６を有する。アクチュエ
ータ５はカム７により左方向に押されるようになってい
る。リードピンを挿入するときには、アクチュエータ５
は図示の位置にあり、第２のコンタクト部材４と第１の
コンタクト部材３との間に開口部ができ、リードピンは
コンタクトから力を受けることなく挿入される。リード
ピンがコンタクトに挿入されたならば、カム７を矢印の
ように回転させ、アクチュエータ５を左方向に動かす。
すると第２のコンタクト部材４は第１のコンタクト部材
３に向かって動かされ、リードピンが第１及び第２のコ
ンタクト部材３、４の間に挟持される。図８及び図９に
おいて、第１及び第２のコンタクト部材３、４は回路基
板等に接続されている。
５はソケット本体１の内部に配置された移動板からな
り、各第２のコンタクト部材４を第１のコンタクト部材
３に向かって押しつける係合部６を有する。アクチュエ
ータ５はカム７により左方向に押されるようになってい
る。リードピンを挿入するときには、アクチュエータ５
は図示の位置にあり、第２のコンタクト部材４と第１の
コンタクト部材３との間に開口部ができ、リードピンは
コンタクトから力を受けることなく挿入される。リード
ピンがコンタクトに挿入されたならば、カム７を矢印の
ように回転させ、アクチュエータ５を左方向に動かす。
すると第２のコンタクト部材４は第１のコンタクト部材
３に向かって動かされ、リードピンが第１及び第２のコ
ンタクト部材３、４の間に挟持される。図８及び図９に
おいて、第１及び第２のコンタクト部材３、４は回路基
板等に接続されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図８に示す従来技術に
おいては、アクチュエータ５がソケット本体１の表面を
覆って配置され、係合部６が第２のコンタクト部材４の
上端と係合するようになっているため、アクチュエータ
５の表面から第２のコンタクト部材４のリードピンとの
接触部までの深さが深くなり、リードピンが短い場合に
は対応できないことがある。特に、表面実装用のＩＣデ
バイスの場合には小型化の要求が強く、リードピンが短
いので、図８に示された従来のＩＣソケットは使用する
ことができない。
おいては、アクチュエータ５がソケット本体１の表面を
覆って配置され、係合部６が第２のコンタクト部材４の
上端と係合するようになっているため、アクチュエータ
５の表面から第２のコンタクト部材４のリードピンとの
接触部までの深さが深くなり、リードピンが短い場合に
は対応できないことがある。特に、表面実装用のＩＣデ
バイスの場合には小型化の要求が強く、リードピンが短
いので、図８に示された従来のＩＣソケットは使用する
ことができない。
【０００８】図９に示す従来技術においては、第２のコ
ンタクト部材４のリードピンとの接触部をソケット本体
１の表面の近傍に設定することができ、リードピンが短
い場合にも対応できる。しかし、このコンタクトはノー
マルオープンタイプであり、リードピンを挿入した後で
アクチュエータ５を左方向に動かし、アクチュエータ５
をその位置に維持することによりリードピンが第１及び
第２のコンタクト部材３、４に挟持され、電気的接触を
確実にすることができる。ソケット本体１やアクチュエ
ータ５は樹脂の成形品であり、負荷がかかっているの
で、バーンイン試験等で熱を加えた場合、樹脂のクリー
プ現象が生じると、リードピンと第１及び第２のコンタ
クト部材３、４との接触力が低下するという問題点があ
った。
ンタクト部材４のリードピンとの接触部をソケット本体
１の表面の近傍に設定することができ、リードピンが短
い場合にも対応できる。しかし、このコンタクトはノー
マルオープンタイプであり、リードピンを挿入した後で
アクチュエータ５を左方向に動かし、アクチュエータ５
をその位置に維持することによりリードピンが第１及び
第２のコンタクト部材３、４に挟持され、電気的接触を
確実にすることができる。ソケット本体１やアクチュエ
ータ５は樹脂の成形品であり、負荷がかかっているの
で、バーンイン試験等で熱を加えた場合、樹脂のクリー
プ現象が生じると、リードピンと第１及び第２のコンタ
クト部材３、４との接触力が低下するという問題点があ
った。
【０００９】本発明の目的は、高密度実装に対応したリ
ードピンが短いＩＣデバイスの場合にも対応でき且つ使
用中にリードピンとの接触を確実に維持できるコンタク
トを有するＩＣソケットを提供することである。
ードピンが短いＩＣデバイスの場合にも対応でき且つ使
用中にリードピンとの接触を確実に維持できるコンタク
トを有するＩＣソケットを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣソケッ
トは、表面に所定のパターンの穴を有するソケット本体
と、該穴の各々に配置され且つ挿入されたＩＣデバイス
のリードピンを挟持するために実質的に固定の第１のコ
ンタクト部材と弾性的に変形可能な第２のコンタクト部
材とからなるコンタクトと、該コンタクトの該第２のコ
ンタクト部材を動かすためのアクチュエータとからな
り、該第２のコンタクト部材が、その中間部に該アクチ
ュエータと係合する係合部を有し、且つ該中間部よりも
該ソケット本体の表面側にＩＣデバイスのリードピンと
接触する接触部を有するように形成され、さらに、該第
２のコンタクト部材は該第１のコンタクト部材に近接し
て配置され、ＩＣデバイスの挿入時に該アクチュエータ
が該第２のコンタクト部材を該第１のコンタクト部材か
ら離れさせるようにしたことを特徴とするものである。
トは、表面に所定のパターンの穴を有するソケット本体
と、該穴の各々に配置され且つ挿入されたＩＣデバイス
のリードピンを挟持するために実質的に固定の第１のコ
ンタクト部材と弾性的に変形可能な第２のコンタクト部
材とからなるコンタクトと、該コンタクトの該第２のコ
ンタクト部材を動かすためのアクチュエータとからな
り、該第２のコンタクト部材が、その中間部に該アクチ
ュエータと係合する係合部を有し、且つ該中間部よりも
該ソケット本体の表面側にＩＣデバイスのリードピンと
接触する接触部を有するように形成され、さらに、該第
２のコンタクト部材は該第１のコンタクト部材に近接し
て配置され、ＩＣデバイスの挿入時に該アクチュエータ
が該第２のコンタクト部材を該第１のコンタクト部材か
ら離れさせるようにしたことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明においは、第２のコンタクト
部材とアクチュエータが、第１のコンタクト部材に関し
て、反対側に位置し、第１のコンタクト部材が、第２の
コンタクト部材に対向する位置に、空部を設けて、空部
を通って、第１及び第２のコンタクト部材が係合するよ
うにすることも可能である。さらに、アクチュエータに
より、容易に稼働させるため、第１のコンタクト部材の
空部にむかって、第２のコンタクト部材に突出部を設け
たり、あるいは、充分な接触力を得るため、第１のコン
タクト部材の概ね端部に、ＩＣデバイスのリードピンと
接触するための凸部を設けることも可能である。
部材とアクチュエータが、第１のコンタクト部材に関し
て、反対側に位置し、第１のコンタクト部材が、第２の
コンタクト部材に対向する位置に、空部を設けて、空部
を通って、第１及び第２のコンタクト部材が係合するよ
うにすることも可能である。さらに、アクチュエータに
より、容易に稼働させるため、第１のコンタクト部材の
空部にむかって、第２のコンタクト部材に突出部を設け
たり、あるいは、充分な接触力を得るため、第１のコン
タクト部材の概ね端部に、ＩＣデバイスのリードピンと
接触するための凸部を設けることも可能である。
【００１２】
【作用】上記構成においては、第２のコンタクト部材
が、その中間部よりもソケット本体の表面側にＩＣデバ
イスのリードピンと接触する接触部を有するように形成
されているので、ソケット本体の表面と第２のコンタク
ト部材のリードピンとの接触部との間の距離を小さくで
き、リードピンが短いＩＣデバイスの場合にも対応でき
る。さらに、アクチュエータを右方向に動かすことによ
り第１及び第２のコンタクト部材の間にリードピンを挿
入する開口部を形成し、リードピンを挿入した後でアク
チュエータを左方向に動かすことにより第１及び第２の
コンタクト部材の間にリードピンを挟持する。この場
合、リードピンは第２のコンタクト部材の弾性力により
確実に挟持される。
が、その中間部よりもソケット本体の表面側にＩＣデバ
イスのリードピンと接触する接触部を有するように形成
されているので、ソケット本体の表面と第２のコンタク
ト部材のリードピンとの接触部との間の距離を小さくで
き、リードピンが短いＩＣデバイスの場合にも対応でき
る。さらに、アクチュエータを右方向に動かすことによ
り第１及び第２のコンタクト部材の間にリードピンを挿
入する開口部を形成し、リードピンを挿入した後でアク
チュエータを左方向に動かすことにより第１及び第２の
コンタクト部材の間にリードピンを挟持する。この場
合、リードピンは第２のコンタクト部材の弾性力により
確実に挟持される。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の第１実施例のＩＣソケットの
断面図、図２は同ＩＣソケットのの斜視図である。ＩＣ
ソケットはほぼ矩形状のソケット本体１０を有し、ソケ
ット本体１０は表面１２にＩＣデバイスのリードピンを
挿入するための穴１４を有する。リードピンを挿入する
ための穴１４は、ＩＣデバイスのリードピンの配列に応
じて、例えばピングリッドアレイにおいて２．５４ｍｍ
グリッドや１．２７ｍｍグリッドで、あるいはさらにそ
の千鳥状配置で設けられる。実施例では、ソケット本体
１０はトッププレート１６とベースプレート１８とから
なり。穴１４はトッププレート１６を貫通して設けられ
る。ベースプレート１８には穴１４の延長部として同じ
配列の穴が設けられる。ベースプレート１８の部分の穴
１４の配置が図４に示されている。
断面図、図２は同ＩＣソケットのの斜視図である。ＩＣ
ソケットはほぼ矩形状のソケット本体１０を有し、ソケ
ット本体１０は表面１２にＩＣデバイスのリードピンを
挿入するための穴１４を有する。リードピンを挿入する
ための穴１４は、ＩＣデバイスのリードピンの配列に応
じて、例えばピングリッドアレイにおいて２．５４ｍｍ
グリッドや１．２７ｍｍグリッドで、あるいはさらにそ
の千鳥状配置で設けられる。実施例では、ソケット本体
１０はトッププレート１６とベースプレート１８とから
なり。穴１４はトッププレート１６を貫通して設けられ
る。ベースプレート１８には穴１４の延長部として同じ
配列の穴が設けられる。ベースプレート１８の部分の穴
１４の配置が図４に示されている。
【００１４】ソケット本体１０の穴１４の各々にはコン
タクト２０が配置される。図１及び図５に示されるよう
に、コンタクト２０は、実質的に固定の第１のコンタク
ト部材２２と弾性的に変形可能な第２のコンタクト部材
２４とからなる。このコンタクト２０は図５の（Ｂ）に
示される金属板材２０ａを鎖線の位置で曲げて形成した
金属片からなるものであり、第１のコンタクト部材２２
と第２のコンタクト部材２４は中央を上下に延びる端子
部２６の各側に相互に対向している。端子部２６は第１
及び第２のコンタクト部材２２、２４よりも下方に長く
なっている。ベースプレート１８の部分の穴１４は二段
形状になっており、下段側の穴の形状は図１に１４ａで
示されるように端子部２６と同じ断面形状になってい
る。従って、端子部２６を下段側の穴１４ａに嵌合する
ことによりコンタクト２０をベースプレート１８に固定
することができる。さらに、図４に示されるように、第
１及び第２のコンタクト部材２２、２４の下方部分はそ
れぞれベースプレート１８の部分の穴１４の側壁に沿っ
て位置する。
タクト２０が配置される。図１及び図５に示されるよう
に、コンタクト２０は、実質的に固定の第１のコンタク
ト部材２２と弾性的に変形可能な第２のコンタクト部材
２４とからなる。このコンタクト２０は図５の（Ｂ）に
示される金属板材２０ａを鎖線の位置で曲げて形成した
金属片からなるものであり、第１のコンタクト部材２２
と第２のコンタクト部材２４は中央を上下に延びる端子
部２６の各側に相互に対向している。端子部２６は第１
及び第２のコンタクト部材２２、２４よりも下方に長く
なっている。ベースプレート１８の部分の穴１４は二段
形状になっており、下段側の穴の形状は図１に１４ａで
示されるように端子部２６と同じ断面形状になってい
る。従って、端子部２６を下段側の穴１４ａに嵌合する
ことによりコンタクト２０をベースプレート１８に固定
することができる。さらに、図４に示されるように、第
１及び第２のコンタクト部材２２、２４の下方部分はそ
れぞれベースプレート１８の部分の穴１４の側壁に沿っ
て位置する。
【００１５】図１に示されるように、第１のコンタクト
部材２２の上方部分はトッププレート１６の部分の穴１
４の側壁に沿って位置し、かつ端子部２６の上方部分に
一体化されている。従って、第１のコンタクト部材２２
はソケット本体１０に実質的に固定されている。第１の
コンタクト部材２２は中間部に空部２２ａをもち、これ
に対向する第２のコンタクト部材２４は上下端部から連
続的である。
部材２２の上方部分はトッププレート１６の部分の穴１
４の側壁に沿って位置し、かつ端子部２６の上方部分に
一体化されている。従って、第１のコンタクト部材２２
はソケット本体１０に実質的に固定されている。第１の
コンタクト部材２２は中間部に空部２２ａをもち、これ
に対向する第２のコンタクト部材２４は上下端部から連
続的である。
【００１６】図１及び図５に示されるように、第２のコ
ンタクト部材２４は下方部分のみが端子部２６に一体化
され、残りの大部分はどこにも固定されていず、弾性的
に変形可能である。第２のコンタクト部材２４は上記し
たように下端部が固定され、上端部はＩＣデバイスのリ
ードピンと接触する接触部２４ａとなっており、中間部
は後述するアクチュエータと係合する係合部２４ｂとな
っている。接触部２４ａは係合部２４ｂよりもソケット
本体１０の表面１２側に位置する。第２のコンタクト部
材２４は側面視でくの字状に屈曲されており、係合部２
４ｂはこの屈曲部に相当する。また、この係合部２４ｂ
は第１のコンタクト部材２２の中間部の空部２２ａと対
向する。接触部２４ａはさらに逆くの字状に屈曲され、
先端がＩＣデバイスのリードピンと接触する。また、第
１のコンタクト部材２２の先端又は先端近傍には小さな
凸部２２ｘが設けられ、ＩＣデバイスのリードピンと接
触する。
ンタクト部材２４は下方部分のみが端子部２６に一体化
され、残りの大部分はどこにも固定されていず、弾性的
に変形可能である。第２のコンタクト部材２４は上記し
たように下端部が固定され、上端部はＩＣデバイスのリ
ードピンと接触する接触部２４ａとなっており、中間部
は後述するアクチュエータと係合する係合部２４ｂとな
っている。接触部２４ａは係合部２４ｂよりもソケット
本体１０の表面１２側に位置する。第２のコンタクト部
材２４は側面視でくの字状に屈曲されており、係合部２
４ｂはこの屈曲部に相当する。また、この係合部２４ｂ
は第１のコンタクト部材２２の中間部の空部２２ａと対
向する。接触部２４ａはさらに逆くの字状に屈曲され、
先端がＩＣデバイスのリードピンと接触する。また、第
１のコンタクト部材２２の先端又は先端近傍には小さな
凸部２２ｘが設けられ、ＩＣデバイスのリードピンと接
触する。
【００１７】図１に示されるように、トッププレート１
６とベースプレート１８との間にはアクチュエータ２８
が設けられる。アクチュエータ２８はソケット本体１０
の穴１４と同様の穴２８ａをもったスライドプレートと
して形成され、コンタクト２０はアクチュエータ２８の
各穴２８ａに通される。各穴２８ａの側壁が第１のコン
タクト部材２２の中間部の空部２２ａを通って第２のコ
ンタクト部材２４の係合部２４ｂと係合する。
６とベースプレート１８との間にはアクチュエータ２８
が設けられる。アクチュエータ２８はソケット本体１０
の穴１４と同様の穴２８ａをもったスライドプレートと
して形成され、コンタクト２０はアクチュエータ２８の
各穴２８ａに通される。各穴２８ａの側壁が第１のコン
タクト部材２２の中間部の空部２２ａを通って第２のコ
ンタクト部材２４の係合部２４ｂと係合する。
【００１８】アクチュエータ２８の一端部にはカム３０
が配置される。さらに、図２に示されるように、ソケッ
ト本体１０の両側面部には操作レバー３２が枢着点３２
ａにおいて枢着され、カム３０は枢着点３２ａにおいて
操作レバー３２と連結される。従って、操作レバー３２
を回転させると、カム３０も同時に回転する。実施例に
おいては、カム３０は円弧部と平面部とからなり、常時
はカム３０の平面部がアクチュエータ２８の端面と面一
に当接する位置になっている。
が配置される。さらに、図２に示されるように、ソケッ
ト本体１０の両側面部には操作レバー３２が枢着点３２
ａにおいて枢着され、カム３０は枢着点３２ａにおいて
操作レバー３２と連結される。従って、操作レバー３２
を回転させると、カム３０も同時に回転する。実施例に
おいては、カム３０は円弧部と平面部とからなり、常時
はカム３０の平面部がアクチュエータ２８の端面と面一
に当接する位置になっている。
【００１９】弾性的に変形可能な第２のコンタクト部材
２４は第１のコンタクト部材２２に近接して配置され、
第２のコンタクト部材２４は第１のコンタクト部材２２
から離れる方向に予負荷された状態で第１のコンタクト
部材２２に密接して配置されることも可能である。すな
わち、図１においては、第２のコンタクト部材２４の接
触部２４ａは第１のコンタクト部材２２に対して弾性的
に圧接するようになっている。そこで、アクチュエータ
２８が図１の位置にあるときには第２のコンタクト部材
２４が第１のコンタクト部材２２に密接される。従っ
て、この状態では、ＩＣデバイスのリードピンを挿入す
ることはできない。
２４は第１のコンタクト部材２２に近接して配置され、
第２のコンタクト部材２４は第１のコンタクト部材２２
から離れる方向に予負荷された状態で第１のコンタクト
部材２２に密接して配置されることも可能である。すな
わち、図１においては、第２のコンタクト部材２４の接
触部２４ａは第１のコンタクト部材２２に対して弾性的
に圧接するようになっている。そこで、アクチュエータ
２８が図１の位置にあるときには第２のコンタクト部材
２４が第１のコンタクト部材２２に密接される。従っ
て、この状態では、ＩＣデバイスのリードピンを挿入す
ることはできない。
【００２０】ＩＣデバイスのリードピンを挿入するとき
には、操作レバー３２を操作してカム３０を回転させ、
カム３０の平面部をアクチュエータ２８の端面に対して
傾斜させる。それによって、アクチュエータ２８は図１
で右方向の位置に移動し、第２のコンタクト部材２４の
係合部２４ｂを押し、第２のコンタクト部材２４を第１
のコンタクト部材２２から離れさせ、第２のコンタクト
部材２４の接触部２４ａと第１のコンタクト部材２２と
の間に開口部ができるようにする。そこで、ＩＣデバイ
スのリードピンをソケット本体１０の穴１４からコンタ
クト２０に挿入することができる。
には、操作レバー３２を操作してカム３０を回転させ、
カム３０の平面部をアクチュエータ２８の端面に対して
傾斜させる。それによって、アクチュエータ２８は図１
で右方向の位置に移動し、第２のコンタクト部材２４の
係合部２４ｂを押し、第２のコンタクト部材２４を第１
のコンタクト部材２２から離れさせ、第２のコンタクト
部材２４の接触部２４ａと第１のコンタクト部材２２と
の間に開口部ができるようにする。そこで、ＩＣデバイ
スのリードピンをソケット本体１０の穴１４からコンタ
クト２０に挿入することができる。
【００２１】ＩＣデバイスのリードピンを挿入した後
で、操作レバー３２を操作してカム３０を逆回転させ、
カム３０の平面部がアクチュエータ２８の端面と面一で
当接するようにする。すると、第２のコンタクト部材２
４は第１のコンタクト部材２２に密接した初期位置へ戻
ろうとし、リードピンは第１及び第２のコンタクト部材
２２、２４の間に挟持される。この場合、リードピンは
第２のコンタクト部材２４の弾性力により確実に挟持さ
れる。図３は、ＩＣデバイス３３のリードピン３４がこ
うしてコンタクト２０に挿入された状態を示す図であ
る。
で、操作レバー３２を操作してカム３０を逆回転させ、
カム３０の平面部がアクチュエータ２８の端面と面一で
当接するようにする。すると、第２のコンタクト部材２
４は第１のコンタクト部材２２に密接した初期位置へ戻
ろうとし、リードピンは第１及び第２のコンタクト部材
２２、２４の間に挟持される。この場合、リードピンは
第２のコンタクト部材２４の弾性力により確実に挟持さ
れる。図３は、ＩＣデバイス３３のリードピン３４がこ
うしてコンタクト２０に挿入された状態を示す図であ
る。
【００２２】図６は本発明の第２実施例のＩＣソケット
の断面図、図７は同ＩＣソケットののコンタクトの斜視
図である。このＩＣソケットの概略構成は前の実施例と
同じであり、対応する部材には同じ参照数字を示して詳
細な説明は省略する。
の断面図、図７は同ＩＣソケットののコンタクトの斜視
図である。このＩＣソケットの概略構成は前の実施例と
同じであり、対応する部材には同じ参照数字を示して詳
細な説明は省略する。
【００２３】この実施例では、コンタクト２０の構成が
前の実施例のものとことなっている。このコンタクト２
０は、実質的に固定の第１のコンタクト部材２２と弾性
的に変形可能な第２のコンタクト部材２４とからなる。
このコンタクト２０も金属板材を曲げて形成した金属片
からなるものであり、第１のコンタクト部材２２と第２
のコンタクト部材２４は中央を上下に延びる端子部２６
の各側に相互に対向している。端子下方延長部２６ａは
第１のコンタクト部材２２から下方に延びている。端子
下方延長部２６ａがベースプレート１８の穴に嵌合、固
定される。
前の実施例のものとことなっている。このコンタクト２
０は、実質的に固定の第１のコンタクト部材２２と弾性
的に変形可能な第２のコンタクト部材２４とからなる。
このコンタクト２０も金属板材を曲げて形成した金属片
からなるものであり、第１のコンタクト部材２２と第２
のコンタクト部材２４は中央を上下に延びる端子部２６
の各側に相互に対向している。端子下方延長部２６ａは
第１のコンタクト部材２２から下方に延びている。端子
下方延長部２６ａがベースプレート１８の穴に嵌合、固
定される。
【００２４】弾性的に変形可能な第２のコンタクト部材
２４は前の実施例と同様に、下端部が固定され、上端部
側の接触部２４ａと、中間部に位置する屈曲した係合部
２４ｂとを有する。第１のコンタクト部材２２と第２の
コンタクト部材２４は実質的に対向した配置であるが、
第２のコンタクト部材２４の接触部２４ａの上縁部が第
１のコンタクト部材２２の下縁部（空部２２ａの上縁
部）とほぼ同じ高さになるようになっている。このた
め、図７に示されるように、第２のコンタクト部材２４
はその無負荷状態において第１のコンタクト部材２２の
下側（空部２２ａ内）に位置するようになっている。
２４は前の実施例と同様に、下端部が固定され、上端部
側の接触部２４ａと、中間部に位置する屈曲した係合部
２４ｂとを有する。第１のコンタクト部材２２と第２の
コンタクト部材２４は実質的に対向した配置であるが、
第２のコンタクト部材２４の接触部２４ａの上縁部が第
１のコンタクト部材２２の下縁部（空部２２ａの上縁
部）とほぼ同じ高さになるようになっている。このた
め、図７に示されるように、第２のコンタクト部材２４
はその無負荷状態において第１のコンタクト部材２２の
下側（空部２２ａ内）に位置するようになっている。
【００２５】図６に示されるように、このコンタクト２
０を組み込んだ状態では、アクチュエータ２８が図示さ
れる位置にあるときに第２のコンタクト部材２４に初期
荷重をかけた状態に設定され、第２のコンタクト部材２
４の接触部２４ａの第１のコンタクト部材２２側の表面
が第１のコンタクト部材２２の対向表面とほぼ同一平面
上にあるようになっている。これによって、第２のコン
タクト部材２４が第１のコンタクト部材２２から離れる
方向に予負荷された状態で第１のコンタクト部材に密接
して配置される。そして、アクチュエータ２８が図６に
示す位置にあるときに第２のコンタクト部材２４に初期
荷重をかけた状態に設定されているので、アクチュエー
タ２８の動作に対する第２のコンタクト部材２４の動作
の応答性が向上する。すなわち、第２のコンタクト部材
２４が初期荷重が内状態では第１のコンタクト部材２２
に弾性的に圧接した状態からアクチュエータ２８により
第２のコンタクト部材２４を動かし始める場合には充分
な接触力を得るために長いアクチュエータの移動距離が
必要であるが、この実施例ではそのような移動距離が短
くとも充分な接触力が得られる。
０を組み込んだ状態では、アクチュエータ２８が図示さ
れる位置にあるときに第２のコンタクト部材２４に初期
荷重をかけた状態に設定され、第２のコンタクト部材２
４の接触部２４ａの第１のコンタクト部材２２側の表面
が第１のコンタクト部材２２の対向表面とほぼ同一平面
上にあるようになっている。これによって、第２のコン
タクト部材２４が第１のコンタクト部材２２から離れる
方向に予負荷された状態で第１のコンタクト部材に密接
して配置される。そして、アクチュエータ２８が図６に
示す位置にあるときに第２のコンタクト部材２４に初期
荷重をかけた状態に設定されているので、アクチュエー
タ２８の動作に対する第２のコンタクト部材２４の動作
の応答性が向上する。すなわち、第２のコンタクト部材
２４が初期荷重が内状態では第１のコンタクト部材２２
に弾性的に圧接した状態からアクチュエータ２８により
第２のコンタクト部材２４を動かし始める場合には充分
な接触力を得るために長いアクチュエータの移動距離が
必要であるが、この実施例ではそのような移動距離が短
くとも充分な接触力が得られる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ソケット本体の表面と第２のコンタクト部材のリードピ
ンとの接触部との間の距離を小さくでき、高密度実装に
対応し、ＩＣデバイスのリードピンが短い場合にも対応
できるとともに、第１及び第２のコンタクト部材の間に
リードピンを確実に挟持することができる。
ソケット本体の表面と第２のコンタクト部材のリードピ
ンとの接触部との間の距離を小さくでき、高密度実装に
対応し、ＩＣデバイスのリードピンが短い場合にも対応
できるとともに、第１及び第２のコンタクト部材の間に
リードピンを確実に挟持することができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す断面図である。
【図２】図１のＩＣソケットの斜視図である。
【図３】図１のリードピン挿入状態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】図１の線IV─IVに沿った断面図である。
【図５】図１のコンタクトを示す図であり、（Ａ）は斜
視図、（Ｂ）は曲げ加工前のものを示す図である。
視図、（Ｂ）は曲げ加工前のものを示す図である。
【図６】本発明の第２実施例を示す断面図である。
【図７】図６のコンタクトを示す斜視図である。
【図８】従来技術の一例を示す図である。
【図９】従来技術の他の例を示す図である。
１０…ソケット本体 １２…表面 １４…穴 ２０…コンタクト ２２…第１のコンタクト部材 ２４…第２のコンタクト部材 ２４ａ…接触部 ２４ｂ…係合部 ２８…アクチュエータ
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に所定のパターンの穴（１４）を有
するソケット本体（１０）と、該穴の各々に配置され且
つ挿入されたＩＣデバイスのリードピンを挟持するため
に実質的に固定の第１のコンタクト部材（２２）と弾性
的に変形可能な第２のコンタクト部材（２４）とからな
るコンタクト（２０）と、該コンタクトの該第２のコン
タクト部材を動かすためのアクチュエータ（２８）とか
らなり、該第２のコンタクト部材（２４）が、その中間
部に該アクチュエータ（２８）と係合する係合部（２４
ｂ）を有し、且つ該中間部よりも該ソケット本体の表面
側にＩＣデバイスのリードピンと接触する接触部（２４
ａ）を有するように形成され、さらに、該第２のコンタ
クト部材（２４）は該第１のコンタクト部材（２２）に
近接して配置され、ＩＣデバイスの挿入時に該アクチュ
エータが該第２のコンタクト部材を該第１のコンタクト
部材から離れさせるようにしたことを特徴とするＩＣソ
ケット。 - 【請求項２】 該第２のコンタクト部材（２４）と該ア
クチュエータ（２８）が該第１のコンタクト部材（２
２）に関して反対側に位置し、該第１のコンタクト部材
が該第２のコンタクト部材に対向する部位に空部（２２
ａ）をもち、該第２のコンタクト部材と該アクチュエー
タとが該第２のコンタクト部材と整列した該第１のコン
タクト部材の該空部を通って係合するようにした請求項
１に記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 該第２のコンタクト部材の該係合部が該
第１のコンタクト部材の空部に向かって突出するように
曲げられた突出部（２４ｂ）を有し、該アクチュエータ
が該第２のコンタクト部材の該突出部に係合するように
した請求項１又は２に記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 該第１のコンタクト部材の概ね端部にＩ
Ｃデバイスのリードピンと接触する凸部を有する請求項
１又は２又は３に記載のＩＣソケット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14914092A JP3302720B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Ｉｃソケット |
| US08/073,932 US5342213A (en) | 1992-06-09 | 1993-06-08 | IC socket |
| MYPI93001115A MY107773A (en) | 1992-06-09 | 1993-06-09 | Ic socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14914092A JP3302720B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343146A true JPH05343146A (ja) | 1993-12-24 |
| JP3302720B2 JP3302720B2 (ja) | 2002-07-15 |
Family
ID=15468636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14914092A Expired - Fee Related JP3302720B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Ｉｃソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5342213A (ja) |
| JP (1) | JP3302720B2 (ja) |
| MY (1) | MY107773A (ja) |
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1993
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