JP4038828B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージの実装や検査に使用されるＩＣソケット、特に装填されるＩＣパッケージのリードを上下から挾んでコンタクトピンとの接触がリードの上下二面で行われるように構成されたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９はこの種従来のＩＣソケットの一例を示す右半分を破断した正面図である。図中、１は対向する側壁外面に案内溝１ａと対向する辺に沿って（紙面に対し垂直方向に）等間隔に穿設された多数のコンタクトピン取付け孔１ｂを有する平面形状が長方形をなすソケット本体、２は基部２ａが上記取付け孔１ｂに圧入されていて上方に湾曲したばね部を介して上側接触片２ｂと作動片２ｃとを又これとは別に上方に突出した下側接触片２ｄを更に下方に突出した接続端子２ｅを夫々形成したコンタクトピン、３はピラー部３ａをガイド溝１ａに嵌装することにより上下動可能にソケット本体１上に装架されていてコンタクトピン２の作動片２ｃに係合するカム３ｂを有する外形がソケット本体１の外形と同形の枠状のカバー、４はカバー３に上昇習性を付与するコイルスプリングである。尚、図示しない係止手段によりカバー３は図示位置に上動が制限されるようになっており、コンタクトピン２の上側接触片２ｂと作動片２ｃには湾曲ばね部により内方への変位習性が付与されている。
【０００３】
このＩＣソケットは、次のように作動する。図示位置でカバー３を矢印方向へ押し込むと、先ずカム３ｂが作動片２ｃの先端部に当接してコンタクトピン２をその習性に抗して外方へ変位させ、上側接触片２ｂを作動片２ｃと共に破線図示位置まで移動させる。従って、ＩＣパッケージＰをソケット本体１内の所定位置に装填することが可能となるが、下側接触片２ｄは不動であるので、装填されたＩＣパッケージＰのリードＲは下側接触片２ｄの上面上に載置される。
【０００４】
ＩＣパッケージＰの装填後カバー３に対する押圧を解除すると、カバー３はコイルスプリング４の弾力により上動して図示位置に達するが、この間にコンタクトピン２はカバー３の上動と共にその習性により実線位置へ復帰し、リードＲを上方から押し付けて下側接触片２ｄとの間に挾み付ける。この場合、上側接触片２ｂはリードＲに対し斜め上方より進入するため、リードＲの上面を擦りながら移動して図示位置に達する。この動作は、所謂ワイピングと言われるもので、コンタクトピン２とリードＲとの電気的接触の安定性を確保するのに重要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このワイピングを行うためのコンタクトピン２の変位量は実際上極めて僅かであり且つワイピングされる面積は小さいため、リードＲ及び／又は上側接触片２ｂの先端部が変形していたり、これらの部分にバリが残っていたりすると、ワイピングが十分に行われず意図した効果を挙げ得ないという問題点があった。
【０００６】
本発明は、従来のＩＣソケットの有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、上記のワイピングが万遍なく行われてより安定した電気的接触が得られるようにしたこの種ＩＣソケットを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明によれば、ソケット本体と、ソケット本体の対向する辺に沿って列設されていて装填されたＩＣパッケージのリードを上下から挟むことができるように形成された多数のコンタクトピンと、ソケット本体に上下動可能に装架されていて押し下げられた時ソケット本体内の所定位置にＩＣパッケージを装填し得るようにコンタクトピンを外方へ変位せしめ得るカバーとを備えたＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピンはＩＣパッケージの装填後前記カバーの押圧を解除した時前記リードの上面との接触位置へ復帰した後該リードの上面を擦りながら更に内方へ変位する上側接触片と該上側接触片に押され前記リードの下面を擦りながら実質上水平方向内方へ変位せしめられる下側接触片とを備え、前記ソケット本体には前記下側接触片の先端部を収容し前記上側接触片に押され変位させられる該下側接触片の変位方向を実質上水平方向に規制する規制溝を有する支持部材が設けられたことを特徴としている。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明によれば、ソケット本体と、ソケット本体の対向する辺に沿って列設されていて装填されたＩＣパッケージのリードを上下から挟むことができるように形成された多数のコンタクトピンと、ソケット本体に上下動可能に装架されていて押し下げられた時ソケット本体内の所定位置にＩＣパッケージを装填し得るようにコンタクトピンを外方へ変位せしめ得るカバーとを備えたＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピンはＩＣパッケージの装填後前記カバーの押圧を解除した時前記リードの上面との接触位置へ復帰した後該リードの上面を擦りながら更に所定の角度で斜め内側下方へ変位する上側接触片と該上側接触片に押され前記リードの下面を擦りながら所定の角度で斜め内側下方へ変位せしめられる下側接触片とを備え、前記ソケット本体には前記下側接触片の先端部を収容し前記上側接触片に押され変位させられる該下側接触片の変位方向を所定の角度で斜め方向に規制する規制溝を有する支持部材が設けられたことを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図示した実施例に基づき説明する。図１乃至図３は本発明の第１実施例を示しており、図１はＩＣパッケージの装填操作を終了した状態を示す要部断面図、図２はカバーを一杯に押し込んだ状態を示す要部断面図、図３はコンタクトピンのワイピング作動を明示した拡大部分断面図である。図中、従来技術で説明したのと実質上同一の部材及び部分には同一符号が付されている。
【００１０】
この実施例は、図から明らかなように、下側接触片２ｄが、上側接触片２ｂの湾曲部と略同心の湾曲部２ｄ′をもって基部２ａより立ち上がっていて、その湾曲部２ｄ′の最も内方へ張り出した部分がソケット本体１と一体の支持部材５の外側面に当接し、更に上記湾曲部２ｄ′とは反対側に湾曲した湾曲部２ｄ″を経て、先端部が支持部材５に形成された規制溝５ａ内に若干の移動が可能なように収容されている。そして、この下側接触片２ｄには、上側接触片２ｂよりも弱い外方変位習性が付与されている。又、上側接触片２ｂの垂直部分の下端は若干下方に突出していて、常態（カバーが上がっている状態）では、この下端部分が下側接触片２ｄの湾曲部２ｄ″の最も外方へ張り出した部分に当接している。
【００１１】
第１実施例は上記のように構成されているから、カバー３を図１の位置から図２に示す位置まで押し下げると、上側接触片２ｂは既述の如く外方へ変位せしめられて、ＩＣパッケージＰの挿脱に支障を来たすことのない位置まで退避せしめられる。又、これと同時に下側接触片２ｄも自己の習性により外方へ僅かに変位した後、規制溝５ａの外側縁に係合して停止せしめられる（図２参照）。
【００１２】
かくしてＩＣパッケージＰの取り出し又は装填が行なわれ得るが、図２に示すようにＩＣパッケージＰを装填した後カバー３の押圧を解除すれば、上側接触片２ｂは既述の如く自己の習性により内方へ変位する。この変位の途中で上側接触片２ｂは下側接触片２ｄの湾曲部２ｄ″に当接すると同時に、その先端部はＩＣパッケージＰのリードＲの上面端部に上方から接触するに至る（図３の破線図示位置参照）。その後、上側接触片２ｂの先端部は図３に実線で示す位置までリードＲの上面を擦りながら更に内方へ変位し、一方、下側接触片２ｄの湾曲部２ｄ″が上側接触片２ｂに押されることによってその先端部が矢印方向（水平方向内方）へ僅かに変位して停止せしめられる（図３参照）。この僅かな変位の間にリードＲの下面も下側接触片２ｄの先端部により擦られる。かくして、ＩＣパッケージＰのリードＲの上下両面がワイピングされる。
【００１３】
図４は、上側接触片２ｂと下側接触片２ｄが第１実施例とは若干異なる変形例を示している。この変形例では、上側接触片２ｂの垂直部分の下端が水平方向に突出していて、この突出端が下側接触片２ｄの湾曲部２ｄ″に当接し得るようになっており、且つ下側接触片２ｂの先端部の形状が従来例と類似している点で第１実施例とは異なるが、作用効果は第１実施例と同様であるので説明は省略する。
【００１４】
図５乃至図７は本発明の第２実施例を示しており、図５はＩＣパッケージの装填操作を終了した状態を示す要部断面図、図６はカバーを一杯に押し込んだ状態を示す要部断面図、図７はコンタクトピンのワイピング作動を明示した拡大部分断面図である。
【００１５】
この第２実施例は、図７に矢印で示したように、上側接触片２ｂの先端と下側接触片２ｄの先端部が水平位置から所定の角度をなして即ち予め選定された角度で斜め内側下方へ変位することによって、リードＲのワイピングが行なわれるように構成した点で、第１実施例とは異なる。この実施例の基本的な作用は第１実施例と同様であるので、詳細な説明は省略するが、図７に示すように、装填されたＩＣパッケージＰが若干沈みながら而もリードＲの上下両面に対し上下両接触片２ｂ及び２ｄの各先端部が在る角度をなして変位が行われるので、ワイピングがより効果的に行われ得るという利点がある。
【００１６】
図８は、下側接触片２ｄが第２実施例とは若干異なる変形例を示している。この変形例の作用効果は第２実施例と同様であるので説明は省略する。
【００１７】
以上実施例では、何れもコンタクトピン２がソケット本体１の対向する二辺に沿って列設されている場合を説明したが、本発明は、コンタクトピンがソケット本体の四辺に沿って列設されている場合にも適用できることは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、カバーの押圧解除操作に対応して、装填されたＩＣパッケージの各リードの上下面が確実且つ効果的にワイピングされ得るから、コンタクトピンとリードとの電気的接触の安定性が一層増し、極めて高品質のこの種ＩＣソケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例においてＩＣパッケージの装填操作を終了した状態を示す要部断面図である。
【図２】第１実施例においてカバーを一杯に押し込んだ状態を示す要部断面図である。
【図３】第１実施例におけるワイピング作動を明示した拡大部分断面図である。
【図４】第１実施例の変形例を示す図３と同様な拡大部分断面図である。
【図５】本発明の第２実施例においてＩＣパッケージの装填状態を示す要部断面図である。
【図６】第２実施例においてカバーを一杯に押し込んだ状態を示す要部断面図である。
【図７】第２実施例におけるワイピング作動を明示した拡大部分断面図である。
【図８】第２実施例の変形例を示す図７と同様な拡大部分断面図である。
【図９】従来のＩＣソケットの一例を示す右半分を破断した正面図である。
【符号の説明】
１ ソケット本体
１ａ 案内溝
１ｂ コンタクトピン取付け孔
２ コンタクトピン
２ａ 基部
２ｂ 上側接触片
２ｃ 作動片
２ｄ 下側接触片
２ｄ′，２ｄ″ 湾曲部
２ｅ 接続端子
３ カバー
３ａ ピラー部
３ｂ カム
４ コイルスプリング
５ 支持部材
５ａ 規制溝
Ｐ ＩＣパッケージ
Ｒ リード
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージの実装や検査に使用されるＩＣソケット、特に装填されるＩＣパッケージのリードを上下から挾んでコンタクトピンとの接触がリードの上下二面で行われるように構成されたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９はこの種従来のＩＣソケットの一例を示す右半分を破断した正面図である。図中、１は対向する側壁外面に案内溝１ａと対向する辺に沿って（紙面に対し垂直方向に）等間隔に穿設された多数のコンタクトピン取付け孔１ｂを有する平面形状が長方形をなすソケット本体、２は基部２ａが上記取付け孔１ｂに圧入されていて上方に湾曲したばね部を介して上側接触片２ｂと作動片２ｃとを又これとは別に上方に突出した下側接触片２ｄを更に下方に突出した接続端子２ｅを夫々形成したコンタクトピン、３はピラー部３ａをガイド溝１ａに嵌装することにより上下動可能にソケット本体１上に装架されていてコンタクトピン２の作動片２ｃに係合するカム３ｂを有する外形がソケット本体１の外形と同形の枠状のカバー、４はカバー３に上昇習性を付与するコイルスプリングである。尚、図示しない係止手段によりカバー３は図示位置に上動が制限されるようになっており、コンタクトピン２の上側接触片２ｂと作動片２ｃには湾曲ばね部により内方への変位習性が付与されている。
【０００３】
このＩＣソケットは、次のように作動する。図示位置でカバー３を矢印方向へ押し込むと、先ずカム３ｂが作動片２ｃの先端部に当接してコンタクトピン２をその習性に抗して外方へ変位させ、上側接触片２ｂを作動片２ｃと共に破線図示位置まで移動させる。従って、ＩＣパッケージＰをソケット本体１内の所定位置に装填することが可能となるが、下側接触片２ｄは不動であるので、装填されたＩＣパッケージＰのリードＲは下側接触片２ｄの上面上に載置される。
【０００４】
ＩＣパッケージＰの装填後カバー３に対する押圧を解除すると、カバー３はコイルスプリング４の弾力により上動して図示位置に達するが、この間にコンタクトピン２はカバー３の上動と共にその習性により実線位置へ復帰し、リードＲを上方から押し付けて下側接触片２ｄとの間に挾み付ける。この場合、上側接触片２ｂはリードＲに対し斜め上方より進入するため、リードＲの上面を擦りながら移動して図示位置に達する。この動作は、所謂ワイピングと言われるもので、コンタクトピン２とリードＲとの電気的接触の安定性を確保するのに重要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このワイピングを行うためのコンタクトピン２の変位量は実際上極めて僅かであり且つワイピングされる面積は小さいため、リードＲ及び／又は上側接触片２ｂの先端部が変形していたり、これらの部分にバリが残っていたりすると、ワイピングが十分に行われず意図した効果を挙げ得ないという問題点があった。
【０００６】
本発明は、従来のＩＣソケットの有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、上記のワイピングが万遍なく行われてより安定した電気的接触が得られるようにしたこの種ＩＣソケットを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明によれば、ソケット本体と、ソケット本体の対向する辺に沿って列設されていて装填されたＩＣパッケージのリードを上下から挟むことができるように形成された多数のコンタクトピンと、ソケット本体に上下動可能に装架されていて押し下げられた時ソケット本体内の所定位置にＩＣパッケージを装填し得るようにコンタクトピンを外方へ変位せしめ得るカバーとを備えたＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピンはＩＣパッケージの装填後前記カバーの押圧を解除した時前記リードの上面との接触位置へ復帰した後該リードの上面を擦りながら更に内方へ変位する上側接触片と該上側接触片に押され前記リードの下面を擦りながら実質上水平方向内方へ変位せしめられる下側接触片とを備え、前記ソケット本体には前記下側接触片の先端部を収容し前記上側接触片に押され変位させられる該下側接触片の変位方向を実質上水平方向に規制する規制溝を有する支持部材が設けられたことを特徴としている。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明によれば、ソケット本体と、ソケット本体の対向する辺に沿って列設されていて装填されたＩＣパッケージのリードを上下から挟むことができるように形成された多数のコンタクトピンと、ソケット本体に上下動可能に装架されていて押し下げられた時ソケット本体内の所定位置にＩＣパッケージを装填し得るようにコンタクトピンを外方へ変位せしめ得るカバーとを備えたＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピンはＩＣパッケージの装填後前記カバーの押圧を解除した時前記リードの上面との接触位置へ復帰した後該リードの上面を擦りながら更に所定の角度で斜め内側下方へ変位する上側接触片と該上側接触片に押され前記リードの下面を擦りながら所定の角度で斜め内側下方へ変位せしめられる下側接触片とを備え、前記ソケット本体には前記下側接触片の先端部を収容し前記上側接触片に押され変位させられる該下側接触片の変位方向を所定の角度で斜め方向に規制する規制溝を有する支持部材が設けられたことを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図示した実施例に基づき説明する。図１乃至図３は本発明の第１実施例を示しており、図１はＩＣパッケージの装填操作を終了した状態を示す要部断面図、図２はカバーを一杯に押し込んだ状態を示す要部断面図、図３はコンタクトピンのワイピング作動を明示した拡大部分断面図である。図中、従来技術で説明したのと実質上同一の部材及び部分には同一符号が付されている。
【００１０】
この実施例は、図から明らかなように、下側接触片２ｄが、上側接触片２ｂの湾曲部と略同心の湾曲部２ｄ′をもって基部２ａより立ち上がっていて、その湾曲部２ｄ′の最も内方へ張り出した部分がソケット本体１と一体の支持部材５の外側面に当接し、更に上記湾曲部２ｄ′とは反対側に湾曲した湾曲部２ｄ″を経て、先端部が支持部材５に形成された規制溝５ａ内に若干の移動が可能なように収容されている。そして、この下側接触片２ｄには、上側接触片２ｂよりも弱い外方変位習性が付与されている。又、上側接触片２ｂの垂直部分の下端は若干下方に突出していて、常態（カバーが上がっている状態）では、この下端部分が下側接触片２ｄの湾曲部２ｄ″の最も外方へ張り出した部分に当接している。
【００１１】
第１実施例は上記のように構成されているから、カバー３を図１の位置から図２に示す位置まで押し下げると、上側接触片２ｂは既述の如く外方へ変位せしめられて、ＩＣパッケージＰの挿脱に支障を来たすことのない位置まで退避せしめられる。又、これと同時に下側接触片２ｄも自己の習性により外方へ僅かに変位した後、規制溝５ａの外側縁に係合して停止せしめられる（図２参照）。
【００１２】
かくしてＩＣパッケージＰの取り出し又は装填が行なわれ得るが、図２に示すようにＩＣパッケージＰを装填した後カバー３の押圧を解除すれば、上側接触片２ｂは既述の如く自己の習性により内方へ変位する。この変位の途中で上側接触片２ｂは下側接触片２ｄの湾曲部２ｄ″に当接すると同時に、その先端部はＩＣパッケージＰのリードＲの上面端部に上方から接触するに至る（図３の破線図示位置参照）。その後、上側接触片２ｂの先端部は図３に実線で示す位置までリードＲの上面を擦りながら更に内方へ変位し、一方、下側接触片２ｄの湾曲部２ｄ″が上側接触片２ｂに押されることによってその先端部が矢印方向（水平方向内方）へ僅かに変位して停止せしめられる（図３参照）。この僅かな変位の間にリードＲの下面も下側接触片２ｄの先端部により擦られる。かくして、ＩＣパッケージＰのリードＲの上下両面がワイピングされる。
【００１３】
図４は、上側接触片２ｂと下側接触片２ｄが第１実施例とは若干異なる変形例を示している。この変形例では、上側接触片２ｂの垂直部分の下端が水平方向に突出していて、この突出端が下側接触片２ｄの湾曲部２ｄ″に当接し得るようになっており、且つ下側接触片２ｂの先端部の形状が従来例と類似している点で第１実施例とは異なるが、作用効果は第１実施例と同様であるので説明は省略する。
【００１４】
図５乃至図７は本発明の第２実施例を示しており、図５はＩＣパッケージの装填操作を終了した状態を示す要部断面図、図６はカバーを一杯に押し込んだ状態を示す要部断面図、図７はコンタクトピンのワイピング作動を明示した拡大部分断面図である。
【００１５】
この第２実施例は、図７に矢印で示したように、上側接触片２ｂの先端と下側接触片２ｄの先端部が水平位置から所定の角度をなして即ち予め選定された角度で斜め内側下方へ変位することによって、リードＲのワイピングが行なわれるように構成した点で、第１実施例とは異なる。この実施例の基本的な作用は第１実施例と同様であるので、詳細な説明は省略するが、図７に示すように、装填されたＩＣパッケージＰが若干沈みながら而もリードＲの上下両面に対し上下両接触片２ｂ及び２ｄの各先端部が在る角度をなして変位が行われるので、ワイピングがより効果的に行われ得るという利点がある。
【００１６】
図８は、下側接触片２ｄが第２実施例とは若干異なる変形例を示している。この変形例の作用効果は第２実施例と同様であるので説明は省略する。
【００１７】
以上実施例では、何れもコンタクトピン２がソケット本体１の対向する二辺に沿って列設されている場合を説明したが、本発明は、コンタクトピンがソケット本体の四辺に沿って列設されている場合にも適用できることは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、カバーの押圧解除操作に対応して、装填されたＩＣパッケージの各リードの上下面が確実且つ効果的にワイピングされ得るから、コンタクトピンとリードとの電気的接触の安定性が一層増し、極めて高品質のこの種ＩＣソケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例においてＩＣパッケージの装填操作を終了した状態を示す要部断面図である。
【図２】第１実施例においてカバーを一杯に押し込んだ状態を示す要部断面図である。
【図３】第１実施例におけるワイピング作動を明示した拡大部分断面図である。
【図４】第１実施例の変形例を示す図３と同様な拡大部分断面図である。
【図５】本発明の第２実施例においてＩＣパッケージの装填状態を示す要部断面図である。
【図６】第２実施例においてカバーを一杯に押し込んだ状態を示す要部断面図である。
【図７】第２実施例におけるワイピング作動を明示した拡大部分断面図である。
【図８】第２実施例の変形例を示す図７と同様な拡大部分断面図である。
【図９】従来のＩＣソケットの一例を示す右半分を破断した正面図である。
【符号の説明】
１ ソケット本体
１ａ 案内溝
１ｂ コンタクトピン取付け孔
２ コンタクトピン
２ａ 基部
２ｂ 上側接触片
２ｃ 作動片
２ｄ 下側接触片
２ｄ′，２ｄ″ 湾曲部
２ｅ 接続端子
３ カバー
３ａ ピラー部
３ｂ カム
４ コイルスプリング
５ 支持部材
５ａ 規制溝
Ｐ ＩＣパッケージ
Ｒ リード
Claims (2)
- ソケット本体と、
ソケット本体の対向する辺に沿って列設されていて装填されたＩＣパッケージのリードを上下から挟むことができるように形成された多数のコンタクトピンと、
ソケット本体に上下動可能に装架されていて押し下げられた時ソケット本体内の所定位置にＩＣパッケージを装填し得るようにコンタクトピンを外方へ変位せしめ得るカバーとを備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンはＩＣパッケージの装填後前記カバーの押圧を解除した時前記リードの上面との接触位置へ復帰した後該リードの上面を擦りながら更に内方へ変位する上側接触片と該上側接触片に押され前記リードの下面を擦りながら実質上水平方向内方へ変位せしめられる下側接触片とを備え、
前記ソケット本体には前記下側接触片の先端部を収容し前記上側接触片に押され変位させられる該下側接触片の変位方向を実質上水平方向に規制する規制溝を有する支持部材が設けられたことを特徴とするＩＣソケット。 - ソケット本体と、
ソケット本体の対向する辺に沿って列設されていて装填されたＩＣパッケージのリードを上下から挟むことができるように形成された多数のコンタクトピンと、
ソケット本体に上下動可能に装架されていて押し下げられた時ソケット本体内の所定位置にＩＣパッケージを装填し得るようにコンタクトピンを外方へ変位せしめ得るカバーとを備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンはＩＣパッケージの装填後前記カバーの押圧を解除した時前記リードの上面との接触位置へ復帰した後該リードの上面を擦りながら更に所定の角度で斜め内側下方へ変位する上側接触片と該上側接触片に押され前記リードの下面を擦りながら所定の角度で斜め内側下方へ変位せしめられる下側接触片とを備え、
前記ソケット本体には前記下側接触片の先端部を収容し前記上側接触片に押され変位させられる該下側接触片の変位方向を所定の角度で斜め方向に規制する規制溝を有する支持部材が設けられたことを特徴とするＩＣソケット。
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|---|---|---|---|
| JP20597296A JP4038828B2 (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | Ｉｃソケット |
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| JPH1050441A JPH1050441A (ja) | 1998-02-20 |
| JP4038828B2 true JP4038828B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP20597296A Expired - Fee Related JP4038828B2 (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
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Families Citing this family (5)
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