JPH1050441A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH1050441A JPH1050441A JP8205972A JP20597296A JPH1050441A JP H1050441 A JPH1050441 A JP H1050441A JP 8205972 A JP8205972 A JP 8205972A JP 20597296 A JP20597296 A JP 20597296A JP H1050441 A JPH1050441 A JP H1050441A
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- lead
- package
- socket
- cover
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 装填されたＩＣパッケージのリードをコンタ
クトピンにより上下から挾む形式のＩＣソケットにおい
て、ワイピングを該リードの上下両面で行わせるように
すること。 【解決手段】 本ＩＣソケットは、カバー３の押圧を解
除したとき、コンタクトピン２の上側接触片２ｂが下側
接触片２ｄを内方へ押して、装填されたＩＣパッケージ
ＰのリードＲの上面を上側接触片２ｂで、下面を下側接
触片２ｄで夫々ワイピングするように構成されている。
クトピンにより上下から挾む形式のＩＣソケットにおい
て、ワイピングを該リードの上下両面で行わせるように
すること。 【解決手段】 本ＩＣソケットは、カバー３の押圧を解
除したとき、コンタクトピン２の上側接触片２ｂが下側
接触片２ｄを内方へ押して、装填されたＩＣパッケージ
ＰのリードＲの上面を上側接触片２ｂで、下面を下側接
触片２ｄで夫々ワイピングするように構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージの
実装や検査に使用されるＩＣソケット、特に装填される
ＩＣパッケージのリードを上下から挾んでコンタクトピ
ンとの接触がリードの上下二面で行われるように構成さ
れたＩＣソケットに関する。
実装や検査に使用されるＩＣソケット、特に装填される
ＩＣパッケージのリードを上下から挾んでコンタクトピ
ンとの接触がリードの上下二面で行われるように構成さ
れたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】図９はこの種従来のＩＣソケットの一例
を示す右半分を破断した正面図である。図中、１は対向
する側壁外面に案内溝１ａと対向する辺に沿って（紙面
に対し垂直方向に）等間隔に穿設された多数のコンタク
トピン取付け孔１ｂを有する平面形状が長方形をなすソ
ケット本体、２は基部２ａが上記取付け孔１ｂに圧入さ
れていて上方に湾曲したばね部を介して上側接触片２ｂ
と作動片２ｃとを又これとは別に上方に突出した下側接
触片２ｄを更に下方に突出した接続端子２ｅを夫々形成
したコンタクトピン、３はピラー部３ａをガイド溝１ａ
に嵌装することにより上下動可能にソケット本体１上に
装架されていてコンタクトピン２の作動片２ｃに係合す
るカム３ｂを有する外形がソケット本体１の外形と同形
の枠状のカバー、４はカバー３に上昇習性を付与するコ
イルスプリングである。尚、図示しない係止手段により
カバー３は図示位置に上動が制限されるようになってお
り、コンタクトピン２の上側接触片２ｂと作動片２ｃに
は湾曲ばね部により内方への変位習性が付与されてい
る。
を示す右半分を破断した正面図である。図中、１は対向
する側壁外面に案内溝１ａと対向する辺に沿って（紙面
に対し垂直方向に）等間隔に穿設された多数のコンタク
トピン取付け孔１ｂを有する平面形状が長方形をなすソ
ケット本体、２は基部２ａが上記取付け孔１ｂに圧入さ
れていて上方に湾曲したばね部を介して上側接触片２ｂ
と作動片２ｃとを又これとは別に上方に突出した下側接
触片２ｄを更に下方に突出した接続端子２ｅを夫々形成
したコンタクトピン、３はピラー部３ａをガイド溝１ａ
に嵌装することにより上下動可能にソケット本体１上に
装架されていてコンタクトピン２の作動片２ｃに係合す
るカム３ｂを有する外形がソケット本体１の外形と同形
の枠状のカバー、４はカバー３に上昇習性を付与するコ
イルスプリングである。尚、図示しない係止手段により
カバー３は図示位置に上動が制限されるようになってお
り、コンタクトピン２の上側接触片２ｂと作動片２ｃに
は湾曲ばね部により内方への変位習性が付与されてい
る。
【０００３】このＩＣソケットは、次のように作動す
る。図示位置でカバー３を矢印方向へ押し込むと、先ず
カム３ｂが作動片２ｃの先端部に当接してコンタクトピ
ン２をその習性に抗して外方へ変位させ、上側接触片２
ｂを作動片２ｃと共に破線図示位置まで移動させる。従
って、ＩＣパッケージＰをソケット本体１内の所定位置
に装填することが可能となるが、下側接触片２ｄは不動
であるので、装填されたＩＣパッケージＰのリードＲは
下側接触片２ｄの上面上に載置される。
る。図示位置でカバー３を矢印方向へ押し込むと、先ず
カム３ｂが作動片２ｃの先端部に当接してコンタクトピ
ン２をその習性に抗して外方へ変位させ、上側接触片２
ｂを作動片２ｃと共に破線図示位置まで移動させる。従
って、ＩＣパッケージＰをソケット本体１内の所定位置
に装填することが可能となるが、下側接触片２ｄは不動
であるので、装填されたＩＣパッケージＰのリードＲは
下側接触片２ｄの上面上に載置される。
【０００４】ＩＣパッケージＰの装填後カバー３に対す
る押圧を解除すると、カバー３はコイルスプリング４の
弾力により上動して図示位置に達するが、この間にコン
タクトピン２はカバー３の上動と共にその習性により実
線位置へ復帰し、リードＲを上方から押し付けて下側接
触片２ｄとの間に挾み付ける。この場合、上側接触片２
ｂはリードＲに対し斜め上方より進入するため、リード
Ｒの上面を擦りながら移動して図示位置に達する。この
動作は、所謂ワイピングと言われるもので、コンタクト
ピン２とリードＲとの電気的接触の安定性を確保するの
に重要である。
る押圧を解除すると、カバー３はコイルスプリング４の
弾力により上動して図示位置に達するが、この間にコン
タクトピン２はカバー３の上動と共にその習性により実
線位置へ復帰し、リードＲを上方から押し付けて下側接
触片２ｄとの間に挾み付ける。この場合、上側接触片２
ｂはリードＲに対し斜め上方より進入するため、リード
Ｒの上面を擦りながら移動して図示位置に達する。この
動作は、所謂ワイピングと言われるもので、コンタクト
ピン２とリードＲとの電気的接触の安定性を確保するの
に重要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このワイピ
ングを行うためのコンタクトピン２の変位量は実際上極
めて僅かであり且つワイピングされる面積は小さいた
め、リードＲ及び／又は上側接触片２ｂの先端部が変形
していたり、これらの部分にバリが残っていたりする
と、ワイピングが十分に行われず意図とした効果を挙げ
得ないという問題点があった。
ングを行うためのコンタクトピン２の変位量は実際上極
めて僅かであり且つワイピングされる面積は小さいた
め、リードＲ及び／又は上側接触片２ｂの先端部が変形
していたり、これらの部分にバリが残っていたりする
と、ワイピングが十分に行われず意図とした効果を挙げ
得ないという問題点があった。
【０００６】本発明は、従来のＩＣソケットの有するこ
のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的
とするところは、上記のワイピングが万遍なく行われて
より安定した電気的接触が得られるようにしたこの種Ｉ
Ｃソケットを提供しようとするものである。
のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的
とするところは、上記のワイピングが万遍なく行われて
より安定した電気的接触が得られるようにしたこの種Ｉ
Ｃソケットを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるＩＣソケットは、ソケット本体と、ソ
ケット本体の対向する辺に沿って列設されていて装填さ
れたＩＣパッケージのリードを上下から挟むことができ
るように形成された多数のコンタクトピンと、ソケット
本体に上下動可能に装架されていて押し下げられた時ソ
ケット本体内の所定位置にＩＣパッケージを装填し得る
ようにコンタクトピンを外方へ変位せしめ得るカバーと
を備えたＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージの装填
後前記カバーの押圧を解除した時前記リードとの接触位
置へ復帰する上側接触片の運動により、下側接触片が前
記リードとの接触状態を保ったまま変位せしめられるよ
うに構成したことを特徴としている。
に、本発明によるＩＣソケットは、ソケット本体と、ソ
ケット本体の対向する辺に沿って列設されていて装填さ
れたＩＣパッケージのリードを上下から挟むことができ
るように形成された多数のコンタクトピンと、ソケット
本体に上下動可能に装架されていて押し下げられた時ソ
ケット本体内の所定位置にＩＣパッケージを装填し得る
ようにコンタクトピンを外方へ変位せしめ得るカバーと
を備えたＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージの装填
後前記カバーの押圧を解除した時前記リードとの接触位
置へ復帰する上側接触片の運動により、下側接触片が前
記リードとの接触状態を保ったまま変位せしめられるよ
うに構成したことを特徴としている。
【０００８】又、本発明によれば、前記下側接触片が前
記上側接触片の運動により、実質上水平方向へ変位する
か、又は水平位置から所定の角度をなして変位せしめら
れるように構成されている。
記上側接触片の運動により、実質上水平方向へ変位する
か、又は水平位置から所定の角度をなして変位せしめら
れるように構成されている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明実施の形態を図示し
た実施例に基づき説明する。図１乃至図３は本発明の第
１実施例を示しており、図１はＩＣパッケージの装填操
作を終了した状態を示す要部断面図、図２はカバーを一
杯に押し込んだ状態を示す要部断面図、図３はコンタク
トピンのワイピング作動を明示した拡大部分断面図であ
る。図中、従来技術で説明したのと実質上同一の部材及
び部分には同一符号が付されている。
た実施例に基づき説明する。図１乃至図３は本発明の第
１実施例を示しており、図１はＩＣパッケージの装填操
作を終了した状態を示す要部断面図、図２はカバーを一
杯に押し込んだ状態を示す要部断面図、図３はコンタク
トピンのワイピング作動を明示した拡大部分断面図であ
る。図中、従来技術で説明したのと実質上同一の部材及
び部分には同一符号が付されている。
【００１０】この実施例は、図から明らかなように、下
側接触片２ｄが、上側接触片２ｂの湾曲部と略同心の湾
曲部２ｄ′をもって基部２ａより立ち上がっていて、そ
の湾曲部２ｄ′の最も内方へ張り出した部分がソケット
本体１と一体の支持部材５の外側面に当接し、更に上記
湾曲部２ｄ′とは反対側に湾曲した湾曲部２ｄ″を経
て、先端部が支持部材５に形成された規制溝５ａ内に若
干の移動が可能なように収容されている。そして、この
下側接触片２ｄには、上側接触片２ｂよりも弱い外方変
位習性が付与されている。又、上側接触片２ｂの垂直部
分の下端は若干下方に突出していて、常態（カバーが上
がっている状態）では、この下端部分が下側接触片２ｄ
の湾曲部２ｄ″の最も外方へ張り出した部分に当接して
いる。
側接触片２ｄが、上側接触片２ｂの湾曲部と略同心の湾
曲部２ｄ′をもって基部２ａより立ち上がっていて、そ
の湾曲部２ｄ′の最も内方へ張り出した部分がソケット
本体１と一体の支持部材５の外側面に当接し、更に上記
湾曲部２ｄ′とは反対側に湾曲した湾曲部２ｄ″を経
て、先端部が支持部材５に形成された規制溝５ａ内に若
干の移動が可能なように収容されている。そして、この
下側接触片２ｄには、上側接触片２ｂよりも弱い外方変
位習性が付与されている。又、上側接触片２ｂの垂直部
分の下端は若干下方に突出していて、常態（カバーが上
がっている状態）では、この下端部分が下側接触片２ｄ
の湾曲部２ｄ″の最も外方へ張り出した部分に当接して
いる。
【００１１】第１実施例は上記のように構成されている
から、カバー３を図１の位置から図２に示す位置まで押
し下げると、上側接触片２ｂは既述の如く外方へ変位せ
しめられて、ＩＣパッケージＰの挿脱に支障を来たすこ
とのない位置まで退避せしめられる。又、これと同時に
下側接触片２ｄも自己の習性により外方へ僅かに変位し
た後、規制溝５ａの外側縁に係合して停止せしめられる
（図２参照）。
から、カバー３を図１の位置から図２に示す位置まで押
し下げると、上側接触片２ｂは既述の如く外方へ変位せ
しめられて、ＩＣパッケージＰの挿脱に支障を来たすこ
とのない位置まで退避せしめられる。又、これと同時に
下側接触片２ｄも自己の習性により外方へ僅かに変位し
た後、規制溝５ａの外側縁に係合して停止せしめられる
（図２参照）。
【００１２】かくしてＩＣパッケージＰの取り出し又は
装填が行なわれ得るが、図２に示すようにＩＣパッケー
ジＰを装填した後カバー３の押圧を解除すれば、上側接
触片２ｂは既述の如く自己の習性により内方へ変位す
る。この変位の途中で上側接触片２ｂは下側接触片２ｄ
に当接すると同時に、その先端部はＩＣパッケージＰの
リードＲの上面端部に上方から接触するに至る（図３の
破線図示位置参照）。その後、上側接触片２ｂの先端部
は図３に実線で示す位置までリードＲの上面を擦りなが
ら更に内方へ変位し、一方、下側接触片２ｄの先端部も
上側接触片２ｂに押されて矢印方向（水平方向内方）へ
僅かに変位して停止せしめられる（図３参照）。この僅
かな変位の間にリードＲの下面も下側接触片２ｄの先端
部により擦られる。かくして、ＩＣパッケージＰのリー
ドＲの上下両面がワイピングされる。
装填が行なわれ得るが、図２に示すようにＩＣパッケー
ジＰを装填した後カバー３の押圧を解除すれば、上側接
触片２ｂは既述の如く自己の習性により内方へ変位す
る。この変位の途中で上側接触片２ｂは下側接触片２ｄ
に当接すると同時に、その先端部はＩＣパッケージＰの
リードＲの上面端部に上方から接触するに至る（図３の
破線図示位置参照）。その後、上側接触片２ｂの先端部
は図３に実線で示す位置までリードＲの上面を擦りなが
ら更に内方へ変位し、一方、下側接触片２ｄの先端部も
上側接触片２ｂに押されて矢印方向（水平方向内方）へ
僅かに変位して停止せしめられる（図３参照）。この僅
かな変位の間にリードＲの下面も下側接触片２ｄの先端
部により擦られる。かくして、ＩＣパッケージＰのリー
ドＲの上下両面がワイピングされる。
【００１３】図４は、上側接触片２ｂと下側接触片２ｄ
が第１実施例とは若干異なる変形例を示している。この
変形例では、上側接触片２ｂの垂直部分の下端が水平方
向に突出していて、この突出端が下側接触片２ｄの湾曲
部２ｄ″に当接し得るようになっており、且つ下側接触
片２ｂの先端部の形状が従来例と類似している点で第１
実施例とは異なるが、作用効果は第１実施例と同様であ
るので説明は省略する。
が第１実施例とは若干異なる変形例を示している。この
変形例では、上側接触片２ｂの垂直部分の下端が水平方
向に突出していて、この突出端が下側接触片２ｄの湾曲
部２ｄ″に当接し得るようになっており、且つ下側接触
片２ｂの先端部の形状が従来例と類似している点で第１
実施例とは異なるが、作用効果は第１実施例と同様であ
るので説明は省略する。
【００１４】図５乃至図７は本発明の第２実施例を示し
ており、図５はＩＣパッケージの装填操作を終了した状
態を示す要部断面図、図６はカバーを一杯に押し込んだ
状態を示す要部断面図、図７はコンタクトピンのワイピ
ング作動を明示した拡大部分断面図である。
ており、図５はＩＣパッケージの装填操作を終了した状
態を示す要部断面図、図６はカバーを一杯に押し込んだ
状態を示す要部断面図、図７はコンタクトピンのワイピ
ング作動を明示した拡大部分断面図である。
【００１５】この第２実施例は、図７に矢印で示したよ
うに、上側接触片２ｂの先端と下側接触片２ｄの先端部
が水平位置から所定の角度をなして即ち予め選定された
角度で斜め内側下方へ変位することによって、リードＲ
のワイピングが行なわれるように構成した点で、第１実
施例とは異なる。この実施例の基本的な作用は第１実施
例と同様であるので、詳細な説明は省略するが、図７に
示すように、装填されたＩＣパッケージＰが若干沈みな
がら而もリードＲの上下両面に対し上下両接触片２ｂ及
び２ｄの各先端部が在る角度をなして変位が行われるの
で、ワイピングがより効果的に行われ得るという利点が
ある。
うに、上側接触片２ｂの先端と下側接触片２ｄの先端部
が水平位置から所定の角度をなして即ち予め選定された
角度で斜め内側下方へ変位することによって、リードＲ
のワイピングが行なわれるように構成した点で、第１実
施例とは異なる。この実施例の基本的な作用は第１実施
例と同様であるので、詳細な説明は省略するが、図７に
示すように、装填されたＩＣパッケージＰが若干沈みな
がら而もリードＲの上下両面に対し上下両接触片２ｂ及
び２ｄの各先端部が在る角度をなして変位が行われるの
で、ワイピングがより効果的に行われ得るという利点が
ある。
【００１６】図８は、下側接触片２ｄが第２実施例とは
若干異なる変形例を示している。この変形例の作用効果
は第２実施例と同様であるので説明は省略する。
若干異なる変形例を示している。この変形例の作用効果
は第２実施例と同様であるので説明は省略する。
【００１７】以上実施例では、何れもコンタクトピン２
がソケット本体１の対向する二辺に沿って列設されてい
る場合を説明したが、本発明は、コンタクトピンがソケ
ット本体の四辺に沿って列設されている場合にも適用で
きることは言うまでもない。
がソケット本体１の対向する二辺に沿って列設されてい
る場合を説明したが、本発明は、コンタクトピンがソケ
ット本体の四辺に沿って列設されている場合にも適用で
きることは言うまでもない。
【００１８】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、カバーの押
圧解除操作に対応して、装填されたＩＣパッケージの各
リードの上下面が確実且つ効果的にワイピングされ得る
から、コンタクトピンとリードとの電気的接触の安定性
が一層増し、極めて高品質のこの種ＩＣソケットを提供
することができる。
圧解除操作に対応して、装填されたＩＣパッケージの各
リードの上下面が確実且つ効果的にワイピングされ得る
から、コンタクトピンとリードとの電気的接触の安定性
が一層増し、極めて高品質のこの種ＩＣソケットを提供
することができる。
【図１】本発明の第１実施例においてＩＣパッケージの
装填操作を終了した状態を示す要部断面図である。
装填操作を終了した状態を示す要部断面図である。
【図２】第１実施例においてカバーを一杯に押し込んだ
状態を示す要部断面図である。
状態を示す要部断面図である。
【図３】第１実施例におけるワイピング作動を明示した
拡大部分断面図である。
拡大部分断面図である。
【図４】第１実施例の変形例を示す図３と同様な拡大部
分断面図である。
分断面図である。
【図５】本発明の第２実施例においてＩＣパッケージの
装填状態を示す要部断面図である。
装填状態を示す要部断面図である。
【図６】第２実施例においてカバーを一杯に押し込んだ
状態を示す要部断面図である。
状態を示す要部断面図である。
【図７】第２実施例におけるワイピング作動を明示した
拡大部分断面図である。
拡大部分断面図である。
【図８】第２実施例の変形例を示す図７と同様な拡大部
分断面図である。
分断面図である。
【図９】従来のＩＣソケットの一例を示す右半分を破断
した正面図である。
した正面図である。
１ ソケット本体 １ａ 案内溝 １ｂ コンタクトピン取付け孔 ２ コンタクトピン ２ａ 基部 ２ｂ 上側接触片 ２ｃ 作動片 ２ｄ 下側接触片 ２ｄ′，２ｄ″ 湾曲部 ２ｅ 接続端子 ３ カバー ３ａ ピラー部 ３ｂ カム ４ コイルスプリング ５ 支持部材 ５ａ 規制溝 Ｐ ＩＣパッケージ Ｒ リード
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１１月１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明によれば、ＩＣソケットは、
ソケット本体と、ソケット本体の対向する辺に沿って列
設されていて装填されたＩＣパッケージのリードを上下
から挟むことができるように形成された多数のコンタク
トピンと、ソケット本体に上下動可能に装架されていて
押し下げられた時ソケット本体内の所定位置にＩＣパッ
ケージを装填し得るようにコンタクトピンを外方へ変位
せしめ得るカバーとを備えたＩＣソケットにおいて、Ｉ
Ｃパッケージの装填後前記カバーの押圧を解除した時前
記リードとの接触位置へ復帰する上側接触片と、ＩＣパ
ッケージの装填後前記カバーの押圧を解除した時前記リ
ードとの接触状態を保ったまま変位せしめられる下側接
触片とを備えたことを特徴としている。
に、請求項１に記載の発明によれば、ＩＣソケットは、
ソケット本体と、ソケット本体の対向する辺に沿って列
設されていて装填されたＩＣパッケージのリードを上下
から挟むことができるように形成された多数のコンタク
トピンと、ソケット本体に上下動可能に装架されていて
押し下げられた時ソケット本体内の所定位置にＩＣパッ
ケージを装填し得るようにコンタクトピンを外方へ変位
せしめ得るカバーとを備えたＩＣソケットにおいて、Ｉ
Ｃパッケージの装填後前記カバーの押圧を解除した時前
記リードとの接触位置へ復帰する上側接触片と、ＩＣパ
ッケージの装填後前記カバーの押圧を解除した時前記リ
ードとの接触状態を保ったまま変位せしめられる下側接
触片とを備えたことを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】また、請求項２に記載の発明によれば、Ｉ
Ｃソケットは、ソケット本体と、ソケット本体の対向す
る辺に沿って列設されていて装填されたＩＣパッケージ
のリードを上下から挟むことができるように形成された
多数のコンタクトピンと、ソケット本体に上下動可能に
装架されていて押し下げられた時ソケット本体内の所定
位置にＩＣパッケージを装填し得るようにコンタクトピ
ンを外方へ変位せしめ得るカバーとを備えたＩＣソケッ
トにおいて、ＩＣパッケージの装填後前記カバーの押圧
を解除した時前記リードとの接触位置へ復帰する上側接
触片の運動により、下側接触片が前記リードとの接触状
態を保ったまま変位せしめられるように構成したことを
特徴としている。また、請求項３に記載の発明によれ
ば、ＩＣソケットは、前記下側接触片が前記上側接触片
の運動により実質上水平方向へ変位せしめられるように
構成されていることを特徴としている。また、請求項４
に記載の発明によれば、ＩＣソケットは、前記下側接触
片が前記上側接触片の運動により水平位置から所定の角
度をなして変位せしめられるように構成されていること
を特徴としている。
Ｃソケットは、ソケット本体と、ソケット本体の対向す
る辺に沿って列設されていて装填されたＩＣパッケージ
のリードを上下から挟むことができるように形成された
多数のコンタクトピンと、ソケット本体に上下動可能に
装架されていて押し下げられた時ソケット本体内の所定
位置にＩＣパッケージを装填し得るようにコンタクトピ
ンを外方へ変位せしめ得るカバーとを備えたＩＣソケッ
トにおいて、ＩＣパッケージの装填後前記カバーの押圧
を解除した時前記リードとの接触位置へ復帰する上側接
触片の運動により、下側接触片が前記リードとの接触状
態を保ったまま変位せしめられるように構成したことを
特徴としている。また、請求項３に記載の発明によれ
ば、ＩＣソケットは、前記下側接触片が前記上側接触片
の運動により実質上水平方向へ変位せしめられるように
構成されていることを特徴としている。また、請求項４
に記載の発明によれば、ＩＣソケットは、前記下側接触
片が前記上側接触片の運動により水平位置から所定の角
度をなして変位せしめられるように構成されていること
を特徴としている。
Claims (3)
- 【請求項１】 ソケット本体と、ソケット本体の対向す
る辺に沿って列設されていて装填されたＩＣパッケージ
のリードを上下から挟むことができるように形成された
多数のコンタクトピンと、ソケット本体に上下動可能に
装架されていて押し下げられた時ソケット本体内の所定
位置にＩＣパッケージを装填し得るようにコンタクトピ
ンを外方へ変位せしめ得るカバーとを備えたＩＣソケッ
トにおいて、ＩＣパッケージの装填後前記カバーの押圧
を解除した時前記リードとの接触位置へ復帰する上側接
触片の運動により、下側接触片が前記リードとの接触状
態を保ったまま変位せしめられるように構成したことを
特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記下側接触片が前記上側接触片の運動
により実質上水平方向へ変位せしめられるように構成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケッ
ト。 - 【請求項３】 前記下側接触片が前記上側接触片の運動
により水平位置から所定の角度をなして変位せしめられ
るように構成されていることを特徴とする請求項１に記
載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP20597296A JP4038828B2 (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP20597296A JP4038828B2 (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050441A true JPH1050441A (ja) | 1998-02-20 |
| JP4038828B2 JP4038828B2 (ja) | 2008-01-30 |
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ID=16515771
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP20597296A Expired - Fee Related JP4038828B2 (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4038828B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6213803B1 (en) | 1998-02-02 | 2001-04-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | IC socket |
| KR100503683B1 (ko) * | 2001-11-12 | 2005-07-26 | 야마이치덴키 가부시키가이샤 | 케이지디 캐리어 및 상기 캐리어를 탑재하는 집적 회로탑재 소켓 |
| JP2005539357A (ja) * | 2002-09-17 | 2005-12-22 | エイアー テスト システムズ | ダイキャリア |
| JP2007149514A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| WO2009072173A1 (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-11 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | 半導体パッケージ用ソケット |
-
1996
- 1996-08-05 JP JP20597296A patent/JP4038828B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6213803B1 (en) | 1998-02-02 | 2001-04-10 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | IC socket |
| KR100503683B1 (ko) * | 2001-11-12 | 2005-07-26 | 야마이치덴키 가부시키가이샤 | 케이지디 캐리어 및 상기 캐리어를 탑재하는 집적 회로탑재 소켓 |
| JP2005539357A (ja) * | 2002-09-17 | 2005-12-22 | エイアー テスト システムズ | ダイキャリア |
| JP2007149514A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| JP4705462B2 (ja) * | 2005-11-29 | 2011-06-22 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| WO2009072173A1 (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-11 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | 半導体パッケージ用ソケット |
| US7871283B2 (en) | 2007-12-03 | 2011-01-18 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package socket |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4038828B2 (ja) | 2008-01-30 |
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