KR20030004126A

KR20030004126A - 전자 부품용 소켓

Info

Publication number: KR20030004126A
Application number: KR1020020038155A
Authority: KR
Inventors: 나카노카즈노리
Original assignee: 야마이치덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2001-07-04
Filing date: 2002-07-03
Publication date: 2003-01-14
Also published as: JP3703741B2; JP2003017205A; KR100487448B1; US6776643B2; US20030008544A1

Abstract

본 발명의 소켓은 베이스와, 복수의 콘택트와, 베이스상에 슬라이드 가능하게 지지된 콘택트 이동 부재와, 콘택트 이동 부재를 베이스상에서 슬라이드시키기 위한 커버와, IC 패키지를 지지하는 가이드 부재와, 요동기구를 포함한다. 가이드 부재는 콘택트 이동 부재상에 이동이 자유롭게 지지된다. 요동기구는 콘택트 이동 부재를 베이스상에서 슬라이드시키기 위해 조작부재를 베이스에 대하여 이동시켰 때에 가이드 부재가 요동될 수 있도록 움직이게 한다.

Description

전자 부품용 소켓{Socket for Electronic Element}

본 발명은 IC 패키지나 반도체 디바이스 등과 같은 전자 부품용 소켓에 관한 것으로서, 특히 전자 부품의 외부 단자와 전기적으로 접속되는 콘택트를 포함한 전자 부품용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 각종 전자 기기에 이용되는 IC 패키지는, 출하 전에 번인[burn in] 및 신뢰성 시험을 위해 IC 소켓에 끼워진다. 이러한 시험에 이용되는 IC 소켓은, 일반적으로 베이스와, 베이스에 배열된 복수의 콘택트를 포함한다. 각 콘택트는 각각 서로 접촉 분리가 가능한 한 쌍의 접편을 포함한다.

이와 같은 IC 소켓의 몇몇은 콘택트와 외부 단자(솔더볼)를 전기적으로 접속시키는 동시에 콘택트와 외부 단자와의 전기적 접속을 해제하기 위해 소켓의 콘택트를 개방하는 기능을 갖는다. 예를 들면, 일본특허공개 제2001-043947호 공보는 콘택트 개방 기능을 갖는 하나의 종래의 IC 소켓을 개시하고 있다.

이러한 IC 소켓에 있어서, 복수의 콘택트는 대략 직사각형의 베이스에 격자상으로 배열되어 있다. 이러한 IC 소켓은 베이스에 대하여 수직 방향으로 이동 가능한 조작부재(커버)와, 베이스상에서 콘택트의 한 쌍의 접편이 접촉 분리되는 방향으로 활주 가능한 슬라이드 플레이트를 포함한다. 조작부재는 베이스와 조작부재 사이에 배치된 스프링에 의해 윗쪽으로 가압된다. 슬라이드 플레이트는 각 콘택트의 한 쌍의 접편 사이에 각각 위치 결정되는 복수의 콘택트 변위부를 갖고 있다.슬라이드 플레이트는 경사면을 포함하고 있고, 조작부재는 슬라이드 플레이트의 경사면상을 롤리링하는 이동용 롤러를 갖는다.

조작부재가 베이스에 대하여 가압되면, 조작부재의 이동용 롤러는, 슬라이드 플레이트의 경사면상을 구르고, 그로 인해, 슬라이드 플레이트는 베이스상에 활주된다. 슬라이드 플레이트의 슬라이드 이동에 수반하여, 슬라이드 플레이트의 각 콘택트 변위부는 각 콘택트의 한쪽의 접편을 그 탄성에 대항하여 변위시킨다. 이 결과, 한 쌍의 접편 사이의 간격이 넓어지고(각 콘택트가 개방되고), IC 패키지의 각 외부 단자가 각 콘택트의 한 쌍의 접편 사이에 끼워질 수 있다.

조작부재의 가압이 해제되면, 조작부재는, 스프링의 복원력에 의해 윗쪽으로 가압되고, 그로 인해, 슬라이드 플레이트는 원래의 위치까지 베이스상을 슬라이드한다. 이로써 탄성 변위되어 있던 콘택트의 접편은 원래의 위치로 되돌아오고, 대향하는 접편과 협동하여 IC 패키지의 대응하는 외부 단자를 지지한다. 그 결과, 소켓의 각 콘택트는 IC 패키지의 각 외부 단자와 전기적으로 접속된다. IC 패키지를 소켓으로부터 분리하는 경우, 재차 조작부재가 베이스에 대하여 가압된다.

그러나 상술한 종래의 소켓에 IC 패키지를 끼우고 번인 및 신뢰성 시험을 행한 경우에, 가열되어 연화된 IC 패키지의 외부 단자의 일부에, 소켓의 콘택트가 들러붙어 버리는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 조작부재에 의해 슬라이드 플레이트만을 슬라이드시킴으로서, 콘택트는 범프로부터 떼어지지 않는다. 콘택트를 범프로부터 무리하게 떼어내려고 하면, 콘택트나 IC 패키지 자체를 손상시켜 버릴 우려가 있다. 이와 같이, 종래의 소켓은 IC 패키지의 안정된 생산을 방해하고, 그 때문에 번인 및 신뢰성 시험 후에, 콘택트나 IC 패키지 자체를 손상시키는 일 없이 IC 패키지의 용이한 떼어냄을 가능하게 하는 소켓이 요청되고 있다.

본 발명에 의한 소켓은 각종 전자 부품을 착탈이 자유롭게 지지 가능한 소켓으로서, 베이스와. 베이스에 배열되어 있는 복수의 콘택트로서, 제 1 방향으로 서로 접촉 분리가 가능한 한 쌍의 접편을 각각 갖는 콘택트와, 베이스상에 슬라이드 가능하게 지지된 콘택트 이동 부재로서, 각 콘택트의 한 쌍의 접편 사이에 각각 위치가 결정되는 복수의 콘택트 변위부를 갖고 있는 콘택트 이동 부재와, 콘택트 이동 부재를 베이스상에서 제 1 방향으로 슬라이드시키기 위한 조작부재로서, 베이스에 대하여 이동 가능한 조작부재와, 콘택트 이동 부재상에 이동이 자유롭게 지지되어 있는 가이드 부재로서, 전자부품을 지지하는 패키지 가이드를 갖고 있는 가이드 부재와, 조작부재의 베이스에 대한 이동에 따라 가이드 부재를 롤링시킬 수 있도록 움직이는 요동기구를 구비한다.

본 발명의 소켓에서는, 조작부재를 베이스에 대하여 이동시킴으로써, 베이스상에서 콘택트 이동 부재를 제 1 방향으로 슬라이드시킬 수 있다. 콘택트 이동 부재의 슬라이드 이동에 수반하여, 콘택트 이동 부재의 각 콘택트 변위부는, 각 콘택트의 한쪽의 접편을 그 탄성에 대항하여 변위시킨다. 그 결과, 한 쌍의 접편 사이의 간격이 넓혀지고, 가이드 부재에 놓여진 전자부품의 각 외부 단자는 각 콘택트의 한 쌍의 접편 사이에 끼워질 수 있다. 또한, 콘택트 이동 부재가 원래의 위치로 되돌아오면, 탄성 변위되어 있던 콘택트의 접편은 원래의 위치로 되돌아오고, 대향하는 접편과 협동하여 전자부품의 대응하는 외부 단자를 지지한다. 전자부품을 소켓으로부터 빼내는 경우, 재차 조작부재를 베이스에 대하여 이동시킨다.

여기서, 번인 및 신뢰성 시험 등의 후에, 가열되어 연화된 전자부품 외부 단자의 일부에 콘택트가 들러붙어 버리는 경우가 있다. 이것을 방지하기 위해, 본 발명의 소켓은 요동기구를 포함한다. 요동기구는 조작부재의 베이스에 대한 이동에 따라 전자부품을 지지하고 있는 가이드 부재를 흔들 수 있도록 움직일 수 있다. 이로써 콘택트나 IC 패키지의 외부 단자에 과잉의 힘을 가하는 일 없이 콘택트는 IC 패키지의 외부 단자로부터 용이하게 분리할 수 있다. 따라서, 본 발명의 소켓은 번인 및 신뢰성 시험 후에 콘택트나 IC 패키지 자체를 손상시키는 일 없이, 용이하게 IC 패키지의 분리를 가능하게 하고, 그로 인해, IC 패키지의 안정된 생산을 촉진시킬 수 있다.

바람직하기로는, 요동기구는 가이드 부재를 제 1 방향과 실질적으로 직교되는 제 2 방향으로 요동시킨다.

바람직하기로는, 요동기구는 조작부재 및 형성된 돌기와, 조작부재의 돌기가 접촉될 수 있도록 가이드 부재에 형성된 돌기와, 가이드웨이와, 핀을 포함한다. 가이드웨이는 콘택트 이동 부재 및 가이드 부재의 한쪽에 형성된다. 핀은 콘택트 이동 부재 및 가이드 부재의 다른쪽에 형성되고, 콘택트 이동 부재 또는 가이드 부재의 가이드웨이와 결합된다.

바람직하기로는, 가이드웨이는 서로 대향하는 제 1 벽부 및 제 2 벽부에 의해 구획된다. 제 1 벽부는 실질적으로 제 2 방향으로 돌출되어 있는 볼록부를 포함하고, 제 2 벽부는 제 1 벽부의 볼록부와 대향하는 오목부를 포함한다.

본 발명의 소켓은 바람직하기로는 볼 그리드 어레이 타입의 IC 패키지를 지지한다.

본 발명의 소켓은 바람직하기로는 오픈 톱 타입이고, 조작부재는 베이스에 대하여 실질적으로 수직 방향으로 이동 가능한 커버이다.

도 1은 발명의 소켓의 한 실시형태를 나타낸 평면도.

도 2는 도 1에 도시된 소켓의 주요 부분 확대 단면도.

도 3은 도 1에 도시된 소켓의 부분 단면도.

도 4는 도 3과 동일한 도 1에 도시된 소켓의 부분 단면도.

도 5A는 조작부재가 프리인 상태에 있을 때의 콘택트와 콘택트 이동 부재의 위치 관계를 나타낸 모식도, 도 5B는 조작부재가 가압된 상태의 콘택트와 콘택트 이동 부재의 위치 관계를 나타낸 모식도.

도 6은 도 1의 IC 소켓의 종단면도.

도 7은 도 1의 IC 소켓의 횡단면도.

도 8은 도 6에 있어서 Ⅷ-Ⅷ선을 취한 단면도.

도 9는 콘택트 이동 부재의 가이드웨이와, 가이드 부재의 핀과의 관계를 나타낸 모식도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

2 : 기초부3 : 커버

4 : 스프링5 : 콘택트 이동 부재

6 : 가이드 부재7 : 레버

도 1 내지 9는 본 발명에 의한 소켓의 바람직한 실시형태를 도시한다. 이들 도면에 도시된 IC 소켓(1)은 외부 단자로서 기능하는 복수의 개략 반구 형상의 범프(솔더 볼)(101)를 포함하는 IC 패키지(100)(도 2 및 6 참조)를 착탈이 자유롭게 지지할 수 있다.

소켓(1)은, 이른바 오픈 톱 타입의 소켓으로서, 베이스(2)와, 베이스(2)에 수직 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있는 커버(조작부재)(3)를 포함하고. 베이스(2)와 커버(3) 사이에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 복수의 스프링(4)이 설치되어 있다. 커버(3)는 스프링(4)에 의해 윗쪽으로 가압되어 있다. 커버(3)는 IC 패키지(100)를 베이스(2)에 대하여 누르는 도시되지 않은 패키지 누름부재 또는 푸셔(도시 안됨)에 연결되어 있다.

소켓(1)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스(2)에 배열된 다수의 콘택트(20)와, 베이스(2)의 챔버(2a) 내에 슬라이드 가능하게 지지되어 있는 콘택트 이동 부재(5)와, 콘택트 이동 부재(5) 위에 수평 이동이 자유롭게 지지되어 있는 가이드 부재(6)를 포함한다. 각 콘택트(20)는, IC 패키지(100)의 범프(101)의배열과 일치하도록 정렬판(21)에 부착되어 있다. 정렬판(21)은 각 콘택트(20)가 베이스(2)에 형성된 구멍으로부터 윗쪽으로 돌출되도록, 베이스(2)에 부착된다. 콘택트 이동 부재(5)는 챔버(2a) 내에서, 도 1의 화살표 방향(X방향)으로 수평으로 슬라이드 이동할 수 있다. 콘택트 이동 부재(5)는 IC 패키지(100)의 범프(101)의 배열과 일치하도록 배열된 복수의 구멍(50)을 갖는다. 또한, 가이드 부재(6)는, 도 1에 도시된 바와 같이, IC 패키지(10)를 지지한 패키지 가이드(6a)와, 개략 직사각형의 개구부(6b)를 갖고 있다.

각 콘택트(20)는 탄성 재료제의 가동 접편(20a) 및 고정 접편(20b)을 각각 포함한다. 각 콘택트(20)의 가동 접편(20a)과 고정 접편(20b)은 콘택트 이동 부재(5)의 이동 방향(제 1 방향)으로 서로 접촉 분리가 가능한다. 각 콘택트(20)의 가동 접편(20a) 및 고정 접편(20b)은 콘택트 이동 부재(5)의 대응하는 구멍(50)과, 가이드 부재(6)의 개구부(6b)를 통하여 윗쪽으로 돌출된다. 한 쌍의 가동 접편(20a)과 고정 접편(20a)은 가이드 부재(6)에 위치 결정된 IC 패키지(100)의 대응하는 범프(101)를 지지 가능하고, 그로 인해, 콘택트(20)와 범프(101)의 전기적 접속이 달성된다.

도 3 및 4는 콘택트 이동 부재(5)를 챔버(2a) 내에서 이동시키기 위한 기구를 도시한다. 이 기구는 커버(3)에 접촉되는 선단부(7a)와, 베이스(2)에 고정된 지축(2b)에 의해 회전이 자유롭게 지지되는 기초부(7b)와, 레버(7)의 기초부(7b)에 고정된 구동 핀(7c)을 갖는 레버(7)를 포함한다. 또한, 콘택트 이동 부재(5)의 일단부(도 3 및 4에 있어서 우단부)에는, 레버(7)의 구동 핀(7c)과 결합되는슬롯(5a)이 형성되어 있다.

도 3에 도시된 프리한 상태로부터, 스프링(4)의 가압력에 대항하여 커버(3)을 베이스(2)에 대하여 가압하면(이동시키면), 레버(7)의 선단부(7a)는 커버(3)에 의해 가압되고, 레버(7)는 지축(2b) 주위로 도 3에 있어서의 반시계 방향으로 회전된다. 레버(17)가 회전되면, 기초부(7b)의 구동 핀(7c)은, 도 3 및 4에 있어서의 좌측으로 이동되고, 그로 인해, 콘택트 이동 부재(5)를 챔버(2a) 내에서 수평 즉, 도 2 및 4에 있어서 왼쪽 방향으로 이동시킨다.

도 5A 및 5B에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에서는, 콘택트 이동 부재(5)의 구멍(50)은, 개략 L자 모양을 나타내고 있고, 콘택트 이동 부재(5)의 이동 방향으로 늘어나는 긴 구멍부(51)과, 긴 구멍부(51)와 개략 직교되는 짧은 구멍부(52)를 포함한다. 일체인 콘택트(20)의 가동 접편(20a)은, 미리 정해진 1개의 구멍(50)의 짧은 구멍부(52)에 삽입된다. 해당 일체의 콘택트(20)의 고정 접편(2Ob)은, 가동 접편(20a)이 삽입된 구멍(50)의 이웃(도 4에 있어서 우측)의 구멍(50)의 긴 구멍부(51)에 삽입된다. 또한 서로 이웃하는 구멍(50)끼리의 사이에 위치하는 콘택트 이동 부재(5)의 부분은 각 콘택트(20)의 가동 접편(20a)을 변위시키는 콘택트 변위부(53)로서의 기능을 한다. 즉, 콘택트 이동 부재(5)의 콘택트 변위부(53)는 한 쌍의 가동 접편(20a)과 고정 접편(20b) 사이에 위치 결정된다.

본 실시형태에서는, 각 콘택트(20)의 가동 접편(20a)과 고정 접편(20b)은, 도 5A 및 5B에 도시된 바와 같이, 콘택트 이동 부재(5)의 이동 방향과 직교되는 방향으로 벗어난 상태에서 서로 대향하고 있다. 이것은, IC 소켓(1)에 있어서콘택트(20)의 밀도를 높이는 것을 가능하게 한다.

커버(조작부재)(3)가 도 3에 도시된 바와 같이 프리의 상태인 때에, 즉, 콘택트 이동 부재(5)가 레버(17) 등에 의해 이동되지 않은 때에는, 각 콘택트(20)의 가동 접편(20a)과 고정 접편(20b)은, 도 5A에 도시된 바와 같이 서로 접근되어 있다. 이에 대하여, 커버(3)가 베이스(2)에 대하여 가압되어 레버(7)에 의해 콘택트 이동 부재(5)가 도 5A의 화살표 방향으로 이동되면, 각 콘택트(20)의 가동 접편(20a)은 콘택트 이동 부재(5)의 각 콘택트 변위부(53)에 의해 도 5B에 있어서의 거리(d)만큼 고정 접편(20b)으로부터 이격된다. 이로써, 각 콘택트(20)가 개방되고, IC 패키지(100)의 범프(101)가 각 콘택트(20)의 한 쌍의 접편(20a 및 20b) 사이에 결합되게 될 수 있게 된다. 커버(3)의 가압이 해제되면, 콘택트 이동 부재(5)는, 도 5A에 도시된 상태로 되돌아오고, 각 콘택트(20)의 한 쌍의 접편(20a 및 20b)은 재차 서로 접근된 상태로 된다.

그런데, 본 발명의 소켓(1)에서는, 상술한 바와 같이, 콘택트 이동 부재(5)의 위에, IC 패키지(100)를 지지하는 가이드 부재(6)가 이동이 자유롭게 지지되어 있다. 즉, 콘택트 이동 부재(5)는 도 6 내지 9에 도시된 바와 같이, 콘택트 이동 부재(5)의 이동 방향과 개략 평행하게 신장된 2개의 가이드웨이(55)를 포함한다. 가이드웨이(55)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 서로 대향하는 2개의 벽부(56 및 57)에 의해 구획되어 있다. 한쪽의 벽부(56)는, 콘택트 이동 부재(5)의 이동 방향(X)(콘택트(20)의 한 쌍의 접편(20a 및 20b)이 접촉 분리되는 방향)과 실질적으로 직교되는 Y방향(제 2 방향)으로 돌출되어 있는 볼록부(56a)와, 볼록부(56a)에 서로 이웃하는 오목부(56b)를 포함하고 있다. 한편, 다른쪽의 벽부(57)는, Y방향으로 돌출되어 벽부(56)의 오목부(56b)와 대향하는 볼록부(57a)와, 벽부(56)의 볼록부(56a)와 대향하는 오목부(57b)를 포함하고 있다.

한편, 가이드 부재(6)는, 그 바닥면으로부터 아래쪽으로 돌출된 2개의 핀(60)을 포함하고 있다. 각 핀(60)은 콘택트 이동 부재(5)의 대응하는 가이드웨이(55) 내에 결합되어져 있다. 또한 도 2에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(6)는, 그 측면으로부터 바깥쪽으로 돌출되는 돌기(61)를 포함하고 있다. 또한, 커버(3)는, 가이드 부재(6)를 감싸도록 테두리 형상으로 형성되어 있고, 그 내면에 가이드 부재(6)의 돌기(6)와 접촉이 가능한 돌기(31)를 포함하고 있다. 상술한 가이드웨이(55), 핀(60), 가이드 부재(6)의 돌기(61) 및 커버(3)의 돌기(31)는, 요동기구를 구성한다.

본 발명의 소켓(1)에서는, 가이드 부재(6)로부터 IC 패키지(100)를 빼내는 경우, 각 콘택트(20)의 한 쌍의 접편(20a 및 20b)끼리 사이의 간격을 넓히기 위해, 커버(3)가 베이스(2)에 대하여 가압된다. 여기서, 소켓(1)에서는, 커버(3)가 베이스(2)에 대하여 가압되어 가면, 도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 이윽고 커버(3)의 돌기(31)가 가이드 부재(6)의 돌기(6)와 접촉된다. 따라서, 커버(3)의 돌기(31)가 가이드 부재(6)의 돌기(61)을 타고 넘을때 까지, 가이드 부재(6)는 커버(3)에 의해 눌리여지고, 콘택트 이동 부재(5)(베이스(2))에 대하여 X방향(도 1 및 9)으로 슬라이드한다.

도 9에 도시된 바와 같이, 커버(3)의 돌기(31)가 가이드 부재(6)의 돌기(61)를 타고 넘을 때까지, 가이드 부재(6)의 핀(60)은, 가이드웨이(55) 내에 있어서, 도 9에서 실선으로 도시된 위치로부터 도 9에 있어서 파선으로 도시된 위치까지 이동한다. 이렇게 이동하는 사이에, 핀(60)은 벽부(57)의 볼록부(57a)와 벽부(56)의 볼록부(56a)에 의해 가로방향으로 눌리고, 그 결과, IC 패키지(100)를 지지하고 있는 가이드 부재(6)는, 콘택트 이동 부재(5)(베이스(2))에 대하여 도 1 및 9의 Y방향으로 요동된다. 커버(3)의 돌기(31)가 가이드 부재(6)의 돌기(61)를 타고 넘으면, 가이드 부재(6)는, 원래의 위치로 되돌아오도록, 콘택트 이동 부재(5)( 및 베이스(2))에 대하여 X방향으로 슬라이드한다. 이렇게 이동하는 사이에도, 핀(60)은 벽부(56)의 볼록부(56a)와 벽부(57)의 볼록부(57a)로서 가로방향으로 눌리여지고, 그 결과, IC 패키지(100)를 지지하고 있는 가이드 부재(6)는, 콘택트 이동 부재(5)(베이스(2))에 대하여 도 1 및 9의 Y방향으로 요동된다.

이와 같이, 본 발명의 소켓(1)에서는, 가이드웨이(55), 핀(60), 가이드 부재(6)의 돌기(61) 및 커버(3)의 돌기(31)를 포함하는 요동기구가 가이드 부재(6)를 콘택트 이동 부재(5)(베이스(2))에 대하여 X방향(제 1 방향)으로 이동시키는 동시에, 가이드 부재(6)가 X방향으로 이동하는 사이에, 가이드 부재(6)를 콘택트 이동 부재(5)(베이스(2))에 대하여 X방향과 실질적으로 직교되는 Y방향(제 2 방향)으로 요동된다. 따라서, 소켓(1)에서는, 번인 및 신뢰성 시험 후에 가열되어 연화된 IC 패키지(100)의 범프(101)의 일부에 콘택트(20)가 들러붙어 버렸다 하더라도, 콘택트(20)(접편(20a 및 20b))나 IC 패키지(100)의 범프(101)에 과잉의 힘을 가하는 일 없이, 콘택트(20)를 범프(101)로부터 용이하게 빼낼 수 있다. 이 결과, 본 발명의 소켓(1)은, 콘택트(20)나 IC 패키지(100)(범프(101)) 자체를 손상시키는 일 없이, 용이한 IC 패키지100)의 빼냄을 가능하게 하고, 그로 인해, IC 패키지의 안정된 생산이나 자동화를 촉진시키는 동시에, 작업 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 상술한 실시형태에서는, 콘택트 이동 부재(5)에 가이드웨이(55)가 형성되고, 가이드 부재(6)에 가이드웨이(55)와 결합되는 핀(60)이 형성되어 있지만, 본 발명은 이에 한정된 것이 아니다. 즉, 가이드 부재에 가이드웨이가 형성되고, 콘택트 이동 부재에 가이드웨이와 결합되는 핀(60)이 형성되어도 좋다. 또한, 커버(3)의 돌기(31) 및 가이드 부재(6)의 돌기(61) 대신에 캠기구를 이용하여 가이드 부재(6)를 콘택트 이동 부재(5) 등에 대하여 이동시켜도 좋다.

본 발명의 소켓은, 볼그리드 어레이 타입 이외의 IC 패키지(전자부품)를 지지하도록 구성될 수 있다. 물론, 본 발명은 클램 셀(clam shell) 타입의 소켓에 적용될 수 있다.

본 발명의 양호한 실시예에 대하여 설명하였으나 본 발명의 영역으로부터 벗어남이 없이 변경 및 수정하더라도 본 기술분야에 익숙한 자들에게는 자명할 것이며, 본 발명의 영역은 본 발명의 기술사상이나 영역을 포함하는 본 발명의 청구범위가 모두를 커버한다.

Claims

각종 전자부품을 착탈 가능하게 지지하는 소켓에 있어서,

베이스와;

각각은 제 1 방향으로 서로 접촉 분리가 가능한 한 쌍의 접편을 가지며 상기 베이스에 배열되어 있는 복수의 콘택트와;

각 콘택트의 상기 한 쌍의 접편 사이에 각각 위치 결정되는 복수의 콘택트 변위부를 갖고 있는 상기 베이스상에 슬라이드 가능하게 지지된 콘택트 이동 부재와;

상기 베이스에 대하여 이동 가능하며 상기 콘택트 이동 부재를 상기 베이스상에서 제 1 방향으로 슬라이드 시키기 위한 조작부재와;

상기 전자부품을 지지하는 패키지 가이드를 갖고 있으며, 상기 콘택트 이동 부재상에 이동이 자유롭게 지지되어 있는 가이드 부재; 및

상기 조작부재의 상기 베이스에 대한 이동에 따라 상기 가이드 부재를 요동되게 움직이게 하는 요동 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 소켓.
제 1 항에 있어서,

상기 요동기구는 상기 가이드 부재를 상기 제 1 방향과 실질적으로 직교되는 제 2 방향으로 요동되도록 채용되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
제 2 항에 있어서,

상기 요동기구는,

상기 조작부재에 형성된 돌기와;

상기 조작부재의 상기 돌기와 결합될 수 있도록 상기 가이드 부재에 형성된 돌기와;

상기 콘택트 이동 부재에 형성된 가이드웨이; 및

상기 콘택트 이동 부재의 상기 가이드웨이와 결합되는 상기 가이드 부재에 형성된 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제 3 항에 있어서,

상기 가이드웨이는 서로 대향하는 제 1 벽부 및 제 2 벽부에 의해 구획되어 있고, 상기 제 1 벽부는 실질적으로 상기 제 2 방향으로 돌출되어 있는 볼록부를 포함하고, 상기 제 2 벽부는 상기 제 1 벽부의 상기 볼록부와 대향하는 오목부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제 2 항에 있어서,

상기 요동기구는,

상기 조작부재에 형성된 돌기와;

상기 조작부재의 상기 돌기와 접촉될 수 있도록 상기 가이드 부재에 형성된 돌기와;

상기 가이드 부재에 형성된 가이드웨이; 및

상기 가이드 부재의 상기 가이드웨이와 결합되는 상기 콘택트 이동 부재에 형성된 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제 5 항에 있어서,

상기 가이드웨이는 서로 대향하는 제 1 벽부 및 제 2 벽부에 의해 구획되어 있고, 상기 제 1 벽부는 상기 제 2 방향으로 돌출되어 있는 볼록부를 포함하고, 상기 제 2 벽부는 상기 제 1 벽부의 상기 볼록부와 대향하는 오목부을 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제 1 항에 있어서,

상기 소켓은 볼 그리드 어레이 타입의 IC 패키지를 지지 가능한 것을 특징으로 하는 소켓.
제 1 항에 있어서,

상기 소켓은 오픈 톱 타입으로서, 상기 조작부재는 상기 베이스에 대하여 실질적으로 수직 방향으로 이동 가능한 커버인 것을 특징으로 하는 소켓.