JPH06308194A

JPH06308194A - Ｉｃデバイス用装置

Info

Publication number: JPH06308194A
Application number: JP6070525A
Authority: JP
Inventors: Carol L Cearley-Cabbiness; キャロル・リン・シアリー−キャビネス
Original assignee: Minnesota Mining and Manufacturing Co
Current assignee: 3M Co
Priority date: 1993-04-09
Filing date: 1994-04-08
Publication date: 1994-11-04
Anticipated expiration: 2017-05-13
Also published as: JP3280796B2; DE9405963U1; GB2276988B; US5322446A; GB2276988A; GB9405522D0

Abstract

(57)【要約】【目的】リードのないＩＣデバイスについて、試験お
よびバーンインを自動化するのに適したＩＣデバイス用
装置を提供する。【構成】ＩＣデバイス用装置のベース１２は、接触子
１４に電気的に接続されたパッド４０を有するフレキシ
ブルフィルムと、ばね２８が巻き付いたカム３０とを備
え、上方からカバー２６が係合する。カバー２６をベー
ス１２側に押すと、カム面５６,６６が係合してばね２
８の両先端が退避し、下面にＩＣデバイス１８を保持し
たキャリア２５をフレキシブルフィルム上に挿入でき
る。押すのをやめると、ばね復帰力によりばね２８の両
先端がキャリア２８を下方に付勢して保持し、ＩＣデバ
イスの各端子はパッド４０に電気的に接触する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣデバイス用装置に
関し、詳しくは、電子集積回路デバイスを回路に接続す
るためのソケットに関し、特に、裸ダイの試験およびバ
ーンイン用のトップロードソケットと裸ダイスを支持す
るキャリアとに関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路デバイス(裸のダイ、ダイス、
すなわちリードのないＩＣチップ)は、電子産業におい
て広く用いられているが、このデバイスは回路に接続さ
れる前に、それ自体が試験され、ＩＣダイが機能するか
とダイ上の種々のパッド間に電気的に連続性があるかを
測定する。これを行なうために、ダイはキャリア上に配
置される。キャリアは、ダイの試験およびバーンインの
ために試験装置に取り付けられる。

【０００３】ＩＣデバイス用のトップロードソケット(t
op load socket)は、デバイスがソケットの接点に電気
的に接続するリードを備える分野で、公知である。この
ようなソケットの一例としては、米国特許第４,９９３,
９５５号がある。ソケットのピンとＩＣデバイスのリー
ドとが直接接触するようになっている。

【０００４】一方、リードのないＩＣデバイス、すなわ
ちボタン状の単なる終端であるパッドが形成されたもの
は、試験回路に配置されて接続される。米国特許第４,
８５９,１９８号および第４,７８３,７１９号各明細書
に開示されているように、弾力のある部材がフレキシブ
ルな回路テープを押して、ＩＣデバイスすなわちダイの
表面のパッドと接触して電気的に接続する。米国特許第
４,７８３,７１９号においては、デバイス６０はトップ
プレート３０に支持される。トッププレート３０はフレ
キシブルテープ５０の片面に強制的に接触させる。フレ
キシブルテープは、プリント回路板に取り付けられたベ
ース２０上に支持される。トッププレート３０は、支持
部材２０の上に配置される。ばねクリップ２３aおよび
２３bは支持部材２０に旋回可能に取り付けられ、トッ
ププレート３０の上縁面を越えて移動するように取り付
けられている。そして、ばねはトッププレート３０の溝
にパチンとはまり込み、ＩＣを有するアセンブリを、フ
レキシブルテープ上の盛り上がったビード５２にかみ合
った状態に固定する。このビードは、フレキシブルテー
プのコネクタライン５５に接続されている。この発明
は、リードレスチップキャリアの試験に好適であるが、
集積回路ダイスやプリント書き込みボードのような他の
電子デバイスとの無はんだ接触接続に用いてもよい。

【０００５】既存システムのデバイスは、数千個のＩＣ
ダイスの試験およびバーンインを自動化するには、あま
り適していない。すなわち、後者の引用特許のいずれに
開示されたタイプのキャリアも、自動化には適していな
い。ダイを受け入れるキャリアは、まず、キャリアにダ
イが取り付けられ、つぎに、ロボットによってキャリア
がソケットに取り付けられることできることが好まし
い。

【０００６】本発明が提供するソケット構造は、パッド
に接触するパターンが周囲および／または中心面に配置
されたＩＣダイを新規なキャリアに取り付けることがで
き、このキャリアをソケットに自動的に取り付け・取り
外するものである。このソケットの構成によって、自動
的な挿入および取り外しが容易となる。このソケット構
造により、ＩＣパッドと外部回路とは電気的に良好に接
続され、これは、弾力あるパッドによって支持されるフ
レキシブルテープによって可能となる。キャリアは、リ
ードＩＣデバイスについての従来の方法で、容易に自動
的にロードされることが可能である。

【０００７】

【発明の要旨】本発明は、ＩＣデバイスを用いるための
トップロードソケットに関する。この装置は、該デバイ
スの表面に予め決められたパターンで配置された複数の
接触端子を有する。ソケットはベースとキャリアとを備
える。ベースは、プリント回路板に電気的に接触するよ
うにするための手段を支持する。キャリアは、該ベース
に受け入れられるのに適し、対置された関係で位置決め
されるようにＩＣデバイスを支持し、キャリアがベース
の上にあるとき、電気的接触手段と電気的に接触する。
カバーはベースに対して略平行に位置決めされてベース
に滑動自在に支持され、中央開口部を有する。中央開口
部は、キャリアおよびダイを受け入れるベースに関して
一直線にそろえる。カバーとベースとの間を相互連結す
る連結部材によって、キャリアに嵌合する手段がキャリ
アおよびＩＣデバイスを電気的に接触させる手段に対し
て付勢する。該接触させる手段は、カバーがベースから
離れて位置決めされたときに、デバイスの接点を外部回
路と電気的に接続するようにし、カバーがベース方向に
移動してベースに隣接して位置決めされたときに、キャ
リアおよびデバイスが回路から嵌合解除する。

【０００８】電気的に接触させる接触手段は、その上に
形成された導電性の書き込みパターンを有するフレキシ
ブルフィルムである。書き込みパターンは、その上に形
成されフィルムの片面上に、ＩＣデバイス上の接点パタ
ーンに一致するパターンである第１組の導電性パッドを
有する。該パッドは、第１組のパッドから間隔を空けて
形成された第２組の導電性パッドと結合する。フレキシ
ブルなフィルムは、第１組の導電性パッドを支持する寸
法形状のエラストマー支持部材すなわちブロックによっ
て支持され第１組の導電性パッドを支持する。第２組の
パッドは、フィルム上に形成されたトレース(回路図)に
よって第１組のパッドと結合するが、第２組のパッドの
パターンに対応する配列でベースに位置決めされる。ア
ライメント部材は、ベースに支持され、エラストマー支
持部材とフレキシブルフィルムとをベースに位置決めす
る。第２組のパッドも一直線にそろえられて、接触子す
なわち回路板と嵌合する。第１組のパッドはベースおよ
び支持部材ブロックに予め決定された位置に位置決めさ
れる。アライメト部材によっても、キャリアの正確なア
ライメントをもたらされる。

【０００９】カバーとベースとを相互連結する連結部材
は、ベースの両端に支持されかつ該両端に沿って取り付
けられる一対のばねを備え、引っ込んだ位置から嵌合位
置に移動し、ばねがキャリアに嵌合して、外部回路に電
気的に接触するようにする手段に対してキャリアを付勢
する。付加的に、カムフォロアとカムとがばねと嵌合可
能に手段となり、カバーがベース方向に移動するとき、
ばねをキャリアからはなれた引っ込んだ位置に強制移動
する。

【００１０】

【実施例】以下に、図１〜９に示した本発明の一実施例
に係るトップロードソケットおよびキャリア、すなわち
ＩＣデバイス用装置について詳細に説明する。

【００１１】本発明のＩＣデバイス用装置１０は、トッ
プローディングソケット(top loading socket)を構成す
る。トップローディングソケットは、搬送用部材である
キャリア２５によって試験およびバーンイン回路に運ば
れるＩＣダイすなわちＩＣデバイス１８を、自動的に取
り付け・取り外しするのに適している。図１に示した本
発明の一実施例に係るＩＣデバイス用装置１０は、回路
板その他の電子デバイス(図示せず)ヘの接続を容易にす
るのに適している。ＩＣデバイス用装置１０は支持部す
なわちベース１２を備える。ベース１２は、ＩＣデバイ
スと、プリント回路板すなわち試験回路のような外部部
材との間を接触により電気的に接続する手段を支持す
る。この電気的な接続は、複数の接触子１４によりもた
らされ、接触子１４は、図示したように、プリント回路
板の穴に対して挿入される従来技術のピンを有し、図示
していないプリント回路板のような他の電子デバイスと
電気的に接触する。フレキシブルフィルム１６には、そ
の上に導電性の書き込みパターンが形成される。書き込
みパターンは、その上に形成された第１組の導電性パッ
ドを備える。このパッドは、パターン内のフィルム１６
の表面上に延在し、フィルム上の略中心に配置され、Ｉ
Ｃデバイス１８上の端子パターンに対応する。第１組の
パッドは、第１組のパッドから間隔を空けて設けられた
第２組の導電性パッドに電気的に接続されている。フレ
キシブルフィルム１６は、第１組導電性パッドを支持す
る寸法・形状を有するエラストマー支持部材であるブロ
ック２０により支持される。ベース１２に支持される１
または２以上のアライメント部材２２は、エラストマー
支持部材２０およびフレキシブルフィルム１６をベース
１２上に位置決めする。アライメント部材２２のフラン
ジは、接触子１４と嵌合する第２組のパッドを保持する
とともに、ベースおよびエラストマー支持部材上に予め
決められた位置内に位置決めされた第１組のパッドを保
持する。

【００１２】キャリア２５は、ベース１２上に受け入れ
られるのに適していて、ＩＣデバイス１８を支持する。
ＩＣデバイス１８は、キャリア２５がベース上にあると
き、第１組のパッドに対置される関係に位置決めされ
る。カバー２６は、ベース１２に対して略平行に位置決
めされかつベース１２上に滑動自在に支持され、中央開
口部２７を有し、キャリア２５およびＩＣデバイスを受
け入れて、ベース１２と一直線にそろえる。カバーとベ
ースとの間を相互連結する連結部材は、カバー２６がベ
ース１２から離れて位置する時には、キャリア２５に嵌
合して、キャリア２５およびＩＣデバイス１８をフィル
ム１６に押し付けて、ＩＣデバイスの接点が第１組のパ
ッドと電気的に接触ようにする一方、カバー１２がベー
ス１２方向に移動されてベースの隣に位置決めされた時
には、キャリア２５およびデバイス１８をフィルム１６
から嵌合解除することができる手段となる。

【００１３】カバー２６とベース１２とを連結する連結
部材は、ベース１２の両端に支持されかつそれに沿って
取り付けられた一対のばね２８を備える。連結部材は、
ばねの復元力に抗して、引っ込んだ位置から嵌合位置に
移動して、ばね２８がキャリア２５に嵌合すると、フィ
ルム１６およびエラストマー支持部材２０にキャリアを
押しつける。さらに、カムフォロア３０とカムとが、ば
ね２８と嵌合可能な手段となり、カバー２６の上面に力
を加えてカバー２６をベース１２方向へ移動すると、キ
ャリアに嵌合するばねの位置は、キャリア２５から離れ
た引っ込んだ位置に強制移動される。

【００１４】図示した実施例、すなわち図３において、
ベース３は、型で作られた部品であり、接触子１４がは
まるパターンに複数の穴１３が形成されたプレート部を
有する。各接触子１４は、穴１３に絶縁してはめ込ま
れ、フレキシブルフィルム１６上の第２組のパッドのひ
とつと電気的に接触可能なヘッド１５を有する。プレー
ト部の四隅に、アライメントピン２２がはめ込まれる４
つの大きい開口部２１がある。プレート部の両端には、
図３に示すように、切れ目すなわち溝２９が細長く形成
され、中央接触部３１の両端に位置し、ばね２８の脚部
３４がはまり込む。図２,３に示すように、ばね部材２
８は、シート状のばね材料から形成され、略平面状の第
１フラット部３２と、複合曲面を有する曲面部３３を有
し、曲面部３３端から両側方向に分岐する脚部材３４が
間隔を空けて形成され、末端となっている。脚部３４
は、両側方向を向く複数の足部が末端となる。脚部が平
行となり溝２９にはまり込むように、足部を含めて脚部
を互いに押し込むことができる。図３に示すようにベー
スの上側から溝に脚部がはまり込むと、脚部が解放され
て、張り出し部すなわち溝の両側に形成された肩部の下
に足部が広がる。各ばねの切り起こし湾曲部であるタブ
３５は、脚部とは反対方向に形成され、平面部３２の方
向を向き、接触部３１上に位置する。タブ３５は、カム
部材をつぎに説明するように保持するのに役立つ。ベー
ス１２は、溝の各縁に隣接して受台３６をさらに備え、
カムフォロア部材３０を受け入れる。さらに、ベース１
２は、上から垂直方向に切り欠かれた切欠きを側壁に備
え、カバーのガイド部材を受け入れとともに、係合部３
８を形成する凹み領域を備え、以下に説明するように、
カバー２６をベース１２に固定するために端部にフック
が形成されたロック部材を受け入れる。

【００１５】フレキシブルフィルム１６は、図４(I)お
よび(II)に示すように、ある長さのフィルムを備え、少
なくとの片面に金属製パス(通路)によりその上に形成さ
れた導電性書き込みパターンを有する基板部を含み、そ
の表面上に形成された突き当て部に電気的に接続され、
ＩＣデバイスにパッドを接触させる。フレキシブルフィ
ルム１６は、高分子フィルムであり、片面を覆う導電性
材料を有する。そして、従来例として公知のエッチング
工程またはマスキング工程によって、フィルムの片面
に、接触領域と回路図が形成される。フレキシブルフィ
ルム１６は、一定の配列で配置された第１組のパッド、
すなわち、フィルムのシートの中央付近の突き当て部で
あるパッド４０を形成するパターンを有する。このパタ
ーンは、図示したように、外形は四角形である。突き当
て部４０はフィルムの反対面の金属製の回路図４１に接
続される。この回路図は、フィルム１６の一端または両
端の近くにおいてある配列で形成された第２組のパッド
の突き当て部材４４に接続される。

【００１６】フレキシブルフィルム１６は、型で作るこ
とによって形成されたエラストマー支持部材２０のまわ
りを覆い、一対の面を形成し、一方の第１組のパッドの
パターンが形成された突き当て部の支持部材となり、該
支持部材の反対側は略平面状であり、他方の第２組のパ
ッドを支持する。第１組のパッドを支持する片面は、隆
起部と溝とで形成され、隆起部は突き当て部の下に位置
して、その支持部となり、ＩＣデバイスの端子に嵌合す
る面までフィルムの中央部を上げる。支持部材２０の反
対側４９は、略平面状であるが、隆起部を形成し、突き
当て部４４によって形成された第２組のパッドを支持し
てもよい。特に、図４(I)に示すように、面４７は、中
央膨出部と隆起部４８とを有し、突き当て部４０に対応
する突き当て部を支持する。パッド２０を押し込むこと
によって、他の領域でエラストマー材料のゆがみを生じ
ることはない。ゆがみがあると、他の領域において、突
き当て部とパッドとの間を押しつける力の損失を生じる
ことがあるかもしれない。支持部材２０は、重ね合わせ
穴５０を備える。フィルム１６は、その端に、アライメ
ントピン２２がはまる重ね合わせ穴５１も備える。別の
構成としては、支持部材２０は単一のブロック２０であ
り、パッドを支持する隆起支持領域に形成されたパター
ンを有し、このブロック２０に対して、型で作られて高
分子材料の基材を用いる。基材は、両面に別々にエラス
トマー部材を支持し、基材の一方の面の第１組のパッド
とフィルム１６の両端のパッドとのための弾力ある裏張
りとなり、第２組のパッドを形成し、基材の反対側から
支持される。

【００１７】図５に示したように、支持部材２０および
フィルム１６とは、ベース１２のプレート上に位置決め
され、第２組のパッドを接触子１４のヘッド１５にそろ
えて、位置決めする。アライメントピン２２は、支持部
２０およびフィルム１６を位置決めし、パッドとヘッド
とエラストマー部材とキャリアとが正確に対応するよう
にする。カムフォロア部材３０は、プレートの両端の受
台３６に挿入される。カムフォロア部材３０はバー部５
４を有する。バー部５４はバーの片側を形成する長手方
向に曲がった曲面を有し、この曲面は、ばね２８の曲面
部３３の内側凹状面に嵌合する。径方向に拡張する両端
部は、受台３６に対向する面５５を有し、後述するカバ
ー２６のカム面に嵌合する。カムフォロア３０は、バー
部５４の曲面に嵌合するばね２８で支持される。

【００１８】図５,６を参照すると、カバー２６は、ベ
ースに滑動自在に取り付けられ、移動すると、ベース１
２のプレート部に対する関係が変換する。カバー２６
は、キャリア２５が取り付く形状である中央に開口部２
７を有し、この開口部には傾斜した端部が形成され、キ
ャリアを開口部２７に導くようになっている。両端には
突出部６０が開口部の周囲に配置されているが、ＩＣデ
バイスの取り付け向きを確認する必要がある場合に、突
出部６０を非対称に配置すれば、キャリア２５の取り付
け方向が一定とできる。図１,２に示すように、下側右
隅において、張り出し部６１は開口部に突出するととも
に壁面に向いていて、開口部を非対称にしている。ベー
ス１２の側壁の切り欠き部にはまり込むのに適した４つ
の対称な基準脚６２が、カバー２６から下方向に延在し
ている。これらの基準脚６２によって、カバー２６をベ
ース１２に対して滑らせながら移動することができる。
基準脚６２に隣接して形成されたロック部材６４は、基
準脚６２の内側にずれて基準脚６２から独立して形成さ
れ、各ロック部材６４はロック爪をその自由端に有し、
ベースの隅に形成された突起部３８に嵌合し、ベース１
２とカバー２６とが離れないようにしている。ロック部
材６４は、ベース１２の隅を形成する壁部材の切り欠き
内に適合するように位置決めされる。

【００１９】カバー２６は、隅に隣接して両端に間隔を
設けてカム面６６および６７が形成され、カムフォロア
３０のカムフォロア面５６と対をなして協働する。一端
のカム面６６(図５,６参照)と他端のカム面６７(図１参
照)とは、初めは、カムフォロア部材３０が受台５５内
で動くようにして、ばね２８をその平面部３２をフレキ
シブルフィルム１６上の位置から引っ込む方向に移動す
る働きをする。初めの引っ込み移動後、カムフォロア面
５６は、隆起部のあたりで傾斜面６６および６７からよ
り垂直に形成された面に落ちて、引き込み力が減少し、
ばねは引っ込み、図５に示すように、ソケットを開いて
キャリアおよびダイを受け入れる。

【００２０】裸のダイ１８用のキャリア２５は型で作ら
れた台を備え、台は両側面と両端と両面とを有する。両
端には、キャリアに合わさる突出部６０および６１と協
働する切欠き７１が形成される。溝７２および７４が台
に形成され、該溝は上下面６９および７０間を貫通す
る。弾力のある保持部材は、溝７２および７４内に型で
作られる。保持部材は、対向するすなわち対称な板ばね
状であり、湾曲部を有する。湾曲部は、曲がると互いに
離れることができる。各溝７２および７４内のばね部７
５は、一対の薄い板状部とヘッド７７とを有する。一対
の板状部は、一点に収束するように配置され、その各一
端が、正確に中央に位置決めされたヘッド７７に結合さ
れる。ヘッド７７は、その片面において各板状部とへっ
どが交差する領域に隣接して、間隔を設けて面８０を有
する。この面８０は、同一平面に含まれるように形成さ
れる。ヘッド７７は、面８０から側方に突出するニブ８
１(くちばし状部)を有する。キャリア２５を形成する台
の表面７０には、長方形の凹み８５が形成され、この凹
み８５は裸のダイのようなＩＣデバイス１８をそこに受
け入れる形状の傾斜面と真直壁面とによって形成され
る。長方形の凹みは、溝７２および７４と対応し、凹み
の両側に沿って、面８０を露出する。ＩＣデバイス１８
は、凹みの底で面８６に対して配置されると防護される
が、そのその端子が第１組のパッドと接触することがで
きる。ＩＣデバイスの両端は、ヘッド７７の面８０に嵌
合し、保持部材８１に位置決めする。デバイスを所定位
置に保持する保持部材８１上に位置決めされる。キャリ
アの図示した実施例において、デバイスをキャリアから
の取り外すときに協働する第３の中央溝があり、図７,
８,９に示すように、キャリアは、一方の面６９に傾斜
した端部が形成され、一端には切欠き面が形成され、図
１のように、カバー２６内の幅の広い突出部６１に対応
する。キャリア２５は、凹み８５が形成され同じ面に開
口部を備え、アライメントピン２２の端部を調整して、
キャリアおよびダイを第１組のパッドに対して正確に心
合わせする。ばね部材７５,７７は、ヘッドと切り離し
て、２つの別個のばね部材を各溝７２,７４に備えるよ
うに形成することも可能ではあるが、本発明の構成は、
ばね部材を補強し、ＩＣデバイスのアライメントを向上
する。

【００２１】使用に際し、裸のダイ１８は、ばね部材７
５をゆがめてその両端を面８０に嵌合する位置にするこ
とによってキャリア２５の面８６に対して位置決めさ
れ、つぎに、ばね部材が解除されてダイ１８は保持され
る。そして、カバー２６は、ベース１２に押さえ付けら
れ、ベース１２の側壁の切欠き内に基準脚が滑り込む。
カバー２６が下がると、カムフォロア３０のカム面５６
は同じカムフォロアを旋回軸で回転し、ばね２８を引っ
込める。キャリア２５およびＩＣダイ１８は、カバー開
口部２７内に位置決めされ、フレキシブルフィルム１６
とその上の突き当て部４０とに対して一定の位置関係と
なる。そして、カバー２６から力が解除され、ばね２８
によってカムフォロア部材３０がカバー２６を間隔の空
いた位置に移動し、ばね２８の平面部３２がキャリア２
５の面６９と嵌合し、キャリアをフィルム１６に押し付
け、その上のパッドをフィルム１６の突き当て部４０に
押し付ける。アライメントピンの位置決めによって、支
持部材２０は、フィルム１６に第２組のパッドを形成す
る突き当て部４４を押し、接触子１４のヘッド１５に嵌
合するとともにヘッド１５を一直線にそろえる。したが
って、ダイは試験およびバーンインのために回路に運び
込まれる。カバー２６をベース方向に再び移動してばね
２８がキャリアの面から引っ込むすることによって、キ
ャリア２５およびダイ１８を引き抜くことができ、キャ
リアを開口部２７から持ち上げることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例に係るＩＣデバイス用装置
の組み立て斜視図である。

【図２】図１のＩＣデバイス用装置の分解斜視図であ
る。個々の部品を示している。

【図３】支持部すなわちベースの斜視図である。接触
子を有し、ばねが取り付けられている。

【図４】 (I)は、組み立て状態におけるフレキシブル
フィルムとエラストマー支持部材との一部断面斜視図で
ある。(II)は、(I)の部分拡大図である。

【図５】ＩＣデバイス用装置およびキャリアの一部断
面分解斜視図である。

【図６】ＩＣデバイス用装置およびキャリアの一部断
面分解斜視図である。キャリアはＩＣデバイス用装置内
にある。

【図７】キャリアの底面図である。

【図８】キャリアの斜視図である。

【図９】キャリアの内部構造を示す一部断面斜視図で
ある。

【符号の説明】

１２ベース１３穴１４接触子１５ヘッド１６フレキシブルフィルム１８ＩＣデバ
イス２０ブロック(支持部材) ２２アライメ
ント部材２５キャリア２６カバー２７中央開口部２８ばね(嵌
合手段) ２９溝３０カム(嵌
合手段) ４０パッド(突き当て部) ４１パターン４４パッド(突き当て部) ４７面４８隆起部５４バー５６カム面６０,６１突
出部６４ロック部材６６,６７カ
ム６９上面７０下面７１切欠き７２,７４溝７５保持部材８５凹み(凹
部）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣデバイス(１８)のために用いる装置
であって、該ＩＣデバイス(１８)はその表面に隣接して
予め決められたパターンで配置された複数の接触端子を
有し、上記装置は該接触端子とひとつのフレキシブルフ
ィルム(１６)との間を一時的に接触するようにし、該フ
レキシブルフィルム(１６)は第１組のパッド(４０)と第
２組のパッド(４４)とがその上に形成された導電性の書
き込みパターン(４１)を有し、上記第１組のパッド(４
０)は上記接触端子と接触し、上記第２組のパッド(４
４)はプリント回路板と第１支持部材(２０)とベース(１
２)とアライメント部材(２２)とに接続し、上記第１支
持部材(２０)は上記フレキシブルフィルム(１６)を支持
し、上記アライメント部材(２２)は上記ベース(１２)と
上記支持部材(２０)とフレキシブルフィルム(１６)とを
一直線にそろえる装置において、上記ベース(１２)は、中央開口部(２７)を有するカバー
(２６)を支持して、トップロードソケットを形成し、該カバー(２６)は上記ベース(１２)に受け入れられ滑動
自在に支持され、上記中央開口部(２７)は上記ＩＣデバ
イスを支持するキャリア(２５)を受け入れて該キャリア
(２５)を上記ベース(１２)と上記フレキシブルフィルム
(１６)と嵌合手段(２８,３０)とに関して一直線にそろ
えるのに適し、該嵌合手段(２８,３０)は、上記キャリア(２５)と上記
ベースとの間に連結され、上記カバーが上記ベースから
離れて位置するときに上記キャリア(２５)に嵌合し、該
キャリア(２５)と上記ＩＣデバイス(１８)とを上記第１
組のパッド(４０)に押しつけ、該デバイス(１８)の接触
端子が上記第１組のパッド(４０)と電気的に接触するよ
うにする一方、上記カバーが上記ベース方向へ移動して
該ベースに隣接して位置するときに上記パッド(４０)か
ら上記キャリア(２５)を嵌合解除することを特徴とする
ＩＣデバイス用装置。
【請求項２】上記キャリア(２５)および上記ベースに
連結する上記嵌合手段(２８,３０)は、一対のばね(２
８)とカム部材(３０)とを備え、上記一対のばね(２８)は、上記ベース(１２)の両端の溝
(２９)により支持されるとともに該溝(２９)に沿って取
り付けられ、上記キャリア(２５)に嵌合して該キャリア
(２５)を上記フレキシブルフィルム(１６)方向に付勢
し、上記カム部材(３０)は、上記ばね(２８)に嵌合可能であ
り、上記カバー(２６)が上記ベース(１２)方向に移動す
るときに、上記ばね(２８)を上記キャリア(２５)から離
された引っ込んだ位置へ強制移動することを特徴とする
請求項１記載のＩＣデバイス用装置。
【請求項３】上記カム手段(３０)は、両端を有する一
対のバー(５４)と、片面がカム構成部と嵌合するばね
(２８)とを備え、該各バー(５４)は径方向カムを有し、該カムはその両端
に配置されたカムフォロアアームと嵌合し、上記カバー(２６)は、その上に形成されたカム(６６,６
７)を有し、該カム(６６,６７)は、上記カバー(２６)が上記ベース
(１２)方向に滑動するとき、上記カムフォロアのカム面
(５６)に嵌合して、上記バー(５４)および上記ばね(２
８)を上記引っ込んだ位置に移動することを特徴とする
請求項２記載のＩＣデバイス用装置。
【請求項４】上記フレキシブルフィルム(１６)は、そ
の上に形成された導電性書き込みパターン(４１)を有
し、該書き込みパターン(４１)は、その上に形成された
上記第１組の導電性パッド(４０)を含み、該パッド(４
０)は上記ＩＣデバイス(１８)の接点パターンに対応す
るパターンで上記フィルム(１６)の面上に延在するとと
もに上記第１組のパッド(４０)から間隔を空けて設けら
れた第２組の導電性パッド(４４)に結合され、上記第１支持部材(２０)は、上記第１組の導電性パッド
(４０)を支持することのできる寸法形状を有するエラス
トマー支持部材を備え、上記フレキシブルフィルム(１
６)は上記第１支持部材(２０)のまわりに折り重ねら
れ、上記アライメント部材(２２)は上記ベース(１２)に
よって支持されて上記エラストマー支持部材(２０)と上
記フレキシブルフィルム(１６)とを上記ベース(１２)に
位置決めし、上記第２組のパッド(４０)を外部コンポー
ネントと接触する手段に嵌合し、上記第１組のパッドを
上記ベースおよびエラストマー支持部材上の予め決めら
れた位置に位置決めし、上記ＩＣデバイス(１８)を外部
コンポーネントと電気的に接続することを特徴とする請
求項１記載のＩＣデバイス用装置。
【請求項５】上記エラストマー支持部材(２０)には、
上記第１組のパッド(４０)に隣接する隆起部(４８)を有
する模様面(４７)が形成され、上記パッド(４０)の領域
を、それに隣接する領域にゆがみを生じることなく、押
し付けることができることを特徴とする請求項４記載の
ＩＣデバイス用装置。
【請求項６】上記第２組のパッド(４４)は、上記ベー
ス(１２)に支持されかつプリント回路板に嵌合するのに
適した１組の接触子(１４)に嵌合し、該接触子(１４)は複数のピンを備え、該ピンは上記ベー
ス(１２)の上記フィルム(１６)に嵌合する側に配置され
たヘッド(１５)を有するとともに上記ベース(１２)の穴
(１３)を貫通して延在することを特徴とする請求項４記
載のＩＣデバイス用装置。
【請求項７】上記キャリア(２５)は、型で作られた台
と、該台に形成された溝(７２,７４)と、該溝(７２,７
４)の中に型で作られた弾力ある保持部材(７５)とを備
え、上記台は両側面と両端面と上下面(６９,７０)とを有
し、上記溝(７２,７４)は該上下面(６９,７０)間を貫通し、上記弾力ある保持部材(７５)は上記台の上記上下面(６
９,７０)の一方に支持されたＩＣデバイスに嵌合するこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣデバイス用装置。
【請求項８】上記台の上記上下面の上記一方には、上
記ＩＣデバイス(１８)を受け入れる形状の凹部(８５)が
形成され、該凹部(８５)は上記溝(７２,７４)と上記弾
力保持部材(７５)とに通じ、ＩＣデバイスを奥まったと
ことに置くが、電気的に接触する手段と嵌合するための
パッドをその上に受けることが可能であることを特徴と
する請求項７記載のＩＣデバイス用装置。
【請求項９】上記キャリア(２５)と上記カバー(２６)
とには、突出部(６０,６１)と切欠き(７１)とが形成さ
れ、キャリア(２５)を上記カバー(２６)とベース(１２)
とに合わせるようにしたことを特徴とする請求項８記載
のＩＣデバイス用装置。
【請求項１０】上記カバー(２６)およびベース(１２)
はロック部材(６４)を備え、該ロック部材(６４)は上記
カバー(２６)を上記ベース(１２)に保持し、上記キャリア(２５)と上記ベース(１２)との間を連結す
る上記連結手段はばね手段(２８)を含み、該ばね手段
(２８)は上記ベース(１２)方向に移動した後には、上記
カバー(２６)を上昇位置に強制移動することを特徴とす
る請求項４または７記載のＩＣデバイス用装置。