JPH0883658A - ベアダイのテスト及びバーンイン用の仮パッケージ - Google Patents

ベアダイのテスト及びバーンイン用の仮パッケージ

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Publication number
JPH0883658A
JPH0883658A JP7190258A JP19025895A JPH0883658A JP H0883658 A JPH0883658 A JP H0883658A JP 7190258 A JP7190258 A JP 7190258A JP 19025895 A JP19025895 A JP 19025895A JP H0883658 A JPH0883658 A JP H0883658A
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JP
Japan
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die
base
contact
cover
package
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Pending
Application number
JP7190258A
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English (en)
Inventor
Carol L Cearley-Cabbiness
キャロル・リン・セアリー−キャビネス
David S Hardcastle
デイビッド・スコット・ハードキャッスル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Minnesota Mining and Manufacturing Co filed Critical Minnesota Mining and Manufacturing Co
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Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベアダイをテスト及びバーンインするために
有効に用いることができる仮パッケージを提供する。ソ
ケットが取り付けられた基板に嵌合するパッケージは、
ダイの有効なテスト及びバーンインを提供する。 【解決手段】 ダイと係合すると共に外側との接触を与
える接点を有するベースと、ダイを押し付けて電気的接
触状態にする蓋と、パッケージの外からの力によってダ
イが損傷されるのを制限する保護カバーとを備えてい
る。ダイ、蓋、保護カバーは、自動化された設備によっ
てベース上に組み立てられ、且つ分解できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージされて
いない又は裸のダイ(以下ベアダイと称す)のテスト用
パッケージに関し、一つの形態としては、ベアダイを収
容してパッケージの外への電気的なテストおよびバーン
インを可能にするように、パッケージとの電気的接触を
なすように位置決めするための担体に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子は、テスト及びバーンインを
行うが、従来では、半導体または集積回路は、これらの
テストの前にパッケージングされている。このことは、
半導体製造業者にとって経済的に好ましくなくなってき
ており、したがってパッケージングの前にベアダイのテ
ストを行うのが好ましい。このベアダイのテストは、欧
州特許第554622号の明細書に例示されている。こ
の刊行物は、マイクロバンプの使用を教示しており、こ
のマイクロバンプは、好ましくは、テスト時のベの接触
パッドのパターンに等しいパターンで分配されてパッド
に溶接された銅球である。
【0003】米国特許第5,302,891号明細書に
は、分離したダイのための、2部材からなる再使用可能
なバーンイン/テスト用固定装置が開示されており、こ
れは、ダイ及びこのテスト用固定装置に電気的接続を与
える一つの部材と、このダイを電気接点に押し付けてこ
れらを接触状態に保持するための第2の部分との組立体
により構成されている。
【0004】米国特許第4,918,513号明細書もま
た、集積回路チップ(ICチップ)を電子回路基板上に
実装するためのパッケージング方法を開示しており、こ
れは、その表面上に配置された電極パターンを有する小
さなサブストレートを含んでいる。ICチップは、サブ
ストレート上に取り付けられ、電極パターンに接続され
る。モールド層がICチップを覆って設けられ、このI
C素子をテストするために、電子回路基板の面上のソケ
ット内にこの担体が取り付けられるように、サブストレ
ートからコネクタピンが突出している。
【0005】周知となっているダイの仮担体は、オート
メーション設備に適合するようには、特別に設計されて
いない。これらの装置は、ヒンジ状の構成部分やクラン
プ、螺子等のように、手作業によって力を加えることが
必要である。
【0006】さらに、テストにおいてダイまでの電気的
な仮接続を確立するための既存の方法では、ダイパッド
から仮パッケージまでをワイヤボンドで接続しており、
仮パッケージの使用は、弾性接点との電気的接触のため
の金属トレースと共にポリアミドのフィルム又はサブス
トレートを用いることによって確立されている。
【0007】ダイ相互接続上のダイの光学的配置が、ダ
イのボンドパッドと相互接続している電気接点との間の
正しい位置決めと、ハードストップ及びばね力板のよう
な他の機械的な位置合わせ手段によって要求される高価
な精密ウエハダイシングの除去とを確実にすることは好
ましいことである。
【0008】本発明の方法は、ダイパッド上の酸化アル
ミニウムを貫通するウエハ上のピラーによるダイパッド
の正確な貫通を利用し、ダイの光学的な位置取りが正し
い位置決めを確実にする。さらに、このシステムは、パ
ッケージングの前に付加的な加工を必要とするような面
(marred surface)をダイ上に残さない。
【0009】本発明は、精密処理オートメーション設備
によって装填及び取り出しが可能なベアダイのための仮
パッケージを提供することによって、現在の製品の欠点
を克服するものである。
【0010】
【発明の概要】本発明は、分離したダイのテスト及びバ
ーンインを許容すべく、ベアダイと共に用いるための仮
パッケージに関する。仮パッケージは、ダイを仮パッケ
ージ内に装填し且つ取り出すためのオートメーション設
備と共に用いるために、特別に設計されている。この仮
パッケージは、頂面、底面及び四つの側面を備えて概ね
矩形の形状を呈するベースを備えている。ベースは、側
面の少なくとも一つに凹部を有しており、頂面には、接
点インサートを受け入れるための受容部を規定する手段
を有している。複数の細長い形状の接点ストリップが凹
部内に嵌め込まれるようにされている。これらストリッ
プは、凹部内に適時取り付けられるように形成されてお
り、各接点ストリップは、複数の接点を有している。こ
れら接点ストリップは、一端でインサートに接触するよ
うに、そして外部構成部分と接触をなすように位置付け
られた第2端部を有するように形成されている。
【0011】蓋が、ベース上の受容部と接点インサート
を覆うように形成されている。蓋は、ベアダイに接する
圧力板と、この圧力板を受容部に向かって押すための付
勢手段とを備えている。圧力板及び付勢手段のカバーは
また、ダイを接点ストリップ上の接点と接触させるべ
く、受容部を覆って圧力板を位置させるために、蓋をベ
ースに固定するための手段を有している。蓋は、ベース
上の留め部に一時的に係合するためにカバー上に設けら
れた爪手段によってベースに固定され、この爪手段は、
留め部から離すための付勢力を受ける方向に延びてい
る。
【0012】本発明の仮パッケージはさらに、蓋の周囲
を覆うよに位置決めされる保護カバーを備えていてもよ
い。保護カバーは、ベースに対してこのカバーを固定す
るための蓋カバー上の爪に隣接して配置される爪が形成
されている。保護カバーは、カバーを蓋から自由な位置
へ付勢する付勢手段を備えている。
【0013】
【発明の実施の形態】図1〜9の例において、仮パッケ
ージ20は、ベアダイのテスト及びバーンインの方法を
提供する。この仮パッケージ20は、パッケージからベ
アダイを取り出し及び装填するためのオートメーション
設備によって取り扱われるように設計されている。さら
にパッケージは、その中に支持されるダイがテスト及び
バーンインを受けるような標準形状のソケット内に嵌め
られるように設計されている。このことを達成するため
に、ダイパッケージは、オートメーション設備による組
付け及び組外しが可能なように設計されるべきであり、
集積(IC)回路のテスト及びバーンイン用の現在のソ
ケットが用いられるような大きさ及び形状を呈すること
が必要である。
【0014】仮パッケージは、ベース21と保護カバー
22とからなっている。インサート24は、パッケージ
の外側の電気的構成部分との相互接続のために、ダイ2
5を接点手段と電気的に相互接続させるようになってい
る。このインサートと、パッケージの外側との間の相互
接続のための手段は、接点ストリップ26である。蓋3
0は、インサート24に対してダイを電気的接触状態に
押圧維持するための手段である。この蓋30は、圧力板
31と、圧力板保持部材32と、バネ34と及びラッチ
カバー35とを備えている。
【0015】ベース21は、図2,6及び7に最もよく
示されており、概ね矩形の形状を呈しており、この例に
おいては頂面40と、下側の面あるいは反対側の面41
とを有している。ベースは、109ohms/sqあるいはそれ
以上の面抵抗を有する材質と、散逸混合物(dissipativ
e composition)または絶縁材とで成型されており、対
向する端部42及び43を備えている。このベースの端
部あるいは角部に隣接する頂面から、蓋を保護する支持
手段が延びている。図示されたこの支持手段は、概ね対
称に配置された四つのピラー44である。ベース21は
また、その頂面40上の凹所を形成している位置合わせ
手段を備えている。この位置合わせ手段は、反対側の端
部及びインサートを受け入れる領域の反対側のストップ
によって規定することができ、あるいは図示のように、
この凹所は、コーナータブ45によって形成することも
できる。これらコーナータブ45は、頂面40上に成型
で鈎状に形成され、その内側の対向面で角の位置を規定
することによって位置合わせ手段または凹所を形成して
いる。さらにベース21は、その対向側縁に、接点スト
リップ26を受け入れるための凹部47及び48が形成
されている。端部42及び43はまた、留め部54及び
55が形成された凹部51及び52が、さらに設けられ
ている。これら留め部54及び55は、それぞれ下方外
方へ向かって傾斜して終端となる傾斜面を有している。
複数の位置決め開口57もまた、ベース21の頂面40
に形成されている。図2及び図6に示すように、ベース
21にはまた、底面41に、接点ストリップ26のタブ
を受け入れるための凹部領域が形成されている。これら
の凹部領域は、図2及び6に符号59で示されている。
ベース21を形成するための材料の量を削減するために
底面41に凹部が形成されており、これらはまた、成型
されるベースの歪み及び重量も軽減する。
【0016】前以て形成された接点インサート24は、
ベース21上に置かれ、コーナータブ45によって形成
される凹所内に位置するようにされる。インサート24
は、その露出面に、ベアダイ25上のパッドとの電気的
接触をなすための接点面62のパターンが形成されても
よい。これらの接点域62は、インサート上の周囲の接
点パッド63に接続される。
【0017】接点ストリップ26は、ベース21の周囲
の縁の凹部47及び48内に嵌合するようにされてい
る。この接点ストリップ26は、ベアダイと接触するこ
とができ、あるいは図示するように、インサート24を
介してベアダイ25に接触することができる。これらス
トリップはそれぞれ別々で、図4及び5に示すように、
個々に、導電性金属材で形成された複数の接点を備えて
おり、互いに平行で隔てられた関係に延びて一列に並ん
で配置された平坦部66を有している。そして、この接
点ストリップ26を形成して細長い支持部68を規定し
ている絶縁材料によって互いに平行に隔てられた関係で
埋込まれている。各接点65はさらに、接点面70で終
端となる弧状部分69を備えている。この接点面70
は、ダイ25と電気的接触をなすようにされており、あ
るいは図示するように、弾性圧力によってインサート2
4上のパッド63と電気的接触をなすようにされてい
る。接点65の反対側端部は、屈曲端部71に形成され
ている。この屈曲端部71は、パッケージ20の周囲に
電気的接点を形成し、この端部71は、外部の電気的構
成部分に対して電気的接続を可能にする。この外部電気
的構成部分は、IC素子のテスト用のソケット内に接触
し、このソケットは、テスト及びバーンイン用固定装置
の一部を構成するプリント回路基板上に取り付けられ
る。
【0018】この成型された絶縁ストリップ68は、複
数の接点65の上から型成形されており、その頂面に凹
部73が形成されている。この凹部は、接点65のそれ
ぞれを、その平坦部66の表面に沿って露出しており、
これによって、この位置で接点65に対する接触を許容
している。
【0019】接点ストリップ26は、その対向端部で対
称となるように、その頂面に隣接して突出部75を有し
ている。この突出部は、ベース21の頂面40上に置か
れる。各端部で接点ストリップ26の頂面74から下方
へ降りているのは爪77(図4参照)であり、これはベ
ース21の底面41に形成された凹部59に係合する。
突出部75と爪77との間で、接点ストリップ26は、
各接点65の接点部分70がインサート24の縁のパッ
ド63と電気的接触をなすような位置に保持される。
【0020】各ダイ25は接点パッドの特別なアレーが
形成されており、このアレーは、前以て形成されたイン
サート24の接点62に対するダイ25の位置を決める
べく、光学的に位置決めできる。そして、パッド63が
接点62を介してそれぞれダイのリードに接触する。
【0021】蓋30は、力を加える組立体を形成する。
この組立体は、ベース21上の接点と離脱可能な電気的
接触状態にダイ25を一時的に保持するために、ベース
から支持される。蓋30は圧力板31を備えており、こ
の圧力板は、中央のプローブ開口80を有して、移動可
能にカバー35内に支持される。圧力板31は、たとえ
ばステンレス鋼のような剛性材からなる。圧力板31
は、圧力板保持部材32内に支持される。この保持部材
32は、絶縁材で成型され、二つの立ち上がりクリップ
84及び85の間に位置された凹状中央部分82内に中
央プローブ開口81を有している。二つの立ち上がりク
リップ84及び85は、互いに反対方向に向かって延び
た鈎状端面で終端となっている。凹状中央部分82から
先に延びて平行アームが互いに隔てられて設けられてお
り、これらアームは、保持部材32の各端部のクロスバ
ー86で終端となっている。このクロスバー86から
は、案内部87が下方へ延びて形成されており、この案
内部は、圧力板保持部材32の位置決めのために、ベー
ス21の位置決め開口57内に受け入れられる。アーム
の下側且つ外側で、クロスバー86から内側に向かって
延びる肩部または棚部88が形成されている。この棚部
88は、保持部材32上の所定の位置に圧力板31を摩
擦保持するように、圧力板31の角部を受け入れる。圧
縮コイルバネ34が凹状部分82内に嵌合して、保持部
材32及び圧力板31をカバー35から離れる方向に押
圧するようになっている。カバー35は、概ね矩形のシ
ェルであり、頂面90と下方へ延びる側壁91及び端部
壁92とを有している。頂面90は、プローブを受け入
れる円形の中央開口94を有している。このプローブ
は、バネ34及び開口80,81も通過する。さらに、
クリップ84,85を受け入れるための、且つこのクリ
ップ84,85の移動を規制する留め部を形成する奥ま
った面96の形成を許容するための開口95が形成され
ている。面96は、図8及び9に示されている。クリッ
プ84,85は、保持部材32をカバー35に固定する
鈎状端部を有しており、保持部材32がバネ34の付勢
力によってカバー35に対して移動するのを、クリップ
84,85の長さと、カバー35の底部に対する面96
の隔たりとによって規制する。端部壁92に隣接して鈎
状部98が下方へ延びており、この鈎状部98は、ベー
ス21の留め部54に係止すべく終端部が内側へ屈曲し
てフック部に形成されている。これら鈎状部98は、蓋
をベース上に支持し、バネ34の付勢力によるベース2
1からのカバー35の移動を規制する。こうしてバネ3
4は、ダイ25をインサート24に押し付ける圧力を保
持部材32を介して圧力板31に与える。
【0022】ベース21と、インサート24と、接点ス
トリップ26と、蓋30とを備えた仮パッケージは、2
5で示すようなベアダイのテスト/バーンインを行え
る。ピラー44またはその変形部分が、メカニズムに横
方向からまたは縦方向から加わる圧力に対する保護のた
めに、固定された立ち上がり構造を形成する。しかしな
がら仮パッケージの取り扱いに際しては、カバー35に
対する衝撃によってダイ25を損傷してしまうような危
険性がある。したがって、パッケージには保護カバー2
2を設けることが好ましい。保護カバー22は、蓋30
を独立させるようにしてベース21から支持される手段
を与え、且つメカニズムに加わる横または上からの縦荷
重に対して、ベース21およびインサート24によって
与えられる相互接続とダイ25との間の安定した相互接
続を確実にする手段とを与える。この保護カバー22
は、概ね矩形のカバー部を有している。カバー部は、中
央にプローブ受け入れ開口101を有する頂面100
と、下方へ延びる側壁102及び端部壁103とを備え
ている。端部壁103の中央部分には、下方へ延びる爪
105が形成されている。この爪105は、その終端部
で、端部壁103から内側へ延びる鈎状部となってい
る。鈎状部105は、十分に弾性を有しており、保護カ
バー22が蓋30の上に置かれてベース21上に押し下
げられるとき、この爪105は、ベース21の端部で留
め部55の傾斜面によって外側に撓む。爪105は、別
々に隔てられていて留め部55の下へ落とされており、
保護カバー22を、蓋30のカバー35の周囲を覆うよ
うにしてベース21上に固定させる。爪105の自由端
の鈎状部は、図9に示すように、爪98の下に嵌まる。
保護カバー22の角部には、バネ部106が成型されて
いる。バネ部106は、ピラー44の頂部に対して押圧
し、保護カバー22をベース21から遠ざかる方向へ付
勢する。このことによって、爪105は留め部55の下
面に係合した状態に保持され、仮パッケージへの衝撃に
よって蓋30及びダイ25が損傷するのを保護する。
【0023】カバー35の端部の鈎状部98及び爪10
5は、双方の部分に鈎状部を形成する肩部の下に傾斜し
たエッジを備えており、自動組立設備が、図9に示すよ
うに、下面から仮パッケージに係合し、そして、これら
の部分98及び105上のそれぞれの傾斜面に係合し、
それぞれの留め部54及び55から鈎状部98及び爪1
05を離脱させるように付勢してもよい。鈎状部及び爪
がこれらの留め部から外れると、蓋30及び保護カバー
22がベース21から離脱し、ダイ25の配置し直し及
び仮パッケージからの取り出しが可能になる。さらに、
ダイ25は、上述のように自動化設備でインサート24
上に光学的に位置合わせが可能であり、蓋30及びダイ
は、鈎状部98が、ベース21上の留め部54によって
外側へ撓まされてこの留め部54と係合するまで押し込
まれるようにして、ベース21上に自動的に組み付けら
れる。保護カバー22は、蓋30と共に大略同時にベー
ス21上に置かれるか、あるいは引き続くようにしてベ
ース21上に置かれる。
【0024】図10,11,12及び13の例を参照する
と、これら図に示された仮パッケージ120は、ベース
121と、保護カバー122と、ダイ125と電気的相
互接続をなすようにされたインサート124と、パッケ
ージの外側の電気構成部分にしてインサート124を電
気的に相互接続させる手段とを備えている。このインサ
ート124とパッケージの外側との間の相互接続のため
の手段は、接点ストリップ126である。蓋130は、
ダイ125をインサート124に対して押圧して電気的
接触状態に保持するための手段を備えている。この蓋1
30は、圧力板131と、圧力板保持部材132と、バ
ネ134およびラッチカバー135とを備えている。
【0025】図10に示されたベース121は、概ね矩
形の形状を呈しており、この例においては頂面140
と、下側の面141とを有している。ベース121は、
絶縁材で成型されて四つの側部142を有している。頂
面140の対角線上の反対側の角部から一対のピラー1
43及び144が延びており、ベース121の頂面14
0上に凹所を形成して位置決め手段が設けられている。
図示のように、この凹所はコーナータブ145によって
規定されており、このコーナータブ145は、頂面14
0上に成型で鈎状に形成され、その内側面で位置決めコ
ーナーを規定し、凹所を形成している。ベース121は
さらに、各側縁に接点ストリップ126を受け入れるた
めに形成された凹部147を有している。角部のそれぞ
れには、対向して凹部151及び152の対を備えてお
り、これら凹部の対は対角線上に延びて形成され、且つ
対角線上の反対側に位置され、そしてこれらの凹部は、
留め部154及び155を構成すべく形成されており、
それぞれが下方へ且つ外方へ向かって傾斜して終端とな
る傾斜面を有している。図10に示すように、ベース1
21は、接点ストリップ126のロックタブ177を受
け入れるための凹部領域159が、底面141に形成さ
れている。この接点ストリップ126は、上述の例にお
ける接点ストリップ26とは、タブ177の位置がスト
リップ126の外側に向かっていて、支持突出部175
が、位置決めバー178上に置かれるように、内側に配
置されて接点ストリップの頂面の下に配置されている点
以外は、大略同じである。
【0026】前以て形成された接点インサート124
は、コーナータブ145で形成された凹所の中側に、ベ
ース121の頂面140上に位置するように置かれる。
インサート124は、その露出面にダイ125上のパッ
ドまたはリードとの電気的接触をなすための接点面16
2のパターンが形成されてもよい。これらの接点面16
2は、周囲の接点パッド163に接続される。
【0027】接点ストリップ126は、ベース121の
周囲の縁又は側部の凹部147内に嵌合するようにされ
ている。これらストリップ126はそれぞれ別で、個々
に、導電性金属材で形成された複数の接点165を備え
ており、それぞれに平坦部分と弧状部分とを備えてい
る。弧状部分は、その終端でインサート124のパッド
163と弾性圧力による電気的接触をなすようにされて
いる。また、屈曲された端部が、パッケージ120の周
囲に電気的接点を形成している。これらの接点は、上述
の例におけるストリップ26の接点と同じである。接点
165は、絶縁材によって成型されるストリップ内に埋
め込まれている。
【0028】各ダイ125は接点パッドの特別なアレー
が形成されており、このアレーは、前以て形成されたイ
ンサート124の接点162に対するダイ125の位置
を決めるべく、光学的に位置決めできる。そして、その
接点は、ダイの接点パッド又はリードに接触する。
【0029】蓋130は、インサート124と離脱可能
な電気的接触状態にダイ125を一時的に保持するため
に組立体を形成し、中央にプローブ開口180を有する
圧力板131を備えている。圧力板131は、たとえば
ステンレス鋼のような剛性材からなる。圧力板131
は、圧力板保持部材132内に支持される。この保持部
材132は、絶縁材で成型されてハブ部179を備え、
ハブ部179の凹状中央部分182内には中央プローブ
開口181を有している。中央部分の周囲には立ち上が
りクリップ184が形成されている。ハブ部179から
放射状に外方へ延びているアーム185は、その末端か
ら下方へ屈曲して延び、さらにハブ部179の方へ内側
へ屈曲されている鉤状面で終端となっている。この鉤状
面は、圧力板131のための保持部を形成し、そして、
この圧力板131を圧力板保持部材上に摩擦保持する。
圧縮コイルバネ134が、ハブ部179内の開口181
の周囲の凹状部分内に嵌合し、圧力板131と圧力板保
持部材132を覆っているカバー135から離れる方向
へ、圧力板131を押圧するようになっている。こうし
て、パッケージ120の圧力付与機構が形成されてい
る。カバー135は、概ね矩形のシェルであり、頂部プ
レート189と放射状に延びる脚部190とを有してい
る。脚部190は、留め部155の下に係止される弾性
爪部を形成するように下方へ屈曲された足部191で終
端となっている。カバー135は、プローブを受け入れ
る円形の中央開口194を有している。このプローブ
は、バネ134及び開口180,181も通過する。さ
らに、クリップ184の径方向外方端部の肩部の下に受
け入れられる弾性鉤状部195が、プレート189から
下方へ延びている。このクリップ184及び鉤状部19
5は、クリップ184の溝と、足部191の長さによっ
て、カバー135から圧力板131までの離間距離を制
限する。鉤状部195と、クリップ184の肩部は、図
12に最もよく表されている。脚部190のうちの2本
のそれぞれは、ベース121の反対側の角部のピラー1
43及び144の間に受け入れられると共に案内部を形
成する。この案内部は、ベース121に力を加える手段
とカバーとを固定するのと同様に位置決めを助けるもの
である。このようにして、力を加える機構は、ベアダイ
125をインサート124の接点162と電気的に係合
した状態に保持するために供することができる。図12
に示すように、足部191の下部は、足部191がベー
ス121の底面から離脱できるようにするために、先端
が切り落とされたカム面を形成している。
【0030】ベース121と、インサート124と、接
点ストリップ126と、蓋130とを備えた仮パッケー
ジ120は、125で示すようなベアダイのテスト/バ
ーンインを行える。しかしながら仮パッケージの取り扱
いに際しては、外部からの力によって、ダイ125を損
傷してしまうような危険性がある。したがって、パッケ
ージには保護カバー122を設けることが好ましい。保
護カバー122は、蓋130を独立させるようにしてベ
ース121から支持される手段を与え、且つメカニズム
に加わる横又は縦の荷重に対して、ベース121および
インサート124によって与えられる相互接続とダイ1
25との間の安定した相互接続を確実にする手段とを与
える。図10〜13に示すこの保護カバー122は、概
ね矩形のカバー部122を有している。カバー部は、中
央にプローブ受け入れ開口201を有する頂面200
と、突出角部203によって連結されて下方へ延びる側
壁202とを備えている。角部には、下方へ延びる爪2
05が形成されており、その終端は、角部203から内
方へ向かって延びる鉤状部となっている。この鉤状部2
05は、十分に弾性を有しており、保護カバー122が
カバー135の上に置かれてベース121上に押し下げ
られるとき、この爪205は、足部191の外側への傾
斜面によって外側に撓む。爪205は、別々に隔てられ
ていて留め部155の下へ落とされており、保護カバー
122を、カバー135の周囲を覆うようにしてベース
121上に固定させる。保護カバー122の対角線上の
反対側の二つの角部203には、バネ部206が成型さ
れている。バネ部206は、ピラー143及び144の
頂部に対して押圧し、保護カバー122をベース121
から遠ざかる方向へ付勢する。このことによって、爪2
05は留め部155の下面に係合した状態に保持され、
仮パッケージへの横又は縦の衝撃によって、力を加える
機構及びダイが損傷するのを保護する。
【0031】角部203の端部の爪205もまた、鈎状
部を形成する肩部の下に傾斜したエッジを備えており、
自動組立設備が、図12に示すように、下面から仮パッ
ケージに係合し、そして、これら爪205及び爪又は足
部191の傾斜面に係合し、それぞれの留め部154及
び155から足部191及び爪205を離脱させるよう
に付勢してもよい。足部及び爪がこれらの留め部から外
れると、カバー135及び保護カバー122がベース1
21から離脱し、ダイ125の配置し直し及び仮パッケ
ージ120からの取り出しが可能になる。さらに、ダイ
125は、上述のように自動化設備でインサート124
上に光学的に位置合わせが可能であり、蓋130及び保
護カバー122は、鉤状の足部191と爪205が、ベ
ース121上の留め部154及び155によって外側へ
撓まされてこの留め部154及び155と係合するまで
押し込まれるようにして、ベース121上に自動的に組
み付けられる。鉤状の部分191及び205は、カム手
段が、支持面に対向するベースの側面からこれら鉤状部
分191及び205の傾斜した底部エッジに対して力を
加えることによって、大略同時にベース121から離脱
することが可能である。
【0032】本発明は、幾つかの実施形態の例によって
述べられたが、仮パッケージの種々の部分について、特
許請求の範囲に記された本発明の技術的思想から逸脱す
ることなく変更することは可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 組立状態における本発明の仮パッケージの斜
視図である。
【図2】 図1の仮パッケージの分解斜視図であり、ベ
アダイおよび各部品が互いに分離して示されている。
【図3】 保護カバーを取り除いて示す本発明の仮パッ
ケージの斜視図である。
【図4】 図1の仮パッケージに用いられる接点ストリ
ップの斜視図である。
【図5】 図4の接点ストリップの断面図である。
【図6】 図1〜4に示す仮パッケージのベースの底面
図である。
【図7】 仮パッケージのベースの斜視図である。
【図8】 図1の仮パッケージの要部断面斜視図であ
り、内部の各構成の関係を示している。
【図9】 図1の仮パッケージの縦断面斜視図である。
【図10】 本発明の仮パッケージの第2の実施形態の
例を、一部分解して、一部断面で示す斜視図である。
【図11】 本発明の仮パッケージの第2の実施形態の
例を組立状態で示す斜視図である。
【図12】 図11のパッケージの断面斜視図である。
【図13】 図10から12に示す仮パッケージの分解
斜視図である。
【符号の説明】
20 仮パッケージ 21 ベース 22 保護カバー 24 インサート 25 ダイ 26 接点ストリップ 30 蓋 31 圧力板 32 圧力板保持部材 34 バネ 35 ラッチカバー 40 頂面 41 底面 42 端部 43 端部 44 ピラー 45 コーナータブ 47 凹部 48 凹部 51 凹部 52 凹部 54 留め部 55 留め部 57 位置決め開口 59 凹部領域 62 接点面 63 接点パッド 65 接点 66 平坦部分 68 支持部又は絶縁ストリップ 69 弧状部分 70 接点面 71 屈曲端部 73 凹部 74 頂面 75 突出部 77 爪 80 中央プローブ開口 81 中央プローブ開口 82 凹状中央部分 84 立ち上がりクリップ 85 立ち上がりクリップ 86 クロスバー 87 案内部 88 肩部又は棚部 90 頂面 91 側壁 92 端部壁 94 中央開口 98 鉤状部 100 頂面 102 側壁 103 端部壁 105 爪 120 仮パッケージ 121 ベース 122 保護カバー 124 インサート 125 ダイ 126 接点ストリップ 130 蓋 131 圧力板 132 圧力板保持部材 134 バネ 135 ラッチカバー 140 頂面 141 底面 142 側部 143 ピラー 144 ピラー 145 コーナータブ 147 凹部 151 凹部 152 凹部 154 留め部 155 留め部 159 凹部領域 162 接点面 163 接点パッド 165 接点 175 支持突出部 177 ロックタブ 180 中央プローブ開口 181 中央プローブ開口 182 凹状中央部分 184 クリップ 185 アーム部 189 頂部プレート 190 脚部 191 足部 194 中央開口 195 弾性鉤状部 200 頂面 201 中央プローブ開口 202 側壁 203 角部 205 爪 206 バネ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 23/32 A (72)発明者 デイビッド・スコット・ハードキャッスル アメリカ合衆国55144−1000ミネソタ州セ ント・ポール、スリーエム・センター(番 地の表示なし)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 頂面、底面及び四つの側面を有して概ね
    矩形を呈し、上記側面の少なくとも二つに凹部と、上記
    頂面上にダイを位置付ける手段とを備えるベースを備え
    ており、 上記凹部内に嵌合する細長い形状を呈する複数の接点ス
    トリップを備えており、該接点ストリップが、該ストリ
    ップを上記凹部内に一時的に固定する手段を備えてお
    り、各接点ストリップが、上記ダイとの電気的接触をな
    すように一端に形成された複数の接点と、上記ベースの
    側面に沿って該ストリップに電気的接触を与えるべく上
    記一端とは反対側に位置する関係の第2端部とを備えて
    おり、 上記ダイと、上記接点と、上記ベースの周囲との間の電
    気的連結を与えるべく、該ダイをベースの方へ付勢する
    ために、該ベースから支持された状態の、力を加える機
    構を備えており、該機構が、上記ダイと接触する圧力板
    と、該圧力板を上記ベースに向かって付勢する付勢手段
    と、上記ベースに取り付けられたカバーとを備えてお
    り、該カバーが、上記ベースから該カバーが移動するの
    を規制するために該付勢手段を支持しており、該付勢手
    段が、上記圧力板と上記ダイを、接点ストリップ上の上
    記接点と電気的に係合させる状態に付勢することを特徴
    とする、ベアダイと共に用いるための仮パッケージ。
  2. 【請求項2】 上記力を加える機構が、上記接点ストリ
    ップとの電気的接触をなすために、且つ上記圧力板を正
    しい位置に位置決めするために、上記ベース上にダイを
    装填すべくダイ搬送プローブを受け入れるための中央開
    口を有しており、該中央開口が該機構を貫通して延びて
    いることを特徴とする、請求項1記載の仮パッケージ。
  3. 【請求項3】 該パッケージが受ける横及び縦の圧力か
    ら上記力を加える機構を保護するために、保護カバー
    が、上記ベース上に取り付けられ、且つ該ベースに対し
    て移動可能な関係にあることを特徴とする、請求項1記
    載の仮パッケージ。
  4. 【請求項4】 ダイをテスト及びバーンイン用ソケット
    内に置くようにされたベアダイ用仮パッケージにおい
    て、 ソケット内に嵌合すべく矩形の形状を有するベース部を
    備えており、該ベース部が、ベアダイを支持するための
    面を規定する手段を有しており、該ベース部が、周囲面
    を規定する複数の側面を備えており、反対側に面する少
    なくとも二つの側面が、爪を受けるための留め部を有し
    ており、 カバー内で移動可能に支持される圧力板と、該圧力板を
    上記カバーから付勢する付勢手段とを有する蓋を備えて
    おり、上記カバーが、該カバーからの方向で上記圧力板
    が移動するのを規制する手段と、該蓋を上記ベース部に
    離脱可能に固定するために、且つ上記付勢手段を圧縮状
    態にするために、該ベース部の上記留め部に係合する、
    上記カバー上の爪手段とを有しており、該爪手段が、上
    記ダイのための上記支持面と反対側の、上記ベース部の
    側からの係合の上の上記留め部から離脱可能であり、こ
    れによって、上記蓋が上記ベース部から機械的に離脱で
    きることを特徴とする、ベアダイ用仮パッケージ。
  5. 【請求項5】 上記蓋が、上記ベース部上にダイを装填
    すべくダイ搬送プローブを受け入れるために、そして、
    該蓋及び上記圧力板を正しい位置に位置決めするため
    に、中央開口を有しており、該中央開口が該蓋を貫通し
    て延びていることを特徴とする、請求項4記載の仮パッ
    ケージ。
  6. 【請求項6】 保護カバーが上記蓋の周囲に位置決めさ
    れており、該保護カバーを上記蓋の上に離脱可能に固定
    するために、該保護カバーが、上記カバー上の爪手段に
    隣接して配置される爪手段を有しており、該保護カバー
    上の該爪手段が、上記カバーの爪手段が離脱する上でさ
    らに離脱するために、配置されていることを特徴とす
    る、請求項4記載の仮パッケージ。
  7. 【請求項7】 上記ベースが複数の凹部を備えて形成さ
    れており、該パッケージがさらに、該凹部内に嵌合する
    ようにされた細長い形状を有する複数の接点ストリップ
    と、該ストリップを該凹部内に一時的に固定するための
    手段とを備えており、各ストリップが、上記ダイとの電
    気的接触をなすために一方の端部に複数の接点を備える
    と共に、該端部と反対側に位置して、上記ベース部の側
    部に沿って上記接点ストリップとの電気的接触を与える
    関係で第2の端部を有していることを特徴とする、請求
    項4記載の仮パッケージ。
  8. 【請求項8】 上記ダイと直接電気的接触をなすと共
    に、上記接点ストリップの上記接点のそれぞれと電気的
    接触をなすべく、形成されたインサートをさらに備える
    ことを特徴とする、請求項7記載の仮パッケージ。
JP7190258A 1994-07-27 1995-07-26 ベアダイのテスト及びバーンイン用の仮パッケージ Pending JPH0883658A (ja)

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