NL8601937A - Buscontact voor een leidingloze chipdrager. - Google Patents
Buscontact voor een leidingloze chipdrager. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8601937A NL8601937A NL8601937A NL8601937A NL8601937A NL 8601937 A NL8601937 A NL 8601937A NL 8601937 A NL8601937 A NL 8601937A NL 8601937 A NL8601937 A NL 8601937A NL 8601937 A NL8601937 A NL 8601937A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- contact
- contacts
- base part
- carrier
- opening
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
NL 33629-Vo/ik £
Buscontact voor een leidingloze chipdrager.
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een buscontact en is toepasbaar op een dragend buscontact voor een leidingloos geïntegreerd circuit.
Gedurende de laatste jaren bewerkstelligde het 5 geïntegreerde circuit (IC) een volledige revolutie in de elektronika-industrie. Een IC vormt in zijn geminiaturiseerde vorm een chip, die normalerwijs wordt bevestigd op een drager. Recentelijk zijn leidingloze chipdragers, die de vorm bezitten van relatief dunne platen met een veelvoud aan op hun opper-10 vlakken gevormde leidingen geliefd geworden ten gevolge van hun compactheid vergeleken bij hun dual-in-line uitvoering. Leidingloze chipdragers nemen minder ruimte in op de print-plaat, hetgeen belangrijk is in het moderne compacte circuit-ontwerp.
15 Leidingloze chipdragers worden gevormd uit keramische materialen, die een thermische uitzettingscoëffi-ciënt bezitten, die niet op ideale wijze geschikt is voor het epoxy/glasmateriaal, waaruit printplaten gewoonlijk zijn vervaardigd. Derhalve wordt, teneinde een leidingloze chip-20 drager toe te passen, een opneemdeel toegepast om de drager te verbinden met een printplaat. Deze opneemdelen of bus-contacten zijn ontworpen om de verschillen in thermische uitzetting tussen de dragers en de printplaten te compenseren. Buscontacten worden tevens toegepast bij het testen van chip-25 dragers en zijn ontworpen om dergelijke dragers op te nemen voor inbrand-testwerkzaamheden en dergelijke.
Het Amerikaanse octrooischrift 4.491.377 beschrijft een buscontact met geleidende langgerekte contacten voor het in het buscontact vasthouden van de drager. Een spreidórgaan 30 drukt de binnenrand van de contacten buitenwaarts teneinde het insteken van de drager mogelijk te maken. De contacten worden vervolgens losgelaten teneinde de drager stevig in het buscontact vast te houden.
De uitvinding beoogt een buscontact voor een IC 35 te verschaffen, dat eenvoudig en betrouwbaar is. Bovendien 860 1 937 y - 2 - beoogt de uitvinding een buscontact te verschaffen, dat geschikt is voor een leidingloze chipdrager. Tenslotte beoogt de onderhavige uitvinding een buscontact voor een leidingloze chipdrager te verschaffen, dat een verbeterd dragercontact-5 deel bezit.
Hiertoe heeft het buscontact volgens de uitvinding het kenmerk, dat elk contact een vrijdragend platform bezit, dat vanaf het omhoog gerichte gedeelte buitenwaarts uitsteekt vanaf de opening van het basisdeel, en een bovendeel, dat 10 boven het basisdeel is gelegen, welk bovendeel een aanslag-orgaan omvat, dat in aanraking is met elk contactplatform voor het buigen van de contacten in een buitenwaartse richting ten opzichte van de opening van het basisdeel teneinde de contacten op een afstand te plaatsen van de drager, wanneer deze 15 in het buscontact wordt geplaatst.
Het buscontact volgens de onderhavige uitvinding bevat een aantal tegenover elkaar gelegen vrijdragende contacten, die zijn aangebracht rond de centrale opening van het buscontact. Elk contact omvat een bovenste platform in de vorm 20 van een duikplank, dat zich buitenwaarts van de centrale opening van het buscontact uitstrekt. Wanneer deze platformen worden ingedrukt, worden de contacten buitenwaarts gebogen teneinde het insteken van de drager mogelijk te maken. Door de druk op de platformen weg te nemen worden de contacten 25 gesloten teneinde de drager binnen het buscontact op te sluiten.
De uitvinding wordt hierna nader toegelicht aan de hand van de tekening, waarin een uitvoeringsvoorbeeld is weergegeven.
30 Fig. 1 toont een perspektivisch aanzicht van het buscontact; fig. 2 toont een explosie-aanzicht van de buscon-tactcomponenten; fig. 3 toont een bovenaanzicht van het buscontact 35 waarin een geïntegreerd circuit is gestoken; fig. 4 toont een zijaanzicht van het buscontact; fig. 5 toont een ander zijaanzicht van het bus- 8601937 V5 - 3 - £ contact; fig. 6 toont een bodemaanzicht van het buscontact; fig. 7 is een doorsnede van het buscontact, waarin een drager is gestoken? 5 fig. 8 is een doorsnede volgens de lijn 8-8 in fig. 3, waarbij de drager in de vastgehouden stand wordt getoond, en fig. 9 is een doorsnede volgens de lijn 9-9 in fig. 1.
10 Het in de figuren getoonde buscontact 10 omvat een basisdeel 12 met een bovenvlak 14 en een ondervlak 16.
Het basisdeel 12 bezit een centrale opening 18 en een aantal omtreksopeningen 20 rondom de centrale opening 18, die zich door de vlakken 14 en 16 uitstrekken. In het vlak 14 van het 15 basisdeel is een aantal groeven 22 aangebracht. Een verhoogd tafelvormig gedeelte 24 strekt zich uit over de centrale opening 18 en bezit groeven 26, die op één lijn liggen met de groeven 22. Het basisdeel 12 omvat tevens twee paar tegenover elkaar gelegen vingervormige grendelorganen 30, die elk 20 flexibel zijn en een bovenste nokkenvlak 32 en een grendelpal 34 bezitten.
Het buscontact 10 verschaft tevens een aantal contacten 36. Elk contact 36 is vervaardigd uit een veerkrachtig elektrisch geleidend materiaal en bezit de algemene 25 dwarsdoorsnedevormgeving, die is getoond in de fig. 7 en 8.
Elk contact 36 bezit onderste aansluitleidingen 38, die zich door de openingen 20 van het basisdeel uitstrekken. Een als één deel daarmee gevormde gekromde nek 40 van elk contact 36 past in de op êên lijn gelegen groeven 22 en 26. Elk contact 30 36 omvat een als één geheel daarmee gevormde bovenste kop 42, die een hellende binnenste rand 44 bezit, die eindigt in een kinvormig deel 46, dat is verschoven ten opzichte van de nek 40 van het contact, zoals zichtbaar is in fig. 8, en een zich buitenwaarts uitstrekkend als één geheel daarmee gevormd plat-35 form 48.
Het buscontact 10 omvat tevens een bovendeel 50 met de algemene vormgeving, die is getoond in fig. 2 en waarbij schouderdelen 58 zijn toegepast. Het bovendeel 50 omvat 8601 937 * - 4 - Μ een centrale opening 60, die het insteken van een drager 62 voor een geïntegreerd circuit in het buscontact 10 mogelijk maakt alsmede een aanslagdeel 64 aan elke zijde 54. Zoals zichtbaar is in fig. 2 bezit het bovendeel 50 in elk van zijn 5 zijvlakken 54 een open kanaal 66, dat zich onder de aanslag-delen 64 uitstrekt tot in de centrale opening 60. Een aantal groeven 72 is aangebracht in het bovendeel in de nabijheid van de aanslagdelen 64 en boven de kanalen 66.
Wanneer de contacten 36 zijn aangebracht in de 10 groeven 22, 26 van het basisdeel 12 en de aansluitleidingen 38 zich door de gaten 20 van het basisdeel uitstrekken, wordt het bovendeel 50 boven het basisdeel 12 geplaatst en omlaag gedrukt totdat de vingervormige grendelorganen 30 op de schoudervormige delen 58 van het basisdeel aangrijpen teneinde 15 het bovendeel aan het basisdeel te bevestigen. De koppen 42 van de contacten 36 passen in de bovendeelgroeven 72, waarbij elk contactplatform 48 aanligt tegen een bovendeelaanslagdeel 64, teneinde het bovendeel naar zijn bovenste stand, die is getoond in fig. 1, te drukken.
20 Om het buscontact 10 te bedienen wordt het boven deel 50 omlaag in de richting van het basisdeel 12 gedrukt naar de in fig. 7 getoonde onderste stand. De aanslagdelen 64 drukken het platform 48 van elk contact omlaag, zoals door de pijlen 51 in fig. 7 is weergegeven. Dit veroorzaakt een moment 25 om de nek 40 van elk contact, hetgeen de kop 42 van elk contact buitenwaarts laat verschuiven, zodat een geïntegreerd circuitdrager 62, die in de bovendeelopening 60 is gestoken, kan worden ondersteund op het tafelvormige gedeelte 28 van het basisdeel. Het bovendeel 50 wordt vervolgens losgelaten. De 30 platformen 48 van de contacten drukken onder invloed van de gebogen contacten 36 het bovendeel omhoog en weg van het basisdeel 12 waardoor de kinvormige delen 46 onder druk kunnen aangrijpen op de leidingen 76 van de drager 62, zoals door de pijlen 75 in fig. 8 is weergegeven. De drager 62 wordt uit de 35 klemmende omsluiting van de contacten 36 losgemaakt door het bovendeel 50 omlaag naar zijn laagste stand te drukken. Dit veroorzaakt het van de drager weg uitspreiden van de contact- 8601937 s? - 5 - ê koppen 42.
De drager 62 kan worden ingestoken en vastgeklemd in het buscontact 10 zonder het bovendeel 50 omlaag te drukken.
Dit wordt bereikt door de drager eenvoudig omlaag te drukken 5 tegen de schuine inwendige randen 44 van de contacten, waardoor deze contacten op hun beurt buitenwaarts worden gedrukt totdat de dragerleidingen aangrijpen op de kinvormige delen 46 van de contacten. Vervolgens wordt de drager losgelaten.
De uitvinding is niet beperkt tot de in het voor-10 gaande beschreven uitvoeringsvorm, die binnen het kader van de uitvinding op velerlei wijzen kan worden gevarieerd.
8601937
Claims (4)
1. Buscontact voor een leidingloze chipdrager, welk buscontact een basisdeel omvat met een centrale opening, een aantal geleidende contacten voor het aangrijpen op de drager, waarbij elk contact is verankerd in het basisdeel en 5 een omhoog gericht gedeelte bezit, waarbij de contacten tenminste aan twee zijranden van de opening van het basisdeel zijn geplaatst en tegenover elkaar gelegen klemorganen voor het aangrijpen op de drager binnen het buscontact vormen, met het kenmerk, dat elk contact een vrijdragend 10 platform bezit, dat vanaf het omhoog gerichte gedeelte buitenwaarts uitsteekt vanaf de opening van het basisdeel, en een bovendeel, dat boven het basisdeel is gelegen, welk bovendeel een aanslagorgaan omvat, dat in aanraking is met elk contact-platform voor het buigen van de contacten in een buitenwaartse 15 richting ten opzichte van de opening van het basisdeel teneinde de contacten op een afstand te plaatsen van de drager, wanneer deze in het buscontact wordt geplaatst.
2. Buscontact volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de contacten aan elke zijde van de centra- 20 le opening van het basisdeel zijn geplaatst.
3. Buscontact volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het basisdeel vingervormige grendelorganen omvat, die zich naar het bovendeel uitstrekken, waarbij elk vingervormig grendelorgaan een pal omvat, terwijl het boven- 25 deel een schouderdeel omvat voor het opnemen van de pallen en het samenwerken met de vingervormige grendelorganen, waarbij het bovendeel aan het basisdeel wordt bevestigd.
4. Buscontact volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat elk contact een aansluitleiding bezit, 30 die is verankerd in het basisdeel, waarbij het zich bovenwaarts uitstrekkende gedeelte van het contact een als één geheel daarmee gevormde gekromde nek bezit, die zich uitstrekt vanaf de aansluitleiding van het contact, alsmede een als één geheel daarmee gevormde kop, die boven de nek is gevormd en die bin- 35 nenste en buitenste randen bezit, terwijl het vrijdragende 8601937 * - 7 - s gedeelte een platform omvat, dat buitenwaarts uitsteekt vanaf de buitenste rand van de kop en waarbij de binnenste rand van de kop afgeschuind is en eindigt in een lager kinvormig gedeelte, dat is verschoven ten opzichte van de nek van het 5 contact. 8601937
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/719,718 US4623208A (en) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | Leadless chip carrier socket |
US71971885 | 1985-04-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8601937A true NL8601937A (nl) | 1988-02-16 |
Family
ID=24891084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8601937A NL8601937A (nl) | 1985-04-03 | 1986-07-28 | Buscontact voor een leidingloze chipdrager. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4623208A (nl) |
JP (1) | JPS6334874A (nl) |
DE (1) | DE3624579C2 (nl) |
FR (1) | FR2601825B1 (nl) |
GB (1) | GB2192495B (nl) |
NL (1) | NL8601937A (nl) |
SE (1) | SE454310B (nl) |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4808119A (en) * | 1985-08-30 | 1989-02-28 | Pfaff Wayne | Zero insertion force mounting housings for electronic device packages |
JPS6293964A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Ic検査用ソケツト |
US4799897A (en) * | 1985-12-30 | 1989-01-24 | Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha | IC tester socket |
JPS62160676A (ja) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
US4678255A (en) * | 1986-04-03 | 1987-07-07 | Wells Electronics, Inc. | Chip connector |
JPS632275A (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-07 | 山一電機工業株式会社 | Icソケツトにおけるic取出し機構 |
JPH0775182B2 (ja) * | 1986-09-02 | 1995-08-09 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
JPS6369375U (nl) * | 1986-10-27 | 1988-05-10 | ||
JPH0739188Y2 (ja) * | 1987-04-13 | 1995-09-06 | 三菱電機株式会社 | Icソケツト |
US4789345A (en) * | 1987-05-15 | 1988-12-06 | Wells Electronics, Inc. | Socket device for fine pitch lead and leadless integrated circuit package |
JPS63299257A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Ic検査用ソケット |
US4750890A (en) * | 1987-06-18 | 1988-06-14 | The J. M. Ney Company | Test socket for an integrated circuit package |
US4872845A (en) * | 1987-11-03 | 1989-10-10 | Amp Incorporated | Retention means for chip carrier sockets |
JPH01143168A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | 電気部品用ソケットにおける接触機構 |
JP2581817B2 (ja) * | 1988-05-06 | 1997-02-12 | アンプ インコーポレーテッド | チップキャリア用ソケット |
US4886470A (en) * | 1988-05-24 | 1989-12-12 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
US4919623A (en) * | 1989-02-13 | 1990-04-24 | Amp Incorporated | Burn-in socket for integrated circuit device |
US5053199A (en) * | 1989-02-21 | 1991-10-01 | Boehringer Mannheim Corporation | Electronically readable information carrier |
JP2593218B2 (ja) * | 1989-03-23 | 1997-03-26 | 山一電機工業株式会社 | Icソケットにおけるic取り出し機構 |
US4993955A (en) * | 1990-03-08 | 1991-02-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Top-load socket for integrated circuit device |
JPH0448567A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用ソケット |
JPH0632241B2 (ja) * | 1990-10-17 | 1994-04-27 | 山一電機工業株式会社 | 電気部品用ソケット |
JPH0656784B2 (ja) * | 1990-12-25 | 1994-07-27 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
US5114358A (en) * | 1991-03-11 | 1992-05-19 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
US5108302A (en) * | 1991-06-17 | 1992-04-28 | Pfaff Wayne | Test socket |
JPH0734379B2 (ja) * | 1991-10-15 | 1995-04-12 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
JPH05144530A (ja) * | 1991-11-25 | 1993-06-11 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気接触子ユニツト |
US5240429A (en) * | 1992-03-06 | 1993-08-31 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
JPH05343142A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-24 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Icソケット |
JP3302045B2 (ja) * | 1992-06-02 | 2002-07-15 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | Icソケット |
JPH05343145A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-24 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Icソケット |
US5228866A (en) * | 1992-07-06 | 1993-07-20 | Wells Electronics, Inc. | Socket for integrated circuit carrier |
JP3205814B2 (ja) * | 1992-09-24 | 2001-09-04 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
JPH0752662B2 (ja) * | 1992-12-26 | 1995-06-05 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
JPH06105630B2 (ja) * | 1992-12-26 | 1994-12-21 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
JPH0831348B2 (ja) * | 1993-04-30 | 1996-03-27 | 株式会社秩父富士 | Icパッケージ用ソケット |
US5358421A (en) * | 1993-08-06 | 1994-10-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Zero-insertion-force socket for gull wing electronic devices |
JPH07254469A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-10-03 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
JP2667638B2 (ja) * | 1994-05-18 | 1997-10-27 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
SG71046A1 (en) | 1996-10-10 | 2000-03-21 | Connector Systems Tech Nv | High density connector and method of manufacture |
JP3076782B2 (ja) * | 1997-12-01 | 2000-08-14 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
JP2895039B1 (ja) | 1998-02-02 | 1999-05-24 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
US6217341B1 (en) | 1999-04-01 | 2001-04-17 | Wells-Cti, Inc. | Integrated circuit test socket having torsion wire contacts |
US6672912B2 (en) * | 2000-03-31 | 2004-01-06 | Intel Corporation | Discrete device socket and method of fabrication therefor |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3763462A (en) * | 1971-08-06 | 1973-10-02 | Ibm | Control wipe electrical connector for circuit cards |
BE789688A (fr) * | 1971-10-06 | 1973-04-04 | Amp Inc | Connecteur |
US4332431A (en) * | 1979-12-18 | 1982-06-01 | Amp Incorporated | Preassembled electrical connector |
GB2107136B (en) * | 1981-10-02 | 1985-09-11 | Int Computers Ltd | Devices and methods of mounting intergrated circuit packages on a printed circuit board |
US4491377A (en) * | 1982-04-19 | 1985-01-01 | Pfaff Wayne | Mounting housing for leadless chip carrier |
US4533192A (en) * | 1984-04-25 | 1985-08-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket |
JPS62160676A (ja) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
US4678255A (en) * | 1986-04-03 | 1987-07-07 | Wells Electronics, Inc. | Chip connector |
-
1985
- 1985-04-03 US US06/719,718 patent/US4623208A/en not_active Ceased
-
1986
- 1986-07-10 GB GB8616822A patent/GB2192495B/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-07-15 SE SE8603128A patent/SE454310B/sv not_active IP Right Cessation
- 1986-07-16 FR FR868610356A patent/FR2601825B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1986-07-21 DE DE3624579A patent/DE3624579C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-07-22 JP JP61172672A patent/JPS6334874A/ja active Pending
- 1986-07-28 NL NL8601937A patent/NL8601937A/nl not_active Application Discontinuation
-
1995
- 1995-03-20 US US08/406,734 patent/USRE35693E/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3624579A1 (de) | 1988-01-28 |
SE454310B (sv) | 1988-04-18 |
FR2601825A1 (fr) | 1988-01-22 |
SE8603128L (sv) | 1988-01-16 |
GB2192495B (en) | 1990-10-31 |
GB2192495A (en) | 1988-01-13 |
DE3624579C2 (de) | 1994-05-26 |
US4623208A (en) | 1986-11-18 |
SE8603128D0 (sv) | 1986-07-15 |
GB8616822D0 (en) | 1986-08-20 |
JPS6334874A (ja) | 1988-02-15 |
FR2601825B1 (fr) | 1994-06-24 |
USRE35693E (en) | 1997-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL8601937A (nl) | Buscontact voor een leidingloze chipdrager. | |
US5451165A (en) | Temporary package for bare die test and burn-in | |
US5322446A (en) | Top load socket and carrier | |
US5879169A (en) | Card connector | |
US5175491A (en) | Integrated circuit testing fixture | |
US6899553B2 (en) | Electrical connector | |
US6168449B1 (en) | Test sockets for integrated circuits | |
JPH0412624B2 (nl) | ||
JPS62237683A (ja) | コネクタ | |
MY122395A (en) | Inspectable electrical connector for a pga package | |
US6623281B2 (en) | Mounting electronic components on circuit boards | |
US4312555A (en) | Receptacle for stacking electronic packages | |
US6045370A (en) | Test socket for electronic module | |
EP0431947A2 (en) | Electronic package socket | |
JPH10106706A (ja) | 集積回路用テストソケット | |
US7600314B2 (en) | Methods for installing a plurality of circuit devices | |
US6124720A (en) | Test socket for surface mount device packages | |
KR950008234B1 (ko) | 리이드리스 칩 캐리어 소켓 | |
KR100503683B1 (ko) | 케이지디 캐리어 및 상기 캐리어를 탑재하는 집적 회로탑재 소켓 | |
US7038919B2 (en) | IC socket having fastening mechanism for sensor | |
JPH08148249A (ja) | チップキャリア装置 | |
JP3256455B2 (ja) | ソケット | |
JP2710599B2 (ja) | Icソケット | |
KR200225507Y1 (ko) | 반도체 디바이스용 테스팅 베이스 | |
JPH0434272B2 (nl) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BV | The patent application has lapsed |