JPS63299257A - Ｉｃ検査用ソケット - Google Patents
Ｉｃ検査用ソケットInfo
- Publication number
- JPS63299257A JPS63299257A JP13447087A JP13447087A JPS63299257A JP S63299257 A JPS63299257 A JP S63299257A JP 13447087 A JP13447087 A JP 13447087A JP 13447087 A JP13447087 A JP 13447087A JP S63299257 A JPS63299257 A JP S63299257A
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- Japan
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- socket
- contact
- package
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- Granted
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 235000012771 pancakes Nutrition 0.000 description 1
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣの検査測定に用いるＩＣ検査用ソケット
に関する。
に関する。
近年、ＩＣの量産に伴い各種のＩＣ検査用ソケットが提
供され利゛用されているが、その一つに５ＯＰ（スモー
ル・アウトライン・パッケージ）型ＩＣソケットと呼ば
れる優れた特徴を有するものがある。第７図及び第８図
によりこれを簡単に説明すれば、１は中央突部１ａと左
右に対称的に列設されたガイド孔１ｂ及びスリットＩＣ
とを有するソケット本体、２はスリットＩＣ内に挿通さ
れていて基部２ａと該基部２ａから下方へ延びていてソ
ケット本体１の下面から突出する端子部２ｂと基部２ａ
から上方へ延びていて検査されるべきＩＣパッケージＰ
のリード端子りを挾持し得る先端部を有する一対の挟持
片２ｃ、２ｄとを備えたコンタクトピン、３はガイド孔
１ｂに摺動可能に挿入されていて挟持片２ｄから突出し
た突起２ｄに摺接する傾斜下端面を有する押圧片３ａを
左右対称的に垂設した一体の解除体であって、この解除
体３を押し下げると押圧片３ａの傾斜下端面が突起２ａ
’を押して挟持片２ｄをその習性に抗して鎖線図示位置
まで撓ませてＩＣパッケージＰの装填即ち挟持片２Ｃの
頂面上にリード端子りを載置することを可能にし、そし
て解除体３の押圧を解除した時挟持片２ｄが自らの弾力
で解除体３を押し上げつつ実線図示位置まで戻って一体
の挟持片２ｃ、２ｄの各先端部でリード端子りを挟み付
け、ＩＣパッケージＰのソケット本体内への装填を完了
するように構成されている。
供され利゛用されているが、その一つに５ＯＰ（スモー
ル・アウトライン・パッケージ）型ＩＣソケットと呼ば
れる優れた特徴を有するものがある。第７図及び第８図
によりこれを簡単に説明すれば、１は中央突部１ａと左
右に対称的に列設されたガイド孔１ｂ及びスリットＩＣ
とを有するソケット本体、２はスリットＩＣ内に挿通さ
れていて基部２ａと該基部２ａから下方へ延びていてソ
ケット本体１の下面から突出する端子部２ｂと基部２ａ
から上方へ延びていて検査されるべきＩＣパッケージＰ
のリード端子りを挾持し得る先端部を有する一対の挟持
片２ｃ、２ｄとを備えたコンタクトピン、３はガイド孔
１ｂに摺動可能に挿入されていて挟持片２ｄから突出し
た突起２ｄに摺接する傾斜下端面を有する押圧片３ａを
左右対称的に垂設した一体の解除体であって、この解除
体３を押し下げると押圧片３ａの傾斜下端面が突起２ａ
’を押して挟持片２ｄをその習性に抗して鎖線図示位置
まで撓ませてＩＣパッケージＰの装填即ち挟持片２Ｃの
頂面上にリード端子りを載置することを可能にし、そし
て解除体３の押圧を解除した時挟持片２ｄが自らの弾力
で解除体３を押し上げつつ実線図示位置まで戻って一体
の挟持片２ｃ、２ｄの各先端部でリード端子りを挟み付
け、ＩＣパッケージＰのソケット本体内への装填を完了
するように構成されている。
ところで、上記構造のＩＣ検査用ソケットを用いて高密
度ＩＣパッケージを検査する場合には、リード端子りの
ピッチ幅が例えば０．５ ｍ程度と狭く従ってリード端
子自体の機械的強度が小さくならざるを得ないため、リ
ード端子りが挾持片２ｃ。
度ＩＣパッケージを検査する場合には、リード端子りの
ピッチ幅が例えば０．５ ｍ程度と狭く従ってリード端
子自体の機械的強度が小さくならざるを得ないため、リ
ード端子りが挾持片２ｃ。
２ｄにより挾持される際変形したり傷付けられたりする
虞れが増大し、問題があった。
虞れが増大し、問題があった。
本発明は、かかる実情に鑑み、如何に高密度のＩＣパッ
ケージの場合でもリード端子の変形や損傷を生ぜしめる
ことのないＩＣ検査用ソケットを提供することを目的と
する。
ケージの場合でもリード端子の変形や損傷を生ぜしめる
ことのないＩＣ検査用ソケットを提供することを目的と
する。
ｃ問題点を解決するための手段及び作用〕本発明による
ｔＣ検査用ソケットは、ＩＣパッケージのリード端子を
載置すべき基台を有するソケット本体と、ソケット本体
に挿着されていて基台上に載置されたリード端子を上側
から自己の有する弾力で押圧し得る接触片を形成したコ
ンタクトピンとを備えている。従って、リード端子は折
れ曲げられたり実装時の接触面が傷付けられたりするこ
とがないばかりか、コンタクトピンとの接触も確実にな
され得る。
ｔＣ検査用ソケットは、ＩＣパッケージのリード端子を
載置すべき基台を有するソケット本体と、ソケット本体
に挿着されていて基台上に載置されたリード端子を上側
から自己の有する弾力で押圧し得る接触片を形成したコ
ンタクトピンとを備えている。従って、リード端子は折
れ曲げられたり実装時の接触面が傷付けられたりするこ
とがないばかりか、コンタクトピンとの接触も確実にな
され得る。
以下、第１図乃至第６図を参照して本発明の一実施例を
説明すれば、ｌＯは中央部にＩＣパンケージＰを載置す
るための矩形の基台１１を突出形成しているソケット本
体、１２は基台１１の各辺からソケット本体１０の各辺
に形成された下段部１０ａの端部まで延伸する例えば肉
厚０．２５ ｍｖｓの仕切板１３を列設することにより
仕切られていてリード端子りのピッチ幅と合致する幅を
有するスリット、１４ａ、１４ｂ、１４ｃはソケット本
体１０の下段部１０ａでスリット１２上に穿孔された後
述するコンタクトピン３３を装着するための第１〜第３
挿通孔であって、第１挿通孔１４ａは各スリット１２の
二つおきに、第２挿通孔１４ｂは各スリット毎に、第３
挿通孔１４ｃは各スリット１２の二つおきであって第１
挿通孔１４ａに対し第３図において上方に二つずれたス
リット上に穿孔されている。１５はガイド突起、１６は
ソケット本体１０の対抗する側面に沿って延伸せしめら
れていて先端に後述する解除体２０を係合せしめるため
のフック１６ａを形成した一対の腕、１７はソケット本
体１０の上面である。
説明すれば、ｌＯは中央部にＩＣパンケージＰを載置す
るための矩形の基台１１を突出形成しているソケット本
体、１２は基台１１の各辺からソケット本体１０の各辺
に形成された下段部１０ａの端部まで延伸する例えば肉
厚０．２５ ｍｖｓの仕切板１３を列設することにより
仕切られていてリード端子りのピッチ幅と合致する幅を
有するスリット、１４ａ、１４ｂ、１４ｃはソケット本
体１０の下段部１０ａでスリット１２上に穿孔された後
述するコンタクトピン３３を装着するための第１〜第３
挿通孔であって、第１挿通孔１４ａは各スリット１２の
二つおきに、第２挿通孔１４ｂは各スリット毎に、第３
挿通孔１４ｃは各スリット１２の二つおきであって第１
挿通孔１４ａに対し第３図において上方に二つずれたス
リット上に穿孔されている。１５はガイド突起、１６は
ソケット本体１０の対抗する側面に沿って延伸せしめら
れていて先端に後述する解除体２０を係合せしめるため
のフック１６ａを形成した一対の腕、１７はソケット本
体１０の上面である。
２０は両側面にソケット本体１０の腕１６，１６に形成
されたフック１６ａ、１６ａと係合する突起２１．２１
を有すると共にコンタクトピン３３の被押動片３３ｂと
協働して上下動可能にソケット本体２０に装着されてい
る解除体、２０ａはソケット本体１０の下段部１０ａに
対応する解除体２０の各辺に形成された凹部、２２は凹
部２０ａに形成されていて被押動片３３ｂの相互接触を
防ぐための切欠部２３を列設した押動部、２４はソケッ
ト本体１０の上面１７と対応していて装着状態で上面１
７と離間している解除体２０の下面である。
されたフック１６ａ、１６ａと係合する突起２１．２１
を有すると共にコンタクトピン３３の被押動片３３ｂと
協働して上下動可能にソケット本体２０に装着されてい
る解除体、２０ａはソケット本体１０の下段部１０ａに
対応する解除体２０の各辺に形成された凹部、２２は凹
部２０ａに形成されていて被押動片３３ｂの相互接触を
防ぐための切欠部２３を列設した押動部、２４はソケッ
ト本体１０の上面１７と対応していて装着状態で上面１
７と離間している解除体２０の下面である。
３０．３１．３２は後述するように基部の形状が異なる
類偵形状の三種のコンタクトピン、３３は三種のコンタ
クトピン３０，３１．３２の総称、３３ａはソケット本
体１０のスリット１２に配置されるコンタクトピンのベ
ース、３３ｂはベース３３ａの一端から延伸して第４図
上で左旋方向に弾力を生ぜしめる弾性湾曲部３３ｃを介
してベース３３ａの他端方向に延びていて解除体２ｏの
切欠部２３に進入して押動部２２を上方に押圧している
被押動片、３３ｄは被押動片３３ｂの途中から反対方向
に延びていてリード端子りを押圧する方向に弾力を有す
る接触片であって、これらは各コンタクトピン３０．３
１．３２に共通の形状である。３０ａはコンタクトピン
３ｏのベース３３ａの弾性湾曲部３３ｃが在る側の端部
から下方に延伸してソケット本体１０の第１挿通孔１４
ａに挿着された外部端子、３０ｂはベース３３ａの中央
から下方に延伸して同列の第２挿通孔１４ｂに挿着され
た固定片、３１ａはコンタクトビン３１のベース３３ａ
の中央から下方に延伸して固定片３１ｂと一体に形成さ
れてコンタクトピン３０の固定片３０ｂが挿着された第
２挿通孔１４ｂの隣りの挿通孔１４ｂに挿着された外部
端子、３２ａはコンタクトピン３２のベース３３ａの他
端から下方に延伸して第３挿通孔１４ｃに挿着された外
部端子、３２ｂはコンタクトピン３３のベース３３ａの
中央から下方に延伸して同列の第２挿通孔１４ｂに挿着
された固定片であり、各コンタクトピン３０，３１．３
２はこのようにして順次繰り返して各スリット上に挿着
されている。ベース３３ａ、外部端子３０ａ及び固定片
３０ｂをコンタクトピン３０の基部とし、コンタクトピ
ン３１゜３２についても同様に形成されている。
類偵形状の三種のコンタクトピン、３３は三種のコンタ
クトピン３０，３１．３２の総称、３３ａはソケット本
体１０のスリット１２に配置されるコンタクトピンのベ
ース、３３ｂはベース３３ａの一端から延伸して第４図
上で左旋方向に弾力を生ぜしめる弾性湾曲部３３ｃを介
してベース３３ａの他端方向に延びていて解除体２ｏの
切欠部２３に進入して押動部２２を上方に押圧している
被押動片、３３ｄは被押動片３３ｂの途中から反対方向
に延びていてリード端子りを押圧する方向に弾力を有す
る接触片であって、これらは各コンタクトピン３０．３
１．３２に共通の形状である。３０ａはコンタクトピン
３ｏのベース３３ａの弾性湾曲部３３ｃが在る側の端部
から下方に延伸してソケット本体１０の第１挿通孔１４
ａに挿着された外部端子、３０ｂはベース３３ａの中央
から下方に延伸して同列の第２挿通孔１４ｂに挿着され
た固定片、３１ａはコンタクトビン３１のベース３３ａ
の中央から下方に延伸して固定片３１ｂと一体に形成さ
れてコンタクトピン３０の固定片３０ｂが挿着された第
２挿通孔１４ｂの隣りの挿通孔１４ｂに挿着された外部
端子、３２ａはコンタクトピン３２のベース３３ａの他
端から下方に延伸して第３挿通孔１４ｃに挿着された外
部端子、３２ｂはコンタクトピン３３のベース３３ａの
中央から下方に延伸して同列の第２挿通孔１４ｂに挿着
された固定片であり、各コンタクトピン３０，３１．３
２はこのようにして順次繰り返して各スリット上に挿着
されている。ベース３３ａ、外部端子３０ａ及び固定片
３０ｂをコンタクトピン３０の基部とし、コンタクトピ
ン３１゜３２についても同様に形成されている。
本実施例によるＩＣ検査用ソケットは以上の構成を有し
ていて次にその作用を説明する。
ていて次にその作用を説明する。
まず、解除体２０の上面を押圧すれば、ソケット本体１
０の各辺に形成された下段部１０ａの各スリット１２上
に挿着されているコンタクトピン３３の被押動片３３ｂ
が弾圧湾曲部３３ｃの弾力に抗して切欠部２３の押動部
２２によって押されるので、解除体２０は突部２１とソ
ケット本体１０のフック１６ａとの保合を解除して降下
し、接触辺３３ｄはリード端子りの押圧を解除する方向
に回動され基台１１から離れる。解除体２０の押圧動作
は下面２４がソケット本体１０の上面１７に当接した位
置で停止せしめられるので、コンタクトピン３３に必要
以上の負荷が掛かることはない、そしてその位置でＩＣ
パッケージＰをガイド突起１５に沿って基台ｌｌ上に載
置し、解除体２０への押圧を解除してやれば、コンタク
トピン３３はその弾性湾曲部３３ｃの弾力のために被押
動片３３ｂが押動部２２を上方へ押し上げて解除体２０
の突起２１をフック１６ａと再び係合せしめると共に接
触辺３３ｄもリード端子りを押圧する方向に回動してＩ
ＣパッケージＰのリード端子りの上部を押圧することに
よりＩＣパッケージＰを係止せしめる。これによりＩＣ
パッケージＰの検査が行われ得るが、隣接するコンタク
トピン３０゜３１．３２の各外部端子３０ａ、３１ａ、
３２ａは互いに違う列の第１乃至第３挿通孔１４ａ、１
４ｂ、１４ｃに順次挿着されて順次列設されているから
、高密度ＩＣパンケージ用であっても隣接する各外部端
子が相互に接触する虞れはない、そして、ＩＣＣバフケ
ージをソケット本体２から取り外すには解除体２０を押
圧し′てやればよく、上記のようにコンタクトと７３３
の接触片３３ｄが弾性湾曲部３３Ｃの弾性に抗して回動
してリード端子りから離れて押圧を解除するので、容易
に取り外し、交換することができる。ここで解除体２０
及び押圧部２２は解除手段を構成する。
０の各辺に形成された下段部１０ａの各スリット１２上
に挿着されているコンタクトピン３３の被押動片３３ｂ
が弾圧湾曲部３３ｃの弾力に抗して切欠部２３の押動部
２２によって押されるので、解除体２０は突部２１とソ
ケット本体１０のフック１６ａとの保合を解除して降下
し、接触辺３３ｄはリード端子りの押圧を解除する方向
に回動され基台１１から離れる。解除体２０の押圧動作
は下面２４がソケット本体１０の上面１７に当接した位
置で停止せしめられるので、コンタクトピン３３に必要
以上の負荷が掛かることはない、そしてその位置でＩＣ
パッケージＰをガイド突起１５に沿って基台ｌｌ上に載
置し、解除体２０への押圧を解除してやれば、コンタク
トピン３３はその弾性湾曲部３３ｃの弾力のために被押
動片３３ｂが押動部２２を上方へ押し上げて解除体２０
の突起２１をフック１６ａと再び係合せしめると共に接
触辺３３ｄもリード端子りを押圧する方向に回動してＩ
ＣパッケージＰのリード端子りの上部を押圧することに
よりＩＣパッケージＰを係止せしめる。これによりＩＣ
パッケージＰの検査が行われ得るが、隣接するコンタク
トピン３０゜３１．３２の各外部端子３０ａ、３１ａ、
３２ａは互いに違う列の第１乃至第３挿通孔１４ａ、１
４ｂ、１４ｃに順次挿着されて順次列設されているから
、高密度ＩＣパンケージ用であっても隣接する各外部端
子が相互に接触する虞れはない、そして、ＩＣＣバフケ
ージをソケット本体２から取り外すには解除体２０を押
圧し′てやればよく、上記のようにコンタクトと７３３
の接触片３３ｄが弾性湾曲部３３Ｃの弾性に抗して回動
してリード端子りから離れて押圧を解除するので、容易
に取り外し、交換することができる。ここで解除体２０
及び押圧部２２は解除手段を構成する。
又、実施例では第１挿通孔１４ａと第３挿通孔Ｌ４ｃは
スリット１２の二つおきに穿孔したが第２挿通孔１４ｂ
と同様に各スリット毎に連続して穿孔してもよい。
スリット１２の二つおきに穿孔したが第２挿通孔１４ｂ
と同様に各スリット毎に連続して穿孔してもよい。
かくして、ＩＣ検査用ソケットに対するＩＣパッケージ
Ｐの着脱が行われるが、本実施例に係るＩＣ検査用ソケ
ットにおいては、基台１１上に載置したＩＣパッケージ
Ｐのリード端子りをコンタクトビン３３等の接触片３３
ｄが上から押圧する構造であるから接触が確実で、リー
ド端子りが折曲する虞れがな（、変形しているリード端
子を実装時に矯正することができ、更にリード端子りの
下面が傷付く虞れがないという利点を有する。又ソケッ
ト本体１０の仕切板１３は基台１１からの突き出し量が
少ないので、肉厚を０．２５ ｍにすることができ、リ
ード端子りのピンチ幅が狭い高密度ＩＣパッケージに好
適であると共に、射出成形精度を向上させることができ
る。更に、解除体２０のソケット本体１０への装着は簡
単であり、しかもコンタクトピン３３の被押動片３３ｂ
が解除体２０の弾発部材としても作用するから、部品点
数が少なく且つ迅速な装置の組立が可能である。
Ｐの着脱が行われるが、本実施例に係るＩＣ検査用ソケ
ットにおいては、基台１１上に載置したＩＣパッケージ
Ｐのリード端子りをコンタクトビン３３等の接触片３３
ｄが上から押圧する構造であるから接触が確実で、リー
ド端子りが折曲する虞れがな（、変形しているリード端
子を実装時に矯正することができ、更にリード端子りの
下面が傷付く虞れがないという利点を有する。又ソケッ
ト本体１０の仕切板１３は基台１１からの突き出し量が
少ないので、肉厚を０．２５ ｍにすることができ、リ
ード端子りのピンチ幅が狭い高密度ＩＣパッケージに好
適であると共に、射出成形精度を向上させることができ
る。更に、解除体２０のソケット本体１０への装着は簡
単であり、しかもコンタクトピン３３の被押動片３３ｂ
が解除体２０の弾発部材としても作用するから、部品点
数が少なく且つ迅速な装置の組立が可能である。
以上のように本発明はＩＣパフケージをソケット本体に
実装する際にＩＣパッケージのリード端子が変形したり
損傷したりする虞れがなく確実に挿着できると共に、変
形しているリード端子を実装時に矯正することもできる
ものであって、高密度ＩＣパッケージの検査ソケットと
して特に有効である。
実装する際にＩＣパッケージのリード端子が変形したり
損傷したりする虞れがなく確実に挿着できると共に、変
形しているリード端子を実装時に矯正することもできる
ものであって、高密度ＩＣパッケージの検査ソケットと
して特に有効である。
第１図乃至第６図は本発明に係るｒｃ検査用ソケットの
一実施例を示すものであって、第１図は要部縦断面図、
第２図はソケット本体と解除体を垂直方向に分離した要
部斜視図、第３図はコンタクトピンの挿通孔を示すソケ
ット本体の部分断面図、第４図はコンタクトピンの配列
を示す斜視図、第５図はコンタクトピンの動作説明用の
要部縦断面図、第６図はソケット本体にＩＣパッケージ
を載置した略平面図、第７図は従来のＩＣソケットの縦
断面図、第８図は同じく平面図である。 １０・・・・ソケット本体、１１・・・・基台、Ｐ・・
・・ＩＣパッケージ、Ｌ・・・・リード端子、１２・・
・・スリ フ ト 、 ２ ０ ・ ・ ・ ・
解 除 体 、 ３０． ３１． ３２
・・ ・ ・コンタクトピン、３３ｂ・・・・被押動
片、３３ｄ・・・・接触片。 １１図 １−３図 ３・２図 第５図
一実施例を示すものであって、第１図は要部縦断面図、
第２図はソケット本体と解除体を垂直方向に分離した要
部斜視図、第３図はコンタクトピンの挿通孔を示すソケ
ット本体の部分断面図、第４図はコンタクトピンの配列
を示す斜視図、第５図はコンタクトピンの動作説明用の
要部縦断面図、第６図はソケット本体にＩＣパッケージ
を載置した略平面図、第７図は従来のＩＣソケットの縦
断面図、第８図は同じく平面図である。 １０・・・・ソケット本体、１１・・・・基台、Ｐ・・
・・ＩＣパッケージ、Ｌ・・・・リード端子、１２・・
・・スリ フ ト 、 ２ ０ ・ ・ ・ ・
解 除 体 、 ３０． ３１． ３２
・・ ・ ・コンタクトピン、３３ｂ・・・・被押動
片、３３ｄ・・・・接触片。 １１図 １−３図 ３・２図 第５図
Claims (1)
- ＩＣパッケージのリード端子を載置すべき基台を設けた
ソケット本体と、該ソケット本体に挿着されていて基部
と該基部から弾性湾曲部を介して延びている被押動片と
該被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延
びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性
湾曲部の有する弾力により押圧し得る接触片とを有する
コンタクトピンと、上記被押動片に当接して上記接触片
による上記リード端子の押圧を解除し得る解除手段とを
備えたＩＣ検査用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13447087A JPS63299257A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Ｉｃ検査用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13447087A JPS63299257A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Ｉｃ検査用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63299257A true JPS63299257A (ja) | 1988-12-06 |
| JPH0561781B2 JPH0561781B2 (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=15129073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13447087A Granted JPS63299257A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Ｉｃ検査用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63299257A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04154065A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-27 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用ソケット |
| US5352130A (en) * | 1992-06-10 | 1994-10-04 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Contact for IC socket |
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