JPH0511508Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0511508Y2 JPH0511508Y2 JP1985152834U JP15283485U JPH0511508Y2 JP H0511508 Y2 JPH0511508 Y2 JP H0511508Y2 JP 1985152834 U JP1985152834 U JP 1985152834U JP 15283485 U JP15283485 U JP 15283485U JP H0511508 Y2 JPH0511508 Y2 JP H0511508Y2
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はIC（集積回路）の良否及び性能を検査
試験するためのIC測定用ソケツトに関する。
試験するためのIC測定用ソケツトに関する。
従来のIC測定用ソケツトは特開昭60−152961
号すなわち第５図に示すようにソケツト本体１１
に設けた凹所１２の両側にICの多数のリードす
なわち脚に接する多数の端子１３を設け、ICを
その凹所１２内に嵌合して蓋１４をかぶせ、IC
を凹所１２内に挿し込むことによつてICの各脚
をそれぞれ端子１３，１３……に接続していた。
号すなわち第５図に示すようにソケツト本体１１
に設けた凹所１２の両側にICの多数のリードす
なわち脚に接する多数の端子１３を設け、ICを
その凹所１２内に嵌合して蓋１４をかぶせ、IC
を凹所１２内に挿し込むことによつてICの各脚
をそれぞれ端子１３，１３……に接続していた。
しかしこれではICをソケツト本体１１に着脱
する度毎に蓋１４を開閉せねばならないので操作
が面倒であると共に端子１３は１点でしか脚に接
しないので機械的振動或いは埃詰まり等によりそ
の接触が不確実となり易かつた。
する度毎に蓋１４を開閉せねばならないので操作
が面倒であると共に端子１３は１点でしか脚に接
しないので機械的振動或いは埃詰まり等によりそ
の接触が不確実となり易かつた。
本考案はかかる欠点を除去するもので、ソケツ
ト本体は設けたリードピンには２つのコンタクト
リードを設け、２点でICパツケージの接続脚に
接触するようにしてその接触を確実にすると共に
その一方のコクタクトリードによりICを保持す
るようにして蓋を省略し、ソケツト本体の構造を
簡素化すると共にICの着脱操作を容易にしたも
のである。
ト本体は設けたリードピンには２つのコンタクト
リードを設け、２点でICパツケージの接続脚に
接触するようにしてその接触を確実にすると共に
その一方のコクタクトリードによりICを保持す
るようにして蓋を省略し、ソケツト本体の構造を
簡素化すると共にICの着脱操作を容易にしたも
のである。
本考案は第１図示のようICパツケージ１の側
面より側方へ突出した接続脚２が第一肩部を介し
てICパツケージ１側面に沿つて折曲され、さら
に該接続脚２先端側が該ICパツケージ１側面よ
り外方位置に形成された第二肩部を介してICパ
ツケージ１側に折返し折曲してなるICパツケー
ジ用の測定用ソケツトにおいて、このソケツト本
体３の凹部５にはICパツケージ１を上下逆にし
ても装填可能になつており、凹部５の周囲に設け
た薄い溝８内には装填されたICパツケージ１の
各接続脚２と接触しうる複数のリードピン９が並
設され、該リードピン９は板材を打抜き加工した
平板状からなると共に、ソケツト本体３に固定さ
れた基部から上方に分岐して延びた第１のコンタ
クトリード９ａ及び第２のコンタクトリード９ｂ
の各端部には打抜き加工面を接触面とした第１接
触部及び第２接触部がそれぞれ形成され、該第１
接触部及び第２接触部は装填されたICパツケー
ジ１の接続脚２に対しその両肩部近辺においてそ
れぞれ斜上部及び斜下部で接するように構成した
ものである。
面より側方へ突出した接続脚２が第一肩部を介し
てICパツケージ１側面に沿つて折曲され、さら
に該接続脚２先端側が該ICパツケージ１側面よ
り外方位置に形成された第二肩部を介してICパ
ツケージ１側に折返し折曲してなるICパツケー
ジ用の測定用ソケツトにおいて、このソケツト本
体３の凹部５にはICパツケージ１を上下逆にし
ても装填可能になつており、凹部５の周囲に設け
た薄い溝８内には装填されたICパツケージ１の
各接続脚２と接触しうる複数のリードピン９が並
設され、該リードピン９は板材を打抜き加工した
平板状からなると共に、ソケツト本体３に固定さ
れた基部から上方に分岐して延びた第１のコンタ
クトリード９ａ及び第２のコンタクトリード９ｂ
の各端部には打抜き加工面を接触面とした第１接
触部及び第２接触部がそれぞれ形成され、該第１
接触部及び第２接触部は装填されたICパツケー
ジ１の接続脚２に対しその両肩部近辺においてそ
れぞれ斜上部及び斜下部で接するように構成した
ものである。
ICパツケージ１をソケツト本体３の凹部５内
に嵌合するとリードピン９の第１と第２のコンタ
クトリード９ａ，９ｂの各端部に形成した第１接
触部と第２接触部は接続脚２の斜上部及び斜下部
に接することによつてICパツケージ１を凹部５
内に保持する。
に嵌合するとリードピン９の第１と第２のコンタ
クトリード９ａ，９ｂの各端部に形成した第１接
触部と第２接触部は接続脚２の斜上部及び斜下部
に接することによつてICパツケージ１を凹部５
内に保持する。
第１図示のようにICパツケージ１は略偏平な
直方体状でその両側の下隅部にはループ状に湾曲
したリード線すなわち接続脚２，２……を等間隔
に有する。なお第１図ハではICパツケージ１は
通常の使用する向きに対し逆向きにして示されて
いるので下隅部は上になつている。以後、上下は
第１図に従つて説明する。
直方体状でその両側の下隅部にはループ状に湾曲
したリード線すなわち接続脚２，２……を等間隔
に有する。なお第１図ハではICパツケージ１は
通常の使用する向きに対し逆向きにして示されて
いるので下隅部は上になつている。以後、上下は
第１図に従つて説明する。
第１図イ及び第２図示のようにIC試験用のソ
ケツト本体３は略直方体をなし、その上面両側に
は上方に突出する堤部４，４を有し、その堤部
４，４間には上記ICパツケージ１が密嵌する形
状の凹部５を有し、更にその凹部５の底面Ａの中
央には両端に解放した工具挿入用の平坦な第２の
凹所６があり、更にこの第２の凹所６の底面Ｂの
中央には凹所６と同幅で平面形状が矩形状の透孔
７がある。
ケツト本体３は略直方体をなし、その上面両側に
は上方に突出する堤部４，４を有し、その堤部
４，４間には上記ICパツケージ１が密嵌する形
状の凹部５を有し、更にその凹部５の底面Ａの中
央には両端に解放した工具挿入用の平坦な第２の
凹所６があり、更にこの第２の凹所６の底面Ｂの
中央には凹所６と同幅で平面形状が矩形状の透孔
７がある。
上記ICパツケージ１の接続脚２，２……に対
応して上記両側の堤部４，４には縦方向に延びる
薄い溝８，８……を設け、これらの溝８，８……
はソケツト本体３の下面に解放せしめる。
応して上記両側の堤部４，４には縦方向に延びる
薄い溝８，８……を設け、これらの溝８，８……
はソケツト本体３の下面に解放せしめる。
上記溝８，８……内には薄いリードピン９，９
を挿入する。このリードピン９は板厚0.2〜0.3mm
の薄い金メツキしたベリリウム銅のような弾性体
板を打抜いたもので、その上部には上記ICパツ
ケージ１の接続脚２の側方に膨出した部分の斜下
部に接する滑らかな凸面をなす第１のコンタクト
リージ９ａとその斜上部に接する第２のコンタク
トリード９ｂを有し、この第２のコンタクトリー
ド９ｂの上方の斜面９ｃはソケツト本体３の中心
線３ａに対し10°程度の傾斜角度で外側方に開い
ている。
を挿入する。このリードピン９は板厚0.2〜0.3mm
の薄い金メツキしたベリリウム銅のような弾性体
板を打抜いたもので、その上部には上記ICパツ
ケージ１の接続脚２の側方に膨出した部分の斜下
部に接する滑らかな凸面をなす第１のコンタクト
リージ９ａとその斜上部に接する第２のコンタク
トリード９ｂを有し、この第２のコンタクトリー
ド９ｂの上方の斜面９ｃはソケツト本体３の中心
線３ａに対し10°程度の傾斜角度で外側方に開い
ている。
リードピン９の下部には抜け止め用の係合突起
９ｄを有すると共にその下端９ｅは上記溝８の下
端より下方に突出している。
９ｄを有すると共にその下端９ｅは上記溝８の下
端より下方に突出している。
次にこの装置の動作を説明する。ICパツケー
ジ１をこのソケツト本体３に嵌合するときには第
１図ハ示のようにICパツケージICパツケージ１
を逆向きにして第１図イ示のように上方より堤部
４，４間に挿入する。これによつてICパツケー
ジ１の接続脚２の下部両側は先ずコンタクトリー
ド９ｂ，９ｂの上部斜面９ｃ，９ｃに係合し、そ
れを外方に押し拡げて下降し、第１図イ示のよう
に凹部５内に嵌合する。
ジ１をこのソケツト本体３に嵌合するときには第
１図ハ示のようにICパツケージICパツケージ１
を逆向きにして第１図イ示のように上方より堤部
４，４間に挿入する。これによつてICパツケー
ジ１の接続脚２の下部両側は先ずコンタクトリー
ド９ｂ，９ｂの上部斜面９ｃ，９ｃに係合し、そ
れを外方に押し拡げて下降し、第１図イ示のよう
に凹部５内に嵌合する。
これによつて第１図ロ示のようにコンタクトリ
ード９ｂ，９ｂはICパツケージ１の接続脚２の
斜上部に接し、ICパツケージ１の上方への脱出
を阻止しまたコンタクトリード９ａは接続脚２の
斜下部に接する。
ード９ｂ，９ｂはICパツケージ１の接続脚２の
斜上部に接し、ICパツケージ１の上方への脱出
を阻止しまたコンタクトリード９ａは接続脚２の
斜下部に接する。
ICパツケージ１をソケツト本体３より外すと
きには凹部６の解放端より楔状の工具をICパツ
ケード１の下側に挿入する。これによつてICパ
ツケージ１は上方に押され、第１のコンタクトリ
ード９ｂ，９ｂ外方に押し拡げて上方に脱出する
ものである。
きには凹部６の解放端より楔状の工具をICパツ
ケード１の下側に挿入する。これによつてICパ
ツケージ１は上方に押され、第１のコンタクトリ
ード９ｂ，９ｂ外方に押し拡げて上方に脱出する
ものである。
以上のように本考案によればリードピン９は２
点でICパツケージ１の接続脚２に接するのでそ
の電気的接続が確実になると共にそのリードピン
９の第１の第２のコンタクトリード９ａ，９ｂの
各端部に形成した第１接触部と第２接触部がIC
パツケージ１の接続脚２の斜上部及び斜下部に係
合してICパツケージ１を凹部５内に保持するの
でソケツト本体の蓋は不要となり、その構造が簡
素化されると共にソケツト本体３へのICパツケ
ージ１の着脱操作が容易になるものである。
点でICパツケージ１の接続脚２に接するのでそ
の電気的接続が確実になると共にそのリードピン
９の第１の第２のコンタクトリード９ａ，９ｂの
各端部に形成した第１接触部と第２接触部がIC
パツケージ１の接続脚２の斜上部及び斜下部に係
合してICパツケージ１を凹部５内に保持するの
でソケツト本体の蓋は不要となり、その構造が簡
素化されると共にソケツト本体３へのICパツケ
ージ１の着脱操作が容易になるものである。
また本考案は、装填されるICパツケージは上
下面を逆にするなどいずれの面から装填しても使
用上支障がなく、便利であると共に、リードピン
は打抜き材を平板状のまま使用し、打抜き端面を
接触面としているので、接触部の変形は起きにく
く、更にリードピンは打抜き材をそのまま平板状
で使用するのでICパツケージの接続脚が高密度
化して微小ピツチとなつたものでも十分適応しう
るものである。
下面を逆にするなどいずれの面から装填しても使
用上支障がなく、便利であると共に、リードピン
は打抜き材を平板状のまま使用し、打抜き端面を
接触面としているので、接触部の変形は起きにく
く、更にリードピンは打抜き材をそのまま平板状
で使用するのでICパツケージの接続脚が高密度
化して微小ピツチとなつたものでも十分適応しう
るものである。
第１図イは本考案の一実施例の縦断面図、第１
図ロはその要部の拡大図、同じくハはそのICの
みを逆向きにして示す端面図、第２図はその平面
図、第３図はその側面図、第４図はその端面図、
第５図は従来の装置の斜視図である。 ３……ソケツト本体、２……接続脚、４，４…
…堤部、１……ICパツケージ、５……凹部、８
……溝、９……リードピン、９ａ，９ｂ……第
１、第２のコンタクトリード。
図ロはその要部の拡大図、同じくハはそのICの
みを逆向きにして示す端面図、第２図はその平面
図、第３図はその側面図、第４図はその端面図、
第５図は従来の装置の斜視図である。 ３……ソケツト本体、２……接続脚、４，４…
…堤部、１……ICパツケージ、５……凹部、８
……溝、９……リードピン、９ａ，９ｂ……第
１、第２のコンタクトリード。
Claims (1)
- ICパツケージの側面より側方へ突出した接続
脚が第一肩部を介してICパツケージ側面に沿つ
て折曲され、さらに該接続脚先端側が該ICパツ
ケージ側面より外方位置に形成された第二肩部を
介してICパツケージ側に折返し折曲してなるIC
パツケージ用の測定用ソケツトにおいて、このソ
ケツト本体の凹部にはICパツケージを上下逆に
しても装填可能になつており、凹部の周囲に設け
た薄い溝内には装填されたICパツケージの各接
続脚と接触しうる複数のリードピンが並設され、
該リードピンは板材を打抜き加工した平板状から
なると共に、ソケツト本体に固定された基部から
上方に分岐して延びた第１のコンタクトリード及
び第２のコンタクトリードの各端部には打抜き加
工面を接触面とした第１接触部及び第２接触部が
それぞれ形成され、該第１接触部及び第２接触部
は装填されたICパツケージの接続脚に対しその
両肩部近辺においてそれぞれ斜上部及び斜下部で
接するように構成したことを特徴とするIC測定
用ソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985152834U JPH0511508Y2 (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985152834U JPH0511508Y2 (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262270U JPS6262270U (ja) | 1987-04-17 |
| JPH0511508Y2 true JPH0511508Y2 (ja) | 1993-03-22 |
Family
ID=31071172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985152834U Expired - Lifetime JPH0511508Y2 (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0511508Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2670517B2 (ja) * | 1989-03-30 | 1997-10-29 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける接触機構 |
| JP2759638B2 (ja) * | 1996-04-26 | 1998-05-28 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケット |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5341979A (en) * | 1976-09-27 | 1978-04-15 | Amp Inc | Electric connector |
| JPS5395573A (en) * | 1977-01-28 | 1978-08-21 | Amp Inc | Electric connector |
| JPS59188133A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体素子の測定用測子 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5218657U (ja) * | 1975-07-29 | 1977-02-09 | ||
| JPS61157290U (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-29 |
-
1985
- 1985-10-04 JP JP1985152834U patent/JPH0511508Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5341979A (en) * | 1976-09-27 | 1978-04-15 | Amp Inc | Electric connector |
| JPS5395573A (en) * | 1977-01-28 | 1978-08-21 | Amp Inc | Electric connector |
| JPS59188133A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体素子の測定用測子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6262270U (ja) | 1987-04-17 |
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