KR950014949B1 - 칩 운반용 소켙 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

칩 운반용 소켓
제1도는 본 발명에 의한 소켓의 평면도.
제2도는 제1도의 2-2선을 따른 소켓 단면도.
제3도는 제1도의 3-3선을 따른 단면도.
제4도는 제3도와 유사한 것으로서, 래치되지 않은 위치에서 접촉상태를 보여주는 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 소켓 12 : 아이씨칩
14 : 본체 16 : 주변의 리드선
20 : 하부기부(基部) 22 : 직립 중앙테이블
24 : 홈 26 : 접촉부
30,32 : 인접변 34 : 중앙구멍
36 : 하부기부(基部) 38 : 다리
40 : 긴 직립축 42,44 : 빔(beam)
47,48 : 주변측벽 49,50 : 끝벽
52 : 중앙개구부 54 : 홈
본 발명은 직접회로 칩을 운반하고 지지하는 소켓에 관한 것이다.
이 분야에 주지된 바와 같이 직접회로(아이씨)칩들은 그 안정성과 유동성을 보장하기 위하여 대개 엄격한 시험을 거치게 된다. 이러한 시험과정중 아이씨칩을 운반하기 위한 소켓이 몇가지 개발된 바 있다. 이러한 종래의 소켓들 중 몇가지가 미국특허 제4,491,377호, 제4,623,208호 및 199년 3월 11일에 출원한 본인의 미국특허출원 제667,470호에 개시되어 있다.
상기 서류들에서 설명된 소켓들은 모드 가용성 접촉부를 이용하는데, 즉 스프링에 의해 바이어스된 상부를 이동시킴으로서 보통으로 래치된 위치에서 래치되지 않은 위치로 변환되는 가요성 접촉부를 이용한다. 미국특허 제4,491,377호에 있어서, 상단의 가진 상부 가장자리는 접촉부의 내부상부 가장자리에 대해 상대적으로 캠동작을 하여, 접촉부들을 벌리고, 영(0)의 삽입력(ZIF) 삽입과 칩의 제거를 가능하게 한다.
미국특허 제4,623,208호 및 제4,715,823호에 있어서, 가요성 접촉부는 외부 외팔보 선반을 구비하고 있는데, 이 선반들은 상단부의 이동에 의해 눌리워져서, 접촉부의 목부위에 굽히는 동작을 일으킨다. 이에따라 접촉부가 칩으로부터 밀리어나고 이에따라 원하는 ZIF를 가능케하고 또 삽입을 가능케 한다.
본인의 미국특허출원 제667,470호에 있어서, 상단부는 각진 어브트먼트(abutment)부위를 구비하고 있으며, 이 부위는 외팔보 선반들과 접촉하고 있어서, 접촉부들을 벌리는데 필요한 힘을 균일하게 분포시키고 감소시킨다. 또 이 선반들은 벌리는 기능을 용이하게 하게끔 특별히 고안되어 있다.
전술한 선행기술의 장치들에 있어서, 접촉부들은 기부(基部)에 위치하여 있기 때문에, 그들이 정상의 방향을 취할 때에는, 즉 굽히지 않았을때에는, 접촉부들은 칩의 리드선(lead)을 가압하여(또는 리드없는 칩을 삽입하였을때는 칩의 포드(pod)를 가압하여), 칩을 소켓에 고정시키는 동시에 또 번인(burn-in)과정중 전기적 연속성을 제공한다.
본 발명의 소켓은 복수개의 접촉부를 가지고 있으며, 이 접촉부들은 굽히지 않은 상태에서는 칩의 리드선들로부터 간격져서 ZIF를 가능케 한다. 바이어싱된 상단부가 기부쪽으로 아래로 눌리워졌을때는 상기 접촉부들은 굽히지 않은 상태에 있게된다.
이 소켓의 각 접촉부는 하나 또는 그 이상의 횡방향 외팔보 빔을 구비하며, 그중 적어도 하나는 상단부의 각진 내부측벽과 접촉한다. 상단부가 해제되었을때는 바이어스 부재가 상단부를 기부로부터 밀어낸다. 이렇게 상단부가 이동함에 따라, 내부측벽과 접촉된 빔은 외팔보식으로 상기 각진 측벽을 향해 이동하여 접촉부들을 칩의 리드선들쪽으로 굽히며, 이 굽힘은 리드들과의 접촉이 이루어질때까지 계속된다.
상기 각진 측벽들은 두개의 각을 형성하는데 그 첫째는 비교적 가파른 각으로서 칩을 소켓내에 고정시키는데 필요한 결합력을 제공하기 위해 더 얕은 각을 구비한다.
따라서 본 발명의 목적은 신규성 있는 개선된 칩 운반용 소켓을 제공하려는 것이다.
또 하나의 목적은, 칩의 삽입과 제거를 가능케하기 위하여 접촉부를 벌리는데 필요한 힘을 덜 들게하는 ZIF칩 운반용 소켓을 제공하려는 것이다.
또 하나의 목적은 소켓동작의 클렘핑 과정중 단계적인 힘을 접촉부에 가할 수 있는 ZIF칩 운반용 소켓을 제공하려는 것이다.
기타의 목적들은 이하의 설명들을 읽으므로서 더 분명해 질 것이다.
이하에서 설명하는 선호된 실시예는 정확히 개시된 형태에 본 발명은 제한하거나, 그것이 전부로서 의도하는 것이 아니다.
이 선호된 실시예는 본 발명의 원리를 보여주기 위해 선택되고 설명되는 것이며, 또 그 적용과 실용성을 보여줌으로서, 이 분야에 숙달된 사람들이 그 가르침을 따르게 하려는 것이다.
도면을 참조하면, 참조번호 10은 본 발명의 소켓을 총칭한다. 소켓(10)은 아이씨칩(12)을 번인하고 시험할때 일반적으로 사용하며, 이 칩은 SOJ형의 소자로서 본체(14)와 주변부리드선(16)을 구비한다. 소켓(10)은 리드선이 있거나 없는 다른 형의 아이씨칩에도 적용할 수 있다.
소켓(10)은 바람직하게는 단일체 기부(18)를 포함하는데 이 기부는 하부기부(20)와 직립형 중앙테이블(22)을 포함한다. 하부기부(20)는 복수개의 홈(24)을 그 안에 형성하며, 그 안에는 접촉부(26)들이 수용되어 있다. 홈(24)은 기부(20)내의 구멍(28)과 소통하며, 구멍(28)은 소켓(10)의 풋 프린트(foot print)를 정의한다.
도시된 실시예에 있어서, 홈(24)들은 기부(20)의 양쪽 인접면(30,32)을 따라 위치하나, 그러나 아이씨의 모양에 따라 다른 형태의 배치도 가능하다.
테이블(22)은 중앙의 구멍(34)을 가지고 있으며, 이 구멍은 번인과정에서 주로 열배출수단으로 이용된다. 기부(18)는 바람직하게는 비전도성 플라스틱성형물로 구성되며, 즉 황화 폴리페닐렌 등으로 만들어진다.
기부(20)는 구석에 위치한 파이로트구멍(35)을 제2도에 도시한 바와 같이 구비한다. 각 접촉부(26)는 베릴륨/동합금 등과 같은 탄성의 전기전도성 물질로 만들어진다.
도시한 바와 같이 각 접촉부(26)는 단일체의 구성으로서, 다리(38)를 포함하는 하부기부(36)와, 직립형의 긴 축(40)과 하나 또는 그 이상의 빔(42,44)(두개가 도시됨)을 형성하고 있다. 각 접촉부(26)는 기부(20)에 고정 연결되며, 도시한 바와 같이 접촉부 기부(36)가 홈(24)에 잘 맞추어져 있고, 접촉부의 발(38)은 기부(18)의 아래로 연장하여 기부내의 구멍(도시되지 않음)을 통과하는 것이 보통이다. 보통 래치되지 않은 위치에서는(제4도), 접촉부(26)는 일반적으로 수직방을 취하여 전신주와 비슷하다.
소켓(10)은 또한 상단부(46)를 구비하는데, 이것은 작동자라고 부를 수도 있다. 제1도에 도시한 상단부(46)는 기부(18)에 맞는 형태를 취하는 것이 바람직한데, 이 경우 직사각형이며, 이 상단부(46)는 주변 측벽(47,48) 및 끝벽(49,50)에 둘러 쌓여 있고, 상기 벽들은 중앙의 개구부(52)를 형성하고 있다. 도시된 실시예에 있어서, 상기 측벽(47,48)들은 홈(54)을 구비하며, 이 홈들은 기부(20)의 홈(24)과 정렬되어 있다. 중앙의 개구부(52)는 테이블(22)로의 접근을 가능하게 하여, 이에따라, 칩(12)을 삽입하거나 제거할 수 있도록 한다.
상단부(46)는 구석에 위치한 요홈(53)들을 구비하며, 이 요홈들은 기부의 파이로트구멍(35)과 정렬되어 있다. 나선형 스프링(55)으로 된 바이어싱 부재는 구멍(35)와 요홈(53)내에 위치하여 상단부(46)를 기부(18)로부터 미는 역활을 한다.
제3도 및 제4도에 도시된 바와 같이 상단부(46)의 각 홈(54)은 내부측면 가장자리(56)를 따라 형성되어서, 접촉부(26)에 힘을 가하고 이 접촉부를 래치되지 않은 위치로부터(제4도) 래치된 위치(제3도)로 민다. 도면에 도시된 선호된 형태는 상부선반부(58), 하부선반부(60) 및 최하부 숄더(62)등에 의해 둘러쌓여 형성되어 있다. 바람직하게는, 상부선반부(58)와 측면 가장자리(56)사이에 형성된 각은 하부선반부(60)와 측면 가장자리(56) 사이에 형성된 각 보다 작다. 숄더(62)와 측면 가장자리(56) 사이의 각은 대체로 직각이며, 빔(42)의 최외부위로 하여금 스프링(55)의 영향하에 상단부(46)의 상향이동을 효과적으로 정지시키게 한다.
제3도 및 제4도는 소켓(10)의 동작을 도시한다. 제4도에 도시한 바와 같이 상단부(46)가 눌리워진 상태에서 접촉부들은 수직방향을 취하며, 이것은 래치되지 않은 위치라고도 불리운다. 빔(42)의 최외부 가장자리(43)는 상단부(46)의 측면 가장자리(56)에 기대어 있다. 상단부(46)와 접촉부(26)가 이렇게 위치된 상태에서 아이씨칩(12)은 번인을 수행하기 위해 손으로 또는 기계장치로서 소켓(10)내로 적재 가능하게 된다.
칩(12)은 상부 중앙개구부(52)를 통해 적재되어, 그의 리드선(16)들이 접촉부(26)들과 정렬된 상태에서 테이블(22)상에 놓이게 된다. 개구부(52)의 크기는 칩(12)의 규격과 밀접하게 맞게끔 설계되기 때문에 정렬은 자동으로 이루어진다. 그후 상단부(46)는 해제된다. 그 다음 압축된 스프링(55)은 상단부(46)를 기부(18)로부터 민다. 상단부(46)가 기부(18)로부터 밀려감에 따라 빔(42)은 선반(58,60)쪽으로 이동하는 최외부 가장자리(43)에 의해 캠동작을 하여 개구부(52)쪽으로 내부로 이동한다. 빔(42)들이 선반(58)들을 따라 이동하는 동안, 선반(58,60)들의 상대각은 처음에는 힘을 덜 들게하여, 접촉부 빔(40)이 내부로 굽게하고, 다음에 빔들이 선반(60)을 따라 이동할때에는, 아이씨칩(12)을 제자리에 클렘핑시키기 위해 더 큰 힘을 필요로 한다.
도시한 실시예에 있어서, 접촉부 축(40)을 내부로 굽힘에 따라, 빔(44)이 먼저 아이씨칩(12)의 리드선(16)과 접촉하게 되고, 그 다음에는 양쪽에 위치한 접촉부들이 더 안쪽으로 밀림에 따라 아이씨칩을 제자리에 클렘핑시키게 된다. 접촉부 빔(42)(하부 리프(45)를 구비함)의 최하부 가장자리가 숄더(62)와 접촉하면 상단부(46)의 상향이동은 중단되고, 소켓(10)과 아이씨칩(12)은 번인을 할 수 있는 준비상태가 된다.
번인이나 기타 시험과정을 거친후, 상단부(46)는 손으로 또는 기계장치로서 기부(18)쪽으로 눌리워진다. 접촉부(26)의 탄성으로 인하여 접촉부들을 외방으로 굽힐 수 있게 되는데, 즉 제3도의 완전히 래치되지 않은 위치로 될때까지 빔(42)이 선반(58,60)들과 기댄 상태에 계속시킴으로서, 상기 굽힘이 가능하다.
곧 아이씨칩(12)은 제거되고, 매 과정마다 또 다른 칩을 적재하게 된다.
여기서 특기할 것은 소켓(10)과 접촉부(26)들의 배열이 몇가지로든 가능하다는 것이다. 소켓의 그 개별적인 설계형태는 아이씨칩(12)의 규격과 모형에 따라 다르며, 또 리드선(16)의 수와 형태에 따라 다르며, 상기 리드선은 리드없는 칩의 경우에는 구어체로 포드(pod)라 부른다.
칩과 리드선의 형태에 따라, 기타 개별적인 세부 설계사항이 달라지는데, 이러한 세부사항도 본 발명의 일부라 생각된다. 상기 셉설명은 다만 설명의 범위는 상기 설명의 세부사항에 의해 제한받지 않는다. 본 발명의 범위는 아래에 제시한 특허청구의 범위에 의해서 정의될 것이다.

Claims (7)

  1. 직접회로칩을 운반하기 위한 소켓으로서, 상기 칩을 지지하기 위한 일체형 테이블수단을 구비한 기부 부재를 구비하고, 상기 기부에 매립된 복수개의 탄성 전기전도성 접촉수단을 구비하며, 상기 접촉부들은 상기 칩에 연결된 리드선을 걸리게하기 위한 수단을 구성하여 상기 칩을 상기 소켓내에 고정시키며, 상기 접촉수단들을 상기 기부의 양쪽 측면을 따라 위치하며, 상기 칩의 리드선을 걸리게 하는 굽혀진 래치된 위치와 칩이 소켓에서 제거되어 상기 칩으로부터 간격진 래치되지 않은 위치사이에서 상기 접촉부들을 미는 상단부 수단을 구비한 집적회로칩 운반용 소켓에 있어서, 상기 상단부 수단은 관통된 중앙개구부를 형성하는 주변부 측벽들을 구비하며, 각 접촉부는 상기 기부에서 상기 중앙개구부내로 상향연장하는 긴 축을 구비하며, 각 접촉부는 상기 상단부의 상향 테이퍼진 내부 주변 측벽과 기대어진 제1가장자리를 구비한 상부 빔을 구비하며, 각 접촉부가 상기 래치된 위치에 있을때 상기 기부로부터 상향 간격진 통상 상기 상단부 수단을 잡고 있으며, 상기 기부 및 상기 상단부 수단과 작동 가능하게 연관된 바이어싱 수단을 구비하며, 상기 접촉부들이 래치된 위치에 있을때, 상기 빔부는 상기 칩의 리드선을 접촉하며, 상기 테이블에 인접한 위치에 있는 제2가장자리를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 집적회로칩 운반용 소켓.
  2. 제1항에 있어서, 상기 내부 주변 측벽은 삽입된 하부 숄더부를 정의하며, 상기 접촉부들이 래치된 상태에 있을때 상기 빔부의 제일 가장자리는 상기 숄더부를 접촉하여 상기 상단부 수단의 상향이동을 정지시키는 것을 특징으로 하는 소켓.
  3. 제1항에 있어서, 상기 내부 주변 측벽은 상기 측벽과 함께 제1각을 형성하는 내향각의 상부 선반을 가진 하향 테이퍼 표면을 정의하며, 상기 제1각보다 각이 큰 측벽에 대해 하부선반은 제2각을 형성하는 것을 특징으로 하는 소켓.
  4. 직접회로 칩을 운반하고 지지하기 위한 소켓으로서, (가) 상기 칩을 지지하기 위한 상부 중앙테이블 수단을 포함하는 기부부재를 구비하며, (나) 상기 기부에 매립된 복수개의 전기전도성 접촉부들을 구비하며, 상기 각 접촉부는 하나의 길죽한 축과 상기 축에 대해 횡방향으로 연장하는 상부 빔을 포함하며, (다) 연속적인 주변측벽과 중앙개구부를 정의하는 상단부를 구비하며, 상기 테이블 수단은 상기 중앙 개구부에 위치하며, (라) 상기 상단부는 하향 테이퍼 부위를 가진 내부측벽을 정의하며, 상기 상부 빔은 상기 내부측벽에 기대며, 이때 상기 기부에 대해 상기 상단부의 상대적인 운동으로 인하여, 상기 접촉부는, 상기 접촉부가 상기 칩의 리드선들과 접촉하는 래치된 위치와, 상기 접촉부가 상기 리드선들로부터 간격지게 되는 래치되지 않는 위치 사이에서 굽어지며, (마) 상기 접촉부가 통상 상기 래치된 위치에 있을때, 상기 기부로부터 위로 멀어지게끔 상기 상단부를 밀기 위해 상기 상단부와 상기 기부에 작동가능하게 연관된 바이어싱 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 직접회로칩의 지지용 및 운반용 소켓.
  5. 제4항에 있어서, 각 접촉부는 상기 축에 대해 횡방향으로 연장하는 최상부 빔을 포함하며, 상기 최상부 빔은 상기 상부 빔으로부터 간격져 있으며, 또 접촉부들이 래치된 위치에 있을때 상기 칩의 리드선을 접촉하는 내부가장자리를 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.
  6. 제5항에 있어서, 상기 내부측벽은 삽입된 하부 숄더부를 포함하며, 상기 상부 빔은 상기 접촉부들이 상기 래치된 위치에 있을때 상기 숄더부를 접촉하는 제1가장자를 구비하여, 상기 상단부의 상향이동을 정지시키는 것을 특징으로 하는 소켓.
  7. 제5항에 있어서, 상기 최상부 빔은 상기 내부측벽으로부터 간격진 외향 가장자리를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
KR1019920013775A 1992-03-06 1992-07-31 칩 운반용 소켙 KR950014949B1 (ko)

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