JPH05290938A - ソケット - Google Patents

ソケット

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JPH05290938A
JPH05290938A JP4218836A JP21883692A JPH05290938A JP H05290938 A JPH05290938 A JP H05290938A JP 4218836 A JP4218836 A JP 4218836A JP 21883692 A JP21883692 A JP 21883692A JP H05290938 A JPH05290938 A JP H05290938A
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JP
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contact
socket
contacts
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chip
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Application number
JP4218836A
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English (en)
Inventor
Bruce B Myers
ブルース、ビー、マイヤーズ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wells Electronics Inc
Original Assignee
Wells Electronics Inc
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
    • H05K7/1046—J-shaped leads
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】接点を広げてチップの挿入および取り外しを可
能とするのに必要な力がもっと弱くてよいＺＩＦチップ
担持ソケットを提供すること。 【構成】集積回路（ＩＣ）チップを担持するソケット。
ソケットは、上方および下方の一体ビームを有する複数
の対向接点を含む。またソケットはバネ付勢の可動トッ
プを含み、その傾斜した内側壁が各接点をラッチ位置へ
と付勢し、上方ビームがＩＣチップのリードまたはポッ
ドと接触して電気接続を確立する。トップが押し下げら
れると、各接点の弾性によって下方ビームが傾斜側壁に
当接しながら移動し、ＩＣチップをソケットから取り外
せる非ラッチ位置となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路チップを担持
し支持するためのソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】当該分野で周知のように、集積回路（Ｉ
Ｃ）チップはしばしばその安定性と有用性を確かめるた
め、過酷なテストに付される。こうしたテスト手順中の
ＩＣチップ保持具（キャリヤ）として、数多くのソケッ
トが開発されてきている。これら従来のソケットの一部
は、米国特許第 4,491,377号；第 4,623,208号；第 4,7
15,823号、および１９９１年３月１１日に提出された本
発明者の米国特許出願第667,470号に示されている。
【０００３】前記各参考文献に記載されているソケット
は、すべてバネ付勢されたトップの動きにより通常のラ
ッチ位置から非ラッチ位置へとシフトされるフレキシブ
ルな接点を利用している。前記米国特許第 4,491,377号
では、トップの傾斜した上縁が各接点の内側上縁に対し
てカム作用し、各接点を広げるとともに、チップのゼロ
挿入力（ＺＩＦ）での挿入および取り外しを可能として
いる。
【０００４】前記米国特許第 4,623,208号と第 4,715,8
23号では、フレキシブルな各接点が片持ち式の外側突起
を含み、これらの突起がトップの動きで押し下げられる
ことで接点の首部に曲げモーメントを発生する。この曲
げモーメントが各接点をチップから離れる方向に付勢
し、所望のＺＩＦ挿入および取り外しを与える。
【０００５】本発明者の前記米国特許出願第 667,470号
では、トップが傾斜した当接部を有し、この当接部が片
持ち式の突起と接触して、各接点を広げるのに必要な力
を均等に配分して弱める。またこれら突起は、広げ作用
を容易とするよう特別な形状に形成されている。
【０００６】上述したすべての従来装置において、各接
点はベースに位置されており、通常の姿勢にあるとき、
すなわち撓められてないとき、各接点がチップリード
（あるいは「リードレス」チップが挿入される場合はチ
ップポッド）を押圧し、テストおよびバーン・イン手順
中チップをソケット内に固定すると同時に、電気接続を
与えていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術を考慮
し本発明の目的は、新規且つ改善されたチップ担持用の
ソケットを提供することにある。
【０００８】本発明の別の目的は、接点を広げてチップ
の挿入および取り外しを可能とするのに必要な力がもっ
と弱くてよいＺＩＦチップ担持用のソケットを提供する
ことにある。
【０００９】さらに本発明の別の目的は、ソケット操作
のクランプ止め段階中、漸増する力が各接点に加えられ
るＺＩＦチップ担持用のソケットを提供することにあ
る。
【００１０】その他の目的は、以下の説明から明かとな
ろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明によれば、集積回路チップを担持する際に適
用され、前記チップを支持するための一体状テーブル手
段を有するベースを含み、複数の弾性を有し導電性の接
点手段が前記ベースに固着されており、前記接点手段が
前記チップに接続されたリードと係合して該チップを前
記ソケット内に固定し、前記接点手段が前記ベースの２
つの対向側部に沿って位置するとともに、前記チップの
リードと係合する撓みラッチ位置と、前記チップをソケ
ットから取り外せるチップから離れた非ラッチ位置との
間で前記接点手段を付勢するためのトップ手段を含むソ
ケットにおいて、前記トップ手段がそこを貫いた中央開
口を画成する周辺側壁を含み、各接点が前記ベースから
前記中央開口内へと上方に延びた細長いステムを含み、
また各接点が前記トップ手段の下方に向かって先細り状
の内周側壁と当接する第１縁を有した上方ビーム部を含
み、前記ベースとトップ手段に付勢手段が付設されて、
各接点が前記ラッチ位置にあるときトップ手段を前記ベ
ースから上方に離れて保持するように常時付勢するとと
もに、前記テーブル手段に隣接して位置し、前記各接点
がラッチ位置にあるとき前記チップのリードと接触する
第２縁を前記ビーム部が有するソケットが提供される。
【００１２】
【作用】すなわち本発明のソケットは、撓んでいない姿
勢のとき、チップのリードから離反してＺＩＦを与える
複数の接点を含む。これらの接点は、常時付勢されてい
るトップ手段がベースに対して下方に押し下げられたと
きだけ、撓んでない姿勢となる。
【００１３】本ソケットの各接点は、１つ以上の横方向
に延びた片持ち式ビームを含み、そのうち少なくとも１
つがトップ手段の傾斜した内側側壁と接触する。トップ
手段を解放すると、付勢手段がトップ手段をベースから
離れる方向に付勢する。トップ手段がこのように移動す
るにつれ、内側側壁と接触した該傾斜側壁に当接しなが
ら片持ち式に移動して、リードとの接触が達せられるま
で各接点をチップのリード方向に向かって撓ませる。傾
斜した内側側壁には、チップをソケット内に固定するの
に必要な係合力を無理なく与えるように、２つの角度つ
まり第１の比較的急勾配の角度と第２のそれより緩い角
度を形成し得る。
【００１４】
【実施例】以下発明の好ましい実施例を、例示を目的と
してのみ説明する。
【００１５】ここで説明する好ましい実施例は、すべて
を網羅するものでなく、また発明を開示される通りの態
様に制限するものでもない。以下の好ましい実施例は発
明の原理とその応用および実際の使用法を例示し、当業
者がその教示に従って発明を実施できるように選ばれ説
明されるものである。
【００１６】図面を参照すると、参照番号１０が本発明
のソケット全体を示す。ソケット１０は一般に、本体１
４と周辺リード１６を備えたＳＯＪ形デバイスとして示
したＩＣチップ１２のバーン・インおよびテスト時に使
われる。ソケット１０は、リード付きおよびリードレス
両方を含め、その他の形のＩＣチップにも使える。
【００１７】ソケット１０は、下方ベース部２０と直立
した中央テーブル２２とを有する一体状のベース１８を
含む。下方ベース部２０は、そこに形成され接点２６を
受け入れる複数の溝２４を有する。溝２４は、ソケット
１０の「足跡」を形成するベース部２０の孔（図示せ
ず）と連通している。図示の実施例において、溝２４は
ベース部２０の対向した隣接側部３０、３２に沿って位
置するが、ＩＣの構成に応じて他の配置も可能である。
【００１８】中央テーブル２２がバーン・インまたはテ
スト中、ＩＣチップ１２を支持する役割を果たす。テー
ブル２２は、バーン・イン手順中主にヒートシンクとし
て作用する中央孔３４を有する。ベース１８は、例えば
硫化ポリフェニレンなどの非導伝性プラスチックで型成
形されるのが好ましい。また図２に示すように、ベース
部２０はコーナに配置されたパイロット孔３５も含む。
【００１９】各接点２６は、例えばベリリウム／銅合金
など弾性を有する導電性材料で形成されている。図示の
ごとく各接点２６は、脚３８を含む下方基部３６、直立
した細長いステム４０、および１つ以上のビーム（２つ
が４２、４４で示してある）によって形成された一体構
造を成している。また各接点２６は、図示のごとく、接
点基部３６を溝２４にすべりばめし、接点脚３８が通例
ベース１８の孔（図示せず）を通りベース１８の下方へ
延びた状態で、ベース部２０に固定接続される。通常の
非ラッチ位置（図４）において、接点２６は電話や電報
用支柱と似たほぼ垂直の姿勢をしている。
【００２０】ソケット１０は、操作子とも呼ばれことも
あるトップ４６も含んでいる。トップ４６は図１に示す
ごとく、この場合矩形であるベース１８と合致した形状
であるのが好ましく、周囲の側壁４７、４８および端壁
４９、５０によって形成されており、同時にこれらの四
周壁が中央開口５２を画成している。図示の実施例にお
いて、側壁４７、４８はベース部２０の溝２４と一致し
た溝５４を有する。チップ１２の挿入および取り外しを
可能とするため、中央開口５２を介してテーブル２２に
アクセス可能である。
【００２１】トップ４６は、各コーナに配置されベース
１８のパイロット孔３５とそれぞれ一致した凹部５３も
有する。ラセンバネ５５として示した付勢部材が各パイ
ロット孔３５と凹部５３内に位置し、トップ４６をベー
ス１８から離れる方向に付勢している。
【００２２】図３および図４に示すように、トップ４６
の各溝５４は接点２６に力を加え、該接点２６を非ラッ
チ位置（図４）からラッチ位置（図３）へ付勢するよ
う、内側側縁５６に沿って形成されている。図面に示し
た好ましい形状は、上方突部５８、下方突部６０および
最下肩６２によって画成されている。上方突部５８と内
側側縁５６が成す角度は、下方突部６０と内側側縁５６
が成す角度より小さいことが好ましい。最下肩６２と内
側側縁５６が成す角度はほぼ直角で、ビーム４２の最外
部がバネ５５の作用によるトップ４６の上方移動を有効
に停止可能としている。
【００２３】図３および図４が、ソケット１０の動作を
示している。図４に示すように、トップ４６が押し下げ
られた状態で、各接点２６は非ラッチ位置とも称される
垂直姿勢にある。ビーム４２の最外縁４３が、トップ４
６の内側側縁５６に当接している。トップ４６と各接点
２６がこの位置にあるとき、手操作または機械装置によ
って、ＩＣチップ１２をバーン・インのためソケット１
０内に装着することができる。
【００２４】チップ１２はトップの中央開口５２を介し
て装着され、そのリード１６が接点２６と一致した状態
でテーブル２２上に載置される。中央開口５２のサイズ
は一般にチップ１２のサイズと厳密に合致するように形
成されているので、位置合わせは自動的に行われる。次
いで、トップ４６が解放される。すると圧縮状態のバネ
５５が、トップ４６をベース１８から離れる方向に付勢
する。トップ４６がベース１８から離れる方向に移動す
るにつれ、ビーム４２の最外縁４３が突部５８、６０に
当接しながら移動することで、ビーム４２は中央開口５
２の方に向かって内側にカム移動する。両突部５８、６
０の相対角度により、（ビーム４２が突部５８に沿って
移動する間）まずより小さい力が印加されて接点ステム
４０を内側に湾曲させ、次いで（ビーム４２が突部６０
に沿って移動するとき）ＩＣチップ１２を所定の位置に
クランプ止めするのに必要なより小さい力が印加され
る。図示の実施例において、接点ステム４０が内側に湾
曲することで、ビーム４４がまずＩＣチップ１２のリー
ド１６に接触し、その後反対方向に位置した各接点２６
がさらにともに内側へ付勢されるにつれ、ＩＣチップ１
２を所定の位置にクランプ止めする。そして（下方リッ
プ４５を備えるものとして示した）接点ビーム４２の下
縁が肩６２に接触すると、トップ４６の上方移動が停止
され、ソケット１０およびＩＣチップ１２のバーン・イ
ンを行う準備が整えられる。
【００２５】バーン・インあるいはその他のテスト手順
の完了後、手操作または機械装置によって、トップ４６
がベース１８の方に向かって押し下げられる。図４の完
全にラッチされてない位置に達するまで、ビーム４２が
突部５８、６０と当接している間、各接点２６にはその
弾性によって外向きのフレキシビリティが与えられてい
る。その後、ＩＣチップ１２を取り外し、別のチップを
上記の手順に従って装着できる。
【００２６】尚、ソケット１０と接点２６については、
数多くの構成が可能である。これらの個々に形成される
ソケットは、ＩＣチップのサイズと形状、およびリード
レスチップの場合には通例ポッドと呼ばれるリードの数
と種類に依存する。
【００２７】また、チップやリードの種類に応じて、前
記以外の構成上の詳細が必要なこともあり、これらの詳
細も本発明の一部として考えられる。前述の詳細は例示
のみを目的としており、本発明の範囲は前述の詳細に制
限されるものでない。本発明の範囲は、特許請求の範囲
の記載によって限定される。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、接点
を広げてチップの挿入および取り外しを可能とするのに
必要な力がもっと弱くてよいＺＩＦチップ担持用のソケ
ットが提供され、また同時にソケット操作のクランプ止
め段階中、漸増する力が各接点に加えられるＺＩＦチッ
プ担持用のソケットが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のソケットを示した平面図であ
る。
【図２】図２は、本発明のソケットを示した側面一部破
断図である。
【図３】図３は、図１における３−３線断面図で、ラッ
チ位置を示している。
【図４】図４は、図１における３−３線断面図で、非ラ
ッチ位置を示している。
【符号の説明】
１０ ソケット １２ ＩＣチップ １６ リード １８ ベース（２０；下方ベース部、２２：テーブル
（手段）） ２６ 接点 ４０ 接点ステム ４２、４４ ビーム（部）（４２；上方、４４；最上
方） ４６ トップ（手段） ４７、４８；４９、５０ トップの側、端壁 ５２ 中央開口 ５５ 付勢手段（バネ） ５６ 内周側壁（内側側縁） ５８、６０ 上方、下方突部 ６２ 肩部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路チップを担持する際に適用さ
    れ、前記チップを支持するための一体状テーブル手段を
    有するベースを含み、複数の弾性を有し導電性の接点手
    段が前記ベースに固着されており、前記接点手段が前記
    チップに接続されたリードと係合して該チップを前記ソ
    ケット内に固定し、前記接点手段が前記ベースの２つの
    対向側部に沿って位置するとともに、前記チップのリー
    ドと係合する撓みラッチ位置と、前記チップをソケット
    から取り外せるチップから離れた非ラッチ位置との間で
    前記接点手段を付勢するためのトップ手段を含むソケッ
    トにおいて、前記トップ手段がそこを貫いた中央開口を
    画成する周辺側壁を含み、各接点が前記ベースから前記
    中央開口内へと上方に延びた細長いステムを含み、また
    各接点が前記トップ手段の下方に向かって先細り状の内
    周側壁と当接する第１縁を有した上方ビーム部を含み、
    前記ベースとトップ手段に付勢手段が付設されて、各接
    点が前記ラッチ位置にあるときトップ手段を前記ベース
    から上方に離れて保持するように常時付勢するととも
    に、前記テーブル手段に隣接して位置し、前記各接点が
    ラッチ位置にあるとき前記チップのリードと接触する第
    ２縁を前記ビーム部が有するソケット。
  2. 【請求項２】 前記内周側壁が内向きの下方肩部を形成
    しており、前記各接点がラッチ位置にあるとき、前記ビ
    ーム部の第１縁が前記肩部と接触し、前記トップ手段の
    上方移動を停止することを特徴とする請求項１記載のソ
    ケット。
  3. 【請求項３】 前記内周側壁が、該側壁に対して第１の
    角度を形成する内側に傾斜した上方突部と、該側壁に対
    して前記第１の角度より大きい角度の第２の角度を形成
    する下方突部とを有する下向きに先細り状の面を画成し
    ていることを特徴とする請求項１記載のソケット。
  4. 【請求項４】 集積回路チップを担持し支持するソケッ
    トにおいて、 ａ）前記チップを支持するための上方テーブル手段を含
    むベース、 ｂ）前記ベースに固着され、各々が細長いステムと該ス
    テムに対して横方向に延びた上方ビームとを含む複数の
    導電性接点、 ｃ）連続状の周囲側壁と中央開口を画成するトップ手段
    で、前記テーブル手段が該中央開口内に位置すること、 ｄ）前記トップ手段が下方に向かって先細り状の部分を
    有する内側側壁を画成しており、前記上方ビームが該内
    側側壁に当接し、前記ベースに対する前記トップ手段の
    移動によって、前記各接点が前記チップのリードと接触
    するラッチ位置と、前記リードから離れている非ラッチ
    位置との間で撓むことおよび ｅ）前記トップ手段とベースに付設され、前記トップ手
    段をベースから上方に離れるように付勢し、かつ通常各
    接点が前記ラッチ位置にあるようになす付勢手段 を備えたことを特徴とするソケット。
  5. 【請求項５】 前記各接点が前記ステムに対して横方向
    に延びた最上ビームを含み、該最上ビームが前記上方ビ
    ームから離間しているとともに、各接点が前記ラッチ位
    置にあるとき前記チップと接触する内縁を有することを
    特徴とする請求項４記載のソケット。
  6. 【請求項６】 前記内側側壁が内向きの下方肩部を含
    み、前記各接点がラッチ位置にあるとき、前記肩部と接
    触し前記トップ手段の上方移動を停止する第１縁を前記
    上方ビームが有することを特徴とする請求項５記載のソ
    ケット。
  7. 【請求項７】 前記最上ビームが前記内側側壁から離反
    した外縁を有することを特徴とする請求項５記載のソケ
    ット。
JP4218836A 1992-03-06 1992-08-18 ソケット Pending JPH05290938A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/847,359 US5240429A (en) 1992-03-06 1992-03-06 Chip carrier socket
US07/847359 1992-03-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05290938A true JPH05290938A (ja) 1993-11-05

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ID=25300426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4218836A Pending JPH05290938A (ja) 1992-03-06 1992-08-18 ソケット

Country Status (7)

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US (1) US5240429A (ja)
JP (1) JPH05290938A (ja)
KR (1) KR950014949B1 (ja)
DE (1) DE4222989A1 (ja)
FR (1) FR2688349A1 (ja)
GB (1) GB2264818A (ja)
MY (1) MY131402A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5384692A (en) * 1993-12-16 1995-01-24 Intel Corporation Socket with in-socket embedded integrated circuit
JP3076782B2 (ja) * 1997-12-01 2000-08-14 山一電機株式会社 Ｉｃソケット
EP1341230A1 (en) * 2002-02-27 2003-09-03 Spark Electronic S.R.L. Heat dissipator for integrated circuits

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60204384A (ja) * 1984-03-30 1985-10-15 Fuji Xerox Co Ltd 用紙処理装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4266840A (en) * 1979-10-29 1981-05-12 Jack Seidler Circuit holder
US4491377A (en) * 1982-04-19 1985-01-01 Pfaff Wayne Mounting housing for leadless chip carrier
US4623208A (en) * 1985-04-03 1986-11-18 Wells Electronic, Inc. Leadless chip carrier socket
US4676571A (en) * 1985-07-23 1987-06-30 Thomas & Betts Corporation Leaded chip carrier connector
JPS6293964A (ja) * 1985-10-21 1987-04-30 Dai Ichi Seiko Co Ltd Ｉｃ検査用ソケツト
DE3543955A1 (de) * 1985-12-12 1987-06-19 Karl Lotter Steckverbinder fuer ic-baueinheiten
US4799897A (en) * 1985-12-30 1989-01-24 Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha IC tester socket
JPS62160676A (ja) * 1985-12-31 1987-07-16 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
JPH0775182B2 (ja) * 1986-09-02 1995-08-09 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
JP2784570B2 (ja) * 1987-06-09 1998-08-06 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 ソケツト
US4886470A (en) * 1988-05-24 1989-12-12 Amp Incorporated Burn-in socket for gull wing integrated circuit package
US4993955A (en) * 1990-03-08 1991-02-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Top-load socket for integrated circuit device
US5108302A (en) * 1991-06-17 1992-04-28 Pfaff Wayne Test socket

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60204384A (ja) * 1984-03-30 1985-10-15 Fuji Xerox Co Ltd 用紙処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
FR2688349A1 (fr) 1993-09-10
DE4222989A1 (de) 1993-09-09
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GB2264818A (en) 1993-09-08

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