JPH0412624B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0412624B2 JPH0412624B2 JP58138642A JP13864283A JPH0412624B2 JP H0412624 B2 JPH0412624 B2 JP H0412624B2 JP 58138642 A JP58138642 A JP 58138642A JP 13864283 A JP13864283 A JP 13864283A JP H0412624 B2 JPH0412624 B2 JP H0412624B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clamp
- socket
- contact
- integrated circuit
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 14
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 claims 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は集積回路素子特に小型の集積回路素
子テスト用のソケツトに関する。
子テスト用のソケツトに関する。
最近では、電子機器業界において小型の集積回
路素子（SO）が広く使用されている。このSOパ
ツケージは標準的な二重インラインパツケージ
（DIP）より小型である。SOは他の進積回路素子
に比べ回路基板への組み付けが容易であると共に
小型であるという利点を有している。
路素子（SO）が広く使用されている。このSOパ
ツケージは標準的な二重インラインパツケージ
（DIP）より小型である。SOは他の進積回路素子
に比べ回路基板への組み付けが容易であると共に
小型であるという利点を有している。
進積回路素子のテストは加熱状態における性能
および電気的特性について行なわれるが、テスト
は統計的もしくは個々に行なわれる。SOは小型
であるのでその取扱いが困難である。従来のソケ
ツトはヒンジ付の頂部もしくはキヤツプを有し、
このキヤツプによつてSOをソケツトに固定する
ものである。この場合、手を使つて各SOを個々
にソケツト内に挿着する必要があり、さらに、ピ
ンセツトを使用してSOのリードをソケツト内に
挿入しなくてはならない場合も多い。SOを挿着
したら、ソケツトのヒンジ付頂部を閉止する必要
がある。この方法は手間がかかると共に人偽的操
作であるため正確さを欠く。このようなソケツト
は大型であるため、プリント基板または電源に取
着する場合に広い場所を必要とする。
および電気的特性について行なわれるが、テスト
は統計的もしくは個々に行なわれる。SOは小型
であるのでその取扱いが困難である。従来のソケ
ツトはヒンジ付の頂部もしくはキヤツプを有し、
このキヤツプによつてSOをソケツトに固定する
ものである。この場合、手を使つて各SOを個々
にソケツト内に挿着する必要があり、さらに、ピ
ンセツトを使用してSOのリードをソケツト内に
挿入しなくてはならない場合も多い。SOを挿着
したら、ソケツトのヒンジ付頂部を閉止する必要
がある。この方法は手間がかかると共に人偽的操
作であるため正確さを欠く。このようなソケツト
は大型であるため、プリント基板または電源に取
着する場合に広い場所を必要とする。
SO等の集積回路素子に適用可能な新規なソケ
ツトについて以下説明する。
ツトについて以下説明する。
この発明のソケツトは１つまたは複数のクラン
プを有する。このクランプはソケツトのベースに
回動可能に取着され、開位置と閉位置の間を回動
する。各クランプにはコンタクトが取着される。
クランプが閉位置にあるとき、このコンタクトは
ベース上に装着したSOのリードと接触する。各
コンタクトはプリント基板に接続される。
プを有する。このクランプはソケツトのベースに
回動可能に取着され、開位置と閉位置の間を回動
する。各クランプにはコンタクトが取着される。
クランプが閉位置にあるとき、このコンタクトは
ベース上に装着したSOのリードと接触する。各
コンタクトはプリント基板に接続される。
このソケツトは多数のリードを有するSOを装
着し得るように形成される。また、このソケツト
は複数のSOを装着できる。このソケツトをプリ
ント基板上の端から端まで配設すれば、細長い集
積回路素子用に使用することもできるし、基板上
のソケツトの密度を高くすることもできる。
着し得るように形成される。また、このソケツト
は複数のSOを装着できる。このソケツトをプリ
ント基板上の端から端まで配設すれば、細長い集
積回路素子用に使用することもできるし、基板上
のソケツトの密度を高くすることもできる。
この発明の目的は安価で使用性に優れた集積回
路素子テスト用のソケツトを提供することであ
る。
路素子テスト用のソケツトを提供することであ
る。
この発明の別の目的は一枚のプリント基板上で
多数使用可能な集積回路素子テスト用のソケツト
を提供することである。
多数使用可能な集積回路素子テスト用のソケツト
を提供することである。
この発明の別の目的はテスト時の通気性に優れ
た集積回路素子テスト用のソケツトを提供するこ
とである。
た集積回路素子テスト用のソケツトを提供するこ
とである。
この発明の別の目的は自動着脱装置への適用が
容易な集積回路素子テスト用のソケツトを提供す
ることである。
容易な集積回路素子テスト用のソケツトを提供す
ることである。
この発明の別の目的はプローブテストおよび固
定リードテストが可能で、しかも集積回路素子の
マーキングが容易な集積回路素子テスト用のソケ
ツトを提供することである。
定リードテストが可能で、しかも集積回路素子の
マーキングが容易な集積回路素子テスト用のソケ
ツトを提供することである。
この発明のさらに別の目的は次の図面に基づい
た説明から明らかになるであろう。
た説明から明らかになるであろう。
次にこの発明の一実施例を図面に従つて説明す
る。ここに開示する実施例はこの発明を余すとこ
ろなく表現するものではない。すなわち、この発
明はここに開示される実施例のみに制限されるも
のではない。ここではこの発明の最も好ましい実
施例を開示して、当業者の利用の便をはかつた。
る。ここに開示する実施例はこの発明を余すとこ
ろなく表現するものではない。すなわち、この発
明はここに開示される実施例のみに制限されるも
のではない。ここではこの発明の最も好ましい実
施例を開示して、当業者の利用の便をはかつた。
第１図ないし第７図にソケツト８を示す。この
ソケツト８はベース１０を有する。このベース１
０は上面１２、下面１４および側面１６，１８よ
り成る。上面１２の中央部には凹部２０が形成さ
れ、この凹部２０内に素子が装着される。凹部２
０は底壁２１と側壁２３とから成る。側壁２３に
は溝２８が離間して形成されるが、この溝２８は
上面１２まで達している。
ソケツト８はベース１０を有する。このベース１
０は上面１２、下面１４および側面１６，１８よ
り成る。上面１２の中央部には凹部２０が形成さ
れ、この凹部２０内に素子が装着される。凹部２
０は底壁２１と側壁２３とから成る。側壁２３に
は溝２８が離間して形成されるが、この溝２８は
上面１２まで達している。
ベース１０には縦方向のチヤネル２９が形成さ
れる。このチヤネル２９は上面１２と側面１６，
１８との交差部に形成される。チヤネル２９の湾
曲した底部３１内には、クランプ３０が回動可能
に支持される。各クランプ３０の外側の側面には
溝３３が形成される。これらの溝３３はベース１
０の側面１６，１８に形成した溝３５と整合す
る。各溝３３には開口３４が形成される。この開
口３４はクランプ３０を貫通すると共に側壁２３
から上面１２にかけて形成した溝２８と整合す
る。ベース１０およびクランプ３０はプラスチツ
クもしくは非導電材で形成される。
れる。このチヤネル２９は上面１２と側面１６，
１８との交差部に形成される。チヤネル２９の湾
曲した底部３１内には、クランプ３０が回動可能
に支持される。各クランプ３０の外側の側面には
溝３３が形成される。これらの溝３３はベース１
０の側面１６，１８に形成した溝３５と整合す
る。各溝３３には開口３４が形成される。この開
口３４はクランプ３０を貫通すると共に側壁２３
から上面１２にかけて形成した溝２８と整合す
る。ベース１０およびクランプ３０はプラスチツ
クもしくは非導電材で形成される。
クランプ３０およびベース１０に形成されて相
互に整合する所定の数の溝２８，３３，３５には
導電性かつ可撓性で形成保持性のリード３６が挿
着される。各リード３６はコンタクト３８と接触
する。このコンタクト３８は開口３４に挿通され
る。なお、第１図および第７図に示すように、リ
ード３６によつてクランプ３０が閉位置に付勢さ
れると、コンタクト３８は溝２８内において上面
１２と隣接して位置する。クランプ３０は第６図
に示すように開位置に移動可能である。開位置に
おいては、クランプ３０およびコンタクト３８は
上面１２に対して外側へ延出し、それに伴つてリ
ード３６は撓む。リード３６にはそれぞれタブ３
７が形成される。このタブ３７が溝３５の側壁面
と係合して結合することによつて、リード３６が
ベース１０に固定される。ソケツト８に装着され
るIC（集積回路）素子２２は本体および本体の両
側面から延出するリード２６より成る。IC素子
２２に形成されるリード２６の数はそのIC素子
２２の寸法および用途によつて異る。クランプ３
０には傾斜させた頂面４０を形成するのが望まし
い。このようにクランプ３０の頂面４０を傾斜さ
せておけば、オープニングツールを使用してクラ
ンプ３０を開位置にし、IC素子２２を着脱する
ことができる。IC素子２２の本体２４は凹部２
０内に装着される。このときリード２６はベース
１０に形成された各溝２８内に装着される。リー
ド２６の脚部は上面上に載置されるが、本体２４
は底壁２１から離間させてあるので通気可能であ
る。リード３６によつてクランプ３０が閉位置に
移行して、各クランプ３０が閉止されるときに、
コンタクト３８はリード２６上をスライドするの
で、リード２６上の酸化皮膜は除去される。クラ
ンプ３０に形成した開口３４はフレアー状に形成
してあるので、コンタクト３８とリード２６との
係合時にコンタクト３８は屈曲可能である。クラ
ンプ３０が閉位置にあるとき、IC素子２２は凹
部２０内に固定されているので、IC素子の電気
的テストを行なうことができる。リード３６は下
面１４から下方に突出しているので、適宜屈曲さ
せてプリント基板にハンダ付け可能である。クラ
ンプ３０を開位置にすれば、IC素子を取りはず
すことができる。クランプ３０の底部３１には突
起４１が突設される。この突起４１は側面１６，
１８の内側に形成されたキヤビテイ４２内に嵌装
され、クランプ３０の回動時のストツパとして作
用する。
互に整合する所定の数の溝２８，３３，３５には
導電性かつ可撓性で形成保持性のリード３６が挿
着される。各リード３６はコンタクト３８と接触
する。このコンタクト３８は開口３４に挿通され
る。なお、第１図および第７図に示すように、リ
ード３６によつてクランプ３０が閉位置に付勢さ
れると、コンタクト３８は溝２８内において上面
１２と隣接して位置する。クランプ３０は第６図
に示すように開位置に移動可能である。開位置に
おいては、クランプ３０およびコンタクト３８は
上面１２に対して外側へ延出し、それに伴つてリ
ード３６は撓む。リード３６にはそれぞれタブ３
７が形成される。このタブ３７が溝３５の側壁面
と係合して結合することによつて、リード３６が
ベース１０に固定される。ソケツト８に装着され
るIC（集積回路）素子２２は本体および本体の両
側面から延出するリード２６より成る。IC素子
２２に形成されるリード２６の数はそのIC素子
２２の寸法および用途によつて異る。クランプ３
０には傾斜させた頂面４０を形成するのが望まし
い。このようにクランプ３０の頂面４０を傾斜さ
せておけば、オープニングツールを使用してクラ
ンプ３０を開位置にし、IC素子２２を着脱する
ことができる。IC素子２２の本体２４は凹部２
０内に装着される。このときリード２６はベース
１０に形成された各溝２８内に装着される。リー
ド２６の脚部は上面上に載置されるが、本体２４
は底壁２１から離間させてあるので通気可能であ
る。リード３６によつてクランプ３０が閉位置に
移行して、各クランプ３０が閉止されるときに、
コンタクト３８はリード２６上をスライドするの
で、リード２６上の酸化皮膜は除去される。クラ
ンプ３０に形成した開口３４はフレアー状に形成
してあるので、コンタクト３８とリード２６との
係合時にコンタクト３８は屈曲可能である。クラ
ンプ３０が閉位置にあるとき、IC素子２２は凹
部２０内に固定されているので、IC素子の電気
的テストを行なうことができる。リード３６は下
面１４から下方に突出しているので、適宜屈曲さ
せてプリント基板にハンダ付け可能である。クラ
ンプ３０を開位置にすれば、IC素子を取りはず
すことができる。クランプ３０の底部３１には突
起４１が突設される。この突起４１は側面１６，
１８の内側に形成されたキヤビテイ４２内に嵌装
され、クランプ３０の回動時のストツパとして作
用する。
IC素子２２はソケツト８内に固定されるが、
テスト時にこのIC素子２２の冷却が迅速に行な
い得るように保持されている。下面１４には貫通
孔４５が形成される。この貫通孔４５は底壁２１
まで達し、IC素子２２の冷却能を高めている。
さらに、テスト終了後クランプ３０を開位置にし
てから、必要に応じてこの貫通孔４５内に棒を挿
通して、IC素子２２をソケツト８から押し出す
ことも可能である。
テスト時にこのIC素子２２の冷却が迅速に行な
い得るように保持されている。下面１４には貫通
孔４５が形成される。この貫通孔４５は底壁２１
まで達し、IC素子２２の冷却能を高めている。
さらに、テスト終了後クランプ３０を開位置にし
てから、必要に応じてこの貫通孔４５内に棒を挿
通して、IC素子２２をソケツト８から押し出す
ことも可能である。
この発明の別の実施例を第８図に示す。図のソ
ケツト８′はクウオドパツク（quad−pack）型の
IC素子５２に使用されるものである。ソケツト
８′の中央部にはIC素子５２の本体５４を収納す
るための凹部２０′が形成される。IC素子５２の
リード５６は本体５４の４つの側面から延出す
る。このリード５６は側壁２３′および上面１
２′の対向側に位置する溝２８′内に挿着される。
ベース１０′の４つの側面にはそれぞれクランプ
３０′が回動可能に取着される。このクランプ３
０′にはリード３６′が取着される。クランプ３
０′およびリード３６′の操作方法は、第１図ない
し第７図に示したクランプ３０およびリード３６
の場合と同様である。
ケツト８′はクウオドパツク（quad−pack）型の
IC素子５２に使用されるものである。ソケツト
８′の中央部にはIC素子５２の本体５４を収納す
るための凹部２０′が形成される。IC素子５２の
リード５６は本体５４の４つの側面から延出す
る。このリード５６は側壁２３′および上面１
２′の対向側に位置する溝２８′内に挿着される。
ベース１０′の４つの側面にはそれぞれクランプ
３０′が回動可能に取着される。このクランプ３
０′にはリード３６′が取着される。クランプ３
０′およびリード３６′の操作方法は、第１図ない
し第７図に示したクランプ３０およびリード３６
の場合と同様である。
この発明は前記実施例に制限されるものではな
く、特許請求の範囲内であればどのように変更す
ることも可能である。
く、特許請求の範囲内であればどのように変更す
ることも可能である。
第１図はクランプが閉止位置にある場合におけ
る、この発明のソケツトの斜視図、第２図はクラ
ンプを分離して示した第１図のソケツトの部分斜
視図、第３図は第１図のソケツトに集積回路素子
を装着した状態におけるこのソケツトの斜視図、
第４図は第１図のソケツトの一部切欠側面図、第
５図は第３図のソケツトの平面図、第６図はクラ
ンプが閉位置にある場合におけるソケツトの断面
図、第７図は第４図の７−７線断面図、第８図は
この発明の別の実施例におけるソケツトの斜視図
である。 ８，８′……ソケツト、１０，１０′……ベー
ス、１２，１２′……上面、１４……下面、１６，
１８……側面、２０，２０′……凹部、２１……
底壁、２４，５４……本体、２６，３６，３６′，
５６……リード、２８，２８′……溝、３０，３
０′……クランプ、３８……コンタクト、４０…
…頂面、４１……突起。
る、この発明のソケツトの斜視図、第２図はクラ
ンプを分離して示した第１図のソケツトの部分斜
視図、第３図は第１図のソケツトに集積回路素子
を装着した状態におけるこのソケツトの斜視図、
第４図は第１図のソケツトの一部切欠側面図、第
５図は第３図のソケツトの平面図、第６図はクラ
ンプが閉位置にある場合におけるソケツトの断面
図、第７図は第４図の７−７線断面図、第８図は
この発明の別の実施例におけるソケツトの斜視図
である。 ８，８′……ソケツト、１０，１０′……ベー
ス、１２，１２′……上面、１４……下面、１６，
１８……側面、２０，２０′……凹部、２１……
底壁、２４，５４……本体、２６，３６，３６′，
５６……リード、２８，２８′……溝、３０，３
０′……クランプ、３８……コンタクト、４０…
…頂面、４１……突起。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 本体と本体から延出するリードとから成る集
積回路素子をテストするためのソケツトであつ
て、ベースと、第１のクランプと、第１の付勢部
材と、導電性の第１のコンタクトとから成り、前
記ベースが上面と、下面と、離間した側面とから
成り、前記上面は前記集積回路素子のリードを前
記上面上に載置させた状態で前記集積回路素子を
収容し、前記第１のクランプは前記ベースの前記
側面に隣接した位置に回動可能に取着され、前記
第１のクランプは開位置と閉位置の間で移動可能
であり、前記開位置においては前記第１のクラン
プが前記上面の外側に延出し、前記閉位置におい
ては前記第１のクランプが前記上面に隣接し、前
記第１の付勢部材は前記第１のクランプおよび前
記ベースと接触して前記第１のクランプを前記閉
位置に付勢し、前記第１のコンタクトは前記第１
のクランプに取着され、前記第１のクランプが閉
位置にある場合には、前記集積回路素子のリード
と前記第１のコンタクトが接触し、前記ソケツト
と前記集積回路素子のリードとの間が電気的に導
通されることを特徴とするソケツト。 ２ 前記上面に集積回路素子装着用の凹部が形成
され、前記凹部が前記集積回路本体に適合し、前
記上面には対向する溝が離間させて形成してあ
り、前記溝は前記凹部まで達し、この溝内に前記
集積回路素子のリードが挿着されることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のソケツト。 ３ 前記第１の付勢部材が前記それぞれの第１の
コンタクトの導電性延長部を構成することを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のソケツト。 ４ 前記第１の付勢部材が前記ベースを貫通し
て、前記ソケツトと電源とを接続するためのリー
ドを構成することを特徴とする特許請求の範囲第
３項記載のソケツト。 ５ 前記凹部の底壁は前記上面と下面との間に位
置することを特徴とする特許請求の範囲第３項記
載のソケツト。 ６ 第２のクランプと、第２の付勢部材と、導電
性の第２のコンタクトとをさらに有し、前記第２
のクランプは前記第１のクランプと対向側の側面
に隣接させて前記ベースに回動可能に取着され、
前記第２のクランプは開位置と閉位置の間で移動
可能であり、前記開位置においては前記第２のク
ランプが前記上面の外側に延出し、前記閉位置に
おいては前記第２のクランプが前記上面に隣接
し、前記第２の付勢部材は前記第２のクランプお
よび前記ベースと接触して前記第２のクランプを
前記閉位置に付勢し、前記第２のコンタクトは前
記第２のクランプに取着され、前記第２のクラン
プが閉位置にある場合には、前記集積回路素子の
リードと前記第２のコンタクトが接触し、前記ソ
ケツトと前記集積回路素子のリードとの間が電気
的に導通されることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のソケツト。 ７ 前記第２の付勢部材が前記それぞれの第２の
コンタクトの導電性延長部を構成し、かつ前記第
２の付勢部材が前記ベースを貫通して、前記ソケ
ツトと電源とを接続するためのリードを構成する
ことを特徴とする特許請求の範囲第６項記載のソ
ケツト。 ８ 前記第１および第２のクランプの一方が少な
くとも２個のコンタクトおよびそのコンタクトに
付随するリードを有することを特徴とする特許請
求の範囲第７項記載のソケツト。 ９ 前記第１および第２のクランプの頂面を傾斜
させ、オープニングツールを使用して前記各クラ
ンプを閉位置側へ付勢可能にしたことを特徴とす
る特許請求の範囲第８項記載のソケツト。 １０ 前記各クランプに前記ベースと係合可能な
突起を形成して、クランプの開位置側への回動を
制限するためのストツパとして作用させることを
特徴とする特許請求の範囲第６項記載のソケツ
ト。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/408,868 US4461525A (en) | 1982-08-17 | 1982-08-17 | Integrated circuit test socket |
| US408868 | 1989-09-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5950551A JPS5950551A (ja) | 1984-03-23 |
| JPH0412624B2 true JPH0412624B2 (ja) | 1992-03-05 |
Family
ID=23618108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58138642A Granted JPS5950551A (ja) | 1982-08-17 | 1983-07-27 | 集積回路素子テスト用のソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4461525A (ja) |
| JP (1) | JPS5950551A (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4583806A (en) * | 1985-01-11 | 1986-04-22 | Bourns, Inc. | Low insertion-force socket for IC device |
| US4676571A (en) * | 1985-07-23 | 1987-06-30 | Thomas & Betts Corporation | Leaded chip carrier connector |
| US4824389A (en) * | 1988-04-26 | 1989-04-25 | Precision Connector Designs, Inc. | Socket for electronic component |
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