JPH0750366A

JPH0750366A - ソケット

Info

Publication number: JPH0750366A
Application number: JP5215216A
Authority: JP
Inventors: Kiyokazu Iketani; 清和池谷
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 1993-08-06
Filing date: 1993-08-06
Publication date: 1995-02-21
Also published as: KR950007204A; EP0637752A3; EP0637752A2; US5462446A

Abstract

(57)【要約】（修正有）【構成】ソケット本体２には、コンタクト11がその固定
部12で固定され、弾性部13、約180度折曲する折曲部1
4、接触部15が固定部12から順次延在する。ソケット本
体２には、レバー７が軸６を支点として回転可能に軸支
されている。ＩＣパッケージ21を支持するヘッド21がソ
ケット本体２に向かって移動し、ヘッド21がソケット１
に装着される。ＩＣパッケージ装着直前にレバー７のア
ーム９がヘッド31に押され、レバー７が回転する。コン
タクト弾性部13と同接触部15の下端部とに挟まれたアー
ム10が回転し、接触部15がリード26を押圧して両者が電
気的に接続する。【効果】コンタクトがリードを押圧する接触荷重は、接
触開始から（Ｃ）迄漸次最終荷重の約40％迄上昇し、殆
ど変化しない状態を経由して、装着完了迄に100％に上
昇する。必要な荷重が得られるのは装着完了の（Ｅ）の
時点であり、電気的接触のためのコンタクトの負担が大
幅に軽減され、耐久性が向上し、パッケージの品質低下
が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、所定の電気部品、特に
半導体集積回路パッケージ（以下、ＩＣパッケージと呼
ぶ）を挿入して取付ける際、この電気部品に対し押圧し
て電気的に接続する接触子を有するソケットに関し、特
に、ＩＣパッケージテスト用（とりわけ電気的特性のテ
スト用）に好適なソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣパッケージのテスト（例え
ば、種々の電気的特性のテスト）のための試験装置に用
いられるソケットとして、図24に示すような構造のソケ
ットが使用されるている。

【０００３】ソケット本体92の図において両側縁部にコ
ンタクト101 が固定されている。コンタクト101 の固定
部102 はＵ字形を呈し、その下部中央部から上方に棒状
の弾性部103 が延設され、弾性部103 の先端に広幅の接
触部（ＩＣパッケージに対する接触部）105 が設けられ
ている。固定部102 の下側にはリード脚部106 がソケッ
ト本体92の底壁を貫通して外部に突出するように延設さ
れ、リード脚部106 は図示しない試験装置のプリント回
路基板（ＰＣＢ）30を貫通し、これによりソケット91が
ＰＣＢ30に固定される。

【０００４】ＩＣパッケージ21は、左右の側面に略Ｊ字
形のリード26を有し、試験装置に往復動可能に設けられ
たヘッド31に支持され、ヘッド31の往動によって図示の
ようにソケット本体92内に装着される。

【０００５】この状態で、リード26がコンタクトの接触
部105 を左右に押拡げられる。コンタクトの弾性部103
が弾性変形し、これによる弾性復元力によって接触部10
5 がリード26を押圧して両者が電気的に接続する。かく
して、ＩＣパッケージ21のリード26は、コンタクト101
及びＰＣＢ30を介して試験装置の所定の電気回路に接続
する。

【０００６】ＩＣパッケージがソケットに装着される過
程は、図25（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示す通り
である。図25では、左右対称であるので、中心線の左側
だけを断面で示してある。図25（ａ）はソケットへのＩ
Ｃパッケージ装着前の状態を、同図（ｂ）はＩＣパッケ
ージのリードがコンタクト接触部に接触した瞬間の状態
を、同図（ｃ）はＩＣパッケージのリードにコンタクト
接触部の側面が摺接している状態を、同図（ｄ）はヘッ
ドが所定位置に到達してＩＣパッケージがソケットに装
着された状態を夫々示している。

【０００７】図25（ａ）−（ｂ）間では、コンタクト弾
性部103 が変形しておらず、接触部105 はリード26を押
圧していない。図25（ｂ）−（ｃ）間では、弾性部103
が曲がるように変形し、接触部105 がリード26を押圧
し、この押圧力は同図（ｂ）での零から同図（ｃ）での
所定押圧力へ上昇する。図25（ｃ）−（ｄ）間では上記
押圧力は変化せずに前記所定押圧力が保たれる。

【０００８】ＩＣパッケージは、図24、図25（ｄ）の状
態で種々の電気的特性がテストされる。ＩＣパッケージ
１個当たりのテスト所要時間は、数秒〜１分間程度であ
り、ＩＣパッケージはソケットに装着され、テストを受
け、ソケットから離脱する。すると、次のＩＣパッケー
ジがソケットに装着される。

【０００９】ところで、従来のソケットは、ＩＣパッケ
ージの耐熱性試験（装着状態で所定温度に所定時間加熱
保持する、バーンインテストと呼ばれる試験）用と
して設計されたものを電気的特性試験用として適用して
いる。そのため、コンタクトとリードとの接触圧が電気
的特性試験用としては高く、電気的特性試験ではＩＣパ
ッケージの着脱の繰り返し数が非常に多いことから、図
26（ａ）〜（ｄ）のステップを繰り返しているうちに、
ＩＣパッケージのリードを被着している半田めっき層か
らの僅かな剥離半田がコンタクトの接触部に堆積すると
共に、この堆積物が次にテストを受けるＩＣパッケージ
のリードに付着して品質低下をきたすようになる。ま
た、コンタクトの弾性部103 の疲労が起こり易く、ソケ
ットの耐久性の上で問題である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたものであって、電気部品の装着終了の
時点でこの電気部品に対する接触子の必要押圧力が得ら
れ、この必要押圧力が作用する時期を短縮し、この押圧
力に起因する電気部品の品質低下を防止し、かつ、充分
な耐久性を示すソケットを提供することを目的としてい
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、装着されるべ
き所定の電気部品に対して押圧状態で電気的に接続する
接触子（例えば後述のコンタクト11）と、この接触子を
押圧して作動するように運動可能にソケット本体に取付
けられた作動部材（例えば後述のレバー７）とを有し、
前記電気部品の装着時に前記作動部材が前記接触子を押
圧し、この押圧による前記接触子の作動方向の側で前記
接触子が前記電気部品を押圧し、前記の電気的接続がな
されるように構成されたソケットに係る。

【００１２】本発明において、電気部品を支持してこの
電気部品を装着するための電気部品装着手段（例えば後
述のヘッド31）による電気部品装着時に、この電気部品
装着手段の運動に従動して作動部材が接触子を押圧する
ように構成するのが好ましい。

【００１３】また、本発明において、接触子と電気部品
との電気的接続が、作動部材の押圧による前記接触子の
弾性変形によってなされるように構成するのが好まし
い。

【００１４】また、本発明において、作動部材がソケッ
ト本体に回転可能に軸支され、前記作動部材の一端が電
気部品装着手段によって押圧され、前記作動部材の他端
が接触子を押圧するように構成するのが好ましい。

【００１５】また、本発明において、折曲した接触子の
折曲方向に電気部品が所定の位置迄挿入され、前記接触
子の折曲一端側がソケット本体に固定されかつその他端
側が作動部材に係合し、この係合位置の近傍にて前記接
触子が前記電気部品を押圧接続するように構成するのが
好ましい。

【００１６】更に、本発明において、作動部材と接触子
との組み合わせの複数個がソケット本体内で対向して設
けられ、前記複数の組み合わせ体の間に電気部品が装着
されるように構成するのが好ましい。

【００１７】本発明に基づくソケットは、電気部品装着
手段がソケット本体に対して往復動可能に電気部品試験
装置に設けられ、この電気部品試験装置用のソケットと
して好ましく使用できる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明を実施例について説明する。

【００１９】＜実施例１＞この例は、互いに対向する側
面に略Ｊ字形のリードを有する、ＳＯＪタイプと呼ばれ
るＩＣパッケージを装着するソケットについての例であ
る。

【００２０】図５はソケットの平面図、図６は図５のVI
−VI線半断面図、図７は図５の VII−VII 線半断面図で
ある。

【００２１】ソケット１のソケット本体２の対向側壁
３、３にはパッケージ挿入時にこれを案内する案内傾斜
面３ａ、３ｃが図において左右に形成され、案内傾斜面
３ａ、３ｃに接してＩＣパッケージ位置決め用の位置決
め垂直面３ｂ、３ｄが形成されている。側壁３、３には
軸６、６によってレバー７、７の各軸支部８が回動可能
に軸支されている。各レバー７は鉤状を呈し、ソケット
本体内の内側アーム９は、レバー長手方向に連続してお
り、先端部に上方に向けて後述するヘッドに接当する突
起９ａを有する。レバー７のソケット本体内の外側のア
ーム10は、後述するコンタクトに対向するように断続的
に上方に向いている。

【００２２】ソケット本体２の底壁５にはコンタクト11
の板状固定部12が埋込まれて固定されている。固定部12
からは棒状の弾性部13が上方に向けて延在し、弾性部13
は折曲部14で 180度折曲し、先端部はＩＣパッケージの
リードに接触する接触部15となっている。折曲部14に
は、ＩＣパッケージ挿入時にＩＣパッケージのリードに
最初に接触する傾斜部14ａが形成されている。コンタク
トの固定部12からは下方に向けてリード脚部16が延在し
ている。そして、各コンタクト11は、ソケット本体２内
に中心線に関して対称位置に配置されている。コンタク
トの弾性部13の下側部分と先端側の接触部15の先端部と
の間にレバー７のアーム10が挿入される。

【００２３】ソケット本体２の他の対向側壁４、４の上
側部分には、コンタクトの弾性部13が弾性変形したと
き、この変形が許容されるよう、傾斜面４ａが形成され
ている。

【００２４】図12はＳＯＪタイプのＩＣパッケージの平
面図、図13は同正面図、図14は同側面図である。

【００２５】ＩＣパッケージ21は、本体22の長手方向の
互いに対向する側面25、25から、略Ｊ字形を呈するリー
ド26が複数個（この例では10個づつ）設けられている。
ＩＣパッケージ21は、図３、図４に示すようにソケット
１に装着される。

【００２６】図３に示すように、ＩＣパッケージ21は、
試験装置附属のＩＣパッケージ支持部材（ヘッドと呼ば
れる）31に支持される。ヘッド31には、ＩＣパッケージ
位置決め用の対の凸部32ａ、32ａを備えた支持台32と、
これに対向する支持台33とを有し、支持台32、33はヘッ
ド長手方向に設けられている。ＩＣパッケージ21は、本
体22の上面23が支持台32に、本体22の下面24が支持台33
に向けられ、支持台32、33間に挿入される。

【００２７】そして、図４に示すように、ヘッド31の側
壁34、34が、ソケット本体２の側壁４、４を挟むように
してヘッド31がソケット本体２の方に移動し、ＩＣパッ
ケージ21がソケット本体２内に挿入される。ソケット１
は、そのリード脚部16が試験装置附属のプリント回路基
板（ＰＣＢ）30に接続して固定されている。

【００２８】この状態で、ヘッド31の下側の支持台33が
レバー７のアーム９先端の突部９ａに接当し、図におい
て下方に押す。これにより、レバー７、７のアーム10、
10がソケット本体内側に向かって回動し、コンタクト11
の接触部15、15をＩＣパッケージ31側に押すようにな
る。即ち、レバー７、７は、ヘッド31の動作に従動する
と共に、コンタクト11に対しては原節としてのカムとし
て機能する。このため、接触部15、15はＩＣパッケージ
のリード26、26を押圧して両者が電気的に接続する。

【００２９】このとき、コンタクトの弾性部13はソケッ
ト本体側壁４、４に近付くように弾性変形する。前記の
レバーによるコンタクトの押圧が、コンタクト弾性復元
力と相俟ってコンタクトとリードとの電気的接続が確実
なものになる。４ａ、４ａは、上記弾性変形が可能にな
るよう、側壁４、４に設けられた傾斜面である。この状
態でＩＣパッケージ21が試験に供される。

【００３０】図８はＩＣパッケージを支持したヘッドの
底面図（図３のVIII−VIII線底面図）、図９〜図11は同
断面図であり、図９は図10のIX−IX線断面図、図10は図
９のＸ−Ｘ線断面図、図11は図９のXI−XI線断面図であ
る。図３のヘッド31の部分は、図８の III−III 線断面
図である。これらの図中、32ｂは上側支持台32に設けら
れた貫通孔で、後述するＩＣパッケージストッパとして
のピン（図17〜図19のピン50ａ）が挿通される。

【００３１】図１（Ａ）〜（Ｅ）は、図３の状態から図
４の状態に至る過程を示す半断面図である。

【００３２】図１（Ａ）は図３の状態を、図１（Ｅ）は
図４の状態を示している。図１（Ｂ）は、同図（Ａ）の
状態からヘッド31がソケット本体２に向かって移動し、
ＩＣパッケージ21のリード26がコンタクト11の傾斜部14
ａに接触した瞬間を示している。ヘッド31が更に移動す
ると、リード26はコンタクト傾斜部14ａを通過して図１
（Ｃ）に示すように接触部15の上端部に接触する。

【００３３】ヘッド31が更に移動し、図１（Ｄ）に示す
ようにヘッド30の下側支持台33の下端面がレバー７の突
部９ａに接当する。更にヘッド31が移動すると、レバー
７のアーム９がヘッド31の支持台33に押され、同図
（Ｅ）に示すようにレバー７のアーム10が回動し、図４
で説明したようにコンタクト11とリード26とが電気的に
確実に接続する。

【００３４】図１の（Ａ）から（Ｅ）に至る間のコンタ
クト11のリード26に対する接触荷重の変化は、図２の実
線で示す通りである。なお、図２では、ＩＣパッケージ
装着完了時の接触荷重及びＩＣパッケージの移動距離を
100として相対的に％で表してある。

【００３５】図１の（Ａ）→（Ｂ）の過程では接触圧力
は零である。図１の（Ｂ）→（Ｃ）の過程では接触圧力
が約40％迄上昇し、同（Ｃ）→（Ｄ）の過程では接触圧
力が上記40％を略一定に保たれている。これは、リード
26がコンタクト接触部15を摺擦しているだけだからであ
る。図１の（Ｄ）→（Ｅ）の過程では、コンタクト接触
部15がレバー７のアーム10に押されてリード26を押すよ
うになるので、接触圧力は約40％から上昇して装着完了
時の 100％に至る。

【００３６】このように、装着完了時に始めて必要な接
触圧力が得られ、而も、この必要接触圧力は、コンタク
トの弾性的復元力のみに頼るのではなく、主としてレバ
ー７の回動によってなされるので、コンタクトの負担が
僅かである。また、コンタクトの上記弾性的復元力の作
用が加わって、コンタクトとリードとの接触圧力が充分
なものとなり、両者の電気的接続が確実になる。更に、
レバー７の回動によるコンタクト11の押圧とコンタクト
11のリード26に対する押圧とは、方向が同じ向きである
ので、機構が簡単である。

【００３７】他方、図24に示した従来のソケットでは、
図１（Ａ）〜（Ｅ）と同様の半断面図である図25（ａ）
〜（ｄ）に示したように、コンタクト先端の広幅の接触
部105 にリード26が接触してからリード26の直線部分が
接触する迄（図25（ｂ）→（ｃ））接触荷重が増大し、
その後は接触荷重が略一定に保たれて図25（ｄ）の状態
（図24の状態）に至る。この接触荷重の変化は、図２中
に仮想線で示してある。

【００３８】このように、ＩＣパッケージ移動距離40％
程度の時点で既に接触荷重が装着完了時の必要接触荷重
に達するので、コンタクトの負担が大きい。その上、こ
の接触荷重は、コンタクト弾性部103 の弾性のみに頼っ
ているので、必要接触荷重を得るためのコンタクト101
の負担は可成り大きいものとなり、繰り返し使用してい
るうちにコンタクト弾性部103 が疲労するようになる。
また、上記接触荷重が高い時期が長いことから、リード
の半田めっき層が一部剥離してこれが次のＩＣパッケー
ジのリードに付着するという問題が起こり易い。

【００３９】これに対し、本例では、コンタクトとリー
ドとの接触荷重をコンタクト11の弾性のみに頼ることな
く、主としてレバー７の回動による押圧力によって必要
な接触荷重を得るようにしているので、コンタクトにか
かる負担が僅かであって繰り返し使用してもその弾性部
13が疲労することがなく、リードの半田が接触部15に堆
積してこれが次のＩＣパッケージのリードに付着するこ
ともない。

【００４０】次に、ＩＣパッケージの電気的特性試験の
概要について説明する。

【００４１】図15は試験装置（ダイナミックテスト
ハンドラと呼ばれる）の斜視図、図16は同概略左側面
図、図17は図16の要部拡大図である。

【００４２】試験装置41は、制御部45、測定、表示部46
及びヘッド駆動部43を有する。そして、ヘッド駆動部43
の上方には未テストのＩＣパッケージを収納するキャリ
ッジ42が、同下方にはテスト済みのＩＣパッケージを収
容する容器44が配置される。ヘッド駆動部43にはヘッド
31が接続している。キャリア42とヘッド31との間はガイ
ドレール47によって接続し、ヘッド31と容器44との間は
ガイドレール48によって接続している。

【００４３】図17に示すように、試験に供されるＩＣパ
ッケージ21は、図16のキャリッジ42からガイドレール47
を通ってヘッド31に供給される。このとき、ヘッド31の
下に位置するピン50ａがストッパとして働いていて、Ｉ
Ｃパッケージ21はヘッド31内の所定位置で停止する。ピ
ン50ａはＩＣパッケージストッパ用のシリンダ50のピス
トンロッドとなって、ヘッド31の貫通孔32ｂに着脱可能
に挿通される。ヘッド31に対向して図３のソケット１が
位置している。

【００４４】ＩＣパッケージ21は、図18に示すように、
横向きにした（開口を図において右側に向けた）ソケッ
ト１に装着される。即ち、ヘッド駆動部43のヘッド駆動
用のシリンダ49が駆動し、ピストンロッド49ａに固定さ
れたヘッド31がソケット１に向かって往動してＩＣパッ
ケージが図４に示したようにソケット１に装着される。
このとき、ピストン49ａの駆動に周期してストッパ用シ
リンダ50が一緒に移動し、ピン50ａがＩＣパッケージを
支える。

【００４５】この状態で、ＩＣパッケージ21は、図15、
図16の測定、表示部46により電気的特性の試験を受け
る。ソケット１は、上下方向縦にしたＰＣＢ30にセット
されている。

【００４６】上記の試験が終了すると、図19に示すよう
に、シリンダ49が駆動してそのピストンロッド49ａがヘ
ッド31及びＩＣパッケージ21と共に往動し、ヘッド31及
びＩＣパッケージ21は元の位置に復帰する。かくして、
ＩＣパッケージ21はソケット１から外れる。次いでＩＣ
パッケージストッパ用のシリンダ50が駆動し、ストッパ
としてのピン50ａがヘッド31から外れる。そして、ＩＣ
パッケージ21はガイドレール48内を矢印のように下降し
て図16の容器44に収容される。

【００４７】次に、図17に示したように、次のＩＣパッ
ケージが前記と同様にしてヘッド31に供給される。

【００４８】ＩＣパッケージ21のキャリア42からヘッド
31への供給、シリンダ43、50の駆動及び測定、表示部46
の試験作動は、図15、図16の制御部45による制御によっ
て遂行される。

【００４９】以上のようにして、ソケット１には、多数
のＩＣパッケージが次々と装着され、撤去されるが、こ
の装着、撤去を多数回繰り返しても、前述したように、
コンタクト弾性部が疲労することなく、ＩＣパッケージ
の品質低下をきたすこともなく、試験がスムーズに遂行
される。

【００５０】＜実施例２＞この例は、４側面の総てに略
Ｊ字形のリードを有する、ＱＦＪタイプと呼ばれるＩＣ
パッケージを装着するソケットについての例である。

【００５１】図20はソケットの平面図、図21は図20の X
XI−XXI 線半断面図である。本例によるソケットは、正
方形を呈して各側面の形状、寸法が同一であるＩＣパッ
ケージを装着するソケットであり、従って、互いに直交
する２つの中心線に関して対称であるので、半断面図は
図21のみとしている。なお、コンタクトは前記実施例１
におけるコンタクト11を使用しており、その他の図５〜
図７の各部に対応する部分には「50」をプラスした符号
を付して表してあり、図21にはヘッド81を併記してあ
る。

【００５２】ソケット51のソケット本体52の４つの各側
壁54には、コンタクトの弾性変形を可能にする傾斜面54
ａが形成されている。各側壁54の内側にはコンタクト11
が固定部12を底壁55に埋め込んで立設している。コンタ
クト11は、各側壁54に沿って13個づつ配置されている。

【００５３】レバー57は、各側壁54に沿って軸56に揺動
可能に軸支され、先端に突起59ａを設けた単一のアーム
59とコンタクトと同数のアーム60とが軸支部58に連設し
てなっている。各アーム60は、コンタクト11の弾性部13
と接触部15との間に挿入される。

【００５４】本例にあっても、前記実施例１におけると
同様に、ヘッド81の下側ＩＣパッケージ支持台83の下端
面が突起59ａに接当してこれを押すことにより、レバー
57が回動してアーム60がコンタクト接触部15を押圧し、
接触部15がＩＣパッケージ71のリード76に電気的に接続
する。

【００５５】図22は図20、図21のソケットに装着される
ＩＣパッケージの平面図、図23は動正面図である。ＩＣ
パッケージ71は平面略正方形を呈し、各側面75に略Ｊ字
形のリード76が13個づつ設けられている。ＩＣパッケー
ジ71の背面図、左側面図、右側面図は、正面図である図
23と異なるところはないので省略する。

【００５６】ソケット51へのＩＣパッケージ71の装着の
機構は、コンタクトとリードとの接続が４つの側壁54の
内側でなされること及びＩＣパッケージを上下反転して
ヘッド81に支持させることのほかは、前記実施例１にお
けると異なるところはない。

【００５７】ＩＣパッケージ71の電気特性試験には、図
15、図16で説明した試験装置41を使用できる。但し、Ｉ
Ｃパッケージ71の形状、寸法が前記実施例１におけるＩ
Ｃパッケージ21のそれとは異なるので、ヘッド、ガイド
レール及びＰＣＢは、ＩＣパッケージ71に対応したもの
を使用する。図17〜図20には、括弧を付してこれらの符
号を表してある。即ち、（51）はソケット、（71）はＩ
Ｃパッケージ、（80）はＰＣＢ、（81）はヘッド、（8
2）は上流側ガイドレール、（83）は下流側ガイドレー
ルである。

【００５８】本例においても、前記実施例１におけると
同様の効果が奏せられることは言う迄もない。

【００５９】以上、本発明の実施例を説明したが、本発
明の技術的思想に基いて種々の変形を前記の実施例に加
えることができる。

【００６０】例えば、電気的特性試験用以外の試験用ソ
ケット（例えばバーンインテスト用のソケット）や
試験用以外のソケットにも本発明が適用可能である。

【００６１】また、ＳＯＪタイプのＩＣパッケージにあ
っても、ＱＦＪタイプのＩＣパッケージと同様に、上下
反転してソケットに装着するようにもできる。

【００６２】また、ＳＯＪ、ＱＦＪ以外のタイプのＩＣ
パッケージ装着にも本発明に基づくソケットが適用で
き、ＩＣパッケージのリードも他の種々の形状のリード
であって良い。この場合、コンタクトの形状はリードの
形状に対応した適宜の形状として良い。また、ＩＣパッ
ケージ以外の電気部品の装着用のソケットも本発明が適
用可能である。

【００６３】更に、コンタクトを押圧するレバーは、コ
ンタクトの形状に応じて適宜の形状として良く、回転方
向も前記とは逆の方向として良い。更に、軸を支点とし
て回動するレバー以外にも、他の機構による作動部材と
することができる。

【００６４】

【発明の作用効果】本発明は、電気部品装着時に作動部
材が接触子を押圧し、この押圧による接触子の作動方向
の側で接触子が電気部品を押圧し、接触子と電気部品と
の電気的接続がなされるようにしているので、次の効果
が奏せられる。

【００６５】接触子と電気部品との電気的接続が、作動
部材の押圧による接触子の作動方向の側で接触子が電気
部品を押圧することによってなされることにより、上記
電気的接続のための機構が簡単になる。

【００６６】その上、作動部材の接触子押圧を直接的に
接触子の電気部品押圧に作用させるので、接触子の弾性
的復元力のみに頼ることなくして迅速に上記電気的接続
がなされる。

【００６７】また、作動部材の作動に伴って電気部品に
対する接触子の押圧が進行することにより、この押圧力
が、電気部品装着完了時にこの電気部品に対する接触子
の必要押圧力に達するようになる。

【００６８】これらの結果、接触子の電気部品押圧のた
めの負担が僅かで済むことによって接触子の耐久性が向
上すると共に、電気部品も接触子からダメージを受ける
ことがなくて電気部品の品質低下が防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例によるソケットへのＩＣパッケー
ジ装着の手順を示す半断面図である。

【図２】同ＩＣパッケージの移動距離と、コンタクトの
リードに対する接触荷重との関係を従来例と比較して示
すグラフである。

【図３】同ＩＣパッケージ装着前のソケット及びヘッド
の拡大断面図である。

【図４】同ＩＣパッケージ装着後のソケット及びヘッド
の拡大断面図である。

【図５】同ソケットの拡大平面図である。

【図６】同図５のVI−VI線半断面図である。

【図７】同図５の VII−VII 線半断面図である。

【図８】同ヘッドの拡大底面図（図３のVIII−VIII線底
面図）である。

【図９】同ヘッドの断面図（図10のIX−IX線断面図）で
ある。

【図10】同図９のＸ−Ｘ線断面図である。

【図11】同図９のXI−XI線断面図である。

【図12】同ＳＯＪタイプのＩＣパッケージの拡大平面図
である。

【図13】同ＳＯＪタイプのＩＣパッケージの拡大正面図
である。

【図14】同ＳＯＪタイプのＩＣパッケージの拡大側面図
である。

【図15】同ＩＣパッケージ試験装置の斜視図である。

【図16】同ＩＣパッケージ試験装置の概略左側面図であ
る。

【図17】同図16の要部拡大図である。

【図18】同ソケットへのＩＣパッケージ装着状態での図
16の要部拡大図である。

【図19】同ソケットからＩＣパッケージ撤去状態での図
16の要部拡大図である。

【図20】第２の実施例によるソケットの拡大平面図であ
る。

【図21】同図20の XXI−XXI 線半断面図である。

【図22】同ＱＦＪタイプＩＣパッケージの拡大平面図で
ある。

【図23】同ＱＦＪタイプＩＣパッケージの拡大正面図で
ある。

【図24】従来例によるＩＣパッケージ装着後のソケット
及びヘッドの拡大断面図である。

【図25】同ソケットへのＩＣパッケージ装着の手順を示
す半断面図である。

【符号の説明】

１、51・・・ソケット２、52・・・ソケット本体３、４、54・・・ソケット本体の側壁５、55・・・同底壁６、56・・・軸７、57・・・レバー８、56・・・レバーの軸支部９、10、59、60・・・同アーム 11・・・コンタクト 12・・・コンタクトの固定部 13・・・同弾性部 14・・・同折曲部 14ａ・・・同折曲部の傾斜部 15・・・同接触部 16・・・同リード脚部 21、71・・・ＩＣパッケージ 26、76・・・ＩＣパッケージのリード 30、80・・・プリントサーキットボード 31、81・・・ヘッド 41・・・ＩＣパッケージ試験装置 43・・・ヘッド駆動部 49・・・ヘッド駆動用シリンダ 49ａ・・・ピストンロッド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】装着されるべき所定の電気部品に対して
押圧状態で電気的に接続する接触子と、この接触子を押
圧して作動するように運動可能にソケット本体に取付け
られた作動部材とを有し、前記電気部品の装着時に前記
作動部材が前記接触子を押圧し、この押圧による前記接
触子の作動方向の側で前記接触子が前記電気部品を押圧
し、前記の電気的接続がなされるように構成されたソケ
ット。
【請求項２】電気部品を支持してこの電気部品を装着
するための電気部品装着手段による電気部品装着時に、
この電気部品装着手段の運動に従動して作動部材が接触
子を押圧する、請求項１に記載されたソケット。
【請求項３】接触子と電気部品との電気的接続が、作
動部材の押圧による前記接触子の弾性変形によってなさ
れる、請求項１又は２に記載されたソケット。
【請求項４】作動部材がソケット本体に回転可能に軸
支され、前記作動部材の一端が電気部品装着手段によっ
て押圧され、前記作動部材の他端が接触子を押圧する、
請求項２又は３に記載されたソケット。
【請求項５】折曲した接触子の折曲方向に電気部品が
所定の位置迄挿入され、前記接触子の折曲一端側がソケ
ット本体に固定されかつその他端側が作動部材に係合
し、この係合位置の近傍にて前記接触子が前記電気部品
を押圧接続する、請求項１〜４のいずれか１項に記載さ
れたソケット。
【請求項６】作動部材と接触子との組み合わせの複数
個がソケット本体内で対向して設けられ、前記複数の組
み合わせ体の間に電気部品が装着される、請求項１〜５
のいずれか１項に記載されたソケット。
【請求項７】電気部品装着手段がソケット本体に対し
て往復動可能に電気部品試験装置に設けられ、この電気
部品試験装置に用いられる、請求項２〜６のいずれか１
項に記載されたソケット。