JPH06310233A

JPH06310233A - ソケット

Info

Publication number: JPH06310233A
Application number: JP5159918A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Fuchigami; 正寛淵上
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 1993-04-24
Filing date: 1993-04-24
Publication date: 1994-11-04
Also published as: TW261695B; US5470247A; KR100350287B1; EP0622982A1

Abstract

(57)【要約】【目的】ＩＣリードのフォーミング加工の前後にかか
わりなく、またＩＣリードの形状に関係なく、本体部か
らリードが突出したタイプのＩＣパッケージに広く適用
可能であり、その上、低操作力で接触子により大きい接
触圧を得ることができ、かつ、ＩＣパッケージの装着状
態ではＩＣリードと接触子間の接触圧を確実に保持する
ことのできるカバー押動型のソケットを提供する。【構成】カバー体３０の押し下げ、押し上げ動作に連
動してＩＣパッケージ１００のリード１０１…を対応す
る接触子２１の接片２１２に押圧・接触させる方向に移
動可能なラッチ部材６０と、カバー体３０の押し上げ、
押し下げ動作に連動して可動し、この動作をラッチ部材
６０に伝達し、このラッチ部材６０を上記押圧・接触方
向ならびに押圧・接触を解除する外側方向へ移動させる
リンク機構５０とを備えている。リンク機構５０は、ア
ーム５２と、レバー体５４とによって構成されている。
ラッチ機構６０は、レバー体５４、５４の他端部に取付
けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣパッケージ（半
導体集積回路パッケージ）をプリント基板上に搭載して
所望の特性試験を行う際に用いられるＩＣパッケージテ
スト用のソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＱＦＰ等のＩＣパッケージの特性
試験例えばバーンインテストと称される耐熱性テストを
行う場合、ＩＣパッケージをソケットを介して回路基板
（プリント基板）上に搭載し、この回路基板上に搭載さ
れたＩＣパッケージを加熱炉に入れてテストを行い、そ
の良、不良を判別している。

【０００３】このようなＩＣパッケージテスト用のソケ
ットとして、従来図９，図１０に示す構造のものが知ら
れている。

【０００４】図９に示すソケットは、カバー押動型、す
なわち、ベースブロック１上にバネ２…を介して取付け
たカバー３をバネ２…に抗して直動方向へ押し下げ、又
は、バネ２…の復帰力によって押し上げることにより、
ＩＣパッケージを取付け、又は取外す方式のものであ
り、次のように構成されている。

【０００５】すなわち、ベースブロック１上にカバー３
がバネ２…を介して上下動可能に取付けられている。ベ
ースブロック１のＩＣパッケージの設置位置周囲に複数
の接触子４…が所定ピッチで植設されている。各接触子
４の本体部４ａから下方に接続端子４ｂが突設されてい
る。また、本体部４ａから上方には、ベースブロック１
の外側方向に略Ｕ字状に湾曲して突設された支持バネ片
４ｃと、この支持バネ片４ｃの先端部からベースブロッ
ク１の内方に延出された接片４ｄと、支持バネ片４ｃの
先端部から上方に延出されたレバー部４ｅとが一体に設
けられている。レバー部４ｅの先端部はカバー３の内面
側部に形成された案内溝３ａの面に押し当てられてい
る。案内溝３ａのレバー部４ｅの端部が接する面３ｂ
は、下方から上方外側方向に湾曲傾斜している。カバー
３を押し下げ、押し上げたとき、レバー部４ｅの端部
は、案内溝３ａの傾斜面３ｂに倣って案内される。

【０００６】図９の構成において、カバー３をバネ２…
に抗して押し下げると、接触子４のレバー部４ｅが案内
溝３ａの傾斜面３ｂに案内されてバネ片４ｃの基端部を
支点に外側方向へ移動する。これに伴い、接片４ｄがバ
ネ片４ｃの端部を支点に外側方向に回動し、ＩＣパッケ
ージのリードの設置位置から外方に離脱する。その後、
ＩＣパッケージの本体部１００をベースブロック１の設
置位置１ａ上に設置し、次に、カバー３の押し下げを解
除すると、接触子４のレバー部４ｅが案内溝３ａの傾斜
面３ｂに案内されて内方に移動復帰する。それと共に、
接片４ｄが内方に回動復帰し、その先端部が上記設置位
置１ａ上に設置されたＩＣリード１０１…の先端部に上
方から押圧・接触される。その圧接力はバネ片４ｃのバ
ネ圧による。このようにしてＩＣパッケージがソケット
に取付けられる。ＩＣパッケージをソケットから取外す
際は、上記同様にカバー３を押し下げ、接触子４の接片
４ｄを外方へ回動させ、その先端部をＩＣリード１０１
…から外側に離間させた後、ＩＣパッケージを設置位置
１ａ上から取出し、カバー３の押し下げを解除すれば良
い。

【０００７】一方、図１０に示すソケットは、カバー回
動型、すなわち、カバーをベースブロック上部を閉じる
方向に回動させ、ラッチによりカバーを閉じた状態に保
持することにより、ベースブロックの設置位置に設置さ
れたＩＣパッケージのリードがベースブロックに植設さ
れた接触子の接点部に押圧・接触され、ＩＣパッケージ
がソケット内部に取付けられるものである。

【０００８】図１０において、ベースブロック５の一端
部にヒンジ部５ａが形成されている。このヒンジ部５ａ
にカバー６の基端側のヒンジ部６ａがシャフト７を介し
て回動可能に支持されている。カバー６は、ベースブロ
ック５の上部を開閉する方向へシャフト７回りに回動可
能に支持されている。カバー６の内面には、ＩＣパッケ
ージの各リード１０１…を押えるための押え片６ｂ…が
四辺に沿って突設されている。カバー６は、シャフト７
に組付けたスプリング８によって常時開く方向に付勢さ
れている。更に、カバー６の一端部にはシャフト９が組
付けられており、このシャフト９にラッチ１０が軸回り
に回動可能に支持されている。ラッチ１０は、シャフト
９に組付けたスプリング１によって、先端のフック部１
０ａがベースブロック５の端部の段部５ｃと掛合する方
向に常時付勢されている。

【０００９】更に、ベースブロック５の中央部５ｄは矩
形枠状に立ち上がって形成され、この中央部５ｄの四周
囲にＩＣパッケージの各リード１０１と対応する複数の
接触子１２…が植設されている。各接触子１２のリード
端子１２ａは、ベースブロック５の下方に突出してお
り、挿入・半田付けによって回路基板（図示せず）の回
路パターンに接続される。なお、図１０において、符号
５ｅは、ＩＣパッケージさそい込み用のボス部であり、
ベースブロック５の上面の４個所に突設されている。

【００１０】上記の構成において、ＩＣパッケージの各
リード１０１を対応する接触子１２の上に載せ、ベース
ブロック５に突設しているボス部５ｅによって四周囲の
リード１０１…のうち、各辺の端に位置するリード１０
１の外側部を位置決めした後、カバー６をシャフト７回
りに回動させ、ベースブロック５の上部を閉じると、カ
バー６の押え片６ｂ…がＩＣパッケージの各リード１０
１…と接触する。カバー６を更に押し込むと、ラッチ１
０のフック部１０ａがベースブロック５の段部５ｃと掛
合し、カバー６がベースブロック５の上部を閉じた状態
に固定される。そして、接触子１２…は、カバー６の押
え片６ｂによってＩＣパッケージのリード１０１と共に
押し下げられ、その反力によってリード１０１と所望の
接触圧で接触し、電気的に良好な導通状態が得られる。
ＩＣパッケージの耐熱性テストが終了した後、ラッチ１
０のフック部１０ａとベースブロック５の段部５ｃとの
掛合を外すと、カバー６がスプリング７のバネ力によっ
て開いた状態に回動復帰する。その後、ＩＣパッケージ
をベースブロック５上から取外すと、耐熱性テストが終
了する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】図９に示すカバー押動
型のソケットは、カバー３を直動方向に押し下げ、押し
上げる構造であるから、ＩＣパッケージ装着、取外しの
自動化を容易に実現できるという長所を有する反面、下
記，のような問題がある。

【００１２】すなわち、図１１，図１２に示すよう
に、リード１０１…が本体部の１００の四周囲に真直ぐ
な状態で突出したリード１０１…のフォーミング工程及
びカット工程前のＩＣパッケージのテスト用ソケットを
製作するにあたっては、電気的なロス等の問題を考慮し
てＩＣパッケージの本体部１００に極力近接した位置で
接触子４の接片４ｄをＩＣリード１０１に接触させる必
要がある。しかし、従来のカバー押動型ソケットは、接
触子４の接片４ｄの先端部を回動動作によって上方から
リード１０１に押圧・接触させているので、本体部１０
０に近付いた位置、すなわち、リード１０１の先端面か
ら本体部１００側に離れた位置で接片４ｄの先端部をリ
ード１０１に接触させるのは困難である。したがって、
図９に示すように、接触子４の接片４ｄのリード１０１
に対する接触位置は、同図に示すように、リード１０１
の先端部に限定されることになる。そのため、リード１
０１が予めフォーミングされた後のＩＣパッケージには
適用可能であっても、図１１，図１２に示すように、フ
ォーミング及びカット工程前の、リード１０１…が本体
部１００から真直ぐに突出した状態のＩＣパッケージに
は適用し得ない、という汎用性の問題がある。

【００１３】更に、従来のカバー押動型ソケットは、
接触子４の構造上、電流の流路が長くなるため、回路の
インダクタンスが大きくなり、隣接接触子間のクロスト
ークが生じ易く、最近のＩＣリード１０１…の狭ピッチ
化に対応し得ないという問題がある。

【００１４】一方、図１０に示す従来のカバー回動型ソ
ケットは、上記カバー押動型ソケットの，の問題を
解消できるという長所を有する反面、カバーを回動運動
によって開閉しているため、カバー回動のための自動化
機構が複雑化する難点があり、ＩＣパッケージ装着、取
外しの自動化を図り得ないという欠点がある。したがっ
て、カバー押動型の長所を生かしつつ、ＩＣパッケージ
装着、取外しの自動化を併せて実現可能なテスト用ソケ
ットが強く要望されているのが現状である。

【００１５】この発明は、以上のような従来の問題に鑑
みて提案されたもので、ＩＣリードのフォーミング加工
の前後を問わず、本体部からリードが突出したタイプの
ＩＣパッケージに広く適用可能であると共に、ＩＣリー
ドの先端部から基端部に近付いた点においても支障なく
接触子に押圧・接触させることができ、かつ、カバー押
し下げ・押し上げの際に加える低操作力（小さい力）に
よって大きい接触圧を得ることができ、その上、ＩＣパ
ッケージの取付け状態では接触子とＩＣリードとの接触
圧を確実に保持することのできるカバー押動型のテスト
用ソケットを提供することを目的としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の技術手段は、ベースブロック上方の
カバー体の押し下げ・押し上げ動作に連動してＩＣパッ
ケージのリードを対応する接触子の接片に押圧・接触さ
せる方向に移動可能なラッチ部材と、上記カバー体の押
し下げ・押し上げ動作をラッチ部材に伝達し、このラッ
チ部材を上記押圧・接触方向及び押圧・接触の解除方向
へ移動させる伝達機構とを備える構成を採用した。ま
た、本発明は、第１の技術手段において、各接触子の接
片が本体部から角度を持って直線状に延出され、その延
長端部がベースブロック上に設置されたＩＣパッケージ
のリードの下方に延在するようになすと共に、ラッチ部
材がＩＣリードを介して各接触子の接片の延長端部に押
圧されるようにした。更に、本発明は、第１の技術手段
において、カバー体を上動方向の所定位置に係止・保持
する位置規制部材を設け、この係止・保持によりカバー
体を上動復帰させる復帰バネに復帰方向のバネ圧が付与
されるようにすると共に、ラッチ部材の押し込みにより
各ＩＣリードを対応する接触子の接片に押圧・接触させ
た際、上記バネ圧がラッチ部材に対して上記押圧・接触
方向に加えられるようにした。

【００１７】本発明の第２の技術手段は、伝達機構をリ
ンク機構によって構成し、このリンク機構を、カバー体
に一端が枢着されたアームと、一端がベースブロック上
に枢着されると共に、中間部にアームの他端が相対回動
自在に接続され、かつ、他端に上記ラッチ部材が取付け
られたレバー体とによって構成し、カバー体の押し下げ
・押し上げ力をリンク機構を介して所定比率で増大させ
て上記ラッチ部材に伝達するようにした。

【００１８】更に、本発明の第３の技術手段は、上記各
技術手段において、カバー体の所定位置への上動に連動
して上記ラッチ部材がベースブロック上のＩＣパッケー
ジの各リードに接触すると共に、上記カバー体がバネの
バネ力により上記所定位置から更に上方に上動復帰した
際、この上動復帰に応じて上記ラッチ部材が上記接触位
置から更に所要量押し込まれ、この押し込みにより、各
ＩＣリードが対応する接触子の接片端部に押圧・接続さ
れるようにしている。更に、本発明は、第３の技術手段
において、ラッチ部材の所要量の押し込みにより各接触
子の接片に押し込み力に対する反力が生じると共に、カ
バー体の復帰バネに付与されたバネ圧が上記ラッチ部材
に対して上記反力と対向する方向に加えられるようにし
た。

【００１９】更に、本発明の第４の技術手段は、カバー
体が所定位置まで上動した際の該カバー体に対する伝達
機構の枢着点の位置をＣ′、更にカバー体が上動復帰し
たときの伝達機構の上記枢着点の位置をＣとし、かつ、
ラッチ部材がカバー体の所定位置への上動によりＩＣリ
ードと接した際の接点の位置をＡ′、カバー体の上動復
帰によりラッチ部材が更に押し込まれたときの上記接点
の位置をＡとしたとき、Ｃ，Ｃ′間の距離ＣＣ′がＡ，
Ａ′間の距離ＡＡ′に対してＣＣ′>>ＡＡ′となるよう
に、カバー体の移動量ＣＣ′とラッチ部材の移動量Ａ
Ａ′との比を設定したことを特徴としている。

【００２０】また、本発明の第５の技術手段は、カバー
体の上動復帰に連動してラッチ部材がＩＣリードを接触
子の接片に押圧・接触させる位置まで押し込まれた際、
リンク機構を構成するアームの一端のカバー体に対する
枢着点中心Ｃと、その他端のレバー体に対する枢着点中
心Ｂとを結ぶ中心線がベースブロックの設置面と平行、
かつ、上記ラッチ部材の押し込みによる各接触子の接片
からの反力により上記枢着点中心Ｂにかかる枢着点中心
Ｃ方向の力と、該力に対する枢着点中心Ｃからの反発力
とが等しくなるように、リンク機構の各部材の配置構
造、取付寸法関係を設定したことを特徴としている。

【００２１】上記第４，第５の各技術手段において、リ
ンク機構のレバー体のベースブロックに対する一端の枢
着点中心をＯとしたとき、カバー体の押し下げ・押し上
げ力に対してラッチ部材の接触子・接片に対する押し込
み力が十分に大になるように、上記ＯＡ，ＯＢ，ＯＣ、
及びＢＣの各寸法関係を所定値に選択・設定したこと、
も本発明の技術的特徴に含まれる。

【００２２】

【作用】本発明の第１の技術手段によると、カバー体の
押し上げ動作に伴い、ラッチ部材がベースブロック上に
設置されたＩＣパッケージのリードに対し、伝達機構を
介して上方から接する方向に移動する。一方、各接触子
の接片の延長端部は、上記設置されたＩＣパッケージの
リードの下方に延在する。そして、ラッチ部材は、カバ
ー体の上動復帰動作により接片の延長端部の部分に押し
込まれ、ＩＣリードと共に接片の延長端部を押し下げ、
押圧する。この押し下げの反力によって、接片の延長端
部にＩＣリードが所望の接触圧で押圧・接触する。した
がって、接触子の接片の延長端部をＩＣリード下方の所
望の位置、例えば、ＩＣパッケージの本体部側の基端部
あるいは中間部分に延在せしめ、この接片の延長端部に
対してラッチ部材をＩＣリードの上方外側から内側下方
に移動させ、接片の延長端部の直上方でＩＣリードに接
触させ、その押し込みによってＩＣリードと共に接片の
延長端部を押し下げるように、延長端部の位置及びラッ
チ部材の移動経路を設定すると、ＩＣリードの先端面か
ら離れた本体部寄りの内側の所望の部位において、リー
ドと接片とを押圧・接触させることができる。

【００２３】更に、各接触子の接片は本体部からＩＣリ
ードの下方位置に直線状に延出されているので、ＩＣリ
ードから接触子の本体部に至る電流の経路が従来構造の
カバー押動型のものに比べて格段に短くなる。また、ラ
ッチ部材の押し込みによりＩＣリードを対応する接触子
の接片・延長端部に押圧・接触させた際、カバー体の復
帰バネに付与されたバネ圧がラッチ部材に対して上記押
圧・接触方向に作用するので、ラッチ部材の押し込みに
よって接片からの反力が生じ、この反力がラッチ部材に
作用したとしても、この反力は復帰バネから与えられる
バネ圧によって相殺され、ラッチ部材が反力によってＩ
Ｃリードから離脱するような現象は生じない。

【００２４】更に、本発明の第２〜第５の技術手段によ
れば、リンク機構のアームの枢着点及びレバー体の枢着
点が接触子の接片・延長端部の外側、ならびにＩＣリー
ドの先端面から外側に位置し、かつ、ラッチ部材がＩＣ
リードに対して外側上方から内側内方に移動してＩＣリ
ードと接片端部とを押し下げ、又は押し上げる。したが
って、ＱＦＰのように本体部周囲から外側方にリードが
突出したＩＣパッケージ及び他の同様のデバイスに対し
て広く適用可能となる。また、本発明の第２〜第５の技
術手段によれば、カバー体の押し下げ・押し上げ力をリ
ンク機構を介して所定比率で増大させてラッチ部材に伝
達することができる。すなわち、ラッチ部材がＩＣリー
ドに接した位置からカバー体が上動復帰するまでの移動
量ＣＣ′と、ラッチ部材が更に押し込まれて、リードを
接触子の接片端部に押圧・接触させるに要する移動量Ａ
Ａ′とがＣＣ′>>ＡＡ′となるように、ＡＡ′とＣＣ′
の比を設定しているので、その比に応じてラッチ部材の
押し込み力をカバー体の上動復帰に要する押し上げ力に
対して増大させることができる。この増大した押し込み
力によって接触子の接片端部が押し込まれ、その反力に
よってＩＣリードと押圧・接続されるので、各接片端部
の接触圧を十分に大きくすることができる。更に、本発
明の第５の技術手段によれば、ラッチ部材の押し込みに
よりＩＣリードと接触子の接片端部とを押圧・接触させ
た際、リンク機構のアームの一端の枢着点中心Ｃと、他
端のレバー体の中間部に対する枢着点中心Ｂとを結ぶ中
心線がベースブロックの設置面と平行状態になるので、
接片端部の押し込みによって生じた反力（押し返し力）
がアームに加わったとき、その力の作用方向はアームの
他端の枢着点中心Ｂから一端の枢着点中心Ｃの方向に向
い、その力と等しい反発力が枢着点中心Ｃから枢着点中
心Ｂの方向に生じ、２つの力が互いに相殺し合うことに
なる。したがって、接片端部からの反力によってラッチ
部材が押し返されることはなく、ＩＣリード及び接片端
部に押し込んだ状態に保持される。すなわち、ＩＣリー
ドと接触子の接片端部とは、十分に大きい接触圧で押圧
・接触した状態に保持される。そして、この接触圧がＩ
Ｃパッケージの装着期間に渡って保持される。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００２６】図１〜図３は本発明に係るカバー押動型の
テスト用ソケットを示すもので、本ソケットは、ベース
ブロック２０と、ＩＣパッケージの本体部１００から突
出するリード１０１…と対応する配列構造を有してベー
スブロック２０に表裏に貫通して植設された複数の導電
性金属材から成る接触子２１…と、ベースブロック２０
の上方に押し下げ・押し上げ可能、すなわち、上下動可
能に組付けられたカバー体３０と、ベースブロック２０
とカバー体３０との間の４隅部にカバー体３０を常時上
動方向に付勢して介装されたバネ４０と、ベースブロッ
ク２０の中央部２００に設けられたＩＣパッケージの設
置位置の周囲４個所にあって、該設置位置の外側上方に
配設された伝達機構５０とにより構成されている。

【００２７】ベースブロック２０、カバー体３０は樹脂
モールド成形によって形成されている。ベースブロック
２０の中央部２００は表裏に矩形状に開口されている。
この開口部２０１の周囲は矩形枠状に立ち上がって形成
されている。ＩＣパッケージは、中央部２００の上方に
設置されるようになっている。カバー体３０には、ＩＣ
パッケージをベースブロック２０の中央部２００上に挿
入し、かつ取出すための矩形状の開口部３００が表裏に
貫通形成されている。

【００２８】接触子２１は、ベースブロック２０に埋設
された本体部２１０と、本体部２１０から下方に突設さ
れたリード端子２１１と、本体部２１０から上方に角度
を持って直線状に突設された接片２１２とにより一体に
形成されている。リード端子２１１は、ベースブロック
２０から下方に突出し、図示しないプリント基板に挿入
され、その裏面の回路パターン（図示せず）に半田付け
接続される。接片２１２は、本体部２１０の上辺中央部
からベースブロック２０の中央部２００の方向へ、斜め
の角度を持って直線状に突設されている。その延長端部
は、中央部２００の上方に設置されたＩＣパッケージの
対応するリード１０１の中間部下部と接する位置に延出
されている。

【００２９】ベースブロック２０とカバー体３０との４
隅部には、カバー体３０を上動方向の所定位置（上動復
帰位置）に位置規制するための位置規制部材４１が配設
されている。位置規制部材４１は、ネジ軸４１１と、ナ
ット４１２とから成っている。ネジ軸４１１は、カバー
体３０の４隅部に形成された取付孔３０１に上方から挿
入され、４隅部に配置されたバネ４の中を通してベース
ブロック２０の４隅部に形成されたネジ孔２０１にネジ
込まれている。ネジ軸４１１のネジ部の先端部には、ナ
ット４１２がベースブロック２０の下方からネジ込ま
れ、固定されている。ネジ軸４１１は、ナット４１２の
ネジ込み・固定により、ベースブロック２０に固定され
ている。一方、カバー体３０の取付孔３０１の上部は径
が大径に拡大しており、この大径部の下端段部３０１ａ
がネジ軸４１１の頭部４１１ａによって係止されてい
る。

【００３０】カバー体３０は、バネ４０の復帰力によっ
て上動復帰した際、取付孔３０１…の段部３０１ａのネ
ジ軸４１１の頭部４１１ａによる係止により上動方向に
位置決めされ、それより上方への移動を規制される。

【００３１】バネ４０は、カバー体３０を押し下げた位
置から上動復帰させるための復帰バネであり、コイルス
プリングで形成されている。バネ４０は、カバー体３０
の上動復帰状態において、自由伸長状態から所定量圧縮
された状態に保持される。この所定量の圧縮により、バ
ネ４０には所要大きさのバネ圧が蓄えられる。このバネ
圧は、後述するラッチ部材６０の押し込みにより接触子
２１…の接片２１２をＩＣリード１０１と共に押し下げ
たとき、ラッチ部材６０を押し下げ位置に保持するため
の保持力として作用する。このバネ４０から与えられた
保持力により、ＩＣリード１０１は接触子２１の接片２
１２と押圧・接触した状態に保持される。すなわち、バ
ネ４０は、カバー体３０を上動復帰させるための復帰バ
ネであると同時に、ＩＣリード１０１と接片２１２とを
押し下げた際にラッチ部材６０を押し下げ位置に保持す
るための保持バネとしての役割を兼用している。カバー
体３０は、バネ４０のバネ圧に抗してベースブロック２
０の上面と密接するところまで押し下げられる。そし
て、押し下げを解除すると、バネ４０に付勢されてベー
スブロック２０上方の所定位置、すなわち、位置規制部
材４１によって規制された位置まで上動復帰する。カバ
ー体３０の押し下げは、手操作によっても行えるが、Ｉ
Ｃパッケージの自動装着・取外しを行う場合には、自動
装着機のハンドリング機構の動作によって自動的に行わ
れる。

【００３２】上記伝達機構５０はリンク機構によって構
成されている。このリンク機構５０は、次のように構成
されている。なお、リンク機構５０は、接触子２１…の
配列方向に沿い、ベースブロック２０のＩＣパッケージ
が挿入される中央部２００の外側四周囲に、設置された
ＩＣパッケージの本体部１００の周囲四辺に沿うように
４組組付けられている。

【００３３】リンク機構５０は、カバー体３０の内側面
下部の両側に一端をシャフト５１によって枢着された左
右一対のアーム５２，５２（図ではその一方のみを示し
ている）と、ベースブロック２０上に支持されたシャフ
ト５３の両端部に一端（下端）を枢着され、中間部にア
ーム５２の他端がピン５５によって相対回動可能に結合
された左右一対のレバー体５４，５４（その一方のみを
図示）とから成っており、左右のレバー体５４，５４の
他端（先端）にラッチ部材６０が取付けられている。シ
ャフト５３は、ベースブロック２０の一辺部両側に立設
されたフレーム２２，２２に両端を支持されている。レ
バー体５４，５４は、一端から中間部に至る部分が上下
方向に延び、その中間部から他端に至る部分がベースブ
ロック２０の設置面と略平行になるように折曲され、他
端がＩＣパッケージの設置位置、すなわち、中央部２０
０の方向に延出された略Ｌ字の形状に形成されている。
レバー体５４，５４の他端に上記ラッチ部材６０の一端
と他端部がそれぞれ接合されている。

【００３４】ラッチ部材６０は、ステンレス材によって
形成され、表面に絶縁性の樹脂コーティングが施されて
おり、その長手方向が接触子２１…の配列方向に沿って
いる。そのＩＣリード１０１…と接する下面は凸曲面状
に形成されており、その頂部がＩＣリード１０１…の突
出方向の略中間部に線接触し、かつ、ＩＣリード１０１
を介して接触子２１の接片２１２の端部を押圧するよう
になっている。なお、ラッチ部材６０は、レバー体５
４，５４と一体に形成することも可能であり、また、レ
バー体５４，５４と別体に形成したものを一体的に組合
せても良い。

【００３５】上記リンク機構５０において、アーム５２
の一端は、カバー体３０で押し下げ、押し上げた際、そ
の上下動と共に同一距離だけ上下に一体的に移動する。
アーム５２の他端は、カバー体３０の押し下げ・押し上
げ動作と共に一端が同方向に移動すると、その移動動作
に連動して、レバー体５４の一端を枢着したシャフト５
３回りに、カバー体３０の内側面側とＩＣリード設置面
側との間を円弧状に回動する。すなわち、アーム５２
は、一端をカバー体３０に、他端をレバー体５４の中間
部によって規制されながら、上下方向に略揺動運動を行
う。このアーム５２の動作に連動して、レバー体５４が
一端のシャフト５３回りに外側方向へ、すなわち、カバ
ー体３０の内側面側へ回動し、次いで、内方、すなわ
ち、ベースブロック２０の中央部２００のＩＣパッケー
ジの設置位置側へ回動復帰する。これらの動作によっ
て、ベースブロック中央部２００のＩＣリード１０１…
の設置位置周囲が上方に開放され、次にリンク機構５０
及びラッチ部材６０によって閉じられる。

【００３６】ラッチ部材６０は、リンク機構５０のレバ
ー体５４の回動動作と共に、ＩＣリード１０１…及び、
接触子２１の接片２１２…を押し下げた位置から上方外
側方向、すなわち、カバー体３０の内側面側に移動し、
ＩＣパッケージの設置位置上方を開放する。次に、ラッ
チ部材６０は、レバー体５４の回動復帰と共に内方のＩ
Ｃリード１０１…と接触し、このリード１０１…及び接
片２１２…を押し下げた位置に移動復帰する。

【００３７】図４，図５は、本発明に係るテスト用ソケ
ットの動作原理を示すもので、上記と同一部材・部品に
は同一符号を付し、重複説明を省略する。

【００３８】カバー体３０の開口部３００を通して挿入
されたＩＣパッケージは、本体部１００周囲のリード１
０１…を接触子２１…の各接片２１２の端部上に位置決
め・載置することにより、ベースブロック２０の中央部
２００上に設置される。そして、カバー体３０が押し下
げられた状態から所定位置まで上動すると、図５の破線
で示すように、ラッチ部材６０がリンク機構５０の動作
に伴って接片２１２…の端部上に移動し、下面頂部が接
片２１２…の端部上に載置されたＩＣリード１０１…と
線接触する。このときのレバー体５４の一端側の枢着点
中心をＯ、ラッチ部材６０の頂部とＩＣリード１０１と
の接触点の位置をＡ、レバー体５４の中間部に対するア
ーム５２の他端側の枢着点中心の位置をＢ′、アーム５
２の一端側枢着点中心の移動位置をＣ′とする。

【００３９】次に、ラッチ部材６０の頂部がＩＣリード
１０１…に接した位置から位置規制部材４１によって規
制された位置まで上動復帰すると、リンク機構５０のア
ーム５２及びレバー体５４が図５の破線位置から実線で
示す位置に移動変位する。この動作により、ラッチ部材
６０が、図５の実線で示すように点Ａ′からＡに至る移
動量だけ押し込まれる。この押し込みにより、接触子２
１…の接片２１２は、ＩＣリード１０１…と共にＡＡ′
分だけ押し下げられ、その押し下げの反力により、各Ｉ
Ｃリード１０１が対応する接触子２１の接片２１２に押
圧・接触される。そして、各ＩＣリード１０１と接触子
２１の接片２１２とは、押し下げの反力によって生じた
接触圧により、良好な接触状態を保って電気的に接続さ
れる。図５の実線で示すように、ＩＣリード１０１と接
片２１２とが押し下げられて押圧・接触したときのラッ
チ部材６０の頂部とＩＣリード１０１との接触点をＡ、
上記各枢着点中心Ｂ′，Ｃ′の移動位置をＢ，Ｃとす
る。

【００４０】リンク機構５０は、カバー体３０側の力
を所定比率で増大させてラッチ部材６０側に伝達するこ
とができる。すなわち、ラッチ部材６０の頂部がＩＣリ
ード１０１…に接触した位置Ａ′から位置ＡまでＩＣリ
ード１０１と接触子２１の接片２１２を押し下げたとき
の移動量ＡＡ′と、ラッチ部材６０がＩＣリード１０１
…と接触した位置からカバー体３０が更に上方へ上動復
帰したときの移動量ＣＣ′とは、ＡＡ′<<ＣＣ′の関係
にあり、移動量ＡＡ′に対してＣＣ′が十分に大きく、
カバー体３０側の力がリンク機構５０を通してＡＡ′と
ＣＣ′の比に応じた比率で拡大され、ラッチ部材６０に
伝達される。したがって、カバー体３０側の小さい力
（操作力）がラッチ部材６０に大きい押し下げ力となっ
て伝達される。この押し下げの反力によって、各ＩＣリ
ード１０１と接触子２１の接点２１２とが十分に大きい
接触圧で押圧・接続される。

【００４１】ラッチ部材６０によってＩＣリード１０１
と接片２１２とを必要な接触圧が得られるところまで、
位置Ａ′からＡまで押し下げるに要する力は、バネ４０
のバネ圧によって与えられる。本発明によるとこのバネ
４０のバネ力を最小限まで小さくすることができる。し
たがって、カバー体３０をバネ４０に対して押し下げる
ための力を小さくすることができる。

【００４２】移動量ＡＡ′と移動量ＣＣ′との比、すな
わち、リンク機構５０によって得られる力の変換の比率
は、ＯＡ，ＯＢ，ＯＣ、ならびにＡＢ，ＢＣの長さを所
望の値に選択・設定することにより最適値に調整するこ
とができる。

【００４３】ラッチ部材６０をＡ′からＡまで押し下
げたとき、バネ４０に蓄えられたバネ圧がラッチ部材６
０に加えられる。このバネ圧は、接触子２１…の接片２
１２の押し下げによって生じる反力と対向する方向に作
用する。

【００４４】そして、ラッチ部材６０の押し下げにより
ＩＣリード１０１と接触子２１の接片２１２とを押圧・
接続させた際、その押し下げによって接片２１２に生じ
た反力は、ラッチ部材６０を上方に押し戻す方向に垂直
上向きに作用する。また、この反力によって、アーム５
２の他端枢着点Ｂには、上方に回動させようとする力Ｆ
1が加わる。しかし、ラッチ部材６０の押し下げによっ
てＩＣリード１０１と接触子２１の接片２１２とを押圧
・接続させたとき、アーム５２の他端枢着点の中心Ｂと
一端の枢着点中心Ｃとを結ぶ中心線はベースブロック２
０の設置面と平行になるので、アーム５２の他端枢着点
Ｂに加わった力Ｆ1は、図５の矢印で示すように、一端
の枢着点中心Ｃの方向に作用し、その力Ｆ1によって生
じた一端の枢着点中心Ｃからの反発力Ｆ1と拮抗し、互
いに相殺されることになる。その結果、接触子２１…の
接片２１２から生じた反力が相殺されることになる。そ
して、カバー体３０は外力が加わったときのみ押し下げ
可能な構造である。したがって、カバー体３０を押し下
げる外力が加わらない限り、リンク機構５０及びラッチ
部材６０は、ＩＣリード１０１及び接片２１２を押し下
げた位置に保持されるので、ＩＣリード１０１と接触子
２１の接片２１２とを十分な接触圧で押圧・接続した状
態に確実に保持することができ、また、ＩＣリード１０
１に対する接片２１２の接触圧を必要な大きさに保持す
ることができる。

【００４５】接触子２１…の接片２１２は、角度を持
って直線状に延出され、その端部がＩＣリード１０１の
設置位置の下方に延在されている。一方、リンク機構５
０の各部材はＩＣリード１０１…の設置位置の外側に配
設されている。このリンク機構５０の動作により、ラッ
チ部材６０がＩＣリード１０１…の外側上方から内側下
方に移動してリード１０１…に接触し、このリード１０
１…と共に接片２１２を押し下げる。また、逆の経路
で、ＩＣリード１０１…上から外側上方へ離脱・移動す
る。また、ＩＣリードに対する接片２１２の延長端部の
位置、及びラッチ部材６０のＩＣリードに対する接触位
置は、接片２１２の延出角度、長さ等を改変し、かつ、
リンク機構５０の各部材の寸法、形状を選択することに
より、ＩＣリードの先端面から離れた基部側、若しくは
中間部等の所望の位置で接触子２１の接片２１２と押圧
・接触する構造にすることができる。したがって、ＩＣ
リードが真直ぐに突出した、リードがフォーミングされ
る前のＩＣパッケージであっても、フォーミング後のＩ
Ｃパッケージであっても、リードの形状にかかわりな
く、本ソケットを適用することができる。

【００４６】次に、以上のように構成された本テスト用
ソケットの動作・取り扱いについて説明する。

【００４７】図６に示すように、カバー体３０をベース
ブロック２０の上面と密接するところまで押し下げる
と、その押し下げ動作に連動してリンク機構５０がレバ
ー体５４の一端枢着点Ｏを中心に外側方向へ回動する。
この回動と共に、ラッチ部材６０がＩＣリードの設置位
置上から外側上方へ離脱移動する。これによって、ＩＣ
パッケージの搭載位置上方が開放される。その後、ＩＣ
パッケージをカバー体３０の開口部３００を通して設置
位置上に挿入し、リード１０１…を対応する接触子２１
の接片２１２の端部上に載せる。

【００４８】ＩＣパッケージが、図７に示すように、ベ
ースブロック２０の中央部２００上に設置された後、カ
バー体３０の押し下げを解除すると、バネ４０の復帰力
により、カバー体３０が自動的に押し上げられる。その
動作に連動して、リンク機構５０がレバー体５４の一端
の支点Ｏを中心に内方のＩＣリード１０１…側に回動す
る。それに伴い、ラッチ部材６０が外側上方からＩＣリ
ード１０１…と接する方向に移動する。カバー体３０が
所定位置まで上動すると、図４の破線で示すように、リ
ンク機構５０がＩＣリード１０１…の方向に所定位置ま
で回動すると同時に、ラッチ部材６０が更にＩＣリード
１０１…上に移動し、その頂部がＩＣリードと接触し、
かつ、このＩＣリードを介して真下の接片２１２の端部
に押し当てられる。この位置からカバー体３０が更に押
し上げられ、バネ４０の復帰力によって上動復帰する
と、図４の実線位置までリンク機構５０が支点Ｏを中心
に回動する。この回動と共にラッチ部材６０が下方に押
し込まれる。これによって、ＩＣリード１０１と接触子
２１の接片２１２とが移動量ＡＡ′に相当する分だけ押
し下げられ、この押し下げによる反力によってＩＣリー
ド１０１と接触子２１の接片２１２とが十分な接触圧で
押圧・接続し、電気的に良好な接触状態で接続される。
このようにして、図８に示すように、ＩＣパッケージが
本ソケットに装着される。その後、ＩＣパッケージのテ
ストが行われる。

【００４９】ＩＣパッケージのテスト終了後、本テスト
用ソケットからＩＣパッケージを取り出すにあたり、上
記同様の動作手順により、カバー体３０を押し下げる
と、図７に示す状態となり、上記同様の動作によりＩＣ
パッケージの設置位置上方が開放され、ＩＣパッケージ
が取り出し可能になる。したがって、その後、ＩＣ搭載
ヘッドによりテスト後のＩＣパッケージをソケットから
取り出せば良い。

【００５０】尚、本発明に係るテスト用ソケットは、上
記実施例において示したＱＦＰに限らず、本体部周囲に
リードが突出した各種のＩＣパッケージ、ならびにＩＣ
チップをキャリアに装着したＩＣ等に広く適用可能であ
る。

【００５１】

【発明の効果】以上の説明に明らかな通り、本発明によ
れば、下記の効果を得ることができる。

【００５２】フォーミング加工前の本体部からリード
が真直に突出したＩＣパッケージに適用可能であり、か
つ、適用して有効なカバー押動型のソケットを実現する
ことができる。

【００５３】また、フォーミング加工前、加工後を問わ
ず、かつ、リードの形状に関係なく、ＩＣパッケージの
装着、取外しを行うことができ、本外部からリードが周
囲に突出したタイプのＩＣパッケージのテスト用に広く
適用可能なカバー押動型のテスト用ソケットを提供する
ことができる。

【００５４】カバー押動型のソケットにおいて、接触
子の押し下げによって生じる反力・押し戻し力を相殺す
ることができ、ＩＣリードと接触子の接片とを所望の接
触圧で接触した状態に確実に保持することができる。し
たがって、ＩＣリードと接触子との電気的接続の信頼性
が向上する。

【００５５】カバー押動圧のソケットにおいて、カバ
ー体を復帰させる復帰バネのバネ圧を最小限に小さく
し、この小さいバネ圧によってＩＣリードと接触子の接
片とに十分に大きい押し込み力を作用させ、所望の位置
まで確実に押し下げ、必要な接触圧を生じさせることが
できる。したがって、低操作力で十分に大きい接触圧を
得ることができ、ＩＣリードを接触子に確実に接続する
ことができる。なお、バネのバネ定数は極力小さい方が
好ましい。すなわち、バネのバネ圧は、接触子の接片の
反発力と同等以上であって、かつ、必要最小限の大きさ
であることが好ましい。

【００５６】接触子の接片が本体部から角度を持って
直線状に延出され、その延長端部にＩＣリードの下面が
接続されるのでＩＣリードと接触子本体とを電気的に最
短経路で接続することができ、接触子に流れる電流の経
路が短くなり、インダクタンスの増大による悪影響を無
くすことができ、ＩＣリードの狭ピッチ化に十分に対応
できる。またラッチ部材の押し下げによる接触子の接片
の可動範囲が小さく、必要最小の移動量でＩＣリードと
の接触圧を十分に大きく確保できるので、、接触子の長
寿命化、ひいてはソケットの長寿命化を実現することが
できる。その上、接触子の接片形状もシンプルであり、
接触子の構造を簡素化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るテスト用ソケットの正面断面図で
ある。

【図２】本発明に係るテスト用ソケットの平面図であ
る。

【図３】本発明に係るテスト用ソケットの右半分を拡大
して示す正面断面図である。

【図４】本発明に係るテスト用ソケットの動作原理を説
明する要部正面断面図である。

【図５】同じく動作原理を説明する要部正面断面図であ
る。

【図６】本発明に係るテスト用ソケットの動作を説明す
る要部正面断面図である。

【図７】同じく動作を説明する要部正面断面図である。

【図８】同じく動作を説明する要部正面断面図である。

【図９】従来のカバー押動型ソケットを示す要部正面断
面図である。

【図１０】従来のカバー回動型ソケットを示す斜視図で
ある。

【図１１】本発明に係るテスト用ソケットが適用される
ＩＣパッケージの平面図である。

【図１２】同じくＩＣパッケージの正面図である。

【符号の説明】

２０ベースブロック３０カバー体４０バネ１００（ＩＣパッケージの）
本体部１０１リード２１接触子２１２接片６０ラッチ部材５０（伝達機構）リンク機
構５１シャフト５２アーム５３シャフト５４レバー体５５ピン４０位置規制部材Ｏ，Ａ，Ｂ，Ｃ枢着点中心ＡＡ′，ＣＣ′ 移動量ＯＡ，ＯＢ，ＯＣ，ＡＢ，ＢＣ長さ（寸法）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣパッケージの設置位置周囲に複数の
接触子が植設されたベースブロックと、このベースブロ
ックに対して上下動可能に組付けられたカバー体と、こ
のカバー体を押し上げる方向に付勢するバネとを備え、
前記カバー体の押し下げ、押し上げ動作により、前記Ｉ
Ｃパッケージの各リードを対応する前記接触子の接片に
押圧・接触させるソケットにおいて、前記カバー体の押し下げ、押し上げ動作に連動して前記
ＩＣパッケージのリードを対応する前記接触子の接片に
押圧・接触させる方向に移動可能なラッチ部材と、前記カバー体の押し下げ、押し上げ動作に連動して可動
し、この動作を前記ラッチ部材に伝達し、このラッチ部
材を前記押圧・接触方向ならびに押圧・接触を解除する
外側方向へ移動させる伝達機構と、を備えたことを特徴とするソケット。
【請求項２】各接触子の接片が本体部から角度を持っ
て直線状に延出され、その延長端部がベースブロック上
に設置されたＩＣパッケージのリードの下方に延在する
ようになすと共に、ラッチ部材が前記ＩＣリードを介し
て前記接片の延長端部に押圧されるようにしたことを特
徴とする請求項１に記載されたソケット。
【請求項３】カバー体を上動方向の所定位置に係止・
保持する位置規制部材を設け、この係止保持により前記
カバー体を上動復帰させる復帰バネに復帰方向のバネ圧
が付与されるようにすると共に、ラッチ部材の押し込み
により各ＩＣリードを各接触子の接片に押圧・接触させ
た際、前記バネ圧が前記ラッチ部材に対して前記押圧・
接触方向に加えられるようにしたことを特徴とする請求
項１又は２のいずれか１項に記載のソケット。
【請求項４】伝達機構がリンク機構によって構成さ
れ、かつ、このリンク機構が、カバー体に一端をヒンジ
結合（枢着）されたアームと、一端をベースブロック上
に枢着されると共に、中間部に前記アームの他端が回動
自在に接続され、かつ、他端にラッチ部材が取付けられ
たレバー体とから成り、前記カバー体の押し下げ・押し
上げ力を前記リンク機構を介して所定比率で増大させて
前記ラッチ部材に伝達するようにしたことを特徴とする
請求項１に記載のソケット。
【請求項５】カバー体が所定位置まで上動した際、こ
の上動に連動してラッチ部材がＩＣパッケージの各リー
ドと接触すると共に、前記カバー体がバネのバネ力によ
り前記所定位置から更に上方へ上動復帰した際、この上
動復帰に応じて前記ラッチ部材が前記接触位置から更に
所要量押し込まれ、この押し込みにより前記ＩＣリード
が対応する接触子の接片端部に押圧・接続されるように
したことを特徴とする請求項１，２，３又は４のいずれ
か１項に記載のソケット。
【請求項６】ラッチ部材の所要量の押し込みにより各
接触子の接片に押し込み力に対する反力が生じると共
に、カバー体を復帰させるバネに付与されたバネ圧が前
記ラッチ部材に対して前記反力と対向する方向に加えら
れるようにしたことを特徴とする請求項５に記載のソケ
ット。
【請求項７】カバー体が所定位置まで上動した際の該
カバー体に対する伝達機構の枢着点の位置をＣ′、更に
カバー体が上動復帰したときの前記伝達機構の枢着点の
位置をＣとし、かつ、ラッチ部材が前記カバー体の上動
によりＩＣリードと接した際の接点の位置をＡ′、前記
カバー体の上動復帰により前記ラッチ部材が更に押し込
まれたときの前記接点の位置をＡとしたとき、前記
Ｃ′，Ｃ間の距離ＣＣ′が前記Ａ′，Ａ間の距離ＡＡ′
に対してＣＣ′>>ＡＡ′となるように、前記伝達機構を
介した前記カバー体の移動量ＣＣ′と前記ラッチ部材の
押し込み方向の移動量ＡＡ′との比を設定したことを特
徴とする請求項１又は４に記載のソケット。
【請求項８】カバー体の上動復帰に連動してラッチ部
材がＩＣリードを接触子の接片に押圧・接触させる位置
まで押し込まれた際、リンク機構を構成するアームの一
端の前記カバー体に対する枢着点中心Ｃと、その他端の
レバー体に対する枢着点中心Ｂとを結ぶ中心線がベース
ブロックの設置面と平行、かつ、前記押し込みによる前
記接触子の接片からの反力により前記枢着点中心Ｂにか
かる前記枢着点中心Ｃ方向の力と、該力に対する前記枢
着点中心Ｃからの反発力とが等しくなるように、前記リ
ンク機構の各部材の配置構造、取付寸法関係を設定した
ことを特徴とする請求項４に記載のソケット。
【請求項９】レバー体のベースブロックに対する一端
の枢着点中心をＯ、その他端に取付けたラッチ部材のＩ
Ｃリードとの接点をＡ、前記レバー体の中間部に対する
アームの他端の枢着点中心をＢ、ならびに前記アームの
一端のカバー体に対する枢着点中心をＣとしたとき、前
記カバー体の押し上げ力に対して前記ラック部材の押し
込み力が十分に大きくなるように、前記ＯＡ，ＯＢ，Ｏ
Ｃ、及びＢＣの寸法関係を所定値に選択・設定したこと
を特徴とする請求項４又は５に記載のソケット。