KR102566041B1 - 반도체 소자 테스트 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 테스트용 반도체 소자가 놓여지며, 일측에 커버 회동축을 구비하는 베이스, 일측이 상기 커버 회동축에 힌지 회전 가능하게 결합되어 있는 커버, 상기 베이스의 타측에 설치되어 있는 가동 래치(Latch), 및 상기 커버의 타측에 설치되고, 일부가 상기 가동 래치와 결합되어 상기 커버가 닫힘 상태가 되게 하는 커버 래치를 포함하고, 상기 커버 래치는, 상기 가동 래치와의 결합 부분에 단차가 형성되어, 상기 커버가 닫힌 상태에서의 상기 커버와 상기 베이스 사이의 간격을 조절하여, 높이가 상이한 반도체 소자 테스트가 가능한, 반도체 소자 테스트 장치를 제공한다.

Description

반도체 소자 테스트 장치{SEMICONDUCTOR ELEMENT TEST DEVICE}
본 발명은 반도체 소자의 테스트 장치에 관한 것이다.
본 발명은 일반적으로 반도체 소자의 전기 테스트를 행하는 데에 사용되는 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 집적 회로와 같은 반도체 소자를 착탈식으로 수용하여 상기 소자의 접점과 테스트 장치의 각 접점 또는 단자와 전기적 접촉을 형성하고, 이어서 테스트 장치의 접점 또는 단자가 회로 기판의 각 접점 패드와 연결되는 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것이다. 반도체 소자가 테스트를 위해 테스트 장치 내에 적재되는 경우, 커버가 테스트 과정 중에 폐쇄 상태로 유지되는 것이 중요하다.
종래에는, 높이가 상이한 복수의 소자를 테스트하는 경우, 각각 별도의 반도체 소자 테스트 장치를 사용해야 하는 번거로움이 있었고, 이에 대한 개발이 이루어지고 있는 실정이다.
본 발명은, 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 높이가 상이한 복수의 소자를 테스트하더라도, 스트로크 제어에 의해 하나의 반도체 소자 테스트 장치로 테스트할 수 있는, 반도체 소자 테스트 장치를 제공하는 것을 그 과제로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위하여, 테스트용 반도체 소자가 놓여지며, 일측에 커버 회동축을 구비하는 베이스, 일측이 상기 커버 회동축에 힌지 회전 가능하게 결합되어 있는 커버, 상기 베이스의 타측에 설치되어 있는 가동 래치(Latch), 및 상기 커버의 타측에 설치되고, 일부가 상기 가동 래치와 결합되어 상기 커버가 닫힘 상태가 되게 하는 커버 래치를 포함하고, 상기 커버 래치는, 상기 가동 래치와의 결합 부분에 단차가 형성되어, 상기 커버가 닫힌 상태에서의 상기 커버와 상기 베이스 사이의 간격을 조절하여, 높이가 상이한 반도체 소자 테스트가 가능한, 반도체 소자 테스트 장치를 제공한다.
상기 커버 래치는, 상기 가동 래치와의 결합 부분의 단차가 상이하게 조절되도록, 상기 커버의 타측에 슬라이딩 가능하게 설치될 수 있다.
상기 커버는, 상기 커버 회동축에 힌지 회전 가능하게 결합되어 있는 상부 커버, 상기 커버 회동축에 힌지 회전 가능하게 결합되어 있는 하부 커버, 및 일단이 상기 상부 커버의 측면에 결합되어 있고, 타단이 상기 하부 커버의 측면에 힌지 회전 가능하게 결합되어 있는 링크를 포함하고, 상기 링크와 상기 하부 커버의 측면의 결합 지점보다, 상기 링크와 상기 상부 커버의 결합 지점이 상기 커버 회동축에 더 가까울 수 있다.
상기 하부 커버는, 상기 링크의 중심부에 연결되고, 상기 커버가 닫힌 경우 상기 반도체 소자의 상부에 위치하여, 상기 반도체 소자를 압압하는 푸셔를 포함하고, 상기 푸셔는, 상기 하부 커버 및 상기 링크에 의해 압압될 수 있다.
상기 가동 래치는, 상기 베이스의 타측에 설치되어 있는 가동 래치 연결부, 상기 가동 래치 연결부에, 일단이 힌지 회전 가능하도록 연결되어 있고, 상기 커버 래치와 체결되는 래쳇(Rachet), 상기 래쳇의 타단에 힌지 회전 가능하도록 연결되어 있는 레버(Lever), 및 상기 가동 래치 연결부에 결합되어, 상기 래쳇과 체결시 상기 래쳇의 힌지 회전을 방지하는 안전핀 유닛을 포함할 수 있다.
상기 안전핀 유닛은, 핀, 상기 핀의 외주에 형성되어 있는 지지 부재, 및 상기 지지 부재와 상기 래쳇 사이에 위치하며 상기 핀을 감싸고 있는 스프링을 포함하며, 상기 스프링은, 상기 지지 부재가 상기 상부 커버에 의해 래쳇 방향으로 밀림에 따라 압축 상태가 되고, 상기 핀은, 상기 상부 커버와 접촉 상태로 되면, 상기 상부 커버에 의해 래쳇 방향으로 밀려 상기 래쳇과 체결되어 상기 래쳇의 힌지 회전을 방지할 수 있다.
본 발명에 따르면, 이중 지렛대 원리에 의해 적은 힘만으로도 큰 하중을 반도체 소자에 가할 수 있는 효과를 얻을 수 있고, 커버 래치를 좌우로 이동시킴에 따라 간단하게 2가지 스트로크를 사용할 수 있으며, 안전핀을 사용하여 테스트시 가동 래치의 이동을 쉽게 방지할 수 있다. 또한, 한 방향으로 반도체 소자 테스트 장치(10)를 열고 닫으므로, 그 조작이 간편하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치의 커버가 열려있는 상태의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 커버가 닫힌 경우의 이중 지렛대 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 가동 래치의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 커버 래치와 가동 래치와의 결합을 설명하기 위한 도면이다. 도 4의 (a)는 본 발명의 실시예에 따른 커버 래치의 확대도이다. 도 4의 (b)는 가동 래치가 커버 래치의 상이한 단차 부분의 각각에 결합한 상태의 부분 확대도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 커버의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 안전핀 유닛의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 안전핀 유닛의 작용을 설명하기 위한 도면으로, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치의 일부 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치가, 반도체 소자 테스트를 위하여 닫힘 상태로 되는 것을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치가 닫힘 상태로부터 열림 상태로 되는 것을 나타낸 도면이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치(10)의 커버(200)가 열려있는 상태의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치(10)는 베이스(100), 커버(200), 가동 래치(300), 커버 래치(400)를 포함한다.
베이스(100)는, 긴 직사각형 형태의 측면을 가질 수 있으며, 그 중심부 상부에 테스트용 반도체 소자가 놓여지며, 일측에 커버 회동축(500)을 구비한다. 베이스에 구비되어 있는 커버 회동축(500)은, 커버(200)가 힌지 회전 가능한 축으로서, 커버(200)의 회전을 돕도록, 원기둥 형태일 수 있다.
커버(200)는, 그 일측이 커버 회동축(500)에 힌지 회전 가능하게 결합되어 있다. 커버(200)에는, 커버 회동축(500)에 힌지 회전 가능하게 결합되기 위하여, 커버 회동축(500)의 형태(바람직하게는 원 형태)에 맞는 형태의 구멍을 하나 이상 가질 수 있다.
커버(200)는, 커버 회동축(500)에 힌지 회전 가능하게 결합되어 있는 상부 커버(210), 커버 회동축(500)에 힌지 회전 가능하게 결합되어 있는 하부 커버(220), 및 일단이 상부 커버(210)의 측면에 결합되어 있고, 타단이 하부 커버(220)의 측면에 힌지 회전 가능하게 결합되어 있는 링크(230)를 포함한다.
링크(230)의 결합은, 본 발명의 특징 중 하나인, 커버가 닫힌 경우에 이중 지렛대 원리로 반도체 소자에 더 큰 하중을 가하기 위하여, 링크(230)와 하부 커버(220)의 측면의 결합 지점보다, 링크(230)와 상부 커버(210)의 결합 지점이 커버 회동축(500)에 더 가깝도록 결합되어 있을 수 있다.
하부 커버(220)는, 링크(230)의 중심부에 연결되고, 커버(200)가 닫힌 경우 반도체 소자의 상부에 위치하여, 반도체 소자를 압압하는 푸셔(240)를 포함한다. 푸셔(240)는, 하부 커버(220) 및 링크(230) 모두에 의해 압압될 수 있다. 이를 이중 지레라 하며, 이중 지렛대 원리에 대해서는 도면을 참조하여 아래에서 상세히 후술한다.
가동 래치(300)는 베이스(100)의 타측에 설치되어 있다. 가동 래치(300)는, 측면에서 볼 때 'ㄷ'자 형태와 유사하며, 후술하는 커버 래치(400)의 일부와 결합하여 커버(200)가 닫힘 상태가 될 수 있도록 한다.
커버 래치(400)는 하부 커버(220)의 타측에 설치되어 있다. 커버 래치(400)는, 그 일부가 가동 래치(300)와 결합되어 커버(200)가 닫힘 상태가 되게 할 수 있다.
도 2는 본 발명의 커버(200)가 닫힌 경우의 이중 지렛대 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 커버(200)가 닫힌 경우, 푸셔(240)는, 하부 커버(220) 및 링크(230) 모두에 의해 압압되어 반도체 소자를 압압하게 되된다.
도 2의 (a)를 참조하면, 1차적으로는 커버 회동축(500) 부분이 받침점이 되고, 상부 커버(210)의 타단이 힘점이 되며, 링크(230)와 상부 커버(210)이 연결된 부분이 작용점이 되는 제1 지렛대가 된다. 도 2의 (b)를 참조하면, 2차적으로는 링크(230)의 타단이 받침점이 되고 링크(230)의 링크(230)의 일단이 힘점이 되며, 중앙 부분이 작용점이 되는 제2 지렛대가 된다.
즉, 이러한 두 개의 지렛대에 의해 푸셔(240)에 2중으로 부하가 가해지게 된다(이중 지렛대). 제1 지렛대의 경우에는 힘점이 작용점에 대해 도면상 우측, 받침점이 작용점에 대해 도면상 좌측에 위치하며, 제2 지렛대의 경우에는 힘점이 받침점에 대해 도면상 좌측, 받침점이 작용점에 대해 도면상 우측에 위치하므로, 받침점에 대해 각각의 지렛대의 힘점과 작용점이 반대 방향으로 위치하므로, 적은 힘을 가하더라도 이중 지렛대의 원리에 의해 푸셔(240)에 큰 하중이 가해지게 되고, 이 하중이 그대로 반도체 소자에 전해지게 된다. 따라서, 적은 힘만으로도 큰 하중을 반도체 소자에 가할 수 있게 된다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 가동 래치(300)의 측면도이다. 도 3을 참조하면, 가동 래치(300)는, 베이스(100)의 타측에 설치되어 있는 가동 래치 연결부(310), 가동 래치 연결부(310)에 일단이 힌지 회전 가능하도록 연결되어 있고, 커버 래치와 체결되는 래쳇(Rachet)(320), 래쳇(320)의 타단에 힌지 회전 가능하도록 연결되어 있는 레버(Lever)(330), 및 가동 래치 연결부(310)에 결합되어, 래쳇(320)과 체결시 래쳇(320)의 힌지 회전을 방지하는 안전핀 유닛(340)을 포함한다.
도 4는 커버 래치(400)와 가동 래치(300)와의 결합을 설명하기 위한 도면이다. 도 4의 (a)는 본 발명의 실시예에 따른 커버 래치(400)의 확대도이다. 도 4의 (a)를 참조하면, 커버 래치(400)는, 가동 래치(300)와의 결합 부분에 단차가 형성되어 있을 수 있다. 도면상 (+)로 표시된 부분이 (-)로 표시된 부분보다 상대적으로 높은 단차를 가지며, 도면상 (-)로 표시된 부분이 (+)로 표시된 부분보다 상대적으로 낮은 단차를 가진다.
도 4의 (b)는 가동 래치(300)가 커버 래치(200)의 상이한 단차 부분의 각각에 결합한 상태의 부분 확대도이다. 도 4의 (b)를 참조하면, 가동 래치(300)는, 커버 래치(400)의 단차가 있는 부분의 각각에 결합할 수 있다. 즉, 도 4의 (b)의 좌측 도면과 같이, 단차가 높은 부분에 결합되어 있고, 도 4의 (b)의 우측 도면과 같이, 단차가 낮은 부분에 결합되어 있을 수 있다.
이와 같이 결합에 의해 형성되는 단차에 의해, 커버(200)가 닫힌 상태에서 가동 래치(300)가 커버 래치(400)와 결합한 부분의 높이에 따라 커버(200)와 베이스(100) 사이의 간격을 조절할 수 있게 된다. 따라서, 높이가 상이한 반도체 소자 테스트가 쉽게 가능해진다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 커버(200)의 평면도이다. 도 5를 참조하면, 커버 래치(400)는, 가동 래치(300)와의 결합 부분의 단차가 상이하게 조절되도록, 커버(200)의 타측에 슬라이딩 가능하게 설치되어 있을 수 있다. 이에 따르면, 가동 래치(300)가, 커버 래치(400)의 단차가 높은 부분에 결합될지, 단차가 낮은 부분에 결합될지를 커버 래치(400)의 슬라이딩에 따라 결정할 수 있다. 즉, 도 5의 (a)와 같이 커버 래치(400)가 도면상 위쪽 방향으로 이동되어 있는 경우에는, 가동 래치(300)는 커버 래치(400)의 (+)로 표시된 부분에 결합하게 된다. 도 5의 (b)와 같이 도면상 아래쪽 방향으로 커버 래치(400)가 이동되어 있는 경우에는, 가동 래치(300)는 커버 래치(400)의 (-)로 표시된 부분에 결합하게 된다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 안전핀 유닛(340)의 확대도이다. 도 6을 참조하면, 안전핀 유닛(340)은, 핀(342), 핀(342)의 외주에 형성되어 있는 지지 부재(344), 및 지지 부재(344)와 래쳇(320) 사이에 위치하며 핀(342)을 감싸고 있는 스프링(346)을 포함한다. 안전핀 유닛(340)의 작용에 대해서는 이하 자세하게 후술한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 안전핀 유닛(340)의 작용을 설명하기 위한 도면으로, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치(10)의 일부 단면도이다.
도 7의 (a)를 참조하면, 상부 커버(210)가 커버 회동축(500)을 중심으로, 커버(200)가 닫히는 방향으로 힌지 회전함에 따라, 핀(342)이 상부 커버(210)와 접촉 상태로 된다.
도 7의 (b)를 참조하면, 핀(342)은 상부 커버(210)와 접촉 후 상부 커버(210)의 계속된 힌지 회전에 의해 래쳇(320) 방향으로 밀려, 래쳇(320)과 체결되고, 그 결과 래쳇(320)의 힌지 회전을 방지한다. 즉, 가동 래치(300)가 움직이지 않게 한다. 이 상태에서는, 스프링(346)은, 지지 부재(344)가 래쳇(320) 방향으로 밀림에 따라 압축 상태가 되어 있다.
도 7의 (c)를 참조하면, 상부 커버가 커버 회동축(500)을 중심으로, 커버(200)가 열리는 방향으로 힌지 회전한다.
도 7의 (d)를 참조하면, 상부 커버가 커버 회동축(500)을 중심으로, 커버(200)가 열리는 방향으로 힌지 회전함에 따라, 핀(342)이 상부 커버(210)와 비접촉 상태로 된다. 핀(342)은, 상부 커버(210)와 비접촉 상태로 되면, 스프링(346)의 복원력에 의해 커버(200)가 열림 상태에서의 위치로 복귀하게 된다. 즉, 래쳇(320)의 힌지 회전이 가능하게 되고, 가동 래치(300)가 움직일 수 있게 된다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치(10)가, 반도체 소자 테스트를 위하여 닫힘 상태로 되는 것을 나타낸 도면이다.
도 8의 (a)를 참조하면, 커버(200)를 닫힘 상태로 하기 위해서, 먼저 상부 커버(210)를 베이스(100) 방향으로 힌지 회전시킨다. 그러면, 상부 커버(210)가 하부 커버(220)를 밀어, 상부 커버(210)와 하부 커버(220)가 모두 베이스(100) 방향으로 힌지 회전된다.
도 8의 (b)를 참조하면, 상부 커버(210)와 하부 커버(220)가 모두 베이스(100) 방향으로 힌지 회전되다가, 하부 커버(220)의 타단에 설치되어 있는 커버 래치(400)가 베이스(100)의 타단에 설치되어 있는 가동 래치(300)와 접촉하게 된다.
도 8의 (c)를 참조하면, 커버 래치(400)가 가동 래치(300)와 접촉하면, 그 밀리는 힘에 의해 가동 래치(300)가 힌지 회전하여, 커버 래치(400)가 힌지 회전하여 이동하던 방향으로 더 회전할 수 있도록 공간이 생긴다.
도 8의 (d)를 참조하면, 커버 래치(400)가 가동 래치(300)가 힌지 회전하여 생긴 공간으로 이동하면, 가동 래치(300)는 다시 커버 래치(400)와의 접촉 전의 위치로 복귀하게 된다. 가동 래치(300)가 커버 래치(400)와의 접촉 전의 위치로 돌아가는 방향의 힘을 받도록, 스프링이 설치되어 있을 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8의 (e)를 참조하면, 가동 래치(300)가 다시 커버 래치(400)와의 접촉 전의 위치로 복귀하면, 커버 래치(400)와 가동 래치(300)의 체결이 완료되고, 커버(200)가 닫힘 상태로 된다. 이 때, 상술한 바와 같이 이중 지렛대의 원리에 의해 푸셔(240)에 큰 부하가 걸리게 된다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 장치(10)가 닫힘 상태로부터 열림 상태로 되는 것을 나타낸 도면이다.
도 9의 (a)를 참조하면, 반도체 소자 테스트 장치(10)를 닫힘 상태로부터 열림 상태로 하기 위하여, 먼저 레버(330)를 도면상 화살표 방향으로 누른다. 이 상태에서는, 상술한 바와 같이 안전핀 유닛(340)의 핀(342)가 래쳇(320)의 힌지 회전을 방지하고 있다.
도 9의 (b)를 참조하면, 레버(330)가 도면상 화살표 방향으로 눌리면, 레버(330)는 래쳇(320)의 타단을 중심으로 힌지 회전하게 되고, 레버(330)의 일단이 상부 커버(210)에 접촉하게 된다. 레버(330)의 일단의 접촉에 의해, 상부 커버(210)는 상방으로 힘을 받게 되어, 커버 회동축(500)을 중심으로 힌지 회전하게 된다.
도 9의 (c)를 참조하면, 상부 커버(210)가 커버(200)가 열리는 방향으로 힌지 회전함에 따라, 상술한 바와 같이 핀(342)이 커버(200)가 열림 상태에서의 위치로 복귀하게 된다.
도 9의 (d)를 참조하면, 핀(342)이 커버(200)가 열림 상태에서의 위치로 복귀함에 따라, 래쳇(320)이 힌지 회전하게 되고, 그 결과 가동 래치(300)와 커버 래치(400)가 분리되어 커버(200)가 열림 상태로 된다.
따라서, 본 발명에 따르면, 이중 지렛대 원리에 의해 적은 힘만으로도 큰 하중을 반도체 소자에 가할 수 있는 효과를 얻을 수 있고, 커버 래치를 좌우로 이동시킴에 따라 간단하게 2가지 스트로크를 사용할 수 있으며, 안전핀을 사용하여 테스트시 가동 래치의 이동을 쉽게 방지할 수 있다. 또한, 한 방향으로 반도체 소자 테스트 장치(10)를 열고 닫으므로, 그 조작이 간편하다.
이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.
따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등하게 또는 등가적으로 변형된 모든 것들은 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
10 반도체 소자 테스트 장치
100 베이스
200 커버
210 상부 커버
220 하부 커버
230 링크
240 푸셔
300 가동 래치
400 커버 래치
500 커버 회동축

Claims (6)

  1. 테스트용 반도체 소자가 놓여지며, 일측에 커버 회동축을 구비하는 베이스,
    일측이 상기 커버 회동축에 힌지 회전 가능하게 결합되어 있는 커버,
    상기 베이스의 타측에 설치되어 있는 가동 래치(Latch), 및
    상기 커버의 타측에 설치되고, 일부가 상기 가동 래치와 결합되어 상기 커버가 닫힘 상태가 되게 하는 커버 래치,
    를 포함하고,
    상기 커버 래치는, 상기 가동 래치와의 결합 부분에 단차가 형성되어, 상기 커버가 닫힌 상태에서의 상기 커버와 상기 베이스 사이의 간격을 조절하여, 높이가 상이한 반도체 소자 테스트가 가능하고,
    상기 커버 래치는, 상기 가동 래치와의 결합 부분의 단차가 상이하게 조절되도록, 상기 커버의 타측에 슬라이딩 가능하게 설치되며,
    상기 커버는,
    상기 커버 회동축에 힌지 회전 가능하게 결합되어 있는 상부 커버,
    상기 커버 회동축에 힌지 회전 가능하게 결합되어 있는 하부 커버, 및
    일단이 상기 상부 커버의 측면에 결합되어 있고, 타단이 상기 하부 커버의 측면에 힌지 회전 가능하게 결합되어 있는 링크를 포함하고,
    상기 링크와 상기 하부 커버의 측면의 결합 지점보다, 상기 링크와 상기 상부 커버의 결합 지점이 상기 커버 회동축에 더 가까운, 반도체 소자 테스트 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하부 커버는, 상기 링크의 중심부에 연결되고, 상기 커버가 닫힌 경우 상기 반도체 소자의 상부에 위치하여, 상기 반도체 소자를 압압하는 푸셔를 포함하고,
    상기 푸셔는, 상기 하부 커버 및 상기 링크에 의해 압압되는, 반도체 소자 테스트 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 가동 래치는,
    상기 베이스의 타측에 설치되어 있는 가동 래치 연결부,
    상기 가동 래치 연결부에, 일단이 힌지 회전 가능하도록 연결되어 있고, 상기 커버 래치와 체결되는 래쳇(Rachet),
    상기 래쳇의 타단에 힌지 회전 가능하도록 연결되어 있는 레버(Lever), 및
    상기 가동 래치 연결부에 결합되어, 상기 래쳇과 체결시 상기 래쳇의 힌지 회전을 방지하는 안전핀 유닛을 포함하는, 반도체 소자 테스트 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 안전핀 유닛은,
    핀, 상기 핀의 외주에 형성되어 있는 지지 부재, 및 상기 지지 부재와 상기 래쳇 사이에 위치하며 상기 핀을 감싸고 있는 스프링을 포함하며,
    상기 스프링은, 상기 지지 부재가 상기 상부 커버에 의해 래쳇 방향으로 밀림에 따라 압축 상태가 되고,
    상기 핀은, 상기 상부 커버와 접촉 상태로 되면, 상기 상부 커버에 의해 래쳇 방향으로 밀려 상기 래쳇과 체결되어 상기 래쳇의 힌지 회전을 방지하는, 반도체 소자 테스트 장치.
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