KR100350287B1 - 개량된번인소켓장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 번인 소켓은 베이스 부재(20)의 시트(200)상에 수용된 IC 팩키지(100)의 리드(101)를 이동시키고 이를 바이어스하여 베이스 부재내에 장착된 접촉 소자(21)의 이동성 접촉암(212)과 리드(101)를 맞물리게 할 수 있는 래치 부재(60)를 구비한다. 커버 부재(30)의 수직 운동에 따라 이동하는 연계 메카니즘(50)은 커버 부재의 움직임을 래치 부재(60)에 전달한다. 연계 메카니즘(50)은 일단부가 커버 부재(30)에 선회가능하게 접속되고 대향단부는 레버보디(54)의 중간부에 선회가능하게 접속되는 암(52)을 갖는다. 레버보디는 베이스 부재(20)에 선회가능하게 접속된 일단부와 래치 부재(60)에 접속된 대향 단부를 갖는다. 리턴 스프링(40)은 커버가 베이스 부재로 부터 정상적으로 분리된 상태를 유지하도록 바이어스를 제공하고 선택 접촉력을 제공한다. 본 발명에 따른 소켓은 IC 팩키지로 부터 연장되어 있는 리드가 형성되기 전이나 후에 매우 다양한 형태의 IC 팩키지와 함께 이용될 수 있다.

Description

개량된 번인 소켓 장치

본 발명은 일반적으로 집적 회로(IC) 패키지에 관한 것으로서, 특히 IC 패키지를 테스트할 때에 사용되는 소켓에 관한 것이다.

번인(burn-in) 테스트라 불리우는 IC 패키지의 내열성 테스트는, 먼저 IC 패키지를 회로 기판에 연결된 소켓 내에 탑재한 다음, 이 회로 기판을 가열로에 넣어 테스트를 수행함으로써 제품의 불량 여부를 판단함으로써 수행되는 것이 통상적이다.

이러한 IC 패키지 테스트에 이용되는 종래의 소켓은 제1도 및 제2도에 도시된 구조를 가지고 있다. 제1도에 도시된 소켓은 수직 방향으로 이동 가능한 커버(3)를 구비하고 있으며, 이 커버(3)를 아래로 누름으로써 IC 패키지가 삽입되거나 제거된다. 소정의 피치를 갖는 복수의 접촉부(4)는 IC 패키지가 장착되는 베이스 블록부(1)의 둘레에 장착되어 있다. 접속 단자(4b)는 본체부(4a)로부터 아래쪽 방향으로 연장되어 있다. 지지 스프링(4c)은 U자형의 곡선 형태로 각각의 본체부로부터 위쪽 방향 및 바깥쪽 방향으로 연장되어 있다. 각각의 본체부에 부착된 1개의 레그는 베이스 블록쪽으로 연장되어 있는 한편, 다른 레그는 베이스 블록으로부터 멀어지는 쪽으로 연장되어 자신의 자유 단부에서 베이스 블록쪽으로 연장되어 있는 접촉암(4d)과 지지 스프링(4c)의 자유 단부로부터 위쪽 방향으로 연장되어 있는 레버(4e)를 갖는다. 각각의 레버(4e)의 자유 말단부는 커버(3)의 밑면에 형성된 안내홈(3a)의 표면에 의해 눌려진다. 커버(3)가 아래로 눌려지거나 위로 밀어 올려지면, 각각의 레버(4e)의 자유 말단부는 안내홈(3a)의 경사면(3b)의 이동에 따라 움직인다.

제1도에 도시된 구조에서, 커버(3)가 스프링(4c)에 저항하여 눌려지면, 접촉부(4)의 레버(4e)는 가이드 홈(3a)의 경사면(3b)에 가이드되어 각 스프링편(4c)의 기저부(基低部)를 지점(支點)으로 하여 바깥쪽으로 이동된다. 이에 따라, 접촉암(4d)은 스프링편(4c)의 각 단부를 지점으로 바깥쪽으로 회전하여 IC 패키지 리드의 장착 위치로부터 멀어지는 쪽으로 이동한다.

그 후, IC 패키지의 본체(100)가 베이스 블록(1)의 장착 위치(1a)상에 배치되고 커버(3)의 하향력이 제거된다. 이렇게 됨으로써, 접촉부(4)의 레버(4e)가 가이드 홈(3a)의 이동 가능한 경사면(3b)에 의해 가이드 됨에 따라 다시 안쪽으로 이동하여 복귀한다. 이와 동시에, 이동성 접촉부(4d)는 안쪽으로 회전하여 복귀되고, 이동성 접촉부의 선단부와 장착 위치(1a)상에 배치된 IC 리드(101)의 각 선단부가 맞물리게 된다. IC 리드에 인가된 압축성 접촉력은 스프링편(4c)의 스프링력에 근거한 것이다. 이와같은 방식으로, IC 패키지는 소켓에 장착된다.

IC 패키지가 소켓으로부터 제거되어야 할 때에는, 전술한 바와 같이 커버(3)를 아래로 누르고 접촉부(4)의 접촉암(4d)을 바깥쪽으로 회전시켜 그 선단부를 IC 리드(101)로부터 바깥쪽으로 분리시킨 다음, IC 패키지를 장착부(1a)로부터 제거하고 커버(3)의 하향력을 제거하면 된다.

한편, 제2도에 도시된 소켓에서는, 커버가 베이스 블록쪽 및 베이스 블록쪽에서 멀어지는 쪽으로 회전 가능하고, 상기 커버는 래치에 의해 폐쇄 상태가 유지될 수 있다. 따라서, 베이스 블록의 장착 위치에 배치된 IC 패키지의 리드는 소켓의 베이스 블록상에 장착된 각 접촉부에 의해 압착되어 접촉된다.

제2도에서, 샤프트(7)는 베이스 블록(5)의 일단에 형성된 힌지부(5a)와 커버(6)의 아랫 부분에 형성된 힌지부(6a)를 통해 연장되어 있어서, 커버(6)는 베이스 블록(5)의 상부를 열거나 닫는 방향으로 샤프트 주위에서 회전 가능하게 지지되어 있다. 유지편(6b)은 4개의 변 각각을 따라 돌출되어 IC 패키지의 각각의 리드(101)를 고정시키도록 커버(6)의 내면상에 형성되어 있다. 커버(6)는 샤프트(7)상에 장착된 스프링(8)에 의해 항상 열림 방향으로 힘을 받는다.

래치(10)는 힌지부(6a) 반대쪽의 커버 측면에 장착된 샤프트(9)상에 선회 가능하게 장착되어 있다. 샤프트(9)상에 제공된 스프링(11)에 의해 래치(10)는 항상 훅부(10a)와 베이스 블록(5)의 스탭부(5c)가 서로 맞물리도록 하는 방향으로 힘을 받는다.

베이스 블록(5)의 중심부(5d)는 대개 직사각형의 프레임 형태로 형성되고, IC 패키지의 리드(101)에 대응하는 복수의 접촉부(12)는 중심부의 주변을 따라 배치되어 있다. 각 접촉부(12)의 단자(12a)는 베이스 블록(5) 아래로 연장되어 삽입 또는 납땜에 의해 회로 기판(도시되지 않음)의 회로 패턴에 접속된다.

이상 설명한 구조에 있어서, IC 패키지의 각 리드(101)를 대응하는 접촉부(12)상에 배치시키고, 베이스 블록(5)의 상부면 4개 위치에 제공된 돌기부(5e)에 의해 리드((101)를 위치시킨 후, 커버(8)를 샤프트(7) 주위로 회전시켜 베이스 블록의 닫으면 커버(6)의 유지편(6b)이 IC 패키지의 각 리드(101)와 접촉한다.

커버(6)가 더 눌려지면, 래치(10)의 훅부(10a)는 베이스 블록(5)의 스탭부(5c)와 맞물리고, 커버가 베이스 블록(5)에 닫힘 상태로 고정된다. 접촉부(12)는 커버(6)의 유지편(6b)에 의해 IC 패키지의 리드(101)와 함께 아래로 밀리고 접촉부의 대항력에 기인한 소망하는 접촉력으로 리드(101)와 맞물리게 되어, 전기적으로 양호한 도전 경로가 얻어진다.

IC 패키지의 내열성 테스트가 종료된 후에, 래치(10)는 선회되어 훅부(10a)가 베이스 블록(5)의 스탭부(5c)로부터 이탈되고, 이어서 커버(6)가 스프링(7)의스프링력에 의해 열린 상태로 회전 복귀하고, 베이스 블록(5)으로부터 IC 패키지가 제거된다.

제1도에 도시된 바와 같은 수직 이동 가능한 커버형 소켓은 IC 패키지의 장착 및 제거가 자동화될 수 있다고 하는 장점을 가짐에도 불구하고 다음 문제점들을 갖는다.

(1) 전기 손실 등의 문제점들을 최소화하기 위해 IC 리드(101)를 IC 패키지의 본체부(100)에 매우 가까운 위치에서 맞물리게 할 필요가 있다. 그러나, IC 패키지의 리드가 성형 및 절단 공정을 받기에 앞서 본체부로부터 직선으로 뻗어 있는 제3도 및 제4도에 도시된 형태일 때, 접촉암(4d)의 회전 운동으로 인하여 이동성 접촉암(4d)의 선단부가 본체부(100)에 가까운 위치, 즉 리드(101)의 선단부로부터 본체부(100) 쪽으로 이격된 위치에서 리드(101)와 접촉하는 것이 곤란하다. 따라서, 이 커버형 소켓은 리드(101)가 형성된 IC 패키지에 적용될 수 있다 할지라도, 리드(101)가 본체부(100)로부터 직선으로 뻗어있는 IC 패키지에는 일반적으로 유용하지 않다.

(2) 종래 기술에 따른 수직 이동 가능한 커버형 소켓의 경우에서, 전류의 통로는 접촉부(4)의 구조 때문에 바람직한 길이보다 더 길고, 이에 따라 회로의 인덕턴스가 커져 인접 접촉부간에 누화를 가중시켜 최근에 사용되는 보다 협소한 피치를 갖는 IC 리드(101)에 대처할 수 없다는 문제점을 발생시킨다.

한편, 제2도에 도시된 바와 같은 종래의 회전 커버형 소켓이 수직 이동 가능한 커버형 소켓에 대한 상술된 문제를 해결할 수 있는 장점을 갖고 있다 할지라도,상기 회전 커버형 소켓의 구조에서는 커버가 회전 이동하기 때문에 IC 패키지의 장착 및 제거가 쉽게 자동화될 수 없다는 단점을 갖는다.

본 발명의 제1 목적은 상술된 종래 기술의 문제점들을 극복하는 소켓을 제공하는 것이다. 본 발명의 제2 목적은 테스트가 IC 리드의 성형 전에 수행되는지 성형 후에 수행되는지에 관계없이 리드가 본체부로부터 연장되어 있는 유형의 IC 패키지에 널리 적용될 수 있고, IC 리드의 본체부에 근접한 위치에서조차도 어떠한 장애 없이 소켓의 접촉부에 압착 접촉될 수 있는 수직 이동성 커버 유형의 테스트 테스트 소켓을 제공하는 것이다. 본 발명의 제3 목적은 작은 조작력으로 큰 접촉력을 얻을 수 있고, 접촉부와 IC 리드간 접촉력을 확실하게 유지시킬 수 있는 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 베이스 부재 상부에서의 커버 부재의 수직 이동에 따라 IC 패키지의 리드를 소켓의 이동성 접촉암에 압착 접촉시키는 방향으로 이동할 수 있는 래치 부재가 제공된다. 운동 전달 메카니즘은 커버 부재의 수직 이동을 래치 부재에 전달하고, IC 리드를 압착 접촉시키는 방향 뿐만 아니라 IC 리드를 압착 접촉으로부터 해제시키는 방향으로 상기 래치 부재를 이동시킨다.

또한, 본 발명의 제1 특징에 따르면, 각 접촉부의 이동성 접촉암은 대개 접촉부의 본체부로부터 기울어진 직선으로 연장되고 연장부의 자유 말단부는 베이스 부재상에 배치된 IC 패키지의 각 리드의 밑면까지 이르게 되며, 래치는 IC 리드를 통해 이동성 접촉암의 연장 자유 말단부쪽으로 눌려진다.

또한, 본 발명은 복귀 스프링에 의해 커버 부재가 베이스 부재로부터 소정위치에 결합 및 유지되도록 하는 위치 조정 부재를 제공한다. 래치 부재에 의해 각 리드와 접촉부의 이동성 접촉암이 압착 접촉될 때, 스프링력은 상기 압착 접촉의 방향으로 래치 부재에 가해진다

본 발명의 제2 특징에 따르면, 운동 전달 기구는 링크 기구에 의해 구성되며, 상기 링크 기구는 커버 부재에 선회 가능하게 접속된 제1 단부와 레버 본체의 중간부에 선회 가능하게 접속된 제2 단부를 갖는 암을 포함한다. 레버 본체의 제1 단부는 베이스 부재에 선회 가능하게 접속되고 레버 본체의 제2 단부는 래치 부재에 접속된다. 이와 같은 방식으로, 커버 부재를 이동시키는 데 사용된 힘은 링크기구를 통해 소정 비율로 증가되어 래치 부재에 전달된다.

본 발명의 제3 특징에 따르면, 커버 부재의 상향 이동에 따라 상기 래치 부재가 베이스 부재 상의 IC 패키지의 각 리드와 접촉하고, 상기 커버체가 스프링의 스프링력에 의해 상향 복귀할 때 래치 부재가 초기 접촉 위치로부터 소정 양만큼 하향으로 추가 이동되며, 상기 추가 이동에 의해 각각의 리드는 대응 접촉부의 이동성 접촉암의 자유 말단부와 선택된 접촉력으로 압착 접촉된다.

본 발명에 따르면, 상기 추가 이동에 대항하는 대항력은 래치 부재의 추가 이동에 의해 래치 부재를 통해 인가된 힘에 대항하는 방향으로 각 이동성 접촉암에 생성된다.

본 발명의 제4 특징에 따르면, 상기 커버 부재가 소정 위치에 이르러 래치 부재가 처음으로 리드와 접촉될 때 상기 커버 부재에 접속된 링크 기구의 암의 선회 지점(pivoting point)의 위치를 C'로 표시하고, 상기 커버 부재가 상향 이동되어 최상부 위치로 복귀 되었을때의 선회 지점의 위치를 C로 표시하며, 래치 부재가 초기에 커버 부재의 소정 위치로의 상향 이동에 의해 리드와 접촉될 때 이동성 접촉암의 자유 말단부의 위치를 A'로 표시하고, 래치 부재가 커버 부재의 상향 이동에 의한 최상부 위치로의 복귀에 의해 추가로 내리 눌려졌을 때 이동성 접촉암의 자유 말단부 위치를 A로 표시하며, 커버 부재의 이동량 CC'와 래치 부재의 이동량 AA'의 비는 다음 관계식에 의해 선택된다.

CC' ≫ AA'

링크 기구에서 레버 본체의 일단부의 중심점을 0으로 표시하였을 때, 이동성 접촉암을 누르는 래치 부재의 인가력이 커버 부재의 조작력보다 매우 크도록 OA,OB,OC 및 BC 사이의 치수 관계식이 선택된다.

본 발명의 제5의 특징에 따르면, 커버 부재의 상향 복귀 이동에 따라 IC 리드와 접촉부의 이동성 접촉암이 압착 접촉되는 위치로 래치 부재가 이동할 때, 링크 기구의 여러 부재의 구조적 배열과 그들의 치수 관계식은 링크 기구의 암의 제1 단부의 선회 지점 중심 C와 암의 제2 단부의 선회 지점 중심 B를 연결하는 중심선이 베이스 부재의 장착 표면과 평행이 되도록 선택되고, 또한 래치 부재의 추가적 이동에 기인하여 각 접촉부의 이동성 접촉암의 자유 말단부로부터 선회 지점 중심 C의 방향으로 선회 지점 중심 B에 인가되는 대항력은 선회 지점 중심점 C로부터의 힘과 같게 된다.

래치 부재는 커버 부재의 상향 수직 이동에 따라 운동 전달 기구를 통해 베이스 부재에 배열된 IC 패키지의 리드와 접촉되는 방향으로 이동된다. 그 동안, 각접촉부의 이동성 접촉암의 자유 말단부는 상술된 바와 같이 장착된 IC 패키지의 각 리드 아래에 위치된다. 따라서, 래치 부재는 커버 부재의 상향 복귀 이동에 의해 IC 리드 및 이동성 접촉암의 자유 말단부에 대해 눌려진다. 이와 같은 하향 누름에 대한 대항력으로 인해, IC 리드는 소망하는 접촉력으로 이동성 접촉암의 자유 말단부와 압착 접촉된다.

접촉부의 이동성 접촉암의 자유 말단부가 IC 리드 아래의 소망 위치, 예컨대 IC 패키지 본체측의 베이스 또는 중간 부분과 같은 위치에 배치되면, 래치 부재는 윗쪽 방향에서부터 IC 리드 위로 이동되어 이동성 접촉 암의 연장 단부 바로 위의 IC 리드와 접촉되고, 래치 부재의 위치 및 이동은 IC 리드와 함께 이동성 접촉암의 자유 말단부를 아래쪽으로 미는 방식으로 설정되며, IC 리드의 말단부 표면으로부터 떨어져 있고 본체부에 근접한 소망 위치에서 이동성 접촉암과 IC 리드가 압착 접촉될 수 있다.

또한, 각 접촉부의 이동성 접촉암이 접촉부의 본체부로부터 각 IC 리드의 하부 정렬 위치까지 직선으로 연장되기 때문에, IC 리드로부터 접촉부의 본체부로의 전류 경로는 종래의 수직 이동 가능한 커버형 소켓과 비교하면 훨씬 단축된다.

래치 부재의 이동에 의해 IC 리드가 대응 접촉부의 이동성 접촉암의 자유 말단부와 압착 접촉될 때, 스프링력이 커버 부재를 상향으로 이동시키고 래치 부재의 내리 누름에 의해 이동성 접촉암으로부터 대항력이 생성되어, 상기 대항력이 래치 부재상에 작용할지라도, 이는 복귀 스프링으로부터의 스프링력에 의해 상쇄됨으로써 래치 부재가 상기 대항력에 의해 IC 리드로부터 분리되는 일은 발생되지 않는다.

또한, 링크 기구에서 암의 선회 중심점과 레버 본체의 선회 중심점은 접촉부의 이동성 접촉암의 자유 말단부의 바깥쪽과 IC 리드의 말단부 표면 밖에 위치되고, 래치 부재는 IC 리드에 대해 외측 상방과 내측 위 사이에서 이동되어 IC 리드와 이동성 접촉암의 자유 말단부가 하향으로 눌리거나 상향으로 이동된다. 이러한 구조의 소켓은 QFP와 같이 리드가 본체부의 둘레로부터 돌출되어 있는 IC 패키지 및 이와 유사한 다른 장치에 대해 광범위하게 적용될 수 있다. 또한, 상술된 바와 같이, 커버 부재의 하향 눌림 및 상향 밀림력으로 인해 래치 부재에 전달되는 힘은 링크 기구의 소자를 적절히 선택함으로써 소망하는대로 변경될 수 있다.

즉, 래치 부재가 IC 리드에 접촉한 위치로부터 커버 본체가 연속해서 상향 복귀 이동할 때까지의 이동량 CC'와 래치 부재가 추가로 하향 이동되어 접촉부의 이동성 접촉암의 자유 말단부와 압착 접촉되는 데에 요구되는 이동량 AA'과의 관계식이 CC' ≫ AA'이 되도록 AA'와 CC' 사이의 비율이 선택된다는 점에서, 상기 비율에 따라, 래치 부재의 내리 누름력을 커버 본체의 상향 복귀 이동에 필요한 상향 밀림력에 대해 증가시킬 수 있다. 접촉부의 이동성 접촉암의 자유 말단부는 상기 증가된 내리 누름력에 의해 아래로 눌려지고, 상기 대향력에 의해 IC 리드와 압착 접촉됨으로써 각 이동성 접촉암의 접촉력을 소망하는 대로 증가시킬 수 있게 된다.

래치 부재의 추가 이동에 의해 IC 리드와 접촉부의 이동성 접촉암이 서로 압착 접촉될 때, 링크 기구의 암의 제1 단부에서 선회 지점 중심 C와 제2 단부의 선회 지점 중심 B를 연결하는 중심선이 베이스 부재의 장착 표면과 평행한 상태가 되기 때문에, 이동성 접촉암 단부의 내리 누름에 의해 생성된 대항력(복귀시키려는 힘)이 연결암에 부가될 때 생성되는 힘의 방향은 제2 단부의 선회 지점 중심 B로부터 제1 단부의 선회 지점 중심 C의 방향으로 이동됨으로써 상기 힘과 동일한 힘이 선회 지점 중심 C로부터 선회 지점 중심 B의 방향으로 생성되어 두개의 힘이 서로 상쇄된다.

따라서, 래치 부재는 이동성 접촉암의 단부로부터의 대항력에 의해 뒤로 밀리지 않고, IC 리드와 이동성 접촉암의 자유 말단부를 미는 상태로 유지될 것이다. 즉, IC 리드와 접촉부의 이동성 접촉암의 자유 말단부는 서로 충분히 큰 접촉력으로 압착 접촉된 상태를 유지할 것이다. 또한, IC 패키지가 소켓 내에 장착되는 기간 내내 상기 접촉력이 유지된다.

제5도 내지 제7도는 본 발명에 따른 수직 이동 가능한 커버형 테스트 소켓을 예시하고 있다. 상기 소켓은 베이스 부재(20)와, IC 패키지의 본체부(100)로부터 연장되어 있는 리드(101)에 대응하는 배열 구조를 가지고 있고 베이스 부재(20)의 각 측부를 따라 설치된 도전성 물질로 이루어진 복수의 접촉부(21)와, 베이스 부재(20) 쪽 및 베이스 부재로부터 멀어지는 쪽으로 수직 이동 가능한 방식으로 제공되는 커버 부재(30)와, 베이스 부재(20)와 커버 부재(30)사이의 4개의 구석 각각에 커버 부재(30)를 항상 베이스 부재(20)로부터 멀어지는 방향, 즉 상향으로 힘을 가하는 방식으로 장착되는 스프링(40)과, 베이스 부재(20)의 중심부(200)에 놓이는 IC 패키지의 장착 위치 주위의 4곳에 있어서, 이 장착 위치의 외측 상방에 배치되는 운동 전달 기구(50)를 포함하고 있다.

베이스 부재(20)와 커버 부재(30)는 수지 몰드 성형에 의해 형성되는 것이 좋다. 베이스 부재의 중심부(200)는 상부와 하부에 직사각형 모양의 개구(201)를 갖는다. IC 패키지는 중심부(200) 위에 배치되도록 한다. 직사각형 개구가 커버 부재(30)를 통해 상부에서 하부까지 관통 연장되어 있어서, IC 패키지가 베이스 부재의 중심부(200)의 상부로부터 삽입되거나 제거될 수 있다.

접촉부(21)는 베이스 부재(20) 내에 장착된 본체부(210)와, 이 본체부(210)로부터 하향 연장된 리드 단자(211)와 본체부(210)로부터 각도를 가지고 직선상으로 상향 연장 돌출된 이동성 접촉암(212)이 일체로 형성되어 있다. 리드 단자(211)는 베이스 부재(20) 아래로 하향 연장되어 인쇄 회로 기판(도시되지 않음)에 삽입되고, 납땜 등에 의해 회로 패턴(도시되지 않음)에 접속된다.

이동성 접촉암(212)은 본체부(210)의 상부 중심으로부터 베이스 부재(20)의 중심부(200) 방향으로 연장된다. 이 연장부의 자유 말단부는 중심부(200) 상에 배치된 IC 패키지의 대응 리드(101) 중간부의 하부 면과 접촉될 수 있는 위치에 배치된다.

위치 조정 부재(41)는 베이스 부재(20)와 커버 부재(30)의 각 4개의 코너에 배치되어 커버 부재(30)의 위치를 미리 선택된 위치(복귀 이동의 최상 위치)로 조정한다. 위치 조정 부재(41)는 스크류(411)와 너트(412)를 포함한다. 스크류(411)는 커버 부재(30)의 4개 코너에 각각 형성된 장착 개구(301)의 상방향으로부터 삽입되고, 각각의 스프링(40)을 통과하여 베이스 부재의 4개 코너 각각에 형성된 개구(201)내에 수용된다. 너트(412)는 베이스 부재의 아래로부터 각각의 스크류상에배치되어 커버 부재를 베이스 부재에 고정시킨다. 커버 부재(30)의 각각의 장착 개구(301)는 확장된 직경을 가지고 있으며, 이 확장된 직경 부위의 하부에 스크류(411)의 헤드(411a)와 결합되는 스탭부(301a)가 형성된다. 커버 부재(30)는 스프링(40)의 복원력에 상향 복귀 이동될 때, 장착 개구(301)의 스탭부(301a)에 있는 스크류(411)의 헤드(411a)에 의해 상방향 이동이 한정된다.

스프링(40)은 커버 부재(30)를 아래로 누른 위치 또는 최하부 위치로부터 상향 복귀시키기 위한 복귀 스프링으로서, 코일 스프링의 형태를 갖는다. 스프링(40)은 커버 부재(30)의 상향 복귀 상태에서 소정 크기만큼 압축된다. 상기 압축력으로 인해, 소정 크기의 힘이 스프링에 저장된다. 이 힘은 IC 리드(101)와 이동성 접촉암(212)이 아래로 눌려졌을 때 래치 부재(60)를 하향 눌림 위치에 유지시키기 위한 지지력으로 작용한다.

커버 부재(30)는 스프링(40)의 힘에 대항하여 베이스 부재(20)의 상부면에 접촉될 때까지 아래로 눌려진다. 하향 압력이 제거되면, 커버 부재는 복귀 운동에 의해 베이스 부재(20) 위의 미리 선택된 위치, 즉 위치 조정 부재(41)에 의해 조정된 위치로 상향 복귀 이동한다.

커버 부재(30)의 하향 누름 동작은 수작업으로 수행되거나 자동 장착기의 처리 기구의 동작에 의해 자동적으로 수행될 수 있다.

운동 전달 기구(50)는 아래에 설명되는 방식의 링크 기구로 구성될 수 있다. 각각의 링크 기구는 접촉부(21)의 배열에 따라 중심부(200)에 수용된 IC 패키지의 본체부(100) 주위에 있는 중심부(200)의 4개의 변을 따라 제공되는 것이 바람직하다.

링크 기구(50)는 제1 단부와 제2 단부를 갖는 한쌍의 암(52)을 구비하는데, 제1 단부는 커버 부재(30)의 내측면 양쪽에 부착된 샤프트(51)상에 선회 가능하게 장착되고, 제2 단부는 핀(55)을 통해 한쌍의 레버 본체(54) 각각의 중간부에 선회 가능하게 접속된다. 각 레버 본체(54)의 제1 단부는 베이스 부재(20)의 일부분(22)에 의해 지지된 샤프트(53)에 선회 가능하게 부착되고, 래치 부재(60)는 레버 본체(54)의 제2 단부에 부착된다. 레버 본체(54)는 대개 L자로 형성되는데, 상기 제1 단부에서 상기 중간부로 뻗어있는 부분은 베이스 부재(20)의 장착면에 대해 대개 수직하게 연장되고, 상기 중간부에서 상기 제2 단부로 뻗어있는 부분은 베이스 부재(20)의 장착면과 대개 평행하게 연장되어 IC 패키지의 장착 위치 또는 중심부(200) 방향으로 연장된다. 래치 부재(60)는 스테인리스 강과 같이 자체 표면이 전기 절연 수지로 코팅된 적절한 재료로 형성되고 자신의 길이 방향이 접촉부(21)의 배열 방향을 따라 연장되도록 배치된다. IC 리드(101)와 접촉되는 래치 부재(60)의 하부면은 볼록 곡면으로 형성되어 IC 리드(101)를 통해 접촉부(21)의 이동성 접촉암(212)의 자유 말단부를 아래로 누르는 방식으로 래치 부재(60)의 본체가 IC 리드와 접촉하게 된다. 원한다면, 래치 부재(60)는 레버 본체(54)와 일체로 형성될 수도 있다.

커버 부재(30)에 부착된 암(52)의 제1 단부는 커버 본체(30)와 함께 상하로 이동된다. 암(52)의 제2 단부는 암(52)의 제1 단부와 커버 부재(30)가 이동함에 따라 레버(54)의 일 단부가 회전하는 샤프트(53) 주위에서, 커버 본체 부재(30)의 안쪽면과 IC 리드의 장착면에 인접한 위치 사이를 아크 형태로 이동한다. 다시 말하면, 암(52)은 커버 부재(30)에 의해 자신의 제1 단부가 조정되도록 하고, 레버 본체(54)의 중간부에 의해 자신의 제2 단부가 조정되도록 함으로써 상하 방향의 요동운동을 수행한다.

각 암(52)의 이동에 따라 각 레버 본체(54)는 일단부의 샤프트(53) 둘레에서 IC 패키지의 장착부 방향으로 또는 그 반대 방향으로 회전한다. 이와 같은 동작으로 인해, 베이스 부재의 중심부(200)에서 IC 리드(101)의 장착부 영역은 링크 기구(50)과 래치 부재(60)에 의해 상방향이 개방되거나 폐쇄된다.

링크 기구(50)의 레버 본체(54)가 회전 이동됨에 따라 래치 부재(60)는 아래로 밀려진 IC 리드(101) 및 이동성 접촉암(212)의 위치로부터 상향 및 외향으로 이동되어 IC 패키지가 장착되는 장착부의 상부를 개방시킨다. 레버 본체(54)의 회전 복귀에 따라 래치 부재(60)가 IC 리드(101)와 접촉됨으로써 래치 부재(60)는 리드(101)와 이동성 접촉암(212)이 내리 눌려지는 위치로 복귀된다.

제8도 및 제9도는 본 발명에 따라 제조된 테스트 소켓의 동작 제어 원리를 나타낸 것이다. 커버 부재(30)의 개구(300)를 통해 삽입된 IC 패키지는 베이스 부재(20)의 중심부상에 배치되고, 본체부(100) 주위의 리드(101)는 접촉부(21)의 각 이동성 접촉암(212)의 자유 말단부상에 배치된다. 커버 부재(30)가 눌려진 상태로부터 소정 위치로 상향 이동되면, 래치 부재(60)는 제8도의 점선으로 도시된 바와 같이 링크 기구(50)의 동작에 따라 이동성 접촉암(212)의 자유 말단부 쪽으로 이동되어 래치 부재의 하부면과 이동성 접촉암(212)의 자유 말단부상에 배치된 IC리드(101)가 선접촉된다.

래치 부재가 IC 리드와 치음으로 접촉될 때, 각 레버 본체(54)의 제1 단부에서의 선회 지점 중심은 0으로 표현되고, 래치 부재(60)의 하부와 IC 리드(101)가 처음 접촉하는 위치는 A'로 표현되며, 각 레버 본체(54)의 중간부에 접속된 각 암(52)의 제2 단부의 선회 지점 중심 위치는 B'로 표현되고, 이에 대응하는 각 암(52)의 제1 단부에서의 선회 지점 중심 위치는 C'로 표현된다.

래치 부재(60)의 밑면이 처음에 IC 리드(101)와 접촉되는 위치로부터 위치조정 부재(41)에 의해 조정되는 위치로 하향 복귀 이동되면, 암(52)과 레버 본체(54)는 제8도의 점선으로 표시된 위치로부터 실선으로 표시된 위치로 이동된다. 이와 같은 동작으로 인해, 래치 부재(60)는 제8도의 실선으로 도시된 바와 같이 점 A'에서 점 A 로의 이동량에 의해 아래로 눌려진다. 이 추가 이동으로 인해, 접촉부(21)의 이동성 접촉암(212)은 IC 리드(101)와 함께 래치 부재 이동부분 AA' 만큼 아래로 눌려지고, 이 추가 이동에 대한 대항력 때문에 각 IC 리드(101)는 대응 접촉부(21)의 이동성 접촉암(212)과 압착 접촉되게 된다.

각각의 리드(101)와 접촉부(21)의 각 이동성 접촉암(212)은 전기 접속되고, 하향 누름에 대한 대항력에 의해 생성된 접촉력으로 인하여 양호한 전기적 경로를 유지한다. IC 리드(101)와 이동성 접촉부(212)가 아래로 눌려져 제8도에 실선으로 도시된 바와 같이 접촉되는 경우에 래치 부재(60)의 하부와 IC 리드(101)간 접촉점은 A로 표시되고, 이에 대응되는 암(52)의 제1 및 제2 단부에서의 선회 지점은 제9도에 도시된 바와 같이 각각 C와 B로 표시된다.

링크 기구(50)는 커버 부재(30)에 가해진 힘을 소정 비율로 증가시켜 이 증가된 힘을 래치 부재(60)에 전달할 수 있다. 다시 말하면, 래치 부재(60)의 밑면이 처음으로 IC 리드(101)와 접촉되는 위치인 A'로부터 위치 A 까지 IC 리드(101)와 이동성 접촉암(212)이 아래로 눌려진 이동량 AA'와 래치 부재(60)가 처음에 IC 리드(101)와 접촉되는 위치로부터 상향으로 이동되는 커버 부재(30)의 이동량 CC'은 AA' ≪ CC'의 관계가 있다. 이동량 CC'은 이동량 AA'에 비해 매우 크고, 커버 부재(30)상에 작용하는 힘은 링크 기구의 구성 요소들의 길이에 의해 정해지는 AA'와 CC' 사이의 비율로 증가되어 래치 부재(60)에 전달된다.

따라서, 커버 부재(30)상의 작은 작용력은 래치 부재(60)상에 큰 구동력으로 전달된다. 하향 구동력에 대한 대항력에 기인하여, 접촉부(21)의 이동성 접촉암(212)과 각각의 IC 리드(101)가 서로 충분히 큰 접촉력으로 압착 접촉되게 된다.

IC 리드(101)와 이동성 접촉암(212)을 위치 A'로부터 래치 부재(60)을 통해 충분한 접촉력이 얻어지는 위치 A 까지 아래로 누르는데 필요한 힘은 스프링(40)의 스프링력에 의해 제공된다. 본 발명에 따르면, 스프링(40)의 스프링력은 최소로 감소될 수 있다. 따라서, 링크 기구에 의해, 커버 본체(30)를 아래로 누르는 데 요구되는 힘이 감소될 수 있다.

전술한 바와 같이, 이동한 AA'과 이동량 CC'과의 비율 또는 링크 기구(50)에 의해 획득된 힘의 변환 비율은 OA, OB, OC 및 AB와 BC의 길이를 소정 값으로 선택 및 설정함으로써 최적값으로 조절될 수 있다.

래치 부재(60)가 A'에서 A로 아래로 눌려질 때, 스프링(40)에 저장된 스프링력이 래치 부재(60)에 부가된다. 이 스프링력은 이동성 접촉암(212)이 눌려질 때 생성되는 대항력에 반대 방향으로 작용한다.

또한, 래치 부재(60)의 추가적인 하향 이동에 의해 IC 리드(101)와 이동성 접촉부(212)가 압착 접촉될 때 이동성 접촉암(212)에 생성되는 대항력은 래치 부재를 위쪽으로 밀어 올리는 방향인 수직 상방향으로 작용한다.

또한, 이 대항력으로 인해, 상향 회전 방향의 힘 F1(제8도)은 암(52)의 제2 단부에서 중심점(B)에 부가된다. 그러나, 래치 부재(60)의 추가 이동에 의해 IC 리드(101)와 이동성 접촉암(212)이 아래로 눌려져서 접촉될 때, 암(52)의 제2 단부상의 선회 지점 중심 B와 제1 단부에서의 선회 지점 중심 C를 연결시키는 중심선이 베이스 부재(20)의 장착면에 대해 통상 평행하다는 점에서, 암(52)의 제2 단부상의 선회 지점 B에 부가된 대항력 F1은 제1 단부에서의 선회 지점 C로부터 나오는 힘 F2에 대항하여 제1 단부에서의 선회 지점 C의 방향으로 작용되어 상호 상쇄된다.

결과적으로, 이동성 접촉암(212)으로부터 생성된 대항력은 상호 상쇄된다. 또한, 커버 부재(30)는 단지 외력이 가해질 때에만 아래로 밀려지는 구성을 가지고 있다. 커버 부재(30)를 아래로 미는 외력이 없다면, 링크 기구(50)와 래치 부재(60)는 IC 리드(101)와 이동성 접촉암(212)이 아래로 눌려지는 위치에서 유지된다. 따라서, IC 리드(101)와 접촉부(21)의 이동성 접촉암(212)이 충분한 접촉력 하에서 압착 접촉되는 상태로 정확히 유지될 수 있게 된다. 더욱이, IC 리드(101)에 대한 이동성 접촉암(212)의 접촉력도 소망 레벨로 유지된다.

접촉부(21)의 이동성 접촉암(212)은 본체부로부터 경사각을 갖고 직선으로 연장되고, 이들의 자유 말단부는 IC 리드(101)의 장착 위치 아래에 위치된다. 링크 기구(50)의 여러 부재는 IC 리드(101)의 장착부 바깥에 배열된다. 링크 기구(50)의 동작에 의해 래치 부재(60)는 IC 리드의 외측 상방향으로부터 IC 리드 장착 위치 아래로 이동하여 이동성 접촉암(212)과 IC 리드를 아래로 누른다. 반대 동작의 경우, 래치 부재(60)는 IC 리드(101)로부터 분리되어 IC 리드의 상방향 외측으로 이동된다.

접촉암이 연장되는 각도, 길이 등을 수정하고 링크 기구(50)의 여러 부재의 크기 및 형상을 선택함으로써 IC 리드와 접촉되는 이동성 접촉암(212)의 자유 말단부 위치와 래치 부재(60) 및 IC 리드간 접촉 위치를 IC 리드의 말단부로부터 IC 리드의 본체부에 근접하게 선택할 수 있거나, 중간부와 같은 선택된 위치로 결정할 수 있다. 따라서, 상기 소켓은 직선으로 돌출된 IC 리드를 갖는 IC 패키지에 있어서 리드의 성형 전후를 불문하고 리드의 형상에 관계없이 사용될 수 있다.

제10도에 도시된 바와 같이, 커버 부재(30)가 베이스 블록(20)의 윗면과 맞닿을 정도로 아래로 눌려지면, 링크 기구(50)는 레버 본체(54)의 제1 단부에서 중심점 0에 대해 바깥쪽으로 회전된다. 이와 같은 회전 운동에 따라, 래치 부재(60)는 IC 리드의 장착 위치로부터 위쪽으로 분리 이동하여 도면에 도시된 바와 같이 충분히 분리된 위치까지 이동한다. 이로 인하여, IC 패키지의 장착 위치의 상부 공간이 개방된다. 따라서, IC 패키지는 커버 부재(30)의 개구를 통해 장착 위치로 삽입될 수 있고, 리드(101)는 접촉부(21)의 이동성 접촉암(212)의 자유 말단부상에배치될 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같이, 베이스 부재(20)의 중심부(200)상에 IC 패키지(100)를 장착한 후에 커버 부재(30)상의 하향 누름력이 제거되었을 때, 커버 부재(30)는 스프링의 복원력(40)에 의해 자동적으로 위쪽 방향으로 밀려진다. 이와 동시에, 링크 기구(50)는 레버 본체(54)의 제1 단부에 있는 받침점 0를 중심으로 IC 리드(101)를 향해 내향 회전한다. 이와 함께, 래치 부재(60)는 충분히 분리된 위치로부터 IC 리드(101)와의 접촉 위치 방향으로 이동한다.

커버 부재(30)가 소정의 위치로 스트로크의 일정 부분만큼 상향 이동할 때, 링크 기구(50)는 제8도의 점선으로 도시된 바와 같이 IC 리드(101)의 방향의 소정 위치로 회전하고, 이와 동시에 래치 부재(60)는 IC 리드(101)를 향해 이동하고, 래치 부재(60)의 하부면은 IC 리드와 접촉되며, 또한 IC 리드는 바로 아래에 있는 이동성 접촉암(212)의 자유 말단부에 의해 힘을 받는다. 이 위치로부터, 커버 부재(30)가 위쪽으로 더 밀려지면 링크 기구(50)는 받침점 0를 중심으로 도 8의 실선으로 나타난 위치로 회전한다.

상기 회전 운동에 따라 래치 부재(60)는 추가로 하향 이동한다. 이로 인해, IC 리드(101)와 접촉부(21)의 이동성 접촉암(212)은 이동량 AA'에 해당하는 거리만큼 아래로 눌려지고, 상기 하향 이동에 기인한 대항력으로 인해, IC 리드(101)와 이동성 접촉암(212)은 충분한 접촉력으로 압착 접촉됨으로써 적절한 전기 통로를 이루게 된다.

이와 같은 방식으로, IC 패키지는 제8도에 도시된 바와 같이 소켓상에 장착되어 IC 패키지의 테스트가 수행된다.

IC 패키지의 테스트를 완료한 다음에 테스트 소켓으로부터 IC 패키지를 제거하는데 있어서, 커버 부재(30)가 전술한 것과 동일한 방식으로 아래로 눌려지면, 제11도에 예시된 상태가 얻어지고 IC 패키지의 장착 위치의 상부가 전술한 것과 동일한 동작에 의해 개방되며, 그 결과 IC 패키지를 제거할 수 있게 된다. 이와 같은 방식으로, IC 패키지는 IC 장착 헤드(도시되지 않음)를 이용하여 테스트 종료시에 소켓으로부터 제거될 수 있다.

본 발명에 따른 테스트용 소켓은 제3도 및 제4도에 예시된 QFP형뿐만 아니라 본체부로부터 리드가 돌출되어 있는 각종 IC 패키지 및 IC 칩을 캐리어에 장착한 IC 등에 널리 이용될 수 있다.

본 발명에 따르면, 상술된 설명으로부터 명확히 알 수 있듯이 다음 효과를 획득할 수 있다.

리드 형상에 관계없이, IC 패키지는 리드의 성형전이나 후에 장착되고 제거될 수 있다. 본 발명은 리드가 본체부로부터 연장되어 있는 형태의 IC 패키지의 테스트에 널리 이용될 수 있는 수직 이동 가능한 커버형 테스트 소켓을 제공한다.

수직 이동 가능한 커버형 소켓에서는, 접촉부가 아래로 눌려짐으로써 생성되는 대항력 및 지지력이 상쇄될 수 있고, IC 리드와 접촉부의 이동성 접촉암의 접촉 상태가 소망 접촉력으로 정확히 유지될 수 있다.

수직 이동 가능 커버형 소켓에서는, 커버 본체를 복귀시키는 복귀 스프링의 스프링력을 최소로 하고, 이러한 작은 스프링력에 의해 IC 리드와 접촉부의 이동성접촉암상에 충분한 힘이 인가됨으로써 이동성 접촉암이 소망의 위치까지 정확히 아래로 눌러져서 필요한 접촉력이 생성될 수 있게 된다.

따라서, 작은 조작력에 의해 충분히 큰 접촉력을 얻을 수 있고, IC 리드가 접촉부에 확실히 접속될 수 있다.

가능한 한 스프링의 스프링 상수가 작은 것이 바람직하다. 즉, 스프링력은 접촉부의 이동성 접촉암의 대항력과 같거나 큰 것이 바람직하며, 필요 최소한의 크기인 것이 바람직하다.

접촉부의 이동성 접촉암은 본체부로부터 경사각을 갖고 연장되며, IC 리드의 밑면은 이동성 접촉암의 자유 말단부와 접촉된다. 그러므로, IC 리드와 접촉부의 본체부를 서로에 대해 가장 단거리로 전기 접속할 수 있고, 그 결과 접촉부에 흐르는 전류 통로가 짧아지며, IC 리드의 협소한 피치화에도 충분히 대응할 수 있다.

또한, 래치 부재의 이동에 의한 접촉부의 이동성 접촉암의 이동 거리가 작고, 최소의 이동량으로도 충분히 큰 IC 리드와의 접촉력을 얻을 수 있기 때문에, 접촉 수명이 증가되어 소켓의 수명이 증가된다. 또한, 접촉부의 이동성 접촉암의 형상이 단순하기 때문에 접촉부의 구조도 단순해질 수 있다.

이와 같은 점에서, 본 발명의 여러 가지 목적들이 달성되고 이에 따라 또 다른 장점들이 획득된다.

지금까지 본 명세서와 도면에 의해 설명되었지만 이는 이에 제한되지 않고 본 발명의 범위를 이탈함이 없이 구성 및 방법에 있어 다양한 변경이 가능하다.

제1도는 종래 기술에 따른 수직 이동 가능한 커버형 소켓의 일부 단면도.

제2도는 종래 기술에 따른 회전 가능 커버형 소켓의 사시도.

제3도는 본 발명에 따라 소켓내에서 테스트될 수 있는 IC 패키지의 평면도.

제4도는 제3도의 IC 패키지의 정면도.

제5도는 본 발명에 따른 소켓의 정면도.

제6도는 제5도의 소켓의 평면도.

제7도는 제5도 및 제6도의 소켓의 우반부의 확대 단면도.

제8도는 본 발명에 따른 소켓 동작의 제어 원리를 설명하는 동작 메카니즘의 확대 단면도.

제9도는 제8도의 부분 확대도.

제10도는 커버 부재가 최하위 위치로 내리 눌려져서 본체와 접촉되고, IC 패키지가 삽입되는 경우의 소켓에 대한 우측 절반부의 단면도.

제11도는 소켓내에 삽입된 IC 패키지와 함께 도시된 제10도의 유사도.

제12도는 제10도와 유사하지만 본체로부터 이동된 상부 위치에서의 커버 부재를 함께 도시한 도면.

〈 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 〉

20 : 베이스 부재

21 : 접촉부

30 : 커버 부재

40 : 복귀 스프링

50 : 링크 기구

52 : 암(arm)

54 : 레버 본체

60 : 래치 부재

100 : IC 패키지

101 : 리드

212 : 이동성 접촉암

Claims (13)

1. 본체부 및 상기 본체부로부터 연장되는 이동성 접촉암을 각각 구비한 복수개의 접촉부가 IC 패키지 장착대 주위에 배치되어 있는 베이스 부재로서, 상기 IC 패키지 장착대는 상기 베이스 부재상에 형성되는 것인 베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 근접한 위치로부터 상기 베이스 부재에서 이격되어 충분히 연장된 복귀 위치까지 상기 베이스 부재에 대해 수직 이동 가능한 커버부재와,

   상기 커버 부재를 상기 베이스 부재로부터 이격시키는 방향으로 힘을 가하는 스프링과,

   상기 커버 부재의 이동에 따라 IC 패키지 장착 위치상에 장착된 IC 패키지의 리드를 대응하는 접촉부의 이동성 접촉암과 접촉시키는 방향으로 이동시키는 래치 부재와,

   상기 커버 부재의 이동에 따라 이동하는 운동 전달 기구를 포함하며,

   상기 래치 부재에 연결된 운동 전달 기구는 상기 래치 부재를 상기 접촉암 방향 및 접촉암으로부터 이격되는 방향으로 이동시키고,

   상기 접촉부의 이동성 접촉암은 IC 패키지의 리드를 이동시키는 상기 래치 부재의 이동 동작에 의해서만 이동될 수 있는 것인 소켓.
2. 제1항에 있어서,

   상기 각 접촉부의 이동성 접촉암은 상기 본체부로부터 자유 말단부 쪽으로각도를 갖고 직선으로 연장되고, 상기 자유 말단부는 베이스 부재상에 위치한 IC 패키지의 각 리드의 하부에 인접해 있으며, 상기 래치 부재는 IC 리드를 통해 상기 이동성 접촉암 연장부의 상기 자유 말단부쪽으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 소켓.
3. 제1항에 있어서,

   상기 베이스 부재의 이동을 상기 베이스 부재로부터 미리 선택된 위치까지로 한정하는 위치 조정 부재를 추가로 포함하고, 상기 스프링은 압축된 상태에서 커버가 상기 미리 선택된 위치에 있을 때 커버 부재를 베이스 부재로부터 이격시키는 방향으로 힘을 인가하며, 상기 래치 부재에 인가되는 상기 스프링력에 의해 상기 래치 부재가 눌려짐으로써 각 IC 리드가 각 접촉부의 이동성 접촉암과 압착 접촉되는 것을 특징으로 하는 소켓.
4. 제1항에 있어서,

   상기 운동 전달 기구는 대향 단부를 구비한 암과 대향 단부를 구비한 레버 본체 및 래치 부재를 포함하고, 상기 암의 일단부는 상기 커버 부재에 선회 가능하게 접속되고, 상기 레버 본체의 일단부는 상기 베이스 부재에 선회 가능하게 접속되며, 상기 암의 타단부는 레버 본체의 중간부에 선회 가능하게 접속되고, 상기 래치 부재는 상기 레버 본체의 타단부에 제공되며, 커버 부재의 작동력은 상기 운동 전달 기구를 통해 소정 비율로 증가되어 상기 래치 부재에 전달되는 것을 특징으로하는 소켓.
5. 제1항에 있어서,

   상기 래치 부재는 커버 부재의 이동에 따라 커버 부재의 소정 위치에서 IC 패키지 장착 위치상에 장착된 IC 패키지의 리드와 접촉되고, 커버 부재가 스프링의 스프링력에 의해 소정 위치로부터 완전히 연장된 복귀 위치로 이동될 때, 상기 래치 부재는 상기 커버 부재의 복귀 이동에 따라 상기 접촉 위치로부터 소정량만큼 추가로 이동됨으로써 IC 리드와 이에 대응하는 접촉부의 이동성 접촉암의 자유 말단부가 압착 접촉되는 것을 특징으로 하는 소켓.
6. 제4항에 있어서,

   상기 래치 부재와 상기 IC 리드가 최초로 접촉되는 소정 위치로 상기 커버 부재가 상향 이동되었을 때 상기 암의 일단부의 선회 지점 위치를 C'로 표현하고, 상기 커버 부재가 충분히 연장된 자신의 복귀 위치로 상향 이동되었을 때 상기 암의 일단부의 선회 지점 위치를 C로 표현하며, 상기 래치 부재가 IC 리드와 최초로 접촉될 때 상기 래치 부재의 위치를 A'로 표현하고, 상기 래치 부재가 상기 커버 부재의 상방향 복귀 이동에 의해 완전히 연장된 자신의 복귀 위치로 추가 이동되었을 때 상기 IC 리드와 래치 부재의 접촉 위치를 A로 표현하면, A'와 A간 거리 AA'에 대한 C'와 C간 거리 CC'가 CC' ≫ AA'의 관계를 만족하도록 커버 부재의 이동량 CC'와 래치 부재의 추가 이동량 AA' 사이의 비율이 선택되는 것을 특징으로 하는소켓.
7. 제4항에 있어서,

   상기 커버 부재가 완전히 연장된 복귀 위치에 있을 때, 상기 레버 본체의 선회 지점을 0로 표현하고, 상기 레버 본체의 제2 단부에 장착된 래치 부재에 의해 상기 레버 본체와 IC 리드가 접촉된 지점을 A로 표현하며, 상기 레버 본체의 중간부에 부착된 암의 제2 단부의 선회 지점을 B로 표현하고, 상기 암의 제1 단부의 선회 지점을 C로 표현하는 경우, OA, OB, OC 및 BC간 치수 관계는 래치 부재의 압력이 커버 부재를 내리누르는데 필요한 작동력보다 매우 크도록 소정값으로 선택되는 것을 특징으로 하는 소켓.
8. 복수개의 리드가 연장되어 나오는 IC 패키지를 장착하는 소켓 장치에 있어서,

   IC 패키지 장착대가 형성되어 있고, 선택된 배열로 정렬된 복수 개의 접촉부가 장착된 베이스 부재로서, 상기 각각의 접촉부는 상기 베이스 부재에 장착된 본체 부분과, 상기 본체부로부터 상기 베이스 부재 아래의 위치로 하향 연장된 말단 부분과, 상기 집적 회로 패키지의 장착대를 향하여 상향 연장된 이동성 접촉암을 구비하는 것인 베이스 부재와,

   상기 베이스 부재 위에 배치되며, 베이스 부재와 접촉하는 위치에서 베이스 부재로부터 이격된 위치까지 이동할 수 있는 커버 부재와,

   상기 베이스 부재로부터 커버 부재가 이격되도록 커버 부재에 힘을 가하는 스프링 수단과,

   래치 부재와,

   상기 커버 부재에 결합된 링크 기구를 포함하고,

   상기 래치 부재는 이동성 접촉암 쪽 및 상기 이동성 접촉암에서 이격되는 쪽으로 이동 가능하고, 상기 래치 부재의 위치는 커버 부재의 위치에 의존하며,

   상기 링크 기구는 커버 부재에 선회 가능하게 부착된 제1 단부와 제2 단부를 갖는 암 수단과, 상기 베이스 부재에 선회 가능하게 부착된 제1 단부와 상기 래치 부재에 부착된 제2 단부를 갖는 레버 수단을 포함하고, 상기 레버 수단은 상기 암 수단의 제2 단부에 부착된 중간부를 가지며, 상기 커버 부재가 상향 이동됨에 따라 상기 레버 수단은 자신의 제1 단부에 대해 선회하여 래치 부재가 이동성 접촉암 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
9. 제8항에 있어서,

   상기 스프링 수단은 상기 베이스 부재와 상기 커버 부재 사이에 배치된 적어도 하나의 코일 스프링과 상기 베이스 부재로부터 상향 연장된 자유 말단부를 갖는 적어도 하나의 연장부를 포함하고, 상기 커버 부재는 각각의 연장부에 대한 관통 개구와, 각 개구 내에 수용되는 연장부 및 상기 연장부의 자유 말단부상에 형성된 플랜지를 구비하며, 상기 플랜지의 외연(外緣)을 상기 연장부의 수용 개구부다 크게 하여 상기 베이스 부재로부터의 커버 부재의 이동을 제한하는 정지면을 형성하는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
10. 제8항에 있어서,

    상기 IC 패키지의 장착대는 제1 및 제2 대향부를 가지며, 각각의 대향부에 개별적으로 래치 부재와 링크 기구가 제공되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
11. 제8항에 있어서,

    상기 IC 패키지 수용 시트는 제1 및 제2 대향부와 전방 및 후방 대향부를 가지며, 각각의 제1 및 제2 대향부와 전방 및 후방 대향부에는 개별적으로 래치 부재 및 링크 기구가 제공되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
12. 제8항에 있어서,

    상기 이동성 접촉암은 상기 접촉부의 본체부로부터 IC 패키지 장착대를 향해 상향 및 내향으로 직선 연장되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
13. 제8항에 있어서,

    상기 암 수단은 제1 및 제2 암을 포함하고, 상기 레버 수단은 제1 및 제2 레버 본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.