KR20150053194A - 래치기구 및 이를 포함하는 반도체 패키지 장착용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 상면을 가압하는 단부에 롤러가 장착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 장착 소켓용 래치기구를 제공하며, 상기 구성에 의하면 오랜기간 반복적인 테스트를 수행하여도 내마모성이 우수하면서, 패키지를 양측에서 균일한 힘으로 연직하방으로만 가압함으로써 갈림현상 내지 눌림 부족으로 인한 접촉불량이 발생하지 않아 수명연장 및 신뢰성 있는 테스트 수행이 가능하다.

Description

래치기구 및 이를 포함하는 반도체 패키지 장착용 소켓{LATCH AND THE SOCKET FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME}

본 발명은 래치기구 및 이를 포함하는 반도체 패키지 장착용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 오랜기간 반복적인 테스트를 수행하여도 내마모성이 우수하면서, 패키지를 양측에서 균일한 힘으로 연직하방으로만 가압함으로써 갈림현상 내지 눌림 부족으로 인한 접촉불량이 발생하지 않아 수명연장 및 신뢰성 있는 테스트 수행을 가능하게 하는 래치기구 및 이를 포함하는 반도체 패키지 장착용 소켓에 관한 것이다.

집적회로가 수지제 등의 밀봉제로 밀봉되어 있는 집적회로 패키지는 출하되기 전에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 전기특성테스트와 번인(Burn-in )테스트를 받게 된다.

여기서 전기특성테스트는 집적회로의 모든 입출력단자를 소정의 테스트신호발생회로와 연결하여 입출력특성, 펄스특성, 잡음허용오차 등의 전기적 특성을 테스트하기 위한 것이고, 번인테스트는 전기특성테스트를 통과한 집적회로 패키지를 정상동작환경보다 높은 온도에서 정격전압보다 높은 전압을 인가하여 일정시간동안 결함발생여부를 테스트하기 위한 것이다. 번인테스트는 소정의 가열수단을 갖는 오븐(Oven)내에 배열된 집적회로용 소켓에 집적회로 패키지를 탑재한 상태에서 진행된다.

이러한 집적회로 패키지용 소켓은 도 1a에 도시된 바와 같이 소정의 테스트기판에 결합되고 컨택핀(40)이 테스트기판(미도시)에 접촉하도록 기립상태로 고정되는 장방형상단면의 베이스(10)와, 베이스(10)에 고정 결합되어 테스트대상인 반도체 패키지(300)를 시험위치로 안내 탑재하는 어댑터(20)와, 어댑터(20)에 탑재된 테스트 대상인 반도체 패키지(100)에 탑재방향을 따라 압력을 가하여 테스트대상인 비지에이형 집적회로 패키지(100)의 유동을 방지할 수 있도록 베이스(10)에 결합되는 한 쌍의 래치기구(100)와, 베이스(10)의 높이방향을 따라 왕복이동하면서 래치부(100)를 구동시킬 수 있도록 어댑터(20)의 상부에서 베이스(10)에 결합된 커버(30)로 이루어진다[(A)는 커버가 하강하면서 래치를 개방시킨 상태이고, (B)는 커버가 상승하면서 래치를 닫는 상태를 보여준다].

하지만, 종래기술에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓은 어댑터(20)에 패키지를 로딩시키는 과정에서 도 2a 및 2b에 도시한 바와 같이 래치기구(100)의 가압부(101)가 패키지 상면을 가압하는 과정에서 마모가 발생하기 쉽고, 가압면에서 갈림현상 내지 눌림부족으로 인한 접촉불량의 문제가 빈번하게 발생하고 있는 상황이다.

본 발명은 상기한 바와 같이 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 오랜기간 반복적인 테스트를 수행하여도 내마모성이 우수하면서, 패키지를 양측에서 균일한 힘으로 연직하방으로만 가압함으로써 갈림현상 내지 눌림 부족으로 인한 접촉불량이 발생하지 않아 수명연장 및 신뢰성 있는 테스트 수행을 가능하게 하는 래치기구 및 이를 포함하는 반도체 패키지 장착용 소켓을 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.

(1) 반도체 패키지의 상면을 가압하는 단부에 롤러가 장착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 장착 소켓용 래치기구.

(2) 상기 (1)에 있어서, 롤러는 원통형 또는 구형인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 장착 소켓용 래치기구.

(3) 상기 (1)에 있어서, 상기 래치기구는 일단이 커버에 회전가능하게 결합되어 커버가 상승할 때 타단에 결합된 롤러가 탑재된 반도체 패키지 상면을 선접촉 또는 점접촉에 의해 수직 가압하는 방향으로 회전하는 래치; 상기 래치의 회전축에 회전가능하게 결합하는 일단부와 베이스에 회전가능하게 결합되는 타단부로 이루어져, 상기 커버가 상승할 때 래치의 타단에 결합된 롤러를 하방으로 이동시켜 상기 롤러가 패키지 상면을 가압하도록 하는 링크를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 장착 소켓용 래치기구.

(4) 상기 (1)에 있어서, 상기 래치기구는 커버에 형성된 연결핀이 삽입되어 커버가 상승 내지 하강시 상기 연결핀의 이동을 안내하는 가이드슬롯, 및 베이스에 결합되어 회전축이 되는 피벗축이 하부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 장착 소켓용 래치기구.

(5) 상기 (1) 내지 (4) 중 선택된 어느 하나의 래치기구가 장착된 반도체 패키지 장착용 소켓.

(6) 상기 (5)에 있어서, 상기 소켓은 테스트 소켓 혹은 번인소켓인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 장착용 소켓.

본 발명에 의하면 오랜기간 반복적인 테스트를 수행하여도 내마모성이 우수하면서, 패키지를 양측에서 균일한 힘으로 연직하방으로만 가압함으로써 갈림현상 내지 눌림 부족으로 인한 접촉불량이 발생하지 않아 수명연장 및 신뢰성 있는 테스트 수행을 가능하게 한다.

도 1은 종래 구성에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 구성도이다.
도 2a,2b는 종래 구성에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 래치기구의 구성도이다.
도 3a,3b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 래치기구의 구성도이다.
도 4a,4b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에 적용된 래치기구의 분해도이다.
도 5a, 5b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에 적용된 래치기구가 탑재된 소켓의 동작설명도이다.

이하, 본 발명의 내용을 도 3a 내지 도 5b에 도시된 실시예를 이용하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 반도체 패키지 장착 소켓용 래치기구(100)는 단부에 형성된 가압부에 롤러(110)가 장착된 래치를 포함한다.

본 발명에서 「롤러」는 원통형 롤러는 물론, 구형과 같이 부드러운 곡면을 갖는 어떠한 형태의 롤러도 포함하는 개념이다.

본 발명의 도 3a 및 도 4a의 제1실시예에 따른 래치(120)를 구성하는 롤러(110)는 중앙에 샤프트 관통홀(111)이 형성되어 샤프트(105)가 삽입될 수 있도록 구성된다.

상기 래치(120)는 단부에 상기 롤러(110)를 수용하는 롤러수용부(121)가 형성되고, 상기 롤러수용부(121)의 양측 돌부(104)에는 샤프트(105)의 양단이 각각 삽입고정되도록 샤프트 고정공(104a)이 형성된다.

따라서, 롤러(110)는 래치 단부에 형성된 롤러수용부(121)에 샤프트(105)를 매개하여 장착되며, 샤프트(105)를 중심축으로 회전가능한 구조를 갖는다.

상기 본 발명의 제1실시예에 따른 상기 래치기구는 일단(106)이 커버에 회전가능하게 결합되어 커버가 상승할 때 타단에 결합된 롤러(110)가 탑재된 반도체 패키지 상면을 선접촉 또는 점접촉에 의해 수직 가압하는 방향으로 회전하는 래치(120); 상기 래치(120)의 회전축(107)에 회전가능하게 결합하는 일단부(132)와 베이스(10)에 회전가능하게 결합되는 타단부(131)로 이루어져, 상기 커버(30)가 상승할 때 래치의 타단에 결합된 롤러(110)를 하방으로 이동시켜 상기 롤러가 패키지 상면을 가압하도록 하는 링크(130)를 포함한다.

본 발명의 제2실시예에 따른 래치기구(100)를 구성하는 롤러(110)는 중앙에 샤프트 관통홀(111)이 형성되어 샤프트(105)가 삽입될 수 있도록 구성된다.

상기 제2실시예에 따른 래치기구(100)는 커버(30)에 형성된 연결핀(11)이 삽입되어 커버(30)가 상승시 상기 연결핀(11)의 이동을 안내하는 가이드슬롯(103)이 형성되며, 베이스(10)에 결합되어 회전축이 되는 피벗축(102)이 하부에 형성되어 있다.

상기 래치기구(100)는 단부에 상기 롤러(110)를 수용하는 롤러수용부(121)가 형성되고, 상기 롤러수용부(121)의 양측 돌부(104)에는 샤프트의 양단이 각각 삽입고정되도록 샤프트 고정공(104a)이 형성된다.

따라서, 롤러(110)는 래치기구의 단부에 형성된 롤러수용부(121)에 샤프트(105)를 매개하여 장착되며, 샤프트(105)를 중심축으로 회전가능한 구조를 갖는다.

상기 본 발명의 제2실시예에 따른 상기 래치기구(100)는 커버(30)가 상승하여 연결핀(11)이 가이드슬롯(103)의 단부 상면을 가압하여 피벗축(102)을 중심으로 회전가능하도록 구성되며, 피벗축(102)의 회전으로 래치기구의 단부에 장착된 롤러(110)가 하방으로 이동하면서 반도체 패키지 상면을 수직방향으로 가압한다.

상기 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 래치기구는 공통적으로 기존의 래치 단부인 가압부의 구성과는 달리 롤러(110)를 장착하는 것에 의해 롤러가 선접촉 또는 점접촉을 통해 힘을 연직하방으로 전달할 수 있어 안정적으로 패키지를 고정시키는 것은 물론, 마모가 이루어지지 않아 오랜기간 동안 안정적으로 테스트를 수행할 수 있는 장점을 제공한다.

또한 본 발명은 도 5a 및 5b에 도시한 바와 같이 상기와 같은 본 발명의 래치기구(100)가 장착된 소켓을 포함한다.

상기 소켓은 래치기구(100)를 제외한 기존의 일반적인 형태의 소켓을 그대로 채택할 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 소켓은 테스트기판에 결합되고 컨택핀(40)이 테스트기판(300)에 접촉하도록 기립상태로 고정되는 장방형상단면의 베이스(10); 베이스(10)에 결합되어 반도체 패키지를 시험위치로 안내 탑재하는 어댑터(20); 어댑터에 탑재된 반도체 패키지에 탑재방향을 따라 연직하방으로 압력을 가하여 상기 반도체 패키지의 유동을 방지할 수 있도록 베이스(10)에 결합되는 한 쌍의 래치기구(100); 및 베이스(10)의 높이방향을 따라 왕복이동하면서 래치기구(100)를 구동시킬 수 있도록 어댑터의 상부에서 베이스(10)에 결합된 커버(30)를 포함한다.

이하 본 발명의 소켓의 동작과정은 실시예로써 도시한 도 5a 및 5b를 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 5a는 본 발명의 제1실시예에 따른 래치기구(100)의 동작과정을 보여주는 도면으로써, 먼저, 반도체 패키지가 베이스(10) 탑재실에 장착된 후, 커버(30)가 상승하여 커버(30)에 결합된 래치(120)의 일단(106)이 동반상승하게 되고, 이와 함께 링크(130)의 일단부(132)가 베이스(10)에 고정된 타단부(131)를 축으로 아래로 회전하면서 롤러(110)가 하방으로 이동하게 된다.

롤러(110)가 하방으로 이동하면서 반도체 패키지(300)의 상면을 가압하되, 반도체 패키지의 상면은 롤러(110)의 선접촉 또는 점접촉을 통해 연직하방으로 안정적으로 가압되어 고정이 이루어진다.

반도체 패키지 테스트가 완료된 후에는 상승한 커버(30)가 하강하면서 커버에 결합된 래치(120)의 일단(106)이 동반하강하게 되고, 이와 함께 링크(130)의 일단부(132)가 베이스(10)에 고정된 타단부(131)를 축으로 위로 회전하면서 롤러(110)가 상방으로 이동하게 된다. 롤러(110)가 상방으로 이동하면서 반도체 패키지(300)의 상면가압이 해제되고, 테스트가 완료된 반도체 패키지는 탈착되어진다.

도 4b는 본 발명의 제2실시예에 따른 래치기구(100)의 동작과정을 보여주는 도면으로써, 먼저, 반도체 패키지가 베이스(10) 탑재실에 장착된 후, 커버(30)가 상승하여 커버연결핀(11)이 가이드슬롯(103)의 단부 상면을 가압하면서 래치기구(100)의 일단이 동반상승하게 되고, 이와 함께 피벗축(102)을 중심으로 래치기구(100)가 회전하여 타단에 장착된 롤러(110)가 하방으로 이동하게 된다.

롤러(110)가 하방으로 이동하면서 반도체 패키지(300)의 상면을 가압하되, 반도체 패키지의 상면은 롤러(110)의 선접촉 또는 점접촉을 통해 연직하방으로 안정적으로 가압되어 고정이 이루어진다.

반도체 패키지 테스트가 완료된 후에는 상승한 커버(30)가 하강하면서 커버연결핀(11)이 가이드슬롯(103)의 단부 하면을 가압하면서 래치기구(100)의 일단이 동반하강하게 되고, 이와 함께 피벗축(102)을 중심으로 래치기구(100)가 반대로 회전하여 타단에 장착된 롤러(110)가 상방으로 이동하게 된다. 롤러(110)가 상방으로 이동하면서 반도체 패키지(300)의 상면가압이 해제되고, 테스트가 완료된 반도체 패키지는 탈착되어진다.

상기와 같이 본 발명에 따른 래치기구(100)는 원통형 내지 구형과 같은 형상의 롤러를 장착하여 오랜기간 반복적인 테스트를 수행하여도 내마모성이 우수하면서, 패키지를 양측에서 균일한 힘으로 연직하방으로만 가압함으로써 갈림현상 내지 눌림 부족으로 인한 접촉불량이 발생하지 않아 수명연장 및 신뢰성 있는 테스트 수행을 가능하게 한다.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10: 베이스
20: 어댑터
30: 커버
40: 컨택핀
100: 래치기구
105: 샤프트
110: 롤러
120: 래치
130: 링크
300: 반도체 패키지

Claims (6)

1. 반도체 패키지의 상면을 가압하는 단부에 롤러가 장착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 장착 소켓용 래치기구.
2. 제 1항에 있어서,
   롤러는 원통형 또는 구형인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 장착 소켓용 래치기구.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 래치기구는 일단이 커버에 회전가능하게 결합되어 커버가 상승할 때 타단에 결합된 롤러가 탑재된 반도체 패키지 상면을 선접촉 또는 점접촉에 의해 수직 가압하는 방향으로 회전하는 래치; 상기 래치의 회전축에 회전가능하게 결합하는 일단부와 베이스에 회전가능하게 결합되는 타단부로 이루어져, 상기 커버가 상승할 때 래치의 타단에 결합된 롤러를 하방으로 이동시켜 상기 롤러가 패키지 상면을 가압하도록 하는 링크를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 장착 소켓용 래치기구.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 래치기구는 커버에 형성된 연결핀이 삽입되어 커버가 상승 내지 하강시 상기 연결핀의 이동을 안내하는 가이드슬롯, 및 베이스에 결합되어 회전축이 되는 피벗축이 하부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 장착 소켓용 래치기구.
5. 제 1항 내지 제 4항 중 선택된 어느 한 항의 래치기구가 장착된 반도체 패키지 장착용 소켓.
6. 제 5항에 있어서,
   상기 소켓은 테스트 소켓 혹은 번인소켓인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 장착용 소켓.

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