KR20170100837A - 반도체 패키지의 테스트 소켓 - Google Patents

반도체 패키지의 테스트 소켓 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지의 휨 현상을 방지 또는 개선하기 위한 테스트 소켓으로서, 몸체를 구성하는 베이스; 반도체 패키지가 로딩되며 상기 베이스 측으로 상하 이동이 가능한 어댑터; 상기 어댑터에 안착된 반도체 패키지의 상부를 아래로 가압하도록 마련된 한쌍의 래치; 및 상기 어댑터 하부에 마련되어 상기 어댑터의 승하강 위치에 따라서 반도체 패키지의 각 단자들과 대응되어 전기적인 접촉이 가능한 다수의 핀을 포함하고, 상기 한쌍의 래치는 상호 대향하는 일단이 상호 맞물리는 톱니 형상을 갖는 반도체 패키지의 테스트 소켓이 제공된다.

Description

반도체 패키지의 테스트 소켓{TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명의 실시예는 반도체 패키지(Package)의 테스트(Test)를 위한 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 테스트에 사용되는 번인(Burn-in) 소켓(Socket)에 관한 것이다.
일반적으로, 집적회로 패키지와 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 번인 테스트(burn-in test)를 거치게 된다. 번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 패키지가 해당 전자기기에 적용되기 전에 평상시의 작동 조건보다 높은 온도와 전압을 가했을 경우 해당 반도체 패키지가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 가리는 과정을 말한다.
이러한 테스트 작업은 반도체 패키지를 검사용 소켓에 조립하여 실시하게 되며, 소켓에는 패키지 볼(Ball)과 접촉되는 다수의 소켓 핀(Pin)이 마련되어, 패키지 볼과 소켓 핀이 접촉하여 통전이 이루어져 패키지를 테스트하게 된다. 또한 테스트용 소켓에는 소켓 내에 로딩된 반도체 패키지를 가압하여 패키지 볼과 핀이 접촉하도록 하기 위한 래치를 구비하고 있다.
도 1은 종래기술에 따른 테스트 소켓을 설명하기 위한 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 소켓(100)은 몸체를 구성하는 베이스(110)와, 반도체 패키지 탑재를 위한 공간이 마련되고 베이스(110) 상에 상하 이동 가능하게 결합된 어댑터(120)와, 어댑터(120)에 로딩된 반도체 패키지를 가압하는 래치(130A, 130B)를 포함하고 있다.
래치(130A, 130B)는 서로 대향하는 한쌍으로 구성되고, 어느한 래치(130A)는 래치암(132A)과 래치 플레이트(134A)로 구성되며, 다른 한 래치(130B) 역시 래치암(132B)과 래치 플레이트(134B)로 구성된다.
래치(130A, 130B)가 개방된 상태에서 반도체 패키지는 어댑터(120) 상면에 장착되고, 래치(130A, 130B)가 닫히면서 반도체 패키지가 가압되면 어댑터(120)는 베이스(110) 쪽으로 이동하여 베이스(110)에 마련된 소켓 핀과 반도체 패키지의 볼(단자)은 콘택되게 된다.
도 2는 종래기술의 문제점을 보여주는 개략적인 모식도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 반도체 패키지(200)는 한쌍의 래치(130A, 130B)에 의해 가압되어 베이스(110) 측에 마련된 소켓 핀(250)과 패키지(200) 저면의 볼 단자(210)가 콘택된다. 이때 한쌍의 래치(130A, 130B)는 일정거리(대략 0.95m) 상호 이격되어 직선상에서 대칭이 되는 위치에서 반도체 패키지(200)를 가압하도록 설계된다. 이러한 래치래치(130A, 130B) 간의 간격에 따라 테스트 후 반도체 패키지(200)가 휘어지는 현상이 발생된다. 이러한 휨(Warpage)에 의한 패키지(200) 형상 변화는 수율을 저하시키고, 패키지 초기 개발 및 변곡점 발생시 휨(Warpage) 평가로 인한 평가시간이 소요되며, 문제 발생시 래치(130A, 130B)의 가압 강도를 조절해야하는 등 양산 지연 및 래치 교체 비용 발생 등의 문제를 갖게 된다.
본 발명의 실시예는 반도체 패키지의 휨 현상을 방지 또는 개선하기 위한 테스트 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지의 테스트 소켓은, 몸체를 구성하는 베이스; 반도체 패키지가 로딩되며 상기 베이스 측으로 상하 이동이 가능한 어댑터; 상기 어댑터에 안착된 반도체 패키지의 상부를 아래로 가압하도록 마련된 한쌍의 래치; 및 상기 어댑터 하부에 마련되어 상기 어댑터의 승하강 위치에 따라서 반도체 패키지의 각 단자들과 대응되어 전기적인 접촉이 가능한 다수의 핀을 포함하고, 상기 한쌍의 래치는 상호 대향하는 일단이 상호 맞물리는 톱니 형상을 갖을 수 있다.
바람직하게, 상기 한쌍의 래치는 각각 래치암과 래치플레이트를 포함하고, 대향하는 각각의 상기 래치 플레이트는 상호 맞물리면서 상기 반도체 패키지의 전체면을 가압하도록 구성될 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스는 상기 어댑터의 하방 이동을 제한하는 스탑퍼를 포함하고, 상기 스탑퍼는 볼공간을 제외한 상기 어댑터의 전체면과 맞닿도록 구성될 수 있다.
바람직하게, 상기 어댑터는 4개의 코너 부분 및 중앙 부분에서 상기 스탑퍼와 맞닿는 스탑면을 갖을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓은 한쌍의 래치 간의 간격이 최소화되도록 상호 맞물리는 톱니 형상을 갖는다. 이에 의해 반도체 패키지 전체면에 동일한 압력을 가해지므로써, 반도체 패키지의 휨 현상을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓은 어댑터의 이동을 제한하는 하드 스탑퍼를 어댑터 저면 전체에 적용하여 반도체 패키지의 변형가능 공간을 최소화한다. 따라서 휨 현상과 같은 반도체 패키지의 변형을 최소화 할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 테스트 소켓을 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는 종래의 소켓이 갖는 문제점을 보여주기 위한 모식도이다.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 소켓을 설명하기 위한 개략적인 모식도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 소켓에서 어댑터가 하드 스탑퍼와 접촉하는 가 부분을 나타내는 모식도이다.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 소켓의 일실시예를 구체적으로 나타낸 분해 사시도이다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 소켓을 설명하기 위한 개략적인 모식도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일실예에 따른 소켓(300)은 몸체를 구성하는 베이스(310)와, 반도체 패키지 탑재를 위한 공간이 마련되고 베이스(310) 상에 상하 이동 가능하게 결합된 어댑터(320)와, 어댑터(320)에 로딩된 반도체 패키지를 가압하는 한쌍의 래치(330A, 330B)를 포함할 수 있다. 여기서 한쌍의 래치(330A, 330B)는 상호 대향하는 일단이 상호 맞물리는 톱니 형상을 갖을 수 있다.
즉, 어느한 래치(330A)는 래치암(332A)과 래치 플레이트(334A)로 구성되며, 다른 한 래치(330B) 역시 래치암(332B)과 래치 플레이트(334B)로 구성되는데, 각각의 래치 플레이트(334A, 334B)는 상호 맞물리면서 반도체 패키지의 전체면을 가압하도록 구성될 수 있다. 이에 의해 래치간의 간격 때문에 발생되던 반도체 패키지의 휨 현상은 방지될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소켓은 래치(330A, 330B) 가압에 의한 어댑터(320)의 하부 이동을 일정 값으로 제한하므로써 반도체 패키지의 단자(볼)와 소켓 핀 간의 접촉 강도를 조절하는 하드 스탑퍼를 포함할 수 있다. 통상적인 하드 스탑퍼는 베이스(310)에 마련되어 하드 스탑퍼가 어탭터(320)의 저면과 맞닿게 될때 어댑터가 더 이상 하방 이동하지 못하도록 구성된다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 소켓에서 어댑터가 하드 스탑퍼와 접촉하는 가 부분을 나타내는 모식도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 어댑터(320)는 4각형상의 프레임 구조로서, 하드스탑퍼는 반도체 패키지의 단자(볼)이 위치하게 될 볼공간(322)을 제외한 어댑터(320)의 저면의 전체에 맞닿도록 구성될 수 있다. 즉, 어댑터(320)의 4개의 코너 부분(324A, 324B, 324C, 324D) 뿐만 아니라 중앙 부분(326)도 하드 스탑면이 되도록 하드 스탑퍼가 구성될 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 소켓의 일실시예를 구체적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 5를 참고하면 본 실시예의 소켓은, 고정몸체부(1000)와, 이 고정몸체부(1000)의 상부에 탄성 지지되어 상하 이동 가능하게 조립되는 커버부(2000)와, 반도체 패키지가 안착되며 고정몸체부(1000)와 커버부(2000) 사이에 마련되어 상하 이동이 가능한 어댑터(3000)와, 어댑터(3000)에 안착된 반도체 패키지의 상부를 아래로 가압하도록 고정몸체부(1000)에 마련되는 래치(4000)와, 고정몸체부(1000)에 삽입 고정되어 어댑터(3000)의 승하강 위치에 따라서 반도체 패키지의 단자(볼)들과 대응되어 전기적인 접촉이 가능한 다수의 핀(5000)을 포함할 수 있다.
고정몸체부(1000)는 직사각형의 프레임구조로써 소켓의 구성부품들이 조립되는 것으로, 핀(5000)이 고정 지지하게 되며, 상단부에 커버부(2000)와 어댑터(3000)가 상하 이동 가능하게 조립되며, 래치(4000)가 회전 및 이동 가능하게 결합된다.
한편, 고정몸체부(1000)는 핀(5000)을 고정 지지하기 위하여 다양한 형태를 가질 수 있으나, 도 5에 예시된 것과 같이 핀(5000)이 관통 조립되는 베이스(1100)와, 베이스(1100) 하부에 조립되어 핀(5000)을 고정 지지하게 되는 핀 지지부재(1200)와 리드가이드(1300)에 의해 제공될 수 있다.
래치(4000)는 커버부(2000)의 상하 이동과 연동하여 어댑터(3000)에 안착된 반도체 패키지의 상부를 아래로 가압할 수 있도록 고정몸체부(1000) 상부에 마련될 수 있다.
특히 본 발명에서 래치(4000)는 대칭되게 마련되어 반도체 패키지를 가압하기 위한 두 개의 래치암(4100) 및 래치 플레이트(4120)과, 이 래치암(4100)과 링크(4210)로 연결되어 베이스(1100)의 제1힌지핀결합부(1110)에 회동 가능하게 결합되는 제1힌지핀(4200)과, 래치암(4100)의 후단에 마련되어 커버부(2000)의 제2힌지핀결합부(2020)에 회동 가능하게 결합되는 제2힌지핀(4300)으로 구성될 수 있다. 더욱이, 상호 대향하는 래치 플레이트(4120) 일단은 상호 맞물리는 톱니 형상을 갖을 수 있다.
이와 같이 구성된 래치(4000)는 제1힌지핀(4200)이 베이스(1100)에 힌지 결합된 상태에서 커버부(2000)의 상하 이동에 따라서 커버부(2000)에 결합되는 제2힌지핀(4300)이 상하 이동하면서 래치암(4100)은 제1힌지핀(4200)을 회전축으로 하여 반도체 패키지를 가압하거나 가압상태의 해제가 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버부(2000)가 하향 이동하게 되면 제2힌지핀(4300) 역시도 아래로 내려오면서 래치암(4100)은 제1힌지핀(4200)을 회전축으로 하여 바깥으로 벌어지는 상태(가압해제)가 되며, 반대로 커버부(2000)가 상향 이동하게 되면 제2힌지핀(4300)이 상향 이동되면서 래치암(4100)은 제1힌지핀(4200)을 회전축으로 회전하여 래치암(4100)은 반도체 패키지를 가압하게 된다.
본 실시예에 따른 테스트 소켓의 고정몸체부(1000)는 반도체 패키지의 단자와 핀(5000)과의 접촉 시에 어댑터(3000)의 하방 이동을 제한하도록 스탑퍼(stopper)가 마련될 수 있다.
본 발명에서 어댑터(3000)의 하방 이동을 제한하여 어댑터가 일정 스트로크 이내에서만 운동이 가능하도록 마련되는 스탑퍼는 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 특히 앞서 도 4를 통해 설명한 바와 같이, 어댑터(3000)의 4개의 코너 부분뿐만 아니라 중앙 부분도 하드 스탑면이 되도록 구성될 수 있다.
커버부(2000)는 반도체 패키지가 통과할 수 있도록 개방된 직사각형 프레임 구조를 가지며, 고정몸체부의 상부에 탄성 지지되어 상하 조작이 가능하게 조립된다.
커버부(2000)와 베이스(1100) 사이에는 네 개의 코너에 각각 제1스프링(2010)이 마련됨으로써, 커버부(2000)는 고정몸체부(1000) 상부에 탄성 지지되어 상하 이동이 가능하다. 한편 고정몸체부(1000)와 커버부(2000)에는 제1스프링(2010)이 고정되어 조립될 수 있도록 스프링 수용홀 또는 스프링 가이드돌기가 형성될수 있음은 자명하게 이해될 수 있다.
어댑터(3000)는 고정몸체부(1000)의 상부에 탄성 지지되어 상하 이동이 가능하며, 반도체 패키지가 안착 위치한다. 어댑터(3000)와 베이스(1100) 사이에는 4개의 제2스프링(3010)이 개재되어 어댑터(3000)는 고정몸체부(1000) 상부에 탄성 지지되어 상하 이동이 가능하다. 한편, 고정몸체부(1000)와 어댑터(3000)에는 제2스프링(3010)이 고정되어 조립될 수 있도록 스프링 수용홀이나 스프링 가이드돌기가 마련될 수 있음은 자명하게 이해될 수 있다.
특히 본 발명에 있어서, 어댑터(3000)는 수평한 상부 안착면을 가지며, 반도체 패키지 저면(seating plane)과 면접촉하게 되는 상부면에는 반도체 패키지의 저면에 돌출 형성된 솔더볼 등와 같은 입출력 단자를 정확한 위치로 유입시켜 안착될 수 있도록 관통 형성된 다수의 안착홈(ball cup)(3100)이 형성되어 핀(5000)과 접촉이 가능하다.
한편 본 발명에서 고정몸체부(1000) 상부에서 커버부(2000) 또는 어댑터(3000)를 탄성 지지하기 위한 스프링의 위치나 숫자는 다양하게 변경이 가능하며, 또한 고정몸체부(1000) 상부에 커버부(2000) 및 어댑터(3000)가 일정 범위내에서 상하 이동이 가능하게 일체로 조립될 수 있도록 결합돌기와, 이와 결합이 이루어지는 결합홈이 마련될수가 있다.
핀(5000)은 반도체 패키지의 각 단자와 접촉되어 반도체 패키지와 검사장치(미도시)를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, LGA 타입의 반도체 패키지에서 사용되는 주지의 포고핀(POGO pin) 또는 탄성력을 갖는 다양한 구조의 스탬핑 핀(stamping pin)에 의해 제공될 수 있다. 참고로, 도 5에는 하나의 콘택트 핀만을 도시하고 있으나, 다수개로 구성되어 각 콘택트 핀은 반도체 패키지의 각 단자와 접촉이 이루어진다.
한편, 도 5에서 도면부호 6000은 콘택트 핀과 연동하여 콘택트 핀과 BGA 타입 반도체 패키지의 솔더볼(solder ball)을 접촉시키기 위한 액츄에이터이며, 주지의 포고핀이나 스프링 핀이 사용되는 경우에는 액츄에이터가 사용되지 않을 수 있다.
본 발명의 기술 사상은 상기 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 이상에서 설명한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경으로 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
300 : 테스트 소켓 310 : 베이스
320 : 어댑터 330A, 330B : 래치
332A, 332B : 래치 암 334A, 334B : 래치 플레이트

Claims (4)

  1. 몸체를 구성하는 베이스;
    반도체 패키지가 로딩되며 상기 베이스 측으로 상하 이동이 가능한 어댑터;
    상기 어댑터에 안착된 반도체 패키지의 상부를 아래로 가압하도록 마련된 한쌍의 래치; 및
    상기 어댑터 하부에 마련되어 상기 어댑터의 승하강 위치에 따라서 반도체 패키지의 각 단자들과 대응되어 전기적인 접촉이 가능한 다수의 핀을 포함하고,
    상기 한쌍의 래치는 상호 대향하는 일단이 상호 맞물리는 톱니 형상을 갖는
    반도체 패키지의 테스트 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 한쌍의 래치는 각각 래치암과 래치플레이트를 포함하고,
    대향하는 각각의 래치 플레이트는 상호 맞물리면서 상기 반도체 패키지의 전체면을 가압하도록 구성된
    반도체 패키지의 테스트 소켓.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스는 상기 어댑터의 하방 이동을 제한하는 스탑퍼를 포함하고,
    상기 스탑퍼는 볼공간을 제외한 상기 어댑터의 전체면과 맞닿도록 구성된
    반도체 패키지의 테스트 소켓.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 어댑터는 4개의 코너 부분 및 중앙 부분에서 상기 스탑퍼와 맞닿는 스탑면을 갖는
    반도체 패키지의 테스트 소켓.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220154956A (ko) 2021-05-14 2022-11-22 주식회사 비이링크 고속의 ssd 번인 소켓 및 ssd 컨트롤러 칩 동시 테스트를 위한 번인 보드
CN113504451A (zh) * 2021-09-10 2021-10-15 江苏煜晶光电科技有限公司 一种半导体封装检测设备

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