JP2003303655A

JP2003303655A - 電気部品用ソケット

Info

Publication number: JP2003303655A
Application number: JP2002109558A
Authority: JP
Inventors: Tsukasa Hanakada; 吏羽中田
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2002-04-11
Filing date: 2002-04-11
Publication date: 2003-10-24
Anticipated expiration: 2022-04-11
Also published as: JP4365066B2; US6866531B2; US20030194898A1

Abstract

(57)【要約】【課題】コンタクトピンが挿通される貫通孔へのゴミ
の浸入を防止する電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】ＩＣパッケージ１２が収容される収容面
部１６ｄを有するソケット本体１３と、ソケット本体１
３に配設され、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに電気
的に接続されるコンタクトピン１４とを備え、コンタク
トピン１４の接触部１４ｃは、ＩＣパッケージ１２の収
容面部１６ｄへの収容状態及び非収容状態の何れの時に
おいても、収容面部１６ｄに形成された貫通孔１６ａか
ら上方に突出するように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある。

【０００３】このＩＣソケットは、ＩＣパッケージが収
容される収容面部を有するソケット本体と、このソケッ
ト本体に配設され、ＩＣパッケージの端子に電気的に接
続されるコンタクトピンとを備えている。

【０００４】そのソケット本体は、上下動自在に配設さ
れて収容面部が形成されたフローティングプレートを有
し、フローティングプレートに形成された貫通孔にコン
タクトピンの上端部側の接触部が挿入されている。

【０００５】そして、このフローティングプレート上に
ＩＣパッケージが載置されて下方に押圧されることによ
り、このフローティングプレートが下方に移動されるこ
とから、ＩＣパッケージの下面に設けられた端子に、コ
ンタクトピンの接触部が所定の圧力で当接して電気的に
接続されるようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、コンタクトピンの接触部
は、フローティングプレートの上死点位置では、このフ
ローティングプレートの貫通孔内に位置しているため、
この貫通孔内に上方からゴミが浸入して、コンタクトピ
ン接触部とＩＣパッケージ端子との間にゴミが介在して
接触不良を招いたり、又、コンタクトピン接触部とフロ
ーティングプレートとの相対移動の障害となったりす
る、という問題があった。

【０００７】そこで、この発明は、コンタクトピンが挿
通される貫通孔へのゴミの浸入を防止する電気部品用ソ
ケットを提供することを課題としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容される
収容面部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配
設され、前記電気部品の端子に電気的に接続されるコン
タクトピンとを備え、該コンタクトピンの接触部は、前
記電気部品の前記収容面部への収容状態及び非収容状態
の何れの時においても、前記収容面部に形成された貫通
孔から上方に突出するように構成されている電気部品用
ソケットとしたことを特徴とする。

【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記ソケット本体は、前記コンタクトピ
ンが固定されるベース部と、該ベース部の上側に上下動
自在に配設されて前記収容面部が形成されたフローティ
ングプレートとを有し、該フローティングプレートに前
記貫通孔が形成されたことを特徴とする。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記フローティングプレートの収
容面部上には、前記電気部品が載置される複数の載置突
部が上方に突出して形成され、該載置突部の突出量は、
前記フローティングプレートの上死点位置における前記
コンタクトピン接触部の突出量より大きいことを特徴と
する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１２】図１乃至図１９には、この発明の実施の形
態を示す。

【００１３】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の板状の端子１２ｂと、測定器（テスター）のプリン
ト配線板（図示省略）との電気的接続を図るものであ
る。

【００１４】このＩＣパッケージ１２は、図１９に示す
ように、いわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）と称され
るもので、方形のパッケージ本体１２ａの下面に板状の
端子１２ｂが行列状に配列されている。また、このパッ
ケージ本体１２ａの上面には中央部に上方に突出するダ
イ１２ｃが形成されている。

【００１５】一方、ＩＣソケット１１は、図３に示すよ
うに、プリント配線板（図示省略）上に配置されるソケ
ット本体１３を有し、このソケット本体１３は、ＩＣパ
ッケージ１２の端子１２ｂに接触されるコンタクトピン
１４が多数配設されるベース部１５と、このベース部１
５の上側に配置されたフローティングプレート１６とを
有している。

【００１６】また、そのソケット本体１３には、ＩＣパ
ッケージ１２を押圧する一対の開閉部材１９が回動自在
に設けられると共に、この開閉部材１９を開閉させる四
角形の枠形状の操作部材２０が上下動自在に配設されて
いる。

【００１７】より詳しくは、コンタクトピン１４は、図
８及び図９に示すように、バネ性を有し、導電性に優れ
た板材から形成され、ベース部１５の圧入孔１５ａに圧
入固定され、このベース部１５から下方にリード部１４
ａが突出され、このリード部１４ａが、プリント配線板
に電気的に接続されるようになっている。また、このコ
ンタクトピン１４には、リード部１４ａの上側に、略Ｓ
字状で弾性変形可能な弾性部１４ｂが形成されると共
に、この弾性部１４ｂの上端部に、ＩＣパッケージ端子
１２ｂに下方から当接して電気的に接続される接触部１
４ｃが形成されている。

【００１８】そして、そのコンタクトピン１４はフロー
ティングプレート１６の貫通孔１６ａに挿通されてい
る。

【００１９】このフローティングプレート１６は、図１
に示すように、四角形状を呈し、収容面部１６ｄの上側
にＩＣパッケージ１２が収容されるようになっていると
共に、ＩＣパッケージ１２を収容するときに案内するガ
イド部１６ｂが、パッケージ本体１２ａの各角部に対応
して形成されると共に、マトリックス状に形成された多
数の貫通孔１６ａの形成範囲の周囲に、パッケージ本体
１２ａの周縁部に当接してＩＣパッケージ１２を支持す
る載置突部１６ｃが計６カ所形成されている（図１，図
８及び図９参照）。

【００２０】また、ベース部１５に対して上下動自在に
配設され、図７に示すように、スプリング１７により上
方に付勢され、図３に示すように、ベース部１５から上
方に延長されて形成されたストッパ部１５ｂにより、上
死点位置で停止させられるように構成されている。この
ストッパ部１５ｂは、フローティングプレート１６の後
述するガイド部１６ａの上面に当接するようになってい
る。

【００２１】そして、図８にはＩＣパッケージ１２の非
収容状態、図９にはＩＣパッケージ１２の収容状態を示
しており、フローティングプレート１６の貫通孔１６ａ
に挿通されたコンタクトピン１６は、収容面部１６ｄへ
のＩＣパッケージ１２の収容状態及び非収容状態の何れ
の時においても、その貫通孔１６ａから上方に接触部１
４ｃが突出するように構成されている。

【００２２】このＩＣパッケージ１２の非収容状態、す
なわち、フローティングプレート１６の上死点位置にお
いては、図８に示すように、コンタクトピン接触部１４
ｃのフローティングプレート貫通孔１６ａからの突出量
Ｈ１より、フローティングプレート収容面部１６ｄに設
けられた載置突部１６ｃの突出量Ｈ２の方が大きく設定
されている。これで、上死点位置においては、フローテ
ィングプレート１６の載置突部１６ｃにＩＣパッケージ
１２が載置された状態で、コンタクトピン接触部１４ｃ
とＩＣパッケージ端子１２ｂとが接触しないようになっ
ている。この上死点位置からフローティングプレート１
６が下方に押し下げられた時には、図９に示すように、
コンタクトピン接触部１４ｃとＩＣパッケージ端子１２
ｂとが所定の接圧で接触されるようになっている。

【００２３】一方、一対の開閉部材１９は、図５に示す
ように、いわゆる観音開き可能に回動自在に設けられ、
各開閉部材１９は、それぞれベースプレート２２に「押
圧部」としてのヒートシンク２３が取り付けられ、これ
らがソケット本体１３にリンク機構２７を介して開閉自
在に支持され、ヒートシンク２３がＩＣパッケージ１２
を押圧する押圧位置から待避位置まで変位するように構
成されている。

【００２４】ヒートシンク２３は、例えばアルミダイキ
ャスト製で、熱伝導率が良好なもので形成され、図１，
図１０及び図１１に示すように、一方の面側（下面側）
に、ＩＣパッケージ１２に当接する当接突部２３ａが形
成され、他方の面側（上面側）に、効率的に放熱を行う
ための多数の放熱フィン２３ｂが形成されている。

【００２５】このヒートシンク２３が、ベースプレート
２２に螺合された計４つの取付ネジ２９にガイドされ
て、このベースプレート２２の平面部２２ａに対して垂
直方向に平行移動可能に設けられ、取付ネジ２９の周囲
に設けられたコイルスプリング３０により、ヒートシン
ク２３がベースプレート平面部２２ａに当接される方向
に付勢されている。

【００２６】リンク機構２７は、ベースプレート２２の
両側に一対ずつ設けられた「第１リンク部材」としての
第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５
と、第２リンク部材２６とを有している。

【００２７】第１リンク外側部材２４は図１２に、又、
第１リンク内側部材２５は図１３に示すように板状に形
成されており、図３に示すように、これらの一端部２４
ａ，２５ａがソケット本体１３のベース部１５から突設
された支持ポスト１５ｃに支持軸３２を介して上下方向
に回動自在に支持されている。なお、第１リンク外側部
材２４及び第１リンク内側部材２５は、ベースプレート
２２等の両側に設けられて対称形状を呈しており、図１
２及び図１３に記載のものは、その一方のものを示して
いる。

【００２８】そして、図２及び図３に示すように、これ
ら第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５
の他端部２４ｂ，２５ｂ側近傍が、取付軸３３を介して
ベースプレート２２の鉛直片２２ｂに回動自在に取り付
けられている。しかし、第１リンク内側部材２５には、
係止片２５ｃが屈曲されて形成され、この係止片２５ｃ
が、図１に示すように、ベースプレート２２の鉛直片２
２ｂに係止されることにより、このベースプレート２２
は、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２
５に対して取付軸３３を中心として、一方の方向への回
動が阻止されるようになっている。

【００２９】さらに、第２リンク部材２６は、図１４に
示すように、ヒートシンク２３等の両側に一対設けられ
た側板部２６ａと、これらを連結する長板状の連結橋部
２６ｂとを有している。これら側板部２６ａが、両第１
リンク外側部材２４と第１リンク内側部材２５との間に
挟持されることにより、第１リンク外側部材２４と第１
リンク内側部材２５とが所定の間隔で平行に配設されて
いる。

【００３０】そして、その側板部２６ａの一端部２６ｃ
が操作部材２０に力点軸３６を介して回動自在に取り付
けられると共に、この側板部２６ａの他端部２６ｄと、
第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５の
他端部２４ｂ，２５ｂとの三者が連結軸３４を介して回
動自在に連結されている。

【００３１】これにより、操作部材２０を図３に示す上
死点位置から図５に示すように、下降させると、力点軸
３６の位置が下降し、第２リンク部材２６の側板部２６
ａの下縁凹部２６ｅが支持軸３２に当接し、この支持軸
３２がてこの支点となり、作用点である連結軸３４が上
方に回動されることにより、取付軸３３を介して第１リ
ンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５が支持軸
３２を中心に上方に向けて回動することにより、ベース
プレート２２及びヒートシンク２３が上方に開かれるこ
ととなる。

【００３２】一方、操作部材２０は、図１５に示すよう
に、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２０
ａを有する四角形の枠状を呈し、ソケット本体１３に対
して上下動自在に配設されている。

【００３３】すなわち、図３に示すように、計４本のガ
イドピン３８のネジ部３８ａが、ソケット本体１３に設
けられたナット３９に螺合されて取り付けられ、このガ
イドピン３８が操作部材２０の案内孔２０ｂに挿通され
ることにより、操作部材２０がガイドピン３８に案内さ
れて上下動自在に配設されている。そして、この操作部
材２０が各ガイドピン３８の周囲に配設されたコイルス
プリング４１により上方に付勢され、上死点位置で、ガ
イドピン３８の上端フランジ部３８ｂに、操作部材２０
の案内孔２０ｂの周縁部２０ｃが当接することにより、
操作部材２０の上昇が規制されるようになっている。

【００３４】その操作部材２０の案内孔２０ｂは、上方
が開口したガイドピン用凹所２０ｄの底面部に形成さ
れ、操作部材２０の上死点位置では、操作部材２０の上
面部より、ガイドピン３８の上端フランジ部３８が距離
Ｌ１だけ低い位置に設定されている。

【００３５】また、そのガイドピン用凹所２０ｄの周囲
には、下方が開口した略円環形状のスプリング用凹所２
０ｃが形成され、このスプリング用凹所２０ｃにコイル
スプリング４１の上側が挿入されている。操作部材２０
の上死点位置では、ガイドピン３８の上端フランジ部３
８ｂより、コイルスプリング４１の上端の方が高い位置
となっている（図３参照）。

【００３６】さらに、この操作部材２０には、図２及び
図１６に示すように、相対向する辺部２０ｊに２つずつ
通風路２０ｆが形成されている。これら各辺部２０ｊの
一対の通風路２０ｆは、一対のガイドピン用凹所２０ｄ
の間に略水平方向に沿って形成され、各辺部２０ｊの外
縁部側に外側開口２０ｇが形成され、内縁部側に内側開
口２０ｈが形成されている。これら外側開口２０ｇは、
幅Ｗ１が内側開口２０ｈの幅Ｗ２より広く形成されてい
る。

【００３７】これで、開閉部材１９を閉じた状態では、
通風路２０ｆの外側開口２０ｇから浸入した外気が内部
を通り、内側開口２０ｈから枠形状内部のヒートシンク
２３に向けて送風されると共に、内側から外側に排出さ
れるように構成されている。

【００３８】かかる構成のＩＣソケット１１において、
ＩＣパッケージ１２の収容は以下のように行う。

【００３９】まず、操作部材２０を例えば自動機により
スプリング４１等の付勢力に抗して下方に押し下げる。
これにより、図３に示す状態から、操作部材２０の力点
軸３６が下降し、第２リンク部材２６が下方に回動する
ことにより、この第２リンク部材２６の下縁凹部２６ｅ
が支持軸３２に当接する（図４参照）。

【００４０】この状態から更に押し下げると、てこの原
理により、その支持軸３２を中心に第２リンク部材２６
が回動し、連結軸３４側が上方に移動し、第１リンク外
側部材２４及び第１リンク内側部材２５が支持軸３２を
中心に上方に回動し、取付軸３３を介してベースプレー
ト２２及びヒートシンク２３が持ち上げられて開かれる
（図５参照）。

【００４１】この際、操作部材２０の押下げ力は、コイ
ルスプリング４１を押し下げる力に、ヒートシンク２３
等の重量を加えたもので良いため、従来のようにヒート
シンクの押圧力を確保するための捻りコイルバネの付勢
力に抗した力が必要ないことから、従来より小さな力
で、開閉部材１９を開くことができる。

【００４２】また、ベースプレート２２及びヒートシン
ク２３は、その取付軸３３及び、第１リンク内側部材２
５等の係止片２５ｃにて支持されているため、取付軸３
３を中心に大きく回動してフラ付くするようなことがな
い。

【００４３】この開閉部材１９が最大限開かれた状態で
は、図５及び図６に示すように、開閉部材１９が略鉛直
方向に沿っており、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退
避している。

【００４４】この状態で、図８に示すように、ＩＣパッ
ケージ１２をフローティングプレート１６上に各ガイド
部１６ｂにて案内して、載置突部１６ｃ上に載置する。
この載置時には、載置突部１６ｃの突出量Ｈ２の方が、
コンタクトピン１４の接触部１４ｃの突出量Ｈ１より大
きいため、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂがコンタク
トピン１４の接触部１４ｃに衝突することなく、損傷を
防止することができる。

【００４５】また、コンタクトピン接触部１４ｃが常に
フローティングプレート１６の貫通孔１６ａから上方に
突出しているため、この貫通孔１６ａ内にゴミが溜まる
ようなことがない。従って、コンタクトピン接触部１４
ｃとＩＣパッケージ端子１２ｂとの接触不良を防止でき
ると共に、フローティングプレート貫通孔１６ａに対す
るコンタクトピン１４の相対移動を円滑に行うことがで
きる。

【００４６】次いで、操作部材２０への押圧力を解除す
ると、この操作部材２０がコイルスプリング４１の付勢
力にて上昇して行くことにより、上記とは反対の動作
で、開閉部材１９が閉じて行き、図９に示すように、ヒ
ートシンク２３の当接突部２３ａがＩＣパッケージ１２
のダイ１２ｃに当接する。

【００４７】この際には、ベースプレート２２が取付軸
３３を中心に僅かに回動すると共に、このベースプレー
ト２２に対してヒートシンク２３が取付ネジ２９及びコ
イルスプリング３０等を介して上下動自在に配設されて
いるため、ヒートシンク２３の当接突部２３ａで、ＩＣ
パッケージ１２のパッケージ本体１２ａを押圧する際
に、微妙な角度調節を行うことができ、力を分配してバ
ランス良く作用させることができる。

【００４８】そして、フローティングプレート１６がス
プリング１７の付勢力に抗して下降させられることによ
り、コンタクトピン１４の接触部１４ｃのフローティン
グプレート１６からの突出量が大きくなり、その接触部
１４ｃがＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに当接する
（図９参照）。この当接状態では、コンタクトピン１４
の弾性部１４ｂが弾性変形され、この弾性力により、所
定の当接圧力が確保されることとなる。

【００４９】また、この際には、図８に示すように、コ
ンタクトピン１４の先端側の接触部１４ｃ側と、根元側
のリード部１４ａ側とが半ピッチＰだけズラして配置さ
れているため、その接触部１４ｃの先端が下方に押し込
まれた場合でも、その先端が倒れ込むことなく真下に変
位することとなるため、変位動作を円滑に行うことがで
きる。

【００５０】しかも、各リンク部材２４，２５，２６を
設けることにより、大きな付勢力を有する捻りコイルバ
ネを用いることなく、ＩＣパッケージ端子１２ｂとコン
タクトピン接触部１４ｃとの接圧を確保することが出来
る。

【００５１】すなわち、図３に示すように、ヒートシン
ク２３にコンタクトピン１４及びフローティングプレー
ト１６からの上方に向かう力Ｆ１が作用すると、この力
Ｆ１は取付軸３３を介して連結軸３４に作用することと
なる。そして、この力Ｆ１の分力Ｆ２が、第１リンク外
側部材２４及び第１リンク内側部材２５を支持軸３２を
中心に回動させる力として作用する。しかし、図３に示
す状態から、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内
側部材２５を分力Ｆ２方向に回動させようとすると、第
２リンク部材２６がいわゆる突っ張りとなり、力点軸３
６に外方に向かう力Ｆ３が作用する。

【００５２】この略水平方向に沿う力Ｆ３は、操作部材
２０を外側に変形させる力として作用するが、操作部材
２０を下降させる力として作用しない。従って、第２リ
ンク部材２６が回動することなく、突っ張りとして作用
することから、ＩＣパッケージ端子１２ｂと、コンタク
トピン１４の接触部１４ｃとの接圧を確保できる。

【００５３】してみれば、各リンク部材２４，２５，２
６を設けることにより、開閉部材１９を開くときの操作
部材２０の押圧力を小さくできると共に、開閉部材１９
を閉じた状態でのＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、
コンタクトピン１４の接触部１４ｃとの接圧を確保する
ことが出来る。

【００５４】また、その第２リンク部材２６は、図１に
示すように、両側に設けられた側板部２６ａが連結橋部
２６ｂで連結されていることから、操作部材２０の片押
しが発生しても、左右一対設けられた第１リンク外側部
材２４と第１リンク内側部材２５との動作を一体化させ
ることができ、片押しによるベースプレート２２の傾き
を大幅に減少させることができる。

【００５５】さらに、図５に示すように、ガイドピン３
８を短くすることにより、操作部材２０を下降させて開
閉部材１９を略９０°回動させて、略鉛直方向に沿う状
態とした場合でも、そのガイドピン３８の上端フランジ
部３８ｂがヒートシンク２３等に干渉するようなことが
ないと共に、ＩＣソケット１１の小型化を図ることがで
きる。

【００５６】さらにまた、この短く形成されたガイドピ
ン３８の周囲に配置されたコイルスプリング４１は図３
に示すように、長く設定されているため、操作部材２０
の上下ストロークを長くできると共に、そのコイルスプ
リング４１により、その長い上下ストロークの範囲にお
いて上方への付勢力を確保することができる。

【００５７】しかも、かかるＩＣソケット１１にＩＣパ
ッケージ１２をセットして、バーンイン試験を行う場合
には、所定の温度条件で、ＩＣパッケージ１２を試験す
る必要がある。しかし、そのＩＣパッケージ１２を収容
した状態では、このＩＣパッケージ１２の周囲は、枠形
状の操作部材２０で覆われていることから、ヒートシン
ク２３で放熱するようにしているものの、従来では、操
作部材２０の内側の熱が逃げ難く、ＩＣソケット１１の
外側より温度が上昇してしまう虞があった。

【００５８】ところが、ここでは、操作部材２０に２ヶ
所ずつ通風路２０ｆが形成されているため、この通風路
２０ｆを介して、操作部材２０の内側と外側との間の空
気の循環が行われる。従って、ＩＣパッケージ１２を所
定の条件温度で検査することが可能となる。

【００５９】しかも、各通風路２０ｆは、図１６に示す
ように、操作部材２０の相対向する辺部２０ｊに形成さ
れて直線上に配置されているため、例えば左側の通風路
２０ｆから操作部材２０の内側に導入された空気は、Ｉ
Ｃパッケージ１２が収容された部分で熱交換を行って、
そのまま右側の通風路２０ｆからＩＣソケット１１の外
部に排出される。従って、風の通りが良いため、ＩＣパ
ッケージ１２の放熱をより効果的に行うことができる。

【００６０】なお、上記実施の形態では、「電気部品用
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。

【００６１】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、コンタクトピンの接触部は、電気部
品の収容面部への収容状態及び非収容状態の何れの時に
おいても、収容面部に形成された貫通孔から上方に突出
するように構成されているため、その貫通孔内にゴミが
溜まるようなことがなく、コンタクトピン接触部と電気
部品端子との接触不良を防止できると共に、コンタクト
ピン接触部の貫通孔内における相対移動を円滑に行うこ
とができる。

【００６２】請求項３に記載の発明によれば、フローテ
ィングプレートの収容面部上には、電気部品が載置され
る複数の載置突部が上方に突出して形成され、この載置
突部の突出量は、フローティングプレートの上死点位置
におけるコンタクトピン接触部の突出量より大きくした
ため、フローティングプレートの上死点位置で、電気部
品を収容して載置突部に載置した際には、電気部品端子
がコンタクトピン接触部に接触することがないため、電
気部品端子やコンタクトピン接触部の損傷を防止でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図で、一対の開閉部材の上側半分を開いた状態を示す
図である。

【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットを示す図１の
右側面図である。

【図３】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面
図である。

【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の
下降途中の状態を示す図３に相当する断面図である。

【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の
最下降状態を示す図４に相当する断面図である。

【図６】同実施の形態に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面
図である。

【図７】同実施の形態に係る図１のＣ−Ｃ線に沿う断面
図である。

【図８】同実施の形態に係るＩＣパッケージを収容する
際の作用を示す断面図で、開閉部材を開いた状態の図で
ある。

【図９】同実施の形態に係るＩＣパッケージを収容する
際の作用を示す断面図で、開閉部材を閉じてＩＣパッケ
ージを収容した状態を図である。

【図１０】同実施の形態に係るベースプレートとヒート
シンクとを示す断面図である。

【図１１】同実施の形態に係るベースプレートとヒート
シンクとの取付状態を示す断面図である。

【図１２】同実施の形態に係る第１リンク外側部材を示
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は
（ｂ）の右側面図である。

【図１３】同実施の形態に係る第１リンク内側部材を示
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は
（ｂ）の右側面図である。

【図１４】同実施の形態に係る第２リンク部材を示す図
で、（ａ）は第２リンク部材の平面図、（ｂ）は正面
図、（ｃ）は（ａ）の右側面図である。

【図１５】同実施の形態に係る操作部材の平面図であ
る。

【図１６】同実施の形態に係る操作部材の底面図であ
る。

【図１７】同実施の形態に係る図１５のＤ−Ｄ線に沿う
断面図である。

【図１８】同実施の形態に係る図１５のＥ−Ｅ線に沿う
断面図である。

【図１９】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパ
ッケージの平面図、（ｂ）はＩＣパッケージの正面図、
（ｃ）はＩＣパッケージの底面図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12b 端子 13 ソケット本体 14 コンタクトピン 14c 接触部 15 ベース部（ソケット本体） 16 フローティングプレート（ソケット本体） 16a 貫通孔 16c 載置突部 16d 収容面部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気部品が収容される収容面部を有する
ソケット本体と、該ソケット本体に配設され、前記電気
部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンとを備
え、該コンタクトピンの接触部は、前記電気部品の前記収容
面部への収容状態及び非収容状態の何れの時において
も、前記収容面部に形成された貫通孔から上方に突出す
るように構成されていることを特徴とする電気部品用ソ
ケット。
【請求項２】前記ソケット本体は、前記コンタクトピ
ンが固定されるベース部と、該ベース部の上側に上下動
自在に配設されて前記収容面部が形成されたフローティ
ングプレートとを有し、該フローティングプレートに前
記貫通孔が形成されたことを特徴とする請求項１に記載
の電気部品用ソケット。
【請求項３】前記フローティングプレートの収容面部
上には、前記電気部品が載置される複数の載置突部が上
方に突出して形成され、該載置突部の突出量は、前記フ
ローティングプレートの上死点位置における前記コンタ
クトピン接触部の突出量より大きいことを特徴とする請
求項２に記載の電気部品用ソケット。