JPH11185912A - 半導体測定用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、ＢＧＡタイプの半導体パッケージ装
置の動作テストに用いられるＩＣ用ソケットにおいて、
信号ピンを確実に取り出すことができるようにすること
を最も主要な特徴とする。 【解決手段】たとえば、半導体パッケージ装置１に格子
状に配列されたボール状電極端子２の、近接する４つの
ボール状電極端子２のほぼ中心部に対応する位置に選択
的にコンタクトピン１５を４本ずつ配設する。そして、
ソケット１１への半導体パッケージ装置１の搭載に応じ
て、ストッパ部材１３を下方向に移動させることによ
り、４本のコンタクトピン１５の先端部をそれぞれ開か
せる。こうして、各コンタクトピン１５の先端部を、４
つの異なるボール状電極端子２とそれぞれ接触させる構
成となっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体測定用治
具にかかり、特に、ボール状の電極端子（信号ピン）が
二次元的に配列されてなる、ＢＧＡ（Ball Grid Array
）タイプの半導体パッケージ装置の動作テストに用い
られるソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＢＧＡタイプの半導体パッケー
ジ装置の動作テストには、ＩＣ用ソケットと称する治具
が用いられている。以下に、従来のＩＣ用ソケットにお
ける、ＢＧＡタイプの半導体パッケージ装置の信号ピン
（ボール状電極端子）とのコンタクトの方式について説
明する。

【０００３】図７は、ＢＧＡタイプの半導体パッケージ
装置の動作テストに用いられる、従来のＩＣ用ソケット
の一構成例を示すものである。このＩＣ用ソケット１０
１は、半導体パッケージ装置１が装着される凹部１０２
を有している。そして、その底部には、複数のコンタク
トピン１０３が起立した状態で設けられている。

【０００４】コンタクトピン１０３は、半導体パッケー
ジ装置１のボール状電極端子２の個数（信号ピン数）分
だけ設けられている。各コンタクトピン１０３は、スプ
リング１０４を介して、リード１０５にそれぞれ接続さ
れている。

【０００５】このような構成のＩＣ用ソケット１０１
は、リード１０５のそれぞれがテストボード２０１上の
各接続孔２０１ａ内に挿入されて、かつ、半田２０２を
用いて固着されることにより、テストボード２０１上の
配線パターン（図示していない）と電気的に接続される
ようになっている。

【０００６】さて、このＩＣ用ソケット１０１におい
て、各コンタクトピン１０３を半導体パッケージ装置１
の各ボール状電極端子２とコンタクトさせる場合、ま
ず、コンタクトピン１０３に半導体パッケージ装置１の
ボール状電極端子２がそれぞれ当接するように、半導体
パッケージ装置１を凹部１０２内に装着する。

【０００７】この状態で、半導体パッケージ装置１を所
定の加圧力によって加圧して押し付けることにより、半
導体パッケージ装置１の各ボール状電極端子２を、ＩＣ
用ソケット１０１の各コンタクトピン１０３とコンタク
トさせる。

【０００８】しかしながら、このＩＣ用ソケット１０１
の場合、ボール状電極端子２のすべてを各コンタクトピ
ン１０３に確実にコンタクトさせるためには、大きな加
圧力を必要とする。その結果、半導体パッケージ装置１
やテストボード２０１に対するダメージが懸念されてい
た。

【０００９】すなわち、半導体パッケージ装置１のボー
ル状電極端子２の個数分だけ、コンタクトピン１０３が
必要なため、今後、高性能化などの要求にともなって、
半導体パッケージ装置１のボール状電極端子２の個数が
増加する、いわゆる多ピン化が進むと、当然、コンタク
トピン１０３の本数も増加する。すると、より大きな加
圧力が必要となる結果、半導体パッケージ装置１やテス
トボード２０１に与えるダメージが増大するという問題
があった。

【００１０】特に、配線の微細化などの要求から、たと
えば、セラミックよりも柔軟性の高いポリイミドを用い
た半導体パッケージ装置に対しては、加圧力の増加によ
り配線の断線を招きやすくなる。

【００１１】また、パッケージの全面にボール状電極端
子を配設してなる構造の半導体パッケージ装置に対して
は、パッケージ上に実装されるＩＣチップに直に加圧力
が加わるのを避ける必要性から、ボール状電極端子のす
べてを確実にコンタクトさせるのが困難になる。

【００１２】図８は、ＢＧＡタイプの半導体パッケージ
装置の動作テストに用いられる、従来のＩＣ用ソケット
の他の構成例を示すものである。このＩＣ用ソケット１
１１は、同図（ａ）に示すように、半導体パッケージ装
置１が装着される凹部１１２を有している。また、その
底部には、それぞれ突出するようにして、各ボール状電
極端子２とそれぞれに接続される複数のコンタクトピン
１１３が設けられている。

【００１３】コンタクトピン１１３は、たとえば、半導
体パッケージ装置１上のボール状電極端子２を四方より
挟み込むように、それぞれ、同一のボール状電極端子２
に対して４本ずつ割り当てられている。

【００１４】また、各コンタクトピン１１３は針金状に
形成されており、その途中に設けられたスライド板１１
４によって折り曲げられることにより、それぞれのリー
ド１１５との接続が制御されるようになっている。

【００１５】このような構成のＩＣ用ソケット１１１
は、リード１１５のそれぞれがテストボード２０１上の
各接続孔２０１ａ内に挿入されて、かつ、半田２０２を
用いて固着されることにより、テストボード２０１上に
搭載されるようになっている。

【００１６】さて、このＩＣ用ソケット１１１の、半導
体パッケージ装置１のボール状電極端子２とのコンタク
トは、各ボール状電極端子２が４本のコンタクトピン１
１３によってそれぞれ挟み込まれるように、半導体パッ
ケージ装置１を凹部１１２内に装着することで行われ
る。

【００１７】こうして、半導体パッケージ装置１の各ボ
ール状電極端子２をＩＣ用ソケット１１１の各コンタク
トピン１１３とコンタクトさせた状態において、さら
に、スライド板１１４の位置をずらして、各コンタクト
ピン１１３をまっすぐな状態に伸ばさせる。

【００１８】これによって、同図（ｂ）に示すように、
各コンタクトピン１１３をリード１１５のそれぞれとコ
ンタクトさせることにより、半導体パッケージ装置１の
各ボール状電極端子２がテスドボード２０１上の各配線
パターン（図示していない）と電気的に接続される。

【００１９】しかしながら、この方式のＩＣ用ソケット
１１１の場合、加圧を必要としないため、半導体パッケ
ージ装置１やテストボード２０１に与えるダメージは軽
減できるものの、４本のコンタクトピン１１３によっ
て、半導体パッケージ装置１上の各ボール状電極端子２
を四方から挟み込む複雑な構造となっている。このた
め、今後、高集積化などの要求にともなって、半導体パ
ッケージ装置１のボール状電極端子２の間隔が狭くな
る、いわゆる狭ピッチ化が進むにつれて、コンタクトピ
ン１１３の配置が困難になるなど、半導体パッケージ装
置１の狭ピッチ化に対応できないという問題があった。

【００２０】特に、ボール状電極端子数の増加（多ピン
化）などの要求により、パッケージの全面にボール状電
極端子を配設してなる構造の半導体パッケージ装置に対
しては、コンタクトピン１１３の折り曲げられた部分を
逃がす場所の確保が難しくなる。このため、全面にボー
ル状電極端子が設けられてなる構造の半導体パッケージ
装置には適用できないという欠点があった。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、ボール状電極端子のすべてをコンタクトピ
ンに確実にコンタクトさせるのが難しく、コンタクトピ
ンの本数が増えるにしたがって、半導体パッケージ装置
やテストボードに与えるダメージが大きくなるという問
題があった。

【００２２】また、半導体パッケージ装置やテストボー
ドに与えるダメージを軽減できるようにした場合にも、
ボール状電極端子の狭ピッチ化や多ピン化に容易に対応
できないという問題があった。

【００２３】そこで、この発明は、基板やテストボード
にダメージを与えることなく、基板上の各ボール状電極
と確実に接触でき、しかも、ボール状電極の狭ピッチ化
や多ピン化にも容易に対応することが可能な半導体測定
用治具を提供することを目的としている。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の半導体測定用治具にあっては、基板上
に配列された多数のボール状電極の、近接するボール状
電極のほぼ中心部に対応する位置に選択的に配設された
接触針と、前記接触針の、少なくとも先端部を拘束する
とともに、その拘束をとくことによって、前記接触針の
先端部をそれぞれ異なるボール状電極に接触させるため
の制御部材とから構成されている。

【００２５】また、前記接触針の基端部は、リードを介
して、テストボード上の配線パターンに接続されてい
る。また、前記制御部材には、近接するボール状電極の
ほぼ中心部に対応する位置に、前記接触針が通る貫通孔
が形成されている。

【００２６】また、前記制御部材は昇降動作可能に設け
られ、前記貫通孔内に前記接触針を収納することで、前
記接触針の先端部を拘束するようになっている。また、
前記ボール状電極は、それぞれ、一方向のみより前記接
触針が接触されるようになっている。

【００２７】また、前記ボール状電極は、それぞれ、複
数の方向から前記接触針が接触されるようになってい
る。また、この発明の半導体測定用治具にあっては、基
板上に多数のボール状電極が格子状に配列されてなる半
導体パッケージを収納する収納部と、この収納部の下部
に昇降動作可能に設けられ、かつ、前記基板上に格子状
に配列された多数のボール状電極の、近接するボール状
電極のほぼ中心部に対応する位置に選択的に貫通孔が形
成されてなる制御部材と、この制御部材の各貫通孔によ
り、少なくとも先端部が拘束されるとともに、その拘束
がとかれることによって、異なるボール状電極とそれぞ
れ接触するように配設された複数の接触針とから構成さ
れている。

【００２８】また、前記接触針のそれぞれの基端部は、
リードをそれぞれに介して、テストボード上の配線パタ
ーンにそれぞれ接続されている。また、前記制御部材
は、前記貫通孔内に前記接触針をそれぞれ収納すること
で、前記接触針のそれぞれの先端部を拘束するようにな
っている。

【００２９】また、前記ボール状電極は、それぞれ、一
方向のみより前記接触針が接触されるようになってい
る。また、前記ボール状電極は、それぞれ、複数の方向
から前記接触針が接触されるようになっている。

【００３０】この発明の半導体測定用治具によれば、近
接するボール状電極のほぼ中心部に対応する位置に選択
的に配設された各接触針を、異なるボール状電極のそれ
ぞれと接触できるようになる。これにより、異なるボー
ル状電極とそれぞれ接触される複数の接触針を１か所に
まとめて配設することが可能となるものである。特に、
１つのボール状電極に対して、複数の方向から接触針が
それぞれ接触されるようにした場合には、より確実なコ
ンタクトが可能となるものである。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。 （実施の第一の形態）図１は、本発明の実施の第一の形
態にかかる、ＢＧＡタイプの半導体パッケージ装置の動
作テストに用いられるＩＣ用ソケットの概略構成を示す
ものである。なお、ここでは、ボール状電極端子に対し
て、それぞれ、一方向のみよりコンタクトピンが接触す
るように構成した場合を例に説明する。

【００３２】このＩＣ用ソケット１１は、従来構成のＢ
ＧＡタイプの半導体パッケージ装置１が搭載される凹部
（収納部）１２を有している。また、上記凹部１２の、
さらに下部には、ストッパ部材（制御部材）１３が昇降
動作可能に設けられている。

【００３３】ストッパ部材１３は、たとえば、半導体パ
ッケージ装置１が当接される当接部１３ａを有するとと
もに、スプリング１４を介して、ＩＣ用ソケット１１の
底部に取り付けられている。

【００３４】また、ストッパ部材１３には、後述するコ
ンタクトピン（接触針）１５が通る複数の貫通孔１３ｂ
が形成されている。各貫通孔１３ｂは、たとえば、上記
半導体パッケージ装置１上に格子状に配列された多数の
ボール状電極端子（信号ピン）２の、近接する４つのボ
ール状電極端子２のほぼ中心部に対応する位置に選択的
に設けられている。

【００３５】一方、上記ストッパ部材１３の各貫通孔１
３ｂに対応する、上記半導体パッケージ装置１上に格子
状に配列された多数のボール状電極端子２の、近接する
４つのボール状電極端子２のほぼ中心部に対応する位置
には、たとえば、１つ置き（選択的）に、それぞれコン
タクトピン１５が設けられている。

【００３６】コンタクトピン１５は、４本（便宜上、図
では２本しか示していない）ずつ配置され、それぞれ、
近接する４つのボール状電極端子２のいずれか１つと接
触されるようになっている。

【００３７】各コンタクトピン１５は、たとえば、上記
ストッパ部材１３の貫通孔１３ｂ内に収納されることに
よって先端部が閉じ、かつ、上記ストッパ部材１３の貫
通孔１３ｂ内より露出されることによって先端部が開く
ように、それぞれ、針金状に形成されている。

【００３８】また、各コンタクトピン１５の基端部は、
半田１６をそれぞれ介して、各リード１７に接続されて
いる。このような構成のＩＣ用ソケット１１は、リード
１７のそれぞれがテストボード２０１上の各接続孔２０
１ａ内に挿入されて、かつ、半田２０２を用いて固着さ
れることにより、テストボード２０１上の各配線パター
ン（図示していない）と電気的に接続されるようになっ
ている。

【００３９】図２は、上記した構成のＩＣ用ソケット１
１における、ＢＧＡタイプの半導体パッケージ装置１の
ボール状電極端子２とのコンタクトの方式について、概
略的に示すものである。なお、同図（ａ）は要部の断面
図であり、同図（ｂ）は半導体パッケージ装置を透視し
て示す要部の平面図である。

【００４０】さて、このＩＣ用ソケット１１において、
各コンタクトピン１５を半導体パッケージ装置１の各ボ
ール状電極端子２とコンタクトさせる場合、まず、半導
体パッケージ装置１を凹部１２内に搭載する。

【００４１】その際、スプリング１４によってストッパ
部材１３が上方向に移動されており、各コンタクトピン
１５は、各ボール状電極端子２とコンタクトする直前ま
で、ストッパ部材１３の貫通孔１３ｂ内に収納されて、
それぞれの先端部が閉じられた状態とされている（図１
参照）。

【００４２】この状態において、半導体パッケージ装置
１が凹部１２内に搭載されると、半導体パッケージ装置
１によってストッパ部材１３の当接部１３ａが当接され
て、ストッパ部材１３が下方向に移動する。

【００４３】すると、各コンタクトピン１５の先端部が
それぞれ開いた状態となって、近接する４つのボール状
電極端子２とそれぞれ一方向より接触し、電気的にコン
タクトされた状態となる。

【００４４】すなわち、各コンタクトピン１５は、スト
ッパ部材１３が下方向に移動することによって各貫通孔
１３ｂ内より露出する状態となって、拘束がとかれるこ
とにより、自身がそれぞれに有する弾性によって、先端
部がそれぞれ開いた状態となる。

【００４５】このようして、各コンタクトピン１５は、
その先端部がそれぞれ開くことにより、近接する４つの
ボール状電極端子２と個々にコンタクトするようになっ
ている。

【００４６】このような構成のＩＣ用ソケット１１によ
れば、大きな加圧力を必要とすることなく、近接する４
つのボール状電極端子２のほぼ中心部に対応する位置に
選択的に配設された各コンタクトピン１５を、異なるボ
ール状電極端子２とそれぞれコンタクトできるようにな
る。

【００４７】すなわち、半導体パッケージ装置１の凹部
１２内への搭載にともなう、ストッパ部材１３の下方向
への移動により、異なるボール状電極端子２のそれぞれ
と各コンタクトピン１５とを確実にコンタクトさせるこ
とが可能となる。したがって、半導体パッケージ装置１
やテストボード２０１に余計なダメージを与えるのを軽
減できるようになる。

【００４８】しかも、異なるボール状電極端子２とそれ
ぞれにコンタクトされるコンタクトピン１５を、近接す
る４つのボール状電極端子２のほぼ中心部に対応する位
置に、選択的に、４本ずつまとめて配設することが可能
となる。その結果、従来のＩＣ用ソケットに比して、１
／４にまでコンタクト機構を集約して配設できるように
なるため、ボール状電極端子２の狭ピッチ化や多ピン化
にも容易に対応することが可能となるものである。

【００４９】上記したように、近接する４つのボール状
電極端子のほぼ中心部に対応する位置に選択的に配設さ
れた４本のコンタクトピンを、異なるボール状電極端子
とそれぞれコンタクトできるようにしている。

【００５０】すなわち、異なる４つのボール状電極端子
とそれぞれ接触するように、ＩＣ用ソケットへの半導体
パッケージ装置の搭載に応じて、４本のコンタクトピン
の先端部が開くようにしている。これにより、４つのボ
ール状電極端子とそれぞれ接触される４本のコンタクト
ピンを１か所にまとめて配設することが可能となるた
め、コンタクト機構を従来の１／４にまで減少できる。

【００５１】しかも、半導体パッケージ装置の搭載に応
じて、ＩＣ用ソケットのストッパ部材の位置を下げるこ
とによって、ボール状電極端子とコンタクトピンとのコ
ンタクトを可能にしている。このため、たとえコンタク
トピンの本数が増加したとしても、半導体パッケージ装
置やテストボードに加わる圧力は変わらず、従来に比べ
ても十分に小さくてすむ。

【００５２】したがって、半導体パッケージ装置やテス
トボードにダメージを与えることなく、ボール状電極端
子のすべてをコンタクトピンに確実にコンタクトさせる
ことが可能となるとともに、半導体パッケージ装置の狭
ピッチ化や多ピン化にも容易に対応できるようになるも
のである。

【００５３】特に、半導体パッケージ装置に直に加圧力
が加えられるのを避けることができるため、セラミック
よりも柔軟性の高いポリイミドを用いた半導体パッケー
ジ装置、または、パッケージの全面にボール状電極端子
を配設してなる構造の半導体パッケージ装置にも、同様
に適用することが可能である。

【００５４】なお、上記した本発明の実施の第一の形態
においては、近接する４つのボール状電極端子のほぼ中
心部に対応する位置に選択的に４本ずつコンタクトピン
を配設し、１つのボール状電極端子に対して、それぞ
れ、一方向より１本のコンタクトピンのみがコンタクト
するように構成した場合について説明したが、これに限
らず、たとえば複数の方向より複数本のコンタクトピン
がそれぞれコンタクトするように構成することも可能で
ある。

【００５５】たとえば、１つのボール状電極端子に対し
て、それぞれ、少なくとも二方向より複数本のコンタク
トピンがコンタクトするように構成した場合の例とし
て、近接する４つのボール状電極端子のほぼ中心部に対
応する位置にそれぞれコンタクトピンを４本ずつ配設す
るように構成することも可能である。 （実施の第二の形態）図３は、本発明の実施の第二の形
態にかかる、ＩＣ用ソケットの概略構成を示すものであ
る。

【００５６】すなわち、ＩＣ用ソケット１１´として
は、たとえば、多数のボール状電極端子２が格子状に配
列されてなるＢＧＡタイプの半導体パッケージ装置１
の、近接する４つのボール状電極端子２のほぼ中心部に
対応する位置にそれぞれ４本のコンタクトピン１５を配
設し、角部を除く、１つのボール状電極端子２に対し
て、少なくとも二方向よりコンタクトピン１５がそれぞ
れコンタクトするように構成することも可能である。

【００５７】この場合、上記したＩＣ用ソケット１１に
比べて、コンタクト機構の数が多少は増加するものの、
角部を除く、１つのボール状電極端子２に対して最低で
も２本のコンタクトピン１５が接触するようになるた
め、より確実なコンタクトを実現できる。

【００５８】また、１つのボール状電極端子に対して、
少なくとも二方向よりコンタクトピンがそれぞれコンタ
クトするように構成した場合においては、たとえば、端
部のボール状電極端子のさらに外側にコンタクトピンを
配設するようにすることで、ボール状電極端子のすべて
にそれぞれ４本のコンタクトピンが接触するように構成
することも、容易に可能である。

【００５９】また、１つのボール状電極端子に対して、
少なくとも一方向より１本のコンタクトピンのみがコン
タクトするように構成する場合の他の例としては、近接
する４つのボール状電極端子のほぼ中心部に対応する位
置に選択的に４本のコンタクトピンを配設する場合に限
らない。 （実施の第三の形態）図４は、本発明の実施の第三の形
態にかかる、ＩＣ用ソケットの要部の構成を概略的に示
すものである。

【００６０】たとえば、ストッパ部材１３の、左右（ま
たは、上下）に近接する、２つのボール状電極端子２の
ほぼ中心部に対応する位置に、それぞれ、貫通孔１３ｂ
を形成する（この場合、貫通孔１３ｂ´は必ずしも設け
る必要はない）。

【００６１】そして、各貫通孔１３ｂに対して、それぞ
れ、２本ずつコンタクトピン１５を配設するようにす
る。このように、ＩＣ用ソケット１１''を、たとえば、
１つのボール状電極端子２に対して、それぞれ、少なく
とも左右（または、上下）の一方向より１本のコンタク
トピン１５のみがコンタクトするように構成することも
可能である。

【００６２】この発明の実施の第三の形態にかかるＩＣ
用ソケット１１''の場合、たとえば、貫通孔１３ｂ´を
形成し、近接する２つのボール状電極端子２のほぼ中心
部に対応するそれぞれの位置に２本ずつコンタクトピン
１５を配設するようにすることで、端部を除く、１つの
ボール状電極端子２に対して、少なくとも二方向より２
本のコンタクトピン１５がそれぞれコンタクトするよう
に構成することも、容易に可能である。 （実施の第四の形態）図５は、本発明の実施の第四の形
態にかかる、ＩＣ用ソケットの要部の構成を概略的に示
すものである。

【００６３】この発明の実施の第四の形態にかかるＩＣ
用ソケット１１''' の場合、たとえば、ストッパ部材１
３の、近接する４つのボール状電極端子２のほぼ中心部
に対応する位置に、それぞれ、一列置きに貫通孔１３ｂ
を形成する。

【００６４】そして、各貫通孔１３ｂに対して、それぞ
れ、２本ずつコンタクトピン１５を配設するようにす
る。このように、ＩＣ用ソケット１１''' としては、た
とえば、斜め方向に近接する、２つのボール状電極端子
２のほぼ中心部に対応する位置に２本ずつ配設されたコ
ンタクトピン１５の一方のみが、１つのボール状電極端
子２に対して、少なくとも斜めの一方向よりそれぞれコ
ンタクトするように構成することも可能である。

【００６５】この発明の実施の第四の形態にかかるＩＣ
用ソケット１１''' の場合も、たとえば、近接する４つ
のボール状電極端子２のほぼ中心部に対応するそれぞれ
の位置（各列ごとに）に２本ずつコンタクトピン１５を
配設するようにすることで、端部を除く、１つのボール
状電極端子２に対して、少なくとも二方向より２本のコ
ンタクトピン１５がそれぞれコンタクトするように構成
することも、容易に可能である。

【００６６】さらに、１つのボール状電極端子に対し
て、少なくとも一方向より１本のコンタクトピンのみが
コンタクトするように構成する場合の他の例としては、
たとえば、近接する３つのボール状電極端子のほぼ中心
部に対応する位置に選択的に３本のコンタクトピンを配
設するように構成することも可能である。 （実施の第五の形態）図６は、本発明の実施の第五の形
態にかかり、近接する３つのボール状電極端子のほぼ中
心部に対応する位置に選択的に３本のコンタクトピンを
配設し、１つのボール状電極端子に対して、少なくとも
一方向より１本のコンタクトピンのみがそれぞれコンタ
クトするように構成した場合の例を示すものである。

【００６７】たとえば、半導体パッケージ装置１上にお
ける、各列のボール状電極端子２の位置がそれぞれずれ
て配列されているような場合、ストッパ部材１３の、近
接する３つのボール状電極端子２のほぼ中心部に対応す
る位置に、それぞれ、１列置きに貫通孔１３ｂを形成す
る。

【００６８】そして、各貫通孔１３ｂに対して、それぞ
れ、３本ずつコンタクトピン１５を配設するようにす
る。このような構成のＩＣ用ソケット１１''''によれ
ば、たとえば、近接する３つのボール状電極端子２に対
して、それぞれ、少なくとも一方向より１本のコンタク
トピン１５のみをコンタクトさせることが可能である。

【００６９】この発明の実施の第五の形態にかかるＩＣ
用ソケット１１''''の場合も、たとえば、近接する３つ
のボール状電極端子２のほぼ中心部に対応するそれぞれ
の位置（各列ごとに）に３本ずつコンタクトピン１５を
配設するようにすることで、端部を除く、１つのボール
状電極端子２に対して、少なくとも二方向より２本のコ
ンタクトピン１５がそれぞれコンタクトするように構成
することも、容易に可能である。その他、この発明の要
旨を変えない範囲において、種々変形実施可能なことは
勿論である。

【００７０】

【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、基板やテストボードにダメージを与えることなく、
基板上の各ボール状電極と確実に接触でき、しかも、ボ
ール状電極の狭ピッチ化や多ピン化にも容易に対応する
ことが可能な半導体測定用治具を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の第一の形態にかかる、ＢＧＡ
タイプの半導体パッケージ装置の動作テストに用いられ
るＩＣ用ソケットの構成を示す概略断面図。

【図２】同じく、ＩＣ用ソケットにおけるコンタクトの
方式について概略的に示す要部の構成図。

【図３】この発明の実施の第二の形態にかかる、ＩＣ用
ソケットの概略を示す要部の構成図。

【図４】この発明の実施の第三の形態にかかる、ＩＣ用
ソケットの概略を示す要部の構成図。

【図５】この発明の実施の第四の形態にかかる、ＩＣ用
ソケットの概略を示す要部の構成図。

【図６】この発明の実施の第五の形態にかかる、ＩＣ用
ソケットの概略を示す要部の構成図。

【図７】従来技術とその問題点を説明するために示す、
ＩＣ用ソケットの概略断面図。

【図８】同じく、従来のＩＣ用ソケットの他の構成を示
す概略断面図。

【符号の説明】

１…半導体パッケージ装置 ２…ボール状電極端子 １１…ＩＣ用ソケット（実施の第一の形態） １１´…ＩＣ用ソケット（実施の第二の形態） １１''…ＩＣ用ソケット（実施の第三の形態） １１''' …ＩＣ用ソケット（実施の第四の形態） １１''''…ＩＣ用ソケット（実施の第五の形態） １２…凹部 １３…ストッパ部材 １３ａ…当接部 １３ｂ，１３ｂ´…貫通孔 １４…スプリング １５…コンタクトピン １６…半田 １７…リード ２０１…テストボード ２０１ａ…接続孔 ２０２…半田

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に配列された多数のボール状電極
   の、近接するボール状電極のほぼ中心部に対応する位置
   に選択的に配設された接触針と、 前記接触針の、少なくとも先端部を拘束するとともに、
   その拘束をとくことによって、前記接触針の先端部をそ
   れぞれ異なるボール状電極に接触させるための制御部材
   とを具備したことを特徴とする半導体測定用治具。
2. 【請求項２】 前記接触針の基端部は、リードを介し
   て、テストボード上の配線パターンに接続されているこ
   とを特徴とする請求項１に記載の半導体測定用治具。
3. 【請求項３】 前記制御部材は、近接するボール状電極
   のほぼ中心部に対応する位置に、前記接触針が通る貫通
   孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の
   半導体測定用治具。
4. 【請求項４】 前記制御部材は昇降動作可能に設けら
   れ、前記貫通孔内に前記接触針を収納することで、前記
   接触針の先端部を拘束するものであることを特徴とする
   請求項１または請求項３のいずれかに記載の半導体測定
   用治具。
5. 【請求項５】 前記ボール状電極は、それぞれ、一方向
   のみより前記接触針が接触されることを特徴とする請求
   項１に記載の半導体測定用治具。
6. 【請求項６】 前記ボール状電極は、それぞれ、複数の
   方向から前記接触針が接触されることを特徴とする請求
   項１に記載の半導体測定用治具。
7. 【請求項７】 基板上に多数のボール状電極が格子状に
   配列されてなる半導体パッケージを収納する収納部と、 この収納部の下部に昇降動作可能に設けられ、かつ、前
   記基板上に格子状に配列された多数のボール状電極の、
   近接するボール状電極のほぼ中心部に対応する位置に選
   択的に貫通孔が形成されてなる制御部材と、 この制御部材の各貫通孔により、少なくとも先端部が拘
   束されるとともに、その拘束がとかれることによって、
   異なるボール状電極とそれぞれ接触するように配設され
   た複数の接触針とを具備したことを特徴とする半導体測
   定用治具。
8. 【請求項８】 前記接触針のそれぞれの基端部は、リー
   ドをそれぞれに介して、テストボード上の配線パターン
   にそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項７に
   記載の半導体測定用治具。
9. 【請求項９】 前記制御部材は、前記貫通孔内に前記接
   触針をそれぞれ収納することで、前記接触針のそれぞれ
   の先端部を拘束するものであることを特徴とする請求項
   ７に記載の半導体測定用治具。
10. 【請求項１０】 前記ボール状電極は、それぞれ、一方
    向のみより前記接触針が接触されることを特徴とする請
    求項７に記載の半導体測定用治具。
11. 【請求項１１】 前記ボール状電極は、それぞれ、複数
    の方向から前記接触針が接触されることを特徴とする請
    求項７に記載の半導体測定用治具。