JPH0515431U - Ic試験装置のテストヘツドと試料との接続機構 - Google Patents
Ic試験装置のテストヘツドと試料との接続機構Info
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- JPH0515431U JPH0515431U JP6150891U JP6150891U JPH0515431U JP H0515431 U JPH0515431 U JP H0515431U JP 6150891 U JP6150891 U JP 6150891U JP 6150891 U JP6150891 U JP 6150891U JP H0515431 U JPH0515431 U JP H0515431U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気的接続のためにプローブカードに加えら
れる力を小さくして、プローブカードの変形を防止し、
接触の信頼性を向上させる。 【構成】 プローブカード4は、基板の底面に試料と電
気的に接続するための複数の針4bを備え、上面にそれ
らの各針とそれぞれ電気的に接続されたコンタクトを備
えたゼロ挿抜力コネクタ4dを実装している。プローブ
カード4は、カードホルダ3によって支持される。テス
トヘッド6にはプローブカード4と対向してコネクタパ
ネル11が取付けられる。同パネル11にはゼロ挿抜力
コネクタ4dと接続されるゼロ挿抜力コネクタ11aが
実装される。
れる力を小さくして、プローブカードの変形を防止し、
接触の信頼性を向上させる。 【構成】 プローブカード4は、基板の底面に試料と電
気的に接続するための複数の針4bを備え、上面にそれ
らの各針とそれぞれ電気的に接続されたコンタクトを備
えたゼロ挿抜力コネクタ4dを実装している。プローブ
カード4は、カードホルダ3によって支持される。テス
トヘッド6にはプローブカード4と対向してコネクタパ
ネル11が取付けられる。同パネル11にはゼロ挿抜力
コネクタ4dと接続されるゼロ挿抜力コネクタ11aが
実装される。
Description
【0001】
この考案は、IC試験装置のテストヘッドと試料との接続機構に関し、特に接 続のための押圧力を不要にしたものである。
【0002】
従来のウエハIC(1枚のウエハに半導体回路を多数集積したもの)試験装置 のテストヘッドと試料、つまりウエハICとの接続機構(以下単に接続機構と言 う)を図2、図3を参照して説明する。 チャック1上にウエハIC2が取付けられる。カードホルダ3には、方形板の 中央部に、プローブカード4を収容するための円形の凹部3aが形成され、その 凹部3aの底面が周縁を除いて切り落されて、透孔3bが形成される。
【0003】 プローブカード4は円板状に作られ、その中央に矩形又はだ円状の孔4aがあ けられる。プローブカード4の裏面の孔4aの周辺にウエハIC2の所定の部分 と電気的に接続するための多数の針4bが植立てられる。針4bは、孔4a側に 斜め下に延長され、針の先端部分が孔4aの下側に突出される。プローブカード 4の上面には、周縁より内側に、各針4bとそれぞれ接続された多数の金パッド 4cがリング状に配列形成される。
【0004】 プローブカード4の各金パッド4cをテストヘッド6に電気的に接続するため に、プローブカード4上にフロッグリング5が同軸心に配される。フロッグリン グ5は、リング状の基板にプローブカード4の各金パッド4cと対向して、プロ ーブコンタクトピン5aが、板体を上下に貫通して取付けられる。プローブコン タクトピン5aはその両端が針状にとがって作られ、それら尖端部が上面及び下 面よりそれぞれ突出される。
【0005】 テストヘッド6には、フロッグリング5と対向して、リング状のコンタクトボ ード7が同軸心に配される。コンタクトボード7の底面に、フロッグリング5の 各プローブコンタクトピン5aとそれぞれ対向して金パッド7aが形成される。 コンタクトボード7は支持部材9によってテストヘッド6内に固定される。コン タクトボードの各金パッド7aは配線10によってテストヘッド6内のパーフォ ーマンスボード8に接続される。
【0006】 ウエハIC2を試験する場合には、プローブカード4をカードホルダ3に取付 け、プローブカード4の針4bがウエハIC2の試験すべき部分に接触するよう に、カードホルダ3とチャック1とを相対的に位置決めし、フロッグリング5を そのプローブコンタクトピン5aの下端が対応するプローブカード4の金パッド 4cと接触するように載せ、テストヘッド6をそのコンタクトボード7の各金パ ッド7aが対応するフロッグリング5のプローブコンタクトピン5aの上端と接 触するよう位置決めする。
【0007】 次にテストヘッド6を下方に移動させて、フロッグリング5を押圧する。その 押圧力はプローブコンタクトピン5a1本当り100g程度であり、従って10 00本の場合には100kg程度ときわめて大きくなる。このような大きな力は、 コンタクトボード7とフロッグリング5との間及びフロックリング5とプローブ カード4との間の電気的な接続を行うために必要とされる。この押圧力はカード ホルダ3で受けられ、ウエハIC2には加えられない。
【0008】
従来の接続機構では、プローブカード4にテストヘッド6の大きな押圧力がフ ロッグリング5を介して加えられるため、プローブカード4が変形され、針4b の先端の高さのバラツキが大きく、ウエハIC2との接触の信頼性に問題があっ た。
【0009】 プローブカード4では多数の金パッド4cがリング状に配列されており、それ らの各金パッド4cと対応する針4bとを電気的に接続するためのパターンが複 雑となり、設計及び製造に時間を要する問題があった。 また、プローブカード4を保持するカードホルダ3には前記の大きな力が加え られるため、この力に耐えるようにカードホルダ3及びカードホルダ3を支持す る機構を備えなけねばならず、この機構が複雑で高価となる問題があった。
【0010】 この考案の目的は、これら従来の問題を解決して、電気的接続のためにプロー ブカード4及びカードホルダ3に加えられる力を小さくして、プローブカード4 の変形を防止し、接触の信頼性を向上させると共にカードホルダ3及びその支持 機構を簡単で、安価にし、またプローブカード4における複数の針4bと接続す るためのパターンの設計、製造を容易にしようとするものである。
【0011】
この考案の接続機構には以下のようなプローブカード、カードホルダ及びコネ クタパネルが設けられる。プローブカードは、基板の底面に試料と電気的に接続 するための複数の針を備え、上面にそれらの各針とそれぞれ電気的に接続された コンタクトを備えたゼロ挿抜力コネクタを実装している。カードホルダは、その プローブカードを支持するものである。コネクタパネルは、前記プローブカード を対向してテストヘッドに取付けられ、そのプローブカードの前記ゼロ挿抜力コ ネクタと接続されるゼロ挿抜力コネクタを実装している。
【0012】
この考案の実施例を図1に、図2、図3と対応する部分に同じ符号を付して示 し、重複説明を省略する。この例ではプローブカード4は角形とされ、底面に針 4bが従来と同様に孔4aに沿って植立てられている。プローブカード4の上面 に複数のピンコンタクトを備えたゼロ挿抜力コネクタ4dが孔4aを挟んで、孔 4aと平行に、左右にそれぞれこの例では3列ずつ実装される。これら各ピンコ ンタクトはパターンを通じて対応する針4bに接続される。
【0013】 テストヘッド6には、従来のコンタクトボード7の代りに、方形のコネクタパ ネル11が設けられる。同パネル11にはプローブカード4のゼロ挿抜力コネク タ4dと接続するためのソケットコンタクトを備えたゼロ挿抜力コネクタ11a が左右に3列ずつ実装される。同コネクタ11aの各ソケットコンタクトは配線 10によってパーフォーマンスボード8に接続される。
【0014】 ゼロ挿抜力コネクタ4d,11aはその名の示すように互いを挿抜する際に、 挿抜方向に力を加える必要がないようにされている。例えばコネクタ内に長手方 向に組込まれているレールをシリンダにより前後に駆動させて、レールと係合し ているカムを上下させ、そのカムの上下により、ピンコンタクトを挟むソケット コンタクトの間隔を狭め或いは広げる方式の周知の市販品を用いることができる が、その他の方式のものでもよい。
【0015】
この考案では、テストヘッド6とプローブカード4との電気的な接続は、それ ぞれに実装したゼロ挿抜力コネクタ間の接続によって行われるので、従来のよう に、接続のために大きな押圧力をプローブカード4に加える必要がなくなり、従 って、この押圧力によるプローブカード4の変形が防止され、針4bとウエハI C2との接触の信頼性を向上できる。
【0016】 また、カードホルダ3にもこの押圧力が加わらないので、カードホルダ3及び その保持機構も簡単化して、安価に作ることができる。 プローブカード4では、ゼロ挿抜力コネクタを孔4aを挟んで、その両側に、 孔4a、従って針4bとほぼ平行に配置することができるので、これらコネクタ の端子ピンと針4bとの間をパターンで接続するための設計、製造が簡単に行え る。
【図1】この考案の実施例を示す部分分解斜視図。
【図2】従来の接続機構の部分分解斜視図。
【図3】図2の縦断面図。
Claims (1)
- 【請求項1】 基板の底面に試料と電気的に接続するた
めの複数の針を備え、その基板の上面にそれらの各針と
それぞれ電気的に接続されたコンタクトを備えたゼロ挿
抜力コネクタを実装して成るプローブカードと、 そのプローブカードを支持するカードホルダと、 前記プローブカードを対向してテストヘッドに取付けら
れ、そのプローブカードの前記ゼロ挿抜力コネクタと接
続されるゼロ挿抜力コネクタを実装したコネクタパネル
とを具備して成る、 IC試験装置のテストヘッドと試料との接続機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991061508U JP2576233Y2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | Ic試験装置のテストヘッドと試料との接続機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991061508U JP2576233Y2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | Ic試験装置のテストヘッドと試料との接続機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0515431U true JPH0515431U (ja) | 1993-02-26 |
JP2576233Y2 JP2576233Y2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=13173107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991061508U Expired - Lifetime JP2576233Y2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | Ic試験装置のテストヘッドと試料との接続機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2576233Y2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100482733B1 (ko) * | 1998-07-07 | 2005-04-14 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 시험장치용 프로브 카드 |
JP2007078675A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Agilent Technol Inc | プローブアセンブリおよびこれを利用した装置 |
DE10043193B4 (de) * | 1999-09-02 | 2007-05-03 | Advantest Corp. | Prüfgerät für Halbleitersubstrate |
JPWO2005106504A1 (ja) * | 2004-04-27 | 2008-03-21 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2012064973A (ja) * | 2005-11-15 | 2012-03-29 | Advantest Corp | プローブカード保持装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS55135985U (ja) * | 1979-03-19 | 1980-09-27 | ||
JPH029145A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-12 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
-
1991
- 1991-08-05 JP JP1991061508U patent/JP2576233Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2576233Y2 (ja) | 1998-07-09 |
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