JPS6276274A - Ｉｃソケツト - Google Patents

Ｉｃソケツト

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JPS6276274A
JPS6276274A JP60218304A JP21830485A JPS6276274A JP S6276274 A JPS6276274 A JP S6276274A JP 60218304 A JP60218304 A JP 60218304A JP 21830485 A JP21830485 A JP 21830485A JP S6276274 A JPS6276274 A JP S6276274A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
floating plate
socket
pressed
cover plate
spring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60218304A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0361998B2 (ja
Inventor
良次 丸山
一義 小高
田屋　健一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
I Pex Inc
Original Assignee
Dai Ichi Seiko Co Ltd
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Ichi Seiko Co Ltd, NEC Corp filed Critical Dai Ichi Seiko Co Ltd
Priority to JP60218304A priority Critical patent/JPS6276274A/ja
Publication of JPS6276274A publication Critical patent/JPS6276274A/ja
Publication of JPH0361998B2 publication Critical patent/JPH0361998B2/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣの製造過程で実施するバーン・イン・テス
トの試験装置のＩＣソケットに関する。
〔従来の技術とその問題点〕
従来ＩＣは各種のタイプのものが製造されており、それ
ぞれのタイプに適合したバーン・イン・テスト用のＩＣ
ソケットが実用されている。
しかし本願が対象としている一つの面に高密度に多数の
バンプを設けたＩＣのバーン・イン・テスト用のＩＣソ
ケットは未だ実用されていない。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上述の問題点を解決し前記多数のハンプを設け
たＩＣのバーン・イン・テスト用のＩＣソケットを提供
するもので、複数のスプリングプローブを設けた本体と
、この本体上に上下動可能に取付けられかつ上方へ弾圧
されているフローティングプレートと、このフローティ
ングプレート上に検査されるべきＩＣを挟んで載置され
るカバー板とを備えたＩＣソケットで、前記フローティ
ングプレートにはＩＣの位置決め手段を設け、カバー板
を押圧したときに挟持されたＩＣの複数のバンプが押圧
されて下降した前記フローティングプレートを介してそ
れぞれ対応したスプリングプローブの先端に接触する構
造としたものである。
さらに前記スプリングプローブの先端は前記カバー板を
押圧しない状態では前記ＩＣのバンプに対応してフロー
ティングプレートに明けられた透孔内に位置するように
設けるものである。
〔作　用〕
上述のようにＩＣをフローティングプレート上の位置決
め手段によって定位置にｒｆ＆置すれば、カバー板を押
圧したときにはＩＣのバンプに対応した位置に明けられ
た前記透孔からスプリングプローブの先端が突出して来
るので、全ハンプが正確に位置合わせされてプローブ先
端に接触する。
また押圧しない状態のときはプローブ先端は透孔内に引
込んで居るので、プローブの先端保護の効果もある。
〔実施例〕
第１図は本発明のＩＣソケットの縦断面図で、第２図は
フローティングプレートが上昇した状態の一部分の拡大
断面図である。
本体１には複数のスプリングプローブ２を所定の位置に
本体を貫通して垂直に植設しである。このスプリングプ
ローブ２の植設部分の上側には４本のガイドピン３で水
平方向が保持され、上下方向には摺動可能なフローティ
ングプレート４が設けられており、スプリング５で常時
はガイドピン３の上端のストッパ３ａに弾圧されている
。なお、フローティングプレート４には前記スプリング
プローブ２に対応する位置に透孔４ｒ、があけられてお
り、プローブ先端が透孔内に遊嵌されている。またフロ
ーティングプレート４の上面にはここに載置されるＩＣ
６の外形に合った形状の四部４ａが設けられてＩＣの位
置決め機能を持たせである。この載置されたＩＣ６の上
側にはこのＩＣ６の上面に密着する下面を有するカバー
板７を置き、押え部材８でＩＣ６をカバー板７とフロー
ティングプレート４との間に挟持してフローティングプ
レート４を本体１の方向に押圧する。前記カバー板７は
放熱板を兼ねることが好ましい。なお、第２図示のよう
にＩＣ６には接続端子としてバンプ６ａが設けられてい
るので、フローティングプレート４の透孔４ｃの上側開
口端には上記ハンプ６ａと係合する窪み４ｂが設けられ
ていて、この部分でスプリングプローブ２の先端とハン
、プロａとが接触するようになっている。スプリングプ
ローブ２はレセプタクル２−１　とこの内部に摺動自在
に把持されているプローブ２−２及びプローブ２−２を
上方に押し出しているスプリング２−３よりなるもので
、プローブ２−２の先端は内蔵のスプリング２−３によ
り押し込まれた先端とバンプ６ａとが一定の押圧力で接
触するようになっている。
〔発明の効果〕
上述のように本発明によればＩＣをフローティングプレ
ート上面の凹部にバンプを下向きにして挿入するだけで
位置合せが出来、カバー板でＩＣを押し込めばすべての
バンプがスプリングプローブに接触するとともにカバー
板そのものが放熱板としての機能を持っているので、過
熱によるＩＣの破損を防ぐことが出来る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のＩＣソケットの縦断面図、第２図はフ
ローティングプレートが上昇した状態の一部分の拡大断
面図である。 １・・・・・・本体、２・・・・・・スプリングプロー
ブ、３・・・・・・ガイドピン、４・・・・・・フロー
ティングプレート、４ａ・・・・・・凹部（位置決め手
段）、４Ｃ・・・・・・透孔、６・・・・・・ＩＣ２６
ａ・・・・・・バンプ、７・・・・・・カバー板、８・
・・・・・押え部材。 ′・　、１６五≠巨ｑ二

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）複数のスプリングプローブを設けた本体と、この
    本体上に上下動可能に取付けられかつ上方へ弾圧されて
    いるフローティングプレートと、このフローティングプ
    レート上に検査されるべきＩＣを挟んで載置されるカバ
    ー板とを備えたＩＣソケットにおいて、 前記フローティングプレートにはＩＣの位置決め手段を
    設け、前記カバー板を押圧したとき前記ＩＣのバンプが
    、押圧されて下降した前記フローティングプレートを介
    してそれぞれ対応したスプリングプローブの先端に接触
    する構造としたことを特徴とするＩＣソケット。
  2. （２）複数のスプリングプローブを設けた本体と、この
    本体上に上下動可能に取付けられかつ上方へ弾圧されて
    いるフローティングプレートと、このフローティングプ
    レート上に検査されるべきＩＣを挟んで載置されるカバ
    ー板とを備えたＩＣソケットにおいて、前記カバー板を
    押圧しない状態では前記スプリングプローブの先端は、
    前記ＩＣのバンプに対応してフローティングプレートに
    明けられた透孔内に位置するように設けられたことを特
    徴とするＩＣソケット。
JP60218304A 1985-09-30 1985-09-30 Ｉｃソケツト Granted JPS6276274A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60218304A JPS6276274A (ja) 1985-09-30 1985-09-30 Ｉｃソケツト

Applications Claiming Priority (1)

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JP60218304A JPS6276274A (ja) 1985-09-30 1985-09-30 Ｉｃソケツト

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Publication Number Publication Date
JPS6276274A true JPS6276274A (ja) 1987-04-08
JPH0361998B2 JPH0361998B2 (ja) 1991-09-24

Family

ID=16717738

Family Applications (1)

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JP60218304A Granted JPS6276274A (ja) 1985-09-30 1985-09-30 Ｉｃソケツト

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JPH0361998B2 (ja) 1991-09-24

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