JPH05209933A - 被測定物位置出し機構付きコンタクタおよびそれを用いた自動選別装置 - Google Patents
被測定物位置出し機構付きコンタクタおよびそれを用いた自動選別装置Info
- Publication number
- JPH05209933A JPH05209933A JP1354492A JP1354492A JPH05209933A JP H05209933 A JPH05209933 A JP H05209933A JP 1354492 A JP1354492 A JP 1354492A JP 1354492 A JP1354492 A JP 1354492A JP H05209933 A JPH05209933 A JP H05209933A
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- Japan
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- contactor
- plunger
- automatic sorting
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】デバイスの自動選別装置においてテスターに付
加する形で省スペースに、また安価に実現しようとする
物であり、被測定物の搬送時間(供給→コンタクタ→収
納)においても短縮しようとする物である。 【構成】デバイスランドと電気的なコンタクトをとるコ
ンタクタにおいて、このコンタクタ本体上面に供給デバ
イスの位置を矯正する事を特徴とするテーパ状、あるい
はR状の間口を持つコンタクタ、このコンタクタを用い
た自動選別装置で被測定物とコンタクタの位置だし機構
が上記のように簡単な構造で安価で省スペースに構成し
た自動選別システムである。 【効果】コンタクタアライメントブロックにて被測定物
とコンタクタの位置出しを容易に矯正できるため、安価
なロボットでもハンドラーとして使用する事が可能であ
り又、これにより安価にシステムを構築できるという高
価がある。
加する形で省スペースに、また安価に実現しようとする
物であり、被測定物の搬送時間(供給→コンタクタ→収
納)においても短縮しようとする物である。 【構成】デバイスランドと電気的なコンタクトをとるコ
ンタクタにおいて、このコンタクタ本体上面に供給デバ
イスの位置を矯正する事を特徴とするテーパ状、あるい
はR状の間口を持つコンタクタ、このコンタクタを用い
た自動選別装置で被測定物とコンタクタの位置だし機構
が上記のように簡単な構造で安価で省スペースに構成し
た自動選別システムである。 【効果】コンタクタアライメントブロックにて被測定物
とコンタクタの位置出しを容易に矯正できるため、安価
なロボットでもハンドラーとして使用する事が可能であ
り又、これにより安価にシステムを構築できるという高
価がある。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置(以下デバイ
スと略す)の電気的特性測定時における電気的コンタク
ト手法に関し、特にデバイス選別時のハンドラー等の用
いられるコンタクタ及びこのコンタクタを用いた自動選
別装置に関する。
スと略す)の電気的特性測定時における電気的コンタク
ト手法に関し、特にデバイス選別時のハンドラー等の用
いられるコンタクタ及びこのコンタクタを用いた自動選
別装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子の電気的特性を検査し
て良否を判別する自動選別装置において、被測定デバイ
スとの電気的コンタクトを取る為の機構は、ソケットの
コンタクト部によくみられる様な、バネ性を持たせた金
具を押し当てて電気的コンタクトを取るものが一般的で
あるが、このコンタクト機構に於いては被測定物をコン
タクトの取れるエリアに正確にセットする必要があり、
次の様な位置出し方法が現在最もポピュラーであり、ま
た利用されている。
て良否を判別する自動選別装置において、被測定デバイ
スとの電気的コンタクトを取る為の機構は、ソケットの
コンタクト部によくみられる様な、バネ性を持たせた金
具を押し当てて電気的コンタクトを取るものが一般的で
あるが、このコンタクト機構に於いては被測定物をコン
タクトの取れるエリアに正確にセットする必要があり、
次の様な位置出し方法が現在最もポピュラーであり、ま
た利用されている。
【0003】図4に示す光学アライメントによる位置
出し方法に見られる様に、光学カメラ16によりまずデ
バイス(図示せず)の位置を正確に求め、これを電気的
な信号に変換し、高精度のステッピングモータ等の送り
機構を有するXYあるいはXYθステージ17,18に
より位置を補正することでデバイスを所定の位置にセッ
トする方法。
出し方法に見られる様に、光学カメラ16によりまずデ
バイス(図示せず)の位置を正確に求め、これを電気的
な信号に変換し、高精度のステッピングモータ等の送り
機構を有するXYあるいはXYθステージ17,18に
より位置を補正することでデバイスを所定の位置にセッ
トする方法。
【0004】図5に示すアライメントステージによる
位置出し方法に見られる様に、ハンド20によるデバイ
ス供給部からコンタクタへのデバイスの搬送、ハンド2
1によるコンタクタからデバイス収納部へのデバイスの
搬送のそれぞれの間に、位置を矯正するステージ(以下
アライメントステージと略す)19を有し、まずこのア
ライメントステージ19でデバイスの位置補正を行い、
アライメントステージ19からコンタクタという決まっ
た定量分を機械的に送り、コンタクタにセットする方法
(コンタクタからデバイス収納部への搬送にしても同
様)。
位置出し方法に見られる様に、ハンド20によるデバイ
ス供給部からコンタクタへのデバイスの搬送、ハンド2
1によるコンタクタからデバイス収納部へのデバイスの
搬送のそれぞれの間に、位置を矯正するステージ(以下
アライメントステージと略す)19を有し、まずこのア
ライメントステージ19でデバイスの位置補正を行い、
アライメントステージ19からコンタクタという決まっ
た定量分を機械的に送り、コンタクタにセットする方法
(コンタクタからデバイス収納部への搬送にしても同
様)。
【0005】尚、ここであげた、アライメントステージ
の位置矯正方式については、例えばPLCCパッケージ
等の場合、デバイスの端子の間に滑り込むような形状を
の雄型を置いて位置出しをするのが一般的である。
の位置矯正方式については、例えばPLCCパッケージ
等の場合、デバイスの端子の間に滑り込むような形状を
の雄型を置いて位置出しをするのが一般的である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この従来のデバイスの
位置出し方法は、 光学装置、載物台の動力機構、この二つを制御する制
御機構、等々システムの規模が大規模になり、又高価な
ものになってしまう。
位置出し方法は、 光学装置、載物台の動力機構、この二つを制御する制
御機構、等々システムの規模が大規模になり、又高価な
ものになってしまう。
【0007】アライメントステージを経由して供給デ
バイスが移動するため、デバイスの移動工程が長くな
り、供給→コンタクタ→収納のインデックスタイムが長
くなってしまう。等の問題点があった。
バイスが移動するため、デバイスの移動工程が長くな
り、供給→コンタクタ→収納のインデックスタイムが長
くなってしまう。等の問題点があった。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、垂直に
上下する様にフローティングに実装したピンガイドボー
ドとこのピンガイドボード上に被測定物の位置を矯正す
る間口を持つコンタクタおよびこのコンタクタを用いた
自動選別装置を得る。
上下する様にフローティングに実装したピンガイドボー
ドとこのピンガイドボード上に被測定物の位置を矯正す
る間口を持つコンタクタおよびこのコンタクタを用いた
自動選別装置を得る。
【0009】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0010】図1は本発明の一実施例によるコンタクタ
を示したもので、同図(A)は断面図、同図(B)はピ
ンボード拡大図で、図2はこのコンタクタの動作を示す
フローチャートである。
を示したもので、同図(A)は断面図、同図(B)はピ
ンボード拡大図で、図2はこのコンタクタの動作を示す
フローチャートである。
【0011】このコンタクタはピンボード4にプローブ
ソケット5を立てて、フローティングに上下可動する。
ピンガイドボード3によってデバイス1への電気的コン
タクトを取るプランジャ7を出したり引っ込めたりする
構造となっている。デバイスガイドブロック2はデバイ
ス1の電極パッドがプランジャ7と接触を取る様、位置
を矯正する者である。
ソケット5を立てて、フローティングに上下可動する。
ピンガイドボード3によってデバイス1への電気的コン
タクトを取るプランジャ7を出したり引っ込めたりする
構造となっている。デバイスガイドブロック2はデバイ
ス1の電極パッドがプランジャ7と接触を取る様、位置
を矯正する者である。
【0012】このコンタクタの製作にあたっては、まず
ピンボード4として5〜10mm程度の絶縁板(アクリ
ル板等)にコンタクト点に対応した穴を開け、そこにス
プリングプローブ6を上向きに埋め込む。次にピンガイ
ドボード3としてピンボード4と同一点に、プローブプ
ランジャー7とプローブソケット5のそれぞれのみが通
過する段付きの穴を開け、フローティングにセットし、
このフローティングのボードの上に円弧状の間口を有す
るデバイスガイドブロック2を設ける。この際デバイス
ガイドブロック2の材質には黒ベーク板など硬く摩擦係
数の小さい物を使用する。
ピンボード4として5〜10mm程度の絶縁板(アクリ
ル板等)にコンタクト点に対応した穴を開け、そこにス
プリングプローブ6を上向きに埋め込む。次にピンガイ
ドボード3としてピンボード4と同一点に、プローブプ
ランジャー7とプローブソケット5のそれぞれのみが通
過する段付きの穴を開け、フローティングにセットし、
このフローティングのボードの上に円弧状の間口を有す
るデバイスガイドブロック2を設ける。この際デバイス
ガイドブロック2の材質には黒ベーク板など硬く摩擦係
数の小さい物を使用する。
【0013】対象デバイスが□12.5mm〜16.4
mm×21.6mm,0.2g〜1.0g程度のデバイ
スであれば、デバイスガイドブロック2は5mm厚、R
5の開口で十分位置を矯正できる。こうして矯正された
デバイスは図2の様にプッシャー9により圧され、頭を
出したスプリングプローブ6により電気的なコンタクト
を取る。
mm×21.6mm,0.2g〜1.0g程度のデバイ
スであれば、デバイスガイドブロック2は5mm厚、R
5の開口で十分位置を矯正できる。こうして矯正された
デバイスは図2の様にプッシャー9により圧され、頭を
出したスプリングプローブ6により電気的なコンタクト
を取る。
【0014】次に、図2を参照して本発明のコンタクタ
を使用した自動選別装置の一実施例を説明する。図3
(A)は自動選別装置の上面図、(B)はその斜図であ
る。
を使用した自動選別装置の一実施例を説明する。図3
(A)は自動選別装置の上面図、(B)はその斜図であ
る。
【0015】この自動選別装置はテスターにシリアル測
定の2ステーションを有する物を使用した例で、このテ
スターのステーションに図1のコンタクタをセットした
形で構成されている。
定の2ステーションを有する物を使用した例で、このテ
スターのステーションに図1のコンタクタをセットした
形で構成されている。
【0016】ハンドリングは多関節形のロボット11に
吸着パッド、その他タッチセンサ、真空スイッチ、テス
ターI/O等の各I/Oを取付け、コンピュータにより
制御する。動作シーケンスとしては、作業者が未検査品
をトレーに並べた物を積み重ねた状態で未検査置き場1
2に置くと、ロボット11が未検査品をコンタクタへと
運び、検査結果にもとずき良品置き場13、不良品置き
場14へと搬送する。空になった未検査品トレー及び満
載になった良品トレー、不良品トレーへのトレーの搬
出、供給もこのロボット11にて行なうシステム例であ
る。
吸着パッド、その他タッチセンサ、真空スイッチ、テス
ターI/O等の各I/Oを取付け、コンピュータにより
制御する。動作シーケンスとしては、作業者が未検査品
をトレーに並べた物を積み重ねた状態で未検査置き場1
2に置くと、ロボット11が未検査品をコンタクタへと
運び、検査結果にもとずき良品置き場13、不良品置き
場14へと搬送する。空になった未検査品トレー及び満
載になった良品トレー、不良品トレーへのトレーの搬
出、供給もこのロボット11にて行なうシステム例であ
る。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、コンタク
タ上部にアライメント部を有する為、 光学アライメント、XYステージ等の位置出し機構を
必要とせず、デバイスガイドブロックにて±3mm程度
(本実施例5mm厚R5デバイスガイドブロックの場
合)の精度でハンドリングされる物まで位置が矯正され
る。これにより安価なロボットでも位置だし精度±0.
1mmに押さえる事ができ、ハンドラーとして使用する
事が可能となり、安価な自動選別システムを構築でき
る。価格的には専用ハンドラーの20〜30%程度にす
る事が可能である。
タ上部にアライメント部を有する為、 光学アライメント、XYステージ等の位置出し機構を
必要とせず、デバイスガイドブロックにて±3mm程度
(本実施例5mm厚R5デバイスガイドブロックの場
合)の精度でハンドリングされる物まで位置が矯正され
る。これにより安価なロボットでも位置だし精度±0.
1mmに押さえる事ができ、ハンドラーとして使用する
事が可能となり、安価な自動選別システムを構築でき
る。価格的には専用ハンドラーの20〜30%程度にす
る事が可能である。
【0018】コンタクタ上にアライメント部を有する
為、ハンドリング時間の短縮が計れる。特に本実施例の
ようにシリアル動作する2ステーションのテスターにて
適用した場合、一方のステーションがハンドリングして
いる間にもう一方のステーションがデバイスのテストを
行ってしまうので、テスターの稼働効率を上げる事が出
来るという利点がある。
為、ハンドリング時間の短縮が計れる。特に本実施例の
ようにシリアル動作する2ステーションのテスターにて
適用した場合、一方のステーションがハンドリングして
いる間にもう一方のステーションがデバイスのテストを
行ってしまうので、テスターの稼働効率を上げる事が出
来るという利点がある。
【図1】本発明の一実施例によるコンタクタを示したも
ので(A)はコンタクタの断面図、(B)はピンボード
の拡大図、(C)はコンタクタの動作を示すフローチャ
ート
ので(A)はコンタクタの断面図、(B)はピンボード
の拡大図、(C)はコンタクタの動作を示すフローチャ
ート
【図2】本発明の一実施例によるコンタクタの動作を示
す図
す図
【図3】図1に示したコンタクタを使用した自動選別装
置の一実施例を示したもので、(A)はその上面図、
(B)はその斜図
置の一実施例を示したもので、(A)はその上面図、
(B)はその斜図
【図4】光学アラインメント方式による従来例を示した
ブロック図
ブロック図
【図5】アライメントステージ方式による従来例を示し
たブロック図
たブロック図
1 デバイス 2 デバイスガイドブロック 3 ピンガイドボード 4 ピンボード 5 プローブソケット 6 スプリングプローブ 7 プランジャ 8 テストボード 9 プッシャー 10 テスターステーション 11 多関節ロボット 12 未検査品置き場 13 良品置き場 14 不良品置き場 15 空トレー置き場 16 カメラ 17 Xステージ 18 Yステージ 19 アライメントステージ 20 ハンド1 21 ハンド2 22 ハンド3 23 測定ユニット
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体装置の電極と電気的なコンタクト
を取るプローブを立てたピンボードにより構成されるコ
ンタクタにおいて、垂直に上下する様にフローティング
に実装したピンガイドボードとピンガイドボード上に被
測定物の位置を矯正する開口を持つ機構を有する事を特
徴とするコンタクタ。 - 【請求項2】 請求項1のコンタタを使用した自動選別
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1354492A JPH05209933A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 被測定物位置出し機構付きコンタクタおよびそれを用いた自動選別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1354492A JPH05209933A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 被測定物位置出し機構付きコンタクタおよびそれを用いた自動選別装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05209933A true JPH05209933A (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=11836101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1354492A Pending JPH05209933A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 被測定物位置出し機構付きコンタクタおよびそれを用いた自動選別装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05209933A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5824871A (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-14 | Fujitsu Ltd | 半導体パッケ−ジ測定治具 |
JPS6276274A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | 日本電気株式会社 | Icソケツト |
JPH02140674A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-30 | Seiko Epson Corp | リード曲り防止機構 |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP1354492A patent/JPH05209933A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5824871A (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-14 | Fujitsu Ltd | 半導体パッケ−ジ測定治具 |
JPS6276274A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | 日本電気株式会社 | Icソケツト |
JPH02140674A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-30 | Seiko Epson Corp | リード曲り防止機構 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980707 |