JP2724675B2 - Ic測定治具 - Google Patents
Ic測定治具Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、パッケージで封止さ
れた状態のIC部品を測定するための測定治具に関す
る。
れた状態のIC部品を測定するための測定治具に関す
る。
【0002】
【従来の技術】パッケージで封止された状態のIC部品
について、その電気特性を測定するには一般にテスタが
用いられる。この場合、ICはICソケットに装着さ
れ、このICソケットにテスタが接続される。すなわ
ち、ICのリードはICソケットの内部の端子と接触
し、この内部端子が、ICソケットの外部端子を介し
て、テスタに接続される。
について、その電気特性を測定するには一般にテスタが
用いられる。この場合、ICはICソケットに装着さ
れ、このICソケットにテスタが接続される。すなわ
ち、ICのリードはICソケットの内部の端子と接触
し、この内部端子が、ICソケットの外部端子を介し
て、テスタに接続される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述のようなICソケ
ット方式には次のような問題がある。
ット方式には次のような問題がある。
【0004】(1)ICをICソケットに装着するまで
は、ICは露出した状態で搬送されることになり、IC
の取り扱いには注意を要する。
は、ICは露出した状態で搬送されることになり、IC
の取り扱いには注意を要する。
【0005】(2)ICを露出した状態で搬送するのを
避けるために、ICを可搬式のICソケットに装着した
状態で搬送するようなシステムにすると、ICとICソ
ケットとの間の電気的接触と、ICソケットとテスタと
の間の電気的接触とが必要となり、電気的接触箇所が増
加する。電気的接触箇所が多くなると、測定誤差が増加
する原因となり、また、電気的接触に問題があった場合
に、どの部分の電気的接触箇所が問題なのか特定が困難
になる。
避けるために、ICを可搬式のICソケットに装着した
状態で搬送するようなシステムにすると、ICとICソ
ケットとの間の電気的接触と、ICソケットとテスタと
の間の電気的接触とが必要となり、電気的接触箇所が増
加する。電気的接触箇所が多くなると、測定誤差が増加
する原因となり、また、電気的接触に問題があった場合
に、どの部分の電気的接触箇所が問題なのか特定が困難
になる。
【0006】(3)ICの実装状態では、ICのリード
の近傍にコンデンサや抵抗器などの受動素子を接続する
ことがあるが、ICソケットにICを装着してしまう
と、このような実装状態に近い状態での測定、すなわち
コンデンサや抵抗器をリード付近に接続した状態でのI
C測定、が不可能となる。この場合、ICソケットの外
部端子とテスタとの間にコンデンサや抵抗器を接続して
も、ICソケット内部での電気通路の存在により、特に
高周波特性の測定において、実装状態が再現できない問
題がある。
の近傍にコンデンサや抵抗器などの受動素子を接続する
ことがあるが、ICソケットにICを装着してしまう
と、このような実装状態に近い状態での測定、すなわち
コンデンサや抵抗器をリード付近に接続した状態でのI
C測定、が不可能となる。この場合、ICソケットの外
部端子とテスタとの間にコンデンサや抵抗器を接続して
も、ICソケット内部での電気通路の存在により、特に
高周波特性の測定において、実装状態が再現できない問
題がある。
【0007】この発明は、上述のような問題点を解決す
るためになされたものであり、その目的は、ICをIC
保持体に保持した状態で搬送などの取り扱いが可能とな
って、しかも、この状態ではICのリードがどこにも電
気的に接触していないようなIC測定治具を提供するこ
とにある。この発明の別の目的は、ICのリードからテ
スタまでの距離をなるべく短くできるIC測定治具を提
供することにある。この発明のさらに別の目的は、IC
のリードからテスタまでの電気的接触箇所をできるだけ
少なくできるIC測定治具を提供することにある。この
発明のさらに別の目的は、できるだけ現実の実装状態に
近い状態でICを測定できるようにしたIC測定治具を
提供することにある。この発明のさらに別の目的は、高
周波特性の測定誤差を少なくしたIC測定治具を提供す
ることにある。
るためになされたものであり、その目的は、ICをIC
保持体に保持した状態で搬送などの取り扱いが可能とな
って、しかも、この状態ではICのリードがどこにも電
気的に接触していないようなIC測定治具を提供するこ
とにある。この発明の別の目的は、ICのリードからテ
スタまでの距離をなるべく短くできるIC測定治具を提
供することにある。この発明のさらに別の目的は、IC
のリードからテスタまでの電気的接触箇所をできるだけ
少なくできるIC測定治具を提供することにある。この
発明のさらに別の目的は、できるだけ現実の実装状態に
近い状態でICを測定できるようにしたIC測定治具を
提供することにある。この発明のさらに別の目的は、高
周波特性の測定誤差を少なくしたIC測定治具を提供す
ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明のIC測定治具
は、複数のリードを有するICを着脱可能に保持できる
IC保持体と、前記リードの配列に対応して配置された
複数のプローブ針を露出した状態で支持するプローブ針
支持体とからなる。そして、ICを保持したIC保持体
をプローブ針支持体に位置決め可能に装着することによ
りリードがプローブ針に接触する。すなわち、IC保持
体とプローブ針支持体とは別個に構成され、ICはIC
保持体に保持された状態で取り扱いが可能である。IC
保持体に保持された状態ではICのリードはどこにも電
気的に接触していない。
は、複数のリードを有するICを着脱可能に保持できる
IC保持体と、前記リードの配列に対応して配置された
複数のプローブ針を露出した状態で支持するプローブ針
支持体とからなる。そして、ICを保持したIC保持体
をプローブ針支持体に位置決め可能に装着することによ
りリードがプローブ針に接触する。すなわち、IC保持
体とプローブ針支持体とは別個に構成され、ICはIC
保持体に保持された状態で取り扱いが可能である。IC
保持体に保持された状態ではICのリードはどこにも電
気的に接触していない。
【0009】プローブ針としては片持ち梁形式のものが
好ましいが、ポゴピン形式のものを用いてもよい。
好ましいが、ポゴピン形式のものを用いてもよい。
【0010】この発明の最も簡単な構成は、1個のIC
保持体に1個のICを保持できるようにして、このIC
保持体を1個のプローブ針支持体に装着するようにした
構成である。しかし、好ましくは、複数のIC保持体を
1個のキャリアに搭載できるようにして、各IC保持体
にそれぞれ1個のICを保持するようにする。そして、
これに対応して、複数のプローブ針支持体を1個の支持
台に固定しておく。これにより、キャリアと支持台とを
位置決め可能に装着することにより、複数のICを同時
にプローブ針に接触させることができる。IC保持体
は、バネなどの弾性部材を介してキャリアに搭載するの
が好ましい。例えば32個のIC保持体を1個のキャリ
アに搭載し、かつ、32個のプローブ針支持体を1個の
支持台に固定することができる。
保持体に1個のICを保持できるようにして、このIC
保持体を1個のプローブ針支持体に装着するようにした
構成である。しかし、好ましくは、複数のIC保持体を
1個のキャリアに搭載できるようにして、各IC保持体
にそれぞれ1個のICを保持するようにする。そして、
これに対応して、複数のプローブ針支持体を1個の支持
台に固定しておく。これにより、キャリアと支持台とを
位置決め可能に装着することにより、複数のICを同時
にプローブ針に接触させることができる。IC保持体
は、バネなどの弾性部材を介してキャリアに搭載するの
が好ましい。例えば32個のIC保持体を1個のキャリ
アに搭載し、かつ、32個のプローブ針支持体を1個の
支持台に固定することができる。
【0011】プローブ針支持体には、プローブ針よりも
幅の広い導電体を設置することができる。この幅広の導
電体は、プローブ針の先端に近付けて配置する。そし
て、少なくとも1本のプローブ針の先端に近い部分を、
前記導電体に電気的に接続することができる。また、別
のプローブ針の先端に近い部分を、コンデンサや抵抗器
などの受動素子を介して、前記導電体に電気的に接続す
ることもできる。
幅の広い導電体を設置することができる。この幅広の導
電体は、プローブ針の先端に近付けて配置する。そし
て、少なくとも1本のプローブ針の先端に近い部分を、
前記導電体に電気的に接続することができる。また、別
のプローブ針の先端に近い部分を、コンデンサや抵抗器
などの受動素子を介して、前記導電体に電気的に接続す
ることもできる。
【0012】
【作用】ICはIC保持体に保持された状態で取り扱う
ことができ、この状態では、ICのリードは、どこにも
電気的に接触していない。このIC保持体をプローブ針
支持体に装着すると、ICのリードがプローブ針と接触
する。プローブ針支持体をテスタに接続しておけば、テ
スタを用いてICを測定できる。
ことができ、この状態では、ICのリードは、どこにも
電気的に接触していない。このIC保持体をプローブ針
支持体に装着すると、ICのリードがプローブ針と接触
する。プローブ針支持体をテスタに接続しておけば、テ
スタを用いてICを測定できる。
【0013】複数のIC保持体をキャリアに搭載してお
き、一方で、IC保持体と同数のプローブ針支持体を支
持台に固定しておけば、キャリアを支持台に装着するこ
とにより、複数のICをプローブ針に一度に接触させる
ことができる。この場合、個々のICと、これに対応す
るプローブ針との位置関係は、個々のIC保持体と、こ
れに対応するプローブ針支持体との位置決めにより決定
される。したがって、IC保持体はキャリアに対してわ
ずかに移動できるのが好ましく、IC保持体はキャリア
に対してバネなどの弾性部材を介して搭載するのが好ま
しい。
き、一方で、IC保持体と同数のプローブ針支持体を支
持台に固定しておけば、キャリアを支持台に装着するこ
とにより、複数のICをプローブ針に一度に接触させる
ことができる。この場合、個々のICと、これに対応す
るプローブ針との位置関係は、個々のIC保持体と、こ
れに対応するプローブ針支持体との位置決めにより決定
される。したがって、IC保持体はキャリアに対してわ
ずかに移動できるのが好ましく、IC保持体はキャリア
に対してバネなどの弾性部材を介して搭載するのが好ま
しい。
【0014】例えば32個のIC保持体をキャリアに搭
載しておくと、このキャリアを支持台に装着することに
より、32個のICを同時にプローブ針に接触させるこ
とができる。ひとつのキャリアを用いてICの測定を行
っている間に、別のキャリアにICをセットしておくよ
うにすれば、多数のIC測定を効率的に実施できる。キ
ャリアに搭載するIC保持体の個数は、32個に限るこ
となく、任意の数にすることができる。
載しておくと、このキャリアを支持台に装着することに
より、32個のICを同時にプローブ針に接触させるこ
とができる。ひとつのキャリアを用いてICの測定を行
っている間に、別のキャリアにICをセットしておくよ
うにすれば、多数のIC測定を効率的に実施できる。キ
ャリアに搭載するIC保持体の個数は、32個に限るこ
となく、任意の数にすることができる。
【0015】この発明におけるIC保持体には、ICの
リードと電気的に接触する部分が存在しないので、従来
の可搬式のICソケット内部での接触不良のような問題
は全く生じないし、可搬式のICソケットごとにリード
との接触状態が変化するような問題も生じない。また、
ICのリードからテスタまでの距離が短くなり、その間
の電気的接触箇所も少なくなる。
リードと電気的に接触する部分が存在しないので、従来
の可搬式のICソケット内部での接触不良のような問題
は全く生じないし、可搬式のICソケットごとにリード
との接触状態が変化するような問題も生じない。また、
ICのリードからテスタまでの距離が短くなり、その間
の電気的接触箇所も少なくなる。
【0016】IC保持体やキャリアには高価な電気的接
触部分が存在しないので、IC保持体やキャリアが故障
したり破損したりしても、これらを消耗品として交換で
きる。
触部分が存在しないので、IC保持体やキャリアが故障
したり破損したりしても、これらを消耗品として交換で
きる。
【0017】プローブ針支持体に設置する幅広の導電体
は、大電流の流れる接地(GND)ラインや電源ライン
などとして使うことができる。すなわち、ICのリード
のうちの接地端子や電源端子に対応するプローブ針を、
直接に、あるいは受動素子を介して、この幅広の導電体
に接続する。これにより、ICを実装状態に近い状態で
測定することが可能になり、特に、高周波特性(例えば
1GHz以上)の際の測定誤差が小さくなる。
は、大電流の流れる接地(GND)ラインや電源ライン
などとして使うことができる。すなわち、ICのリード
のうちの接地端子や電源端子に対応するプローブ針を、
直接に、あるいは受動素子を介して、この幅広の導電体
に接続する。これにより、ICを実装状態に近い状態で
測定することが可能になり、特に、高周波特性(例えば
1GHz以上)の際の測定誤差が小さくなる。
【0018】
【実施例】図1は、この発明の一実施例の斜視図であ
る。このIC測定治具は、ICを着脱可能に保持できる
IC保持体10と、プローブ針を露出した状態で支持す
るプローブ針支持体12とからなる。
る。このIC測定治具は、ICを着脱可能に保持できる
IC保持体10と、プローブ針を露出した状態で支持す
るプローブ針支持体12とからなる。
【0019】IC保持体10は、上枠14と下枠16と
を備え、上枠14は下枠16に対して上下に移動可能で
ある。上枠14の上下動に連動して、1対のリード押さ
え18が開閉するようになっている。図1は、上枠14
が下がった状態を示しており、リード押さえ18は開い
た状態にある。このIC保持体10は、長方形パッケー
ジの両側からリードが突き出たタイプのICに適用され
るものである。ICの長方形パッケージの短辺側は、1
対のサイドガイド20に案内される。
を備え、上枠14は下枠16に対して上下に移動可能で
ある。上枠14の上下動に連動して、1対のリード押さ
え18が開閉するようになっている。図1は、上枠14
が下がった状態を示しており、リード押さえ18は開い
た状態にある。このIC保持体10は、長方形パッケー
ジの両側からリードが突き出たタイプのICに適用され
るものである。ICの長方形パッケージの短辺側は、1
対のサイドガイド20に案内される。
【0020】プローブ針支持体12には、測定すべきI
Cのリードに対応して、多数のプローブ針22が針押さ
え24に配列固定されている。プローブ針22は片持ち
梁形式であって、その先端付近は上方に折れ曲がってい
る。プローブ針22の先端の形状はノミ形をしている。
プローブ針22は、針押さえ24から先端までの間がす
べて露出している。多数のプローブ針22のうちの特定
の少数本(例えば2本)については、導線62が接続さ
れ、この導線62の他端は、支持板46上の導電体に接
続されている。プローブ針支持体12には3個のガイド
ピン26が固定されていて、このガイドピン26は、I
C保持体10の下枠16に形成されたガイド孔と係合す
る。
Cのリードに対応して、多数のプローブ針22が針押さ
え24に配列固定されている。プローブ針22は片持ち
梁形式であって、その先端付近は上方に折れ曲がってい
る。プローブ針22の先端の形状はノミ形をしている。
プローブ針22は、針押さえ24から先端までの間がす
べて露出している。多数のプローブ針22のうちの特定
の少数本(例えば2本)については、導線62が接続さ
れ、この導線62の他端は、支持板46上の導電体に接
続されている。プローブ針支持体12には3個のガイド
ピン26が固定されていて、このガイドピン26は、I
C保持体10の下枠16に形成されたガイド孔と係合す
る。
【0021】図1において、上枠14の2箇所の押圧部
15をプッシャで押しつけることによってリード押さえ
18を開き、真空吸着パッドからICを落とし込む。そ
の後、押圧部15からプッシャを離せば、リード押さえ
18が閉じて、ICのセットが完了する。
15をプッシャで押しつけることによってリード押さえ
18を開き、真空吸着パッドからICを落とし込む。そ
の後、押圧部15からプッシャを離せば、リード押さえ
18が閉じて、ICのセットが完了する。
【0022】図2は、キャリアに搭載したIC保持体
と、支持台に固定したプローブ針支持体とを、拡大して
示す正面断面図である。IC保持体10は、上下方向に
弾性支持するための圧縮コイルバネ28と、水平方向に
弾性支持するための圧縮コイルバネ30とを介して、キ
ャリア32に搭載されている。圧縮コイルバネ28はバ
ネ受け29(図1も参照)とキャリア32との間に介挿
されている。また、圧縮コイルバネ30はキャリア本体
と底板31との間に収納されている。
と、支持台に固定したプローブ針支持体とを、拡大して
示す正面断面図である。IC保持体10は、上下方向に
弾性支持するための圧縮コイルバネ28と、水平方向に
弾性支持するための圧縮コイルバネ30とを介して、キ
ャリア32に搭載されている。圧縮コイルバネ28はバ
ネ受け29(図1も参照)とキャリア32との間に介挿
されている。また、圧縮コイルバネ30はキャリア本体
と底板31との間に収納されている。
【0023】図示のIC保持体10は、上枠14を押し
下げた状態にあって、リード押さえ18は開いた状態に
ある。IC34を上方から落下させると、パッケージの
短辺側がサイドガイド20に案内され、また、リード3
6の先端が、円弧状の断面を有するリードガイド38に
案内されて、正しい位置に位置決めされる。上枠14へ
の押し下げ力を解放すると、上枠14と下枠16との間
に介挿された圧縮コイルバネ39の作用により、上枠1
4が上昇しする。その結果、リード押さえ18が閉じ
て、リード押さえ18の下端40がリード36を押さえ
る。
下げた状態にあって、リード押さえ18は開いた状態に
ある。IC34を上方から落下させると、パッケージの
短辺側がサイドガイド20に案内され、また、リード3
6の先端が、円弧状の断面を有するリードガイド38に
案内されて、正しい位置に位置決めされる。上枠14へ
の押し下げ力を解放すると、上枠14と下枠16との間
に介挿された圧縮コイルバネ39の作用により、上枠1
4が上昇しする。その結果、リード押さえ18が閉じ
て、リード押さえ18の下端40がリード36を押さえ
る。
【0024】プローブ針支持体12は支持台42に固定
されている。プローブ針支持体12には針押さえ24が
あり、その上面の溝にプローブ針22が固定されてい
る。プローブ針22は、針押さえ24から先の部分が水
平方向に延び、先端付近が上方に曲がっている。プロー
ブ針22の根元側は、支持台42を貫通してから外部端
子(図示せず)につながっている。支持台42にはプロ
ーブ針22と外部端子との間をつなぐ配線パターンが形
成されている。外部端子はテスタに接続される。このプ
ローブ針支持体12には、幅広の導電体44が支持板4
6上に形成されている。この導電体44は、プローブ針
22よりもかなり幅が広くなっている。この導電体44
は接地(GND)ラインまたは電源ラインとして使用で
きる。
されている。プローブ針支持体12には針押さえ24が
あり、その上面の溝にプローブ針22が固定されてい
る。プローブ針22は、針押さえ24から先の部分が水
平方向に延び、先端付近が上方に曲がっている。プロー
ブ針22の根元側は、支持台42を貫通してから外部端
子(図示せず)につながっている。支持台42にはプロ
ーブ針22と外部端子との間をつなぐ配線パターンが形
成されている。外部端子はテスタに接続される。このプ
ローブ針支持体12には、幅広の導電体44が支持板4
6上に形成されている。この導電体44は、プローブ針
22よりもかなり幅が広くなっている。この導電体44
は接地(GND)ラインまたは電源ラインとして使用で
きる。
【0025】リード押さえ18を閉じてIC34をIC
保持体10に保持した状態でキャリア32を搬送するこ
とができる。IC保持体10をプローブ針支持体12の
上方まで移動させてから、キャリア32を支持台42に
装着することにより、IC34のリード36にプローブ
針22の先端を接触させることができる。IC保持体1
0の下枠16には、リード34と同数の貫通孔48が形
成されていて、この貫通孔48をプローブ針22の先端
が通過して、リード34の下面に接触する。なお、IC
保持体10をプローブ針支持体12に装着した状態での
プローブ針支持体12の位置を二点鎖線で示す。
保持体10に保持した状態でキャリア32を搬送するこ
とができる。IC保持体10をプローブ針支持体12の
上方まで移動させてから、キャリア32を支持台42に
装着することにより、IC34のリード36にプローブ
針22の先端を接触させることができる。IC保持体1
0の下枠16には、リード34と同数の貫通孔48が形
成されていて、この貫通孔48をプローブ針22の先端
が通過して、リード34の下面に接触する。なお、IC
保持体10をプローブ針支持体12に装着した状態での
プローブ針支持体12の位置を二点鎖線で示す。
【0026】図3は、IC保持体10をプローブ針支持
体12に装着した状態の正面断面図である。この図で
は、リード押さえ18は閉じている。この断面図は、図
2とは異なる箇所で切断した断面を示しており、プロー
ブ針支持体12側のガイドピン26がIC保持体10側
のガイド孔に係合している状態を示している。圧縮コイ
ルバネ28はIC保持体10を全体として下側に押しつ
ける役割を果たしており、このバネ28の作用により、
IC保持体10の下面50がプローブ針支持体12の上
面52に確実に接触するようになっている。キャリア3
2の平面度が劣っていたとしても、このバネ28の働き
によって、IC保持体10とプローブ針支持体12と
は、上下方向に正しく位置決めされる。
体12に装着した状態の正面断面図である。この図で
は、リード押さえ18は閉じている。この断面図は、図
2とは異なる箇所で切断した断面を示しており、プロー
ブ針支持体12側のガイドピン26がIC保持体10側
のガイド孔に係合している状態を示している。圧縮コイ
ルバネ28はIC保持体10を全体として下側に押しつ
ける役割を果たしており、このバネ28の作用により、
IC保持体10の下面50がプローブ針支持体12の上
面52に確実に接触するようになっている。キャリア3
2の平面度が劣っていたとしても、このバネ28の働き
によって、IC保持体10とプローブ針支持体12と
は、上下方向に正しく位置決めされる。
【0027】図4の(A)はIC保持体の平面図であ
り、(B)は底面図である。平面図では、1対のリード
押さえ18は閉じた状態にある。底面図においては、プ
ローブ針が貫通するための貫通孔48が明瞭に示されて
いる。
り、(B)は底面図である。平面図では、1対のリード
押さえ18は閉じた状態にある。底面図においては、プ
ローブ針が貫通するための貫通孔48が明瞭に示されて
いる。
【0028】図5はIC保持体の正面図であり、(A)
は上枠14が下がってリード押さえ18が開いた状態に
あり、(B)は上枠14が上がってリード押さえ18が
閉じた状態にある。リード押さえ18は回転シャフト5
4の所で回動できる。リード押さえ18の両側にはピン
56が固定されていて、このピン56が上枠14のガイ
ド孔58内にスライド可能に係合することによって、上
枠14の上下動に連動してリード押さえ18が開閉す
る。
は上枠14が下がってリード押さえ18が開いた状態に
あり、(B)は上枠14が上がってリード押さえ18が
閉じた状態にある。リード押さえ18は回転シャフト5
4の所で回動できる。リード押さえ18の両側にはピン
56が固定されていて、このピン56が上枠14のガイ
ド孔58内にスライド可能に係合することによって、上
枠14の上下動に連動してリード押さえ18が開閉す
る。
【0029】図6はIC保持体の側面図である。上枠1
4は圧縮コイルバネ39によって下枠16に対して上方
に押し上げられている。また、下枠16に固定されたシ
ャフト60に沿って、上枠14がスライドするようにな
っている。
4は圧縮コイルバネ39によって下枠16に対して上方
に押し上げられている。また、下枠16に固定されたシ
ャフト60に沿って、上枠14がスライドするようにな
っている。
【0030】図7の(A)はプローブ針22と導電体4
4との間に幅広の導線62を接続した状態を示す拡大正
面断面図である。ICのリードのうちの例えば接地端子
や電源端子に対応するプローブ針22に、このような導
線62を接続することができる。この導線62はプロー
ブ針22のできるだけ先端に近い部分に接続するのが好
ましい。導電体44は接地電位や電源電位とすることが
できる。導電体44も導線62も、プローブ針22より
も幅を広くしておき、大電流を流しやすくする。
4との間に幅広の導線62を接続した状態を示す拡大正
面断面図である。ICのリードのうちの例えば接地端子
や電源端子に対応するプローブ針22に、このような導
線62を接続することができる。この導線62はプロー
ブ針22のできるだけ先端に近い部分に接続するのが好
ましい。導電体44は接地電位や電源電位とすることが
できる。導電体44も導線62も、プローブ針22より
も幅を広くしておき、大電流を流しやすくする。
【0031】図7の(B)はプローブ針22と導電体4
4との間に受動素子64を接続した状態を示す拡大正面
断面図である。受動素子64としては、例えばコンデン
サや抵抗器を用いる。この受動素子64は、IC34を
実装状態に近付けるためのものであり、このような状態
でICを測定することにより、実装状態でのIC特性
(特に高周波特性)の測定誤差が少なくなる。
4との間に受動素子64を接続した状態を示す拡大正面
断面図である。受動素子64としては、例えばコンデン
サや抵抗器を用いる。この受動素子64は、IC34を
実装状態に近付けるためのものであり、このような状態
でICを測定することにより、実装状態でのIC特性
(特に高周波特性)の測定誤差が少なくなる。
【0032】このように、プローブ針22の先端付近に
対して、直接、各種の接続細工ができるのは、IC保持
体とプローブ針支持体とが別個になっていて、かつ、プ
ローブ針が露出した状態でプローブ針支持体に支持され
ているからである。
対して、直接、各種の接続細工ができるのは、IC保持
体とプローブ針支持体とが別個になっていて、かつ、プ
ローブ針が露出した状態でプローブ針支持体に支持され
ているからである。
【0033】導電体44は、接地ラインと電源ラインな
どのように2種類以上設けることができ、その場合、ひ
とつのプローブ針支持体において図7の(A)と(B)
に示すような両方の構成を併用するようにしてもよい。
どのように2種類以上設けることができ、その場合、ひ
とつのプローブ針支持体において図7の(A)と(B)
に示すような両方の構成を併用するようにしてもよい。
【0034】図8は4個のIC保持体10をひとつのユ
ニットにまとめた状態を示す斜視図である。このIC保
持体ユニットは、後述のキャリアに搭載して使用する。
ニットにまとめた状態を示す斜視図である。このIC保
持体ユニットは、後述のキャリアに搭載して使用する。
【0035】図9はキャリアと支持台の一例を示す斜視
図である。キャリア32には、8個の搭載孔66が形成
されていて、各搭載孔66に、図8に示したIC保持体
ユニットを搭載できる。このIC保持体ユニットは、図
2に示すような圧縮コイルバネ28,30を介して、搭
載孔66内に弾性支持される。一方、支持台42には4
個のプローブ針支持体12を並べて固定し、このような
4個ひとまとまりのユニットを、8ユニット並べてい
る。すなわち、支持台42にも32個のプローブ針支持
体12を固定する。このようなキャリア32と支持台4
2とを用いることにより、32個のICを同時にプロー
ブ針に接触させることができる。キャリア32に形成さ
れたガイド孔68は、支持台42に固定されたガイドピ
ン70と係合できる。ガイド孔68とガイドピン70と
の係合は、キャリア32と支持台42との位置決めに用
いるものであるが、個々のIC保持体とプローブ針支持
体との位置決めは、図1に示すガイドピン26によって
決定される。
図である。キャリア32には、8個の搭載孔66が形成
されていて、各搭載孔66に、図8に示したIC保持体
ユニットを搭載できる。このIC保持体ユニットは、図
2に示すような圧縮コイルバネ28,30を介して、搭
載孔66内に弾性支持される。一方、支持台42には4
個のプローブ針支持体12を並べて固定し、このような
4個ひとまとまりのユニットを、8ユニット並べてい
る。すなわち、支持台42にも32個のプローブ針支持
体12を固定する。このようなキャリア32と支持台4
2とを用いることにより、32個のICを同時にプロー
ブ針に接触させることができる。キャリア32に形成さ
れたガイド孔68は、支持台42に固定されたガイドピ
ン70と係合できる。ガイド孔68とガイドピン70と
の係合は、キャリア32と支持台42との位置決めに用
いるものであるが、個々のIC保持体とプローブ針支持
体との位置決めは、図1に示すガイドピン26によって
決定される。
【0036】
【発明の効果】この発明は、上述のような構成を備える
ことにより、次のような効果を奏する。
ことにより、次のような効果を奏する。
【0037】(1)ICはIC保持体に保持された状態
で取り扱うことができ、測定の際の取り扱いが容易にな
る。
で取り扱うことができ、測定の際の取り扱いが容易にな
る。
【0038】(2)複数のIC保持体をキャリアに搭載
しておけば、複数のICを同時にプローブ針に接触させ
ることができる。
しておけば、複数のICを同時にプローブ針に接触させ
ることができる。
【0039】(3)IC保持体にはICのリードと電気
的に接触する部分が存在しないので、IC保持体の内部
での電気的接触不良は全く生じないし、IC保持体ごと
にリードとの接触状態が変化するような問題も生じな
い。
的に接触する部分が存在しないので、IC保持体の内部
での電気的接触不良は全く生じないし、IC保持体ごと
にリードとの接触状態が変化するような問題も生じな
い。
【0040】(4)IC保持体の内部には電気的通路が
存在しないので、ICの測定の際に、ICのリードから
テスタまでの距離が短くなり、また、ICのリードとテ
スタとの間の電気的接触箇所も少なくなる。
存在しないので、ICの測定の際に、ICのリードから
テスタまでの距離が短くなり、また、ICのリードとテ
スタとの間の電気的接触箇所も少なくなる。
【0041】(5)IC保持体やキャリアには高価な電
気的接触部分が存在しないので、IC保持体やキャリア
が故障したり破損したりしても、これらを消耗品として
交換できる。
気的接触部分が存在しないので、IC保持体やキャリア
が故障したり破損したりしても、これらを消耗品として
交換できる。
【0042】(6)プローブ針の先端付近を、接地ライ
ンや電源ラインに直接接続したり、あるいは、受動素子
を介して接続したりすることによって、プローブ針の先
端付近から大電流を直接、接地ラインや電源ラインに逃
がしたり、特に高周波測定において実装状態に近い状態
でICを測定したりできる。
ンや電源ラインに直接接続したり、あるいは、受動素子
を介して接続したりすることによって、プローブ針の先
端付近から大電流を直接、接地ラインや電源ラインに逃
がしたり、特に高周波測定において実装状態に近い状態
でICを測定したりできる。
【図1】この発明の一実施例の斜視図である。
【図2】キャリアに搭載したIC保持体と、支持台に固
定したプローブ針支持体とを、拡大して示す正面断面図
である。
定したプローブ針支持体とを、拡大して示す正面断面図
である。
【図3】IC保持体をプローブ針支持体に装着した状態
の正面断面図である。
の正面断面図である。
【図4】IC保持体の平面図と底面図である。
【図5】IC保持体の二つの状態を示した正面図であ
る。
る。
【図6】IC保持体の側面図である。
【図7】プローブ針と導電体との間に幅広の導線あるい
は受動素子を接続した状態を示す拡大正面断面図であ
る。
は受動素子を接続した状態を示す拡大正面断面図であ
る。
【図8】4個のIC保持体をひとつのユニットにまとめ
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
【図9】キャリアと支持台の一例を示す斜視図である。
10 IC保持体 12 プローブ針支持体 14 上枠 16 下枠 18 リード押さえ 20 サイドガイド 22 プローブ針 24 針押さえ 26 ガイドピン 32 キャリア 34 IC 36 リード 38 リードガイド 42 支持台 44 導電体 62 導線 64 受動素子
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−51776(JP,A) 特開 平5−299148(JP,A) 特開 平4−216642(JP,A) 特開 平1−253663(JP,A) 特開 平1−291179(JP,A) 実開 平5−87953(JP,U) 実開 平5−79483(JP,U)
Claims (2)
- 【請求項1】 複数のリードを有するICを着脱可能に
保持できるIC保持体と、前記リードの配列に対応して
配置された複数のプローブ針を露出した状態で支持する
プローブ針支持体とからなり、ICを保持した前記IC
保持体を前記プローブ針支持体に位置決め可能に装着す
ることにより前記リードが前記プローブ針に接触するI
C測定治具において、 複数の前記IC保持体を弾性部材を介してキャリアに搭
載し、複数の前記プローブ針支持体を支持台に固定し、
前記キャリアを前記支持台に対して位置決め可能に装着
する ことを特徴とするIC測定治具。 - 【請求項2】 複数のリードを有するICを着脱可能に
保持できるIC保持体と、前記リードの配列に対応して
配置された複数のプローブ針を露出した状態で支持する
プローブ針支持体とからなり、ICを保持した前記IC
保持体を前記プローブ針支持体に位置決め可能に装着す
ることにより前記リードが前記プローブ針に接触するI
C測定治具において、 前記プローブ針支持体に、プローブ針よりも幅の広い導
電体を、プローブ針の先端に近付けて設置し、少なくと
も1本のプローブ針の先端に近い部分と前記導電体とを
受動素子を介して電気的に接続したことを特徴とするI
C測定治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6043369A JP2724675B2 (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | Ic測定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6043369A JP2724675B2 (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | Ic測定治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07229949A JPH07229949A (ja) | 1995-08-29 |
JP2724675B2 true JP2724675B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=12661936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6043369A Expired - Fee Related JP2724675B2 (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | Ic測定治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2724675B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5888075A (en) * | 1997-02-10 | 1999-03-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Auxiliary apparatus for testing device |
US6019612A (en) * | 1997-02-10 | 2000-02-01 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus for electrically connecting a device to be tested |
SG88739A1 (en) * | 1997-05-15 | 2002-05-21 | Nihon Micronics Kk | Auxiliary apparatus for testing device |
JP3810977B2 (ja) * | 2000-02-25 | 2006-08-16 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP2013026160A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品用ソケット |
KR102178745B1 (ko) * | 2019-05-22 | 2020-11-13 | 주식회사 포스코 | 시편 고정 장치 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0351776A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-06 | Fujitsu Ltd | 半導体デバイス用ソケット |
JP2765363B2 (ja) * | 1992-04-20 | 1998-06-11 | 日本電気株式会社 | Icソケット |
JP2570628Y2 (ja) * | 1992-04-28 | 1998-05-06 | 安藤電気株式会社 | Zip型ic用フローティングキャリア |
-
1994
- 1994-02-18 JP JP6043369A patent/JP2724675B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07229949A (ja) | 1995-08-29 |
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