JP2765363B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

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JP2765363B2
JP2765363B2 JP4126791A JP12679192A JP2765363B2 JP 2765363 B2 JP2765363 B2 JP 2765363B2 JP 4126791 A JP4126791 A JP 4126791A JP 12679192 A JP12679192 A JP 12679192A JP 2765363 B2 JP2765363 B2 JP 2765363B2
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conductive film
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仁志 甲斐
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Nippon Electric Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路（以下、ＩＣ
という）の試験に用いるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣソケットは、例えばＳＯＪパ
ッケージの場合、図７に示すように絶縁基体１１に埋込
まれたコンタクト２１によりＩＣ１のリード２を側面よ
り保持して電気的に接続し、外部リード２４により外部
機器と接続される構造になっていた。
【０００３】また、ＴＡＢパッケージの場合、図８に示
すように、絶縁基体１１に取付けられた単層基板２５上
の内部パッド８と異方性導電フィルム５の導電粒子９と
が接触するように、ガイドピン４とフィルム５の穴１０
で位置決めされている。
【０００４】更に、ＩＣ１のリード２に接続されたテー
プ２２上のパッド２３が導電粒子９に接触するように、
ガイドピン４とテープ２２の穴で位置決めされており、
蓋１３を閉めストッパ１２で固定することにより、パッ
ド２３の真上に位置された穴部１４がパッド２３を押付
け、パッド２３，導電粒子９，内部パッド８の接続を確
かなものにし、外部リード２４により外部機器と接続さ
れる構造になっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の図７に示す
ようなＩＣソケットでは、屈曲したコンタクトのバネ性
を利用しているため、コンタクトから外部リードまでの
長さが長くなり、高周波には不利である。
【０００６】また、ＩＣのリードの間隔と同間隔になっ
ているため、ＩＣのパッケージ及びリード間隔が変われ
ば、ＩＣソケットの外部リードの間隔も変わってしま
い、その間隔に外部機器も適合させる必要があった。
【０００７】また、図８に示すようなＩＣソケットで
は、単層基板の表面にのみプリント配線しているので、
電源・グランドピンのインピーダンスが上ってしまい、
ＩＣのリードと外部リードとの間で電圧降下が発生した
り、インダクタンスによる電圧変動、つまりノイズが発
生し、電気特性が悪いという問題点があった。
【０００８】本発明の目的は、電気特性を向上したＩＣ
ソケットを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るＩＣソケットは、多層プリント配線基
板と、異方性導電フィルムと、絶縁基体とを有するＩＣ
ソケットであって、多層プリント配線基板は、上面に内
部パッドを、下面に外部パッドをそれぞれ有し、両パッ
ドを電気的に導通させるプリント配線を多層に有し、か
つ電源及びグランド用のプリント配線を面パターンとし
たものであり、異方性導電フィルムは、導電粒子を有
し、該導電粒子を多層プリント配線基板の内部パッドに
接触させて、該多層プリント配線基板上に積層したもの
であり、絶縁基体は、異方性導電フィルム上に積層さ
れ、集積回路を保持して該集積回路のリードを異方性導
電フィルムの導電粒子に接触させるものである。
【００１０】また、前記多層プリント配線基板は、電源
ノイズ除去用チップコンデンサを有するものである。
【００１１】
【作用】ＩＣソケットの基体をなす基板として多層プリ
ント配線基板３を用い、基板３内に形成される電源・グ
ランド用プリント配線を面パターンとすることにより、
インピーダンスを低減させる。
【００１２】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【００１３】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
係るＩＣソケットを示す断面図である。
【００１４】図において、多層プリント配線基板３上の
内部パッド８と異方性導電フィルム５の導電粒子９とが
接触するように、ガイドピン４とフィルム５の穴１０で
位置決めされている。
【００１５】更に、図２に示すように、ＩＣの上方から
投射した形に打抜かれたＩＣ挿入穴１６にＩＣ１が装着
されたときにリード２の位置が導電粒子９の真上にくる
ように、ガイドピン４と絶縁基体１１のガイド穴１８で
位置決めされ、ガイドピン４に沿って装着され、ネジ穴
１７を通して固定ネジ１５により多層プリント配線基板
３に固定されている。絶縁基体１１のＩＣ挿入穴１６に
沿ってＩＣ１を挿入すると、リード２は導電粒子９に接
触する。
【００１６】蓋１３を取付けてストッパ１２で固定する
と、ＩＣ１の真上に位置された蓋１３の突部１４がＩＣ
１を押し、リード２，導電粒子９，内部パッド８の接続
を確かなものにし、ビアホール７を通じ、外部パッド６
により外部機器と接続される構造になっている。
【００１７】ここで、ビアホール７つまり外部パッド６
の間隔は、任意の一定間隔（例えば２．５４ｍｍ，１．
２７ｍｍ）で配置されている。図３は、多層プリント配
線基板３の表層のパターン図であり、内部パッド８とビ
アホール７はプリント配線１９ｂで接続されており、特
に電源ピン，グランドピンは太いプリント配線１９ａで
接続され、ビアホール７によりグランドは図４に示す中
間層のプリント配線１９ｃのような面パターンと接続
し、また、電源は図５に示す裏層のプリント配線１９ｄ
のような面パターンと接続する。
【００１８】（実施例２）図６は、本発明の実施例２を
示す表層パターン図である。
【００１９】本実施例は、図３に表層パターンのうちプ
リント配線１９ａを図６に示すプリント配線１９ｅのよ
うにパターンを延長・拡大してチップコンデンサ２０を
取付けることにより、電源のノイズを減少させることが
できる。また、マイクロストリップ線路の構造をプリン
ト配線１９ｂに取入れることにより、特性インピーダン
スを持たせることができ、外部機器とのインピーダンス
整合をとることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、異方性導
電フィルムを用いているので、導電粒子から外部パッド
までの長さが短くなり、高周波に対して大変有利であ
る。
【００２１】また、ＩＣのリードの間隔に関係なく、任
意の間隔で外部パッドを設けているので、パッケージ及
びリード間隔が変っても外部機器の受ける部分の間隔を
変えなくてすみ、共通化でき、価格低減が図れる。
【００２２】更に、多層プリント配線基板を用い、電
源，グランドを面パターンにしているので、インピーダ
ンスを低くすることができ、電圧降下やノイズの発生を
抑えることができ電気特性が向上する。
【００２３】しかも、実施例２に示すようにＩＣのリー
ドの近傍にチップコンデンサを取付けることができるの
で、電源のノイズは抑えられ、また信号ピンには、特性
インピーダンスを持たせられるので、外部機器とのイン
ピーダンス整合をとることができ、高周波には大変有利
である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１を示す断面図である。
【図２】図１に示したＩＣソケットの絶縁基体を示す図
である。
【図３】図１に示した多層プリント配線基板を示す表層
パターン図である。。
【図４】同中間層パターン図である。
【図５】同裏層パターン図である。
【図６】本発明の実施例２に係る多層プリント配線基板
を示す表層パターン図である。
【図７】従来のＳＯＪパッケージ用ＩＣソケットを示す
断面図である。
【図８】従来のＴＡＢパッケージ用ＩＣソケットを示す
断面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣ ２ リード ３ 多層プリント配線基板 ４ ガイドピン ５ 異方性導電フィルム ６ 外部パッド ７ ビアホール ８ 内部パッド ９ 導電粒子 １０ フィルム １１ 絶縁基体 １２ ストッパ １３ 蓋 １４ 突部 １５ 固定ネジ １６ ＩＣ挿入穴 １７ ネジ穴 １８ ガイド穴 １９ａ〜１９ｅ プリント配線 ２０ チップコンデンサ ２１ コンタクト ２２ テープ ２３ パッド ２４ 外部リード ２５ 単層基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 多層プリント配線基板と、異方性導電フ
    ィルムと、絶縁基体とを有するＩＣソケットであって、 多層プリント配線基板は、上面に内部パッドを、下面に
    外部パッドをそれぞれ有し、両パッドを電気的に導通さ
    せるプリント配線を多層に有し、かつ電源及びグランド
    用のプリント配線を面パターンとしたものであり、 異方性導電フィルムは、導電粒子を有し、該導電粒子を
    多層プリント配線基板の内部パッドに接触させて、該多
    層プリント配線基板上に積層したものであり、 絶縁基体は、異方性導電フィルム上に積層され、集積回
    路を保持して該集積回路のリードを異方性導電フィルム
    の導電粒子に接触させるものであることを特徴とするＩ
    Ｃソケット。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣソケットであっ
    て、 前記多層プリント配線基板は、電源ノイズ除去用チップ
    コンデンサを有するものであることを特徴とするＩＣソ
    ケット。
JP4126791A 1992-04-20 1992-04-20 Ｉｃソケット Expired - Lifetime JP2765363B2 (ja)

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JP2977018B2 (ja) * 1996-02-26 1999-11-10 日本電気株式会社 インタフェースケーブル接続用コネクタ
JPH1152011A (ja) * 1997-08-06 1999-02-26 Jsr Corp 検査装置
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