JP2977018B2 - インタフェースケーブル接続用コネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路基板に
取り付けてインタフェースケーブルを接続するためのイ
ンタフェースケーブル接続用コネクタに関し、特に不要
電磁波放射を抑制するためのインタフェースケーブル接
続用コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子機器の動作に伴い不要な電
磁波が発生する。不要電磁波は放送や無線通信システム
に妨害を与えるため、その強度は規格に定められた値以
下にすることが必要である。ところで、電子機器や電子
回路を搭載したプリント回路基板に接続されたインタフ
ェースケーブルは、ケーブル自体がアンテナとして作用
してレベルの高い不要電磁波を放射するので、この不要
電磁波の放射を抑制することが課題である。インタフェ
ースケーブルからの不要電磁波の放射を抑制するため、
これまでにいくつかの技術が実施されている。

【０００３】たとえば、特開平３−９６２９７号公報で
は、図１４に示すように、機器全体のグランドを強化す
るため、コネクタ７２のグランドピン７４とプリント回
路基板７１のグランドパタン７６とをハンダ付けし、コ
ネクタ７２の直近においてプリント回路基板７１のグラ
ンドパタン７６と筐体７７の導電体とが固定手段７５に
より接続されている構造が採用されていた。本構造によ
り、プリント回路基板７１と筐体７７との間のグランド
電位を小さくし、グランドの電圧変動に起因する不要電
磁波の放射を抑制していた。

【０００４】また、特開平５−１３１３２号公報では、
図１５に示すように、電気回路の入出力部となるコネク
タ７８の内部のピンヘッダ７９に雑音防止素子としてフ
ェライト８０を取り付けた構造により、また特開平７−
６８２６号公報では、図１６に示すように、コネクタ８
１の内部のピン８２に不要電磁波放射防止用のＥＭＩフ
ィルタ８３を一体的に組み込み、このフィルタ８３の一
端がグランドに接続されている構造により、ケーブルに
伝わる高周波成分を除去し、不要電磁波放射の高周波成
分を抑制していた。

【０００５】さらに、「１９９５年３月，第９回回路実
装学術講演大会，１４Ｃ−１３」では、図１７に示され
るように、電源配線層とグランド配線層とを高周波的に
短絡する電源デカップリングコンデンサ８４をプリント
回路基板８３の全体に分散させて搭載することにより電
源電圧変動を抑制し、電源電圧変動に起因する不要電磁
波の放射を抑制していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】電子機器における不要
電磁波放射の要因には、グランドに流れるコモンモード
電流，信号配線とグランド配線間の電圧，電源配線とグ
ランド配線間の電圧などがある。

【０００７】特開平３−９６２９７号公報による構造で
は、グランドの電圧変動により流れるコモンモード電流
からの不要電磁波放射は抑制されるが、他に原因を持つ
電磁波放射、例えば信号配線とグランド配線間の電圧，
電源配線とグランド配線間に生ずる電圧により発生する
不要電磁波放射は抑制できないという問題点があった。

【０００８】また、特開平５−１３１３２号公報および
特開平７−６８２６号公報に示される構造では、信号配
線とグランド配線間の電圧に起因して発生する不要電磁
波放射は抑制できるが、電源配線とグランド配線間の電
圧変動が原因で発生する不要電磁波は抑制できないとい
う問題点があった。

【０００９】さらに、プリント回路基板全体にわたって
電源デカップリングコンデンサを搭載する手法では、電
源配線とグランド配線間の電圧変動に起因する不要電磁
波放射は抑制されるが、回路実装密度が高い場合、電源
デカップリングコンデンサの数や搭載位置が制限される
という問題点があった。特に、コネクタ付近では回路実
装密度が高く、その近傍への電源デカップリングコンデ
ンサの搭載は不可能となる場合が多い。また、ＩＣ（Ｉ
ｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）近傍以外の電源
デカップリングコンデンサは回路の動作とは直接に関係
しないため、回路設計においてその重要性がないがしろ
にされるなどの問題点を有していた。

【００１０】本発明の目的は、プリント回路基板の電源
電圧変動に起因してインタフェースケーブルをアンテナ
として放射する不要電磁波を効率よく抑制し、高密度実
装プリント回路基板にも適用が容易であるインタフェー
スケーブル接続用コネクタを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のインタフェース
ケーブル接続用コネクタは、プリント回路基板に取り付
けてインタフェースケーブルを接続するためのインタフ
ェースケーブル接続用コネクタにおいて、複数のピン
と、これらピンを固定するためのハウジングと、このハ
ウジング内部に埋め込まれたコンデンサと、前記プリン
ト回路基板との接触面に前記コンデンサの両端の電極と
電気的に接続するように形成されたパッドとを有し、前
記プリント回路基板への取り付け時に前記パッドが前記
プリント回路基板の被接触面に電源配線層およびグラン
ド配線層と電気的に接続されて形成されたパッドに接触
する構造を特徴とする。

【００１２】本発明のインタフェースケーブル接続用コ
ネクタは、プリント回路基板に取り付けてインタフェー
スケーブルを接続するためのインタフェースケーブル接
続用コネクタにおいて、複数のピンと、これらピンを固
定するためのハウジングと、コンデンサの搭載を可能と
するパッドと、前記プリント回路基板との接触面に前記
パッドと導体を介して電気的に接続されて形成された他
のパッドとを有し、前記プリント回路基板への取り付け
時に前記他のパッドが前記プリント回路基板の被接触面
に電源配線層およびグランド配線層と電気的に接続され
て形成されたパッドに接触する構造を特徴とする。

【００１３】本発明のインタフェースケーブル接続用コ
ネクタは、プリント回路基板に取り付けてインタフェー
スケーブルを接続するためのインタフェースケーブル接
続用コネクタにおいて、複数のピンと、これらピンを固
定するためのハウジングと、このハウジングの側面から
前記プリント回路基板との接触面に回り込んで形成され
コンデンサの搭載を可能とするパッドとを有し、前記プ
リント回路基板への取り付け時に前記パッドが前記プリ
ント回路基板の被接触面に電源配線層およびグランド配
線層と電気的に接続されて形成されたパッドに接触する
構造を特徴とする。

【００１４】本発明のインタフェースケーブル接続用コ
ネクタは、プリント回路基板に取り付けてインタフェー
スケーブルを接続するためのインタフェースケーブル接
続用コネクタにおいて、複数のピンと、これらピンを固
定し前記プリント回路基板との接触面に縁を有するハウ
ジングと、前記縁にコンデンサの搭載を可能とするよう
に形成されたパッドとを有し、前記プリント回路基板へ
の取り付け時に前記パッドが前記プリント回路基板の被
接触面に電源配線層およびグランド配線層と電気的に接
続されて形成されたパッドに接触する構造を特徴とす
る。

【００１５】本発明のインタフェースケーブル接続用コ
ネクタは、プリント回路基板に取り付けてインタフェー
スケーブルを接続するためのインタフェースケーブル接
続用コネクタにおいて、複数のピンと、これらピンを固
定し前記プリント回路基板との接触面にコンデンサ搭載
用凹部が穿設されたハウジングと、板バネ状の導体片に
より前記プリント回路基板との接触面から前記コンデン
サ搭載用凹部に回り込んで形成され前記コンデンサ搭載
用凹部にコンデンサを埋設して搭載可能とするパッドと
を有し、前記コンデンサを搭載した状態において前記パ
ッドの弾性により前記コンデンサが前記コンデンサ搭載
用凹部内に固定されるとともに、前記プリント回路基板
への取り付け時に前記パッドが前記プリント回路基板の
被接触面に電源配線層およびグランド配線層と電気的に
接続されて形成されたパッドに接触する構造を特徴とす
る。

【００１６】

【００１７】

【００１８】

【００１９】本発明のインタフェースケーブル接続用コ
ネクタは、プリント回路基板に取り付けてインタフェー
スケーブルを接続するためのインタフェースケーブル接
続用コネクタにおいて、複数のピンと、これらピンを固
定し前記プリント回路基板との接触面にコンデンサ搭載
用凹部が穿設されたハウジングと、板バネ状の導体片に
より前記プリント回路基板との接触面から前記コンデン
サ搭載用凹部に回り込んで形成され前記コンデンサ搭載
用凹部にコンデンサを埋設して搭載可能とするとともに
前記複数のピンのうちの特定のピンに電気的に接続され
たパッドとを有し、前記コンデンサを搭載した状態にお
いて前記パッドの弾性により前記コンデンサが前記コン
デンサ搭載用凹部内に固定されるとともに、前記プリン
ト回路基板への取り付け時に前記特定のピンが前記プリ
ント回路基板の被接触面に電源配線層およびグランド配
線層と電気的に接続されて形成されたピン孔に挿入され
る構造を特徴とする。

【００２０】本発明の取り付け構造は、インタフェース
ケーブルを接続するためのインタフェースケーブル接続
用コネクタのプリント回路基板への取り付け構造におい
て、コネクタに内蔵されたコンデンサに接続されたパッ
ドまたはこのパッドに接続された他のパッドと、前記プ
リント回路基板の被接触面に電源配線層およびグランド
配線層と電気的に接続されて形成されたパッドとが接触
する構造を特徴とする。

【００２１】

【００２２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００２３】まず、本発明の前提となる実験形態とその
結果について説明する。

【００２４】４層板，６層板などの多層プリント回路基
板では、多くの場合、電源配線およびグランド配線をそ
れぞれ専用に層分けし、かつこれらの層は導体部分が基
板全面に及ぶ、いわゆるベタパターンが採用される。こ
のとき、電源配線層とグランド配線層とは平行平板伝送
線路として作用するため、回路動作に伴いＩＣの近傍で
発生した高周波の電源配線層とグランド配線層間の電源
電圧変動は基板全体に伝搬する。この伝送線路は長さが
有限であることから、高周波信号は基板の端部や電源配
線層とグランド配線層とを高周波的に短絡する電源デカ
ップリングコンデンサの搭載部において反射をおこし、
特定の周波数で共振する。共振付近の周波数帯域では不
要電磁波放射が大きくなる。電源配線層とグランド配線
層とを結ぶコンデンサの数や容量を変えることにより、
共振周波数は変化し、不要電磁波放射特性を変えること
ができる。

【００２５】図１２は、実験に用いたプリント回路基板
を示す斜視図である。電子回路を搭載した４層プリント
回路基板６１のコネクタ取り付け部において電源デカッ
プリングコンデンサ６２を搭載し、その数を変化させ
た。コネクタ６３にはシールデッドケーブル６４を接続
し、シールデッドケーブル６４の先端は開放端とした。

【００２６】図１３は、３ｍ離れた位置におけるプリン
ト回路基板６１からの不要電磁波放射特性を示す図であ
る。横軸は周波数であり、３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚ
の範囲で示した。縦軸は放射電界強度で、単位はｄＢμ
Ｖ／ｍである。コネクタ６３付近に電源デカップリング
コンデンサ６２がないときの特性を実線で、１μＦの容
量を持つ電源デカップリングコンデンサ６２を１つ付け
たときの特性を破線で、１μＦの電源デカップリングコ
ンデンサ６２を２つ付けたときの特性を一点鎖線でそれ
ぞれ示す。

【００２７】電源デカップリングコンデンサ６２がない
ときには２００ＭＨｚ付近で最も放射電界強度が高いの
に対し、電源デカップリングコンデンサ６２を１つ付け
たときは２００ＭＨｚ帯の放射電界強度は弱くなり、２
８０ＭＨｚ付近での放射電界強度が増す。２８０ＭＨｚ
における放射電界強度は、電源デカップリングコンデン
サ６２がないときの２００ＭＨｚにおけるレベりより低
い。また、電源デカップリングコンデンサ６２を２つ付
けた場合には、２００ＭＨｚおよび２８０ＭＨｚでの放
射電界強度は低くなるが、３５０ＭＨｚ付近の放射電界
強度が強くなる。３５０ＭＨｚでの放射電界強度は、電
源デカップリングコンデンサ６２が無いときの２００Ｍ
Ｈｚにおけるレベル、および電源デカップリングコンデ
ンサ６２を１つだけ付けたときの２８０ＭＨｚにおける
レベルに比べて低い。

【００２８】以上に説明したように、プリント回路基板
のインタフェースケーブル接続用コネクタの近傍に電源
デカップリングコンデンサを付け、その数を増加させる
ことにより、不要電磁波放射はそのピーク周波数を高周
波側に変え、かつ、ピークにおける電界強度が低下す
る。

【００２９】本発明では、この特徴を利用し、インタフ
ェースケーブル接続用コネクタに予め電源デカップリン
グコンデンサを搭載するか、あるいは電源デカップリン
グコンデンサを搭載可能とし、かつ搭載できる電源デカ
ップリングコンデンサの数が可変である構造を採用し
た。これにより、ピーク周波数や放射電界強度のレベル
を調整して不要電磁波放射特性の規格への適合をはか
る。また、プリント回路基板を設計する際に、コネクタ
取り付け部における電源デカップリングコンデンサの搭
載を特別に意識する必要が無くなるため、回路設計完了
後の回路配置の変更が不要となる。

【００３０】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る
インタフェースケーブル接続用コネクタ（以下、単にコ
ネクタという）１およびコネクタ１を取り付けるプリン
ト回路基板２のコネクタ取り付け部の一部切欠き斜視図
である。コネクタ１は、プリント回路基板２に垂直にイ
ンタフェースケーブル（図示せず）を接続するためのコ
ネクタであり、複数のピン３と、これらピン３を固定す
るハウジング４と、ハウジング４内部に埋め込まれた電
源デカップリングコンデンサ（以下、単にコンデンサと
いう）５と、コンデンサ５の両端の電極とプリント回路
基板２に設けられたパッド（以下、電源配線／グランド
配線短絡用パッドという）８とを電気的に接続するため
のパッド（以下、コンデンサ搭載用パッドという）６と
から構成されている。電源配線／グランド配線短絡用パ
ッド８は、プリント回路基板２の電源配線層およびグラ
ンド配線層にそれぞれ接続されている。

【００３１】プリント回路基板２のコネクタ取り付け部
には、ピン３を挿入して回路配線を接続するためのピン
孔７が設けられており、ピン３がピン孔７に嵌合するこ
とによりコネクタ１がプリント回路基板２に固定され
る。

【００３２】コンデンサ５の両端の電極に接続されたコ
ンデンサ搭載用パッド６と、プリント回路基板２に設け
られた電源配線／グランド配線短絡用パッド８とは、コ
ネクタ１をプリント回路基板２に取り付けた際にそれぞ
れが接触するような位置関係で、銅，銅合金等の導体で
形成されている。電源配線／グランド配線短絡用パッド
８は、予め回路設計段階でプリント回路基板２のコネク
タ取り付け部に電源配線層およびグランド配線層と電気
的に接続するように設けられる。

【００３３】このように構成された第１の実施の態様に
係るコネクタ１では、コネクタ１をプリント回路基板２
に取り付けた際に必然的に電源配線層とグランド配線層
とがコンデンサ５を介して高周波的に短絡されることに
なり、電源電圧変動に起因する不要電磁波の放射が抑制
できる。したがって、回路設計段階でプリント回路基板
２へのコンデンサ５の搭載を特別に意識する必要がな
く、回路設計完了後の設計変更が大幅に減少する。

【００３４】なお、コネクタ１に内装するコンデンサ５
の数は１つに限られることはなく、複数個配置してもよ
い。コンデンサ５の搭載位置はプリント回路基板２との
接触面であればどこでもよいが、ピン３の存在しないコ
ネクタ１の端部が比較的搭載しやすい。

【００３５】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る
コネクタ１の変形例であるコネクタ１１の横断面図であ
る。本例のコネクタ１１は、プリント回路基板２に平行
にインタフェースケーブルを接続するためのコネクタで
あり、Ｌ字型のピン１３と、断面がＬ字型のハウジング
１４と、ハウジング１４に内蔵されたコンデンサ５と、
コンデンサ５の両端の電極にそれぞれ接続されたコンデ
ンサ搭載用パッド１６とから構成されている。

【００３６】このように構成された第１の実施の形態の
変形例であるコネクタ１１では、コネクタ１１のプリン
ト回路基板２への取り付けは、図１のコネクタ１と同様
に、プリント回路基板２に設けられたピン孔７にピン１
３を差し込み、コンデンサ搭載用パッド６とプリント回
路基板２に設けられた電源配線／グランド配線短絡用パ
ッド８とが接触するようにする。

【００３７】図３は、本発明の第２の実施の形態に係る
コネクタ２１およびコネクタ２１を取り付けるプリント
回路基板２のコネクタ取り付け部の斜視図である。コネ
クタ２１は、複数のピン２６と、これらピン２６を固定
するハウジング２２と、ハウジング２２の上面にコンデ
ンサ５を搭載可能とするコンデンサ搭載用パッド２３
と、ハウジング２２の下面（プリント回路基板２との接
触面）にコンデンサ搭載用パッド２３と対向するように
設けられたパッド（以下、接触用パッドという）２５
と、コンデンサ搭載用パッド２３と接触用パッド２５と
の間をそれぞれ電気的に接続する銅，銅合金等でなる導
体２４とから構成されている。

【００３８】このように構成された第２の実施の形態に
係るコネクタ２１では、コンデンサ搭載用パッド２３を
ハウジング２２の上面に設けることにより、コネクタ２
１をプリント回路基板２に取り付けた状態でコンデンサ
５の搭載または付け替えが可能である。搭載するコンデ
ンサ５の容量を変えることにより、不要電磁波放射特性
を変化させ、規格を満足するように調整することができ
る。また、コンデンサ搭載用パッド２３および接触用パ
ッド２５を複数対設け、かつコンデンサ搭載用パッド２
３および接触用パッド２５に対応する電源配線／グラン
ド配線短絡用パッド８をプリント回路基板２上に設ける
ことにより、搭載できるコンデンサ５の数が可変とな
り、コンデンサ５の数を変えることにより不要電磁波放
射特性の調整が可能となる。

【００３９】なお、第２の実施の形態に係るコネクタ２
１は、図３の構造に限られることなく、他の構造も有効
である。

【００４０】たとえば、図３に示したコネクタ２１で
は、コンデンサ搭載用パッド２３と接触用パッド２５と
を結ぶ導体２４が長いため、インダクタンスが大きく、
その電圧降下により高周波の電圧変動を十分に抑制する
ことができないおそれがある。そこで、図４に示すよう
に、第２の実施の形態の変形例に係るコネクタ２１’で
は、コンデンサ搭載用パッド２３’をハウジング２２’
の側面に設け、かつコンデンサ搭載用パッド２３’を直
角に折り曲げてプリント回路基板２との接触面に回り込
んでいる構造としている。

【００４１】このように構成された第２の実施の形態の
変形例に係るコネクタ２１’では、コンデンサ搭載用パ
ッド２３’を直角に曲げ、ハウジング２２’の側面から
プリント回路基板２との接触面に回り込むように設ける
ようにしたので、ピン２６’をピン孔７に挿入してコネ
クタ２１’をプリント回路基板２に取り付けたときに、
コンデンサ５とプリント回路基板２上の電源配線／グラ
ンド配線短絡用パッド８との距離を短くすることがで
き、電圧降下も小さくなる。なお、コンデンサ搭載用パ
ッド２３’は、ハウジング２２’の内部を通す構造とし
てもよい。また、コンデンサ搭載用パッド２３’は、コ
ネクタ２１’の長手方向の側面だけでなく幅方向の側面
にも設けることにより、搭載可能なコンデンサ５の数を
増加し、不要電磁波放射特性を調整する幅を広げること
ができる。

【００４２】さらに、図４に示したコネクタ２１’で
は、コンデンサ５はハウジング２２’の側面に搭載する
ことから、プリント回路基板２に取り付けた状態ではコ
ンデンサ５のコンデンサ搭載用パッド２３’への搭載が
困難な場合が生じるおそれがある。そこで、図５に示す
ように、第２の実施の形態の他の変形例に係るコネクタ
３１では、ハウジング３２の周囲においてプリント回路
基板２との接触面に縁３２ａを設けた構造としている。

【００４３】このように構成された第２の実施の形態の
他の変形例に係るコネクタ３１では、ハウジング３２の
プリント回路基板２と接触する部分に縁３２ａを設け、
この縁３２ａにコンデンサ搭載用パッド３４を設けたこ
とより、コンデンサ５が搭載しやすくなる。また、縁３
２ａの高さが低いので、ピン３３をピン孔７に挿入して
コネクタ３１をプリント回路基板２に取り付けたとき
に、コンデンサ５とプリント回路基板２上の電源配線／
グランド配線短絡用パッド８との距離は短くできる。さ
らに、コンデンサ搭載用パッド３４をコの字型にして縁
３２ａに沿って設けることにより、部品の数を減らすこ
とができる。なお、縁３２ａは、図５に示すように、ハ
ウジング３２の周囲全体に設けてもよく、また長手方向
の側面のみ，幅方向の側面のみなどの一部だけに設けて
もよい。

【００４４】図６は、第２の実施の形態の別の変形例に
係るコネククタ３１’のコンデンサ搭載位置における横
断面図である。本例のコネククタ３１’では、ハウジン
グ３２’の下面（プリント回路基板２との接触面）にコ
ンデンサ搭載用凹部を穿設することにより、コネクタ３
１’に埋め込む状態でコンデンサ５を搭載可能としてい
る。ピン３３’をピン孔７に挿入してコネクタ３１’を
プリント回路基板２に取り付けたときにプリント回路基
板２上の電源配線／グランド配線短絡用パッド８と接触
するコンデンサ搭載用パッド３４’は、銅，銅合金など
の導体片によりプリント回路基板２との接触面からコン
デンサ搭載用凹部に回り込んで形成されており、コンデ
ンサ５の両端の電極との接触部３４ａ’がバネ状となっ
ている。このため、コンデンサ搭載用凹部にコンデンサ
５を圧入すると、コンデンサ５は両端の電極が接触部３
４ａ’と接触してコンデンサ搭載用パッド３４’に電気
的に接続されると同時に、接触部３４ａ’の弾性により
コネクタ３１’のコンデンサ搭載用凹部に固定される。

【００４５】このように構成された第２の実施の形態の
別の変形例に係るコネクタ３１’では、コンデンサ５を
ハンダ付けすることなくコネクタ３１’に搭載できるた
め、コンデンサ５の容量の調整による不要電磁波放射抑
制対策が容易になる。

【００４６】図７は、本発明の第３の実施の形態に係る
コネクタ４１およびコネクタ４１を取り付けるプリント
回路基板４２のコネクタ取り付け部の斜視図である。コ
ネクタ４１は、複数のピン４３および他の複数のピン
（以下、コンデンサ搭載用ピンという）４４と、これら
ピン４３およびコンデンサ搭載用ピン４４を固定するた
めのハウジング４５と、特定の隣り合うコンデンサ搭載
用ピン４４の間を接続するコンデンサ５とから構成され
ている。コンデンサ５は、コンデンサ搭載用ピン４４に
電気的に接触して設けられたコンデンサ搭載用パッド４
７に搭載する。プリント回路基板４２のコネクタ取り付
け部には、ピン４３およびコンデンサ搭載用ピン４４を
挿入して回路配線と接続するための複数のピン孔４８お
よび他の複数のピン孔（以下、電源配線／グランド配線
短絡用ピン孔という）４９が設けられている。電源配線
／グランド配線短絡用ピン孔４９は、予め回路設計段階
でプリント回路基板２のコネクタ取り付け部に電源配線
層およびグランド配線層と電気的に接続するように設け
られる。

【００４７】このように構成された第３の実施の形態に
係るコネクタ４１では、ピン４３およびコンデンサ搭載
用ピン４４がプリント回路基板４２のピン孔４８および
電源配線／グランド配線短絡用ピン孔４９に嵌合してプ
リント回路基板４２に固定される。コンデンサ５が搭載
されたコンデンサ搭載用ピン４４に対応する電源配線／
グランド配線短絡用ピン孔４９は、プリント回路基板４
２の電源配線層およびグランド配線層にそれぞれ接続さ
れており、コネクタ４１をプリント回路基板４２に取り
付けることにより、必然的にプリント回路基板４２の電
源配線層とグランド配線層とがコンデンサ５を介して高
周波的に短絡される。

【００４８】図８は、第３の実施の形態の変形例に係る
コネクタ４１’を隣接するコンデンサ搭載用ピン４４’
を通る面で切断した横断面図である。コンデンサ５の搭
載位置はコンデンサ搭載用ピン４４’間を接続するよう
に設定する。ハウジング４５’のプリント回路基板４２
との接触面にコンデンサ搭載用凹部を穿設してコンデン
サ５を搭載する。

【００４９】このように構成された第３の実施の形態の
変形例に係るコネクタ４１’では、プリント回路基板４
２との接触面にコンデンサ搭載用凹部を穿設してコンデ
ンサ５を搭載することにより、コンデンサ搭載用ピン４
４’のインダクタンスによる電圧降下の影響を最小限に
抑えることができる。なお、図６に示したコネクタ３
１’のように、コンデンサ搭載用パッド４７’をバネ状
の導体片で形成して、導体片の弾性によりコンデンサ５
をコンデンサ搭載用凹部に固定するようにすることがで
きる。

【００５０】図９は、本発明の第４の実施の形態に係る
コネクタ５１を示す平面図である。コネクタ５１の複数
のピン５２のうちの特定の隣り合うピン間、またはすべ
ての隣り合うピン間にコンデンサ５の搭載を可能とする
コンデンサ搭載用パッド５３が設けてある。

【００５１】このように構成された第４の実施の形態に
係るコネクタ５１では、プリント回路基板４２に設けら
れたピン孔のうち、コンデンサ搭載用パッド５３が設け
てあるコンデンサ搭載用ピン５２に対応するピン孔であ
れば、どのピン孔に対しても電源配線層およびグランド
配線層との接続が可能であるため、プリント回路基板４
２上のピンの割り振りに自由度が生じ、回路基板設計に
おいて有利である。また、搭載するコンデンサ５の容量
および数を選択できるため、これらの調整による不要電
磁波放射の抑制対策が容易になる。コンデンサ５の搭載
位置はピン間を接続する位置に設定するが、プリント回
路基板４２との接触面に搭載することにより、コンデン
サ搭載用ピン５２のインダクタンスの影響を最小限に抑
えることができる。

【００５２】図１０は、本発明の第４の実施の形態の変
形例に係るコネクタ５４を示す斜視図である。本例のコ
ネクタ５４は、コンデンサ搭載用ピン５６に電気的に接
続されているコンデンサ搭載用パッド５８を導体５７を
用いてハウジング５５の側面に露出させるようにしたも
のである。

【００５３】このように構成された第４の実施の形態の
変形例に係るコネクタ５４では、コンデンサ搭載用パッ
ド５８を導体５７を用いてハウジング５５の側面に露出
させることにより、ハウジング５５の側面へのコンデン
サ５の搭載が可能となり、コンデンサ５の取り付け作業
が容易になる。

【００５４】図１１は、第４の実施の形態の他の変形例
に係るコネクタ５４’を隣接する２つのコンデンサ搭載
用ピン５６’を通る面で切断した横断面図である。ハウ
ジング５５’のプリント回路基板４２との接触面にコン
デンサ搭載用凹部を穿設することにより、コンデンサ５
をコネクタ５４’に埋め込む状態で搭載できる。コンデ
ンサ搭載用ピン５６’にはコンデンサ５の両端の電極と
の接触部５８ａ’がバネ状のコンデンサ搭載用パッド５
８’が設けてあり、コンデンサ５はコネクタ５４’のコ
ンデンサ搭載用凹部に挿入した状態で接触部５８ａ’の
弾性により固定される。

【００５５】このように構成された第４の実施の形態の
他の変形例に係るコネクタ５４’では、コンデンサ５を
ハンダ付けすることなくコネクタ５４’に搭載できるた
め、コンデンサ５の容量の調整による不要電磁波放射の
抑制対策が容易になる。

【００５６】

【発明の効果】以上発明したように、本発明によれば、
コネクタ内部にコンデンサを埋め込み、コネクタのプリ
ント回路基板への取り付け時にコンデンサの両端の電極
に接続されたコンデンサ搭載用パッドとプリント回路基
板に設けられた電源配線／グランド配線短絡用パッドと
が接触するようにしたことにより、コネクタに内蔵され
たコンデンサを介してプリント回路基板の電源配線層と
グランド配線層とが高周波的に短絡されるため、プリン
ト回路基板の電源電圧変動に起因してインタフェースケ
ーブルをアンテナとして放射する不要電磁波が効率よく
抑制され、ピーク周波数や放射電界強度のレベルを調整
して不要電磁波放射特性の規格への適合をはかることが
可能となる効果を有する。また、回路設計段階でプリン
ト回路基板のコネクタ取り付け部におけるコンデンサの
搭載を特別に意識する必要がなくなるので、回路設計完
了後の回路配置の変更が大幅に減少し、高密度実装プリ
ント回路基板にも適用が容易になるという効果を有す
る。

【００５７】また、本発明によれば、コネクタにコンデ
ンサ搭載用パッドを設け、コネクタのプリント回路基板
への取り付け時にコンデンサ搭載用パッドとプリント回
路基板に設けられた電源配線／グランド配線短絡用パッ
ドとが接触するようにしたことにより、コンデンサ搭載
用パッドに搭載されるコンデンサを介してプリント回路
基板の電源配線層とグランド配線層とが高周波的に短絡
されるため、プリント回路基板の電源電圧変動に起因し
てインタフェースケーブルをアンテナとして放射する不
要電磁波が効率よく抑制され、ピーク周波数や放射電界
強度のレベルを調整して不要電磁波放射特性の規格への
適合をはかることが可能となるという効果を有する。ま
た、回路設計段階でプリント回路基板のコネクタ取り付
け部におけるコンデンサの搭載を特別に意識する必要が
なくなるので、回路設計完了後の回路配置の変更が大幅
に減少し、高密度実装プリント回路基板にも適用が容易
になるという効果を有する。

【００５８】

【００５９】さらにまた、本発明によれば、複数のピン
を固定しプリント回路基板との接触面にコンデンサ搭載
用凹部が穿設されたハウジングと、板バネ状の導体片に
よりプリント回路基板との接触面からコンデンサ搭載用
凹部に回り込んで形成されコンデンサ搭載用凹部にコン
デンサを埋設して搭載可能とするとともに複数のピンの
うちの特定のピンに電気的に接続されたパッドとを設
け、コンデンサを搭載した状態においてパッドの弾性に
よりコンデンサがコンデンサ搭載用凹部内に固定される
とともに、コネクタのプリント回路基板への取り付け時
にコンデンサ搭載用ピンとプリント回路基板に設けられ
た電源配線／グランド配線短絡用ピン孔とが嵌合するよ
うにしたことにより、コネクタ搭載用パッドに搭載され
るコンデンサを介してプリント回路基板の電源配線層と
グランド配線層とが高周波的に短絡されるため、プリン
ト回路基板の電源電圧変動に起因してインタフェースケ
ーブルをアンテナとして放射する不要電磁波が効率よく
抑制され、ピーク周波数や放射電界強度のレベルを調整
して不要電磁波放射特性の規格への適合をはかることが
可能となるという効果を有する。また、回路設計段階で
プリント回路基板のコネクタ取り付け部におけるコンデ
ンサの搭載を特別に意識する必要がなくなるので、回路
設計完了後の回路配置の変更が大幅に減少し、高密度実
装プリント回路基板にも適用が容易になるという効果を
有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るコネクタを示
す一部切り欠き斜視図である。

【図２】第１の実施の形態の変形例を示すコネクタの断
面図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態に係るコネクタを示
す斜視図である。

【図４】第２の実施の形態の変形例を示すコネクタの斜
視図である。

【図５】第２の実施の形態の他の変形例を示すコネクタ
の斜視図である。

【図６】第２の実施の形態の別の変形例を示すコネクタ
の断面図である。

【図７】本発明の第３の実施の形態に係るコネクタを示
す斜視図である。

【図８】第３の実施の形態の変形例を示すコネクタの断
面図である。

【図９】本発明の第４の実施の形態に係るコネクタを示
す平面図である。

【図１０】第４の実施の形態の変形例を示すコネクタの
斜視図である。

【図１１】第４の実施の形態の他の変形例を示すコネク
タの斜視図である。

【図１２】本発明の前提となる実験に用いたプリント回
路基板の斜視図である。

【図１３】図１２に示したプリント回路基板からの不要
電磁波放射特性を示す図である。

【図１４】従来技術によるプリント回路基板と筐体との
取り付け構造図である。

【図１５】従来技術によるコネクタの断面図である。

【図１６】従来技術によるコネクタの構造図である。

【図１７】従来技術による電源デカップリングコンデン
サのプリント回路基板への実装図である。

【符号の説明】

１，１１，２１，２１’，３１，３１’，４１，４
１’，５１，５４，５４’コネクタ ２，４２ プリント回路基板 ３，１３，２６，２６’，３３，３３’，４３ ピン ４，１４，２２，２２’，３２，３２’，４５，４
５’，５０，５５，５５’ハウジング ５ コンデンサ（電源デカップリングコンデンサ） ６，１６，２３，２３’，３４，３４’，４７，４
７’，５３，５８，５８’パッド（コンデンサ搭載用パ
ッド） ７，４８ ピン孔 ８ パッド（電源配線／グランド配線短絡用パッド） ２４，５７ 導体 ２５ パッド（接触用パッド） ３２ａ 縁 ３４ａ’，５８ａ’ 接触部 ４４，４４’，５２，５６，５６’ ピン（コンデンサ
搭載用ピン） ４９ ピン孔（電源配線／グランド配線短絡用ピン孔）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01R 9/00 H01R 13/652 - 13/719

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント回路基板に取り付けてインタフ
   ェースケーブルを接続するためのインタフェースケーブ
   ル接続用コネクタにおいて、 複数のピンと、これらピンを固定するためのハウジング
   と、このハウジング内部に埋め込まれたコンデンサと、
   前記プリント回路基板との接触面に前記コンデンサの両
   端の電極と電気的に接続するように形成されたパッドと
   を有し、前記プリント回路基板への取り付け時に前記パ
   ッドが前記プリント回路基板の被接触面に電源配線層お
   よびグランド配線層と電気的に接続されて形成されたパ
   ッドに接触する構造を特徴とするインタフェースケーブ
   ル接続用コネクタ。
2. 【請求項２】 プリント回路基板に取り付けてインタフ
   ェースケーブルを接続するためのインタフェースケーブ
   ル接続用コネクタにおいて、 複数のピンと、これらピンを固定するためのハウジング
   と、コンデンサの搭載を可能とするパッドと、前記プリ
   ント回路基板との接触面に前記パッドと導体を介して電
   気的に接続されて形成された他のパッドとを有し、前記
   プリント回路基板への取り付け時に前記他のパッドが前
   記プリント回路基板の被接触面に電源配線層およびグラ
   ンド配線層と電気的に接続されて形成されたパッドに接
   触する構造を特徴とするインタフェースケーブル接続用
   コネクタ。
3. 【請求項３】 プリント回路基板に取り付けてインタフ
   ェースケーブルを接続するためのインタフェースケーブ
   ル接続用コネクタにおいて、 複数のピンと、これらピンを固定するためのハウジング
   と、このハウジングの側面から前記プリント回路基板と
   の接触面に回り込んで形成されコンデンサの搭載を可能
   とするパッドとを有し、前記プリント回路基板への取り
   付け時に前記パッドが前記プリント回路基板の被接触面
   に電源配線層およびグランド配線層と電気的に接続され
   て形成されたパッドに接触する構造を特徴とするインタ
   フェースケーブル接続用コネクタ。
4. 【請求項４】 プリント回路基板に取り付けてインタフ
   ェースケーブルを接続するためのインタフェースケーブ
   ル接続用コネクタにおいて、 複数のピンと、これらピンを固定し前記プリント回路基
   板との接触面に縁を有するハウジングと、前記縁にコン
   デンサの搭載を可能とするように形成されたパッドとを
   有し、前記プリント回路基板への取り付け時に前記パッ
   ドが前記プリント回路基板の被接触面に電源配線層およ
   びグランド配線層と電気的に接続されて形成されたパッ
   ドに接触する構造を特徴とするインタフェースケーブル
   接続用コネクタ。
5. 【請求項５】 プリント回路基板に取り付けてインタフ
   ェースケーブルを接続するためのインタフェースケーブ
   ル接続用コネクタにおいて、 複数のピンと、これらピンを固定し前記プリント回路基
   板との接触面にコンデンサ搭載用凹部が穿設されたハウ
   ジングと、板バネ状の導体片により前記プリント回路基
   板との接触面から前記コンデンサ搭載用凹部に回り込ん
   で形成され前記コンデンサ搭載用凹部にコンデンサを埋
   設して搭載可能とするパッドとを有し、前記コンデンサ
   を搭載した状態において前記パッドの弾性により前記コ
   ンデンサが前記コンデンサ搭載用凹部内に固定されると
   ともに、前記プリント回路基板への取り付け時に前記パ
   ッドが前記プリント回路基板の被接触面に電源配線層お
   よびグランド配線層と電気的に接続されて形成されたパ
   ッドに接触する構造を特徴とするインタフェースケーブ
   ル接続用コネクタ。
6. 【請求項６】 プリント回路基板に取り付けてインタフ
   ェースケーブルを接続するためのインタフェースケーブ
   ル接続用コネクタにおいて、 複数のピンと、これらピンを固定し前記プリント回路基
   板との接触面にコンデンサ搭載用凹部が穿設されたハウ
   ジングと、板バネ状の導体片により前記プリント回路基
   板との接触面から前記コンデンサ搭載用凹部に回り込ん
   で形成され前記コンデンサ搭載用凹部にコンデンサを埋
   設して搭載可能とするとともに前記複数のピンのうちの
   特定のピンに電気的に接続されたパッドとを有し、前記
   コンデンサを搭載した状態において前記パッドの弾性に
   より前記コンデンサが前記コンデンサ搭載用凹部内に固
   定されるとともに、前記プリント回路基板への取り付け
   時に前記特定のピンが前記プリント回路基板の被接触面
   に電源配線層およびグランド配線層と電気的に接続され
   て形成されたピン孔に挿入される構造を特徴とするイン
   タフェースケーブル接続用コネクタ。
7. 【請求項７】 インタフェースケーブルを接続するため
   のインタフェースケーブル接続用コネクタのプリント回
   路基板への取り付け構造において、 コネクタに内蔵されたコンデンサに接続されたパッドま
   たはこのパッドに接続された他のパッドと、前記プリン
   ト回路基板の被接触面に電源配線層およびグランド配線
   層と電気的に接続されて形成されたパッドとが接触する
   構造を特徴とする取り付け構造。