JP5147501B2 - 車載電子装置 - Google Patents
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図1から図4は、この発明を実施するための実施の形態1における車載電子装置の構造を示す図である。図1は上面図、図2は図1のA方向からみたコネクタハウジング端面図、図3は図2のB−B線による断面図、図4は電子基板の断面図である。
実施の形態1の保護パターン9は、ベース部材8と導体で接続されていたが、ここでは高誘電体を用いる方法について述べる。図11、12は、この発明を実施するための実施の形態2における電子基板の平面図である。図11は電子基板の表面の平面図であるが、グラウンドパターン10は中面を透視した図である。また、図12は電子基板の表面から裏面を透視した平面図であるが、グラウンドパターン10は中面を透視した図である。これらの図に示すように、LSI18近傍の保護パターン9に切断部25を設けている。
実施の形態1、2では、ベース部材8の静電気やノイズは保護パターン9を経由して車体にアースされていたが、ここでは、この経路と共に、静電気のアースの別経路をも有する形態について述べる。図13は、この発明を実施するための実施の形態3における電子基板の平面図である。この図は、電子基板の表面から裏面を透視した図であるが、グラウンドパターン10は中面を透視した図である。図14は、図13のC−C断面を示す。
2 コネクタハウジング
2a 外部接続コネクタ
3 ねじ穴
4 接続ピン
5 電子基板
5a 電子基板表面
5c 電子基板裏面
6 仕切壁
7 固定ねじ
8 ベース部材
9 保護パターン
9a 保護パターン表面
9b 保護パターン中面
9c 保護パターン裏面
10 グラウンドパターン
10a LSI近傍のグラウンドパターン
10b LSIから離れたグラウンドパターン
11 端子
12 接地端子
13 取付け足
14 ワイヤハーネス
15 外部接地配線
16 車体の導電部
17 車載バッテリ
18 LSI
19 接続メッキ穴
20 電源パターン
21 信号線パターン
22 キャパシタ
23 線状パターン
24 金属製の凸部
25 切断部
26 静電ガン
27 高誘電体
28 導体パターン
29 島状パターン
C1 保護パターン9からLSI近傍のグラウンドパターン10aへの容量
C2 保護パターン9から保護パターン9の近傍にありLSIから離れたグラウンドパターン10bへの容量
d1 切断部25の中心線から保護パターン9までの距離
d2 保護パターン9とグラウンドパターン10との距離
d3 保護パターン9の外周部からグラウンドパターン10までの距離
L1 静電ガン26から保護パターン9までの経路
L2 静電ガン26からグラウンドパターン10までの経路
W 切断部25の幅
Claims (7)
- 金属製のベース部材と、このベース部材を覆うカバー部材と、前記ベース部材と前記カバー部材との間にある電子基板と、この電子基板の端子に接続された接続ピンを有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジング内の或る接続ピンに接続され、外部接地配線によって車体の導電部に接地される前記電子基板内の接地端子と、前記電子基板上に実装され、電子装置の制御を行うLSIと、前記電子基板に設けられ、前記LSIの接地線と前記接地端子とを接続するグラウンドパターンと、前記グラウンドパターンを取り囲んで前記電子基板の外周部に配置され、前記ベース部材と前記グラウンドパターン又は前記接地端子とに接続され、前記LSIに対向する部分に切断部を設けた保護パターンとを備え、前記保護パターンの切断部の幅は、前記保護パターンの外周部から前記LSIが実装されている前記グラウンドパターンまでの距離の2倍以内としたことを特徴とする車載電子装置。
- 金属製のベース部材と、このベース部材を覆うカバー部材と、前記ベース部材と前記カバー部材との間にある電子基板と、この電子基板の端子に接続された接続ピンを有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジング内の或る接続ピンに接続され、外部接地配線によって車体の導電部に接地される前記電子基板内の接地端子と、前記電子基板上に実装され、電子装置の制御を行うLSIと、前記電子基板に設けられ、前記LSIの接地線と前記接地端子とを接続するグラウンドパターンと、前記グラウンドパターンを取り囲んで前記電子基板の外周部に配置され、前記ベース部材と前記グラウンドパターン又は前記接地端子とに接続され、前記LSIに対向する部分に切断部を設けた保護パターンとを備え、前記保護パターンは、前記ベース部材と高誘電体を介して接続されていることを特徴とする車載電子装置。
- 金属製のベース部材と、このベース部材を覆うカバー部材と、前記ベース部材と前記カバー部材との間にある電子基板と、この電子基板の端子に接続された接続ピンを有するコネクタハウジングと、前記コネクタハウジング内の或る接続ピンに接続され、外部接地配線によって車体の導電部に接地される前記電子基板内の接地端子と、前記電子基板上に実装され、電子装置の制御を行うLSIと、前記電子基板に設けられ、前記LSIの接地線と前記接地端子とを接続するグラウンドパターンと、前記グラウンドパターンを取り囲んで前記電子基板の外周部に配置され、前記ベース部材と前記グラウンドパターン又は前記接地端子とに接続され、前記LSIに対向する部分に切断部を設けた保護パターンとを備え、前記電子基板上には、前記グラウンドパターンから独立したパターンを更に設け、該パターンは、前記ベース部材と高誘電体を介して接続されると共に、前記グラウンドパターン又は接地端子と接続されていることを特徴とする車載電子装置。
- 前記保護パターンは、前記グラウンドパターン又は前記接地端子と、キャパシタを介して接続される請求項1または3に記載の車載電子装置。
- 前記高誘電体は、シート又はゴム状弾性体である請求項2または3に記載の車載電子装置。
- 前記保護パターンと前記ベース部材の接続は、前記ベース部材と前記カバー部材を固定する固定ねじ部である請求項1〜3のいずれか一項に記載の車載電子装置。
- 前記グラウンドパターンから独立したパターンは、前記グラウンドパターン又は前記接地端子と、キャパシタを介して接続される請求項3に記載の車載電子装置。
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