JP6490255B1 - 車載電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、実施の形態1による車載電子装置の部分断面図である図1と、図1のものの回路基板の分解透視図である図2について、その構成を詳細に説明する。図1において、車載電子装置100Aは、金属製(導電性)のベース110Aと、樹脂製(非導電性)のカバー120Aによって構成された筐体内に密閉収納された多層回路基板140Aを備え、ベース110Aとカバー120Aの周縁部は防水シール材130によって密閉されている。ベース110Aの例えば4隅には取付固定部111が一体化されていて、前記取付固定部111は、車体側の被取付面160に対して取付部材161を用いて、例えばねじ止め設置されている。また、ベース110Aの外郭3辺には棚段部112が設けられて多層回路基板140Aが搭載されるとともに、外周4辺にはシール材130が塗布される嵌合凹条部113が設けられている。
車載電子装置の実施の形態2による構成について、部分断面図である図4と、図4に示した回路基板の分解透視図である図5を用いて、図1と図2のものとの相違点を中心にして、詳細に説明する。なお、各図において同一符号は同一又は相当部分を示し、車載電子装置100Aは車載電子装置100Bとなって、符号末尾の大文字の英字によって実施の形態の区分を示している。図4と図5において、図1と図2との主な相違点はベース110Aとベース110Bの被取付面160が導電体であるか絶縁体であるかの違いであり、これに伴って外郭保護パターン34xに対する選択層が半田レジスト膜34c(ベース110Aの場合)から半田膜39(ベース110Bの場合)に変更されている。但し、実際には図5で示すとおり半田膜39は外郭保護パターン34xの複数個所に分散して設けられていて、半田膜39以外の部分には防錆処理としての半田レジスト膜が施されている。
車載電子装置の実施の形態3による部分断面図である図7と、図7に示した回路基板の分解透視図である図8について、図1と図2のものとの相違点を中心にして、その構成を詳細に説明する。なお、各図において同一符号は同一又は相当部分を示し、車載電子装置100Aは、車載電子装置100Cとなって、符号末尾の大文字の英字によって実施の形態の区分を示している。図7と図8において、図1と図2との主な相違点は、樹脂製のカバー120Aに代わって金属製のカバー120Cが使用されていて、ベース110Cの取付は、車体に対して導電取付した場合と絶縁取付した場合の両方を一括して説明している。これに伴って外郭保護パターン34xに対する選択層が半田レジスト膜34c(図7の場合)と半田膜39(図8の場合)とが混在しているが、実際の製品は、どちらか一方に特定されるものである。
以下、車載電子装置の実施の形態4による部分断面図である図10と、図10のものの回路基板の分解透視図である図11について、図1と図2のものとの相違点を中心にして、その構成を詳細に説明する。なお、各図において同一符号は同一又は相当部分を示し、車載電子装置100Aは車載電子装置100Dとなって、符号末尾の大文字の英字によって実施の形態の区分を示している。図10と図11において、図1と図2との主な相違点は4層目回路パターンに対してベース110Dの高台部114と対向する島状保護パターン34zが設けられていることであり、島状保護パターン34zに対する選択層として半田膜39又は半田レジスト膜34cと、結合用コンデンサ35及び放電抵抗36が追加されている。また、金属製のベース110Dの取付は車体に対して導電取付した場合と絶縁取付した場合の両方を一括して説明している。
11d 集積回路素子、11x 外郭保護パターン、11y 欠削部、19 半田膜、
20 中層基材、22a 面状グランドパターン、23a 環状グランドパターン、
30 下層基材、34c 半田レジスト膜、
34x 外郭保護パターン、34y 欠削部、34z 島状保護パターン、
35 結合用コンデンサ、36 放電抵抗、39 半田膜、90 グランドビア、
90x 保護パターン連結ビア、
100A,100B,100C,100D 車載電子装置、
110A,110B,110C,110D ベース、111 取付固定部、
112 棚段部、114 高台部、120A,120B,120C,120D カバー、
122 挟持圧接部、131 締結部材、
140A,140B,140C,140D 多層回路基板、
150 コネクタハウジング、151 接続端子、160 被取付面、
GND 負側電源端子(グランド端子)、GND0 基準接地点
Claims (9)
- 車両の被取付面に固定される取付固定部を含む導電性のベースと、前記ベースに対して締結部材によって一体化される非導電性又は導電性のカバーと、前記ベースの内部に設けられた棚段部と、前記カバーの内部に設けられた挟持圧接部とによって挟持される多層回路基板とを備え、前記多層回路基板の第1辺に搭載されたコネクタハウジングの端面が、前記ベースと前記カバーによって構成された筐体から露出する関係に配置されていて、前記コネクタハウジングには電源線及び入出力信号線が接続される複数の接続端子が圧入されている車載電子装置において、前記多層回路基板は、複数の絶縁基材を介して積層された少なくとも4層の回路パターンを有し、1層目回路パターンは前記カバーの内面と対向し、4層目回路パターンは前記ベースの内面と対向し、前記1層目回路パターンと前記4層目回路パターンの一方又は両方は回路部品の搭載面となって、前記回路部品の配線パターンが設けられ、2層目回路パターン又は3層目回路パターンの一方には、前記複数の接続端子の一部であるグランド端子を介して車体の基準接地点に接続される面状グランドパターンが設けられ、前記2層目回路パターン又は前記3層目回路パターンのどちらかの他方には、前記面状グランドパターンに対して複数のグランドビアを介して接続された環状グランドパターンが設けられ、前記4層目回路パターンは、前記多層回路基板の4辺の外郭位置の全領域又は一部領域、或いは、前記第1辺とは異なる3辺の外郭位置の全領域又は一部領域において、1個又は複数個に分割された4層目の外郭保護パターンが設けられ、前記1層目回路パターンは、前記面状グランドパターンに対して複数の前記グランドビアを介して接続された1層目の環状グランドパターンを備えるか、或いは、前記4層目の外郭保護パターンに対して複数の保護パターン連結ビアを介して接続された1層目の外郭保護パターンを備え、前記4層目の外郭保護パターン又は前記1層目の外郭保護パターンは、1個又は複数個の結合用コンデンサを介して前記面状グランドパターンに接続されるとともに、前記ベースに設けられた前記棚段部又は前記カバーに設けられた前記挟持圧接部に対して、半田レジスト膜又は半田膜である非導電性又は導電性の仲介層を介して当接し、前記環状グランドパターンと、前記外郭保護パターンの全てのパターン幅は、各パターン幅の半分以上が前記面状グランドパターンの外郭部分と重層している車載電子装置。
- 前記カバーは非導電性のカバーであり、前記1層目回路パターンは、前記面状グランドパターンに対して複数の前記グランドビアを介して接続された前記1層目の環状グランドパターンを備え、前記環状グランドパターンは、前記半田レジスト膜を介して前記挟持圧接部と当接する請求項1に記載の車載電子装置。
- 前記カバーは導電性のカバーであり、前記1層目回路パターンは、前記4層目の外郭保護パターンに対して複数の保護パターン連結ビアを介して接続された前記1層目の外郭保護パターンを備え、前記挟持圧接部に対して、前記半田レジスト膜又は前記半田膜である非導電性又は導電性の前記仲介層を介して当接し、前記仲介層は、前記4層目の外郭保護パターンに対する仲介層と同じ非導電性又は導電性のものとなっている請求項1に記載の車載電子装置。
- 前記外郭保護パターンは、前記コネクタハウジングの搭載位置を除外した前記多層回路基板の外周の3辺の位置に設けられ、前記外郭保護パターンと前記面状グランドパターンとの間に接続される複数の前記結合用コンデンサは、前記4層目回路パターン又は前記1層目回路パターンのいずれか一方又は両方に設けられていて、前記結合用コンデンサの全体を投影した場合のその取付間隔は、抑制したい高周波ノイズの波長の10分の1以下のピッチとなっている請求項1から3のいずれか一項に記載の車載電子装置。
- 前記外郭保護パターンと前記面状グランドパターンとの間に接続された前記結合用コンデンサに対し、放電抵抗が並列接続されている請求項1から4のいずれか一項に記載の車載電子装置。
- 前記面状グランドパターンと、前記環状グランドパターンと、複数の前記結合用コンデンサの一方の電極端子を接続するビアランドとは、複数の前記グランドビアを介して互いに接続され、複数の前記結合用コンデンサの他方の電極端子は、前記外郭保護パターンに接続されている請求項1から5のいずれか一項に記載の車載電子装置。
- 前記1層目回路パターン又は前記4層目回路パターンの一方には、マイクロプロセッサを含む集積回路素子が搭載され、前記面状グランドパターンは、前記集積回路素子の搭載面に隣接する前記2層目回路パターン又は前記3層目回路パターンによって構成され、前記外郭保護パターンが、前記集積回路素子に対して接近する位置には、4層目の欠削部又は1層目の欠削部が設けられて分割され、前記外郭保護パターンの分割単位で、少なくとも1個の前記結合用コンデンサが前記面状グランドパターンとの間に接続されるとともに、前記結合用コンデンサには前記分割単位で少なくとも1個の放電抵抗が並列接続されており、前記外郭保護パターンと前記集積回路素子との設置間隔が、前記外郭保護パターンのパターン幅以下に接近しているときには、前記欠削部による前記外郭保護パターンの破断間隔は、前記外郭保護パターンのパターン幅以上の寸法となっている請求項1から6のいずれか一項に記載の車載電子装置。
- 前記2層目回路パターンと前記3層目回路パターンとは、中層基材の両面に生成されたものであって、前記中層基材は基板強度を確保するための厚さ寸法を備えた絶縁基材であり、前記1層目回路パターンと前記4層目回路パターンとは、それぞれ上層基材の表面と、下層基材の背面に生成されたものであり、前記上層基材と下層基材の厚さ寸法は、それぞれ前記中層基材の2分の1以下の寸法となっている請求項1から7のいずれか一項に記載の車載電子装置。
- 前記4層目回路パターンには、前記外郭保護パターンの内部に位置する島状保護パターンが設けられ、前記島状保護パターンは、前記仲介層となる半田レジスト膜又は半田膜を介して前記ベースの内面に設けられた高台部と当接するとともに、1個又は複数個の前記結合用コンデンサと、前記グランドビアを介して前記面状グランドパターンと接続されている請求項1から8のいずれか一項に記載の車載電子装置。
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