JP2806161B2 - 電子機器の実装構造 - Google Patents
電子機器の実装構造Info
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- JP2806161B2 JP2806161B2 JP21904492A JP21904492A JP2806161B2 JP 2806161 B2 JP2806161 B2 JP 2806161B2 JP 21904492 A JP21904492 A JP 21904492A JP 21904492 A JP21904492 A JP 21904492A JP 2806161 B2 JP2806161 B2 JP 2806161B2
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- electromagnetic wave
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- electronic device
- circuit
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインバータ装置のような
電子機器において、電磁波ノイズの漏洩を防止できるよ
うにする電子機器の実装構造に関するものである。
電子機器において、電磁波ノイズの漏洩を防止できるよ
うにする電子機器の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は実開平２−２６２９４号公報に示
された従来の電子機器の実装構造の内部構造を示す断面
図である。同図において、１は電子機器、２は電子機器
１のケース、３は多層プリント基板、４は多層プリント
基板３に設けられ、電磁波発生源７に最も近接するよう
に配置されたシールド層、７はケース２と多層プリント
基板３に囲われた空間に配設された電磁波発生源であ
る。
された従来の電子機器の実装構造の内部構造を示す断面
図である。同図において、１は電子機器、２は電子機器
１のケース、３は多層プリント基板、４は多層プリント
基板３に設けられ、電磁波発生源７に最も近接するよう
に配置されたシールド層、７はケース２と多層プリント
基板３に囲われた空間に配設された電磁波発生源であ
る。
【０００３】以上のように構成された電子機器の実装構
造において、電磁波発生源７で発生したノイズが電磁波
発生源７に最も近いところの多層プリント基板３に設け
られたシールド層４のパターンによって励磁されるた
め、電磁波発生源７のノイズが実装部の信号線に影響を
及ぼさない程度にシールドされる。
造において、電磁波発生源７で発生したノイズが電磁波
発生源７に最も近いところの多層プリント基板３に設け
られたシールド層４のパターンによって励磁されるた
め、電磁波発生源７のノイズが実装部の信号線に影響を
及ぼさない程度にシールドされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器の実装
構造は以上のように構成されており、電磁波発生源７に
より励磁されるノイズはシールド層により抑制される
が、当然ながら電磁波発生源７はプリント基板の回路パ
ターンと接続されているため、入出力のパターンあるい
は線から電源回路及び制御回路へ漏洩する電磁波ノイズ
に対しては何等抑制する手段をもたず、また、これらの
回路パターン面から放射するノイズに対しても考慮され
ていない。
構造は以上のように構成されており、電磁波発生源７に
より励磁されるノイズはシールド層により抑制される
が、当然ながら電磁波発生源７はプリント基板の回路パ
ターンと接続されているため、入出力のパターンあるい
は線から電源回路及び制御回路へ漏洩する電磁波ノイズ
に対しては何等抑制する手段をもたず、また、これらの
回路パターン面から放射するノイズに対しても考慮され
ていない。
【０００５】この発明は上記のような問題を解決するた
めになされたもので、電磁波発生源７及びその周辺に漏
洩したノイズを抑制できるノイズ防止構造を得ることを
目的としている。
めになされたもので、電磁波発生源７及びその周辺に漏
洩したノイズを抑制できるノイズ防止構造を得ることを
目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る電子機
器の実装構造は、例えば、多層プリント基板を第１の回
路と第２の回路に分離し第２の回路の回路パターン面と
シールド層を第１の回路の場合とは表裏を相反するよう
に構成したものであり、以下の要素を有するものであ
る。（ａ） 以下の要素を有する基板、（ａ１）基板の一の部分の一方の面に設けられた電子部
品を実装する第１の回路部、 （ａ２）基板の他の部分の
他方の面に設けられた電子部品を実装する第２の回 路部、 （ａ３）基板の一の部分の他方の面と基板の他の部分の
一方の面とにそれぞれ設けられ、互いに接続された 電磁
波を抑制するシールド層、（ｂ） 上記シールド層と接続され、第２の回路部を外部
から電磁的に遮蔽するケース。
器の実装構造は、例えば、多層プリント基板を第１の回
路と第２の回路に分離し第２の回路の回路パターン面と
シールド層を第１の回路の場合とは表裏を相反するよう
に構成したものであり、以下の要素を有するものであ
る。（ａ） 以下の要素を有する基板、（ａ１）基板の一の部分の一方の面に設けられた電子部
品を実装する第１の回路部、 （ａ２）基板の他の部分の
他方の面に設けられた電子部品を実装する第２の回 路部、 （ａ３）基板の一の部分の他方の面と基板の他の部分の
一方の面とにそれぞれ設けられ、互いに接続された 電磁
波を抑制するシールド層、（ｂ） 上記シールド層と接続され、第２の回路部を外部
から電磁的に遮蔽するケース。
【０００７】第２の発明に係る電子機器の実装構造は、
例えば、多層プリント基板を電磁波発生源が取り付けら
れている電源回路とその電源を制御する制御回路に分離
し、ケースとケースのシールド壁とにより電磁波発生源
と制御回路を個別にシールドするものである。
例えば、多層プリント基板を電磁波発生源が取り付けら
れている電源回路とその電源を制御する制御回路に分離
し、ケースとケースのシールド壁とにより電磁波発生源
と制御回路を個別にシールドするものである。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【作用】第１の発明においては、第２の回路部の回路パ
ターン面とシールド層を第１の回路部の場合とは表裏を
相反するように構成したのでそれぞれの回路部から発生
する電磁波の影響を抑制することができる。また、ケー
スはシールド層と接続されることにより、ケースとシー
ルド層によって構成された室の内部にある第２の回路は
外部から電磁的に遮蔽される。
ターン面とシールド層を第１の回路部の場合とは表裏を
相反するように構成したのでそれぞれの回路部から発生
する電磁波の影響を抑制することができる。また、ケー
スはシールド層と接続されることにより、ケースとシー
ルド層によって構成された室の内部にある第２の回路は
外部から電磁的に遮蔽される。
【００１１】第２の発明においては、電磁波発生源から
制御回路へ漏洩するノイズについてはシールド層とシー
ルド壁によって電磁波的にシールドされており、これら
によって電磁波ノイズの漏洩は抑制される。
制御回路へ漏洩するノイズについてはシールド層とシー
ルド壁によって電磁波的にシールドされており、これら
によって電磁波ノイズの漏洩は抑制される。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【実施例】実施例１．図１，２は本発明の一実施例を示
すもので、１は本発明の電子機器（インバータ装置）、
２は電子機器１を構成する金属のケース、３は電子機器
１を構成し、ケース２に電気的に固定された多層プリン
ト基板、４ａは多層プリント基板３を構成し、電源回路
パターン面５ａの最下層に設けて、電磁波発生源７に近
接したシールド層、４ｂは多層プリント基板３を構成
し、制御回路パターン面５ｂに相反し、電源回路パター
ン面５ａと同一平面上に設けたシールド層、５ａは多層
プリント基板３を構成し、シールド層４ａと相反する面
にあって電源回路を構成する電源回路パターン面、５ｂ
は多層プリント基板３を構成し、電源回路パターン面５
ａと相反する面にあって、制御回路を構成する制御回路
パターン面、６はシールド層４ａ，４ｂと回路パターン
面５ａ，５ｂを電気的に絶縁する絶縁基板、７は電源回
路パターン面５ａに電気的に接続し、ケース２に電気
的、熱的に接触して高周波出力を供給するインバータモ
ジュール等の電磁波発生源、８は電磁波発生源７の底面
を構成し、ケース２に電気的かつ熱的に接触するための
金属シャーシ、９は金属シャーシ８の上に取り付けられ
たモジュール基板、１０はモジュール基板９上に配置さ
れ、図２のような回路構成に組み合わされたパワー素
子、１１は電磁波発生源７中に埋設され、パワー素子１
０の入力につながるリード線、１２は電磁波発生源７中
に埋設されパワー素子１０の出力につながる出力リード
線、１３は電磁波発生源７を構成し、モジュール基板９
を囲うプラスチックケース、１４はプラスチックケース
１３に埋め込まれ入力リード線１１と電気的に接続する
コンセント端子、１５はプラスチックケース１３に埋め
込まれ出力リード線１２と電気的に接続するコンセント
端子、１６は絶縁基板６を貫通し、シールド層４ａを電
気的に電源回路パターン面５ａに接続するスルーホー
ル、１７は電源回路パターン面５ａに設けられ、スルー
ホール１６に電気的に接続するスポットアース、１８は
スポットアース１７上に電気的に接続し、図２のように
アースとの間に静電容量をもつ貫通コンデンサ、１９，
２０は電源回路パターン面５ａを構成する回路パター
ン、２１は貫通コンデンサの両端から出て、片方を回路
パターン１９に、もう片方を回路パターン２０に電気的
に固定したリード端子、２２は回路パターン１９に電気
的、機械的に固定し、多層プリント基板の絶縁基板６を
貫通して、コンセント端子１４に電気的に接続、かつ着
脱可能に挿入するプラグ端子、２３は回路パターン２０
に電気的に接続され、ケース外部の電源線と接続するた
めの入力接続線、２４，２５は電源回路パターン面５ａ
を構成する回路パターン、２６は片方を回路パターン２
４、もう片方を回路パターン２５に電気的に接続し、図
２のように出力線にインダクタンスをもつインダクタ、
２７は回路パターン２４に電気的、機械的に固定し、絶
縁基板６を貫通してコンセント端子１５に電気的に接
続、かつ着脱可能に挿入するプラグ端子、２８は回路パ
ターン２５に接続され、筐体外部の負荷線と接続するた
めの出力接続線、２９はケース２を構成し、シールド層
４ａと４ｂの接続部に位置して、これらと電気的に接続
して、電磁波発生源７と制御回路パターン面５ｂを仕切
るシールド壁である。
すもので、１は本発明の電子機器（インバータ装置）、
２は電子機器１を構成する金属のケース、３は電子機器
１を構成し、ケース２に電気的に固定された多層プリン
ト基板、４ａは多層プリント基板３を構成し、電源回路
パターン面５ａの最下層に設けて、電磁波発生源７に近
接したシールド層、４ｂは多層プリント基板３を構成
し、制御回路パターン面５ｂに相反し、電源回路パター
ン面５ａと同一平面上に設けたシールド層、５ａは多層
プリント基板３を構成し、シールド層４ａと相反する面
にあって電源回路を構成する電源回路パターン面、５ｂ
は多層プリント基板３を構成し、電源回路パターン面５
ａと相反する面にあって、制御回路を構成する制御回路
パターン面、６はシールド層４ａ，４ｂと回路パターン
面５ａ，５ｂを電気的に絶縁する絶縁基板、７は電源回
路パターン面５ａに電気的に接続し、ケース２に電気
的、熱的に接触して高周波出力を供給するインバータモ
ジュール等の電磁波発生源、８は電磁波発生源７の底面
を構成し、ケース２に電気的かつ熱的に接触するための
金属シャーシ、９は金属シャーシ８の上に取り付けられ
たモジュール基板、１０はモジュール基板９上に配置さ
れ、図２のような回路構成に組み合わされたパワー素
子、１１は電磁波発生源７中に埋設され、パワー素子１
０の入力につながるリード線、１２は電磁波発生源７中
に埋設されパワー素子１０の出力につながる出力リード
線、１３は電磁波発生源７を構成し、モジュール基板９
を囲うプラスチックケース、１４はプラスチックケース
１３に埋め込まれ入力リード線１１と電気的に接続する
コンセント端子、１５はプラスチックケース１３に埋め
込まれ出力リード線１２と電気的に接続するコンセント
端子、１６は絶縁基板６を貫通し、シールド層４ａを電
気的に電源回路パターン面５ａに接続するスルーホー
ル、１７は電源回路パターン面５ａに設けられ、スルー
ホール１６に電気的に接続するスポットアース、１８は
スポットアース１７上に電気的に接続し、図２のように
アースとの間に静電容量をもつ貫通コンデンサ、１９，
２０は電源回路パターン面５ａを構成する回路パター
ン、２１は貫通コンデンサの両端から出て、片方を回路
パターン１９に、もう片方を回路パターン２０に電気的
に固定したリード端子、２２は回路パターン１９に電気
的、機械的に固定し、多層プリント基板の絶縁基板６を
貫通して、コンセント端子１４に電気的に接続、かつ着
脱可能に挿入するプラグ端子、２３は回路パターン２０
に電気的に接続され、ケース外部の電源線と接続するた
めの入力接続線、２４，２５は電源回路パターン面５ａ
を構成する回路パターン、２６は片方を回路パターン２
４、もう片方を回路パターン２５に電気的に接続し、図
２のように出力線にインダクタンスをもつインダクタ、
２７は回路パターン２４に電気的、機械的に固定し、絶
縁基板６を貫通してコンセント端子１５に電気的に接
続、かつ着脱可能に挿入するプラグ端子、２８は回路パ
ターン２５に接続され、筐体外部の負荷線と接続するた
めの出力接続線、２９はケース２を構成し、シールド層
４ａと４ｂの接続部に位置して、これらと電気的に接続
して、電磁波発生源７と制御回路パターン面５ｂを仕切
るシールド壁である。
【００１５】この実施例は、インバータ装置から発生す
る電磁波ノイズは主に、電磁波発生源であるインバータ
モジュール本体からの伝導及び放射ノイズと制御回路か
らの放射ノイズが主であることから、電磁波発生源であ
るインバータモジュールと制御回路を別々に金属で囲う
ようにするものである。すなわち、回路基板を多層プリ
ント基板３として、最下層あるいは最上層にシールド層
４ａ，４ｂを設け、このシールド層４ａ，４ｂと金属筐
体２とで囲われた空間にインバータモジュール（高周波
回路モジュール）と制御回路を配置するものである。
る電磁波ノイズは主に、電磁波発生源であるインバータ
モジュール本体からの伝導及び放射ノイズと制御回路か
らの放射ノイズが主であることから、電磁波発生源であ
るインバータモジュールと制御回路を別々に金属で囲う
ようにするものである。すなわち、回路基板を多層プリ
ント基板３として、最下層あるいは最上層にシールド層
４ａ，４ｂを設け、このシールド層４ａ，４ｂと金属筐
体２とで囲われた空間にインバータモジュール（高周波
回路モジュール）と制御回路を配置するものである。
【００１６】すなわち、本実施例におけるインバータ装
置の実装構造は、多層プリント基板３の電源回路を電源
回路パターン面５ａとシールド層４ａに設け、制御回路
を制御回路パターン面５ｂとシールド層４ｂに設け、そ
れぞれ分離したことにより、電磁波発生源７の制御回路
への誘導電磁界の影響を幾分抑制し、さらにシールド壁
２９によって個別にシールドされたことにより、大幅に
抑制する。また、電磁波発生源７から伝導により制御回
路へ漏洩し、回路パターン面５ｂまたは実装部品から放
射される電磁波ノイズはシールド層４ｂとケース２及び
シールド壁２９に囲われた空間に閉じこめられるため、
ケース外への放射を抑制することができる。
置の実装構造は、多層プリント基板３の電源回路を電源
回路パターン面５ａとシールド層４ａに設け、制御回路
を制御回路パターン面５ｂとシールド層４ｂに設け、そ
れぞれ分離したことにより、電磁波発生源７の制御回路
への誘導電磁界の影響を幾分抑制し、さらにシールド壁
２９によって個別にシールドされたことにより、大幅に
抑制する。また、電磁波発生源７から伝導により制御回
路へ漏洩し、回路パターン面５ｂまたは実装部品から放
射される電磁波ノイズはシールド層４ｂとケース２及び
シールド壁２９に囲われた空間に閉じこめられるため、
ケース外への放射を抑制することができる。
【００１７】さらに、電磁波発生源７の入力の回路パタ
ーン１９へ漏洩する電磁波ノイズは貫通コンデンサ１８
によってシールド層４ａにバイパスされるため、入力接
続線２３への漏洩を抑制できるほか、出力の回路パター
ン２４へ漏洩する電磁波ノイズはインダクタ２６によっ
て阻止されるため出力接続線２８への漏洩を抑制でき、
これによってケース２の外部へ漏洩する電磁波を全て抑
制することとなる。その他、多層プリント基板３と電磁
波発生源７との接続においてはコンセント端子２２及び
２７とプラグ端子１４及び１５の差抜のみで容易に可能
となるため、組立て、サービス時の作業が容易となる。
ーン１９へ漏洩する電磁波ノイズは貫通コンデンサ１８
によってシールド層４ａにバイパスされるため、入力接
続線２３への漏洩を抑制できるほか、出力の回路パター
ン２４へ漏洩する電磁波ノイズはインダクタ２６によっ
て阻止されるため出力接続線２８への漏洩を抑制でき、
これによってケース２の外部へ漏洩する電磁波を全て抑
制することとなる。その他、多層プリント基板３と電磁
波発生源７との接続においてはコンセント端子２２及び
２７とプラグ端子１４及び１５の差抜のみで容易に可能
となるため、組立て、サービス時の作業が容易となる。
【００１８】以上のように、この実施例は、ケース内に
収納した電磁波発生源上に最も近い多層プリント基板の
一層を電磁波発生源からのノイズを抑制する目的で用い
ることを特徴とした電子機器の実装構造において、多層
プリント基板を電磁波発生源回路部とその電磁波発生源
の制御回路部に分離し、制御回路部のプリント基板の回
路パターン面とシールド層を電磁波発生源部の場合と表
裏反対とし、またプリント基板上の電磁波発生源部の入
力部とシールド層間に貫通コンデンサ、出力部と電子機
器の出力端子間にインダクタを配設したことを特徴とす
る。
収納した電磁波発生源上に最も近い多層プリント基板の
一層を電磁波発生源からのノイズを抑制する目的で用い
ることを特徴とした電子機器の実装構造において、多層
プリント基板を電磁波発生源回路部とその電磁波発生源
の制御回路部に分離し、制御回路部のプリント基板の回
路パターン面とシールド層を電磁波発生源部の場合と表
裏反対とし、またプリント基板上の電磁波発生源部の入
力部とシールド層間に貫通コンデンサ、出力部と電子機
器の出力端子間にインダクタを配設したことを特徴とす
る。
【００１９】また、ケースの一部に電磁波発生源と多層
プリント基板上の制御回路とを電磁的に遮蔽するシール
ド壁を有し、そのシールド壁がシールド層と接合する構
造としたことを特徴とする。
プリント基板上の制御回路とを電磁的に遮蔽するシール
ド壁を有し、そのシールド壁がシールド層と接合する構
造としたことを特徴とする。
【００２０】さらに、上記プリント基板の貫通コンデン
サまたはインダクタと電磁波発生源とを接続する構造に
おいて、接続端子部のプリント基板上の貫通コンデンサ
側端子またはインダクタ側端子に回路を貫通するプラグ
端子、また電磁波発生源側にコンセント端子を具備した
ことを特徴とする。
サまたはインダクタと電磁波発生源とを接続する構造に
おいて、接続端子部のプリント基板上の貫通コンデンサ
側端子またはインダクタ側端子に回路を貫通するプラグ
端子、また電磁波発生源側にコンセント端子を具備した
ことを特徴とする。
【００２１】実施例２．上記実施例１においては、多層
プリント基板を電磁波発生源回路部とその電磁波発生源
の制御回路部に分離する場合を示したが、制御回路部は
電磁波発生源を制御する回路を有する場合のみでなく、
その他の制御回路を有する場合でもかまわない。
プリント基板を電磁波発生源回路部とその電磁波発生源
の制御回路部に分離する場合を示したが、制御回路部は
電磁波発生源を制御する回路を有する場合のみでなく、
その他の制御回路を有する場合でもかまわない。
【００２２】実施例３．上記実施例１においては、イン
バータ装置の場合を示したが電磁波を発生する電磁波発
生源としてはインバータである場合ばかりでなく電源等
のその他の電磁波を発生するような場合であってもかま
わない。また、電磁波を目的として発生するような装置
でなくてもよく副次的に電磁波を発生してしまうような
場合においても前述した実施例と同様の効果を奏する。
バータ装置の場合を示したが電磁波を発生する電磁波発
生源としてはインバータである場合ばかりでなく電源等
のその他の電磁波を発生するような場合であってもかま
わない。また、電磁波を目的として発生するような装置
でなくてもよく副次的に電磁波を発生してしまうような
場合においても前述した実施例と同様の効果を奏する。
【００２３】実施例４．上記実施例１においては、シー
ルド層が電磁波発生源回路部と制御回路部の両方に存在
する場合を示したが、シールド層は電源回路部と制御回
路部の両方に存在している必要はなく、一方にのみ存在
している場合でもかまわない。あるいは、存在していな
い場合でもかまわない。
ルド層が電磁波発生源回路部と制御回路部の両方に存在
する場合を示したが、シールド層は電源回路部と制御回
路部の両方に存在している必要はなく、一方にのみ存在
している場合でもかまわない。あるいは、存在していな
い場合でもかまわない。
【００２４】実施例５．上記実施例１においては、プリ
ント基板側の端子にプラグ端子を設け、電磁波発生源側
にコンセント端子を設けた場合を示したが、反対にプリ
ント基板側にコンセント端子を設け、電磁波発生源側に
プラグ端子を設けるような場合でもかまわない。さら
に、プラグ端子やコンセント端子以外の接続方式をとる
場合でもかまわない。ただし、その場合であっても、プ
リント基板と電磁波発生源が着脱自在に接続されるよう
なものでなければならない。
ント基板側の端子にプラグ端子を設け、電磁波発生源側
にコンセント端子を設けた場合を示したが、反対にプリ
ント基板側にコンセント端子を設け、電磁波発生源側に
プラグ端子を設けるような場合でもかまわない。さら
に、プラグ端子やコンセント端子以外の接続方式をとる
場合でもかまわない。ただし、その場合であっても、プ
リント基板と電磁波発生源が着脱自在に接続されるよう
なものでなければならない。
【００２５】実施例６．上記実施例１においては、多層
プリント基板を用いる場合を示したが、プリント基板は
多層である必要はなく、単にプリント基板である場合で
もかまわない。あるいはプリンとされた基板でなくても
よく、通常の基板に配線された配線基板であってもかま
わない。
プリント基板を用いる場合を示したが、プリント基板は
多層である必要はなく、単にプリント基板である場合で
もかまわない。あるいはプリンとされた基板でなくても
よく、通常の基板に配線された配線基板であってもかま
わない。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように第１〜第２の発明に
よる電子機器の実装構造によれば、実装基板を多層プリ
ント基板とし、電源回路部と制御回路部を基板上で分離
し、さらにシールド壁で分割するように構成したので、
ケース外へ漏洩する電磁波ノイズを抑制することができ
る。
よる電子機器の実装構造によれば、実装基板を多層プリ
ント基板とし、電源回路部と制御回路部を基板上で分離
し、さらにシールド壁で分割するように構成したので、
ケース外へ漏洩する電磁波ノイズを抑制することができ
る。
【００２７】
【図１】本発明の一実施例による電子機器の実装構造を
示す構造断面図である。
示す構造断面図である。
【図２】図１の電磁波発生源とその入出力線を示す回路
図である。
図である。
【図３】従来の電子機器の実装構造を示す正面構造断面
図である。
図である。
１ 電子機器（インバータ装置） ２ ケース ３ 多層プリント基板 ４ シールド層 ５ａ 電源回路パターン面 ５ｂ 制御回路パターン面 ６ 絶縁基板 ７ 電磁波発生源 ８ 金属シャーシ ９ モジュール基板 １０ パワー素子 １１ 入力リード線 １２ 出力リード線 １３ プラスチックケース １４ コンセント端子 １５ コンセント端子 １６ スルーホール １７ スポットアース １８ 貫通コンデンサ １９ 回路パターン ２０ 回路パターン ２１ リード端子 ２２ プラグ端子 ２３ 入力接続線 ２４ 回路パターン ２５ 回路パターン ２６ インダクタ ２７ プラグ端子 ２８ 出力接続線 ２９ シールド壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神田 光彦 鎌倉市大船二丁目14番40号 三菱電機株 式会社 生活システム研究所内 (56)参考文献 特開 昭62−189808（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−66652（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−239399（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−112195（ＪＰ，Ｕ) 実願 昭63−104996号（実開 平２− 26294号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 以下の要素を有する電子機器の実装構造（ａ） 以下の要素を有する基板、（ａ１）基板の一の部分の一方の面に設けられ、電子部
品を実装した第１の回路部、 （ａ２）基板の他の部分の他方の面に設けられ、電子部
品を実装した第２の回路部、 （ａ３）基板の一の部分の他方の面と基板の他の部分の
一方の面とにそれぞれ設けられ、互いに接続された 電磁
波を抑制するシールド層、（ｂ） 上記シールド層と接続され、第２の回路部を外部
から電磁的に遮蔽するケース。 - 【請求項２】 上記電子機器の実装構造において、基板
の他方の面と上記ケースによって囲まれた空間に電磁波
を発生する電磁波発生源を有し、第１の回路部は、上記
電磁波発生源を動作させるための電磁波発生源回路部で
あり、第２の回路部は、上記電磁波発生源回路部とは異
なる制御を行うための制御回路部であり、上記ケース
は、他方の面の上記シールド層と接続され、上記制御回
路部を上記電磁波発生源から電磁的に遮蔽するシールド
壁を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子機器の
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-08-18 JP JP21904492A patent/JP2806161B2/ja not_active Expired - Lifetime
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