JPH05243782A - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
- Publication number
- JPH05243782A JPH05243782A JP4043954A JP4395492A JPH05243782A JP H05243782 A JPH05243782 A JP H05243782A JP 4043954 A JP4043954 A JP 4043954A JP 4395492 A JP4395492 A JP 4395492A JP H05243782 A JPH05243782 A JP H05243782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- multilayer printed
- layer
- signal transmission
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロ波通信装置等に使用される多層プリ
ント基板において、信号漏洩及び外部の電磁波の影響を
回避できると共に、装置コストの低減及び装置の小型化
を図ることができる多層プリント基板を提供することを
目的とする。 【構成】 コネクタ１，２及び増幅回路７ａ，７ｂに入
出力される高周波信号は、多層プリント基板３の内部に
設けられた信号伝送線路層５を介して伝達される。この
信号伝送線路層５の上側及び下側には、絶縁材１３を介
して内部アース層９及びアース層１１が設けられてい
る。
ント基板において、信号漏洩及び外部の電磁波の影響を
回避できると共に、装置コストの低減及び装置の小型化
を図ることができる多層プリント基板を提供することを
目的とする。 【構成】 コネクタ１，２及び増幅回路７ａ，７ｂに入
出力される高周波信号は、多層プリント基板３の内部に
設けられた信号伝送線路層５を介して伝達される。この
信号伝送線路層５の上側及び下側には、絶縁材１３を介
して内部アース層９及びアース層１１が設けられてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特にマイクロ波通信装
置用多層プリント基板として好適の多層プリント基板に
関する。
置用多層プリント基板として好適の多層プリント基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、マイクロ波通信装置においては、
装置外に信号（電磁波）が漏洩したり、又は外部の電磁
波（以下、外来波という）により装置の動作が異常にな
ることを回避するために、電子部品が実装された多層プ
リント基板を金属ケース内に収納している。
装置外に信号（電磁波）が漏洩したり、又は外部の電磁
波（以下、外来波という）により装置の動作が異常にな
ることを回避するために、電子部品が実装された多層プ
リント基板を金属ケース内に収納している。
【０００３】図４は、従来のマイクロ波通信装置の一例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【０００４】従来、マイクロ波通信装置においては、増
幅回路２４ａ，２４ｂ等が実装された多層プリント基板
２３を蓋２１ａ付きの金属ケース２１内に収納してい
る。そして、外部との接続は、金属ケース２１の側部に
固定されたコネクタ２５ａ，２５ｂを介して行なうよう
になっている。この場合に、例えば増幅回路２４ａと増
幅回路２４ｂとが干渉しないように、ケース２１内がシ
ールド板２１ｂにより仕切られていることもある。
幅回路２４ａ，２４ｂ等が実装された多層プリント基板
２３を蓋２１ａ付きの金属ケース２１内に収納してい
る。そして、外部との接続は、金属ケース２１の側部に
固定されたコネクタ２５ａ，２５ｂを介して行なうよう
になっている。この場合に、例えば増幅回路２４ａと増
幅回路２４ｂとが干渉しないように、ケース２１内がシ
ールド板２１ｂにより仕切られていることもある。
【０００５】このように構成されたマイクロ波通信装置
においては、金属ケース２１を例えば接地電位に維持す
る。増幅回路２４ａ，２４ｂ及び多層プリント基板２３
に設けられたパターン配線から漏洩した電磁波は、金属
ケース２１に吸収され、外部に漏洩することを回避でき
る。また、外来波もこの金属ケース２１に吸収されるた
め、外来波によりマイクロ波通信装置の動作が異常とな
ることを回避できる。
においては、金属ケース２１を例えば接地電位に維持す
る。増幅回路２４ａ，２４ｂ及び多層プリント基板２３
に設けられたパターン配線から漏洩した電磁波は、金属
ケース２１に吸収され、外部に漏洩することを回避でき
る。また、外来波もこの金属ケース２１に吸収されるた
め、外来波によりマイクロ波通信装置の動作が異常とな
ることを回避できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
マイクロ波通信装置においては、多層プリント基板２３
を収納する比較的大きな金属ケースが必要であるため、
装置コストが高いと共に、装置の小型化が困難であると
いう問題点がある。
マイクロ波通信装置においては、多層プリント基板２３
を収納する比較的大きな金属ケースが必要であるため、
装置コストが高いと共に、装置の小型化が困難であると
いう問題点がある。
【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、装置コストの低減及び装置の小型化を図る
ことができる多層プリント基板を提供することを目的と
する。
のであって、装置コストの低減及び装置の小型化を図る
ことができる多層プリント基板を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト基板は、その表面上に電子部品が実装される多層プリ
ント基板において、前記電子部品に入力される信号及び
／又は前記電子部品から出力される信号が通る信号伝送
線路と、絶縁材を介してこの信号伝送線路の両側に配置
された導電体からなる漏洩防止層とを有することを特徴
とする。
ト基板は、その表面上に電子部品が実装される多層プリ
ント基板において、前記電子部品に入力される信号及び
／又は前記電子部品から出力される信号が通る信号伝送
線路と、絶縁材を介してこの信号伝送線路の両側に配置
された導電体からなる漏洩防止層とを有することを特徴
とする。
【０００９】
【作用】本発明においては、電子部品に入力される信号
及び／又は電子部品から出力される信号が通る信号伝送
線路の両側に、絶縁材を介して導電体からなる漏洩防止
層が配置されている。このため、信号伝送線路から漏洩
する電磁波はこの漏洩防止層に吸収され、多層プリント
基板から外部に漏洩することを回避できる。また、外来
波もこの漏洩防止層に吸収されるため、外来波により装
置の動作が異常になることを回避できる。従って、本発
明に係る多層プリント基板を使用することにより、漏洩
防止用の金属ケース等が不要になり、装置コストを低減
できると共に、装置の小型化が可能になる。
及び／又は電子部品から出力される信号が通る信号伝送
線路の両側に、絶縁材を介して導電体からなる漏洩防止
層が配置されている。このため、信号伝送線路から漏洩
する電磁波はこの漏洩防止層に吸収され、多層プリント
基板から外部に漏洩することを回避できる。また、外来
波もこの漏洩防止層に吸収されるため、外来波により装
置の動作が異常になることを回避できる。従って、本発
明に係る多層プリント基板を使用することにより、漏洩
防止用の金属ケース等が不要になり、装置コストを低減
できると共に、装置の小型化が可能になる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１１】図１は本発明の実施例に係る多層プリント
基板を用いた増幅器の一例を示す平面図、図２は同じく
その断面図である。
基板を用いた増幅器の一例を示す平面図、図２は同じく
その断面図である。
【００１２】本実施例に係る多層プリント基板３は、絶
縁材１３を介して４層の導電層（即ち、表面層１０、内
部アース層９、信号伝送線路層５及びアース層１１）が
設けられた４層基板である。また、この多層プリント基
板３には、その表面から裏面に貫通するスルーホール４
ａ，４ｂ，６が選択的に形成されている。
縁材１３を介して４層の導電層（即ち、表面層１０、内
部アース層９、信号伝送線路層５及びアース層１１）が
設けられた４層基板である。また、この多層プリント基
板３には、その表面から裏面に貫通するスルーホール４
ａ，４ｂ，６が選択的に形成されている。
【００１３】基板３の表面の表面層１０には、例えば電
源配線及び低周波信号伝送線路等が選択的に設けられて
いる。また、内部アース層９には、図３に示すように、
スルーホール４ａ，４ｂ，６の周囲を除く領域に導電体
（銅箔）が配設されている。
源配線及び低周波信号伝送線路等が選択的に設けられて
いる。また、内部アース層９には、図３に示すように、
スルーホール４ａ，４ｂ，６の周囲を除く領域に導電体
（銅箔）が配設されている。
【００１４】更に、信号伝送線路層５には、所定のパタ
ーンで配線（信号伝送線路）が設けられている。この配
線は、スルーホール４ａ，４ｂ，６を介して基板３上に
実装される電子部品（コネクタ１，２及び増幅回路７
ａ，７ｂ等）に電気的に接続される。なお、この信号伝
送線路層５に設けられた配線には、主に高周波の信号が
通る。
ーンで配線（信号伝送線路）が設けられている。この配
線は、スルーホール４ａ，４ｂ，６を介して基板３上に
実装される電子部品（コネクタ１，２及び増幅回路７
ａ，７ｂ等）に電気的に接続される。なお、この信号伝
送線路層５に設けられた配線には、主に高周波の信号が
通る。
【００１５】更にまた、基板３の裏面のアース層１１に
は、裏面の略全領域に亘って導電体（銅箔）が設けられ
ている。
は、裏面の略全領域に亘って導電体（銅箔）が設けられ
ている。
【００１６】このように構成された本実施例の多層プリ
ント基板３上に、コネクタ１，２及び増幅回路７ａ，７
ｂを実装し、アース層１１側の面に補強用の金属板１２
を配置することにより、増幅器が完成する。
ント基板３上に、コネクタ１，２及び増幅回路７ａ，７
ｂを実装し、アース層１１側の面に補強用の金属板１２
を配置することにより、増幅器が完成する。
【００１７】次に、上述の増幅器の動作について説明す
る。なお、内部アース層９、アース層１１及び金属板１
２は、例えば接地電位に維持される。
る。なお、内部アース層９、アース層１１及び金属板１
２は、例えば接地電位に維持される。
【００１８】入力用コネクタ１から入力された高周波の
信号は、スルーホール４ａを通って信号伝送線路層５に
入り、スルーホール６を通って増幅回路７ａに伝達され
る。この増幅回路７ａで増幅された信号は、スルーホー
ル６及び信号伝送線路層５を通って増幅回路７ｂに伝達
される。この増幅回路７ｂで増幅された信号はスルーホ
ール６を通って信号伝送線路層５に入り、スルーホール
４ｂを通り、入出力コネクタ２を介して外部に出力され
る。
信号は、スルーホール４ａを通って信号伝送線路層５に
入り、スルーホール６を通って増幅回路７ａに伝達され
る。この増幅回路７ａで増幅された信号は、スルーホー
ル６及び信号伝送線路層５を通って増幅回路７ｂに伝達
される。この増幅回路７ｂで増幅された信号はスルーホ
ール６を通って信号伝送線路層５に入り、スルーホール
４ｂを通り、入出力コネクタ２を介して外部に出力され
る。
【００１９】本実施例においては、信号伝送線路層５が
内部アース層９とアース層１１との間に配置されている
ため、基板３外部への信号の漏洩及び外来波の影響によ
る動作の異常を防止できる。このため、漏洩防止用金属
ケースが不要であり、装置コストを低減できると共に、
装置の小型化が可能になる。
内部アース層９とアース層１１との間に配置されている
ため、基板３外部への信号の漏洩及び外来波の影響によ
る動作の異常を防止できる。このため、漏洩防止用金属
ケースが不要であり、装置コストを低減できると共に、
装置の小型化が可能になる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品に入力する信号及び／又は電子部品から出力され
た信号が通る信号伝送線路の両側に、絶縁層を介して導
電体からなる漏洩防止層が配置されているから、多層プ
リント基板から外部に信号が漏洩することを回避できる
と共に外来波により装置の動作が異常になることを回避
できる。従って、漏洩防止用の金属ケースが不要である
ため、装置コストを低減できると共に、装置の小型化が
可能になる。
子部品に入力する信号及び／又は電子部品から出力され
た信号が通る信号伝送線路の両側に、絶縁層を介して導
電体からなる漏洩防止層が配置されているから、多層プ
リント基板から外部に信号が漏洩することを回避できる
と共に外来波により装置の動作が異常になることを回避
できる。従って、漏洩防止用の金属ケースが不要である
ため、装置コストを低減できると共に、装置の小型化が
可能になる。
【図１】本発明の実施例に係る多層プリント基板を用い
た増幅器の一例を示す平面図である。
た増幅器の一例を示す平面図である。
【図２】同じくその断面図である。
【図３】同じくその一部を拡大して示す断面図である。
【図４】従来のマイクロ波通信装置の一例を示す斜視図
である。
である。
１，２，２５ａ，２５ｂ；コネクタ ３，２３；多層プリント基板 ４ａ，４ｂ，６；スルーホール ５；信号伝送線路層 ７ａ，７ｂ，２４ａ，２４ｂ；増幅回路 ９；内部アース層 １０；表面層 １１；アース層 １２；金属板 １３；絶縁材 ２１；金属ケース
Claims (1)
- 【請求項１】 その表面上に電子部品が実装される多層
プリント基板において、前記電子部品に入力される信号
及び／又は前記電子部品から出力される信号が通る信号
伝送線路と、絶縁材を介してこの信号伝送線路の両側に
配置された導電体からなる漏洩防止層とを有することを
特徴とする多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4043954A JPH05243782A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4043954A JPH05243782A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243782A true JPH05243782A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12678100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4043954A Pending JPH05243782A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243782A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996042134A1 (fr) * | 1995-06-09 | 1996-12-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Amplificateur |
| US5966294A (en) * | 1996-12-20 | 1999-10-12 | Nec Corporation | Printed circuit board for prevention of unintentional electromagnetic interference |
| DE10064969B4 (de) * | 2000-01-20 | 2007-11-15 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4043954A patent/JPH05243782A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996042134A1 (fr) * | 1995-06-09 | 1996-12-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Amplificateur |
| US5966294A (en) * | 1996-12-20 | 1999-10-12 | Nec Corporation | Printed circuit board for prevention of unintentional electromagnetic interference |
| DE10064969B4 (de) * | 2000-01-20 | 2007-11-15 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung |
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