JP2000208939A - 多層配線基板およびそれを用いた電子装置 - Google Patents
多層配線基板およびそれを用いた電子装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一方主面側と他方主面側との間を電磁波的に
十分に遮断することのできる多層配線基板を提供する。 【解決手段】 第１の電極１３と第２の電極２１を第１
のビアホール２２で接続し、第２の電極２１と第３の電
極１４を第２のビアホール２３で接続するとともに、第
２の配線層６における第１のビアホール２２と第２のビ
アホール２３の間隔を、ビア開口部１６および１７の開
口径よりも大きくなるように形成して多層配線基板２０
を構成する。 【効果】 多層配線基板の一方主面側と他方主面側との
間の電磁波ノイズの遮断を実現することができる。
十分に遮断することのできる多層配線基板を提供する。 【解決手段】 第１の電極１３と第２の電極２１を第１
のビアホール２２で接続し、第２の電極２１と第３の電
極１４を第２のビアホール２３で接続するとともに、第
２の配線層６における第１のビアホール２２と第２のビ
アホール２３の間隔を、ビア開口部１６および１７の開
口径よりも大きくなるように形成して多層配線基板２０
を構成する。 【効果】 多層配線基板の一方主面側と他方主面側との
間の電磁波ノイズの遮断を実現することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板およ
びそれを用いた電子装置、特に高周波帯で用いられる多
層配線基板およびそれを用いた電子装置に関する。
びそれを用いた電子装置、特に高周波帯で用いられる多
層配線基板およびそれを用いた電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子装置の高密度化にともなっ
て、電子部品の実装基板として多層配線基板が多く用い
られるようになってきている。
て、電子部品の実装基板として多層配線基板が多く用い
られるようになってきている。
【０００３】図６に、従来の多層配線基板の分解斜視図
を示す。図６において、多層配線基板１は、一方主面側
から順に第１の配線層２、絶縁層３、第１のグランド層
４、絶縁層５、第２の配線層６、絶縁層７、第２のグラ
ンド層８、絶縁層９、第３の配線層１０の９つの層を積
層して構成されている。ここで、第１のグランド層４お
よび第２のグランド層８には第１のグランド電極１１お
よび第２のグランド電極１２がそれぞれ形成されてい
る。また、第１の配線層２には第１の電極１３が、第３
の配線層１０には第３の電極１４がそれぞれ形成され、
両者は多層配線基板１を貫通するビアホール１５を介し
て接続されている。そして、第１のグランド層４および
第２のグランド層８には、ビアホール１５と第１のグラ
ンド電極１１および第２のグランド電極１２を絶縁する
ためのビア開口部１６および１７がそれぞれ設けられて
いる。
を示す。図６において、多層配線基板１は、一方主面側
から順に第１の配線層２、絶縁層３、第１のグランド層
４、絶縁層５、第２の配線層６、絶縁層７、第２のグラ
ンド層８、絶縁層９、第３の配線層１０の９つの層を積
層して構成されている。ここで、第１のグランド層４お
よび第２のグランド層８には第１のグランド電極１１お
よび第２のグランド電極１２がそれぞれ形成されてい
る。また、第１の配線層２には第１の電極１３が、第３
の配線層１０には第３の電極１４がそれぞれ形成され、
両者は多層配線基板１を貫通するビアホール１５を介し
て接続されている。そして、第１のグランド層４および
第２のグランド層８には、ビアホール１５と第１のグラ
ンド電極１１および第２のグランド電極１２を絶縁する
ためのビア開口部１６および１７がそれぞれ設けられて
いる。
【０００４】このように多層配線基板１を構成すること
によって、多層配線基板１の一方主面側と他方主面側を
電気的に接続することができる。
によって、多層配線基板１の一方主面側と他方主面側を
電気的に接続することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図７に、図６に示した
多層配線基板１における、第１の電極１３、ビアホール
１５、第３の電極１４を通る断面図を示す。図７に示す
ように、多層配線基板１においては、第１の電極１３と
第３の電極１４をビアホール１５を介して接続すること
によって、第１の配線層２と第３の配線層１０、すなわ
ち多層配線基板１の一方主面側と他方主面側が接続され
ていることが分かる。
多層配線基板１における、第１の電極１３、ビアホール
１５、第３の電極１４を通る断面図を示す。図７に示す
ように、多層配線基板１においては、第１の電極１３と
第３の電極１４をビアホール１５を介して接続すること
によって、第１の配線層２と第３の配線層１０、すなわ
ち多層配線基板１の一方主面側と他方主面側が接続され
ていることが分かる。
【０００６】ところで、多層配線基板１においては、内
層に第１のグランド層４および第２のグランド層８を設
けていることからも分かるように、ビアホール１５によ
る接続部分を除いて、第１の配線層２と第３の配線層１
０の間では不必要な信号が遮断されている状態が望まし
い。これは、例えば第１の配線層２側で発生する電磁波
ノイズが第３の配線層１０側には届かないような状態を
意味する。
層に第１のグランド層４および第２のグランド層８を設
けていることからも分かるように、ビアホール１５によ
る接続部分を除いて、第１の配線層２と第３の配線層１
０の間では不必要な信号が遮断されている状態が望まし
い。これは、例えば第１の配線層２側で発生する電磁波
ノイズが第３の配線層１０側には届かないような状態を
意味する。
【０００７】しかしながら、多層配線基板１において
は、ビアホール１５の周囲が、第１のグランド電極１１
および第２のグランド電極１２に設けられたビア開口部
１６および１７を介して、第１の配線層２から第３の配
線層１０までが、その厚み方向にグランド電極に遮られ
ることなく連続して開口している。なお、ここでいう開
口とは電極で遮られていない状態を意味しており、絶縁
体が存在していても構わないものである。そのため、図
７に示すように、電磁波ノイズＮが多層配線基板１０の
一方主面側から他方主面側へ容易に伝搬してしまうとい
う問題がある。このような構成になっていると、たとえ
多層配線基板１の周縁部からの電磁波ノイズの漏れをな
くしても、一方主面側と他方主面側との間の電磁波ノイ
ズの遮断が不十分になり、多層配線基板１を用いた電子
装置が誤動作するという問題が発生する可能性がある。
は、ビアホール１５の周囲が、第１のグランド電極１１
および第２のグランド電極１２に設けられたビア開口部
１６および１７を介して、第１の配線層２から第３の配
線層１０までが、その厚み方向にグランド電極に遮られ
ることなく連続して開口している。なお、ここでいう開
口とは電極で遮られていない状態を意味しており、絶縁
体が存在していても構わないものである。そのため、図
７に示すように、電磁波ノイズＮが多層配線基板１０の
一方主面側から他方主面側へ容易に伝搬してしまうとい
う問題がある。このような構成になっていると、たとえ
多層配線基板１の周縁部からの電磁波ノイズの漏れをな
くしても、一方主面側と他方主面側との間の電磁波ノイ
ズの遮断が不十分になり、多層配線基板１を用いた電子
装置が誤動作するという問題が発生する可能性がある。
【０００８】本発明は上記の問題点を解決することを目
的とするもので、一方主面側と他方主面側との間で電磁
波ノイズを十分に遮断することのできる多層配線基板お
よびそれを用いた電子装置を提供する。
的とするもので、一方主面側と他方主面側との間で電磁
波ノイズを十分に遮断することのできる多層配線基板お
よびそれを用いた電子装置を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の多層配線基板は、第１の配線層と、第１の
グランド層と、第２の配線層と、第２のグランド層と、
第３の配線層を、それぞれ間に絶縁層を介して順に積層
してなる多層配線基板において、前記第１の配線層に形
成された第１の電極と前記第２の配線層に形成された第
２の電極を第１のビアホールで接続し、前記第２の電極
と前記第３の配線層に形成された第３の電極を第２のビ
アホールで接続するとともに、前記第２の配線層におけ
る前記第１のビアホールと前記第２のビアホールの間隔
を、前記第１および第２のグランド層にそれぞれ形成さ
れたビア開口部の開口径より大きくしたことを特徴とす
る。
に、本発明の多層配線基板は、第１の配線層と、第１の
グランド層と、第２の配線層と、第２のグランド層と、
第３の配線層を、それぞれ間に絶縁層を介して順に積層
してなる多層配線基板において、前記第１の配線層に形
成された第１の電極と前記第２の配線層に形成された第
２の電極を第１のビアホールで接続し、前記第２の電極
と前記第３の配線層に形成された第３の電極を第２のビ
アホールで接続するとともに、前記第２の配線層におけ
る前記第１のビアホールと前記第２のビアホールの間隔
を、前記第１および第２のグランド層にそれぞれ形成さ
れたビア開口部の開口径より大きくしたことを特徴とす
る。
【００１０】また、本発明の多層配線基板は、前記第２
の電極を一端と他端を有する線路状に形成し、その一端
を前記第１のビアホールに接続し、他端を前記第２のビ
アホールに接続するとともに、前記第２の電極の側縁に
近接して、前記第１のグランド電極と前記第２のグラン
ド電極を第３のビアホールで接続したことを特徴とす
る。
の電極を一端と他端を有する線路状に形成し、その一端
を前記第１のビアホールに接続し、他端を前記第２のビ
アホールに接続するとともに、前記第２の電極の側縁に
近接して、前記第１のグランド電極と前記第２のグラン
ド電極を第３のビアホールで接続したことを特徴とす
る。
【００１１】また、本発明の多層配線基板は、前記第１
のビアホールおよび前記第２のビアホールおよび前第２
の電極に近接して電波吸収材料を設けたことを特徴とす
る。
のビアホールおよび前記第２のビアホールおよび前第２
の電極に近接して電波吸収材料を設けたことを特徴とす
る。
【００１２】また、本発明の電子装置は、上記の多層配
線基板を用いたことを特徴とする。
線基板を用いたことを特徴とする。
【００１３】このように構成することにより、本発明の
多層配線基板においては、多層配線基板の一方主面側と
他方主面側との間の電磁波ノイズの遮断を実現すること
ができる。
多層配線基板においては、多層配線基板の一方主面側と
他方主面側との間の電磁波ノイズの遮断を実現すること
ができる。
【００１４】また、本発明の電子装置においては、電子
装置の誤動作を防止し、安定に動作させることができ
る。
装置の誤動作を防止し、安定に動作させることができ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１に、本発明の多層配線基板の
一実施例の分解斜視図を示す。図１において、図６と同
一もしくは同等の部分には同じ記号を付し、その説明を
省略する。
一実施例の分解斜視図を示す。図１において、図６と同
一もしくは同等の部分には同じ記号を付し、その説明を
省略する。
【００１６】図１において、多層配線基板２０は、第２
の配線層６に一端と他端を有する線路状の第２の電極２
１が形成され、第１の配線層２に形成された第１の電極
１３と第２の配線層６に形成された第２の電極２１の一
端を第１のビアホール２２で接続し、第２の電極２１の
他端と第３の配線層１０に形成された第３の電極１４を
第２のビアホール２３で接続して構成されている。そし
て、第１のグランド層４には第１のビアホール２２と第
１のグランド電極１１を絶縁するためのビア開口部１６
が、第２のグランド層８には第２のビアホール２３と第
２のグランド電極１２を絶縁するためのビア開口部１７
がそれぞれ設けられている。また、第２の配線層６にお
ける第１のビアホール２２と第２のビアホール２３の間
隔Ｌ１は、ビア開口部１６および１７の開口径Ｄ１より
も大きくなるように形成されている。
の配線層６に一端と他端を有する線路状の第２の電極２
１が形成され、第１の配線層２に形成された第１の電極
１３と第２の配線層６に形成された第２の電極２１の一
端を第１のビアホール２２で接続し、第２の電極２１の
他端と第３の配線層１０に形成された第３の電極１４を
第２のビアホール２３で接続して構成されている。そし
て、第１のグランド層４には第１のビアホール２２と第
１のグランド電極１１を絶縁するためのビア開口部１６
が、第２のグランド層８には第２のビアホール２３と第
２のグランド電極１２を絶縁するためのビア開口部１７
がそれぞれ設けられている。また、第２の配線層６にお
ける第１のビアホール２２と第２のビアホール２３の間
隔Ｌ１は、ビア開口部１６および１７の開口径Ｄ１より
も大きくなるように形成されている。
【００１７】ここで、図２に、図１に示した多層配線基
板２０における、第１の電極１３、第１のビアホール２
２、第２の電極２１、第２のビアホール２３、第３の電
極１４を通る断面図を示す。図２に示すように、第１の
電極１３と第３の電極１４をビアホール２２と第２の電
極２１とビアホール２３を順に介して接続することによ
って、第１の配線層２と第３の配線層１０、すなわち、
多層配線基板２０の一方主面側と他方主面側が接続され
ていることが分かる。
板２０における、第１の電極１３、第１のビアホール２
２、第２の電極２１、第２のビアホール２３、第３の電
極１４を通る断面図を示す。図２に示すように、第１の
電極１３と第３の電極１４をビアホール２２と第２の電
極２１とビアホール２３を順に介して接続することによ
って、第１の配線層２と第３の配線層１０、すなわち、
多層配線基板２０の一方主面側と他方主面側が接続され
ていることが分かる。
【００１８】このように構成された多層配線基板２０に
おいては、第２の配線層６における第１のビアホール２
２と第２のビアホール２３の間隔Ｌ１が、ビア開口部１
６および１７の開口径Ｄ１よりも長くなるように形成さ
れているため、２つのビア開口部１６と１７は多層配線
基板２０の厚み方向において重ならず、多層配線基板２
０の一方主面側から他方主面側へ向かって連続する開口
部が存在しない。そのため、図２に示すように、例えば
多層配線基板２０の一方主面側から来た電磁波ノイズＮ
は、第２のグランド層８に形成された第２のグランド電
極１２に遮られて、他方主面側へ容易には伝搬しない。
逆に、他方主面側から来た電磁波ノイズは第１のグラン
ド層４に形成された第１のグランド電極１１で遮られ
る。その結果、多層配線基板２０の一方主面側と他方主
面側との間の電磁波ノイズの遮断を実現することができ
る。
おいては、第２の配線層６における第１のビアホール２
２と第２のビアホール２３の間隔Ｌ１が、ビア開口部１
６および１７の開口径Ｄ１よりも長くなるように形成さ
れているため、２つのビア開口部１６と１７は多層配線
基板２０の厚み方向において重ならず、多層配線基板２
０の一方主面側から他方主面側へ向かって連続する開口
部が存在しない。そのため、図２に示すように、例えば
多層配線基板２０の一方主面側から来た電磁波ノイズＮ
は、第２のグランド層８に形成された第２のグランド電
極１２に遮られて、他方主面側へ容易には伝搬しない。
逆に、他方主面側から来た電磁波ノイズは第１のグラン
ド層４に形成された第１のグランド電極１１で遮られ
る。その結果、多層配線基板２０の一方主面側と他方主
面側との間の電磁波ノイズの遮断を実現することができ
る。
【００１９】なお、多層配線基板２０においては第２の
電極２１を直線の線路状としたが、これは直線の線路状
に限るものではなく、第２の配線層６における第１のビ
アホール２２と第２のビアホール２３の間隔が第１およ
び第２のグランド層４および８に設けられたビア開口部
１６および１７の開口径より大きいものであれば、折れ
曲がっていたりしても構わないものである。
電極２１を直線の線路状としたが、これは直線の線路状
に限るものではなく、第２の配線層６における第１のビ
アホール２２と第２のビアホール２３の間隔が第１およ
び第２のグランド層４および８に設けられたビア開口部
１６および１７の開口径より大きいものであれば、折れ
曲がっていたりしても構わないものである。
【００２０】図３に、本発明の多層配線基板の別の実施
例の分解斜視図を示す。図３において、図１と同一もし
くは同等の部分には同じ記号を付し、その説明を省略す
る。
例の分解斜視図を示す。図３において、図１と同一もし
くは同等の部分には同じ記号を付し、その説明を省略す
る。
【００２１】図３において、多層配線基板３０は、第２
の配線層６に形成された線路状の第２の電極２１の側縁
に近接して、第１のグランド層４に形成された第１のグ
ランド電極１１と第２のグランド層８に形成された第２
のグランド電極１２を接続する第３のビアホール３１
が、合計４本設けられて構成されている。
の配線層６に形成された線路状の第２の電極２１の側縁
に近接して、第１のグランド層４に形成された第１のグ
ランド電極１１と第２のグランド層８に形成された第２
のグランド電極１２を接続する第３のビアホール３１
が、合計４本設けられて構成されている。
【００２２】このように構成された多層配線基板３０に
おいては、第２の電極２１の一端側から他端側へ、第２
の電極２１の周囲の絶縁体内部を通って伝搬する電磁波
ノイズに対して、第３のビアホール３１が第２の電極２
１の周囲の空間（絶縁体中）における遮蔽板として機能
する。そのため、多層配線基板３０の一方主面側からビ
ア開口部１６を通ってきた電磁波ノイズが、第２の電極
２１の周囲の絶縁体を通って、さらにビア開口部１７を
経由して他方主面側に伝搬するのを防止することができ
る。もちろん、多層配線基板３０の他方主面側からビア
開口部１７を通ってきた電磁波ノイズに対しても同様に
機能する。その結果、多層配線基板３０の一方主面側と
他方主面側との間の電磁波ノイズの遮断をさらに高いレ
ベルで実現することができる。
おいては、第２の電極２１の一端側から他端側へ、第２
の電極２１の周囲の絶縁体内部を通って伝搬する電磁波
ノイズに対して、第３のビアホール３１が第２の電極２
１の周囲の空間（絶縁体中）における遮蔽板として機能
する。そのため、多層配線基板３０の一方主面側からビ
ア開口部１６を通ってきた電磁波ノイズが、第２の電極
２１の周囲の絶縁体を通って、さらにビア開口部１７を
経由して他方主面側に伝搬するのを防止することができ
る。もちろん、多層配線基板３０の他方主面側からビア
開口部１７を通ってきた電磁波ノイズに対しても同様に
機能する。その結果、多層配線基板３０の一方主面側と
他方主面側との間の電磁波ノイズの遮断をさらに高いレ
ベルで実現することができる。
【００２３】なお、第３のビアホールの数やその間隔は
特に限定されるものではなく、数が多く、しかもその間
隔が狭いほど電磁波ノイズを遮断する効果は大きくなる
ものである。
特に限定されるものではなく、数が多く、しかもその間
隔が狭いほど電磁波ノイズを遮断する効果は大きくなる
ものである。
【００２４】図４に、本発明の多層配線基板のさらに別
の実施例の分解斜視図を示す。図４において、図１と同
一もしくは同等の部分には同じ記号を付し、その説明を
省略する。
の実施例の分解斜視図を示す。図４において、図１と同
一もしくは同等の部分には同じ記号を付し、その説明を
省略する。
【００２５】図４において、多層配線基板４０は、第２
のグランド層８の、第１のビアホール２２の延長線との
交点を中心として電波吸収材料４１が設けられ、また、
第１のグランド層４の、第２のビアホール２３の延長線
との交点を中心として電波吸収材料４２が設けられて構
成されている。
のグランド層８の、第１のビアホール２２の延長線との
交点を中心として電波吸収材料４１が設けられ、また、
第１のグランド層４の、第２のビアホール２３の延長線
との交点を中心として電波吸収材料４２が設けられて構
成されている。
【００２６】このように構成された多層配線基板４０に
おいては、多層配線基板４０の一方主面側からビア開口
部１６を通ってきた電磁波ノイズは電波吸収材料４１で
吸収される。これによって、電磁波ノイズが第２の電極
２１の周囲の絶縁体を通って、さらにビア開口部１７を
経由して他方主面側に伝搬するのを防止することができ
る。逆に、多層配線基板４０の他方主面側からビア開口
部１７を通ってきた電磁波ノイズに対しては、電波吸収
材料４２で対応することができる。その結果、多層配線
基板４０の一方主面側と他方主面側との間の電磁波ノイ
ズの遮断をさらに高いレベルで実現することができる。
おいては、多層配線基板４０の一方主面側からビア開口
部１６を通ってきた電磁波ノイズは電波吸収材料４１で
吸収される。これによって、電磁波ノイズが第２の電極
２１の周囲の絶縁体を通って、さらにビア開口部１７を
経由して他方主面側に伝搬するのを防止することができ
る。逆に、多層配線基板４０の他方主面側からビア開口
部１７を通ってきた電磁波ノイズに対しては、電波吸収
材料４２で対応することができる。その結果、多層配線
基板４０の一方主面側と他方主面側との間の電磁波ノイ
ズの遮断をさらに高いレベルで実現することができる。
【００２７】なお、電波吸収材料を設ける位置は第１お
よび第２のグランド層４および８に限定されるものでは
なく、絶縁体層５や７の内部や、第２の配線層６の第２
の電極２１の周辺など別のところに設けても構わないも
のである。また、個別に設けるのではなく、１つの電波
吸収材料の層として多層配線基板の中に積層しても構わ
ないものである。
よび第２のグランド層４および８に限定されるものでは
なく、絶縁体層５や７の内部や、第２の配線層６の第２
の電極２１の周辺など別のところに設けても構わないも
のである。また、個別に設けるのではなく、１つの電波
吸収材料の層として多層配線基板の中に積層しても構わ
ないものである。
【００２８】また、多層配線基板４０においては、図１
に示した多層配線基板２０をベースにして電波吸収材料
４１、４２を設けて構成したが、図３に示した多層配線
基板３０をベースにして電波吸収材料を設けて構成して
も構わないもので、多層配線基板４０と同様の作用効果
を奏するものである。
に示した多層配線基板２０をベースにして電波吸収材料
４１、４２を設けて構成したが、図３に示した多層配線
基板３０をベースにして電波吸収材料を設けて構成して
も構わないもので、多層配線基板４０と同様の作用効果
を奏するものである。
【００２９】なお、上記の３つの実施例においては、多
層配線基板の内部に形成するグランド層と配線層をそれ
ぞれ２つおよび１つとしたが、必要に応じてそれ以上に
設けられていても構わない。例えば、第１および第２の
グランド層の間に、第２の配線層以外に別の配線層やグ
ランド層を１つ以上設けても構わないもので、その場合
にも上記の３つの実施例と同様の作用効果を奏するもの
である。
層配線基板の内部に形成するグランド層と配線層をそれ
ぞれ２つおよび１つとしたが、必要に応じてそれ以上に
設けられていても構わない。例えば、第１および第２の
グランド層の間に、第２の配線層以外に別の配線層やグ
ランド層を１つ以上設けても構わないもので、その場合
にも上記の３つの実施例と同様の作用効果を奏するもの
である。
【００３０】図５に、本発明の多層配線基板を用いた電
子装置の一実施例の断面図を示す。図５において、電子
装置５０は、金属製の筐体５１の中に、筐体５１の内部
を上下に分けるように本発明の多層配線基板５２を配置
して構成されている。ここで、多層配線基板５２は、上
記の各実施例で述べたように、第１の電極と第１のビア
ホールと第２の電極と第２のビアホールと第３の電極か
らなる経路５３によって一方主面側の第１の配線層と他
方主面側の第２の配線層が電気的に接続されている。ま
た、多層配線基板５２の第１および第２の配線層には電
子部品５４が実装されている。そして、多層配線基板５
２の周縁部には第１および第２のグランド層と接続され
たグランド電極が形成されており、筐体５１の内面との
間でハンダ５５で接続されている。
子装置の一実施例の断面図を示す。図５において、電子
装置５０は、金属製の筐体５１の中に、筐体５１の内部
を上下に分けるように本発明の多層配線基板５２を配置
して構成されている。ここで、多層配線基板５２は、上
記の各実施例で述べたように、第１の電極と第１のビア
ホールと第２の電極と第２のビアホールと第３の電極か
らなる経路５３によって一方主面側の第１の配線層と他
方主面側の第２の配線層が電気的に接続されている。ま
た、多層配線基板５２の第１および第２の配線層には電
子部品５４が実装されている。そして、多層配線基板５
２の周縁部には第１および第２のグランド層と接続され
たグランド電極が形成されており、筐体５１の内面との
間でハンダ５５で接続されている。
【００３１】このように電子装置５０を構成することに
よって、多層配線基板５２の一方主面側と他方主面側
で、多層配線基板５２の周縁を介して電磁波ノイズが行
き来することを防止することができる。また、多層配線
基板５２自身においても、上記の各実施例で説明した第
１，第２および第３の電極と第１および第２のビアホー
ルからなる構成によって、多層配線基板の一方主面側と
他方主面側との間のビア開口部を介して行き来する電磁
波ノイズの遮断を実現することができる。その結果、電
子装置５０においては、多層配線基板５２の一方主面側
と他方主面側との間の電磁波ノイズの行き来が原因とな
る誤動作を防止することができ、安定に動作させること
ができる。
よって、多層配線基板５２の一方主面側と他方主面側
で、多層配線基板５２の周縁を介して電磁波ノイズが行
き来することを防止することができる。また、多層配線
基板５２自身においても、上記の各実施例で説明した第
１，第２および第３の電極と第１および第２のビアホー
ルからなる構成によって、多層配線基板の一方主面側と
他方主面側との間のビア開口部を介して行き来する電磁
波ノイズの遮断を実現することができる。その結果、電
子装置５０においては、多層配線基板５２の一方主面側
と他方主面側との間の電磁波ノイズの行き来が原因とな
る誤動作を防止することができ、安定に動作させること
ができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の多層配線基板によれば、第１の
配線層と、第１のグランド層と、第２の配線層と、第２
のグランド層と、第３の配線層を、それぞれ間に絶縁層
を介して順に積層してなる多層配線基板において、第１
の配線層に形成された第１の電極と第２の配線層に形成
された第２の電極を第１のビアホールで接続し、第２の
電極と第３の配線層に形成された第３の電極を第２のビ
アホールで接続するとともに、第２の配線層における第
１のビアホールと第２のビアホールの間隔を、第１およ
び第２のグランド層にそれぞれ形成された第１および第
２のグランド電極に第１および第２のビアホールと絶縁
するために設けられたビア開口部の開口径より大きくし
て構成することによって、多層配線基板の一方主面側と
他方主面側との間の電磁波ノイズの遮断を実現すること
ができる。
配線層と、第１のグランド層と、第２の配線層と、第２
のグランド層と、第３の配線層を、それぞれ間に絶縁層
を介して順に積層してなる多層配線基板において、第１
の配線層に形成された第１の電極と第２の配線層に形成
された第２の電極を第１のビアホールで接続し、第２の
電極と第３の配線層に形成された第３の電極を第２のビ
アホールで接続するとともに、第２の配線層における第
１のビアホールと第２のビアホールの間隔を、第１およ
び第２のグランド層にそれぞれ形成された第１および第
２のグランド電極に第１および第２のビアホールと絶縁
するために設けられたビア開口部の開口径より大きくし
て構成することによって、多層配線基板の一方主面側と
他方主面側との間の電磁波ノイズの遮断を実現すること
ができる。
【００３３】また、第２の電極を一端と他端を有する線
路状に形成し、その一端を第１のビアホールに接続し、
他端を第２のビアホールに接続するとともに、第２の電
極の側縁に近接して、第１のグランド電極と第２のグラ
ンド電極を第３のビアホールで接続することによって、
電磁波ノイズの遮断の効果をさらに高めることができ
る。
路状に形成し、その一端を第１のビアホールに接続し、
他端を第２のビアホールに接続するとともに、第２の電
極の側縁に近接して、第１のグランド電極と第２のグラ
ンド電極を第３のビアホールで接続することによって、
電磁波ノイズの遮断の効果をさらに高めることができ
る。
【００３４】また、第１および第２のビアホールおよび
第２の電極に近接して電波吸収材料を設けることによっ
て、電磁波ノイズの遮断の効果をさらに高めることがで
きる。
第２の電極に近接して電波吸収材料を設けることによっ
て、電磁波ノイズの遮断の効果をさらに高めることがで
きる。
【００３５】また、本発明の電子装置によれば、本発明
の多層配線基板を用いることによって、誤動作を防止
し、安定に動作させることができる。
の多層配線基板を用いることによって、誤動作を防止
し、安定に動作させることができる。
【図１】本発明の多層配線基板の一実施例を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図２】図１に示した多層配線基板の断面図である。
【図３】本発明の多層配線基板の別の実施例を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図４】本発明の多層配線基板のさらに別の実施例を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図５】本発明の電子装置の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図６】従来の多層配線基板を示す分解斜視図である。
【図７】図６に示した多層配線基板の断面図である。
２…第１の配線層 ３、５、７、９…絶縁層 ４…第１のグランド層 ６…第２の配線層 ８…第２のグランド層 １０…第３の配線層 １１…第１のグランド電極 １２…第２のグランド電極 １３…第１の電極 １４…第３の電極 １６、１７…ビア開口部 ２０、３０、４０…多層配線基板 ２１…第２の電極 ２２…第１のビアホール ２３…第２のビアホール ３１…第３のビアホール ４１、４２…電波吸収材料 ５０…電子装置 Ｄ１…ビア開口部の開口径 Ｌ１…第２の配線層における第１のビアホールと第２の
ビアホールの間隔
ビアホールの間隔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 GG11 5E321 AA17 BB25 GG01 GG05 5E338 CC05 EE13 5E346 AA32 AA43 BB04 HH01
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の配線層と、第１のグランド層と、
第２の配線層と、第２のグランド層と、第３の配線層
を、それぞれ間に絶縁層を介して順に積層してなる多層
配線基板において、 前記第１の配線層に形成された第１の電極と前記第２の
配線層に形成された第２の電極を第１のビアホールで接
続し、前記第２の電極と前記第３の配線層に形成された
第３の電極を第２のビアホールで接続するとともに、前
記第２の配線層における前記第１のビアホールと前記第
２のビアホールの間隔を、前記第１および第２のグラン
ド層にそれぞれ形成されたビア開口部の開口径より大き
くしたことを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項２】 前記第２の電極を一端と他端を有する線
路状に形成し、その一端を前記第１のビアホールに接続
し、他端を前記第２のビアホールに接続するとともに、
前記第２の電極の側縁に近接して、前記第１のグランド
電極と前記第２のグランド電極を第３のビアホールで接
続したことを特徴とする、請求項１に記載の多層配線基
板。 - 【請求項３】 前記第１のビアホールおよび前記第２の
ビアホールおよび前記第２の電極に近接して電波吸収材
料を設けたことを特徴とする、請求項１または２に記載
の多層配線基板。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の多
層配線基板を用いたことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP946999A JP2000208939A (ja) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | 多層配線基板およびそれを用いた電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP946999A JP2000208939A (ja) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | 多層配線基板およびそれを用いた電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000208939A true JP2000208939A (ja) | 2000-07-28 |
Family
ID=11721138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP946999A Pending JP2000208939A (ja) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | 多層配線基板およびそれを用いた電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000208939A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002282512A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-02 | Okumura Yu-Ki Co Ltd | 遊技機 |
| JP2003023249A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | 層間接続構造 |
| JP2004266180A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| KR100848848B1 (ko) * | 2007-07-12 | 2008-07-28 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물, 이를 포함하는 인쇄회로기판과 그제조방법 |
| KR100956891B1 (ko) | 2008-03-19 | 2010-05-11 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판 |
| WO2010073831A1 (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-01 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 多層配線基板および製造方法 |
| CN101800216A (zh) * | 2009-02-06 | 2010-08-11 | 伊姆贝拉电子有限公司 | 具有电磁干扰保护的电子模块 |
| JP2011014692A (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
| US8304667B2 (en) | 2008-03-28 | 2012-11-06 | Nec Corporation | Multilayer printed circuit board |
-
1999
- 1999-01-18 JP JP946999A patent/JP2000208939A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100956891B1 (ko) | 2008-03-19 | 2010-05-11 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판 |
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| US10010019B2 (en) | 2009-02-06 | 2018-06-26 | Ge Embedded Electronics Oy | Electronic module with EMI protection |
| US10470346B2 (en) | 2009-02-06 | 2019-11-05 | Ge Embedded Electronics Oy | Electronic module with EMI protection |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060223 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060328 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060815 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |