JP2008028218A - 多層プリント基板 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体集積回路等の電子部品の実装層で発生したノイズによる他の層への電磁結合を防止することができる多層プリント基板を提供する。
【解決手段】多層プリント基板１−１は、ＩＣ１０が実装されたグランド層３と電源層４と信号層５，７とグランド層６とを備える。グランド層３は、溝３０で内部グランド領域３１と外部グランド領域３２とに分離され、インダクタ１２がこの溝３０上に架けられている。また、バイパスコンデンサ１３がＩＣ１０の電源端子１１ａが接続されたランド３３と内部グランド領域３１との間に接続されている。そして、電源層４の中央部には、電磁結合回避領域Ｃ１が設けられている。この電磁結合回避領域Ｃ１は、内部グランド領域３１を流れるノイズ電流による誘導電流の発生を回避するための領域であり、１つの矩形状の切り欠き部４０で形成されている。
【選択図】図１

Description

この発明は、半導体集積回路等の電子部品を実装する層において、電子部品実装部分をその周囲の部分から分離してノイズ対策を施した多層プリント基板に関するものである。

従来、この種の技術としては、例えば、特許文献１に開示の「多層プリント板の電波対策パターン」や特許文献２に開示の「プリント配線基板」がある。
これらの技術は、高周波ノイズを発生させる半導体集積回路を表面に実装するグランド層や電源層において、当該半導体集積回路を実装した部分を他の部分から島状に分離し、当該島とその周囲の部分とを分離する堀にインダクタやフィルタを架けて、半導体集積回路から発生した高周波ノイズを島に閉じ込め、周囲にまき散らさないようにした技術である。

特開平０７−０４５９６２号公報 特開２００１−２７４５５８号公報

しかし、上記した従来の技術では、半導体集積回路から発生した高周波ノイズを周囲にまき散らすことはないが、当該高周波ノイズを島に閉じ込めるため、多量のノイズが島内を流れる。したがって、この技術では、島内のノイズによる電磁波が、半導体集積回路の実装層の下層や上層の電源層、信号層、グランド層等と電磁結合して、当該下層や上層に誘導電流を発生させることとなる。この結果、ノイズ電磁波が当該下層や上層から外部に放射して、周囲の電子機器に悪影響を与えるおそれがある。

この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、半導体集積回路等の電子部品の実装層で発生したノイズによる他の層への電磁結合を防止することができる多層プリント基板を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１の発明は、高周波ノイズを発生する電子部品が実装されたグランド層に、電子部品の周囲を囲む閉ループの溝を設けて、グランド層を、電子部品を含む内部グランド領域とその周囲の外部グランド領域とに分離すると共に、ノイズ除去部品を、内部グランド領域と外部グランド領域との間に接続した多層プリント基板において、グランド層の少なくとも直近の下層であって且つ内部グランド領域と対向する部位に、溝の外縁が画成する領域の全てを含む大きさの電磁結合回避領域を設定し、電磁結合回避領域を、領域内に開けた１つ以上の切り欠き部で形成した構成とする。
かかる構成により、電子部品によって発生した高周波ノイズは、この電子部品が実装されたグランド層の内部グランド領域から外部グランド領域に拡散しようとするが、ノイズ除去部品が内部グランド領域と外部グランド領域との間に接続されているので、この高周波ノイズが内部グランド領域から外部グランド領域に流出することはない。ところが、内部グランド領域の高周波ノイズによる電磁波が、他の層、特に当該グランド層の直近の下層と結合して、誘導電流が当該下層に生じ、ノイズが下層から放射されるおそれがある。しかしながら、この発明では、当該下層であって且つ内部グランド領域と対向する部位に、１つ以上の切り欠き部で形成した電磁結合回避領域を設けたので、当該電磁結合回避領域内において、誘導電流が流れる箇所が少なくなり、ノイズの放射のおそれが低減する。

請求項２の発明は、請求項１に記載の多層プリント基板において、電磁結合回避領域を、領域に対応した大きさの１つの多角形状又は円形状の切り欠き部で形成した構成とする。
かかる構成により、当該電磁結合回避領域が設けられた層では、誘導電流が流れる箇所が皆無であるので、当該層からのノイズ放射をほぼ完全に防止することができる。

請求項３の発明は、請求項１に記載の多層プリント基板において、電磁結合回避領域を、領域内に開けた複数の多角形状又は円形状の切り欠き部で形成した構成とする。
かかる構成により、複数の多角形状又は円形状の切り欠き部が電磁結合回避領域内に複数存在するので、当該電磁結合回避領域が設けられている層よりも下又は上に位置する信号層から放射されるノイズを、電磁結合回避領域によってシールドすることができる。この結果、電子部品への放射ノイズによる電磁結合を防止することができる。

請求項４の発明は、請求項２又は請求項３に記載の多層プリント基板において、電子部品が実装されたグランド層よりも下に位置する信号層に対して直近の上層、又はグランド層よりも上に位置する信号層に対して直近の下層のいずれかに、複数の多角形状又は円形状の切り欠き部で形成した電磁結合回避領域を設けた構成とする。
かかる構成により、信号層から放射されるノイズを、より効果的にシールドすることができる。

請求項５の発明は、請求項２に記載の多層プリント基板において、１つの多角形状又は円形状の切り欠き部で形成した電磁結合回避領域を、電子部品が実装されたグランド層以外の全ての層に設けた構成とする。
かかる構成により、電子部品が実装された内部グランド領域の真下又は真上に、当該内部グランド領域から放射されるノイズと電磁結合する層が存在しないようにすることができる。

請求項６の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層プリント基板において、コモンモードチョークコイルの第１コイルの一方の電極を電子部品の電源端子に接続すると共に他方の端子をスルーホールを通じて電源層に接続し、コモンモードチョークコイルの第２コイルの両電極を内部グランド領域と外部グランド領域とに接続した構成とする。

以上詳しく説明したように、この発明によれば、電子部品実装層の少なくとも直近の下層に、１つ以上の切り欠き部で形成した電磁結合回避領域を設けて、当該下層における誘導電流の発生を回避するようにしたので、当該層からのノイズ放射を低減することができ、この結果、ＥＭＩ対策に優れた多層プリント基板を提供することができるという優れた効果がある。

特に、請求項２の発明によれば、当該電磁結合回避領域が設定された層からのノイズ放射をほぼ完全に防止することができる。
また、請求項３の発明によれば、当該電磁結合回避領域が設定された層からのノイズ放射を防止することができるだけでなく、当該電磁結合回避領域が他層からの放射ノイズをシールドすることで、電子部品への電磁結合を防止することができ、また、当該電磁結合回避領域がスロットアンテナとして動作することを防ぐことができる。
また、請求項４の発明によれば、信号層から放射される放射ノイズをより効果的にシールドすることができ、より一層のＥＭＩ対策が可能となる。
さらに、請求項５の発明によれば、電子部品が実装された内部グランド領域と他の層の電磁結合という現象自体を無くすことができる。

以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。

図１は、この発明の第１実施例に係る多層プリント基板の分解斜視図であり、図２は、図１に示す多層プリント基板の平面図である。

図１に示すように、この実施例の多層プリント基板１−１は、グランド層３，６と電源層４と信号層５，７とを絶縁層２１〜２５で構成される絶縁性素体２にパターン形成して、外部電源を電子部品としての半導体集積回路（以下、「ＩＣ」と記す）１０に供給する構造になっている。
具体的には、グランド層３を最上位の絶縁層２１の表面にパターン形成した。そして、下層の電源層４，信号層５，グランド層６を順に中間の絶縁層２２，２３，２４にパターン形成し、信号層７を最下位の絶縁層２５にパターン形成した。

図１及び図２に示すように、グランド層３には、ＩＣ１０が実装されており、閉ループを描く四辺形の溝３０が、このＩＣ１０の周囲を囲むように刻設されている。すなわち、グランド層３は、溝３０によって内部グランド領域３１と外部グランド領域３２とに分離され、ＩＣ１０が島状の内部グランド領域３１上に実装された状態になっている。
そして、ノイズ除去部品としてのインダクタ１２が溝３０上に架けられ、その両電極が内部グランド領域３１，外部グランド領域３２にそれぞれ接続されている。

図３は、多層プリント基板の断面図である。
ＩＣ１０は、図２に示すように、電源端子，グランド端子，信号端子等の端子群１１をＩＣ１０に裏面から外部に延出させ、各端子を対応する層に接続させている。
例えば、この実施例では、電源端子１１ａは、溝３０を横切って外部グランド領域３２側に至る細長いランド３３に接続され、このランド３３の先端部がスルーホール２１ａを通じて下層の電源層４に接続されている。そして、バイパスコンデンサ１３がこのランド３３と内部グランド領域３１との間に接続されている。また、ＩＣ１０のグランド端子１１ｂは、グランド層３の内部グランド領域３１に直接接続され、信号端子１１ｃは、図３に示すように、絶縁層２２，２３，２４に設けられたスルーホール２２ａ，２３ａ，２４ａを通じて、下層の信号層５，７を構成する信号線５１，７１に接続されている。

電源層４は、図１に示すように、絶縁層２２上に形成され、グランド層３の直近の下層を成す。そして、電源層４は、その中央部に電磁結合回避領域Ｃ１を有している。
この電磁結合回避領域Ｃ１は、上層の内部グランド領域３１を流れるノイズ電流による誘導電流の発生を回避するための領域であり、この実施例では、電源層４の中央部に開けた１つの矩形状の切り欠き部４０で形成されている。
図４は、電磁結合回避領域の大きさを説明するための電源層の平面図である。
切り欠き部４０は、上層の内部グランド領域３１に対応する部位に設けられており、その大きさは、図４の二点鎖線で示すように、溝３０の外縁３０ａが画成する矩形状の領域Ｃ２の全てを含む大きさに設定されている。すなわち、切り欠き部４０である電磁結合回避領域Ｃ１の大きさは、溝３０の外縁３０ａで画成される領域Ｃ２よりも大きくなければならない。図４の一点鎖線で示すように、領域Ｃ２の方が電磁結合回避領域Ｃ１よりも大きい場合には、内部グランド領域３１内のノイズ電流によって、誘電電流が電源層４に誘起されるおそれがあるからである。

図１において、信号層５，７は、信号をＩＣ１０に入出力するための線路である。また、グランド層６は、これら信号層５，７の間に位置して、信号線５１，７１における安定した信号伝達を可能にする。

次に、この実施例の多層プリント基板が示す作用及び効果について説明する。
図５は、ＩＣ１０への電源供給作用を示す概略図であり、図６は、ノイズ電流閉じ込め作用を示す概略図であり、図７は、電磁結合回避作用を示す概略図である。
電源をこの多層プリント基板１−１のＩＣ１０に供給する場合には、図５に示すように、外部電源を電源層４に入力する。すると、この電源電流Ｉは、電源層４を流れて、スルーホール２１ａに至り、スルーホール２１ａを通じて上層に位置するランド３３に流入する。そして、この電源電流Ｉは、ランド３３から電源端子１１ａを通じてＩＣ１０内に供給される。

また、ＩＣ１０の電源端子１１ａの近傍のランド３３上にノイズ電流Ｉmが発生すると、図６に示すように、ノイズ電流Ｉmがバイパスコンデンサ１３によって、ランド３３から内部グランド領域３１側に排出される。そして、内部グランド領域３１側に排出されたノイズ電流Ｉmは、外部グランド領域３２側に至ろうとするが、溝３０上に架けられたインダクタ１２によって阻止され、内部グランド領域３１内に閉じ込められた状態となる。

ところで、多量のノイズ電流Ｉmが内部グランド領域３１内に閉じ込められると、その強い電磁波によって、内部グランド領域３１の直近の電源層４内に誘導電流を誘起させるおそれがある。すなわち、図７に示すように、従来の技術のごとく、二点鎖線で示す電磁結合回避領域Ｃ１が電源層４に設けられていない場合には、当該電磁結合回避領域Ｃ１に対応する導体部分に、誘導電流Ｉm′が誘起され、ノイズを放射するおそれがある。
しかしながら、この実施例では、図２及び図４に示したように、溝３０の外縁３０ａが画成する矩形状の領域Ｃ２よりも大きな切り欠き部４０が、内部グランド領域３１に対応する電磁結合回避領域Ｃ１に形成されているので、誘導電流Ｉm′を誘起する導体部分が電源層４上に存在しない。このため、電源層４からのノイズ放射をほぼ完全に防止することができる。

発明者は、かかる効果を確認すべく、放射ノイズレベルの比較実測を行った。
図８は、電源層４に切り欠き部４０を有しない多層プリント基板が発生する放射ノイズレベルを示す線図であり、図９は、この実施例の多層プリント基板が発生する放射ノイズレベルを示す線図である。
この実測では、信号層５，７やグランド層６を除き、グランド層３と電磁結合回避領域Ｃ１を有しない平板状の電源層４との二層構造にした多層プリント基板をＥＵＴ（Equipment Under Test）として、電波暗室内に置いた。そして、従来技術と同様に電磁結合回避領域Ｃ１を有しないこの多層プリント基板を回転させながら、この多層プリント基板から放射されるノイズをアンテナで受信して、そのノイズレベルを、スペクトラムアナライザで測定した。
すると、図８の放射ノイズスペクトラムＮ１に示すように、３００〜１０００ＭＨｚの範囲で高いレベルのノイズが発生することが確認された。なお、図８において、曲線Ｅ１は、放射ノイズスペクトラムＮ１のエンベロープである。
次に、この実施例の多層プリント基板においても同様にして、ノイズレベルを測定したところ、図９の放射ノイズスペクトラムＮ２に示すような結果を得た。この放射ノイズスペクトラムＮ２と図８の放射ノイズスペクトラムＮ１のエンベロープＥ１とを比較すれば明らかなように、この実施例の多層プリント基板の如く、電磁結合回避領域Ｃ１の切り欠き部４０を電源層４に設けることで、ノイズを３００〜１０００ＭＨｚの範囲で極めて低い放射ノイズレベルに抑えることができる。

なお、この実施例では、電磁結合回避領域Ｃ１を形成する１つの切り欠き部４０として、矩形状のものを例示したが、これに限らず、４角形以外の多角形状や円形状のものを切り欠き部４０として適用してもよい。
また、図４に示したように、電源層４の中央部に矩形状の切り欠き部４０を設けて電磁結合回避領域Ｃ１を形成したが、かかる構造の場合には、電源層４全体が切り欠き部４０を孔とするスロットアンテナとして機能し、不要なノイズを放射する場合がある。したがって、かかる場合には、図１０に示すように、切り欠き部４０を絶縁層２２の縁部２２ｂ側に寄せて、電源層４を縁部２２ｂで開口させる構成にすることで、電源層４がスロットアンテナとして機能することを防止することができる。

次に、この発明の第２実施例について説明する。
図１１は、この発明の第２実施例に係る多層プリント基板を示す分解斜視図である。
この実施例は、複数の切り欠き部で電磁結合回避領域を形成した点が、上記第１実施例と異なる。
すなわち、上記第１実施例では、電源層４の電磁結合回避領域Ｃ１を１つの大きな矩形状の切り欠き部４０で形成したが、図１１に示すように、この実施例の多層プリント基板１−２では、複数の短冊状の切り欠き部４１を列設することで、電磁結合回避領域Ｃ１を形成した。

このように、電源層４の形状をグリル状にすることで、電子部品が実装された内部グランド領域と電源層４との電磁結合を防止することができるだけでなく、信号層５から放射される電磁波をシールドする。また、電源層４がスロットアンテナとして機能することを防止することもできる。
すなわち、図１１の上方より見ると、信号層５の信号線５１が、電磁結合回避領域Ｃ１内に入り込んだ状態になっている。このため、上記第１実施例のように、電磁結合回避領域Ｃ１を１つの大きな切り欠き部４０で形成すると、信号線５１を流れる高周波信号によって放射された電磁波が切り欠き部４０を通過してＩＣ１０に悪影響を及ぼす。
これに対して、この実施例のように、電磁結合回避領域Ｃ１を複数の細長い切り欠き部４１で形成することで、電源層４がグリル状になり、信号線５１からの電磁波を遮蔽することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。

なお、この実施例では、複数の短冊状の切り欠き部４１を列設することで、電磁結合回避領域Ｃ１を形成し、電源層４をグリル状にしたが、電磁結合回避領域Ｃ１は、この領域内に開けた複数の多角形状又は円形状の切り欠き部で形成すればよく、短冊状の切り欠き部４１に限定されるものではない。
したがって、図１２の（ａ）に示すように、４つの三角形の切り欠き部４２で電磁結合回避領域Ｃ１を形成することで、電源層４を×状に構成したり、図１２の（ｂ）に示すように、多数の丸状の切り欠き部４３で電磁結合回避領域Ｃ１を形成することにより、電源層４を蜂巣状に構成してもよい。

次に、この発明の第３実施例について説明する。
図１３は、この発明の第３実施例に係る多層プリント基板を示す分解斜視図である。
ＩＣ１０が実装されたグランド層３の下の電源層４において、誘導電流の誘起をほぼ完全に防止したい場合には、上記第１実施例で述べたように、切り欠き部４０を電源層４に形成することで達成することができる。しかし、かかる場合には、上記第２実施例で述べたように、信号層５，７から放射された電磁波が切り欠き部４０を通ってＩＣ１０に至り、ＩＣ１０に悪影響を与えるおそれがある。
そこで、この実施例では、図１３に示す多層プリント基板１−３のように、電磁結合回避領域Ｃ１を、信号層５の直近の上層に位置するグランド層６にも設け、この電磁結合回避領域Ｃ１を複数の切り欠き部４１で形成した。

かかる構成により、電源層４における誘導電流の誘起をほぼ完全に防止することができると共に、信号層５，７からの放射ノイズをグランド層６によって効果的にシールドすることができる。勿論、切り欠き部４１でなく、図１２の（ａ）及び（ｂ）で示した三角形の切り欠き部４２や丸状の切り欠き部４３で形成した電磁結合回避領域Ｃ１をグランド層６に設けた場合でも、切り欠き部４１の場合と同様の作用及び効果を奏する。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。

次に、この発明の第４実施例について説明する。
図１４は、この発明の第４実施例に係る多層プリント基板を示す分解斜視図である。
この実施例の多層プリント基板１−４は、ＩＣ１０を実装したグランド層３以外の全ての層において、電磁結合回避領域Ｃ１を設けた点が、上記第１ないし第３実施例と異なる。
具体的には、図１４に示すように、矩形状の切り欠き部４０の電磁結合回避領域Ｃ１を電源層４とグランド層６とに形成する。また、信号層５，７では、信号線５１，７１を電磁結合回避領域Ｃ１の外側に位置するように短くして、信号線５１，７１を電磁結合回避領域Ｃ１に対応した形状にする。そして、これら信号線５１，７１とＩＣ１０の信号端子１１ｃとの接続を図るため、溝３０を横切るランド３４をグランド層６に形成し、信号端子１１ｃをこれらのランド３４に接続すると共に、ランド３４の先端部をスルーホールを通じて信号線５１，７１に接続した。

かかる構成により、全ての層において、誘導電流の誘起を回避することができる。さらに、ノイズを放射する信号層５，７の信号線５１，７１が、電磁結合回避領域Ｃ１の外側に位置しているので、信号線５１，７１の放射ノイズによるＩＣ１０への電磁結合という現象自体を無くすことができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１ないし第３実施例と同様であるので、その記載は省略する。

次に、この発明の第５実施例について説明する。
図１５は、この発明の第５実施例に係る多層プリント基板の要部を示す分解斜視図であり、図１６は、コモンモードチョークコイル８の実装状態を示す部分拡大平面図である。
図１５に示すように、この実施例では、インダクタ１２及びバイパスコンデンサ１３の代わりにコモンモードチョークコイル８をグランド層３に実装した点が、上記第１ないし第４実施例と異なる。
具体的には、コモンモードチョークコイル８は、図１５の破線Ａで囲まれた部分拡大図で示すように、第１コイル８１と第２コイル８２とを内蔵している。そして、第１コイル８１の両端が外部電極８１ａ，８１ｂに接続され、第２コイル８２の両端が外部電極８２ａ，８２ｂに接続されている。

かかる構造のコモンモードチョークコイル８が、内部グランド領域３１と外部グランド領域３２とに跨るように実装されている。詳しくは、図１６に示すように、ランド３３を溝３０を境にランド３３ａとランド３３ｂとに分離し、第１コイル８１の外部電極８１ａをＩＣ１０の電源端子１１ａが接続されたランド３３ａに半田付けすると共に外部電極８１ｂをスルーホール２１ａを通じて電源層４に接続されたランド３３ｂに半田付けした。また、第２コイル８２の外部電極８２ａを内部グランド領域３１に半田付けすると共に
、外部電極８２ｂを外部グランド領域３２に半田付けした。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１ないし第４実施例と同様であるので、その記載は省略する。

なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、グランド層３以外の電源層４，信号層５，７，グランド層６をグランド層３の下に積層した多層プリント基板を例示したが、これらの層の全ての層又は一部の層をグランド層３の上に積層した多層プリント基板も、本発明の範囲に含まれる。
また、上記第３実施例では、グランド層３の下側に位置する信号層５を有した多層プリント基板１−３を適用したため、この信号層５の直近の上層に位置するグランド層６に、電磁結合回避領域Ｃ１を設けた構成としたが、グランド層３の上側に位置する信号層を有した多層プリント基板の場合には、この信号層の直近の下層に位置するグランド層等に、電磁結合回避領域Ｃ１を設けることは勿論である。

この発明の第１実施例に係る多層プリント基板の分解斜視図である。 図１に示す多層プリント基板の平面図である。 多層プリント基板の断面図である。 電磁結合回避領域の大きさを説明するための電源層の平面図である。 ＩＣへの電源供給作用を示す概略図である。 ノイズ電流閉じ込め作用を示す概略図である。 電磁結合回避作用を示す概略図である。 電源層に切り欠き部を有しない多層プリント基板が発生する放射ノイズレベルを示す線図である。 この実施例の多層プリント基板が発生する放射ノイズレベルを示す線図である。 第１実施例の一変形例の要部を示分解斜視図である。 この発明の第２実施例に係る多層プリント基板を示す分解斜視図である。 第２実施例の変形例の要部を示す分平面図である。 この発明の第３実施例に係る多層プリント基板を示す分解斜視図である。 この発明の第４実施例に係る多層プリント基板を示す分解斜視図である。 この発明の第５実施例に係る多層プリント基板の要部を示す分解斜視図である。 コモンモードチョークコイルの実装状態を示す部分拡大平面図である。

符号の説明

１−１〜１−４…多層プリント基板、 ２…絶縁性素体、 ３，６…グランド層、 ４…電源層、 ５，７…信号層、 ８…コモンモードチョークコイル、 １０…ＩＣ、 １１…端子群、 １１ａ…電源端子、 １１ｂ…グランド端子、 １１ｃ…信号端子、 １２…インダクタ、 １３…バイパスコンデンサ、 ２１〜２５…絶縁層、 ２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ…スルーホール、 ２２ｂ…縁部、 ３０…溝、 ３０ａ…外縁、 ３１…内部グランド領域、 ３２…外部グランド領域、 ３３，３３ａ，３３ｂ，３４…ランド、 ４０〜４３…切り欠き部、 ５１，７１…信号線、 ８１…第１コイル、 ８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ…外部電極、 ８２…第２コイル、 Ｃ１…電磁結合回避領域、 Ｉ…電源電流、 Ｉm…ノイズ電流、 Ｉm′…誘導電流。

Claims (6)

1. 高周波ノイズを発生する電子部品が実装されたグランド層に、当該電子部品の周囲を囲む閉ループの溝を設けて、当該グランド層を、当該電子部品を含む内部グランド領域とその周囲の外部グランド領域とに分離すると共に、ノイズ除去部品を、当該内部グランド領域と外部グランド領域との間に接続した多層プリント基板において、
   上記グランド層の少なくとも直近の下層であって且つ上記内部グランド領域と対向する部位に、上記溝の外縁が画成する領域の全てを含む大きさの電磁結合回避領域を設定し、
   当該電磁結合回避領域を、当該領域内に開けた１つ以上の切り欠き部で形成した、
   ことを特徴とする多層プリント基板。
2. 請求項１に記載の多層プリント基板において、
   上記電磁結合回避領域を、当該領域に対応した大きさの１つの多角形状又は円形状の切り欠き部で形成した、
   ことを特徴とする多層プリント基板。
3. 請求項１に記載の多層プリント基板において、
   上記電磁結合回避領域を、当該領域内に開けた複数の多角形状又は円形状の切り欠き部で形成した、
   ことを特徴とする多層プリント基板。
4. 請求項２又は請求項３に記載の多層プリント基板において、
   上記電子部品が実装されたグランド層よりも下に位置する信号層に対して直近の上層、又は当該グランド層よりも上に位置する信号層に対して直近の下層のいずれかに、上記複数の多角形状又は円形状の切り欠き部で形成した電磁結合回避領域を設けた、
   ことを特徴とする多層プリント基板。
5. 請求項２に記載の多層プリント基板において、
   上記１つの多角形状又は円形状の切り欠き部で形成した上記電磁結合回避領域を、上記電子部品が実装されたグランド層以外の全ての層に設けた、
   ことを特徴とする多層プリント基板。
6. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層プリント基板において、
   コモンモードチョークコイルの第１コイルの一方の電極を電子部品の電源端子に接続すると共に他方の端子をスルーホールを通じて電源層に接続し、当該コモンモードチョークコイルの第２コイルの両電極を内部グランド領域と外部グランド領域とに接続した、
   ことを特徴とする多層プリント基板。

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