JPH07111387A - 多層プリント回路基板 - Google Patents
多層プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH07111387A JPH07111387A JP25538893A JP25538893A JPH07111387A JP H07111387 A JPH07111387 A JP H07111387A JP 25538893 A JP25538893 A JP 25538893A JP 25538893 A JP25538893 A JP 25538893A JP H07111387 A JPH07111387 A JP H07111387A
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- JP
- Japan
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- layer
- power supply
- multilayer printed
- circuit board
- printed circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】 少なくとも電源層とグランド層を積層された
多層プリント回路基板にに関し、共振により充分にレベ
ルを落とすことのできなかった周波数帯域の電磁波ノイ
ズを簡単かつ安価に低減することのできる多層プリント
回路基板を提供することを目的とする。 【構成】 多層プリント回路基板の電源層１またはグラ
ンド（ＧＮＤ）層２の一方あるいは両方の金属箔３に、
その層面を所定の対角線に沿って斜めに区切る開孔部２
を形成したものである。
多層プリント回路基板にに関し、共振により充分にレベ
ルを落とすことのできなかった周波数帯域の電磁波ノイ
ズを簡単かつ安価に低減することのできる多層プリント
回路基板を提供することを目的とする。 【構成】 多層プリント回路基板の電源層１またはグラ
ンド（ＧＮＤ）層２の一方あるいは両方の金属箔３に、
その層面を所定の対角線に沿って斜めに区切る開孔部２
を形成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板から発生する電磁
波ノイズを低減することのできる多層プリント回路基板
に関する。
波ノイズを低減することのできる多層プリント回路基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント回路基板は、表面に金属箔
の回路パターンを形成された単位基材層を絶縁用基材を
介して多層積層して構成されている。このような多層プ
リント回路基板は、基板上に電子部品を多数実装した
後、電子機器の内部に組み込まれるが、近年、電子機器
の処理能力の向上とともに、この多層プリント基板に実
装される電子部品の動作クロックの周波数も高くなり、
これに伴って多層プリント回路基板から放射される電磁
波ノイズが近接する電子機器に障害を与え、誤動作など
の事故を引き起こす恐れがある。
の回路パターンを形成された単位基材層を絶縁用基材を
介して多層積層して構成されている。このような多層プ
リント回路基板は、基板上に電子部品を多数実装した
後、電子機器の内部に組み込まれるが、近年、電子機器
の処理能力の向上とともに、この多層プリント基板に実
装される電子部品の動作クロックの周波数も高くなり、
これに伴って多層プリント回路基板から放射される電磁
波ノイズが近接する電子機器に障害を与え、誤動作など
の事故を引き起こす恐れがある。
【０００３】従来、この種のプリント回路基板から放射
される電磁波ノイズを低減するためには、例えば、回路
上のパターンに抵抗やコンデンサ、ＥＭＩ（電磁波妨
害）フィルタなどの部品を挿入し、基本クロックの高調
波を低減させたり、あるいは、基板の表面上をグランド
電位の銅箔で覆って放射される電磁波ノイズを抑えてし
まうなどのいろいろな方法が採用されている。
される電磁波ノイズを低減するためには、例えば、回路
上のパターンに抵抗やコンデンサ、ＥＭＩ（電磁波妨
害）フィルタなどの部品を挿入し、基本クロックの高調
波を低減させたり、あるいは、基板の表面上をグランド
電位の銅箔で覆って放射される電磁波ノイズを抑えてし
まうなどのいろいろな方法が採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た方法を用いても、放射される電磁波のレベルが思った
程落ちない周波数帯域もあり、最終的には、規格を満た
すために機器内部に電磁シールド用の金属板を張るなど
の処置を施さねばならない事態も発生している。このた
め、機器の製造に手間がかかるとともに、製品コストの
上昇を招いていた。
た方法を用いても、放射される電磁波のレベルが思った
程落ちない周波数帯域もあり、最終的には、規格を満た
すために機器内部に電磁シールド用の金属板を張るなど
の処置を施さねばならない事態も発生している。このた
め、機器の製造に手間がかかるとともに、製品コストの
上昇を招いていた。
【０００５】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、従来の方法では
充分にレベルを落とすことのできなかった周波数帯域の
電磁波ノイズを簡単かつ安価に低減することのできる多
層プリント回路基板を提供することである。
れたもので、その目的とするところは、従来の方法では
充分にレベルを落とすことのできなかった周波数帯域の
電磁波ノイズを簡単かつ安価に低減することのできる多
層プリント回路基板を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、第１の発明は、少なくとも矩形状の電源層と矩形状
のグランド層とが積層された多層プリント回路基板にお
いて、前記電源層またはグランド層のいずれか一方に、
その対角線線方向に沿って１つないし複数の開孔部を形
成することにより構成した。
に、第１の発明は、少なくとも矩形状の電源層と矩形状
のグランド層とが積層された多層プリント回路基板にお
いて、前記電源層またはグランド層のいずれか一方に、
その対角線線方向に沿って１つないし複数の開孔部を形
成することにより構成した。
【０００７】また、第２の発明は、少なくとも多角形状
の電源層と多角形状のグランド層とが積層された多層プ
リント回路基板において、前記多角形状の電源層または
グランド層のいずれか一方に、その対角線線方向に沿っ
て１つないし複数の開孔部を形成することにより構成し
た。
の電源層と多角形状のグランド層とが積層された多層プ
リント回路基板において、前記多角形状の電源層または
グランド層のいずれか一方に、その対角線線方向に沿っ
て１つないし複数の開孔部を形成することにより構成し
た。
【０００８】また、第３の発明は、少なくとも矩形状の
電源層と矩形状のグランド層とが積層された多層プリン
ト回路基板において、前記電源層には１つの対角線方向
に沿って１つないし複数の開孔部を形成するとともに、
前記グランド層には前記電源層の開孔部と交差する側の
対角線方向に沿って１つないし複数の開孔部を形成する
ことにより構成した。
電源層と矩形状のグランド層とが積層された多層プリン
ト回路基板において、前記電源層には１つの対角線方向
に沿って１つないし複数の開孔部を形成するとともに、
前記グランド層には前記電源層の開孔部と交差する側の
対角線方向に沿って１つないし複数の開孔部を形成する
ことにより構成した。
【０００９】また、第４の発明は、少なくとも多角形状
の電源層と多角形状のグランド層とが積層された多層プ
リント回路基板において、前記多角形状の電源層を複数
の矩形領域に分け、それぞれの矩形領域毎に１つの対角
線方向に沿って１つないし複数の開孔部を形成するとと
もに、前記グランド層には前記電源層の各領域と対応す
る矩形領域毎に電源層の開孔部と交差する側の対角線方
向に沿って１つないし複数の開孔部を形成することによ
り構成した。
の電源層と多角形状のグランド層とが積層された多層プ
リント回路基板において、前記多角形状の電源層を複数
の矩形領域に分け、それぞれの矩形領域毎に１つの対角
線方向に沿って１つないし複数の開孔部を形成するとと
もに、前記グランド層には前記電源層の各領域と対応す
る矩形領域毎に電源層の開孔部と交差する側の対角線方
向に沿って１つないし複数の開孔部を形成することによ
り構成した。
【００１０】
【作用】図１を参照して本発明の原理を説明する。ま
ず、図１（Ｂ）に示すように、多層プリント回路基板の
電源層１やグランド層（以下、ＧＮＤ層という）２が完
全な一平面の金属箔３で構成されている場合には、この
電源層１やＧＮＤ層２を流れる電流ａは、その層面寸法
などで規制される特定の周波数帯域で共振現象を起こ
し、当該周波数帯域で強い電磁波ノイズを放射する。
ず、図１（Ｂ）に示すように、多層プリント回路基板の
電源層１やグランド層（以下、ＧＮＤ層という）２が完
全な一平面の金属箔３で構成されている場合には、この
電源層１やＧＮＤ層２を流れる電流ａは、その層面寸法
などで規制される特定の周波数帯域で共振現象を起こ
し、当該周波数帯域で強い電磁波ノイズを放射する。
【００１１】これに対し、本発明の多層プリント回路基
板は、図１（Ａ）に示すように、多層プリント回路基板
の電源層１またはＧＮＤ層２の一方あるいは両方の金属
箔３に、その層面を所定の対角線に沿って斜めに区切る
開孔部２を形成したものである。このように構成するこ
とにより、電流ａは乱流状態となって層面内を流れるた
め、特定の周波数帯域で共振現象を起こすことがなくな
り、従来のように特定の周波数帯域で強い電磁波ノイズ
を発生することがなくなる。
板は、図１（Ａ）に示すように、多層プリント回路基板
の電源層１またはＧＮＤ層２の一方あるいは両方の金属
箔３に、その層面を所定の対角線に沿って斜めに区切る
開孔部２を形成したものである。このように構成するこ
とにより、電流ａは乱流状態となって層面内を流れるた
め、特定の周波数帯域で共振現象を起こすことがなくな
り、従来のように特定の周波数帯域で強い電磁波ノイズ
を発生することがなくなる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図２は、本発明に係る多層プリント回路基板の第
１の実施例を示すもので、（Ａ）は電源層１の平面図、
（Ｂ）はＧＮＤ層２の平面図である。この第１の実施例
は、電源層１の金属箔３の左上から右下に向かう対角線
方向に沿って３つの開孔部４を形成したものである。な
お、この場合、図２とは逆にＧＮＤ層２の側に開孔部４
を形成しても、同様の効果を得ることができる。
する。図２は、本発明に係る多層プリント回路基板の第
１の実施例を示すもので、（Ａ）は電源層１の平面図、
（Ｂ）はＧＮＤ層２の平面図である。この第１の実施例
は、電源層１の金属箔３の左上から右下に向かう対角線
方向に沿って３つの開孔部４を形成したものである。な
お、この場合、図２とは逆にＧＮＤ層２の側に開孔部４
を形成しても、同様の効果を得ることができる。
【００１３】図３は、本発明に係る多層プリント回路基
板の第２の実施例を示すもので、（Ａ）は電源層１の平
面図、（Ｂ）はＧＮＤ層２の平面図である。この第２の
実施例は、電源層１とＧＮＤ層２が多角形状になる場合
の例を示すもので、多角形状になる電源層２の左上から
右下に向かう対角線に沿って開孔部４を形成したもので
ある。なお、この第２実施例の場合も、図３とは逆にＧ
ＮＤ層２の側に開孔部４を形成しても、同様の効果を得
ることができる。
板の第２の実施例を示すもので、（Ａ）は電源層１の平
面図、（Ｂ）はＧＮＤ層２の平面図である。この第２の
実施例は、電源層１とＧＮＤ層２が多角形状になる場合
の例を示すもので、多角形状になる電源層２の左上から
右下に向かう対角線に沿って開孔部４を形成したもので
ある。なお、この第２実施例の場合も、図３とは逆にＧ
ＮＤ層２の側に開孔部４を形成しても、同様の効果を得
ることができる。
【００１４】図４は、本発明に係る多層プリント回路基
板の第３の実施例を示すもので、（Ａ）は電源層１の平
面図、（Ｂ）はＧＮＤ層２の平面図である。この第３の
実施例は、電源層１の左上から右下に向かう対角線に沿
って開孔部４を形成するとともに、これと対応するＧＮ
Ｄ層２には、電源層１の開孔部４と交差する右上から左
下に向かう対角線に沿って開孔部４を形成したものであ
る。電源層１に形成した開孔部４とＧＮＤ層２に形成し
た開孔部４が対角線に沿って交差するようにしたのは、
電源層１とＧＮＤ層２の金属箔形状が上下同じとなって
電源層１を流れる電流とＧＮＤ層を流れる電流との間で
電磁誘導による共振を起こすことがないように考慮した
ものである。この第３の実施例の場合には、電源層１と
ＧＮＤ層２の両方に開孔部４が形成されているので、ノ
イズ防止効果はより大きなものとなる。
板の第３の実施例を示すもので、（Ａ）は電源層１の平
面図、（Ｂ）はＧＮＤ層２の平面図である。この第３の
実施例は、電源層１の左上から右下に向かう対角線に沿
って開孔部４を形成するとともに、これと対応するＧＮ
Ｄ層２には、電源層１の開孔部４と交差する右上から左
下に向かう対角線に沿って開孔部４を形成したものであ
る。電源層１に形成した開孔部４とＧＮＤ層２に形成し
た開孔部４が対角線に沿って交差するようにしたのは、
電源層１とＧＮＤ層２の金属箔形状が上下同じとなって
電源層１を流れる電流とＧＮＤ層を流れる電流との間で
電磁誘導による共振を起こすことがないように考慮した
ものである。この第３の実施例の場合には、電源層１と
ＧＮＤ層２の両方に開孔部４が形成されているので、ノ
イズ防止効果はより大きなものとなる。
【００１５】図５は、前記第３の実施例の変形例を示す
もので、基板中にスルーホール５などが有る場合にこれ
を開孔部４の一部として利用したものである。また、開
孔部４自体の形状も直線だけでなく曲線としたり、さら
に、開孔部４の中に必要な回路パターン６を形成しても
よい。
もので、基板中にスルーホール５などが有る場合にこれ
を開孔部４の一部として利用したものである。また、開
孔部４自体の形状も直線だけでなく曲線としたり、さら
に、開孔部４の中に必要な回路パターン６を形成しても
よい。
【００１６】図６は、本発明に係る多層プリント回路基
板の第４の実施例を示すもので、（Ａ）は電源層１の平
面図、（Ｂ）はＧＮＤ層２の平面図である。この第４の
実施例は、電源層１とＧＮＤ層２が多角形状になる場合
の例を示すもので、多角形状になる電源層１の金属箔を
２つの矩形領域３1 ，３2 に分け、第１の矩形領域３ 1
には右上から左下に向かう対角線に沿って開孔部４を形
成するとともに、第２の矩形領域には左上から右下に向
かう対角線に沿って開孔部４をそれぞれ形成したもので
ある。一方、ＧＮＤ層２側の金属箔も同じく２つの矩形
領域３1 ，３2に区分し、それぞれの矩形領域におい
て、電源層１の対応する矩形領域３1 ，３ 2 の開孔部４
とそれぞれ交差する側の対角線方向に沿って開孔部４を
それぞれ形成したものである。
板の第４の実施例を示すもので、（Ａ）は電源層１の平
面図、（Ｂ）はＧＮＤ層２の平面図である。この第４の
実施例は、電源層１とＧＮＤ層２が多角形状になる場合
の例を示すもので、多角形状になる電源層１の金属箔を
２つの矩形領域３1 ，３2 に分け、第１の矩形領域３ 1
には右上から左下に向かう対角線に沿って開孔部４を形
成するとともに、第２の矩形領域には左上から右下に向
かう対角線に沿って開孔部４をそれぞれ形成したもので
ある。一方、ＧＮＤ層２側の金属箔も同じく２つの矩形
領域３1 ，３2に区分し、それぞれの矩形領域におい
て、電源層１の対応する矩形領域３1 ，３ 2 の開孔部４
とそれぞれ交差する側の対角線方向に沿って開孔部４を
それぞれ形成したものである。
【００１７】図７は、前記第４の実施例の変形例を示す
もので、開孔部４を直線だけでなく曲線や折れ線で構成
したものである。
もので、開孔部４を直線だけでなく曲線や折れ線で構成
したものである。
【００１８】図８に、本発明の多層プリント回路基板を
用いた場合と、開孔部のない従来の多層プリント基板を
用いた場合の電磁波ノイズの実測比較例を示す。本発明
品および従来品とも、基板寸法＝２００ｍｍ×１２０ｍ
ｍ、基材厚さ＝0.５ｍｍからなるガラスエポキシ樹脂の
基板を用い、この基板の表面に銅箔からなる電源層を、
裏面に銅箔からなるＧＮＤ層を形成し、さらに、本発明
品の場合は、この電源層とＧＮＤ層の両方に開孔部４を
形成した図２の構造のものを用いた。
用いた場合と、開孔部のない従来の多層プリント基板を
用いた場合の電磁波ノイズの実測比較例を示す。本発明
品および従来品とも、基板寸法＝２００ｍｍ×１２０ｍ
ｍ、基材厚さ＝0.５ｍｍからなるガラスエポキシ樹脂の
基板を用い、この基板の表面に銅箔からなる電源層を、
裏面に銅箔からなるＧＮＤ層を形成し、さらに、本発明
品の場合は、この電源層とＧＮＤ層の両方に開孔部４を
形成した図２の構造のものを用いた。
【００１９】そして、上記それぞれの基板上に、クロッ
ク周波数３０ＭHzで発振するオシレータと、このオシレ
ータのクロックで動作するゲート回路とを組み込み、電
源層とＧＮＤ層間に単一乾電池４個による直流5.２ボル
ト（実測電圧）の電源を印加して動作させ、約３ｍ離れ
た位置で電磁波ノイズを測定したものである。
ク周波数３０ＭHzで発振するオシレータと、このオシレ
ータのクロックで動作するゲート回路とを組み込み、電
源層とＧＮＤ層間に単一乾電池４個による直流5.２ボル
ト（実測電圧）の電源を印加して動作させ、約３ｍ離れ
た位置で電磁波ノイズを測定したものである。
【００２０】図８の測定結果から明かなように、従来品
（実線）の場合は６００ＭHz付近に共振電流に起因する
ものと思われる電磁波ノイズのピークがあるが、本発明
品ではこのピークが低減されていることが分かる。な
お、１８０ＭHz付近のピークは共振によるものではな
く、他の原因と推定される。
（実線）の場合は６００ＭHz付近に共振電流に起因する
ものと思われる電磁波ノイズのピークがあるが、本発明
品ではこのピークが低減されていることが分かる。な
お、１８０ＭHz付近のピークは共振によるものではな
く、他の原因と推定される。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層プリ
ント回路基板によるときは、電源層またはＧＮＤ層の一
方あるいは両方の金属箔に、その層面を所定の対角線に
沿って斜めに区切る開孔部を形成したので、電源層とＧ
ＮＤ層を流れる電流が特定の周波数帯域で共振現象を起
こすことがなくなり、従来、特定の周波数帯域で発生し
ていた電磁波ノイズを低減することができる。
ント回路基板によるときは、電源層またはＧＮＤ層の一
方あるいは両方の金属箔に、その層面を所定の対角線に
沿って斜めに区切る開孔部を形成したので、電源層とＧ
ＮＤ層を流れる電流が特定の周波数帯域で共振現象を起
こすことがなくなり、従来、特定の周波数帯域で発生し
ていた電磁波ノイズを低減することができる。
【００２２】また、本発明の多層プリント回路基板によ
れば、電源層およびＧＮＤ層を構成する金属箔そのもの
に開孔部を形成するだけで電磁波ノイズを低減すること
ができ、電磁波ノイズ低減のための他の特別な部品や素
子なども不要となり、電磁波ノイズ対策が簡単となって
電子機器の製品コストを下げることができる。
れば、電源層およびＧＮＤ層を構成する金属箔そのもの
に開孔部を形成するだけで電磁波ノイズを低減すること
ができ、電磁波ノイズ低減のための他の特別な部品や素
子なども不要となり、電磁波ノイズ対策が簡単となって
電子機器の製品コストを下げることができる。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明にかかる多層プリント回路基板の第１実
施例を示す図である。
施例を示す図である。
【図３】本発明にかかる多層プリント回路基板の第２実
施例を示す図である。
施例を示す図である。
【図４】本発明にかかる多層プリント回路基板の第３実
施例を示す図である。
施例を示す図である。
【図５】第３実施例の変形例を示す図である。
【図６】本発明にかかる多層プリント回路基板の第４実
施例を示す図である。
施例を示す図である。
【図７】第４実施例の変形例を示す図である。
【図８】本発明の多層プリント回路基板と従来の多層プ
リント回路基板の電磁波ノイズの実測図である。
リント回路基板の電磁波ノイズの実測図である。
１ 電源層 ２ グランド（ＧＮＤ）層 ３ 金属箔 ３1,３2 矩形領域に区分された金属箔 ４ 開孔部 ５ スルーホール ６ 回路パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも矩形状の電源層と矩形状のグ
ランド層とが積層された多層プリント回路基板におい
て、 前記電源層またはグランド層のいずれか一方に、その対
角線線方向に沿って１つないし複数の開孔部を形成した
ことを特徴とする多層プリント回路基板。 - 【請求項２】 少なくとも多角形状の電源層と多角形状
のグランド層とが積層された多層プリント回路基板にお
いて、 前記多角形状の電源層またはグランド層のいずれか一方
に、その対角線線方向に沿って１つないし複数の開孔部
を形成したことを特徴とする多層プリント回路基板。 - 【請求項３】 少なくとも矩形状の電源層と矩形状のグ
ランド層とが積層された多層プリント回路基板におい
て、 前記電源層には１つの対角線方向に沿って１つないし複
数の開孔部を形成するとともに、前記グランド層には前
記電源層の開孔部と交差する側の対角線方向に沿って１
つないし複数の開孔部を形成したことを特徴とする多層
プリント回路基板。 - 【請求項４】 少なくとも多角形状の電源層と多角形状
のグランド層とが積層された多層プリント回路基板にお
いて、 前記多角形状の電源層を複数の矩形領域に分け、それぞ
れの矩形領域毎に１つの対角線方向に沿って１つないし
複数の開孔部を形成するとともに、前記グランド層には
前記電源層の各領域と対応する矩形領域毎に電源層の開
孔部と交差する側の対角線方向に沿って１つないし複数
の開孔部を形成したことを特徴とする多層プリント回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25538893A JPH07111387A (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | 多層プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25538893A JPH07111387A (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | 多層プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111387A true JPH07111387A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17278072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25538893A Withdrawn JPH07111387A (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | 多層プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111387A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19911731A1 (de) * | 1998-03-16 | 1999-10-07 | Nec Corp | Gedruckte Leiterplatte |
| JP2006186286A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 電子装置及び印刷配線板 |
| JP2006261479A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Ricoh Co Ltd | 多層プリント回路基板と電子機器 |
| JP2008028218A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Murata Mfg Co Ltd | 多層プリント基板 |
| WO2009037757A1 (ja) * | 2007-09-19 | 2009-03-26 | Fujitsu Limited | 電源装置および電子機器 |
| CN105208844A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-30 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种屏蔽pcb板高速信号干扰的方法 |
| US20160163611A1 (en) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | International Business Machines Corporation | Laminate substrates having radial cut metallic planes |
-
1993
- 1993-10-13 JP JP25538893A patent/JPH07111387A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19911731A1 (de) * | 1998-03-16 | 1999-10-07 | Nec Corp | Gedruckte Leiterplatte |
| DE19911731C2 (de) * | 1998-03-16 | 2002-08-29 | Nec Corp | Gedruckte Leiterplatte |
| JP2006186286A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 電子装置及び印刷配線板 |
| JP2006261479A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Ricoh Co Ltd | 多層プリント回路基板と電子機器 |
| JP4671333B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2011-04-13 | 株式会社リコー | 多層プリント回路基板と電子機器 |
| JP2008028218A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Murata Mfg Co Ltd | 多層プリント基板 |
| JP4736988B2 (ja) * | 2006-07-24 | 2011-07-27 | 株式会社村田製作所 | 多層プリント基板 |
| WO2009037757A1 (ja) * | 2007-09-19 | 2009-03-26 | Fujitsu Limited | 電源装置および電子機器 |
| US20160163611A1 (en) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | International Business Machines Corporation | Laminate substrates having radial cut metallic planes |
| US9818682B2 (en) * | 2014-12-03 | 2017-11-14 | International Business Machines Corporation | Laminate substrates having radial cut metallic planes |
| CN105208844A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-30 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种屏蔽pcb板高速信号干扰的方法 |
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