JPH04340796A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04340796A JPH04340796A JP11294991A JP11294991A JPH04340796A JP H04340796 A JPH04340796 A JP H04340796A JP 11294991 A JP11294991 A JP 11294991A JP 11294991 A JP11294991 A JP 11294991A JP H04340796 A JPH04340796 A JP H04340796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- signal line
- signal
- characteristic impedance
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、特にマイクロストリ
ップラインが形成されたプリント配線板に関するもので
ある。
ップラインが形成されたプリント配線板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】多層構成のプリント配線板、例えば４層
板においては通常、電源層とグランド層が内層に配置さ
れ、信号層が外層に配置されている。これは、特性イン
ピーダンスの整合ができる等の利点があるからであり、
各層の間はプリプレグを介在させてプレスすることによ
り、一体的に形成することができる。また、外層の信号
層にパターン形成された信号線は、グランド層のグラン
ド面と平行に設けられ、マイクロストリップラインとな
っている。
板においては通常、電源層とグランド層が内層に配置さ
れ、信号層が外層に配置されている。これは、特性イン
ピーダンスの整合ができる等の利点があるからであり、
各層の間はプリプレグを介在させてプレスすることによ
り、一体的に形成することができる。また、外層の信号
層にパターン形成された信号線は、グランド層のグラン
ド面と平行に設けられ、マイクロストリップラインとな
っている。
【０００３】図５は上記マイクロストリップラインの構
造を示したもので、信号線１とグランド面２との間は絶
縁体３となっている。そして、信号線１のパターン幅を
ｗ、厚さをｔ、また絶縁体３の高さをｈとすると、該信
号線１の特性インピーダンスＺ０ は
造を示したもので、信号線１とグランド面２との間は絶
縁体３となっている。そして、信号線１のパターン幅を
ｗ、厚さをｔ、また絶縁体３の高さをｈとすると、該信
号線１の特性インピーダンスＺ０ は
【０００４】
【数１】
となる。但し、ε０ は絶縁体３の実効誘電率であり、
例えばガラスエポキシであればε０ ≒５．０となる。
例えばガラスエポキシであればε０ ≒５．０となる。
【０００５】ここで、上記信号線１のパターン幅ｗ、絶
縁体３の厚さｔ等は回路の特性インピーダンスを考慮し
て設定する必要があり、また伝播時間による制約もある
ので、パターンの配線長やそのばらつきも考慮する必要
がある。図６は上記信号層にパターン形成された従来の
信号線の屈曲部を示したものであり、（ａ）は屈曲部Ｂ
が所定の角度で２回折り曲げた例、（ｂ）は円弧状に曲
げた例をそれぞれ示している。図示のように、何れにお
いても屈曲部Ｂのパターン幅は周囲の直線部ＡとＣのパ
ターン幅と同じ幅に形成されている。
縁体３の厚さｔ等は回路の特性インピーダンスを考慮し
て設定する必要があり、また伝播時間による制約もある
ので、パターンの配線長やそのばらつきも考慮する必要
がある。図６は上記信号層にパターン形成された従来の
信号線の屈曲部を示したものであり、（ａ）は屈曲部Ｂ
が所定の角度で２回折り曲げた例、（ｂ）は円弧状に曲
げた例をそれぞれ示している。図示のように、何れにお
いても屈曲部Ｂのパターン幅は周囲の直線部ＡとＣのパ
ターン幅と同じ幅に形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のプリ
ント配線板にあっては、上記のようにパターン形成され
た信号線の屈曲部が周囲の直線部と同一のパターン幅と
なっているため、図７に示すようにその屈曲部で特性イ
ンピーダンスが低下し、インピーダンス整合がとれない
という問題点があった。
ント配線板にあっては、上記のようにパターン形成され
た信号線の屈曲部が周囲の直線部と同一のパターン幅と
なっているため、図７に示すようにその屈曲部で特性イ
ンピーダンスが低下し、インピーダンス整合がとれない
という問題点があった。
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、信号線の屈曲部での特性イン
ピーダンスの低下を抑制でき、インピーダンス整合が容
易にとれるプリント配線板を得ることを目的としている
。
るためになされたもので、信号線の屈曲部での特性イン
ピーダンスの低下を抑制でき、インピーダンス整合が容
易にとれるプリント配線板を得ることを目的としている
。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板は、信号層とグランド層が隣接して積層されたプ
リント配線板において、信号層にパターン形成された信
号線の屈曲部と対応するグランド層の導体部分を除去し
、このグランド層に隣接する電源層との間で上記信号線
の特性インピーダンスを制御するようにしたものであり
、また、信号層にパターン形成された信号線の屈曲部の
パターン幅を周囲より小さくしたものである。
配線板は、信号層とグランド層が隣接して積層されたプ
リント配線板において、信号層にパターン形成された信
号線の屈曲部と対応するグランド層の導体部分を除去し
、このグランド層に隣接する電源層との間で上記信号線
の特性インピーダンスを制御するようにしたものであり
、また、信号層にパターン形成された信号線の屈曲部の
パターン幅を周囲より小さくしたものである。
【０００９】
【作用】この発明のプリント配線板においては、信号線
の屈曲部と対応するグランド層の導体部分が除去され、
次の電源層との間で信号線の特性インピーダンスを制御
するようにしているので、信号線の屈曲部で特性インピ
ーダンスが低下するのを抑えることができる。また、信
号線の屈曲部のパターン幅を周囲より小さくしているの
で、同様にその屈曲部での特性インピーダンスの低下を
抑えることができる。
の屈曲部と対応するグランド層の導体部分が除去され、
次の電源層との間で信号線の特性インピーダンスを制御
するようにしているので、信号線の屈曲部で特性インピ
ーダンスが低下するのを抑えることができる。また、信
号線の屈曲部のパターン幅を周囲より小さくしているの
で、同様にその屈曲部での特性インピーダンスの低下を
抑えることができる。
【００１０】
【実施例】図１はこの発明の一実施例によるプリント配
線板の構成を示す斜視図である。図において、４，５は
外層に配置された信号層で、信号線６がパターン形成さ
れている。７，８は内層に配置されたグランド層及び電
源層で、導体電極はベタパターンとなっている。
線板の構成を示す斜視図である。図において、４，５は
外層に配置された信号層で、信号線６がパターン形成さ
れている。７，８は内層に配置されたグランド層及び電
源層で、導体電極はベタパターンとなっている。
【００１１】上記の各層は、間にプリプレグが介装され
、加圧されることにより、図２に示すように一体的な多
層板として形成される。そして、必要な箇所（図ではＡ
とＢ）にスルーホールが形成され、その壁面にスルーホ
ールめっきが施される。また、信号層４にパターン形成
された信号線６の屈曲部Ｂと対応するグランド層７の導
体部分７ａは除去され、クリアランスが設けられている
。そして、このグランド層７に隣接する電源層（Ｖｃｃ
）８との間で信号線６の特性インピーダンスが制御され
る。すなわち、前述のマイクロストリップライン構造に
おいて、絶縁体の厚さがこの屈曲部ＢにおいてＨ１ か
らＨ２ （Ｈ１ ＜Ｈ２ ）に変化したことになり、該
屈曲部Ｂでの特性インピーダンスの低下が抑制され、イ
ンピーダンス整合を容易にとることができる。なお、図
２は図１の信号線６に沿った断面形状を示したものであ
る。
、加圧されることにより、図２に示すように一体的な多
層板として形成される。そして、必要な箇所（図ではＡ
とＢ）にスルーホールが形成され、その壁面にスルーホ
ールめっきが施される。また、信号層４にパターン形成
された信号線６の屈曲部Ｂと対応するグランド層７の導
体部分７ａは除去され、クリアランスが設けられている
。そして、このグランド層７に隣接する電源層（Ｖｃｃ
）８との間で信号線６の特性インピーダンスが制御され
る。すなわち、前述のマイクロストリップライン構造に
おいて、絶縁体の厚さがこの屈曲部ＢにおいてＨ１ か
らＨ２ （Ｈ１ ＜Ｈ２ ）に変化したことになり、該
屈曲部Ｂでの特性インピーダンスの低下が抑制され、イ
ンピーダンス整合を容易にとることができる。なお、図
２は図１の信号線６に沿った断面形状を示したものであ
る。
【００１２】図３はこの発明の他の実施例を示す図であ
る。この実施例は、上述の信号層にパターン形成された
信号線の屈曲部Ｂのパターン幅Ｗ２ を周囲の直線部Ａ
，Ｃのパターン幅Ｗ１ より小さく（Ｗ１ ＞Ｗ２ ）
したものであり、（ａ）は屈曲部Ｂを所定の角度で２回
折り曲げた例、（ｂ）は円弧状に曲げた例をそれぞれ示
している。何れの場合においても、屈曲部Ｂのパターン
幅が周囲より小さいので、上記実施例と同様、図４に示
すように特性インピーダンスＺ０ の変化が極めて小さ
く、したがってインピーダンスの整合を容易にとること
ができる。なお、この屈曲部Ｂのパターン幅は、信号線
の大きさ等を考慮して決定すれば良い。
る。この実施例は、上述の信号層にパターン形成された
信号線の屈曲部Ｂのパターン幅Ｗ２ を周囲の直線部Ａ
，Ｃのパターン幅Ｗ１ より小さく（Ｗ１ ＞Ｗ２ ）
したものであり、（ａ）は屈曲部Ｂを所定の角度で２回
折り曲げた例、（ｂ）は円弧状に曲げた例をそれぞれ示
している。何れの場合においても、屈曲部Ｂのパターン
幅が周囲より小さいので、上記実施例と同様、図４に示
すように特性インピーダンスＺ０ の変化が極めて小さ
く、したがってインピーダンスの整合を容易にとること
ができる。なお、この屈曲部Ｂのパターン幅は、信号線
の大きさ等を考慮して決定すれば良い。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、信号
線の屈曲部と対応するグランド層の導体部分を除去し、
次の電源層との間で信号線の特性インピーダンスを制御
するようにしたため、信号線の屈曲部で特性インピーダ
ンスが低下するのを抑制でき、容易にインピーダンスの
整合をとることができるという効果がある。また、信号
線の屈曲部のパターン幅を周囲より小さくしたので、同
様に屈曲部での特性インピーダンスの低下を抑制でき、
インピーダンスの整合を容易にとることができる。
線の屈曲部と対応するグランド層の導体部分を除去し、
次の電源層との間で信号線の特性インピーダンスを制御
するようにしたため、信号線の屈曲部で特性インピーダ
ンスが低下するのを抑制でき、容易にインピーダンスの
整合をとることができるという効果がある。また、信号
線の屈曲部のパターン幅を周囲より小さくしたので、同
様に屈曲部での特性インピーダンスの低下を抑制でき、
インピーダンスの整合を容易にとることができる。
【図１】この発明の一実施例を示す分解斜視図
【図２】
図１のプリント配線板の断面図
図１のプリント配線板の断面図
【図３】この発明の他の
実施例を示す説明図
実施例を示す説明図
【図４】図３の信号線の特性インピ
ーダンスの変化を示す説明図
ーダンスの変化を示す説明図
【図５】マイクロストリップラインの構成図
【図６】従
来例を示す説明図
来例を示す説明図
【図７】図６の信号線の特性インピーダンスの変化を示
す説明図
す説明図
４ 信号層
５ 信号層
６ 信号線
７ グランド層
７ａ 導体部分
８ 電源層
なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 信号層とグランド層が隣接して積層さ
れたプリント配線板において、信号層にパターン形成さ
れた信号線の屈曲部と対応するグランド層の導体部分を
除去し、このグランド層に隣接する電源層との間で上記
信号線の特性インピーダンスを制御するようにしたこと
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 信号層とグランド層が隣接して積層さ
れたプリント配線板において、信号層にパターン形成さ
れた信号線の屈曲部のパターン幅を周囲より小さくした
ことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11294991A JPH04340796A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11294991A JPH04340796A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340796A true JPH04340796A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14599558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11294991A Pending JPH04340796A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340796A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100332883B1 (ko) * | 2000-07-25 | 2002-04-15 | 이형도 | 적층 칩부품 |
| JP2006047530A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| WO2010047366A1 (ja) * | 2008-10-23 | 2010-04-29 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置及び車載用電機システム |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP11294991A patent/JPH04340796A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100332883B1 (ko) * | 2000-07-25 | 2002-04-15 | 이형도 | 적층 칩부품 |
| JP2006047530A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| WO2010047366A1 (ja) * | 2008-10-23 | 2010-04-29 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置及び車載用電機システム |
| JP2010104135A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Hitachi Ltd | 電力変換装置及び車載用電機システム |
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