JPH05152768A - 多層構造基板 - Google Patents
多層構造基板Info
- Publication number
- JPH05152768A JPH05152768A JP31272591A JP31272591A JPH05152768A JP H05152768 A JPH05152768 A JP H05152768A JP 31272591 A JP31272591 A JP 31272591A JP 31272591 A JP31272591 A JP 31272591A JP H05152768 A JPH05152768 A JP H05152768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductors
- ground
- signal
- conductor
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層構造のプリント基板において、自由な幅
で設計された異なる信号導体幅の信号導体の特性インピ
ーダンスを制御できる多層構造基板の提供を目的とす
る。 【構成】 信号導体どうしと、それを挟むグランド導体
とのお互いのインピーダンス関係に着目し、信号導体の
特性インピーダンスをそれを挟むグランド導体の幅で設
定する。 【効果】 自由なプリント基板設計ができる。
で設計された異なる信号導体幅の信号導体の特性インピ
ーダンスを制御できる多層構造基板の提供を目的とす
る。 【構成】 信号導体どうしと、それを挟むグランド導体
とのお互いのインピーダンス関係に着目し、信号導体の
特性インピーダンスをそれを挟むグランド導体の幅で設
定する。 【効果】 自由なプリント基板設計ができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板のパターン
作成に利用する。特に、多層構造を持つ基板において幅
の異なる信号導体の特性インピーダンス設定技術に関す
る。
作成に利用する。特に、多層構造を持つ基板において幅
の異なる信号導体の特性インピーダンス設定技術に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来例を図4を参照して説明する。図4
は従来例の断面図である。
は従来例の断面図である。
【0003】多層構造基板は図4に示すように導体幅の
異なる信号導体4を層全体に開口部2を均一に持つグラ
ンド導体1によって挟み、グランド導体1と、信号導体
4の間の絶縁層6の厚さにより所望の特性インピーダン
スを得ていた。
異なる信号導体4を層全体に開口部2を均一に持つグラ
ンド導体1によって挟み、グランド導体1と、信号導体
4の間の絶縁層6の厚さにより所望の特性インピーダン
スを得ていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来の多層構造基
板では、絶縁層の厚さおよびグランド導体の開口部面積
が均一であったため、異なる導体幅を持つ信号線の特性
インピーダンスを合致させることは困難である。また、
絶縁層の厚さおよびグランド導体の開口部面積および形
状が均一であるため、信号導体の特性インピーダンスを
合致させるためには、信号導体幅を等しくしなければな
らないという問題がある。
板では、絶縁層の厚さおよびグランド導体の開口部面積
が均一であったため、異なる導体幅を持つ信号線の特性
インピーダンスを合致させることは困難である。また、
絶縁層の厚さおよびグランド導体の開口部面積および形
状が均一であるため、信号導体の特性インピーダンスを
合致させるためには、信号導体幅を等しくしなければな
らないという問題がある。
【0005】本発明はこのような背景に行われたもの
で、自由な幅で設計された異なる信号導体幅の信号導体
の特性インピーダンスを任意に設定できる多層構造基板
の提供を目的とする。
で、自由な幅で設計された異なる信号導体幅の信号導体
の特性インピーダンスを任意に設定できる多層構造基板
の提供を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は多層配線用プリ
ント基板の二つの層に形成されたグランド導体と、この
二つのグランド導体の間に絶縁層を介して形成された信
号導体とを備え、そのグランド導体には開口部が設けら
れた多層構造基板において、前記信号導体の対地特性イ
ンピーダンスおよびまたはこの信号導体相互の特性イン
ピーダンスが前記開口部の形状および面積により設定さ
れたことを特徴とする。
ント基板の二つの層に形成されたグランド導体と、この
二つのグランド導体の間に絶縁層を介して形成された信
号導体とを備え、そのグランド導体には開口部が設けら
れた多層構造基板において、前記信号導体の対地特性イ
ンピーダンスおよびまたはこの信号導体相互の特性イン
ピーダンスが前記開口部の形状および面積により設定さ
れたことを特徴とする。
【0007】なお、前記開口部の形状は長方形であるこ
とが望ましい。
とが望ましい。
【0008】
【作用】信号導体と、絶縁層を介してこれを挟むグラン
ド導体とは互いに静電容量を持ち、これはインピーダン
ス要素となる。また、信号導体どうしも同じ理由でイン
ピーダンス要素を持つ。
ド導体とは互いに静電容量を持ち、これはインピーダン
ス要素となる。また、信号導体どうしも同じ理由でイン
ピーダンス要素を持つ。
【0009】この信号導体どうしと、これを挟むグラン
ド導体とで発生する特性インピーダンスはそれぞれの距
離や、面積および形状により決定される。
ド導体とで発生する特性インピーダンスはそれぞれの距
離や、面積および形状により決定される。
【0010】信号導体がすべて同じ幅であれば、この多
層構造基板内の信号導体の特性インピーダンスは絶縁層
の厚さおよびグランド導体の幅を決定する開口部の面積
および形状で一定に決まる。
層構造基板内の信号導体の特性インピーダンスは絶縁層
の厚さおよびグランド導体の幅を決定する開口部の面積
および形状で一定に決まる。
【0011】ところが回路設計上の理由から、信号導体
の幅は一定とは限らない。幅が異なれば開口部面積およ
び形状、または絶縁層の厚さが一定のグランド導体で挟
まれた信号導体の特性インピーダンスには当然ばらつき
がでる。
の幅は一定とは限らない。幅が異なれば開口部面積およ
び形状、または絶縁層の厚さが一定のグランド導体で挟
まれた信号導体の特性インピーダンスには当然ばらつき
がでる。
【0012】この信号導体の特性インピーダンスのばら
つきを解消するには、信号導体の特性インピーダンスに
大きく係わっているグランド導体の幅を決定する開口部
面積および形状か、または絶縁層の厚さを信号導体の特
性インピーダンスが均一になる方向に、逆にばらつきを
持たせることで対処することができる。しかし、絶縁層
の厚さを部分的に変えることは現実的に極めて困難であ
るので、本発明ではグランド導体の幅を決定する開口部
面積および形状を部分ごとに変化させることに着目し
た。
つきを解消するには、信号導体の特性インピーダンスに
大きく係わっているグランド導体の幅を決定する開口部
面積および形状か、または絶縁層の厚さを信号導体の特
性インピーダンスが均一になる方向に、逆にばらつきを
持たせることで対処することができる。しかし、絶縁層
の厚さを部分的に変えることは現実的に極めて困難であ
るので、本発明ではグランド導体の幅を決定する開口部
面積および形状を部分ごとに変化させることに着目し
た。
【0013】
【実施例】本発明実施例の構成を図1を参照して説明す
る。図1は本発明実施例の構成図である。
る。図1は本発明実施例の構成図である。
【0014】本発明は多層配線用プリント基板の二つの
層に形成されたグランド導体1および1' と、この二つ
のグランド導体1および1'の間に絶縁層6を介して形
成された信号導体4とを備え、そのグランド導体1、
1’には開口部2が設けられた多層構造基板において、
信号導体4の対地特性インピーダンスおよびまたはこの
信号導体4の相互の特性インピーダンスが開口部2の形
状および面積により設定されたことを特徴とする。
層に形成されたグランド導体1および1' と、この二つ
のグランド導体1および1'の間に絶縁層6を介して形
成された信号導体4とを備え、そのグランド導体1、
1’には開口部2が設けられた多層構造基板において、
信号導体4の対地特性インピーダンスおよびまたはこの
信号導体4の相互の特性インピーダンスが開口部2の形
状および面積により設定されたことを特徴とする。
【0015】なお、開口部2の形状は長方形である。
【0016】次に、本発明実施例の動作を図2および図
3を参照して説明する。図2は開口部2の開口率と信号
導体4の特性インピーダンスを示す図である。図3は信
号導体幅と信号導体の特性インピーダンスを示す図であ
る。
3を参照して説明する。図2は開口部2の開口率と信号
導体4の特性インピーダンスを示す図である。図3は信
号導体幅と信号導体の特性インピーダンスを示す図であ
る。
【0017】図1(a)に示すように開口部2の開口率
は 開口率=ab/AB で与えられる。
は 開口率=ab/AB で与えられる。
【0018】信号導体4と、絶縁層6を介してこれを挟
むグランド導体1とは互いに静電容量を持ち、これはイ
ンピーダンス要素となる。また、信号導体4どうしの間
も同じ理由でインピーダンス要素を持つ。
むグランド導体1とは互いに静電容量を持ち、これはイ
ンピーダンス要素となる。また、信号導体4どうしの間
も同じ理由でインピーダンス要素を持つ。
【0019】この信号導体4どうしと、これを挟むグラ
ンド導体1とで発生する特性インピーダンスはそれぞれ
の距離や、面積および形状により決定される。
ンド導体1とで発生する特性インピーダンスはそれぞれ
の距離や、面積および形状により決定される。
【0020】信号導体4がすべて同じ幅であれば、この
多層構造基板内の信号導体4の特性インピーダンスは絶
縁層6の厚さおよびグランド導体1の幅を決定する開口
部2の面積および形状で一定に決まる。
多層構造基板内の信号導体4の特性インピーダンスは絶
縁層6の厚さおよびグランド導体1の幅を決定する開口
部2の面積および形状で一定に決まる。
【0021】ところが回路設計上の理由から、信号導体
4の幅は一定とは限らない。幅が異なれば開口部2の面
積が一定のグランド導体で挟まれた信号導体4の特性イ
ンピーダンスには当然ばらつきがでる。
4の幅は一定とは限らない。幅が異なれば開口部2の面
積が一定のグランド導体で挟まれた信号導体4の特性イ
ンピーダンスには当然ばらつきがでる。
【0022】この信号導体4の特性インピーダンスのば
らつきを解消するには、信号導体4の特性インピーダン
スに大きく係わっているグランド導体1の幅を決定する
開口部2の面積および形状を信号導体4の特性インピー
ダンスが均一になる方向に、逆にばらつきを持たせるこ
とで対応することができる。
らつきを解消するには、信号導体4の特性インピーダン
スに大きく係わっているグランド導体1の幅を決定する
開口部2の面積および形状を信号導体4の特性インピー
ダンスが均一になる方向に、逆にばらつきを持たせるこ
とで対応することができる。
【0023】開口部2の開口率および信号導体4の幅
と、信号導体4の特性インピーダンスとの関係は本発明
実施例では図2および図3に示すような関係を得た。こ
の関係に基づいて信号導体4の幅と、これらを挟むグラ
ンド導体1の開口部2の開口率を制御することにより、
各信号導体4の特性インピーダンスを見かけ上合致させ
ることができる。
と、信号導体4の特性インピーダンスとの関係は本発明
実施例では図2および図3に示すような関係を得た。こ
の関係に基づいて信号導体4の幅と、これらを挟むグラ
ンド導体1の開口部2の開口率を制御することにより、
各信号導体4の特性インピーダンスを見かけ上合致させ
ることができる。
【0024】
【発明の効果】異なる信号導体の幅による特性インピー
ダンスのばらつきをグランド導体の開口部面積により任
意に設定できるので、自由な発想によるプリント基板回
路パターン設計が可能となる。
ダンスのばらつきをグランド導体の開口部面積により任
意に設定できるので、自由な発想によるプリント基板回
路パターン設計が可能となる。
【図1】本発明実施例の構成図。
【図2】本発明実施例の開口部開口率と信号導体の特性
インピーダンスの関係図。
インピーダンスの関係図。
【図3】本発明実施例の信号導体幅と信号導体の特性イ
ンピーダンスの関係図。
ンピーダンスの関係図。
【図4】従来例の断面図。
1、1' グランド導体 2 開口部 4 信号導体 6 絶縁層
Claims (2)
- 【請求項1】 多層配線用プリント基板の二つの層に形
成されたグランド導体(1、1' )と、この二つのグラ
ンド導体(1、1' )の間に絶縁層(6)を介して形成
された信号導体(4)とを備え、そのグランド導体には
開口部(2)が設けられた多層構造基板において、 前記信号導体の対地特性インピーダンスおよびまたはこ
の信号導体相互の特性インピーダンスが前記開口部の形
状および面積により設定されたことを特徴とする多層構
造基板。 - 【請求項2】 前記開口部の形状は長方形である請求項
1記載の多層構造基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31272591A JPH05152768A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 多層構造基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31272591A JPH05152768A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 多層構造基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05152768A true JPH05152768A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18032673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31272591A Pending JPH05152768A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 多層構造基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05152768A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007059645A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | 複合配線基板 |
US7473854B2 (en) | 2005-04-28 | 2009-01-06 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board |
WO2021177777A1 (ko) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | 삼성전자 주식회사 | 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP31272591A patent/JPH05152768A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7473854B2 (en) | 2005-04-28 | 2009-01-06 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board |
JP2007059645A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | 複合配線基板 |
WO2021177777A1 (ko) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | 삼성전자 주식회사 | 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 |
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