JPH0745933A - セラミック印刷基板 - Google Patents
セラミック印刷基板Info
- Publication number
- JPH0745933A JPH0745933A JP19037493A JP19037493A JPH0745933A JP H0745933 A JPH0745933 A JP H0745933A JP 19037493 A JP19037493 A JP 19037493A JP 19037493 A JP19037493 A JP 19037493A JP H0745933 A JPH0745933 A JP H0745933A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric layer
- ceramic
- ceramic substrate
- thickness
- ceramic printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロストリップラインの特性を任意に変
えることができる。 【構成】 この発明のセラミック印刷基板は、セラミッ
ク基板の表面に誘電体層を形成し、セラミック基板およ
び誘電体層の表面にマイクロストリップラインを構成す
る導体パターンを印刷形成する構成にすることにより、
セラミック基板の表面に形成する誘電体層の厚みによっ
て表裏の導体パターン間のインピーダンスやキャパシタ
ンスを調整することができる。したがって、製作時にセ
ラミック基板の厚みおよびマイクロストリップラインを
構成する導体パターンの印刷パターンを共通にしなが
ら、印刷する誘電体層の厚みを調整にすることによって
当該セラミック印刷基板をその用途に応じた特性に調整
することができる。
えることができる。 【構成】 この発明のセラミック印刷基板は、セラミッ
ク基板の表面に誘電体層を形成し、セラミック基板およ
び誘電体層の表面にマイクロストリップラインを構成す
る導体パターンを印刷形成する構成にすることにより、
セラミック基板の表面に形成する誘電体層の厚みによっ
て表裏の導体パターン間のインピーダンスやキャパシタ
ンスを調整することができる。したがって、製作時にセ
ラミック基板の厚みおよびマイクロストリップラインを
構成する導体パターンの印刷パターンを共通にしなが
ら、印刷する誘電体層の厚みを調整にすることによって
当該セラミック印刷基板をその用途に応じた特性に調整
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミック印刷基板
の構造に関する。
の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高周波ハイブリッドＩＣ回路のよ
うな高密度に回路チップ部品が搭載されるセラミック印
刷基板は、図３に示すような構造であった。すなわち、
アルミナのようなセラミック素材で形成されたセラミッ
ク基板１の表裏にマイクロストリップラインを構成する
導体パターン２，３を所望のパターンに印刷形成してい
た。
うな高密度に回路チップ部品が搭載されるセラミック印
刷基板は、図３に示すような構造であった。すなわち、
アルミナのようなセラミック素材で形成されたセラミッ
ク基板１の表裏にマイクロストリップラインを構成する
導体パターン２，３を所望のパターンに印刷形成してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来のセラミック印刷基板では、搭載されるチップ部品
間のマッチングを行なうために、マイクロストリップラ
インを構成する導体パターン２，３によって設定される
インピーダンスを考慮しながら適切な箇所に回路チップ
部品を搭載するように設計されるのであるが、回路のキ
ャパシタンスを変更しようとする場合には導体パターン
２，３のパターンを見直したり、セラミック基板１の厚
みを変更したりする必要があり、特性にばらつきが生じ
やすく、また設計に時間とコストがかかる問題点があっ
た。
従来のセラミック印刷基板では、搭載されるチップ部品
間のマッチングを行なうために、マイクロストリップラ
インを構成する導体パターン２，３によって設定される
インピーダンスを考慮しながら適切な箇所に回路チップ
部品を搭載するように設計されるのであるが、回路のキ
ャパシタンスを変更しようとする場合には導体パターン
２，３のパターンを見直したり、セラミック基板１の厚
みを変更したりする必要があり、特性にばらつきが生じ
やすく、また設計に時間とコストがかかる問題点があっ
た。
【０００４】この発明はこのような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、マイクロストリップラインを構成す
る導体パターンの間に誘電体層を形成することによっ
て、誘電体層の印刷厚さの調整によって容易に特性イン
ピーダンス、キャパシンタンスの調整ができ、設計を容
易にすると共に、コストを低廉化できるセラミック印刷
基板を提供することを目的とする。
てなされたもので、マイクロストリップラインを構成す
る導体パターンの間に誘電体層を形成することによっ
て、誘電体層の印刷厚さの調整によって容易に特性イン
ピーダンス、キャパシンタンスの調整ができ、設計を容
易にすると共に、コストを低廉化できるセラミック印刷
基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明のセラミ
ック印刷基板は、セラミック基板の表面に誘電体層を形
成し、セラミック基板および誘電体層の表面にマイクロ
ストリップラインを構成する導体パターンを印刷形成し
たものである。
ック印刷基板は、セラミック基板の表面に誘電体層を形
成し、セラミック基板および誘電体層の表面にマイクロ
ストリップラインを構成する導体パターンを印刷形成し
たものである。
【０００６】請求項２の発明は、請求項１のセラミック
印刷基板において、セラミック基板の素材にアルミナを
用いたものである。
印刷基板において、セラミック基板の素材にアルミナを
用いたものである。
【０００７】請求項３の発明は、請求項１または請求項
２のセラミック印刷基板において、誘電体層の素材にガ
ラスを用いたものである。
２のセラミック印刷基板において、誘電体層の素材にガ
ラスを用いたものである。
【０００８】請求項４の発明は、請求項１〜請求項３の
いずれかのセラミック印刷基板において、誘電体層を複
数層形成したものである。
いずれかのセラミック印刷基板において、誘電体層を複
数層形成したものである。
【０００９】請求項５の発明は、請求項１〜請求項４の
いずれかのセラミック印刷基板において、誘電体層の厚
みを部分的に異なるようにしたものである。
いずれかのセラミック印刷基板において、誘電体層の厚
みを部分的に異なるようにしたものである。
【００１０】
【作用】請求項１の発明のセラミック印刷基板では、セ
ラミック基板の表面に形成した誘電体層の厚みによって
マイクロストリップラインの特性インピーダンスやキャ
パシタンスを調整することができる。したがって、製作
時にセラミック基板の厚みおよびマイクロストリップラ
インを構成する導体パターンの印刷パターンを共通にし
ながら、印刷形成する誘電体層の厚みを調整にすること
によって当該セラミック印刷基板をその用途に応じた特
性に容易に調整することができる。
ラミック基板の表面に形成した誘電体層の厚みによって
マイクロストリップラインの特性インピーダンスやキャ
パシタンスを調整することができる。したがって、製作
時にセラミック基板の厚みおよびマイクロストリップラ
インを構成する導体パターンの印刷パターンを共通にし
ながら、印刷形成する誘電体層の厚みを調整にすること
によって当該セラミック印刷基板をその用途に応じた特
性に容易に調整することができる。
【００１１】請求項２の発明では、請求項１のセラミッ
ク印刷基板において、セラミック基板の素材にアルミナ
を用いることによって基板の絶縁性を高く保つことがで
き、回路の信頼性を高めることができる。
ク印刷基板において、セラミック基板の素材にアルミナ
を用いることによって基板の絶縁性を高く保つことがで
き、回路の信頼性を高めることができる。
【００１２】請求項３の発明では、請求項１または請求
項２のセラミック印刷基板において、誘電体層の素材に
ガラスを用いることによって、印刷による誘電体層の形
成が容易であり、また厚みの調整も容易にできる。
項２のセラミック印刷基板において、誘電体層の素材に
ガラスを用いることによって、印刷による誘電体層の形
成が容易であり、また厚みの調整も容易にできる。
【００１３】請求項４の発明では、請求項１〜請求項３
のいずれかのセラミック印刷基板において、誘電体層を
複数層形成することにより、回路特性の調整を層数の調
整によって行なうことができ、必要な回路特性の印刷基
板の製作が容易になる。
のいずれかのセラミック印刷基板において、誘電体層を
複数層形成することにより、回路特性の調整を層数の調
整によって行なうことができ、必要な回路特性の印刷基
板の製作が容易になる。
【００１４】請求項５の発明では、請求項１〜請求項４
のいずれかのセラミック印刷基板において、誘電体層の
厚みを部分的に異ならせることによって、特に特性イン
ピーダンスやキャパシタンスを必要とするマイクロスト
リップラインの部分だけに所要の特性を持たせることが
できる。
のいずれかのセラミック印刷基板において、誘電体層の
厚みを部分的に異ならせることによって、特に特性イン
ピーダンスやキャパシタンスを必要とするマイクロスト
リップラインの部分だけに所要の特性を持たせることが
できる。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて詳説
する。図１は請求項１，２および３の発明の共通する実
施例を示しており、アルミナを素材とする一定の厚みの
セラミック基板１の片面に、ガラスを素材とする誘電体
層４が印刷によって所望の厚みに形成され、さらにこれ
らのセラミック基板１の表面と誘電体層４の表面それぞ
れにマイクロストリップラインを構成する導体パターン
２，３が印刷形成されている。
する。図１は請求項１，２および３の発明の共通する実
施例を示しており、アルミナを素材とする一定の厚みの
セラミック基板１の片面に、ガラスを素材とする誘電体
層４が印刷によって所望の厚みに形成され、さらにこれ
らのセラミック基板１の表面と誘電体層４の表面それぞ
れにマイクロストリップラインを構成する導体パターン
２，３が印刷形成されている。
【００１６】したがって、上記の構成のセラミック印刷
基板では、誘電体層４の存在によってマイクロストリッ
プラインを構成する表裏の導体パターン２，３間の特性
インピーダンスやキャパシタンスを誘電体層４の厚みの
調整によって適切なものに設定することができる。つま
り、セラミック基板１側の厚みは一定とし、またマイク
ロストリップラインのパターンを変えなくても、さらに
は搭載する回路チップ部品の位置を調整しなくても、誘
電体層４の厚みを調整することによって回路特性を調整
することができ、所望の特性の回路を実現することがで
きるようになる。
基板では、誘電体層４の存在によってマイクロストリッ
プラインを構成する表裏の導体パターン２，３間の特性
インピーダンスやキャパシタンスを誘電体層４の厚みの
調整によって適切なものに設定することができる。つま
り、セラミック基板１側の厚みは一定とし、またマイク
ロストリップラインのパターンを変えなくても、さらに
は搭載する回路チップ部品の位置を調整しなくても、誘
電体層４の厚みを調整することによって回路特性を調整
することができ、所望の特性の回路を実現することがで
きるようになる。
【００１７】次に、請求項１〜請求項４の発明の共通す
る実施例について、図２に基づいて説明する。図２に示
す実施例のセラミック印刷基板は、一定の厚みのセラミ
ック基板１の片面に一定厚みの誘電体層４ａ，４ｂ，…
を複数層（図２では２層の場合が示してある）だけ印刷
形成したことを特徴とする。すなわち、回路特性を所望
のものとするために、一定厚みの印刷処理を複数回行な
うことによって必要な特性を実現する誘電体層４を形成
しているのである。
る実施例について、図２に基づいて説明する。図２に示
す実施例のセラミック印刷基板は、一定の厚みのセラミ
ック基板１の片面に一定厚みの誘電体層４ａ，４ｂ，…
を複数層（図２では２層の場合が示してある）だけ印刷
形成したことを特徴とする。すなわち、回路特性を所望
のものとするために、一定厚みの印刷処理を複数回行な
うことによって必要な特性を実現する誘電体層４を形成
しているのである。
【００１８】この実施例の場合、１回の印刷による誘電
体層の厚みを薄くし、所望の回路特性が実現される厚さ
まで印刷回数を重ねることによって所望の特性を得るこ
とができ、回路特性の調整が容易となる。
体層の厚みを薄くし、所望の回路特性が実現される厚さ
まで印刷回数を重ねることによって所望の特性を得るこ
とができ、回路特性の調整が容易となる。
【００１９】またセラミック基板１の片面のマイクロス
トリップライン２，３に対応する部分の誘電体層４の厚
みを部分的に厚くすることもできる。
トリップライン２，３に対応する部分の誘電体層４の厚
みを部分的に厚くすることもできる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１の発明のセラミック印刷基板に
よれば、セラミック基板の表面に形成した誘電体層の厚
みによってマイクロストリップラインの特性インピーダ
ンスやキャパシタンスを調整することができ、製作時に
セラミック基板の厚みおよびマイクロストリップライン
を構成する導体パターンの印刷パターンを共通にしなが
ら、印刷する誘電体層の厚みを調整にすることによって
当該セラミック印刷基板をその用途に応じた特性に容易
に調整することができ、製造コストを低くして信頼性の
高い回路基板を製作することができる。
よれば、セラミック基板の表面に形成した誘電体層の厚
みによってマイクロストリップラインの特性インピーダ
ンスやキャパシタンスを調整することができ、製作時に
セラミック基板の厚みおよびマイクロストリップライン
を構成する導体パターンの印刷パターンを共通にしなが
ら、印刷する誘電体層の厚みを調整にすることによって
当該セラミック印刷基板をその用途に応じた特性に容易
に調整することができ、製造コストを低くして信頼性の
高い回路基板を製作することができる。
【００２１】請求項２の発明によれば、請求項１のセラ
ミック印刷基板において、セラミック基板の素材にアル
ミナを用いているので、基板の絶縁性を高く保つことが
でき、回路の信頼性を高めることができる。
ミック印刷基板において、セラミック基板の素材にアル
ミナを用いているので、基板の絶縁性を高く保つことが
でき、回路の信頼性を高めることができる。
【００２２】請求項３の発明によれば、請求項１または
請求項２のセラミック印刷基板において、誘電体層の素
材にガラスを用いているので、印刷による誘電体層の形
成が容易であり、また厚みの調整も容易にできる。
請求項２のセラミック印刷基板において、誘電体層の素
材にガラスを用いているので、印刷による誘電体層の形
成が容易であり、また厚みの調整も容易にできる。
【００２３】請求項４の発明によれば、請求項１〜請求
項３のいずれかのセラミック印刷基板において、誘電体
層を複数層形成しているので、回路特性の調整を誘電体
層数の調整によって行なうことができ、必要な回路特性
の印刷基板の製作が容易にでき、製作コストを低くする
ことができる。
項３のいずれかのセラミック印刷基板において、誘電体
層を複数層形成しているので、回路特性の調整を誘電体
層数の調整によって行なうことができ、必要な回路特性
の印刷基板の製作が容易にでき、製作コストを低くする
ことができる。
【００２４】請求項５の発明によれば、請求項１〜請求
項４のいずれかのセラミック印刷基板において、セラミ
ック基板に形成する誘電体層を部分的に厚くすることに
より、必要な部分だけに大きな特性インピーダンス、キ
ャパシタンスを付与するように調整することができ、同
一仕様のセラミック基板を用いながら、多様な特性を有
するセラミック印刷基板を製造することができるように
なる。
項４のいずれかのセラミック印刷基板において、セラミ
ック基板に形成する誘電体層を部分的に厚くすることに
より、必要な部分だけに大きな特性インピーダンス、キ
ャパシタンスを付与するように調整することができ、同
一仕様のセラミック基板を用いながら、多様な特性を有
するセラミック印刷基板を製造することができるように
なる。
【図１】請求項１〜請求項３の発明の共通する実施例の
断面図。
断面図。
【図２】請求項１〜請求項４の発明の共通する実施例の
断面図。
断面図。
【図３】従来例の断面図。
１ セラミック基板 ２，３ 導体パターン ４ 誘電体層 ４ａ，４ｂ，…誘電体層
Claims (5)
- 【請求項１】 セラミック基板の表面に誘電体層を形成
し、前記セラミック基板および誘電体層の表面にマイク
ロストリップラインを構成する導体パターンを印刷形成
して成るセラミック印刷基板。 - 【請求項２】 前記セラミック基板の素材にアルミナを
用いたことを特徴とする請求項１に記載のセラミック印
刷基板。 - 【請求項３】 前記誘電体層の素材にガラスを用いたこ
とを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセラミ
ック印刷基板。 - 【請求項４】 前記誘電体層を複数層形成したことを特
徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のセラミ
ック印刷基板。 - 【請求項５】 前記誘電体層の厚みを部分的に異なるも
のにしたことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれ
かに記載のセラミック印刷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19037493A JPH0745933A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | セラミック印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19037493A JPH0745933A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | セラミック印刷基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745933A true JPH0745933A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16257120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19037493A Pending JPH0745933A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | セラミック印刷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745933A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2450885A (en) * | 2007-07-10 | 2009-01-14 | Motorola Inc | A Structure for transmission of Radio Frequency signals wherein the thickness of the transmission portion is increased. |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP19037493A patent/JPH0745933A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2450885A (en) * | 2007-07-10 | 2009-01-14 | Motorola Inc | A Structure for transmission of Radio Frequency signals wherein the thickness of the transmission portion is increased. |
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