JPS6020598A - 高周波用多層導体基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は主に民生用高周波回路基板に用いる高周波用多
層導体基板に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電気業界における部品の変革は目覚しく実装技術
面からまた高機能化の面からも、改良が余儀なくなされ
ている。このような状勢のなかで部品を実装する基板も
例外ではなく、機能性を有する基板が産業用機器から民
生用機器へと急激に移行し始めている。−例がポリイミ
ド樹脂を用いたフレキシブル基板であり、セラミック焼
成技術を用いたセラミック多層基板である。

セラミック多層基板においては、導体パターン。

スルーホールヲ有するアルミナグリーンシートを積み重
ね、ホットプレス工程を経たのち焼結し多層化する方法
と、アルミナグリーンシート上に、タングステン、モリ
ブデン等高融点金属を主成分とする導体パターンと、酸
化アルミニウムを主成分とする絶縁層を交互に印刷し、
焼結する多層化法とがある。

従来この印刷技術を用いた印刷多層法では、層間の導体
パターンの接続は絶縁層に孔を設けて、接続導体をその
孔に充填して形成したバイアポールによって行っていた
。また導体層間に広範囲のアース面（等電位面）を形成
するときもこのバイアホールを用いて行っていた。

以下、図面を参照しながら従来の印刷多層法における多
層導体基板について説明する。

第１図は従来の印刷多層法による多層導体基板の端部断
面図であり、図において１はセラミック等の基板、２ａ
〜２ｃは絶縁層３ａ、３ｂを介して積層された導体であ
る。導体２ａ〜２ｃは、絶縁層３ａ　、３ｂに設けられ
たバイアホール２ｄによって接続されており、等電位と
なっている。

しかしながら上記のような構成においては、バイアホー
ル２ｄの数が、パイアホ〜ル２ｄの上に形成する絶縁層
、さらに導体層２ａ〜２ｃの形状によシ制限される。ま
た、バイアホール２ｄから離れた地点、つまり最端部に
おいては、高周波的に導体抵抗が高く等電位を保つこと
が困難であり、基板外の金属板と接続し、等電位と成す
ことも難しかった。特にタングステン導体を用いたアル
ミナセラミックス多層基板では、タングステンの導体抵
抗が高く、非常に困難であった。

発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、多層基板の導体抵抗を低くし
て高周波的に良質な等電位面を形成することが可能な高
周波用多層導体基板を提供することを目的とするもので
ある。

発明の構成 上記目的を達成するために本発明の高周波用多層導体基
板は、上下の導体層のそれぞれの少なくとも一方の端部
が接続導体により接続されているとともに、上記導体層
間の上記接続導体が形成されていない部分には絶縁層を
形成する構成であり、導電体層の端部どうしを接続する
ことにより、良質の等電位面を各導体層中に供給が可能
となるものである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例における高周波用多層導体基板に
ついて、図面を参照しながら説明する。

第２図は本発明の一実施例における高周波用多層導体基
板の端部断面図であり、図において４はセラミック等か
らなる絶縁基板５ａ〜５Ｃは基板４上に形成された導体
層であり、導体層６ａの端部の方が導体層５ｂの端部よ
り突出し、導体層５ｂの端部の方が導体層５Ｃの端部よ
り突出するように形成されている。すなわち下方の導体
層の端部の方が上方の導体層の端部よυ突出しており、
導体層５ａ〜５ｃの端部は接続導体６ａ、６ｂによって
接続され、導体層６ａ〜６ｃの端部の接続部分は階段状
に可成される。そして？ａ、７ｂは導体層５ａ〜５ｃ間
の、接続導体６ａ、６ｂが形成されていない部分に形成
された絶縁層である。

導体層６ａ〜５ｃのそれぞれの端部を接続導体６ａ、６
ｂにより接続する構成は、導体層５ａ〜５Ｃの端部位置
に差があることにょシ従来の印刷技術により形成するこ
とができる。しかも導体層６ａ〜５ｃの端部どうしを接
続していることにより、導体抵抗を低く保つことができ
、良質の等電位面を各導体層６ａ〜６ｃ中に供給するこ
とが可能である。

なお上記実施例では、導体層３層、絶縁層２層となって
いるが各ノ※数は、それぞれ３層、２層に限定されるも
のではなく、構造上可能な層数を有する限り何らさしさ
れりのないものである。

また、上記実施例では、導体層６ａ〜５ｃの端部接続の
みを記しているがバイアホールとの供用も何らさしされ
りない。

さらに基板４の裏面に形成してもさしされりはない。

発明の効果 以上のように、本発明は基板上に、下方の導体層の端部
が上方の導体層の端部より突出゛するように複数の導体
層を形成し、その導体層それぞれの少なくとも一方の端
部が接続導体により接続されているとともに、導体層間
の接続導体が形成されていない部分には絶縁層を形成す
ることにより、導体層間の接続部分が階段状に形成され
るので、従来の印刷技術を用いて接続でき、高周波的に
良質の等電位面を各導体層に供給できるという効果があ
る。

また基板周囲で多層内導体パターンの接続をとっている
ため、基板をシールドボックス等にハンダ付は固定する
ときにやはり、シールドボックスと各多層内導体パター
ン、表層導体パターン間に高周波的に低抵抗の良質な等
電位を得るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の等電位面形成法によって製造した高周波
用多層導体基板の断面図、第２図は本発明の一実施例に
おける高周波用多層導体基板の断面図である。 ６ａ〜５Ｃ・・・・・・導体層、６ａ、６ｂ・・・・・
・接続導体、７ａ、７ｂ・・・・・・絶縁層。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上に、下方の導体層の端部が上方の導体層の端部よ
   り突出するように複数の導体層を形成し、その導体層そ
   れぞれの少なくとも一方の端部が接続導体により接続さ
   れているとともに、上記導体層間の上記接続導体が形成
   されていない部分には絶縁層を形成した高周波用多層導
   体基板。