JPH02206193A - 補助パターンを有するプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子機器などの構成部材として用いられるプ
リント配線板に関し、特に薄い基材を用いたプリント配
線板に間するものである。

また、前記プリント配線板を他の構成部材に載せるか、
あるいは接合するプリント配線板に関するものである。

（従来の技術） 種々な電子部品を実装するためのプリント配線板は、各
電子部品間を接続したり、あるいは外部に接続するため
に、多数のラインあるいはパッドを含む導体回路を有し
ている。この導体回路は種々な方法によって形成される
が、−船釣にはこの導体回路は銅箔等をエツチングする
ことにより形成される。

また、プリント配線板における導体回路にあっては、こ
れを構成するパッドあるいはラインは、電気的特性向−
Ｅを図るためプリント配線板全体の面積のうち必要最小
限に設計されることが多い。

ところで、上記のような回路設計をする場合には、導体
回路が密な部分と疎な部分あるいは導体回路が全く無い
部分ができることが多いが、このとき導体回路の粗密の
差によりプリント配線板の内部応力のバランスが崩れ、
プリント配線板に反りやねじれが生じることが多くなる
。

また、導体回路がある部分と無い部分とではプリント配
線板の厚みの差が生じ、また表面に凹凸の差が生じる。

この場合、他の構成部材に載せたり接合するとき、平行
が得られなかったり、接合不良になることが多くなる。

そこで、本発明者等は、大がかりな装置を使用しなくて
も、反りやねじれが少なくかつ厚みが均一で表面が平滑
なプリント配線板について鋭意研究した結果、導体回路
が疎な部分や無い部分に補助パターンを設けることが良
い結果を生むことを新規に知見し、本発明を完成したの
である。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上のような経緯己こ基づいてなされたもので
、その解決しようとする課題は、プリント配線板の反り
やねじれ、および厚みの不均一さと表面の非平滑さであ
り、これ乙こ起因する部品実装および製品の絹み立て工
程における不具合、また最終製品の品質不良である。

そして、本発明の目的とするとことは、大きな反りやね
じれがなく、厚みが均一で、表面が平滑なプリント配線
板を簡単な構成によって提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明が採った手段は、
実施例に対応する図面を参照にして説明すると、 「導体回路が密な部分と疎な部分、あるいは導体回路が
全く無い部分を有するプリント配線板において、 導体回路が疎な部分に、あるいは無い部分に、導体回路
（１２）に近接するか、またはこれらと−体的な補助パ
ターンを設けたことを特徴とするプリント配線板（１０
）Ｊである。

すなわち、本発明に係るプリント配線板（１０）は、導
体回路が疎な部分に、あるいは導体回路が無い部分に、
導体回路（１２）に近接するか、またはこれらと一体的
な補助パターンを形成したものである。

（発明の作用） 本発明に係るプリント配線板（１０）が以上のような構
成としであることから、完成されたプリント配線板（１
０）は、大きな反りやねじれかなくかつ厚みが均一で表
面が平滑である。

すなわち、補助パターン（１１）を設けることにより導
体回路の粗密の差が少なくなりプリント配線板の内部応
力のバランスが保たれるからである。

また、導体回路の粗密の差が少なくなることによりプリ
ント基板全体の厚みが均一になり表面が平滑になる。

勿論、これらの各補助パターン（１１）は、プリント配
線板の導体回路の接続を変えるものではないから、これ
らの各補助パターン（１１）を設けてもプリント配線板
自体としては同等問題はない。

（実施例） 次に、本発明を図面ここ示した実施例に基づいて説明す
る。

第１図は、本発明に係わるプリント配線板の部分拡大平
面図であり、このプリント配線板（１０）は、導体回路
に近接した補助パターンと導体回路と一体的に形成した
補助パターン（１１）を有しているものである。つまり
、このプリント配線板（１０）にあっては、導体回路が
密な部分の導体間の距離と略同じ距離をおいて補助パタ
ーン（１１）が形成しである。

なお、本発明に係わるプリント配線板（１０）の各補助
パターン（１１）は、電子部品等の電気的接続には同等
関与しないものであるから、電気的導通の信頼性を全く
考慮する必要はない。

従って、補助パターン（１１）の形状は全く問わないも
のであり、各補助パターン（１１）は、第１図に示した
プリント配線板（１０）の場合は、導体回路と平行した
縞模様のものとして形成したが、第２図に示すように垂
直な縞模様でもよいし、また第３図に示すように格子模
様でも、第４図に示すように円形状のものを採用して実
施してもよい。

ただし、各補助パターン（１１）を形成する場合、特に
第４図に示したような円形状の形状にした方が、補助パ
ターン自体の方向性がないため、パターン形成において
はエツチングするためのエツチング液を被処理面である
補助パターン（１１）に対して均一に接触させることが
可能なので近接する導体回路とつながってしまうような
パターン形成不良が生じにくい。また、例えパターン形
成が部分的にうまくいかずに近接パターンとつながった
場合でも、補助パターン（１１）自体が複数に独立して
いるのでプリント配線板の機能には回答問題はない。あ
るいは、補助パターン（１１）に方向性がないことによ
りソルダーレジストインキをスクリーン印刷する場合、
インキかすれがなく気飽が入りにくいなど印刷性が良好
である。

（発明の効果） 以上説明した通り、本発明にあっては、上記実施例に例
示した如く、 「導体回路が密な部分と疎な部分あるいは導体回路が全
く無い部分を有するプリント配線板において、 導体回路（１２）に近接するか、またはこれらと一体的
な補助パターン（１１）を設けたこと」にその特徴があ
り、これにより、大がかりな装置を使用しなくても、大
きな反りやねじれかなく、また厚みが均一で表面が平滑
なプリント基板を簡単な構成によって提供することがで
きるのである。

特に、第４図で例示したような円形状の複数に独立した
補助パターンを採用した場合、第１図から第３図のよう
な連続した補助パターンと比較して、加熱処理後の反り
やねじれが極端に少なく補助パターン上のソルダーレジ
ストインキの密着性も良好である。

すなわち、本発明に係わるプリント配線板（１０）にあ
っては、導体回路（１２）に近接するか一体的に設けら
れた補助パターンを有するので、プリント基板の内部応
力のバランスを保ち、反りゃねじれの少ない、厚みが均
一で表面が平滑なものとすることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図から第４図まで本発明に係わるプリント配線板の
部分拡大平面図であり、第１図は近接する導体回路に平
行な補助パターン、第２図は近接する導体回路に垂直な
補助パターン、第３図は格子模様の補助パターン、第４
図は円形状の補助パターンを示す。なお、第１図から第
３図は連続的な補助パターンであるのに対し第４図は独
立的な補助パターンであることを示す。 符号の説明 １０・・・プリント配線板、１１・−・補助パターン、
１２・・・導体回路。 特許出願人　　イビデン電子工業株式会社イヒデン株式
会社 代　理　人　　弁理士　廣江武典””’：＝：：、＼（
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Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント配線板において、基材上で導体回路の無い部分
   に、導体回路と独立した、または導体回路と一体的な補
   助パターンを設けたことを特徴とする補助パターンを有
   するプリント配線板。