JP2001053507A - 配線基板とその製造方法 - Google Patents
配線基板とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線基板上の信号配線の一部に、幅が細い部
分がある場合にも、信号配線の特性インピーダンスを整
合させることができる配線基板とその製造方法を提供
し、かつこれによりＬＳＩからの信号を引出す際に、層
数を増やすことなくまたは少ない層数で信号を引出すこ
とができる配線基板とその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の配線基板は、信号配線１０と導
体部２０の間に絶縁部３０を挟む、ストリップライン及
びマイクロストリップラインを構成する配線基板におい
て、信号配線の幅に応じて、信号配線１０に対向する導
体部２０の絶縁部３０側に対し凸部２１を設けて、絶縁
部３０の厚さを調節することにより、信号配線１０の特
性インピーダンスを整合させることを特徴とする。
分がある場合にも、信号配線の特性インピーダンスを整
合させることができる配線基板とその製造方法を提供
し、かつこれによりＬＳＩからの信号を引出す際に、層
数を増やすことなくまたは少ない層数で信号を引出すこ
とができる配線基板とその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の配線基板は、信号配線１０と導
体部２０の間に絶縁部３０を挟む、ストリップライン及
びマイクロストリップラインを構成する配線基板におい
て、信号配線の幅に応じて、信号配線１０に対向する導
体部２０の絶縁部３０側に対し凸部２１を設けて、絶縁
部３０の厚さを調節することにより、信号配線１０の特
性インピーダンスを整合させることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ストリップライン
及びマイクロストリップラインを構成する配線基板とそ
の製造方法に関し、特に信号配線において特性インピー
ダンスが整合し品質良く信号伝送を行う配線基板とその
製造方法に関する。
及びマイクロストリップラインを構成する配線基板とそ
の製造方法に関し、特に信号配線において特性インピー
ダンスが整合し品質良く信号伝送を行う配線基板とその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ間の信号伝送においては、歪みの
ない信号波形を伝送し品質の良い信号伝送を行うため
に、特性インピーダンスを整合することが重要である。
ない信号波形を伝送し品質の良い信号伝送を行うため
に、特性インピーダンスを整合することが重要である。
【０００３】そのためには、ＬＳＩパッケージを使わな
いベアチップ実装が有効である。
いベアチップ実装が有効である。
【０００４】ＬＳＩのベアチップ実装は、ＬＳＩの信号
／電源／グランド端子をＬＳＩの片面に面状に配置し、
これをプリント配線基板などの配線基板に対し半田ボー
ルにより接続する。
／電源／グランド端子をＬＳＩの片面に面状に配置し、
これをプリント配線基板などの配線基板に対し半田ボー
ルにより接続する。
【０００５】また、ストリップライン及びマイクロスト
リップラインを構成する配線基板において、信号配線の
特性インダクタンスは、特開平０９−２２３８５１に開
示された従来技術で説明されたように、信号配線の幅と
絶縁部の厚さとの比の値により定まる。このため信号配
線の幅を細くした場合に、外部との特性インダクタンス
を整合させるためには、絶縁部の厚さを薄くすることが
必要になる。
リップラインを構成する配線基板において、信号配線の
特性インダクタンスは、特開平０９−２２３８５１に開
示された従来技術で説明されたように、信号配線の幅と
絶縁部の厚さとの比の値により定まる。このため信号配
線の幅を細くした場合に、外部との特性インダクタンス
を整合させるためには、絶縁部の厚さを薄くすることが
必要になる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
配線基板では、ＬＳＩの端子との接続等においてはＬＳ
Ｉの端子間隔が非常に狭いため、ＬＳＩ端子間に配線可
能な信号配線はせいぜい１層あたり１本であり、ＬＳＩ
の中央部から信号配線を引出すためには層数を増やすこ
とが必要であった。
配線基板では、ＬＳＩの端子との接続等においてはＬＳ
Ｉの端子間隔が非常に狭いため、ＬＳＩ端子間に配線可
能な信号配線はせいぜい１層あたり１本であり、ＬＳＩ
の中央部から信号配線を引出すためには層数を増やすこ
とが必要であった。
【０００７】この回避策として、ＬＳＩ近辺のみの信号
配線を細くすることが考えられるが、絶縁部の厚さが同
じ場合、特性インピーダンスが細くしない部分より高く
なるため、特性インピーダンスが不整合し信号波形の反
射が生じるという問題がある。
配線を細くすることが考えられるが、絶縁部の厚さが同
じ場合、特性インピーダンスが細くしない部分より高く
なるため、特性インピーダンスが不整合し信号波形の反
射が生じるという問題がある。
【０００８】また、信号配線を細くした場合には、これ
に合わせて絶縁部を薄くし特性インピーダンスを整合さ
せることも考えられるが、部分的に絶縁部を薄くするこ
とは困難である。
に合わせて絶縁部を薄くし特性インピーダンスを整合さ
せることも考えられるが、部分的に絶縁部を薄くするこ
とは困難である。
【０００９】また、基板全体で信号配線を細くすること
で、絶縁部の厚さは一定のまま特性インピーダンスを整
合させることも考えられるが、信号配線が細い状態で比
較的長い距離（ＬＳＩ間など）を信号伝送すると、直流
抵抗により信号波形が減衰し、信号振幅が出ないなどの
問題があるため、この方法は得策とは言えない。
で、絶縁部の厚さは一定のまま特性インピーダンスを整
合させることも考えられるが、信号配線が細い状態で比
較的長い距離（ＬＳＩ間など）を信号伝送すると、直流
抵抗により信号波形が減衰し、信号振幅が出ないなどの
問題があるため、この方法は得策とは言えない。
【００１０】また、特開平０９−２２３８５１に開示さ
れた従来技術では、信号配線を細くした部分の基板の反
対側を削ることで、信号配線を細くした部分の基板を薄
くし、その後で、基板の信号配線の反対側に対し金属メ
ッキを行うことで導体部を作成している。
れた従来技術では、信号配線を細くした部分の基板の反
対側を削ることで、信号配線を細くした部分の基板を薄
くし、その後で、基板の信号配線の反対側に対し金属メ
ッキを行うことで導体部を作成している。
【００１１】しかし、この基板を削ることによる絶縁部
を薄くする方法は、基板の強度を弱くする危険性があ
る。
を薄くする方法は、基板の強度を弱くする危険性があ
る。
【００１２】本発明の第１の目的は、上記従来技術の欠
点を解決し、配線基板上の信号配線の一部に幅が細い部
分がある場合にも、信号配線の特性インピーダンスを整
合させることができる配線基板とその製造方法を提供す
ることにある。
点を解決し、配線基板上の信号配線の一部に幅が細い部
分がある場合にも、信号配線の特性インピーダンスを整
合させることができる配線基板とその製造方法を提供す
ることにある。
【００１３】本発明の第２の目的は、ＬＳＩやＬＳＩパ
ッケージ、ＬＳＩソケット、コネクタ等からの信号を引
出す際に、引出す部分のみの信号配線の幅を細くし、か
つ特性インピーダンスを整合させることにより、層数を
増やすことなくまたは少ない層数で信号を引出すことが
できる配線基板とその製造方法を提供することにある。
ッケージ、ＬＳＩソケット、コネクタ等からの信号を引
出す際に、引出す部分のみの信号配線の幅を細くし、か
つ特性インピーダンスを整合させることにより、層数を
増やすことなくまたは少ない層数で信号を引出すことが
できる配線基板とその製造方法を提供することにある。
【００１４】本発明の第３の目的は、ＬＳＩパッドから
信号を引出す幅の細い信号配線を極力短くし、かつ特性
インピーダンスを整合させることにより、信号波形の歪
みや減衰の少ない品質の良い信号伝送をする配線基板と
その製造方法を提供することにある。
信号を引出す幅の細い信号配線を極力短くし、かつ特性
インピーダンスを整合させることにより、信号波形の歪
みや減衰の少ない品質の良い信号伝送をする配線基板と
その製造方法を提供することにある。
【００１５】なお、この手法は、ＬＳＩのベアチップ実
装のみに適用されるものではなく、ＬＳＩパッケージや
ＬＳＩソケット、コネクタからの信号配線の引出しにも
適用可能である。
装のみに適用されるものではなく、ＬＳＩパッケージや
ＬＳＩソケット、コネクタからの信号配線の引出しにも
適用可能である。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の配線基板は、信号配線と導体部の間に絶縁部を
挟む、ストリップライン及びマイクロストリップライン
を構成する配線基板において、前記信号配線の幅に応じ
て、前記信号配線に対向する前記導体部の前記絶縁部側
に対し凸部を設けて、前記絶縁部の厚さを調節すること
により、前記信号配線の特性インピーダンスを整合させ
ることを特徴とする。
本発明の配線基板は、信号配線と導体部の間に絶縁部を
挟む、ストリップライン及びマイクロストリップライン
を構成する配線基板において、前記信号配線の幅に応じ
て、前記信号配線に対向する前記導体部の前記絶縁部側
に対し凸部を設けて、前記絶縁部の厚さを調節すること
により、前記信号配線の特性インピーダンスを整合させ
ることを特徴とする。
【００１７】請求項２の本発明の配線基板は、ストリッ
プライン構造を繰返し多層構造とすることを特徴とす
る。
プライン構造を繰返し多層構造とすることを特徴とす
る。
【００１８】請求項３の本発明の配線基板は、ＬＳＩの
端子からの配線の引出しにおいて、前記配線基板上の前
記信号配線は、前記ＬＳＩの端子のごく近くの部分のみ
幅を細くすることにより直流抵抗による信号波形への影
響を少なくし、この前記信号配線の幅を細くした部分に
は前記凸部を設けることにより特性インピーダンスを整
合させることを特徴とする。
端子からの配線の引出しにおいて、前記配線基板上の前
記信号配線は、前記ＬＳＩの端子のごく近くの部分のみ
幅を細くすることにより直流抵抗による信号波形への影
響を少なくし、この前記信号配線の幅を細くした部分に
は前記凸部を設けることにより特性インピーダンスを整
合させることを特徴とする。
【００１９】請求項４の本発明の配線基板は、前記ＬＳ
Ｉをベアチップ実装することを特徴とする。
Ｉをベアチップ実装することを特徴とする。
【００２０】請求項５の本発明の配線基板の製造方法
は、片面に導体部を持つコア材に対し、前記導体部の側
に感光性レジストを塗布し、信号配線の幅に応じて前記
絶縁部の厚さを調節することにより、前記信号配線の特
性インピーダンスを整合させる凸部を、前記導体部に設
けるために、凸部を設ける個所の配線が描かれたフォト
マスクを用いて、前記感光性レジストを露光し、前記感
光性レジストから、前記凸部の配線となる部分を除去
し、前記コア材にメッキを行うことにより、前記導体部
上に前記凸部を形成し、残る全ての感光性レジストを除
去することを特徴とする。
は、片面に導体部を持つコア材に対し、前記導体部の側
に感光性レジストを塗布し、信号配線の幅に応じて前記
絶縁部の厚さを調節することにより、前記信号配線の特
性インピーダンスを整合させる凸部を、前記導体部に設
けるために、凸部を設ける個所の配線が描かれたフォト
マスクを用いて、前記感光性レジストを露光し、前記感
光性レジストから、前記凸部の配線となる部分を除去
し、前記コア材にメッキを行うことにより、前記導体部
上に前記凸部を形成し、残る全ての感光性レジストを除
去することを特徴とする。
【００２１】請求項６の本発明の配線基板の製造方法
は、片面に導体部を持つコア材に対し、信号配線の幅に
応じて前記絶縁部の厚さを調節することにより、前記信
号配線の特性インピーダンスを整合させる凸部を、前記
導体部に設けるために、前記導体部に凸部を設ける個所
の配線が描かれたステンシル・スクリーンを貼付け、レ
ジストを、前記コア材の前記ステンシル・スクリーン上
から転写し、前記レジストの直接前記コア材に接着した
部分を残し、前記ステンシル・スクリーンを、前記ステ
ンシル・スクリーン上の前記レジストと共にコア材から
外し、前記コア材にメッキを行うことにより、前記導体
部上に前記凸部を形成し、残る全てのレジストを除去す
ることを特徴とする。
は、片面に導体部を持つコア材に対し、信号配線の幅に
応じて前記絶縁部の厚さを調節することにより、前記信
号配線の特性インピーダンスを整合させる凸部を、前記
導体部に設けるために、前記導体部に凸部を設ける個所
の配線が描かれたステンシル・スクリーンを貼付け、レ
ジストを、前記コア材の前記ステンシル・スクリーン上
から転写し、前記レジストの直接前記コア材に接着した
部分を残し、前記ステンシル・スクリーンを、前記ステ
ンシル・スクリーン上の前記レジストと共にコア材から
外し、前記コア材にメッキを行うことにより、前記導体
部上に前記凸部を形成し、残る全てのレジストを除去す
ることを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】図１は、本発明の第１の実施の形態による
配線基板の断面図であり、（ａ）は、信号配線１０の透
視図を示し、（ｂ）は信号配線１０と同一方向のＡ−
Ａ’の断面図を示し、（ｃ）は信号配線１０と直交方向
のＢ−Ｂ’の断面図を示し、（ｄ）は信号配線１０と直
交方向のＣ−Ｃ’の断面図を示す。
配線基板の断面図であり、（ａ）は、信号配線１０の透
視図を示し、（ｂ）は信号配線１０と同一方向のＡ−
Ａ’の断面図を示し、（ｃ）は信号配線１０と直交方向
のＢ−Ｂ’の断面図を示し、（ｄ）は信号配線１０と直
交方向のＣ−Ｃ’の断面図を示す。
【００２４】図１を参照すると、信号配線１０の幅がＢ
−Ｂ’よりもＣ−Ｃ’の側は細くなっている。ここで、
特性インピーダンスを整合させるため、細いＣ−Ｃ’の
側の信号配線１０と対向する導体部２０に凸部２１を設
けることにより、絶縁部３０の厚さを薄くすることでＢ
−Ｂ’部とＣ−Ｃ’部の特性インピーダンスを等しくさ
せている。ここで、導体部２０は電源層導体あるいはグ
ランド層導体から成り、絶縁部３０はプリプレグ等から
成る。
−Ｂ’よりもＣ−Ｃ’の側は細くなっている。ここで、
特性インピーダンスを整合させるため、細いＣ−Ｃ’の
側の信号配線１０と対向する導体部２０に凸部２１を設
けることにより、絶縁部３０の厚さを薄くすることでＢ
−Ｂ’部とＣ−Ｃ’部の特性インピーダンスを等しくさ
せている。ここで、導体部２０は電源層導体あるいはグ
ランド層導体から成り、絶縁部３０はプリプレグ等から
成る。
【００２５】次に、本発明の第１の実施の形態による配
線基板をドライフィルム法で形成する処理を図面を参照
して詳細に説明する。図２は、本発明の第１の実施の形
態による配線基板の、凸部２１をドライフィルム法で形
成する処理の各過程における配線基板の断面図である。
図３は、本発明の第１の実施の形態による配線基板の、
凸部２１をドライフィルム法で形成する処理を説明する
ためのフローチャートである。
線基板をドライフィルム法で形成する処理を図面を参照
して詳細に説明する。図２は、本発明の第１の実施の形
態による配線基板の、凸部２１をドライフィルム法で形
成する処理の各過程における配線基板の断面図である。
図３は、本発明の第１の実施の形態による配線基板の、
凸部２１をドライフィルム法で形成する処理を説明する
ためのフローチャートである。
【００２６】まず、コア材４０の片面に感光性レジスト
５０を塗布する（ステップ３０１）。ここで、コア材４
０はガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層版等から成る。
５０を塗布する（ステップ３０１）。ここで、コア材４
０はガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層版等から成る。
【００２７】次に、所望の凸部２１の配線が描かれたフ
ォトマスクを使って、感光性レジスト５０を露光し、現
像し、凸部２１の配線となる部分の不要な感光性レジス
ト５０を除去する（ステップ３０２）。
ォトマスクを使って、感光性レジスト５０を露光し、現
像し、凸部２１の配線となる部分の不要な感光性レジス
ト５０を除去する（ステップ３０２）。
【００２８】そして、メッキを行い凸部２１を形成し
（ステップ３０３）、最後に、感光性レジスト５０を除
去する（ステップ３０４）。
（ステップ３０３）、最後に、感光性レジスト５０を除
去する（ステップ３０４）。
【００２９】こうして、導体部２０に凸部２１を形成す
ることが可能となる。
ることが可能となる。
【００３０】ここでは、プリント配線基板を想定して片
面基板のコア材４０を用いたが、両面基板に対しても同
様の製造プロセスで製造が可能である。
面基板のコア材４０を用いたが、両面基板に対しても同
様の製造プロセスで製造が可能である。
【００３１】また、このドライフィルム法により凸部２
１を形成する方法は、プリント基板のみではなくセラミ
ック配線基板等の他の配線基板にも適用が可能である。
１を形成する方法は、プリント基板のみではなくセラミ
ック配線基板等の他の配線基板にも適用が可能である。
【００３２】次に、本発明の第１の実施の形態による配
線基板をスクリーン印刷法で形成する処理を図面を参照
して詳細に説明する。図４は、本発明の第１の実施の形
態による配線基板の、凸部２１をスクリーン印刷法で形
成する処理の各過程における配線基板の断面図である。
図５は、本発明の第１の実施の形態による配線基板の、
凸部２１をスクリーン印刷法で形成する処理を説明する
ためのフローチャートである。なお、製造する配線基板
の各部の材質は前記ドライフィルム法による配線基板と
同じである。
線基板をスクリーン印刷法で形成する処理を図面を参照
して詳細に説明する。図４は、本発明の第１の実施の形
態による配線基板の、凸部２１をスクリーン印刷法で形
成する処理の各過程における配線基板の断面図である。
図５は、本発明の第１の実施の形態による配線基板の、
凸部２１をスクリーン印刷法で形成する処理を説明する
ためのフローチャートである。なお、製造する配線基板
の各部の材質は前記ドライフィルム法による配線基板と
同じである。
【００３３】まず、所望の凸部２１の配線が描かれたス
テンシル・スクリーン６０をコア材４０の片面に具備す
る（ステップ５０１）。
テンシル・スクリーン６０をコア材４０の片面に具備す
る（ステップ５０１）。
【００３４】次に、スキージ７０を使ってレジストをコ
ア材４０の片面に転写する（ステップ５０２）。
ア材４０の片面に転写する（ステップ５０２）。
【００３５】そして、ステンシル・スクリーン６０をコ
ア材４０の片面から外し、メッキを行い凸部２１を形成
する（ステップ５０３）。
ア材４０の片面から外し、メッキを行い凸部２１を形成
する（ステップ５０３）。
【００３６】最後に、レジスト５０を除去する（ステッ
プ５０４）。
プ５０４）。
【００３７】こうして、導体部２０に凸部２１を形成す
ることが可能となる。
ることが可能となる。
【００３８】ここでは、プリント配線基板を想定して片
面基板のコア材４０を用いたが、両面基板でも同様の製
造プロセスで製造可能である。
面基板のコア材４０を用いたが、両面基板でも同様の製
造プロセスで製造可能である。
【００３９】図６は、本発明の第１の実施の形態による
配線基板の一実施例の断面図である。
配線基板の一実施例の断面図である。
【００４０】図６に示される本発明の第１の実施の形態
による配線基板を適応した具体的な一実施例において
は、特性インピーダンスは”５０Ω”を目標にしてお
り、各部寸法は株式会社アプライド・シミュレーション
・テクノロジ社製ＡｐｓｉｍＲＬＧＣにて計算した値で
ある。
による配線基板を適応した具体的な一実施例において
は、特性インピーダンスは”５０Ω”を目標にしてお
り、各部寸法は株式会社アプライド・シミュレーション
・テクノロジ社製ＡｐｓｉｍＲＬＧＣにて計算した値で
ある。
【００４１】次に、本発明を多層構造の配線基板に適応
した第２の実施の形態について図面を参照して詳細に説
明する。図７は、本発明の第２の実施の形態による配線
基板の断面図であり、導体部２０を２層、信号配線１０
を２層に適用した例を示している。
した第２の実施の形態について図面を参照して詳細に説
明する。図７は、本発明の第２の実施の形態による配線
基板の断面図であり、導体部２０を２層、信号配線１０
を２層に適用した例を示している。
【００４２】配線基板を更に高多層化する場合は、図７
に示されるストリップライン構造を繰返すことにより実
現可能である。
に示されるストリップライン構造を繰返すことにより実
現可能である。
【００４３】図８は、本発明の第２の実施の形態による
配線基板を、ＬＳＩの信号引出し配線に適用した一実施
例の断面図である図８を参照すると、本実施例の配線基
板は、４列のＬＳＩパッド８０を持ち、かつ配線幅Ｗの
信号配線１０ではＬＳＩパッドピッチ間に１本しか配す
ることしかできない。この場合に、ＬＳＩの信号引出し
配線の配線幅を配線幅Ｗの半分にすることと、Ｂ−Ｂ’
断面のような断面構造をとることにより、ＬＳＩパッド
ピッチ間に引出し配線を２本配することができ、信号層
を２層のまま増やすことなく信号を引出すことが可能と
なる。
配線基板を、ＬＳＩの信号引出し配線に適用した一実施
例の断面図である図８を参照すると、本実施例の配線基
板は、４列のＬＳＩパッド８０を持ち、かつ配線幅Ｗの
信号配線１０ではＬＳＩパッドピッチ間に１本しか配す
ることしかできない。この場合に、ＬＳＩの信号引出し
配線の配線幅を配線幅Ｗの半分にすることと、Ｂ−Ｂ’
断面のような断面構造をとることにより、ＬＳＩパッド
ピッチ間に引出し配線を２本配することができ、信号層
を２層のまま増やすことなく信号を引出すことが可能と
なる。
【００４４】以上好ましい実施の形態及び実施例をあげ
て本発明を説明したが、本発明は必ずしも上記実施の形
態及び実施例に限定されるものではなく、その技術的思
想の範囲内において様々に変形して実施することができ
る。
て本発明を説明したが、本発明は必ずしも上記実施の形
態及び実施例に限定されるものではなく、その技術的思
想の範囲内において様々に変形して実施することができ
る。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の配線基板と
その製造方法によれば、以下のような効果が達成され
る。
その製造方法によれば、以下のような効果が達成され
る。
【００４６】配線基板上の信号配線の一部に、幅が細い
部分がある場合にも、信号配線の特性インピーダンスを
整合させることができる。これは、信号配線と対向する
電源層導体あるいはグランド層導体に対し凸部を設ける
ことにより、信号配線が細い部分のみに対し絶縁部の厚
さを薄くしたためである。
部分がある場合にも、信号配線の特性インピーダンスを
整合させることができる。これは、信号配線と対向する
電源層導体あるいはグランド層導体に対し凸部を設ける
ことにより、信号配線が細い部分のみに対し絶縁部の厚
さを薄くしたためである。
【００４７】ＬＳＩやＬＳＩパッケージ、ＬＳＩソケッ
ト、コネクタ等からの信号を引出す際に、引出す信号配
線の幅を細くしても特性インピーダンスを整合させるこ
とが可能となるため、層数を増やすことなくまたは少な
い層数で信号を引出すことができる。
ト、コネクタ等からの信号を引出す際に、引出す信号配
線の幅を細くしても特性インピーダンスを整合させるこ
とが可能となるため、層数を増やすことなくまたは少な
い層数で信号を引出すことができる。
【００４８】ＬＳＩパッドから信号を引出す幅の細い信
号配線を極力短くし、かつ特性インピーダンスを整合さ
せることが可能となるため、信号波形の歪みや減衰を少
なくすることができる。
号配線を極力短くし、かつ特性インピーダンスを整合さ
せることが可能となるため、信号波形の歪みや減衰を少
なくすることができる。
【図１】 本発明の第１の実施の形態による配線基板の
断面図である。
断面図である。
【図２】 本発明の第１の実施の形態による配線基板
の、凸部をドライフィルム法で形成する処理の各過程に
おける配線基板の断面図である。
の、凸部をドライフィルム法で形成する処理の各過程に
おける配線基板の断面図である。
【図３】 本発明の第１の実施の形態による配線基板
の、凸部をドライフィルム法で形成する処理を説明する
ためのフローチャートである。
の、凸部をドライフィルム法で形成する処理を説明する
ためのフローチャートである。
【図４】 本発明の第１の実施の形態による配線基板
の、凸部をスクリーン印刷法で形成する処理の各過程に
おける配線基板の断面図である。
の、凸部をスクリーン印刷法で形成する処理の各過程に
おける配線基板の断面図である。
【図５】 本発明の第１の実施の形態による配線基板
の、凸部をスクリーン印刷法で形成する処理を説明する
ためのフローチャートである。
の、凸部をスクリーン印刷法で形成する処理を説明する
ためのフローチャートである。
【図６】 本発明の第１の実施の形態による配線基板
の、一実施例の断面図である。
の、一実施例の断面図である。
【図７】 本発明の第２の実施の形態による配線基板の
断面図である。
断面図である。
【図８】 本発明の第２の実施の形態による配線基板
を、ＬＳＩの信号引出し配線に適用した一実施例の断面
図である。
を、ＬＳＩの信号引出し配線に適用した一実施例の断面
図である。
１０ 信号配線 ２０ 導体部 ２１ 凸部 ３０ 絶縁部 ４０ コア材 ５０ 感光性レジスト ６０ ステンシル・スクリーン ７０ スキージ ８０ ＬＳＩパッド
Claims (6)
- 【請求項１】 信号配線と導体部の間に絶縁部を挟む、
ストリップライン及びマイクロストリップラインを構成
する配線基板において、 前記信号配線の幅に応じて、前記信号配線に対向する前
記導体部の前記絶縁部側に対し凸部を設けて、前記絶縁
部の厚さを調節することにより、前記信号配線の特性イ
ンピーダンスを整合させることを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 ストリップライン構造を繰返し多層構造
とすることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項３】 ＬＳＩの端子からの配線の引出しにおい
て、 前記配線基板上の前記信号配線は、 前記ＬＳＩの端子のごく近くの部分のみ幅を細くするこ
とにより直流抵抗による信号波形への影響を少なくし、 この前記信号配線の幅を細くした部分には前記凸部を設
けることにより特性インピーダンスを整合させることを
特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板。 - 【請求項４】 前記ＬＳＩをベアチップ実装することを
特徴とする請求項３に記載の配線基板。 - 【請求項５】 片面に導体部を持つコア材に対し、前記
導体部の側に感光性レジストを塗布し、 信号配線の幅に応じて前記絶縁部の厚さを調節すること
により、前記信号配線の特性インピーダンスを整合させ
る凸部を、前記導体部に設けるために、凸部を設ける個
所の配線が描かれたフォトマスクを用いて、前記感光性
レジストを露光し、 前記感光性レジストから、前記凸部の配線となる部分を
除去し、 前記コア材にメッキを行うことにより、前記導体部上に
前記凸部を形成し、 残る全ての感光性レジストを除去することを特徴とする
配線基板の製造方法。 - 【請求項６】 片面に導体部を持つコア材に対し、信号
配線の幅に応じて前記絶縁部の厚さを調節することによ
り、前記信号配線の特性インピーダンスを整合させる凸
部を、前記導体部に設けるために、前記導体部に凸部を
設ける個所の配線が描かれたステンシル・スクリーンを
貼付け、 レジストを、前記コア材の前記ステンシル・スクリーン
上から転写し、 前記レジストの直接前記コア材に接着した部分を残し、
前記ステンシル・スクリーンを、前記ステンシル・スク
リーン上の前記レジストと共にコア材から外し、 前記コア材にメッキを行うことにより、前記導体部上に
前記凸部を形成し、 残る全てのレジストを除去することを特徴とする配線基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11229169A JP2001053507A (ja) | 1999-08-13 | 1999-08-13 | 配線基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11229169A JP2001053507A (ja) | 1999-08-13 | 1999-08-13 | 配線基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001053507A true JP2001053507A (ja) | 2001-02-23 |
Family
ID=16887878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11229169A Pending JP2001053507A (ja) | 1999-08-13 | 1999-08-13 | 配線基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001053507A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8072774B2 (en) | 2007-03-27 | 2011-12-06 | Nec Corporation | Substrate including wiring for transmitting signal, apparatus and system including the substrate |
| US8294531B2 (en) | 2008-04-14 | 2012-10-23 | Panasonic Corporation | Microstrip line provided with conductor section having groove formed to sterically intersect strip conductor |
| JP2016100600A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | インテル コーポレイション | 電子パッケージ用の電気インターコネクト |
| CN106973489A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-07-21 | 西安科技大学 | 一种射频微波电路板中的匹配连接部件及其连接方法 |
-
1999
- 1999-08-13 JP JP11229169A patent/JP2001053507A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8072774B2 (en) | 2007-03-27 | 2011-12-06 | Nec Corporation | Substrate including wiring for transmitting signal, apparatus and system including the substrate |
| US8294531B2 (en) | 2008-04-14 | 2012-10-23 | Panasonic Corporation | Microstrip line provided with conductor section having groove formed to sterically intersect strip conductor |
| JP2016100600A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | インテル コーポレイション | 電子パッケージ用の電気インターコネクト |
| CN106973489A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-07-21 | 西安科技大学 | 一种射频微波电路板中的匹配连接部件及其连接方法 |
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