JPH0739258Y2 - 基板のエッジにおける端子構造 - Google Patents
基板のエッジにおける端子構造Info
- Publication number
- JPH0739258Y2 JPH0739258Y2 JP1989070268U JP7026889U JPH0739258Y2 JP H0739258 Y2 JPH0739258 Y2 JP H0739258Y2 JP 1989070268 U JP1989070268 U JP 1989070268U JP 7026889 U JP7026889 U JP 7026889U JP H0739258 Y2 JPH0739258 Y2 JP H0739258Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- printed circuit
- circuit board
- substrate
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用範囲） 本考案は、多層プリント基板の端子構造、特に、多層プ
リント基板を他のプリント基板や部品等と接続するため
の端子構造に関するものである。
リント基板を他のプリント基板や部品等と接続するため
の端子構造に関するものである。
（従来の技術） プリント基板を、他のプリント基板や個別部品等と接続
するために、フレキシブルプリント基板（FPC）が用い
られている。プリント基板とフレキシブルプリント基板
との接続は、ハンダ付けをする方法、あるいは、プリン
ト基板とフレキシブルプリント基板との間に異方導電性
を有するテープをはさみ、加熱圧着するなどの方法が用
いられている。ハンダ付け法は、微細パターンの接続に
は不向きであり、異方導電性テープは、その構造上、多
くの電流を流すことができない（一般的には50V、10mA
が最大といわれる。）という問題がある。
するために、フレキシブルプリント基板（FPC）が用い
られている。プリント基板とフレキシブルプリント基板
との接続は、ハンダ付けをする方法、あるいは、プリン
ト基板とフレキシブルプリント基板との間に異方導電性
を有するテープをはさみ、加熱圧着するなどの方法が用
いられている。ハンダ付け法は、微細パターンの接続に
は不向きであり、異方導電性テープは、その構造上、多
くの電流を流すことができない（一般的には50V、10mA
が最大といわれる。）という問題がある。
また、基板上に接続のために多くの面積を必要とするこ
とも問題である。一方、商品の小型化、高機能化の要求
に対し、基板全体の面積に占める接続に必要な面積は増
加傾向にあり、これらの従来の接続方法では、この要求
に対処することは不可能になつてきている。特に、多層
プリント基板では、接続すべき端子数が多いために、簡
単で高密度の接続方法が望まれている。
とも問題である。一方、商品の小型化、高機能化の要求
に対し、基板全体の面積に占める接続に必要な面積は増
加傾向にあり、これらの従来の接続方法では、この要求
に対処することは不可能になつてきている。特に、多層
プリント基板では、接続すべき端子数が多いために、簡
単で高密度の接続方法が望まれている。
（考案が解決しようとする課題） 本考案は、上述した要求を満足するためになされたもの
で、多層プリント基板において、接続本数の増加に対し
ても、基板面積を大きくすることなしに対処できる端子
構造を提供するものである。
で、多層プリント基板において、接続本数の増加に対し
ても、基板面積を大きくすることなしに対処できる端子
構造を提供するものである。
（課題を解決するための手段） 本考案は、平坦な端面を有し、表面および中間層にプリ
ント配線が形成された多層プリント基板において、前記
端面に端子パターンが形成され、前記表面および中間層
に形成されたプリント配線が前記端子パターンに接続さ
れ、該端子パターンを接続端子とすることを特徴とする
ものである。
ント配線が形成された多層プリント基板において、前記
端面に端子パターンが形成され、前記表面および中間層
に形成されたプリント配線が前記端子パターンに接続さ
れ、該端子パターンを接続端子とすることを特徴とする
ものである。
（作用） 本考案によれば、平坦な端面を有し、表面および中間層
にプリント配線が形成された多層プリント基板におい
て、前記端面に端子パターンが形成され、前記表面およ
び中間層に形成されたプリント配線が前記端子パターン
に接続され、該端子パターンを接続端子とすることによ
り、端面の回路を利用して、他の基板や部品等との接続
を行なうことができる。
にプリント配線が形成された多層プリント基板におい
て、前記端面に端子パターンが形成され、前記表面およ
び中間層に形成されたプリント配線が前記端子パターン
に接続され、該端子パターンを接続端子とすることによ
り、端面の回路を利用して、他の基板や部品等との接続
を行なうことができる。
（実施例） 第１図は、本考案の先行例を説明するための基板の端部
近傍の断面図であり、その構造を製造過程とともに説明
する。図中、１は基板、２は銅箔、３は含浸したエポキ
シ樹脂、4,5はメッキ層、６はハンダメッキ層、７は端
子パターンである。基板１の上に全面に銅箔２が貼られ
ている。この基板の表面を研磨、洗浄後、必要な部分に
スルーホール用の穴をあけ、周知の方法で回路を形成す
る。次に、基板を必要とする外形寸法よりわずかに大き
く切断した後、基板の端面にエポキシ系樹脂３を含浸
し、乾燥した後、外形寸法に合わせて端面を研磨する。
これは、基板の端面にも均一なメッキが形成できるよう
にするための前処理である。次に、表面全体に無電解メ
ッキで銅メッキ層４を設ける。その後、エッチング処理
により端子部分となる部分以外の銅メッキ層を除去し、
端子パターンを形成する。さらに、電解メッキでメッキ
層５を付け導電層を強化し、必要に応じてハンダメッキ
層６を形成する。このようにして端面に形成された導電
層のパターンは、端子パターン７となる。
近傍の断面図であり、その構造を製造過程とともに説明
する。図中、１は基板、２は銅箔、３は含浸したエポキ
シ樹脂、4,5はメッキ層、６はハンダメッキ層、７は端
子パターンである。基板１の上に全面に銅箔２が貼られ
ている。この基板の表面を研磨、洗浄後、必要な部分に
スルーホール用の穴をあけ、周知の方法で回路を形成す
る。次に、基板を必要とする外形寸法よりわずかに大き
く切断した後、基板の端面にエポキシ系樹脂３を含浸
し、乾燥した後、外形寸法に合わせて端面を研磨する。
これは、基板の端面にも均一なメッキが形成できるよう
にするための前処理である。次に、表面全体に無電解メ
ッキで銅メッキ層４を設ける。その後、エッチング処理
により端子部分となる部分以外の銅メッキ層を除去し、
端子パターンを形成する。さらに、電解メッキでメッキ
層５を付け導電層を強化し、必要に応じてハンダメッキ
層６を形成する。このようにして端面に形成された導電
層のパターンは、端子パターン７となる。
以上のように、従来のプリント基板の製造過程に、基板
端面のエポキシ樹脂処理工程及び研磨工程を加えるだけ
で、基板の端面に回路を形成して、これを端子として利
用する。従って、従来基板上面にあった端子部分をなく
すことができるので、基板面積の大幅な低減ができる。
基板の材質によっては、基板端面のエポキシ樹脂処理工
程及び研磨工程を省略できる。
端面のエポキシ樹脂処理工程及び研磨工程を加えるだけ
で、基板の端面に回路を形成して、これを端子として利
用する。従って、従来基板上面にあった端子部分をなく
すことができるので、基板面積の大幅な低減ができる。
基板の材質によっては、基板端面のエポキシ樹脂処理工
程及び研磨工程を省略できる。
第２図は、他の先行例である。第１図と同様の部分は説
明を省略する。図中、１は基板、51,52はメッキ層、61,
62はハンダメッキ層、71,72は端子パターン、81,82,83
はレジストである。この先行例では、両面基板の上面及
び下面に、それぞれ異なる目的の回路がメッキ層51,52
で形成され、その各々の回路が端面に形成した回路部分
の端子パターン71,72に接続されている。上側の端子パ
ターン71と下側の端子パターン72の間は、電気的に絶縁
するために、エッチング処理をし、メッキ層51,52、ハ
ンダメッキ層61,62を形成した後、レジスト81で絶縁処
理を行なう。82,83は、基板表面の回路部分におけるハ
ンダレジストの印刷をした部分である。このような構造
にすることにより、第１図で示した端子よりもさらに微
細化した端子構造が得られる。
明を省略する。図中、１は基板、51,52はメッキ層、61,
62はハンダメッキ層、71,72は端子パターン、81,82,83
はレジストである。この先行例では、両面基板の上面及
び下面に、それぞれ異なる目的の回路がメッキ層51,52
で形成され、その各々の回路が端面に形成した回路部分
の端子パターン71,72に接続されている。上側の端子パ
ターン71と下側の端子パターン72の間は、電気的に絶縁
するために、エッチング処理をし、メッキ層51,52、ハ
ンダメッキ層61,62を形成した後、レジスト81で絶縁処
理を行なう。82,83は、基板表面の回路部分におけるハ
ンダレジストの印刷をした部分である。このような構造
にすることにより、第１図で示した端子よりもさらに微
細化した端子構造が得られる。
ところで、多層プリント基板では、回路が複雑化し、基
板の小型化が進むと、LSI及びコネクタ周辺の回路本数
は大幅に増加するから、端子構造の小型化は、重要な課
題である。本考案は、多層プリント基板において、多本
数の接続が可能な端子構造を提供できるものである。
板の小型化が進むと、LSI及びコネクタ周辺の回路本数
は大幅に増加するから、端子構造の小型化は、重要な課
題である。本考案は、多層プリント基板において、多本
数の接続が可能な端子構造を提供できるものである。
第３図は、４層プリント基板に端子パターンを形成した
本考案の実施例であり、第１図，第２図で説明したもの
と同様に製造することができる。図中、11,12,13は基
板、51,52,53,54はメッキ層、71,72,73,74は端子パター
ン、82,83,84,85,86はレジストである。この実施例で
は、基板の層11と12、12と13の間に、メッキ層53,54に
よる回路を入れ、これを直接、端子パターン73,74に接
続することができる。端子パターンまでの配線が短くな
るので、インダクタンス、コンダクタンスの増加を招く
ことがない。
本考案の実施例であり、第１図，第２図で説明したもの
と同様に製造することができる。図中、11,12,13は基
板、51,52,53,54はメッキ層、71,72,73,74は端子パター
ン、82,83,84,85,86はレジストである。この実施例で
は、基板の層11と12、12と13の間に、メッキ層53,54に
よる回路を入れ、これを直接、端子パターン73,74に接
続することができる。端子パターンまでの配線が短くな
るので、インダクタンス、コンダクタンスの増加を招く
ことがない。
内層の微細化は、通常コストアップにつながるが、端面
を端子面として、そこに形成した回路をそのまま端子パ
ターンとするので、端子の密度を大きくでき、しかも端
子までの接続回路を設ける必要がないので、基板面にお
ける回路を減少でき、それほど微細化をせずに回路を構
成できる。
を端子面として、そこに形成した回路をそのまま端子パ
ターンとするので、端子の密度を大きくでき、しかも端
子までの接続回路を設ける必要がないので、基板面にお
ける回路を減少でき、それほど微細化をせずに回路を構
成できる。
第４図に、第３図の実施例の多層プリント基板の端子パ
ターンとフレキシブルプリント基板との具体的な接続例
を示す。図中、71,72,73,74は端子パターン、91,92,93,
94は端子部分、95,96,97,98はハンダペーストである。
フレキシブルプリント基板側の端子部分91,92,93,94に
ハンダペースト95,96,97,98等を塗り、プリント基板の
端子部分71,72,73,74と位置合わせして接触させ、フレ
キシブルプリント基板は数個所で仮止めしておく。その
後、リフロー炉にそのまま入れるか、または、フレキシ
ブルプリント基板の外側から加熱して接続する。従来の
異方導電性テープの欠点である大電流への対応が可能と
なると共に、信頼性のある接続が可能になる。
ターンとフレキシブルプリント基板との具体的な接続例
を示す。図中、71,72,73,74は端子パターン、91,92,93,
94は端子部分、95,96,97,98はハンダペーストである。
フレキシブルプリント基板側の端子部分91,92,93,94に
ハンダペースト95,96,97,98等を塗り、プリント基板の
端子部分71,72,73,74と位置合わせして接触させ、フレ
キシブルプリント基板は数個所で仮止めしておく。その
後、リフロー炉にそのまま入れるか、または、フレキシ
ブルプリント基板の外側から加熱して接続する。従来の
異方導電性テープの欠点である大電流への対応が可能と
なると共に、信頼性のある接続が可能になる。
（考案の効果） 以上の説明から明らかなように、本考案によれば、多層
プリント基板の端面に端子パターンを作るという簡単な
構造で、従来のコネクタを必要とせず、基板の面積の低
減をはかることができる。また、接続本数の増加に対し
ても、基板面積を大きくすることなしに対応することが
できるという効果がある。
プリント基板の端面に端子パターンを作るという簡単な
構造で、従来のコネクタを必要とせず、基板の面積の低
減をはかることができる。また、接続本数の増加に対し
ても、基板面積を大きくすることなしに対応することが
できるという効果がある。
第１図，第２図は、本考案の先行例の要部の断面図、第
３図は、本考案の実施例の要部の断面図、第４図は、フ
レキシブルプリント基板との接続の一例を示す断面図で
ある。 1,11,12,13……基板、２……銅箔、4,5,51,52,53,54…
…メッキ層、６……ハンダメッキ層、7,71,72,73,74…
…端子パターン、81,82,83,84,85,86……レジスト、91,
92,93,94……端子部分、95,96,97,98……ハンダペース
ト。
３図は、本考案の実施例の要部の断面図、第４図は、フ
レキシブルプリント基板との接続の一例を示す断面図で
ある。 1,11,12,13……基板、２……銅箔、4,5,51,52,53,54…
…メッキ層、６……ハンダメッキ層、7,71,72,73,74…
…端子パターン、81,82,83,84,85,86……レジスト、91,
92,93,94……端子部分、95,96,97,98……ハンダペース
ト。
Claims (1)
- 【請求項１】平坦な端面を有し、表面および中間層にプ
リント配線が形成された多層プリント基板において、前
記端面に端子パターンが形成され、前記表面および中間
層に形成されたプリント配線が前記端子パターンに接続
され、該端子パターンを接続端子とすることを特徴とす
る基板のエッジにおける端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989070268U JPH0739258Y2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 基板のエッジにおける端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989070268U JPH0739258Y2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 基板のエッジにおける端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0310565U JPH0310565U (ja) | 1991-01-31 |
| JPH0739258Y2 true JPH0739258Y2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=31606284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989070268U Expired - Lifetime JPH0739258Y2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 基板のエッジにおける端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739258Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019071332A (ja) * | 2017-10-06 | 2019-05-09 | 富士通株式会社 | 配線基板、電子機器、板金部品の取り付け方法及び配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5938063Y2 (ja) * | 1980-07-09 | 1984-10-22 | 松下電工株式会社 | スル−ホ−ルプリント板 |
| JPS57168267U (ja) * | 1981-04-17 | 1982-10-23 |
-
1989
- 1989-06-15 JP JP1989070268U patent/JPH0739258Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0310565U (ja) | 1991-01-31 |
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