JPH1079568A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH1079568A JPH1079568A JP23518496A JP23518496A JPH1079568A JP H1079568 A JPH1079568 A JP H1079568A JP 23518496 A JP23518496 A JP 23518496A JP 23518496 A JP23518496 A JP 23518496A JP H1079568 A JPH1079568 A JP H1079568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- gold plating
- connection plug
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】耐食性、耐摩耗性等に優れた接続栓を有してい
るとともに、化学的および物理的に安定した構造のプリ
ント配線板を経済的に製造可能なプリント配線板の製造
方法を提供することにある。 【解決手段】 絶縁基板上に形成された導体パターン１
２上に、電解メッキによりニッケルメッキ層２４を形成
し、ニッケルメッキ層上に、無電解メッキにより金メッ
キ層２６を形成する。導体パターンの内、接続栓１８の
部分において、金メッキ層２６上に、電解メッキにより
金メッキを施すことにより、他の部分の金メッキ層より
も厚い金メッキ層２８を形成する。
るとともに、化学的および物理的に安定した構造のプリ
ント配線板を経済的に製造可能なプリント配線板の製造
方法を提供することにある。 【解決手段】 絶縁基板上に形成された導体パターン１
２上に、電解メッキによりニッケルメッキ層２４を形成
し、ニッケルメッキ層上に、無電解メッキにより金メッ
キ層２６を形成する。導体パターンの内、接続栓１８の
部分において、金メッキ層２６上に、電解メッキにより
金メッキを施すことにより、他の部分の金メッキ層より
も厚い金メッキ層２８を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線板の
製造方法に関し、特に、側縁部に露出して設けられた接
続栓を有するプリント配線板の製造方法に関する。
製造方法に関し、特に、側縁部に露出して設けられた接
続栓を有するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント配線板は、エポキシ樹
脂等により形成された絶縁基板と、絶縁基板上に形成さ
れた銅からなる導体パターンと、を備えている。導体パ
ターンは、電子部品が実装される実装部としての複数の
パッドを含んで形成されている。
脂等により形成された絶縁基板と、絶縁基板上に形成さ
れた銅からなる導体パターンと、を備えている。導体パ
ターンは、電子部品が実装される実装部としての複数の
パッドを含んで形成されている。
【０００３】また、近年、プリント配線板を他の電子部
品に設けられたコネクタ等に直接接続できるように、プ
リント配線板の縁部に接続栓を備えたものが提供されて
いる。この接続栓は、導体パターンの一部をプリント配
線板の縁部にリード端子として露出させることにより構
成されている。
品に設けられたコネクタ等に直接接続できるように、プ
リント配線板の縁部に接続栓を備えたものが提供されて
いる。この接続栓は、導体パターンの一部をプリント配
線板の縁部にリード端子として露出させることにより構
成されている。
【０００４】一方、近年、実装部や接続栓の耐食性、耐
摩耗性、熱伝導性等を向上させるため、導体パターンを
構成する銅上に、メッキ処理を施したプリント配線板が
多く提供されている。特に、接続栓は、外部に露出して
いるとともに、コネクタに対する脱着操作時に大きな摩
擦力を受けるため、接続栓部のメッキ層は充分に耐食
性、耐摩耗性を有していることが必要となる。
摩耗性、熱伝導性等を向上させるため、導体パターンを
構成する銅上に、メッキ処理を施したプリント配線板が
多く提供されている。特に、接続栓は、外部に露出して
いるとともに、コネクタに対する脱着操作時に大きな摩
擦力を受けるため、接続栓部のメッキ層は充分に耐食
性、耐摩耗性を有していることが必要となる。
【０００５】そこで、従来においては、プリント配線板
の銅箔全面に無電解メッキを施した後、接続栓部分につ
いては更に電解メッキを施している。例えば、銅箔全面
に、無電解メッキによってニッケルメッキ層および金メ
ッキ層を積層形成した後、接続栓部分に、電解メッキに
よってニッケルメッキ層および金メッキ層を積層形成し
ている。
の銅箔全面に無電解メッキを施した後、接続栓部分につ
いては更に電解メッキを施している。例えば、銅箔全面
に、無電解メッキによってニッケルメッキ層および金メ
ッキ層を積層形成した後、接続栓部分に、電解メッキに
よってニッケルメッキ層および金メッキ層を積層形成し
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなメッキの施されたプリント配線板において、接続
栓部は、銅箔、無電解ニッケルメッキ層、金メッキ層、
電解ニッケルメッキ層、金メッキ層を積層した多層構造
（５層）になってしまうため、化学的および物理的に安
定しない。また、接続栓部において、下地層となる無電
解メッキ部分は本来不要であり、その分、メッキ材料が
無駄となり経済性に劣る。
ようなメッキの施されたプリント配線板において、接続
栓部は、銅箔、無電解ニッケルメッキ層、金メッキ層、
電解ニッケルメッキ層、金メッキ層を積層した多層構造
（５層）になってしまうため、化学的および物理的に安
定しない。また、接続栓部において、下地層となる無電
解メッキ部分は本来不要であり、その分、メッキ材料が
無駄となり経済性に劣る。
【０００７】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、化学的および物理的に安定したメッキ
層を有するプリント配線板を経済的に製造できるプリン
ト配線板の製造方法を提供することにある。
で、その目的は、化学的および物理的に安定したメッキ
層を有するプリント配線板を経済的に製造できるプリン
ト配線板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係るこの発明のプリント配線板の製造方
法は、絶縁基板上に設けられた実装部と、絶縁基板の縁
部に設けられた接続栓と、を有する導体パターンを備え
たプリント配線板の製造方法において、絶縁基板上に形
成された上記導体パターンの少なくとも上記実装部およ
び接続栓上に、電解メッキによりニッケルメッキ層を形
成し、上記ニッケルメッキ層の全面に、無電解メッキに
より金メッキ層を形成し、上記接続栓の部分における上
記金メッキ層上に、電解メッキによって金メッキを施
し、上記金メッキ層の層厚を増加させることを特徴とし
ている。
め、請求項１に係るこの発明のプリント配線板の製造方
法は、絶縁基板上に設けられた実装部と、絶縁基板の縁
部に設けられた接続栓と、を有する導体パターンを備え
たプリント配線板の製造方法において、絶縁基板上に形
成された上記導体パターンの少なくとも上記実装部およ
び接続栓上に、電解メッキによりニッケルメッキ層を形
成し、上記ニッケルメッキ層の全面に、無電解メッキに
より金メッキ層を形成し、上記接続栓の部分における上
記金メッキ層上に、電解メッキによって金メッキを施
し、上記金メッキ層の層厚を増加させることを特徴とし
ている。
【０００９】請求項２に係るこの発明のプリント配線板
の製造方法は、絶縁基板上に形成された上記導体パター
ンの少なくとも上記実装部および接続栓上に、電解メッ
キによりニッケルメッキ層を形成し、上記接続栓の部分
における上記ニッケルメッキ層上に、電解メッキにより
金メッキ層を形成し、上記金メッキ層および上記ニッケ
ルメッキ層の全面に、無電解メッキにより金メッキを施
し、上記ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成すると
ともに、上記接続栓部分の金メッキ層の層厚を増加させ
ることを特徴としている。
の製造方法は、絶縁基板上に形成された上記導体パター
ンの少なくとも上記実装部および接続栓上に、電解メッ
キによりニッケルメッキ層を形成し、上記接続栓の部分
における上記ニッケルメッキ層上に、電解メッキにより
金メッキ層を形成し、上記金メッキ層および上記ニッケ
ルメッキ層の全面に、無電解メッキにより金メッキを施
し、上記ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成すると
ともに、上記接続栓部分の金メッキ層の層厚を増加させ
ることを特徴としている。
【００１０】請求項３に係るこの発明のプリント配線板
の製造方法は、絶縁基板上に形成された上記導体パター
ンの少なくとも上記実装部および接続栓上に、無電解メ
ッキによりニッケルメッキ層を形成し、上記ニッケルメ
ッキ層の全面に、無電解メッキにより金メッキ層を形成
し、上記接続栓の部分における上記金メッキ層上に、電
解メッキによって金メッキを施し、上記金メッキ層の層
厚を増加させることを特徴としている。
の製造方法は、絶縁基板上に形成された上記導体パター
ンの少なくとも上記実装部および接続栓上に、無電解メ
ッキによりニッケルメッキ層を形成し、上記ニッケルメ
ッキ層の全面に、無電解メッキにより金メッキ層を形成
し、上記接続栓の部分における上記金メッキ層上に、電
解メッキによって金メッキを施し、上記金メッキ層の層
厚を増加させることを特徴としている。
【００１１】請求項４に係るこの発明のプリント配線板
の製造方法は、絶縁基板上に形成された上記導体パター
ンの少なくとも上記実装部および接続栓上に、無電解メ
ッキによりニッケルメッキ層を形成し、上記接続栓の部
分における上記ニッケルメッキ層上に、電解メッキによ
り金メッキ層を形成し、上記金メッキ層および上記ニッ
ケルメッキ層の全面に、無電解メッキにより金メッキを
施し、上記ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する
とともに、上記接続栓部分の金メッキ層の層厚を増加さ
せることを特徴としている。
の製造方法は、絶縁基板上に形成された上記導体パター
ンの少なくとも上記実装部および接続栓上に、無電解メ
ッキによりニッケルメッキ層を形成し、上記接続栓の部
分における上記ニッケルメッキ層上に、電解メッキによ
り金メッキ層を形成し、上記金メッキ層および上記ニッ
ケルメッキ層の全面に、無電解メッキにより金メッキを
施し、上記ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する
とともに、上記接続栓部分の金メッキ層の層厚を増加さ
せることを特徴としている。
【００１２】上記製造方法によれば、導体パターンの接
続栓部および他の部分は、いずれも、銅、ニッケルメッ
キ層、金メッキ層を有する３層構造となり、従来の５層
構造に比較して化学的、物理的な安定性が向上する。ま
た、接続栓部分においては、金メッキ層の膜厚を他の部
分に比較して充分に厚く形成することができ、耐食性、
耐摩耗性等が向上する。
続栓部および他の部分は、いずれも、銅、ニッケルメッ
キ層、金メッキ層を有する３層構造となり、従来の５層
構造に比較して化学的、物理的な安定性が向上する。ま
た、接続栓部分においては、金メッキ層の膜厚を他の部
分に比較して充分に厚く形成することができ、耐食性、
耐摩耗性等が向上する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１および図
２は、この発明に係る製造方法によって製造されるプリ
ント配線板の一例を示している。このプリント配線板１
１は、エポキシ樹脂等によって形成された矩形状の絶縁
基板１０を備え、絶縁基板の表面には、導体パターン１
２が形成されている。
明の実施の形態について詳細に説明する。図１および図
２は、この発明に係る製造方法によって製造されるプリ
ント配線板の一例を示している。このプリント配線板１
１は、エポキシ樹脂等によって形成された矩形状の絶縁
基板１０を備え、絶縁基板の表面には、導体パターン１
２が形成されている。
【００１４】導体パターン１２は多数のパッド１４を有
し、これらのパッドは電子部品が実装される多数の実装
部１６を形成している。また、導体パターン１２は、絶
縁基板１０の一側縁に露出して平行に配列された多数の
リード端子１８を有している。そして、これらのリード
端子１８は、プリント配線板１１を他のプリント配線板
上に設けられたコネクタ等に直接接続するための接続栓
２０を構成している。
し、これらのパッドは電子部品が実装される多数の実装
部１６を形成している。また、導体パターン１２は、絶
縁基板１０の一側縁に露出して平行に配列された多数の
リード端子１８を有している。そして、これらのリード
端子１８は、プリント配線板１１を他のプリント配線板
上に設けられたコネクタ等に直接接続するための接続栓
２０を構成している。
【００１５】パッド１４およびリード端子１８を除く導
体パターン１２の表面および絶縁基板１０の表面は、ソ
ルダレジスト層２２によって被覆されている。一方、導
体パターン１２のパッド１４表面およびリード端子１８
表面には、耐食性、耐摩耗性等を向上させるため、それ
ぞれメッキ処理が施されている。すなわち、各パッド１
４の表面上には、ニッケルメッキ層２４および金メッキ
層２６が積層形成され、各リード端子１８表面には、ニ
ッケルメッキ層２４および金メッキ層２８が積層形成さ
れている。従って、各パッド１４およびリード端子１８
は、銅、ニッケル、金の３層の金属層を積層して形成さ
れている。
体パターン１２の表面および絶縁基板１０の表面は、ソ
ルダレジスト層２２によって被覆されている。一方、導
体パターン１２のパッド１４表面およびリード端子１８
表面には、耐食性、耐摩耗性等を向上させるため、それ
ぞれメッキ処理が施されている。すなわち、各パッド１
４の表面上には、ニッケルメッキ層２４および金メッキ
層２６が積層形成され、各リード端子１８表面には、ニ
ッケルメッキ層２４および金メッキ層２８が積層形成さ
れている。従って、各パッド１４およびリード端子１８
は、銅、ニッケル、金の３層の金属層を積層して形成さ
れている。
【００１６】次に、上記構成を有するプリント配線板１
１の製造方法について説明する。図３（ａ）に示すよう
に、まず、絶縁基板１０の表面全体に銅箔３０を貼付し
更に銅メッキを施した後、図３（ｂ）に示すように、銅
メッキされた銅箔３０をエッチングによりパターニング
し、パッド１４およびリード端子１８を有する導体パタ
ーン１２を形成する。その後、パッド１４およびリード
端子１８を除く導体パターン１２の表面および絶縁基板
１０の表面に、ソルダレジスト層２２を印刷する。
１の製造方法について説明する。図３（ａ）に示すよう
に、まず、絶縁基板１０の表面全体に銅箔３０を貼付し
更に銅メッキを施した後、図３（ｂ）に示すように、銅
メッキされた銅箔３０をエッチングによりパターニング
し、パッド１４およびリード端子１８を有する導体パタ
ーン１２を形成する。その後、パッド１４およびリード
端子１８を除く導体パターン１２の表面および絶縁基板
１０の表面に、ソルダレジスト層２２を印刷する。
【００１７】続いて、図３（ｃ）に示すように、各パッ
ド１４およびリード端子１８の表面上に、電解メッキに
よりニッケルメッキ層２４を５μｍ厚で形成した後、図
３（ｄ）に示すように、ニッケルメッキ層２４上に、無
電解メッキにより金メッキ層２６を約０．０５μｍ厚で
形成する。金メッキ層２６は、０．０１〜０．０８μｍ
の範囲で形成される。
ド１４およびリード端子１８の表面上に、電解メッキに
よりニッケルメッキ層２４を５μｍ厚で形成した後、図
３（ｄ）に示すように、ニッケルメッキ層２４上に、無
電解メッキにより金メッキ層２６を約０．０５μｍ厚で
形成する。金メッキ層２６は、０．０１〜０．０８μｍ
の範囲で形成される。
【００１８】次に、図３（ｅ）に示すように、接続栓２
０を構成するリード端子１８部分を除いた他の部分にマ
スクを掛け、電解メッキにより、リード端子１８上の金
メッキ層２６上に更に金メッキを施す。それにより、各
リード端子１８上の金メッキ層２６はその層厚が増加
し、最終的に約２．５μｍ厚の金メッキ層２８が形成さ
れる。
０を構成するリード端子１８部分を除いた他の部分にマ
スクを掛け、電解メッキにより、リード端子１８上の金
メッキ層２６上に更に金メッキを施す。それにより、各
リード端子１８上の金メッキ層２６はその層厚が増加
し、最終的に約２．５μｍ厚の金メッキ層２８が形成さ
れる。
【００１９】なお、この場合、リード端子１８は基板の
端部に設けられているため、マスクを用いる代わりに、
リード端子１８部分のみをメッキ液に漬けて部分的にメ
ッキ処理するようにしてもよい。
端部に設けられているため、マスクを用いる代わりに、
リード端子１８部分のみをメッキ液に漬けて部分的にメ
ッキ処理するようにしてもよい。
【００２０】以上の工程により、導体パターン１２の
内、各パッド１４の部分は、３層の金属層、つまり、銅
箔３０、ニッケルメッキ層２４、および金メッキ層２６
を積層した３層構造となる。同様に、各リード端子１８
の部分は、銅箔３０、ニッケルメッキ層２４、および金
メッキ層２８を積層した３層構造となる。ここで、金メ
ッキ層２８の形成には、電解金メッキ工程が含まれてい
るため、パッド１４側の金メッキ層２６に比較して充分
厚く形成されている。
内、各パッド１４の部分は、３層の金属層、つまり、銅
箔３０、ニッケルメッキ層２４、および金メッキ層２６
を積層した３層構造となる。同様に、各リード端子１８
の部分は、銅箔３０、ニッケルメッキ層２４、および金
メッキ層２８を積層した３層構造となる。ここで、金メ
ッキ層２８の形成には、電解金メッキ工程が含まれてい
るため、パッド１４側の金メッキ層２６に比較して充分
厚く形成されている。
【００２１】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法によれば、導体パターン１２のパッド１４部分
および接続栓２０部分のいずれも、３層の金属層からな
る積層構造とすることができ、化学的および物理的に安
定した構造を得ることができる。また、従来のような、
不要な下地層を形成する必要がなく、材料を削減しプリ
ント配線板の製造コストを低減することが可能となる。
製造方法によれば、導体パターン１２のパッド１４部分
および接続栓２０部分のいずれも、３層の金属層からな
る積層構造とすることができ、化学的および物理的に安
定した構造を得ることができる。また、従来のような、
不要な下地層を形成する必要がなく、材料を削減しプリ
ント配線板の製造コストを低減することが可能となる。
【００２２】更に、接続栓２０の部分は、パッド１４側
と同様に３層構造であるにも拘らず、金メッキ層２８を
パッド１４側の金メッキ層２６に比較して充分に厚く形
成することができ、耐食性、耐摩耗性等に優れた接続栓
２０を構成することができる。
と同様に３層構造であるにも拘らず、金メッキ層２８を
パッド１４側の金メッキ層２６に比較して充分に厚く形
成することができ、耐食性、耐摩耗性等に優れた接続栓
２０を構成することができる。
【００２３】図４は、この発明の第２の実施の形態に係
るプリント配線板の製造方法を示している。第２の実施
の形態は、製造されるプリント配線板の構造は、上述し
た第１の実施の形態とほぼ同一であるが、メッキ処理の
方法が相違している。
るプリント配線板の製造方法を示している。第２の実施
の形態は、製造されるプリント配線板の構造は、上述し
た第１の実施の形態とほぼ同一であるが、メッキ処理の
方法が相違している。
【００２４】すなわち、第２の実施の形態によれば、上
記第１の実施の形態と同様に、まず、絶縁基板１０上の
銅箔３０をパターンニングして導体パターン１２を形成
する。続いて、パッド１４およびリード端子１８を除く
導体パターン１２の表面および絶縁基板１０の表面に、
ソルダレジスト層２２を印刷する。
記第１の実施の形態と同様に、まず、絶縁基板１０上の
銅箔３０をパターンニングして導体パターン１２を形成
する。続いて、パッド１４およびリード端子１８を除く
導体パターン１２の表面および絶縁基板１０の表面に、
ソルダレジスト層２２を印刷する。
【００２５】続いて、各パッド１４およびリード端子１
８の表面上に、電解メッキによりニッケルメッキ層２４
を約５μｍ厚で形成する。次に、接続栓２０を構成する
リード端子１８部分を除いた他の部分にマスクを掛け、
電解メッキにより、リード端子１８上のニッケルメッキ
層２４上に金メッキ層２６ａを２．５μｍ厚で形成す
る。
８の表面上に、電解メッキによりニッケルメッキ層２４
を約５μｍ厚で形成する。次に、接続栓２０を構成する
リード端子１８部分を除いた他の部分にマスクを掛け、
電解メッキにより、リード端子１８上のニッケルメッキ
層２４上に金メッキ層２６ａを２．５μｍ厚で形成す
る。
【００２６】更に、マスクを除去し全面無電解メッキが
可能な状態とした後、パッド１４上のニッケルメッキ層
２４、およびリード端子１８上の金メッキ層２６ａ上
に、無電解メッキにより金メッキを施す。それにより、
各パッド１４上には、ニッケルメッキ層３２に重ねて約
０．０５μｍ厚の金メッキ層２６が形成される。また、
各リード端子１８上の金メッキ層２６は、最終的に約
２．５μｍ厚の金メッキ層２８となる。
可能な状態とした後、パッド１４上のニッケルメッキ層
２４、およびリード端子１８上の金メッキ層２６ａ上
に、無電解メッキにより金メッキを施す。それにより、
各パッド１４上には、ニッケルメッキ層３２に重ねて約
０．０５μｍ厚の金メッキ層２６が形成される。また、
各リード端子１８上の金メッキ層２６は、最終的に約
２．５μｍ厚の金メッキ層２８となる。
【００２７】以上の工程により、導体パターン１２の
内、各パッド１４およびリード端子１８の部分は、いず
れも、銅箔３０、ニッケルメッキ層２４、および金メッ
キ層２６、２８を積層した３層構造となる。ここで、各
リード端子１８の金メッキ層２８の形成には、電解金メ
ッキ工程が含まれているため、金メッキ層２８はパッド
１４側の金メッキ層２６に比較して充分厚く形成され
る。
内、各パッド１４およびリード端子１８の部分は、いず
れも、銅箔３０、ニッケルメッキ層２４、および金メッ
キ層２６、２８を積層した３層構造となる。ここで、各
リード端子１８の金メッキ層２８の形成には、電解金メ
ッキ工程が含まれているため、金メッキ層２８はパッド
１４側の金メッキ層２６に比較して充分厚く形成され
る。
【００２８】図５は、この発明の第３の実施の形態に係
るプリント配線板の製造方法を示している。第３の実施
の形態は、製造されるプリント配線板の構造は、上述し
た第１の実施の形態とほぼ同一であるが、メッキ処理の
方法が相違している。
るプリント配線板の製造方法を示している。第３の実施
の形態は、製造されるプリント配線板の構造は、上述し
た第１の実施の形態とほぼ同一であるが、メッキ処理の
方法が相違している。
【００２９】すなわち、第３の実施の形態によれば、ま
ず、絶縁基板１０上の銅箔３０をパターンニングして導
体パターン１２を形成し、パッド１４およびリード端子
１８を除く導体パターン１２の表面および絶縁基板１０
の表面に、ソルダレジスト層２２を印刷する。
ず、絶縁基板１０上の銅箔３０をパターンニングして導
体パターン１２を形成し、パッド１４およびリード端子
１８を除く導体パターン１２の表面および絶縁基板１０
の表面に、ソルダレジスト層２２を印刷する。
【００３０】続いて、各パッド１４およびリード端子１
８の表面上に、無電解メッキによりニッケルメッキ層２
４を約５μｍ厚で形成し、更に、ニッケルメッキ層２４
上に、無電解メッキにより金メッキ層２６を約０．０５
μｍ厚で形成する。
８の表面上に、無電解メッキによりニッケルメッキ層２
４を約５μｍ厚で形成し、更に、ニッケルメッキ層２４
上に、無電解メッキにより金メッキ層２６を約０．０５
μｍ厚で形成する。
【００３１】次に、接続栓２０を構成するリード端子１
８部分を除いた他の部分にマスクを掛け、電解メッキに
より、リード端子１８上の金メッキ層２６上に更に金メ
ッキを施す。それにより、各リード端子１８上の金メッ
キ層２６はその層厚が増加し、最終的に約２．５μｍ厚
の金メッキ層２８が形成される。
８部分を除いた他の部分にマスクを掛け、電解メッキに
より、リード端子１８上の金メッキ層２６上に更に金メ
ッキを施す。それにより、各リード端子１８上の金メッ
キ層２６はその層厚が増加し、最終的に約２．５μｍ厚
の金メッキ層２８が形成される。
【００３２】以上の工程により、導体パターン１２の
内、各パッド１４の部分は、３層の金属層、つまり、銅
箔３０、ニッケルメッキ層２４、および金メッキ層２６
を積層した３層構造となる。同様に、各リード端子１８
の部分は、銅箔３０、ニッケルメッキ層２４、および金
メッキ層２８を積層した３層構造となる。ここで、金メ
ッキ層２８の形成には、電解金メッキ工程が含まれてい
るため、金メッキ層２８は、パッド１４側の金メッキ層
２６に比較して充分厚く形成されている。
内、各パッド１４の部分は、３層の金属層、つまり、銅
箔３０、ニッケルメッキ層２４、および金メッキ層２６
を積層した３層構造となる。同様に、各リード端子１８
の部分は、銅箔３０、ニッケルメッキ層２４、および金
メッキ層２８を積層した３層構造となる。ここで、金メ
ッキ層２８の形成には、電解金メッキ工程が含まれてい
るため、金メッキ層２８は、パッド１４側の金メッキ層
２６に比較して充分厚く形成されている。
【００３３】図６は、この発明の第４の実施の形態に係
るプリント配線板の製造方法を示している。第４の実施
の形態は、製造されるプリント配線板の構造は、上述し
た第１の実施の形態とほぼ同一であるが、メッキ処理の
方法が相違している。
るプリント配線板の製造方法を示している。第４の実施
の形態は、製造されるプリント配線板の構造は、上述し
た第１の実施の形態とほぼ同一であるが、メッキ処理の
方法が相違している。
【００３４】すなわち、第４の実施の形態によれば、ま
ず、絶縁基板１０上の銅箔３０をパターンニングして導
体パターン１２を形成し、パッド１４およびリード端子
１８を除く導体パターン１２の表面および絶縁基板１０
の表面に、ソルダレジスト層２２を印刷する。
ず、絶縁基板１０上の銅箔３０をパターンニングして導
体パターン１２を形成し、パッド１４およびリード端子
１８を除く導体パターン１２の表面および絶縁基板１０
の表面に、ソルダレジスト層２２を印刷する。
【００３５】続いて、各パッド１４およびリード端子１
８の表面上に、無電解メッキによりニッケルメッキ層２
４を約５μｍ厚で形成する。次に、接続栓２０を構成す
るリード端子１８部分を除いた他の部分にマスクを掛
け、電解メッキにより、リード端子１８上のニッケルメ
ッキ層２４上に金メッキ層２６ａを約２．５μｍ厚で形
成する。
８の表面上に、無電解メッキによりニッケルメッキ層２
４を約５μｍ厚で形成する。次に、接続栓２０を構成す
るリード端子１８部分を除いた他の部分にマスクを掛
け、電解メッキにより、リード端子１８上のニッケルメ
ッキ層２４上に金メッキ層２６ａを約２．５μｍ厚で形
成する。
【００３６】更に、全面無電解メッキが可能な状態とし
た後、パッド１４上のニッケルメッキ層２４、およびリ
ード端子１８上の金メッキ層２６ａ上に、無電解メッキ
により金メッキを施す。それにより、各パッド１４上に
は、ニッケルメッキ層２４に重ねて約０．０５μｍ厚の
金メッキ層２６が形成される。また、各リード端子１８
上の金メッキ層２６は、最終的に約２．５μｍ厚の金メ
ッキ層２８となる。
た後、パッド１４上のニッケルメッキ層２４、およびリ
ード端子１８上の金メッキ層２６ａ上に、無電解メッキ
により金メッキを施す。それにより、各パッド１４上に
は、ニッケルメッキ層２４に重ねて約０．０５μｍ厚の
金メッキ層２６が形成される。また、各リード端子１８
上の金メッキ層２６は、最終的に約２．５μｍ厚の金メ
ッキ層２８となる。
【００３７】以上の工程により、導体パターン１２の
内、各パッド１４およびリード端子１８の部分は、いず
れも、銅箔３０、ニッケルメッキ層２４、および金メッ
キ層２６、２８を積層した３層構造となる。ここで、各
リード端子１８の金メッキ層２８の形成には、電解金メ
ッキ工程が含まれているため、金メッキ層２８は、パッ
ド１４側の金メッキ層２６に比較して充分厚く形成され
る。
内、各パッド１４およびリード端子１８の部分は、いず
れも、銅箔３０、ニッケルメッキ層２４、および金メッ
キ層２６、２８を積層した３層構造となる。ここで、各
リード端子１８の金メッキ層２８の形成には、電解金メ
ッキ工程が含まれているため、金メッキ層２８は、パッ
ド１４側の金メッキ層２６に比較して充分厚く形成され
る。
【００３８】上述したような、第２ないし第４の実施の
形態に係る製造方法においても、３層構造のパッド部お
よび接続栓部を形成することができるとともに、接続栓
部における金メッキ層を充分に厚く形成することができ
る。従って、第１の実施の形態と同様に、耐食性、耐摩
耗性等に優れた接続栓を有し、かつ、化学的および物理
的に安定した構造のプリント配線板を安価に製造するこ
とができる。
形態に係る製造方法においても、３層構造のパッド部お
よび接続栓部を形成することができるとともに、接続栓
部における金メッキ層を充分に厚く形成することができ
る。従って、第１の実施の形態と同様に、耐食性、耐摩
耗性等に優れた接続栓を有し、かつ、化学的および物理
的に安定した構造のプリント配線板を安価に製造するこ
とができる。
【００３９】また、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、上述した第１ないし第４の実施の形態に
おいては、導体パターン１２上にソルダレジスト層２２
を印刷した後、パッド部およびリード端子部のみにメッ
キ処理を施す構成としたが、いずれの実施の形態におい
ても、導体パターン１２全面にメッキ処理を施した後、
ソルダレジスト層を印刷するようにしてもよい。
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、上述した第１ないし第４の実施の形態に
おいては、導体パターン１２上にソルダレジスト層２２
を印刷した後、パッド部およびリード端子部のみにメッ
キ処理を施す構成としたが、いずれの実施の形態におい
ても、導体パターン１２全面にメッキ処理を施した後、
ソルダレジスト層を印刷するようにしてもよい。
【００４０】例えば、図７に示すように、導体パターン
１２の全面にニッケルメッキ層２４を形成した後、ニッ
ケルメッキ層２４の全面に金メッキ層２６を形成し、更
に、リード端子１８部分のみに、金メッキを施して金メ
ッキ層２８を形成する。そして、最後に、メッキ処理さ
れた導体パターン１２のパッド１４およびリード端子１
８を除く他の部分にソルダレジスト層２２を印刷するよ
うにしてもよい。このような構成においても、前述した
実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
１２の全面にニッケルメッキ層２４を形成した後、ニッ
ケルメッキ層２４の全面に金メッキ層２６を形成し、更
に、リード端子１８部分のみに、金メッキを施して金メ
ッキ層２８を形成する。そして、最後に、メッキ処理さ
れた導体パターン１２のパッド１４およびリード端子１
８を除く他の部分にソルダレジスト層２２を印刷するよ
うにしてもよい。このような構成においても、前述した
実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００４１】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、耐食性、耐摩耗性等に優れた接続栓を有していると
ともに、化学的および物理的に安定した構造のプリント
配線板を経済的に製造可能なプリント配線板の製造方法
を提供することができる。
ば、耐食性、耐摩耗性等に優れた接続栓を有していると
ともに、化学的および物理的に安定した構造のプリント
配線板を経済的に製造可能なプリント配線板の製造方法
を提供することができる。
【図１】プリント配線板の一例を示す平面図。
【図２】上記プリント配線板の断面図。
【図３】この発明の第１の実施の形態に係るプリント配
線板の製造工程を概略的に示す図。
線板の製造工程を概略的に示す図。
【図４】この発明の第２の実施の形態に係るプリント配
線板の製造工程を概略的に示す図。
線板の製造工程を概略的に示す図。
【図５】この発明の第３の実施の形態に係るプリント配
線板の製造工程を概略的に示す図。
線板の製造工程を概略的に示す図。
【図６】この発明の第４の実施の形態に係るプリント配
線板の製造工程を概略的に示す図。
線板の製造工程を概略的に示す図。
【図７】この発明の更に他の実施の形態に係るプリント
配線板の製造工程を概略的に示す図。
配線板の製造工程を概略的に示す図。
１０…絶縁基板 １２…導体パターン １４…パッド １６…実装部 １８…リード端子 ２０…接続栓 ２２…ソルダレジスト層 ２４…ニッケルメッキ層 ２６、２６ａ、２８…金メッキ層
Claims (6)
- 【請求項１】絶縁基板上に設けられた実装部と、絶縁基
板の縁部に設けられた接続栓と、を有する導体パターン
を備えたプリント配線板の製造方法において、 絶縁基板上に形成された上記導体パターンの少なくとも
上記実装部および接続栓上に、電解メッキによりニッケ
ルメッキ層を形成し、 上記ニッケルメッキ層の全面に、無電解メッキにより金
メッキ層を形成し、 上記接続栓の部分における上記金メッキ層上に、電解メ
ッキによって金メッキを施し、上記金メッキ層の層厚を
増加させることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】絶縁基板上に設けられた実装部と、絶縁基
板の縁部に設けられた接続栓と、を有する導体パターン
を備えたプリント配線板の製造方法において、 絶縁基板上に形成された上記導体パターンの少なくとも
上記実装部および接続栓上に、電解メッキによりニッケ
ルメッキ層を形成し、 上記接続栓の部分における上記ニッケルメッキ層上に、
電解メッキにより金メッキ層を形成し、 上記金メッキ層および上記ニッケルメッキ層の全面に、
無電解メッキにより金メッキを施し、上記ニッケルメッ
キ層上に金メッキ層を形成するとともに、上記接続栓部
分の金メッキ層の層厚を増加させることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項３】絶縁基板上に設けられた実装部と、絶縁基
板の縁部に設けられた接続栓と、を有する導体パターン
を備えたプリント配線板の製造方法において、 絶縁基板上に形成された上記導体パターンの少なくとも
上記実装部および接続栓上に、無電解メッキによりニッ
ケルメッキ層を形成し、 上記ニッケルメッキ層の全面に、無電解メッキにより金
メッキ層を形成し、 上記接続栓の部分における上記金メッキ層上に、電解メ
ッキによって金メッキを施し、上記金メッキ層の層厚を
増加させることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項４】絶縁基板上に設けられた実装部と、絶縁基
板の縁部に設けられた接続栓と、を有する導体パターン
を備えたプリント配線板の製造方法において、 絶縁基板上に形成された上記導体パターンの少なくとも
上記実装部および接続栓上に、無電解メッキによりニッ
ケルメッキ層を形成し、 上記接続栓の部分における上記ニッケルメッキ層上に、
電解メッキにより金メッキ層を形成し、 上記金メッキ層および上記ニッケルメッキ層の全面に、
無電解メッキにより金メッキを施し、上記ニッケルメッ
キ層上に金メッキ層を形成するとともに、上記接続栓部
分の金メッキ層の層厚を増加させることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項５】上記実装部および接続栓部を除いて上記導
体パターン上および上記絶縁基板上にソルダレジスト層
を形成した後、上記実装部および接続栓部上に上記ニッ
ケルメッキ層を形成することを特徴とする請求項１ない
し４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項６】上記導体パターンの全面に上記ニッケルメ
ッキ層を形成し、上記金メッキ層の層厚を増加させた
後、上記実装部および接続栓部を除いて上記導体パター
ン上および上記絶縁基板上にソルダレジスト層を形成す
ることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に
記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23518496A JPH1079568A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23518496A JPH1079568A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079568A true JPH1079568A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16982320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23518496A Pending JPH1079568A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1079568A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270718A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 半導体パッケージ用プリント基板の製造方法 |
| JP2009295958A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-12-17 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
| WO2010137413A1 (ja) | 2009-05-25 | 2010-12-02 | 住友電気工業株式会社 | 電極構造、配線体、接着剤接続構造、電子機器およびその組立方法 |
| WO2010140469A1 (ja) | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 住友電気工業株式会社 | 接続方法，接続構造および電子機器 |
| WO2010147001A1 (ja) | 2009-06-15 | 2010-12-23 | 住友電気工業株式会社 | 電極の接続方法、電極の接続構造、これに用いる導電性接着剤及び電子機器 |
| US8470438B2 (en) | 2009-06-15 | 2013-06-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrode-connecting structure, conductive adhesive used for the same, and electronic apparatus |
-
1996
- 1996-09-05 JP JP23518496A patent/JPH1079568A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270718A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 半導体パッケージ用プリント基板の製造方法 |
| JP2009295958A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-12-17 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
| US8907468B2 (en) | 2008-05-09 | 2014-12-09 | Panasonic Corporation | Semiconductor device |
| WO2010137413A1 (ja) | 2009-05-25 | 2010-12-02 | 住友電気工業株式会社 | 電極構造、配線体、接着剤接続構造、電子機器およびその組立方法 |
| US8766437B2 (en) | 2009-05-25 | 2014-07-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrode structure, wiring body, adhesive connection structure, electronic device, and method for fabricating same |
| WO2010140469A1 (ja) | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 住友電気工業株式会社 | 接続方法，接続構造および電子機器 |
| EP2445322A1 (en) | 2009-06-01 | 2012-04-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Connection method, connection structure, and electronic device |
| EP2453726A1 (en) | 2009-06-01 | 2012-05-16 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Connection method, connection structure, and electronic device |
| WO2010147001A1 (ja) | 2009-06-15 | 2010-12-23 | 住友電気工業株式会社 | 電極の接続方法、電極の接続構造、これに用いる導電性接着剤及び電子機器 |
| US8470438B2 (en) | 2009-06-15 | 2013-06-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrode-connecting structure, conductive adhesive used for the same, and electronic apparatus |
| US9226406B2 (en) | 2009-06-15 | 2015-12-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrode connection method, electrode connection structure, conductive adhesive used therefor, and electronic device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0724337B2 (ja) | 多層回路カード構造及びその製造方法 | |
| JP2005183952A (ja) | 導電孔を有したプリント回路ボードの製造方法及びボード | |
| US11297720B2 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
| US6165596A (en) | Multi-layer insulated metal substrate printed wiring board having improved thermal coupling of components | |
| JP3592129B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| US6651324B1 (en) | Process for manufacture of printed circuit boards with thick copper power circuitry and thin copper signal circuitry on the same layer | |
| JPH08204333A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05327211A (ja) | 多層フレキシブルプリント基板およびその製法 | |
| JPH1079568A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US6248247B1 (en) | Method of fortifying an air bridge circuit | |
| JP2000236149A (ja) | インダクタ付き配線基板およびその製造方法 | |
| JP2003188509A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS63114299A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2000261152A (ja) | プリント配線組立体 | |
| JP2002324962A (ja) | インダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2000165042A (ja) | 薄膜多層配線基板 | |
| JP2000091722A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH10233563A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH0739258Y2 (ja) | 基板のエッジにおける端子構造 | |
| JP3733644B2 (ja) | ２層配線基板及びその製造方法 | |
| KR100468195B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법 | |
| JP2795475B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH10233568A (ja) | プリント配線基板の製造方法及びこれに用いるメッキ用治具 | |
| JP2004179485A (ja) | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 | |
| JPH03225894A (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050412 |