WO2010137413A1 - 電極構造、配線体、接着剤接続構造、電子機器およびその組立方法 - Google Patents

電極構造、配線体、接着剤接続構造、電子機器およびその組立方法 Download PDF

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WO2010137413A1
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adhesive
electrode
connection structure
organic film
film
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山本　正道
恭一郎 中次
喬 山口
川上　茂樹
道廣 木村
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住友電気工業株式会社
住友電工プリントサーキット株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electrode structure that is electrically connected by an adhesive, a wiring body provided with the electrode structure, an adhesive connection structure, an electronic device, and an assembly method thereof.
  • FPC flexible printed wiring board
  • PWB or PCB rigid printed wiring board
  • This anisotropic conductive adhesive is an adhesive in which conductive particles are dispersed in an insulating resin composition.
  • the anisotropic conductive adhesive is sandwiched between connected members and heated and pressurized to connect the connected members to each other. Glue. That is, when the resin in the adhesive flows by heating and pressurizing, for example, the gap between the adhesive connecting electrode formed on the surface of the printed wiring board and the wiring electrode formed on the surface of the wiring board is sealed. At the same time, a part of the conductive particles is caught between the facing wiring electrode and the adhesive connecting electrode to achieve electrical connection.
  • each of the adhesive connection electrode of the printed wiring board and the wiring electrode of the wiring board is plated with gold for the purpose of preventing oxidation and ensuring conductivity (for example, Patent Document 1). reference).
  • An object of the present invention is to provide an electrode structure capable of realizing an adhesive connection structure at a low cost while simplifying the manufacturing process, a wiring body having the electrode structure, an adhesive connection structure, and the like.
  • the electrode structure of the present invention is an electrode structure that is electrically connected to a connected conductor by being bonded through an adhesive mainly composed of a thermosetting resin. And it has the electrode for an adhesive agent provided on the base material, and the organic film as an antioxidant film
  • the organic film has a thermal decomposition temperature higher than the maximum temperature of the planned heat treatment.
  • the most representative heat treatment to be planned is a solder reflow treatment.
  • anisotropic conductive adhesives and insulating adhesives as described later, and this electrode structure is suitable for any adhesive.
  • the treatment for forming the organic film is generally called preflux treatment (OSP treatment: Organic Solderability Preservation).
  • the substrate include a substrate film of a printed wiring board and a base member for an electrode of an electronic component.
  • the conductor to be connected include an electrode of another printed wiring board, an electrode of an electronic component, and an electrode of a connector.
  • the present invention can be obtained by the present invention.
  • gold plating for preventing oxidation has been applied to the adhesive connecting electrode.
  • the process of forming the organic film by the OSP process simplifies the manufacturing process as compared with the process of forming the gold plating layer.
  • the material cost is also reduced. Therefore, according to the present invention, an electrode structure for performing a connection using an adhesive can be manufactured at low cost.
  • a solder connection electrode is also provided on a base material on which an adhesive connection electrode is provided. In that case, usually, after forming an organic film on both the solder connection electrode and the adhesive connection electrode, the solder reflow process is performed, and then the connection with the adhesive is performed.
  • the organic film may be thermally decomposed during solder reflow.
  • the adhesive connecting electrode since the adhesive connecting electrode has a thermal decomposition temperature higher than the solder reflow temperature, the organic film reliably remains even after the solder reflow. Therefore, when this adhesive connecting electrode is provided on various base materials, solder connection and adhesive connection can be performed smoothly.
  • the adhesive used for connecting the electrode for connecting an adhesive having this electrode structure and the electrode to be connected is preferably an anisotropic conductive adhesive containing conductive particles.
  • the conductive particles can easily penetrate the organic film and contact the adhesive connecting electrode.
  • the organic film Since the solder reflow temperature is about 260 ° C., it is more preferable that the organic film has a thermal decomposition temperature of 300 ° C. or higher. Further, the organic film contains an organic compound having a coordination atom capable of coordinating and bonding to the metal constituting the adhesive connecting electrode, thereby forming a complex with the metal constituting the adhesive connecting electrode, The pyrolysis temperature can be increased. In particular, an organic compound having a plurality of coordination atoms in one molecule is preferable because a thermal decomposition temperature can be increased by forming a crosslinked complex.
  • 2-phenylimidazole such as 2-phenyl-4-methyl-5-benzylimidazole, 2,4-diphenylimidazole, 2,4-diphenyl-5-methylimidazole
  • benzimidazoles such as methylbenzimidazole, 2-alkylbenzimidazole, 2-arylbenzimidazole, and 2-phenylbenzimidazole.
  • the average thickness of the organic film is preferably 0.05 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m or less.
  • the antioxidant function of the organic film is lowered and the surface of the adhesive connecting electrode may be oxidized.
  • the average thickness of the organic film exceeds 0.5 ⁇ m, it becomes difficult to break through the organic film with conductive particles or the like, and there is a possibility that poor connection between the adhesive connecting electrode and the connected electrode may occur.
  • the area of the region where the thickness of the organic film is 0.1 ⁇ m or less is preferably 30% or more of the total area of the organic film. Thereby, the area
  • the wiring body of the present invention is obtained by providing the above electrode structure on a wiring member. Thereby, it is possible to provide a wiring body that has an electrode structure that exhibits the above-described effects and realizes connection with an adhesive with another wiring board or electronic component.
  • the wiring member includes various wirings having electrodes such as wiring boards such as flexible printed wiring boards and rigid printed wiring boards, and cable wirings such as coaxial cable wiring and flat cable wiring.
  • flexible printed wiring boards are built into many electronic devices such as mobile phones, digital cameras, video cameras and other cameras, portable audio players, portable DVD players, portable notebook computers, and the like. , Special effects can be obtained.
  • the adhesive connection structure of the present invention is a connection structure using an adhesive between the adhesive connecting electrode of the wiring body and the connected conductor of the connected component. And each part (electric conduction
  • the adhesive is an insulating adhesive
  • both or one of the electrodes for connecting the adhesive and the conductors to be connected (projections, etc.) or one of them breaks through the organic film, and the electrodes contact each other to conduct Is done.
  • the adhesive is an anisotropic conductive adhesive, the conductive particles break through the organic film, come into contact with both electrodes, and a conductive state is established between the electrodes.
  • the adhesive connection structure of the present invention due to the above-described effects, it is possible to realize an inexpensive connection structure while preventing the adhesive connection electrode from being oxidized by the organic film.
  • the connected conductor is also preferably an adhesive connecting electrode covered with an organic film as an antioxidant film.
  • an adhesive containing conductive particles made of a metal powder having a shape in which a plurality of metal particles are connected in a chain or a needle shape is preferable to use.
  • the function in which electroconductive particle pierces an organic film becomes high in a manufacture process, and an adhesive agent connection structure can be formed smoothly.
  • the aspect ratio of the conductive particles is 5 or more, the contact probability between the conductive particles increases.
  • the adhesive connection structure can be smoothly formed without increasing the blending amount of the conductive particles.
  • an anisotropic conductive adhesive when using an anisotropic conductive adhesive, it is preferable to use what has a film shape. This facilitates the handling of the anisotropic conductive adhesive. Moreover, the workability
  • the electronic device includes a common base material provided with the above-described adhesive connection structure and a solder connection structure in which conductors are electrically connected by being bonded to each other via solder.
  • Various printed wiring boards and substrates can be used as the common base material.
  • a conductor such as an electrode plated with gold may be present on a part of the electronic device.
  • the electronic device assembling method of the present invention is performed in the following procedure. First, the adhesive connecting electrode and the solder connecting conductor of the base material (mother substrate) are covered with an organic film having a decomposition temperature higher than the reflow temperature of the solder. Next, a solder reflow process is performed in a non-oxidizing atmosphere containing an inert gas or hydrogen to join the solder connection conductor to the connection conductor. Thereafter, the electrode for connecting an adhesive and the conductor to be connected are bonded to each other through the above-described adhesive by a heating / pressurizing process. By this method, the organic film remains without being thermally decomposed even after the solder reflow process, so that the adhesive connection structure can be reliably formed.
  • the formation of the adhesive connection structure is performed after the formation of the solder connection structure, it is possible to avoid the deterioration of the continuity of the adhesive connection structure that may occur after the solder reflow process. Therefore, the amount of gold plating used can be reduced as much as possible, and electronic equipment can be assembled at low cost.
  • the electrode structure, wiring body, adhesive connection structure, electronic device, and assembly method of the present invention it is possible to perform adhesive connection at a low manufacturing cost while simplifying the manufacturing process.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a structure of a mobile terminal which is an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a connection portion of the mobile terminal according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an end portion of the wiring body before forming the adhesive connection structure according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing Example 1 of the adhesive connection structure formed between the flexible printed wiring board and the mother board.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing Example 2 of the adhesive connection structure.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the ratio of the minor axis to the major axis of the conductive particles.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view showing step A of the procedure of the assembling method of the electronic component having the adhesive connection structure and the solder connection structure.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view illustrating step B of the procedure of the method for assembling the electronic component having the adhesive connection structure and the solder connection structure.
  • FIG. 7C is a cross-sectional view illustrating step C of the procedure of the method for assembling the electronic component having the adhesive connection structure and the solder connection structure.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a structure of a portable terminal 100 which is an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the portable terminal 100 includes a display unit 103 for displaying various types of information, an input unit 104, and a hinge unit 105.
  • the display unit 103 is provided with a display device 106 using a liquid crystal display panel, a speaker, and the like.
  • the input unit 104 is provided with input keys and a microphone.
  • the hinge unit 105 connects the input unit 104 and the display unit 103 in a rotatable manner.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a connection portion via the hinge portion 103 of the mobile terminal 100 according to the embodiment.
  • the display unit 103 is provided with a display unit casing 131 and a display unit substrate 135 as main members.
  • the display unit substrate 135 includes a circuit for sending a display signal to the display device 106.
  • the display unit casing 131 includes a first casing 131a and a second casing 131b that are connected to each other.
  • a through hole 133 is provided between the first housing 131a and the second housing 131b.
  • the input unit 104 is provided with an input unit casing 141 and an input unit substrate 145 as main members.
  • the input key board 145 includes a circuit for controlling a signal sent from the input key.
  • the input unit housing 141 includes a first housing 141a and a second housing 141b that are connected to each other. A through hole 143 is provided between the first housing 141a and the second housing 141b.
  • a wiring body A that connects the input key substrate 145 and the display unit substrate 135 through the hinge unit 105 is provided.
  • the wiring body A is formed on the FPC 10 and includes an adhesive connection structure C via an anisotropic conductive adhesive 30.
  • the input key board 145 is provided with a solder joint D in which electronic components are joined by solder.
  • the display unit substrate 135 is also provided with a solder joint D in which electronic components are joined by solder.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an end portion of the wiring body A before forming the adhesive connection structure C of the present embodiment.
  • the wiring body A has FPC10 (base material) and the electrode structure B provided in the edge part.
  • the FPC 10 generally has a structure including a base film 11 on which a circuit layer (see a broken line) is formed and a cover lay 13 that covers the base film 11.
  • the end portion of the circuit layer is an adhesive connecting electrode 12 for electrical connection with a connected conductor.
  • the material of the base film 11 of the FPC 10 includes polyimide resin, polyester resin, glass epoxy resin, and the like.
  • the material of the coverlay 13 generally, the same material as the base film is used.
  • an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, a polyurethane resin, or the like is used.
  • the circuit layer of the FPC 10 is formed by laminating a metal foil such as a copper foil on the base film 11, and exposing and etching the metal foil by a conventional method.
  • the circuit layer is generally made of copper or a copper alloy.
  • the adhesive connecting electrode 12 is exposed, and generally, a gold plating layer that functions as an antioxidant film of the adhesive connecting electrode 12 is provided.
  • the adhesive connecting electrode 12 is provided with a gold plating layer and other noble metal plating layers (a silver plating layer, a platinum plating layer, a palladium plating layer, etc.). Not.
  • the adhesive connecting electrode 12 is covered with an organic film 15 as an antioxidant film instead of the noble metal plating layer.
  • the organic film 15 is formed by a water-soluble preflux process (OSP process: Organic Solderability Preservation).
  • OSP process Organic Solderability Preservation
  • a spray method, a shower method, a dipping method, or the like is used, and then it may be washed with water and dried.
  • the temperature of the water-soluble preflux is preferably 25 to 40 ° C.
  • the contact time between the water-soluble preflux and the adhesive connecting electrode 12 is preferably 30 to 60 seconds.
  • the water-soluble preflux is an acidic aqueous solution containing an azole compound.
  • the azole compound include imidazole, 2-undecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2,4-diphenylimidazole, triazole, aminotriazole, pyrazole, benzothiazole, 2-mercaptobenzothiazole, benzimidazole, and 2-butyl.
  • Benzimidazole 2-phenylethylbenzimidazole, 2-naphthylbenzimidazole, 5-nitro-2-nonylbenzimidazole, 5-chloro-2-nonylbenzimidazole, 2-aminobenzimidazole, benzotriazole, hydroxybenzotriazole, carboxy Examples thereof include azole compounds such as benzotriazole.
  • the organic film 15 has a decomposition temperature higher than the solder reflow temperature when the solder connection structure D is formed.
  • the reflow temperature of lead-free solder is around 260 ° C. Therefore, as the organic film 15, a resin having a thermal decomposition temperature of 260 ° C. or higher, more preferably 300 ° C. or higher is used.
  • organic compounds that meet the above conditions include 2-phenyl-4-methyl-5-benzylimidazole, 2,4-diphenylimidazole, 2,4-diphenyl-5-methylimidazole and the like among the above azole compounds.
  • Examples include 2-phenylimidazoles, and benzimidazoles such as 5-methylbenzimidazole, 2-alkylbenzimidazole, 2-arylbenzimidazole, and 2-phenylbenzimidazole.
  • a noble metal plating layer such as a gold plating layer is formed as an anti-oxidation film on an adhesive connecting electrode to be connected using an anisotropic conductive adhesive or an insulating adhesive.
  • the adhesive connecting electrode 12 is covered with an organic film 15 which is an OSP film instead of the noble metal plating layer.
  • the organic film 15 is formed by a spray method, a shower method, a dipping method, or the like, and then formed only by washing with water and drying. Therefore, the process of forming the antioxidant film is simplified as compared with the case where a noble metal plating layer such as a gold plating layer is formed.
  • connection strength shear strength
  • a member to be mounted with solder is often mounted on a wiring body such as the FPC 10.
  • the organic film 15 may be thermally decomposed.
  • the organic film 15 formed on the adhesive connecting electrode 12 has a thermal decomposition temperature higher than the solder reflow temperature. Therefore, even when the substrate on which the adhesive connecting electrode 12 is formed is passed through a solder reflow furnace, the organic film 15 remains reliably without being thermally decomposed.
  • the base material on which the electrode structure B is provided is not limited to a flexible printed wiring board (FPC), but other types of wiring boards such as a hard printed wiring board (PWB), cable wiring, electronic components, connectors, and the like. Also good.
  • FPC flexible printed wiring board
  • PWB hard printed wiring board
  • cable wiring electronic components, connectors, and the like. Also good.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example 1 of the adhesive connection structure C formed between the FPC 10 (flexible printed wiring board) and the mother board 20.
  • the adhesive connection structure C is formed using an insulating adhesive (NCF).
  • the mother board 20 includes a rigid board 21 and an adhesive connection electrode 22 provided on the rigid board 21.
  • the mother board 20 is a PWB (rigid printed wiring board) corresponding to the display unit board 135 and the input key board 145 shown in FIG.
  • the FPC 10 is mounted on the mother board 20 with the adhesive connecting electrode 12 facing the lower side of the base film 11.
  • the surfaces of the adhesive connecting electrode 12 and the adhesive connecting electrode 22 are both covered with the organic films 15 and 25 except for the conductive portion.
  • the adhesive connecting electrode 22 of the mother board 20 is formed by laminating a metal foil such as a copper foil on the rigid board 21, and exposing and etching the metal foil by a conventional method.
  • the two electrodes 12 and 22 are in strong contact with each other and are conductive by the tightening force of the adhesive 30 that is NCF.
  • the adhesive 30 has a thermosetting resin as a main component and is added with a curing agent and various fillers.
  • the thermosetting resin include an epoxy resin, a phenol resin, a polyurethane resin, an unsaturated polyester resin, a urea resin, and a polyimide resin.
  • an epoxy resin as the thermosetting resin, it is possible to improve film formability, heat resistance, and adhesive strength.
  • the adhesive 30 should just have at least 1 sort (s) as a main component among the above-mentioned thermosetting resins.
  • the epoxy resin to be used is not particularly limited.
  • bisphenol A type, F type, S type, AD type, or a copolymer type epoxy resin of bisphenol A type and bisphenol F type, or naphthalene type epoxy is used.
  • Resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin and the like can be used.
  • a phenoxy resin that is a high molecular weight epoxy resin can also be used.
  • the adhesive 30 is heated and melted through the FPC 10 while pressing the adhesive 30 in the direction of the mother board 20 at a predetermined pressure (hereinafter referred to as “heat-pressing process”).
  • heat-pressing process a predetermined pressure
  • the thermosetting resin in the adhesive 30 is cured, and the FPC 10 and the electrodes 12 and 22 of the mother board 20 are brought into strong contact with each other by the tightening force accompanying the contraction, and are brought into conduction.
  • each part (conductive portion) of the adhesive connecting electrode 12 and the adhesive connecting electrode 22 (connected conductor) is electrically connected to each other without being covered with the organic films 15 and 25.
  • the adhesive connecting electrode 12 of the FPC 10 is processed so that the surface becomes rough by etching.
  • etching not only etching but machining such as embossing may be used.
  • the electrodes 12 and 22 are covered with the organic films 15 and 25, if there is a protrusion on the surface of at least one of the electrodes, the protrusion breaks through the organic films 15 and 25. Can come into contact.
  • a bump may be disposed between the electrodes 12 and 22.
  • the following effects can be exhibited.
  • the distance between the electrodes 12 and 22 is smaller than when the adhesive connection structure C is not passed.
  • the connection resistance for electrical connection will increase. This is because, when heated in a solder reflow furnace, the organic films 15 and 25 are hardened and changed in quality so that the protrusions of the adhesive connecting electrode 12 are less likely to penetrate the organic films 15 and 25.
  • the average thickness Tm of the organic films 15 and 25 is 0.05 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m or less, the protrusions of the adhesive connecting electrode 12 are formed on the organic film 15 while suppressing the oxidation of the electrodes 12 and 22. , 25 is easily broken through. Therefore, even if the adhesive connection structure C is formed after the organic films 15 and 25 have passed through the solder reflow furnace, the electrical connection resistance between the electrodes 12 and 22 can be reliably reduced.
  • the adhesive connecting electrode 12 becomes the organic films 15 and 25 The area that breaks through increases. Therefore, even if the adhesive connection structure C is formed after the organic films 15 and 25 have passed through the solder reflow furnace, the electrical connection resistance between the electrodes 12 and 22 can be reliably reduced.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example 2 of the adhesive connection structure C.
  • an adhesive 30 that is an anisotropic conductive adhesive is used. That is, the adhesive 30 of this example is one in which conductive particles 36 are included in a resin composition 31 containing a thermosetting resin as a main component.
  • the mother board 20 includes a rigid board 21 and an adhesive connecting electrode 22 provided on the rigid board 21. Also in this example, the surfaces of the adhesive connecting electrode 12 and the adhesive connecting electrode 22 are both covered with the organic films 15 and 25 except for the conductive portion.
  • the electrodes 12 and 22 are electrically connected to each other through the conductive particles 36.
  • the conductive particles 36 are made of a metal powder having a shape in which a large number of fine metal particles are connected in a straight chain or a needle shape. Also in this example, there may be a portion where the electrodes 12 and 22 are in direct contact with each other as in Example 1.
  • thermosetting resin in the adhesive 30 is cured by the above-described heat and pressure treatment, and the electrodes 12 and 22 are connected to each other through the conductive particles 36 by the tightening force accompanying the shrinkage.
  • conductive resin 36 having a shape in which a number of fine metal particles are linearly connected or a needle shape is included in resin composition 31 from the beginning.
  • resin composition 31 in which conductive particles made of fine metal particles are randomly dispersed.
  • a large number of fine metal particles are connected in a straight chain. It is preferable to use conductive particles 36 having a shape or a needle shape.
  • the conductive particles 36 are used in a widely used material, that is, in a resin composition mainly composed of an insulating thermosetting resin such as an epoxy resin.
  • an epoxy resin in which powder of conductive particles such as nickel, copper, silver, gold, or graphite is dispersed can be used.
  • the thermosetting resin include an epoxy resin, a phenol resin, a polyurethane resin, an unsaturated polyester resin, a urea resin, and a polyimide resin.
  • the anisotropic conductive adhesive should just have at least 1 sort (s) as a main component among the above-mentioned thermosetting resins.
  • the epoxy resin to be used is not particularly limited.
  • bisphenol A type, F type, S type, AD type, or a copolymer type epoxy resin of bisphenol A type and bisphenol F type, or naphthalene type epoxy is used.
  • Resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin and the like can be used.
  • a phenoxy resin that is a high molecular weight epoxy resin can also be used.
  • the molecular weight of the epoxy resin can be appropriately selected in consideration of the performance required for the anisotropic conductive adhesive.
  • a high molecular weight epoxy resin is used, the film-forming property is high, the melt viscosity of the resin at the connection temperature can be increased, and there is an effect that the connection can be made without disturbing the orientation of conductive particles described later.
  • a low molecular weight epoxy resin is used, the effect of increasing the crosslink density and improving the heat resistance is obtained.
  • the compounding quantity of a high molecular weight epoxy resin and a low molecular weight epoxy resin can be selected suitably.
  • the “average molecular weight” here refers to a polystyrene-reduced weight average molecular weight obtained from gel permeation chromatography (GPC) developed with THF.
  • an adhesive containing a latent curing agent can be used as the adhesive 30 used in this example and Example 1.
  • This latent curing agent is a curing agent that is excellent in storage stability at a low temperature and hardly undergoes a curing reaction at room temperature, but rapidly undergoes a curing reaction by heat or light.
  • Examples of the latent curing agent include imidazole series, hydrazide series, boron trifluoride-amine complex, amine imide, polyamine series, tertiary amine, alkyl urea series and other amine series, dicyandiamide series, acid anhydride series, and phenol series. These modified products are exemplified, and these can be used alone or as a mixture of two or more.
  • imidazole-based latent hardeners are preferably used from the viewpoint of excellent storage stability at low temperature and fast curability.
  • the imidazole-based latent curing agent a known imidazole-based latent curing agent can be used. More specifically, an adduct of an imidazole compound with an epoxy resin is exemplified. Examples of the imidazole compound include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-propylimidazole, 2-dodecylimidazole, 2-finylimidazole, 2-finyl-4-methylimidazole, and 4-methylimidazole. .
  • the following effects can be exhibited.
  • the distance between the electrodes 12 and 22 is smaller than when the adhesive connection structure C is not passed.
  • the connection resistance for electrical connection will increase. It is considered that this is because the conductive particles 36 are difficult to break through the organic films 15 and 25 due to deterioration such as hardening of the organic films 15 and 25 by being heated in the solder reflow furnace. It is done.
  • the conductive particles 36 easily break through the organic films 15 and 25 while suppressing the oxidation of the electrodes 12 and 22. Become. Therefore, even if the adhesive connection structure C is formed after the organic films 15 and 25 have passed through the solder reflow furnace, the electrical connection resistance between the electrodes 12 and 22 can be more reliably suppressed.
  • the conductive particles 36 break through the organic films 15 and 25.
  • the area increases. Therefore, even if the adhesive connection structure C is formed after the organic films 15 and 25 have passed through the solder reflow furnace, the electrical connection resistance between the electrodes 12 and 22 can be more reliably suppressed.
  • an anisotropic conductive adhesive for example, an insulating thermosetting resin such as the above-described epoxy resin is a main component, and fine metal particles (for example, spherical metal fine particles or Conductive particles 36 formed of metal powder having a shape in which a large number of metal fine particles made of spherical resin particles plated with metal) are connected in a linear shape or a needle shape, that is, a shape having a large aspect ratio is dispersed.
  • the aspect ratio referred to here is the ratio of the short diameter (cross-sectional length of the conductive particles 36) R and the long diameter (length of the conductive particles 36) L of the conductive particles 36 shown in FIG. Say.
  • the anisotropic conductive adhesive By using such conductive particles 36, as the anisotropic conductive adhesive, the surface direction of the anisotropic conductive adhesive (the direction perpendicular to the thickness direction X and the direction of the arrow Y in FIG. 5). In the thickness direction X, a large number of the adhesive connecting electrodes 22 and the adhesive connecting electrodes 12 are separated from each other at a time while maintaining insulation between adjacent electrodes to prevent short circuit. And low resistance can be obtained.
  • this anisotropic conductive adhesive a magnetic field applied in the direction of the long diameter L of the conductive particles 36 in the thickness direction X of the anisotropic conductive adhesive at the time of forming the film-like anisotropic conductive adhesive. It is preferable to use it in the thickness direction X by passing through the inside. With such an orientation, the above-described insulation between adjacent electrodes is maintained to prevent a short circuit, and a large number of adhesive connecting electrodes 22 and adhesive connecting electrodes 12 are connected at once and each. The effect that the conductive connection can be made independently is further improved.
  • the metal powder used in the present invention preferably contains a ferromagnetic material in part, such as a single metal having ferromagnetism, two or more kinds of alloys having ferromagnetism, a metal having ferromagnetism and others. It is preferably any one of an alloy with the above metal and a composite containing a metal having ferromagnetism. This is because by using a metal having ferromagnetism, the magnetic properties of the metal itself enable the metal particles to be oriented using a magnetic field. For example, nickel, iron, cobalt, and two or more kinds of alloys containing these can be used.
  • the aspect ratio of the conductive particles 36 is preferably 5 or more.
  • an anisotropic conductive adhesive is used as the adhesive 30, the contact probability between the conductive particles 36 and the electrodes 12 and 22 is increased. Therefore, the electrodes 12 and 22 can be electrically connected to each other without increasing the blending amount of the conductive particles 36.
  • the aspect ratio of the conductive particles 36 is directly measured by a method such as observation with a CCD microscope.
  • the aspect ratio is obtained by setting the maximum length of the cross section as the short diameter.
  • the conductive particles 36 do not necessarily have a straight shape, and can be used without any problems even if they are slightly bent or branched. In this case, the aspect ratio is obtained with the maximum length of the conductive particles 36 as the major axis.
  • the average thickness Tm of the organic films 15 and 25 is preferably 0.05 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m or less.
  • the average thickness Tm of the organic films 15 and 25 on the electrodes 12 and 22 is set to 0.3 ⁇ m.
  • the organic films 15 and 25 may not be able to sufficiently protect the surfaces of the electrodes 12 and 22 from being oxidized. As a result, the connection resistance between the electrodes 12 and 22 is increased.
  • the average thickness Tm of the organic films 15 and 25 is larger than 0.5 ⁇ m, the surface oxidation of the electrodes 12 and 22 can be surely prevented by the organic films 15 and 25, but the conductivity between the electrodes 12 and 22 can be prevented. May not be secure. That is, when the average thickness Tm of the organic films 15 and 25 is larger than 0.5 ⁇ m, the conductive particles 36 of the anisotropic conductive adhesive may not be able to penetrate the organic films 15 and 25. At that time, the electrodes 12 and 22 cannot be electrically connected to each other by the anisotropic conductive adhesive.
  • the area of the region where the thickness of the organic films 15 and 25 is 0.1 ⁇ m or less is preferably 30% or more of the total area of the organic film. Since the area of the region where the thickness of the organic films 15 and 25 is 0.1 ⁇ m or less is 30% or more of the total area of the organic film, the conductive particles 36 reliably penetrate the organic films 15 and 25, A region in contact with the electrodes 12 and 22 can be secured.
  • -Electronic component assembly method- 7A to 7C are cross-sectional views showing a procedure of an assembling method of the electronic component having the adhesive connection structure C and the solder connection structure D.
  • FIG. 7A a mother board 20 (common base material) having an adhesive connection region Rc and a solder connection region Rd is prepared.
  • an adhesive connection electrode 22 for adhesive connection is provided in the adhesive connection region Rc
  • a solder connection electrode 26 for solder connection is provided in the solder connection region Rd.
  • an organic film 25 that covers the adhesive connecting electrodes 22 and 26 is formed.
  • the material and thickness of the organic film 25 are as already described. In particular, it is important that the thermal decomposition temperature of the organic film 25 is higher than the solder reflow temperature.
  • a protective film covering the organic film 25 may be formed only at the adhesive connection region Rc at this time.
  • Step D Specifically, the organic film 25 is covered with an adhesive tape or the like. A protective film other than the adhesive tape can also be used.
  • step B shown in FIG. 7B the electronic component 40 having the chip-side electrode 42 on a part of the chip 41 is mounted in the solder connection region Rd.
  • the chip-side electrode 42 is aligned with the position of the solder connection electrode 26, and lead-free solder is interposed between the electrodes 26 and 42.
  • the mother board 20 and the electronic component 40 are put into a solder reflow furnace having a peak temperature of about 260 ° C. to reflow the solder.
  • the electrodes 26 and 42 are joined to each other via the solder layer 50 to electrically connect the electrodes 26 and 42 to each other.
  • the solder connection structure D is formed in the solder connection region Rd.
  • Step C shown in FIG. 7C the adhesive connection electrode 22 and the adhesive connection electrode 12 of the FPC 10 are electrically connected by bonding with the adhesive 30.
  • the adhesive connecting electrode 12 on the FPC 10 is covered with an organic film 15.
  • the procedure for forming the adhesive connection structure C is the same as described in Example 2 (see FIG. 5) of the adhesive connection structure. 7A, when a protective film (such as an adhesive) that covers the organic film 25 is formed, the protective film is removed before bonding with the adhesive 30. (Process E) Thereby, the adhesive connection structure C is formed in the adhesive connection region Rc.
  • the adhesive 30 (anisotropic conductive adhesive) containing the conductive particles 36 is mainly composed of a thermosetting resin. Therefore, the anisotropic conductive adhesive is once softened when heated, but is cured by continuing the heating. And when the preset curing time of the anisotropic conductive adhesive has elapsed, the maintenance state of the curing temperature of the anisotropic conductive adhesive and the pressure state are released, and cooling is started. Thus, the electrodes 12 and 22 are connected to each other through the conductive particles 36 in the adhesive 30, and the FPC 10 is mounted on the mother board 20.
  • FIG. 7A to 7C show an example in which the adhesive connection structure C and the solder connection structure D are formed on the mother board 20 which is a PWB.
  • the adhesive connection structure C and the solder connection structure D may be formed on the FPC 10 using the FPC 10 as a common base material.
  • the mother substrate 20 shown in FIG. 7 is replaced with the FPC 10, and the organic film 15 is formed on the adhesive connecting electrode 12.
  • the processing procedure is as described above.
  • the FPC has not only a single-sided circuit type structure but also a double-sided circuit type structure. In the case of a double-sided circuit type structure, it is put in the solder reflow furnace twice.
  • the electronic component assembly method of the present embodiment in addition to the effects of the electrode structure B and the adhesive connection structure C, the following effects can be exhibited.
  • the organic film 25 is formed on both the solder connection electrode 26 and the adhesive connection electrode 22, and then the solder connection is performed. Connection by adhesive will be performed. This is because, when the adhesive is connected first, the adhesive is loosened during the solder reflow process, and the probability of connection failure increases.
  • the organic film may be thermally decomposed during the solder reflow process.
  • the organic film 25 formed on the adhesive connecting electrode 22 has a thermal decomposition temperature higher than the solder reflow temperature. Therefore, even in the process B shown in FIG. 7B, the organic film 25 remains reliably without being thermally decomposed. If a protective film is formed on the organic film 25, the organic film 25 can be left more reliably. Therefore, the solder connection structure D and the adhesive connection structure C can be more reliably formed.
  • the organic film 25 covering the solder connection electrode 26 reacts with the flux contained in the lead-free solder and melts into the solder layer 50 even if the thermal decomposition temperature is higher than the solder reflow temperature. Accordingly, there is no problem in forming the solder connection structure D.
  • gold plating is generally performed for the purpose of avoiding discoloration or the like. In the present embodiment, it is not necessary to apply gold plating to any electrode of the mother board 20. As described above, since the organic film 25 reacts with the flux and dissolves in the solder layer 50, the organic film 25 by OSP treatment can be selected on the solder connection electrode 26 instead of gold plating. Therefore, the effect of reducing the manufacturing cost can be remarkably exhibited.
  • the connection strength (shear strength) between the electrodes 26 and 42 can be improved.
  • the connection resistance for electrical connection between the electrodes 12 and 22 is increased as compared with the case where the adhesive connection structure C is not passed.
  • the conductive particles 36 are less likely to break through the organic film 25 due to deterioration such as the organic film 25 becoming hard by being heated in a solder reflow furnace. Therefore, by setting the average thickness Tm of the organic film 25 to 0.05 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m or less, the conductive particles 36 can easily break through the organic film 25 while suppressing the oxidation of the electrodes 12 and 22. . Therefore, even if the adhesive connection structure C is formed after the organic films 15 and 25 have passed through the solder reflow furnace, the electrical connection resistance between the electrodes 12 and 22 can be more reliably suppressed.
  • the conductive particles 36 can reliably break through the organic film 25. Area is secured. Therefore, even if the adhesive connection structure C is formed after the organic films 15 and 25 have passed through the solder reflow furnace, the electrical connection resistance between the electrodes 12 and 22 can be more reliably suppressed.
  • the following effects can be obtained in the present embodiment.
  • the surfaces of the adhesive connection electrode 22 of the mother board 20 and the adhesive connection electrode 12 of the FPC 10 are subjected to OSP treatment to form an antioxidant film.
  • the organic films 15 and 25 are formed respectively.
  • the process of forming an antioxidant film is simplified compared with the case where each electrode 12 and 22 is coat
  • the material cost is reduced as compared with the case of using a noble metal such as gold. As a result, it is possible to reduce the manufacturing cost when connecting the electrodes 12 and 22 to each other.
  • the average thickness Tm of the organic films 15 and 25 is in the range of 0.05 ⁇ m to 0.5 ⁇ m.
  • the average thickness Tm of the organic films 15 and 25 is 0.05 ⁇ m or more, an increase in connection resistance between the electrodes 12 and 22a due to oxidation of the surface of the underlying electrodes 12 and 22 can be suppressed.
  • the average thickness Tm of the organic films 15 and 25 is 0.5 ⁇ m or less, the conductive particles 36 easily break through the organic films 15 and 25. Therefore, it is possible to suppress deterioration in conductivity between the electrodes 12 and 22 caused by the conductive particles 36 not being able to penetrate the organic films 15 and 25.
  • the conductive particles 36 in the adhesive 30 that is the anisotropic conductive adhesive to be used are a metal powder having a shape in which a number of fine metal particles are connected in a straight chain, or a needle shape. It is comprised by.
  • the Y direction which is the surface direction of the adhesive 30
  • adhesion is maintained while maintaining insulation between adjacent adhesive connection electrodes 22 or between the adhesive connection electrodes 12 to prevent a short circuit.
  • the X direction which is the thickness direction of the agent 30, it is possible to obtain a low resistance by electrically connecting the adhesive connecting electrodes 22 and the adhesive connecting electrodes 12 at once and independently. It becomes.
  • the aspect ratio of the conductive particles 36 is 5 or more. According to this configuration, when an anisotropic conductive adhesive is used, the contact probability between the conductive particles 36 is increased. As a result, it becomes easy to electrically connect the electrodes 12 and 22 to each other without increasing the blending amount of the conductive particles 36.
  • the adhesive 30 (anisotropic conductive adhesive) before forming the adhesive connection structure C is a film having a film shape. According to this configuration, the anisotropic conductive adhesive can be easily handled. Moreover, the workability
  • the conductive particles 36 having the major axis direction oriented in the X direction which is the thickness direction of the adhesive 30 (anisotropic conductive adhesive) having a film shape
  • the conductive particles 36 having the major axis direction oriented in the X direction which is the thickness direction of the adhesive 30 (anisotropic conductive adhesive) having a film shape
  • the Y direction which is the surface direction of the adhesive 30
  • adhesion is maintained while maintaining insulation between adjacent adhesive connection electrodes 22 or between the adhesive connection electrodes 12 to prevent a short circuit.
  • the X direction which is the thickness direction of the agent 30, it is possible to obtain a low resistance by electrically connecting the adhesive connecting electrodes 22 and the adhesive connecting electrodes 12 at once and independently. It becomes.
  • the flexible printed wiring board (FPC 10) is connected to the hard printed circuit board (PWB) which is the mother board 20.
  • PWB hard printed circuit board
  • this configuration it is possible to provide a multilayer conductive pattern structure at a lower cost than when the mother board 20 is an FPC.
  • the FPC 10 on the mother board 20, as shown in FIG. 2, when connecting the FPC 10 to a connector on another board, as compared with the case where a hard printed wiring board is connected instead of the FPC 10, The degree of freedom of arrangement of other substrates can be improved.
  • the adhesive connection wiring electrodes 12 and 22 are covered with the organic films 15 and 25, the electrodes 12 and 22 can be made cheaper than the gold plating, so that the connection between the mother board 20 and the FPC 10 is possible.
  • the body can be provided at low cost.
  • a hard printed circuit board PWB
  • a flexible printed wiring board FPC
  • the adhesive connection structure C is used to connect the electrodes of the FPC 10 and the mother board 20 that is a PWB, but the adhesive connection structure of the present invention is not limited to this.
  • an adhesive connection structure C may be used between a protruding electrode (or bump) of an electronic component such as an IC chip as a conductor and an electrode on a PWB or FPC.
  • a PWB may be mounted on the mother board 20.
  • electronic components may be mounted instead of the FPC 10.
  • the water-soluble preflux treatment is applied to the adhesive connecting electrodes 12 and 22 as the OSP treatment, but the OSP treatment may be a heat-resistant preflux treatment, for example.
  • the acidic aqueous solution containing an azole compound as a water-soluble preflux process, another aqueous solution may be sufficient.
  • both the adhesive connection electrodes 12 and 22 are subjected to the OSP process.
  • only one adhesive connection electrode 12 or 22 may be subjected to the OSP process.
  • a noble metal plating layer such as a gold plating layer is formed on the other adhesive connecting electrode 22 or 12, but the effect (1) of the above embodiment can also be obtained by this.
  • the average thickness Tm of the organic films 15 and 25 of the adhesive connecting electrodes 12 and 22 is the same value (that is, the average thickness Tm is 0.3 ⁇ m).
  • the average thickness Tm may be different from each other.
  • the average thickness Tm of the organic film 15 may be 0.3 ⁇ m
  • the average thickness Tm of the organic film 25 may be 0.2 ⁇ m.
  • Example 1 (Create adhesive)
  • the conductive particles linear nickel fine particles having a long diameter L distribution of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m and a short diameter R distribution of 0.1 ⁇ m to 0.4 ⁇ m were used.
  • Insulating thermosetting resins include two types of bisphenol A-type solid epoxy resins (trade name Epicoat 1256 and (2) Epicoat 1004 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), naphthalene type epoxy.
  • Resin (3) manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, trade name: Epicron 4032D
  • a thermoplastic polyvinyl butyral resin [(4) manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., trade name S REC BM-1]
  • a microcapsule type latent curing agent (5) a microcapsule type imidazole type is used.
  • a curing agent trade name NOVACURE HX3941 manufactured by Asahi Kasei Epoxy Co., Ltd.
  • these (1) to (5) are (1) 35 / (2) 20 / (3) 25 / (4) 10 in weight ratio.
  • a flexible printed wiring board was prepared in which 30 adhesive connection electrodes, which are copper electrodes having a width of 150 ⁇ m, a length of 4 mm, and a height of 18 ⁇ m, were arranged at intervals of 150 ⁇ m.
  • an antioxidant film containing 2-phenyl-4-methyl-5-benzylimidazole was formed on the adhesive connecting electrode.
  • the thermal decomposition temperature was 310 ° C.
  • the average film thickness was 0.10 ⁇ m
  • the area ratio of the region having a thickness of 0.1 ⁇ m or less was 60%.
  • the flexible printed wiring board was subjected to a solder reflow treatment with a peak temperature of 260 ° C. in a reflow bath in which the oxygen concentration was 1% or less by flowing nitrogen. Thereafter, the flexible printed wiring boards are arranged to face each other so as to form a daisy chain capable of measuring connection resistances at 30 consecutive locations, and the prepared adhesive is sandwiched between the flexible printed wiring boards at 190 ° C. While heating, pressure was applied at a pressure of 5 MPa for 15 seconds to bond them, and a joined body of flexible printed wiring boards was obtained.
  • connection resistance evaluation The connection body prepared as described above was allowed to stand for 500 hours in an 85 ° C., 85% RH high-temperature and high-humidity tank, and then the connection resistance was measured in the same manner as described above. And when the rate of increase in connection resistance was 50% or less, it was judged that the connection reliability was good.
  • Example 2 A joined body of flexible printed wiring boards is formed in the same manner as in Example 1 except that the average thickness of the antioxidant film is 0.20 ⁇ m and the area ratio of the region where the thickness is 0.1 ⁇ m or less is 40%. Obtained. Thereafter, connection resistance evaluation and connection reliability evaluation were performed under the same conditions as in Example 1.
  • Example 1 A joined body of flexible printed wiring boards was obtained in the same manner as in Example 1 except that an antioxidant film containing 2-methylimidazole was formed on the adhesive connecting electrode.
  • the thermal decomposition temperature of the antioxidant film was 200 ° C.
  • the average film thickness was 0.10 ⁇ m
  • the area ratio of the region having a thickness of 0.1 ⁇ m or less was 60%. Then, connection resistance evaluation and connection reliability evaluation were performed on the same conditions as the above-mentioned Example 1.
  • the thermal decomposition temperature was measured using differential scanning calorimetry (DSC).
  • DSC differential scanning calorimetry
  • the heat generation start temperature when the temperature is raised at a rate of 10 ° C./min is defined as a thermal decomposition temperature.
  • the film thickness measurement The cross section of the adhesive connecting electrode on which the antioxidant film is formed is observed. The film thickness is measured at intervals of 0.2 ⁇ m, and the area ratio of the region having an average film thickness of 0.1 ⁇ m or less is calculated.
  • Table 1 above shows the results of connection resistance evaluation and connection reliability evaluation of Examples 1 and 2 and the comparative example.
  • the initial connection resistance is 50 m ⁇ or less, and the connection resistance is sufficiently small and good.
  • the resistance increase rate is 50% or less, it can be seen that the connection reliability is also good.
  • Comparative Example 1 the initial connection resistance was open and measurement was impossible. Therefore, the resistance increase rate cannot be measured. This is considered to be due to the fact that the antioxidant film of Comparative Example 1 was thermally decomposed during the solder reflow process, thereby oxidizing the surface of the adhesive connecting electrode.
  • Example 1 has a smaller initial connection resistance and higher connection reliability. Therefore, it can be seen that the connection reliability increases particularly as the area ratio of the region where the average film thickness is small and the film thickness is 0.1 ⁇ m or less is high.
  • the electrode structure, wiring body, and adhesive connection structure of the present invention are members disposed in electronic devices such as mobile phones, cameras such as digital cameras and video cameras, portable audio players, portable DVD players, and portable laptop computers. It can be used for the electrode structure and the connection structure.
  • the release sheet body of this invention can be used for connection of various wiring boards, such as a rigid printed wiring board (PBC) other than FPC, and various electronic components.
  • PBC rigid printed wiring board

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Abstract

熱硬化性樹脂を主成分とする異方導電性接着剤を介して接着されることにより、被接続導体と電気的に接続される電極の構造であって、基材上に設けられた接着剤接続用電極と、接着剤接続用電極の表面を覆う酸化防止膜としての有機膜とを有し、有機膜は、予定される熱処理の最高温度よりも高い熱分解温度を有している電極構造とすることにより、配線体、接着剤接続構造を提供する。

Description

電極構造、配線体、接着剤接続構造、電子機器およびその組立方法
　本発明は、接着剤により電気的接続が行われる電極構造、該電極構造が設けられた配線体、接着剤接続構造、電子機器およびその組立方法に関する。
　 近年の電子機器の小型化、高機能化の流れの中で、構成部品（例えば、液晶製品における電子部品）内の接続端子の微小化が進んでいる。このため、エレクトロニクス実装分野においては、そのような端子間の接続を容易に行える種々の異方導電性接着剤として、フィルム状の接着剤が広く使用されている。例えば、銅電極等の接着剤接続用電極が設けられたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）やリジッドプリント配線板（ＰＷＢまたはＰＣＢ）等のプリント配線板と、銅電極等の配線電極が形成されたガラス基板等の配線基板との接合や、プリント配線板とＩＣチップ等の電子部品との接合に使用されている。
　この異方導電性接着剤は、絶縁性の樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた接着剤であり、被接続部材同士の間に挟まれ、加熱、加圧されて、被接続部材同士を接着する。即ち、加熱、加圧により接着剤中の樹脂が流動し、例えば、プリント配線板の表面に形成された接着剤接続用電極と、配線基板の表面に形成された配線電極の隙間を封止すると同時に、導電性粒子の一部が対峙する配線電極と接着剤接続用電極の間に噛み込まれて電気的接続が達成される。ここで、一般的に、プリント配線板の接着剤接続用電極および配線基板の配線電極のそれぞれには、酸化防止及び導電性の確保を目的として、金メッキが施されている（例えば、特許文献１参照）。
　 しかしながら、この金メッキは、接着剤接続用電極および配線電極の表面にニッケルメッキ層を形成した上で、金メッキ層を形成するため、製造工程が複雑になってしまう。その結果、フレキシブルプリント配線板および配線基板などを互いに接続する際の製造コストが高くなる問題を含んでいた。
　本発明の目的は、製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる電極構造、これを有する配線体、接着剤接続構造などを提供することにある。
　本発明の電極構造は、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤を介して接着されることにより、被接続導体と電気的に接続される電極の構造である。そして、基材上に設けられた接着剤接続用電極と、接着剤接続用電極の表面を覆う酸化防止膜としての有機膜とを有している。ここで、有機膜は、予定される熱処理の最高温度よりも高い熱分解温度を有している。
　予定される熱処理としてもっとも代表的な熱処理は、半田リフロー処理である。
　接着剤としては、後述するように、いわゆる異方導電性接着剤と、絶縁性接着剤とがあるが、この電極構造は、いずれの接着剤にも適合する。
　上記有機膜を形成する処理は、一般的には、プリフラックス処理（ＯＳＰ処理：Organic Solderability Preservation）と呼ばれている。
　上記基材としては、プリント配線板の基材フィルム、電子部品の電極の下地部材などがある。被接続導体には、他のプリント配線板の電極、電子部品の電極、コネクタの電極などがある。
　本発明により、以下の作用効果が得られる。
　接着剤接続用電極には、従来、酸化防止用の金めっきが施されていた。それに対し、ＯＳＰ処理によって有機膜を形成する工程は、金めっき層を形成する工程と比較して、製造工程が簡素化される。また、高価な金を使用しないので、材料コストも低減される。よって、本発明により、接着剤を用いた接続を行うための電極構造を安価に製造することが可能となる。
　また、一般的に、接着剤接続用電極が設けられる基材には、半田接続用電極も設けられている。その場合、通常は、半田接続用電極と接着剤接続用電極の双方の上に有機膜を形成してから、半田リフロー工程を行い、その後、接着剤による接続を行うことになる。先に、接着剤接続を行うと、その後、半田リフローの際に、接着剤の締め付けが緩んで、接続不良をおこす確率が高くなるからである。反面、半田リフローの際に、有機膜が熱分解を生じるおそれもある。
　本発明においては、接着剤接続用電極が半田リフロー温度よりも高い熱分解温度を有しているので、半田リフロー後にも、確実に有機膜が残存する。よって、この接着剤接続用電極を種々の基材上に設けると、半田接続と接着剤接続とを円滑に行うことができる。
　この電極構造の接着剤接続用電極と被接続電極との接続に用いられる接着剤は、導電性粒子を含有した異方導電性接着剤であることが好ましい。導電性粒子は、有機膜を突き破って接着剤接続用電極に容易に接触することが可能である。
　半田リフローの温度は、２６０℃程度であるので、有機膜は、３００℃以上の熱分解温度を有していることがより好ましい。
　また、有機膜が、接着剤接続用電極を構成する金属に配位結合可能な配位原子を有する有機化合物を含んでいることにより、接着剤接続用電極を構成する金属と錯体を形成し、熱分解温度を高めることができる。特に、１分子中に複数の配位原子を有する有機化合物は、架橋錯体を形成して熱分解温度を高くすることができるため好ましい。
　具体的には、有機膜として、２－フェニル－４－メチル－５－ベンジルイミダゾール、２、４－ジフェニルイミダゾール、２，４－ジフェニル－５－メチルイミダゾール等の２－フェニルイミダゾール類や、５－メチルベンゾイミダゾール、２－アルキルベンゾイミダゾール、２－アリールベンゾイミダゾール、２－フェニルベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類から選ばれる少なくとも１つの有機化合物を含んでいるものを用いることが好ましい。
　有機膜の平均厚みは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。有機膜の平均厚みが０．０５μｍ未満の場合には、有機膜の酸化防止機能が低下して、接着剤接続用電極の表面が酸化されるおそれがある。反面、有機膜の平均厚みが０．５μｍを超えると、導電性粒子などによって有機膜を突き破るのが困難になり、接着剤接続用電極と被接続電極との接続不良が発生するおそれがある。
　有機膜の厚みが０．１μｍ以下となる領域の面積が、有機膜全体の面積の３０％以上であることが好ましい。これにより、導電性粒子などにより、有機膜を突き破って電極間接続を果たしうる領域を確保することができる。
　本発明の配線体は、上述の電極構造を配線部材上に設けたものである。これにより、上述の効果を発揮する電極構造を備え、他の配線板や電子部品との間で、接着剤による接続を実現する配線体を供することができる。
　配線部材には、フレキシブルプリント配線板、リジッドプリント配線板などの配線板や、同軸ケーブル配線、フラットケーブル配線などのケーブル配線など、電極を有する多種の配線が含まれる。
　特に、フレキシブルプリント配線板は、携帯電話、デジタルカメラ、ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなど、多くの電子機器に内蔵されており、本発明を適用することで、格別の効果が得られる。
　本発明の接着剤接続構造は、上述の配線体の接着剤接続用電極と被接続部品の被接続導体との接着剤による接続構造である。そして、接着剤接続用電極および被接続導体の各一部（導通部分）は、前記有機膜に覆われることなく互いに導通されている。
　接着剤が絶縁性接着剤である場合には、接着剤接続用電極と被接続導体の各一部（突起など）の双方、または一方が有機膜を突き破って、各電極同士が接触して導通される。接着剤が異方導電性接着剤である場合には、導電性粒子が有機膜を突き破って、両電極に接触して、電極間が導通状態になる。
　本発明の接着剤接続構造では、上述の効果により、有機膜によって接着剤接続用電極の酸化を防止しつつ、製造コストの安価な接続構造を実現することができる。
　接着剤接続構造において、被接続導体も、酸化防止膜としての有機膜により被覆された接着剤接続用電極であることが好ましい。これにより、双方の電極で金めっき等の貴金属めっきが不要になり、製造コストの低減効果がさらに増大する。
　接着剤として、複数の金属粒子が鎖状に繋がった形状、または針形状を有する金属粉末からなる導電性粒子を含有したものを用いることが好ましい。これにより、製造過程で、導電性粒子が有機膜を突き破る機能が高くなり、接着剤接続構造を円滑に形成することができる。
　その場合、導電性粒子のアスペクト比が５以上であることにより、導電性粒子同士の接触確率が高くなる。その結果、導電性粒子の配合量を増やすことなく、接着剤接続構造を円滑に形成することができる。
　また、異方導電性接着剤を用いる場合、フィルム形状を有するものを用いることが好ましい。これにより、異方導電性接着剤の取り扱いが容易になる。また、加熱加圧処理により接着剤接続構造を形成する際の作業性が向上する。
　その場合、導電性粒子の長径方向を、フィルム形状を有する接着剤の厚み方向に配向させることがより好ましい。これにより、接着剤の面方向においては、隣り合う電極間や導体間の絶縁を維持して短絡を防止することができる。一方、接着剤の厚み方向においては、多数の電極－導体間を一度に、かつ各々を独立して導電接続して、低抵抗を得ることが可能となる。
　本発明の電子機器は、上述の接着剤接続構造と、導体同士が半田を介して接合されることにより電気的に接続される半田接続構造とが設けられた共通の基材を備えている。共通の基材には、各種プリント配線板や基板を使用することができる。また、電子機器の一部に金めっきが施された電極などの導体が存在していてもよい。
　これにより、半田接続構造の形成時における半田リフローによっては、接着剤接続構造の有機膜が熱分解されることなく残存しうる。よって、接着剤接続構造と半田接続構造とを有し、安価な電子機器を提供することができる。
　本発明の電子機器の組立方法は、以下の手順で行われる。まず、基材（母基板）の接着剤接続用電極と半田接続用導体とを、半田のリフロー温度よりも高い分解温度を有する有機膜で被覆する。次に、不活性ガスや水素などを含む非酸化性雰囲気中で半田リフロー処理することにより、半田接続用導体を被接続導体に接合する。その後、加熱・加圧処理により、上述の接着剤を介して接着剤接続用電極と被接続導体とを互いに接着させる。
　この方法により、半田リフロー処理を経ても有機膜が熱分解されずに残るので、接着剤接続構造を確実に形成することができる。また、接着剤接続構造の形成は、半田接続構造の形成後に行われるので、半田リフロー処理を経ると生じうる接着剤接続構造の導通性悪化を回避することができる。よって、金めっきの使用量をできるだけ減らして、安価に電子機器を組み立てることができる。
　特に、半田リフロー処理の前に、有機膜の上に保護膜を形成し、半田リフロー後に保護膜を除去することが好ましい。この方法により、半田リフロー処理の後に、有機膜を確実に残すことができる。
　本発明の電極構造、配線体、接着剤接続構造、電子機器およびその組立方法によると、製造工程を簡素化しつつ、安価な製造コストで接着剤接続を行うことができる。
図１は、本発明の実施の形態に係る電子機器である携帯端末の構造を概略的に示す斜視図である。 図２は、実施の形態に係る携帯端末の接続部分の構成例を示す断面である。 図３は、実施の形態に係る接着剤接続構造を形成する前の配線体の端部を示す斜視図である。 図４は、フレキシブルプリント配線板と母基板との間に形成される接着剤接続構造の例１を示す断面図である。 図５は、接着剤接続構造の例２を示す断面図である。 図６は、導電性粒子の短径と長径の比を説明する図である。 図７Aは、接着剤接続構造および半田接続構造を有する電子部品の組立方法の手順の工程Aを示す断面図である。 図７Bは、接着剤接続構造および半田接続構造を有する電子部品の組立方法の手順の工程Bを示す断面図である。 図７Cは、接着剤接続構造および半田接続構造を有する電子部品の組立方法の手順の工程Cを示す断面図である。
　以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。
　－電子機器－
　図１は、本発明の実施の形態に係る電子機器である携帯端末１００の構造を概略的に示す斜視図である。
　携帯端末１００は、各種情報を表示するための表示部１０３と、入力部１０４と、ヒンジ部１０５とを備えている。表示部１０３には、液晶表示パネルを用いた表示装置１０６やスピーカ等が設けられている。入力部１０４には、入力キーやマイクが設けられている。ヒンジ部１０５は、入力部１０４と表示部１０３とを回動自在に連結している。
　図２は、実施の形態に係る携帯端末１００のヒンジ部１０３を介した接続部分の構成を示す断面である。
　表示部１０３には、表示部筐体１３１と、表示部基板１３５とが主要部材として設けられている。表示部基板１３５は、表示装置１０６に表示用信号を送るための回路等を備えている。表示部筐体１３１は、互いに連結された第１筐体１３１ａと第２筐体１３１ｂとを有している。そして、第１筐体１３１ａと第２筐体１３１ｂとの間に、貫通穴１３３が設けられている。
　入力部１０４には、入力部筐体１４１と、入力部基板１４５とが主要部材として設けられている。入力キー基板１４５は、入力キーから送られる信号を制御するための回路等を備えている。入力部筐体１４１は、互いに連結された第１筐体１４１ａと第２筐体１４１ｂとを有している。そして、第１筐体１４１ａと第２筐体１４１ｂとの間に、貫通穴１４３が設けられている。
　また、ヒンジ部１０５を経て、入力キー基板１４５と表示部基板１３５とを接続する配線体Ａが設けられている。配線体Ａは、ＦＰＣ１０の上に形成され、異方導電性接着剤３０を介した接着剤接続構造Ｃとを備えている。
　また、入力キー基板１４５には、電子部品を半田により接合した半田接合部Ｄが設けられている。図示されていないが、同様に、表示部基板１３５にも、電子部品を半田により接合した半田接合部Ｄが設けられている。
　－電極構造および配線体－
　図３は、本実施の形態の接着剤接続構造Ｃを形成する前の配線体Ａの端部を示す斜視図である。配線体Ａは、ＦＰＣ１０（基材）と、その端部に設けられた電極構造Ｂとを有している。
　ＦＰＣ１０は、回路層（破線参照）が形成されたベースフィルム１１と、ベースフィルム１１を被覆するカバーレイ１３とを備える構造が一般的である。回路層の端部は、被接続導体との電気的接続を行うための接着剤接続用電極１２となっている。
　ＦＰＣ１０のベースフィルム１１の材料としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ガラスエポキシ樹脂等がある。カバーレイ１３の材料としては、一般的には、ベースフィルムと同じ材料が用いられる。その他、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂などが用いられる。
 ＦＰＣ１０の回路層は、ベースフィルム１１上に銅箔等の金属箔を積層し、金属箔を、常法により、露光、エッチングすることにより形成される。回路層は、銅または銅合金によって構成されるのが一般的である。回路層の中でも、接着剤接続用電極１２は露出しており、一般的には、接着剤接続用電極１２の酸化防止膜として機能する金めっき層が設けられる。
　それに対し、本実施の形態の電極構造Ｂにおいては、接着剤接続用電極１２には、金めっき層や他の貴金属めっき層（銀めっき層、白金めっき層、パラジウムめっき層等）は、設けられていない。接着剤接続用電極１２は、貴金属めっき層に代わる酸化防止膜としての有機膜１５により、被覆されている。
  上記有機膜１５は、水溶性プリフラックス処理（ＯＳＰ処理：Organic Solderability Preservation）により形成される。
  ＯＳＰ処理を施す方法としては、例えば、スプレー法、シャワー法、浸漬法等が用いられ、その後、水洗、乾燥させればよい。その際の水溶性プリフラックスの温度は、２５～４０℃が好ましく、水溶性プリフラックスと接着剤接続用電極１２との接触時間は、３０～６０秒が好ましい。
  一般的に、水溶性プリフラックスは、アゾール化合物を含有する酸性水溶液である。このアゾール化合物としては、例えば、イミダゾール、2－ウンデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２，４－ジフェニルイミダゾール、トリアゾール、アミノトリアゾール、ピラゾール、ベンゾチアゾール、2－メルカプトベンゾチアゾール、ベンゾイミダゾール、２－ブチルベンゾイミダゾール、2－フェニルエチルベンゾイミダゾール、2－ナフチルベンゾイミダゾール、５－ニトロ－2－ノニルベンゾイミダゾール、5－クロロ－２－ノニルベンゾイミダゾール、２－アミノベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、ヒドロキシベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾールなどのアゾール化合物が挙げられる。
　本実施の形態では、有機膜１５は、半田接続構造Ｄを形成する際の半田リフロー温度よりも高い分解温度を有している。一般的に、鉛フリー半田のリフロー温度は、２６０℃前後程度である。そこで、有機膜１５として、熱分解温度が２６０℃以上、より好ましくは３００℃以上である樹脂が用いられている。
　以上の条件に適合する有機化合物としては、上記アゾール化合物のうちでも、２－フェニル－４－メチル－５－ベンジルイミダゾール、２，４－ジフェニルイミダゾール、２，４－ジフェニル－５－メチルイミダゾール等の２－フェニルイミダゾール類や、５－メチルベンゾイミダゾール、２－アルキルベンゾイミダゾール、２－アリールベンゾイミダゾール、２－フェニルベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類などがある。
　本実施の形態の電極構造Ｂおよび配線体Ａによると、以下の効果を発揮することができる。
　従来は、異方導電性接着剤や絶縁性接着剤を用いた接続が行われる接着剤接続用電極上には、酸化防止膜として金めっき層などの貴金属めっき層が形成されている。
　それに対し、本実施の形態では、接着剤接続用電極１２が貴金属めっき層に代わるＯＳＰ膜である有機膜１５によって覆われている。有機膜１５の形成には、スプレー法、シャワー法、浸漬法等が用いられ、その後、水洗、乾燥させるのみにて形成される。そのため、金めっき層などの貴金属めっき層を形成する場合と比較して、酸化防止膜を形成する工程が簡素化される。また、金などの貴金属を用いる場合と比較して、材料コストも低減される。また、金めっき層を形成した場合と比較して、接着剤接続用電極１２と被接続電極との間の接続強度（シェア強度）を向上させることができる。
　一般的に、ＦＰＣ１０などの配線体上には、半田で実装される部材が搭載されることが多い。その場合、有機膜１５を形成してから、半田リフロー炉に通されると、有機膜１５が熱分解するおそれがある。
　ここで、本実施の形態では、接着剤接続用電極１２上に形成された有機膜１５が半田リフロー温度よりも高い熱分解温度を有している。そのため、接着剤接続用電極１２が形成された基板が半田リフロー炉に通された場合でも、有機膜１５が熱分解することなく、確実に残存する。
　なお、電極構造Ｂが設けられる基材は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）に限らず、硬質プリント配線板（ＰＷＢ）などの他の種類の配線板、ケーブル配線、電子部品、コネクタなどであってもよい。
　－接着剤接続構造の例１－
　図４は、ＦＰＣ１０（フレキシブルプリント配線板）と、母基板２０との間に形成される接着剤接続構造Ｃの例１を示す断面図である。この接着剤接続構造Ｃは、絶縁性接着剤（ＮＣＦ）を用いて形成されるものである。
　母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２とを有している。この母基板２０は、図１に示す表示部基板１３５や入力キー基板１４５に相当するＰＷＢ（リジッドプリント配線板）である。ＦＰＣ１０は、接着剤接続用電極１２をベースフィルム１１の下側に向けて、母基板２０上に実装されている。本実施の形態では、接着剤接続用電極１２および接着剤接続用電極２２の表面は、いずれも、導通部分を除き、有機膜１５、２５によって被覆されている。
　母基板２０の接着剤接続用電極２２は、リジッド基板２１上に銅箔等の金属箔を積層し、金属箔を、常法により、露光、エッチングすることにより形成されている。
　そして、ＮＣＦである接着剤３０の締め付け力によって、両電極１２、２２が互いに強く接触しあって導通している。
　接着剤３０は、熱硬化樹脂を主成分とし、これに硬化剤、各種フィラーを添加したものである。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、尿素樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。このうち、特に、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、フィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能となる。また、接着剤３０は、上述の熱硬化性樹脂のうち、少なくとも１種を主成分としていればよい。
　なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。
　接続時には、ＦＰＣ１０を介して、接着剤３０を母基板２０の方向へ所定の圧力で加圧しつつ、接着剤３０を加熱溶融させる（以下、「加熱加圧処理」という。）。これにより、接着剤３０中の熱硬化性樹脂を硬化させ、その収縮に伴う締め付け力によって、ＦＰＣ１０と母基板２０の各電極１２、２２を互いに強く接触させ、導通させている。このとき、接着剤接続用電極１２および接着剤接続用電極２２（被接続導体）の各一部（導通部分）は、有機膜１５、２５に覆われることなく互いに導通されている。
　本実施の形態では、ＦＰＣ１０の接着剤接続用電極１２は、エッチングにより表面が粗くなるように加工されている。但し、エッチングだけでなく、エンボス加工などの機械加工を用いてもよい。
　各電極１２、２２が有機膜１５、２５で覆われている場合、少なくとも一方の電極の表面に突起部があれば、突起部が有機膜１５、２５を突き破るので、両電極１２、２２が確実に接触しうる。なお、両電極１２、２２間にバンプが配置されていてもよい。
　本例１によると、電極構造の効果に加えて、以下の効果を発揮することができる。
 たとえば、ＦＰＣ１０および母基板２０の少なくとも一方が、半田リフロー工程を経た後に、接着剤接続構造Ｃを形成する場合には、半田リフロー炉を通さない場合と比較して、各電極１２、２２間の電気的に接続する接続抵抗が大きくなるおそれがある。これは、半田リフロー炉において加熱されることによって、有機膜１５、２５が硬質化する等、変質することで、接着剤接続用電極１２の突起部が、有機膜１５、２５を突き破りにくくなっていることによると考えられる。
　そこで、有機膜１５、２５の平均厚みＴｍを０．０５μｍ以上０．５μｍ以下とすることにより、各電極１２、２２の酸化を抑制しつつ、接着剤接続用電極１２の突起部が有機膜１５、２５を突き破りやすくなる。よって、有機膜１５、２５が半田リフロー炉を通った後に、接着剤接続構造Ｃを形成しても、各電極１２、２２間の電気的な接続抵抗を確実に小さく抑えることができる。
　また、有機膜１５、２５の厚みが０．１μｍ以下となる領域の面積を、有機膜１５、２５全体の面積の３０％以上とすることにより、接着剤接続用電極１２が有機膜１５、２５を突き破る領域が増える。よって、有機膜１５、２５が半田リフロー炉を通った後に、接着剤接続構造Ｃを形成しても、各電極１２、２２間の電気的な接続抵抗を確実に小さく抑えることができる。
　－接着剤接続構造の例２－
　図５は、接着剤接続構造Ｃの例２を示す断面図である。この接着剤接続構造Ｃにおいては、異方導電性接着剤である接着剤３０を用いている。すなわち、本例の接着剤３０は、熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物３１中に、導電性粒子３６を含ませたものである。
　本例においても、母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２とを有している。本例においても、接着剤接続用電極１２および接着剤接続用電極２２の表面は、いずれも、導通部分を除き、有機膜１５、２５によって被覆されている。
　そして、各電極１２、２２は、導電性粒子３６を介して互いに導通している。導電性粒子３６は、微細な金属粒子が多数直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する金属粉末からなる。
　なお、本例においても、例１のように電極１２、２２同士が直接接触している箇所が存在していてもよい。
　接続時には、上述の加熱加圧処理により、接着剤３０中の熱硬化性樹脂を硬化させ、その収縮に伴う締め付け力によって、導電性粒子３６を介して各電極１２、２２を互いに接続させている。
　この例では、当初から、樹脂組成物３１中に微細な金属粒子が多数直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する導電性粒子３６を含ませている。
 　ただし、樹脂組成物３１中に、微細な金属粒子からなる導電性粒子がランダムに分散したものを用いてもよいが、本実施の形態のごとく、微細な金属粒子が多数直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する導電性粒子３６を用いることが好ましい。
  例２に使用される異方導電性接着剤としては、汎用されているもの、すなわち、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物中に、導電性粒子３６が分散されたものが使用できる。例えば、エポキシ樹脂に、ニッケル、銅、銀、金あるいは黒鉛等の導電性粒子の粉末が分散されたものが挙げられる。ここで、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、尿素樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。このうち、特に、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、異方導電性接着剤のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能となる。また、異方導電性接着剤は、上述の熱硬化性樹脂のうち、少なくとも１種を主成分としていれば良い。
  なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。
  また、エポキシ樹脂の分子量は、異方導電性接着剤に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。高分子量のエポキシ樹脂を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶解粘度を高くでき、後述の導電性粒子の配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また、加熱時に、上述の硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。従って、分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。また、ここでいう「平均分子量」とは、ＴＨＦ展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求められたポリスチレン換算の重量平均分子量のことをいう。
  また、本例および例１に使用される接着剤３０として、潜在性硬化剤を含有する接着剤が使用できる。この潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素－アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは、単独または２種以上の混合物として使用できる。
  また、これらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、および速硬化性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤が好ましく使用される。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を使用することができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－プロピルイミダゾール、２－ドデシルイミダゾール、２－フィニルイミダゾール、２－フィニル－４－メチルイミダゾール、４－メチルイミダゾールが例示される。
  また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。
　本例２によると、電極構造の効果に加えて、以下の効果を発揮することができる。
 たとえば、ＦＰＣ１０および母基板２０の少なくとも一方が、半田リフロー工程を経た後に、接着剤接続構造Ｃを形成する場合には、半田リフロー炉を通さない場合と比較して、各電極１２、２２間の電気的に接続する接続抵抗が大きくなるおそれがある。これは、半田リフロー炉において加熱されることによって、有機膜１５、２５が硬質化する等、変質することで、導電性粒子３６が、有機膜１５、２５を突き破りにくくなっていることによると考えられる。
　そこで、有機膜１５、２５の平均厚みＴｍを０．０５μｍ以上０．５μｍ以下とすることにより、各電極１２、２２の酸化を抑制しつつ、導電性粒子３６が有機膜１５、２５を突き破りやすくなる。よって、有機膜１５、２５が半田リフロー炉を通った後に、接着剤接続構造Ｃを形成しても、より確実に各電極１２、２２間の電気的な接続抵抗を小さく抑えることができる。
　また、有機膜１５、２５の厚みが０．１μｍ以下となる領域の面積を、有機膜１５、２５全体の面積の３０％以上とすることにより、導電性粒子３６が有機膜１５、２５を突き破る領域が増える。よって、有機膜１５、２５が半田リフロー炉を通った後に、接着剤接続構造Ｃを形成しても、より確実に各電極１２、２２間の電気的な接続抵抗を小さく抑えることができる。
  また、異方導電性接着剤として、図５に示す形状を有するものを使用する場合は、特に以下の構成を採ることができる。
　具体的には、異方導電性接着剤として、例えば、上述のエポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、微細な金属粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成された導電性粒子３６が分散されたものを使用することができる。なお、ここで言うアスペクト比とは、図６に示す、導電性粒子３６の短径（導電性粒子３６の断面の長さ）Ｒと長径（導電性粒子３６の長さ）Ｌの比のことをいう。
  このような導電性粒子３６を使用することにより、異方導電性接着剤として、異方導電性接着剤の面方向（厚み方向Ｘに直行する方向であって、図５の矢印Ｙの方向）においては、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、厚み方向Ｘにおいては、多数の接着剤接続用電極２２－接着剤接続用電極１２間を、一度にかつ各々を独立して接続し、低抵抗を得ることが可能になる。
  また、この異方導電性接着剤において、導電性粒子３６の長径Ｌの方向を、フィルム状の異方導電性接着剤を形成する時点で、異方導電性接着剤の厚み方向Ｘにかけた磁場の中を通過させることにより、当該厚み方向Ｘに配向させて用いるのが好ましい。このような配向にすることにより、上述の、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、多数の接着剤接続用電極２２－接着剤接続用電極１２間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になるという効果が、より一層向上する。
  また、本発明に使用される金属粉末は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自体が有する磁性により、磁場を用いて金属粒子を配向させることが可能になるからである。例えば、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらを含む２種類以上の合金等を挙げることができる。
  また、導電性粒子３６のアスペクト比は、５以上であることが好ましい。このような導電性粒子３６を使用することにより、接着剤３０として異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性粒子３６と各電極１２、２２との接触確率が高くなる。従って、導電性粒子３６の配合量を増やすことなく、各電極１２、２２を互いに電気的に接続することが可能になる。
 なお、導電性粒子３６のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性粒子３６の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性粒子３６は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性粒子３６の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。
  また、上記有機膜１５、２５の平均厚みＴｍは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。特に、本実施形態では、各電極１２、２２上の有機膜１５、２５の平均厚みＴｍは、いずれも０．３μｍとしている。有機膜１５、２５の平均厚みＴｍが０．０５μｍより小さい場合、有機膜１５、２５によって各電極１２、２２の表面が酸化することに対して十分に保護することができないおそれがある。その結果、各電極１２、２２間の接続抵抗が大きくなってしまう。一方、有機膜１５、２５の平均厚みＴｍが０．５μｍより大きい場合、有機膜１５、２５によって各電極１２、２２の表面酸化を確実に防ぐことができるが、各電極１２、２２間の導電性が確保できない場合がある。即ち、有機膜１５、２５の平均厚みＴｍが０．５μｍより大きい場合、異方導電性接着剤の導電性粒子３６が有機膜１５、２５を突き破ることができないおそれがある。そのときには、各電極１２、２２同士を異方導電性接着剤によって電気的に接続することができないことになる。
　また、有機膜１５、２５の厚みが０．１μｍ以下となる領域の面積は、有機膜全体の面積の３０％以上であることが好ましい。有機膜１５、２５の厚みが０．１μｍ以下となる領域の面積が、有機膜全体の面積の３０％以上であることにより、導電性粒子３６が確実に有機膜１５、２５を突き破って、各電極１２、２２に接触する領域を確保することができる。
　－電子部品の組立方法－
　図７A～Cは、接着剤接続構造Ｃおよび半田接続構造Ｄを有する電子部品の組立方法の手順を示す断面図である。
　まず、図７Aに示す工程Aで、接着剤接続領域Ｒｃと、半田接続領域Ｒｄとを有する母基板２０（共通の基材）を準備する。母基板２０において、接着剤接続領域Ｒｃには接着剤接続用の接着剤接続用電極２２が設けられており、半田接続領域Ｒｄには半田接続用の半田接続用電極２６が設けられている。
　次に、各接着剤接続用電極２２、２６を覆う有機膜２５を形成する。有機膜２５の材質、厚みについては、すでに説明した通りである。特に、有機膜２５の熱分解温度は、半田リフロー温度よりも高い点が重要である。
　図７Aには図示されていないが、この時点で、接着剤接続領域Ｒｃのみにおいて、有機膜２５を覆う保護膜を形成してもよい。（工程D）具体的には、粘着剤テープなどによって有機膜２５を覆っておく。粘着テープ以外の保護膜を用いることもできる。
　次に、図７Bに示す工程Bで、半田接続領域Ｒｄに、チップ４１の一部にチップ側電極４２を有する電子部品４０を搭載する。このとき、チップ側電極４２を半田接続用電極２６の位置に合わせて、両電極２６、４２間に鉛フリー半田を介在させる。そして、母基板２０と電子部品４０とを、ピーク温度が約２６０℃の半田リフロー炉に入れて、半田をリフローさせる。これにより、各電極２６、４２を、半田層５０を介して接合することで、各電極２６、４２を互いに電気的に接続する。
　これにより、半田接続領域Ｒｄにおいて、半田接続構造Ｄが形成される。
　次に、図７Cに示す工程Cで、接着剤接続用電極２２とＦＰＣ１０の接着剤接続用電極１２とを接着剤３０により接着することにより電気的に接続する。図７Cに示す工程Cの前に、ＦＰＣ１０上の接着剤接続用電極１２は、有機膜１５で覆っておく。接着剤接続構造Ｃの形成手順については、上記接着剤接続構造の例２（図５参照）において、説明したとおりである。
　なお、図７Aに示す工程Aの際、有機膜２５を覆う保護膜（粘着材など）を形成した場合には、接着剤３０で接着する前に、保護膜を除去する。（工程E）
　これにより、接着剤接続領域Ｒｃにおいて、接着剤接続構造Ｃが形成される。
　なお、上述のごとく、導電性粒子３６を含む接着剤３０（異方導電性接着剤）は、熱硬化性樹脂を主成分としている。そのため、異方導電性接着剤は、加熱すると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した異方導電性接着剤の硬化時間が経過すると、異方導電性接着剤の硬化温度の維持状態、および加圧状態を開放し、冷却を開始する。これにより、接着剤３０中の導電性粒子３６を介して、各電極１２、２２を互いに接続し、ＦＰＣ１０を母基板２０上に実装する。
　図７A～Cには、ＰＷＢである母基板２０に、接着剤接続構造Ｃと、半田接続構造Ｄとを形成する例を示している。
　ただし、ＦＰＣ１０を共通の基材として、ＦＰＣ１０に接着剤接続構造Ｃと、半田接続構造Ｄとを形成してもよい。その場合には、図７に示す母基板２０をＦＰＣ１０と置き換え、接着剤接続用電極１２上に有機膜１５を形成することになる。処理の手順は、上述の通りである。
　なお、ＦＰＣには、片面回路型構造だけでなく両面回路型構造もある。両面回路型構造の場合には、半田リフロー炉に２回入れることになる。
  本実施形態の電子部品の組立方法によれば、上記電極構造Ｂ、接着剤接続構造Ｃの効果に加えて、以下の効果を発揮することができる。
　通常、半田接続と接着剤接続とを同じ基板上で行う場合、半田接続用電極２６と接着剤接続用電極２２の双方の上に有機膜２５を形成してから、半田接続を行い、その後、接着剤による接続を行うことになる。先に、接着剤接続を行うと、その後、半田リフロー処理の際に、接着剤の締め付けが緩んで、接続不良をおこす確率が高くなるからである。反面、半田リフロー処理の際に、有機膜が熱分解を生じるおそれもある。
　本実施の形態の電子回路の組立方法では、図７Aに示す工程Aで、接着剤接続用電極２２上に形成された有機膜２５が半田リフロー温度よりも高い熱分解温度を有している。そのため、図７Bに示す工程Bでも、有機膜２５が熱分解することなく、確実に残存することになる。
　なお、有機膜２５の上に保護膜を形成すれば、より確実に、有機膜２５を残存させることができる。よって、半田接続構造Ｄと接着剤接続構造Ｃとを、より確実に形成することができる。
　なお、半田接続用電極２６上を覆っていた有機膜２５は、熱分解温度が半田リフロー温度よりも高くても、鉛フリー半田に含まれるフラックスなどと反応して、半田層５０に溶け込む。したがって、半田接続構造Ｄの形成に支障が生じることはない。
　半田接続用電極２６の上には、必ずしも金めっきを施す必要はないが、変色を回避する等の目的で、一般的には、金めっきが施される。
　本実施の形態では、母基板２０のどの電極にも金めっきを施す必要がない。上述のように、有機膜２５は、フラックスと反応して半田層５０に溶け込むので、半田接続用電極２６の上にも、金めっきに代えてＯＳＰ処理による有機膜２５を選択することができる。よって、上述の製造コストの低減効果を顕著に発揮することができる。
  また、半田接続用電極２６の上に、酸化防止膜である有機膜２５を形成したことにより、各電極２６、４２間の接続強度（シェア強度）を向上させることができる。
  一方、半田リフロー工程を経た後に、接着剤接続構造Ｃを形成する場合には、半田リフロー炉を通さない場合と比較して、各電極１２、２２間の電気的に接続する接続抵抗が大きくなるおそれがある。これは、半田リフロー炉において加熱されることによって、有機膜２５が硬質化する等、変質することで、導電性粒子３６が、有機膜２５を突き破りにくくなっていることによると考えられる。
　そこで、有機膜２５の平均厚みＴｍを０．０５μｍ以上０．５μｍ以下とすることにより、各電極１２、２２の酸化を抑制しつつ、導電性粒子３６が有機膜２５を突き破りやすくすることができる。よって、有機膜１５、２５が半田リフロー炉を通った後に、接着剤接続構造Ｃを形成しても、より確実に各電極１２、２２間の電気的な接続抵抗を小さく抑えることができる。
　また、有機膜１５、２５の厚みが０．１μｍ以下となる領域の面積を、有機膜１５、２５全体の面積の３０％以上とすることにより、導電性粒子３６が有機膜２５を確実に突き破りうる領域が確保される。よって、有機膜１５、２５が半田リフロー炉を通った後に、接着剤接続構造Ｃを形成しても、より確実に各電極１２、２２間の電気的な接続抵抗を小さく抑えることができる。
　以上総合すると、本実施の形態では、以下の効果を得ることができる。
  （１）本実施形態の接着剤接続構造Ｃにおいては、母基板２０の接着剤接続用電極２２およびＦＰＣ１０の接着剤接続用電極１２のそれぞれの表面にＯＳＰ処理を施して、酸化防止膜である有機膜１５、２５をそれぞれ形成する構成としている。この構成によれば、各電極１２、２２が金めっき層で被覆される場合と比較して、酸化防止膜を形成する工程が簡素化される。また、金などの貴金属を用いる場合と比較して、材料コストも低減される。その結果、各電極１２、２２を互いに接続する際の製造コストを安価にすることが可能となる。
  しかも、有機膜１５、２５の平均厚みＴｍが、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下の範囲にある構成としている。有機膜１５、２５の平均厚みＴｍが０．０５μｍ以上であることにより、下地の各電極１２、２２の表面の酸化に起因する各電極１２、２２ａ間の接続抵抗の増大を抑制することができる。一方、有機膜１５、２５の平均厚みＴｍが、０．５μｍ以下であることにより、導電性粒子３６が有機膜１５、２５を突き破りやすくなる。よって、導電性粒子３６が有機膜１５、２５を突き破れないことに起因する各電極１２、２２間の導電性の悪化を抑制することができる。
  （２）本実施形態においては、使用する異方導電性接着剤である接着剤３０における導電性粒子３６は、微細な金属粒子が多数直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する金属粉末により構成されている。この構成によれば、接着剤３０の面方向であるＹ方向においては、隣り合う接着剤接続用電極２２間、または接着剤接続用電極１２間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、接着剤３０の厚み方向であるＸ方向においては、多数の接着剤接続用電極２２および接着剤接続用電極１２間を一度に、かつ各々を独立して導電接続して、低抵抗を得ることが可能となる。
  （３）本実施形態においては、導電性粒子３６のアスペクト比が５以上である構成としている。この構成によれば、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性粒子３６間の接触確率が高くなる。その結果、導電性粒子３６の配合量を増やすことなく、各電極１２、２２を互いに電気的に接続することが容易となる。
  （４）本実施形態においては、接着剤接続構造Ｃを形成する前の接着剤３０（異方導電性接着剤）として、フィルム形状を有するものを用いている。この構成によれば、異方導電性接着剤の取り扱いが容易になる。また、加熱加圧処理により接着剤接続構造Ｃを形成する際の作業性が向上する。
  （５）本実施形態においては、導電性粒子３６の長径方向を、フィルム形状を有する接着剤３０（異方導電性接着剤）の厚み方向であるＸ方向に配向させたものを用いている。この構成によれば、接着剤３０の面方向であるＹ方向においては、隣り合う接着剤接続用電極２２間、または接着剤接続用電極１２間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、接着剤３０の厚み方向であるＸ方向においては、多数の接着剤接続用電極２２および接着剤接続用電極１２間を一度に、かつ各々を独立して導電接続して、低抵抗を得ることが可能となる。
  （６）本実施形態においては、母基板２０である硬質プリント基板（ＰＷＢ）にフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ１０）を接続する構成としている。この構成によれば、母基板２０がＦＰＣである場合と比較して、多層の導電パターン構造を安価に提供することができる。また、母基板２０上にＦＰＣ１０を接続することにより、ＦＰＣ１０に代えて硬質プリント配線板を接続した場合と比較して、図２に示すごとく、ＦＰＣ１０を他の基板のコネクタに接続する際に、他の基板の配置の自由度を向上させることができる。その上、接着剤接続用配線電極１２、２２を有機膜１５、２５にて被覆することにより、各電極１２、２２を金メッキにて被覆するよりも安価にできるため、母基板２０およびＦＰＣ１０の接続体を安価に提供することができる。
  なお、上記実施形態は、以下のように変更しても良い。
  ・上記実施形態においては、母基板２０として硬質プリント基板（ＰＷＢ）を使用しているが、他の構成であっても良い。たとえば、母基板２０としてフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を使用してもよい。
  ・上記実施形態においては、接着剤接続構造Ｃは、ＦＰＣ１０とＰＷＢである母基板２０との電極同士の接続に用いたが、本発明の接着剤接続構造は、これに限定されることはない。例えば、導電体としてＩＣチップ等の電子部品の突起電極（または、バンプ）と、ＰＷＢまたはＦＰＣ上の電極との接着剤接続構造Ｃとしてもよい。
  ・上記実施形態におけるＦＰＣ１０に代えて、ＰＷＢを母基板２０上に実装してもよい。また、ＦＰＣ１０の代わりに電子部品を実装してもよい。
  ・上記実施形態においては、ＯＳＰ処理として、水溶性プリフラックス処理を接着剤接続用電極１２、２２に施したが、ＯＳＰ処理を、例えば、耐熱性プリフラックス処理としてもよい。また、水溶性プリフラックス処理として、アゾール化合物を含有する酸性水溶液としたが、他の水溶液であってもよい。
 ・上記実施形態においては、各接着剤接続用電極１２、２２の両方にＯＳＰ処理を施したが、例えば、一方の接着剤接続用電極１２または２２のみにＯＳＰ処理を施してもよい。その場合、他方の接着剤接続用電極２２または１２には、金めっき層などの貴金属めっき層を形成することになるが、これによっても、上記実施形態の効果（１）を得ることはできる。
  ・上記実施形態においては、各接着剤接続用電極１２、２２の有機膜１５、２５の平均厚みＴｍを同じ値（即ち、平均厚みＴｍを０．３μｍ）としたが、各有機膜１５、２５の平均厚みＴｍが、互いに異なる値であってもよい。具体的には、有機膜１５の平均厚みＴｍを０．３μｍとし、有機膜２５の平均厚みＴｍを０．２μｍとしてもよい。
  以下に、本発明を実施例、比較例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
　（実施例１）
　（接着剤の作成）
  導電性粒子として、長径Ｌの分布が１μｍから１０μｍ、短径Ｒの分布が０．１μｍから０．４μｍである直鎖状ニッケル微粒子を用いた。また、絶縁性の熱硬化性樹脂としては、２種類のビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂〔（１）ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名エピコート１２５６、および（２）エピコート１００４〕、ナフタレン型エポキシ樹脂〔（３）大日本インキ化学工業（株）製、商品名エピクロン４０３２Ｄ〕を使用した。また、熱可塑性であるポリビニルブチラール樹脂〔（４）積水化学工業（株）製、商品名エスレックＢＭ－１〕を使用し、マイクロカプセル型潜在性硬化剤としては、（５）マイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製、商品名ノバキュアＨＸ３９４１〕を使用し、これら（１）～（５）を重量比で（１）３５／（２）２０／（３）２５／（４）１０／（５）３０の割合で配合した。
  これらのエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂、および潜在性硬化剤を、セロソルブアセテートに溶解して、分散させた後、三本ロールによる混錬を行い、固形分が５０重量％である溶液を作製した。この溶液に、固形分の総量（Ｎｉ粉末＋樹脂）に占める割合で表される金属充填率が、０．０５体積％となるように上記Ｎｉ粉末を添加した後、遠心攪拌ミキサーを用いて攪拌することによりＮｉ粉末を均一に分散し、接着剤用の複合材料を作製した。次いで、この複合材料を離型処理したＰＥＴフィルム上にドクターナイフを用いて塗布した後、磁束密度１００ｍＴの磁場中、６０℃で３０分間、乾燥、固化させて、膜中の直鎖状粒子が磁場方向に配向した厚さ３５μｍのフィルム状の異方導電性をもつ異方導電性接着剤を作製した。
　（プリント配線板の作成）
　幅１５０μｍ、長さ４ｍｍ、高さ１８μｍの銅電極である接着剤接続用電極が１５０μｍ間隔で３０個配列されたフレキシブルプリント配線板を用意した。ＯＳＰ処理により、接着剤接続用電極に、２－フェニル－４－メチル－５－ベンジルイミダゾールを含む酸化防止膜を形成した。その熱分解温度は、３１０℃、平均膜厚は、０．１０μｍ、厚さ０．１μｍ以下となる領域の面積率は、６０％であった。
　（接続抵抗評価）
　上記フレキシブルプリント配線板に、窒素をフローすることで酸素濃度を１％以下としたリフロー槽内において、ピーク温度を２６０℃とした半田リフロー処理を施した。その後、フレキシブルプリント配線板同士を、連続する３０箇所の接続抵抗が測定可能なデイジーチェーンを形成するように対向させて配置するとともに、これらフレキシブルプリント配線板の間に作製した接着剤を挟み、１９０℃に加熱しながら、５ＭＰａの圧力で１５秒間加圧して接着させ、フレキシブルプリント配線板同士の接合体を得た。次いで、この接合体において、接着剤接続用電極、接着剤、および接着剤接続用電極を介して接続された連続する３０箇所の抵抗値を四端子法により求め、求めた値を３０で除することにより、接続された１箇所あたりの接続抵抗を求めた。そして、この評価を１０回繰り返し、接続抵抗の平均値を求めた。そして、接続抵抗が５０ｍΩ以下の場合を、導電性を確保したものとして判断した。

　（接続信頼性評価）
　上記のように作成した接続体を、８５℃、８５％ＲＨ高温高湿槽中に５００ｈｒ静置した後、上記と同様に、接続抵抗を測定した。そして、接続抵抗の上昇率が５０％以下の場合を、接続信頼性が良好と判断した。
　 （実施例２）
　酸化防止膜の平均膜厚を０．２０μｍ、厚さ０．１μｍ以下となる領域の面積率を４０％としたこと以外は、実施例１と同様にして、フレキシブルプリント配線板同士の接合体を得た。その後、実施例１と同一条件で、接続抵抗評価及び接続信頼性評価を行った。
　（比較例１）
  接着剤接続用電極に２－メチルイミダゾールを含む酸化防止膜を形成したこと以外は実施例１と同様にして、フレキシブルプリント配線板同士の接合体を得た。酸化防止膜の熱分解温度は、２００℃、平均膜厚は０．１０μｍ、厚さ０．１μｍ以下となる領域の面積率は、６０％であった。その後、上述の実施例１と同一条件で、接続抵抗評価及び接続信頼性評価を行った。
　（熱分解温度測定）
　熱分解温度は、示差走査熱量測定（Differential Scanning Calorimetry、 ＤＳＣ）を用いて測定した。１０℃／ｍｉｎの速度で昇温した際の発熱開始温度を熱分解温度とする。
　（膜厚測定）
　酸化防止膜が形成された接着剤接続用電極の断面を観察する。０．２μｍ間隔で膜厚を測定し、平均膜厚０．１μｍ以下の領域の面積率を算出する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　上記表１は、実施例１、２および比較例の接続抵抗評価と接続信頼性評価の結果を示している。
　表１に示すように、実施例１、２のいずれの場合においても、初期接続抵抗が５０ｍΩ以下であり、接続抵抗は、十分小さく良好である。また、実施例１、２では、抵抗上昇率が５０％以下であるので、接続信頼性も良好であることがわかる。
　一方、比較例１では、初期接続抵抗がオープンとなり、測定不可能であった。よって、抵抗上昇率も測定不可能である。この原因は、半田リフロー処理の際に、比較例１の酸化防止膜が熱分解し、これにより接着剤接続用電極の表面が酸化したことによると考えられる。
　さらに、実施例１、２を比較すると、実施例１の方が初期接続抵抗も小さく、接続信頼性も高い。よって、平均膜厚が小さく、かつ、膜厚が０．１μｍ以下となる領域の面積率が高いほど、特に接続信頼性が高くなることがわかる。
　上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲は、これらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
　本発明の電極構造、配線体および接着剤接続構造は、携帯電話機の他、デジタルカメラ、ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどの電子機器内に配置される部材の電極構造や、接続構造に利用することができる。また、本発明の離型シート体は、ＦＰＣの他、リジッドプリント配線板（ＰＢＣ）等の各種配線板や、各種電子部品の接続に用いることができる。
　１０　　ＦＰＣ
　１１　　ベースフィルム
　１２　　接着剤接続用電極
　１３　　カバーレイ
　１５　　有機膜
　２０　　母基板
　２１　　リジッド基板
　２２　　接着剤接続用電極
　２５　　有機膜
　２６　　半田接続用電極
　３０　　接着剤
　３１　　樹脂組成物
　３６　　導電性粒子
　４０　　電子部品
　４１　　チップ
　４２　　チップ側電極（被接続導体）
　５０　　半田層
特開平１０－７９５６８号公報

Claims (19)

  1. 　熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤を介して接着されることにより、被接続導体と電気的に接続される電極の構造であって、
    　基材上に設けられた接着剤接続用電極と、
    　前記接着剤接続用電極の表面を覆う酸化防止膜としての有機膜とを有し、
    　前記有機膜は、予定される熱処理の最高温度よりも高い熱分解温度を有している、電極構造。
  2. 　請求項１記載の電極構造において、
    　前記熱処理は、半田リフロー処理である、電極構造。
  3. 　請求項１または２記載の電極構造において、
    　前記接着剤は、導電性粒子を含有した異方導電性接着剤である、電極構造。
  4. 　請求項１～３のうちいずれか１つに記載の電極構造において、
    　前記有機膜は、３００℃以上の熱分解温度を有している、電極構造。
  5. 　請求項１～４のうちいずれか１つに記載の電極構造において、
    　前記有機膜は、前記接着剤接続用電極を構成する金属に配位結合可能な配位原子を有する有機化合物を含んでいる、電極構造。
  6. 　請求項１～５のうちいずれか１つに記載の電極構造において、
    　前記有機膜の平均厚みが、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である、電極構造。
  7. 　請求項１～６のうちいずれか１つに記載の電極構造において、
    　前記有機膜の厚みが０．１μｍ以下となる領域の面積は、有機膜全体の面積の３０％以上である、電極構造。
  8. 　請求項１～７のうちいずれか１つに記載の電極構造と、
    　前記電極構造が設けられた配線部材と、
    を備えている配線体。
  9. 　請求項８記載の配線体において、
    　前記配線部材は、フレキシブルプリント配線板である、配線体。
  10. 　請求項１～７のうちいずれか１つに記載の電極構造の接着剤接続用電極と被接続導体との接着剤による接続構造であって、
    　前記接着剤接続用電極および被接続導体の各一部は、前記有機膜に覆われることなく互いに導通されている、接着剤接続構造。
  11. 　請求項１０記載の接着剤接続構造において、
    　前記被接続導体は、酸化防止膜としての有機膜により被覆された接着剤接続用電極である、接着剤接続構造。
  12. 　請求項１０または１１記載の接着剤接続構造において、
    　前記接着剤は、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤であり、
    　前記接着剤接続用電極および被接続導体の各一部は、前記導電性粒子を介して互いに導通されている、接着剤接続構造。
  13. 　請求項１２記載の接着剤接続構造において、
    　前記接着剤として、複数の金属粒子が鎖状に繋がった形状、または針形状を有する金属粉末からなる導電性粒子を含有したものを用いる、接着剤接続構造。
  14. 　請求項１３記載の接着剤接続構造において、
    　前記導電性粒子のアスペクト比が５以上である、接着剤接続構造。
  15. 　請求項１２～１４のうちいずれか１つに記載の接着剤接続構造において、
    　前記接着剤として、フィルム形状を有するものを用いる、接着剤接続構造。
  16. 　請求項１５記載の接着剤接続構造において、
    　前記接着剤として、前記導電性粒子の長径方向を、前記フィルム形状を有する接着剤の厚み方向に配向させたものを用いている、接着剤接続構造。
  17. 　請求項１０～１６のうちいずれか１つに記載の接着剤接続構造と、
    　導体同士が半田を介して接合されることにより電気的に接続される半田接続構造と、
    が設けられた共通の基材を備えている電子機器。
  18. 　 請求項１７記載の電子機器を組み立てる方法であって、
     前記基材上の接着剤接続用電極と半田接続用導体とを、半田のリフロー温度よりも高い分解温度を有する有機膜で被覆する工程Aと、
    　非酸化性雰囲気中で半田リフロー処理することにより、前記半田接続用導体を被接続導体に接合する工程Bと、
      加熱・加圧処理により、前記接着剤を介して前記接着剤接続用電極と被接続導体とを互いに接着させる工程Cと、
    を含む電子機器の組立方法。
  19. 　請求項１８記載の電子機器の組立方法において、
    　前記工程Bの前に、前記有機膜の上に保護膜を形成する工程Dと、
    　前記工程Bの後、かつ工程Cの前に、前記保護膜を除去する工程Eと、
    をさらに含む電子機器の組立方法。
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