201105199 六、發明說明： c 明戶斤屬标冷貝3 技術領域 本發明係有關於一種藉接著劑進行電性連接的電極結 構、設有該電極結構之配線體、接著劑連接結構、電子機 器及其組裝方法。 【先前技術3 背景技術 在近年電子機器之小型化、高機能化的潮流中，構成 零件（例如液晶製品中的電子零件）内的連接端子之微小化 正在進步。因此，在電子包裝領域中，薄膜狀的接著劑係 作為可使該種端子間容易地進行連接之各種異向導電性接 著劑而受到廣泛使用。其係被使用於例如：設有銅電極等 接著劑連接用電極之可撓性印刷電路板(FPC)或剛性印刷 電路板(PWB或PCB)等的印刷電路板，與形成有銅電極等配 線電極之玻璃基板等的配線基板間的接合；或印刷電路板 與1C晶片等電子零件間的接合。 5玄異向導電性接著劑係令導電性粒子分散於絕緣性的 樹脂組成物中而得之接著劑，其係被挾持於被連接構件彼 此之間’受到加熱及加壓而將被連接構件彼此接著。意即， 接著劑中的樹脂藉由加熱及加壓而流動，例如，在將形成 於印刷電路板表面之接著劑連接用電極與形成於配線基板 表面之配線電極間的間隙密封的同時，一部分的導電性粒 子將填入相對峙的配線電極與接著劑連接用電極之間而達 201105199 成電性連接。在此，一般而言，印刷電路板之接著劑連接 用電極及配線基板之配線電極係各被施予鍵金，以達成防 氧化及確保導電性的目的（例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻1]曰本特開平10-79568號公報 【發明内容】 發明揭示 發明欲解決之課題 然而，由於該鍍金係在鎳鍍層於接著劑連接用電極及 配線電極的表面形成後形成錢金層，製造步驟因此而變得 複雜。其結果包含了：在使可撓性印刷電路板及配線基板 等互相連接時的製造成本將增加的問題。 本發明之目的在於提供一種電極結構’其係可在簡化 製造步驟的同時，低價地實現接著劑連接結構者；且提供 一種具有該電極結構的配線體、接著劑連接結構等。 用以解決課題之手段 本發明之電極結構係透過以熱硬化性樹脂為主成分之 接著劑而接著於被連接導體，藉以與被連接導體電性連接 之電極結構。而且，其具有設於基材上的接著劑連接用電 極’與覆蓋前述接著劑連接用電極表面並作為防氧化膜之 有機膜。在此，有機膜係具有較所預定之熱處理的最高溫 度高之熱分解溫度。 作為所預定之熱處理，最具代表性的熱處理為回流焊 接處理。 201105199 作為接著Μ々α後所述有異向導電性接著劑與絕緣性 接著劑，然:而該電極結構係適合於任—種接著劑。 形成上述有機膜的處理，一般而言，係稱為預焊劑處 理(〇SP處理：有機料SGlderabUity Preservation) 處理）。 作為上述基材’有印刷電路板的基材薄膜、電子零件 電極的底構件等。就被連接導體而言，其他印刷電路板的 電極、電子零件的電極、連接器的電極等。 藉由本發明可得到以下的作用效果。 對接著劑連接用電極，迄今係被施予防氧化用的鑛 金。相對於此’藉由OSP處理而形成有機膜的步驟在與形 成鑛金層的步驟比較下’其製造步驟係被簡化。又，由於 其不使用rM冑的金，材料成本亦可減低。因此，藉由本發 明’低價地製造用於進行使用了接著劑的連接之電極結構 便成為可能。 又，一般而言，在設有接著劑連接用電極之基材上亦 設有焊接連接用f極。㈣，通常會在焊接連接用電極與 接著劑連接電㈣者上料有機職，再崎回流焊接 步驟’其後則為II由接著劑進行連接的步驟。若先進行接 著劑連接，則其後在回流焊接時，由於接著劑的固定不牢， 而會造成連接不良的比例增高H面，在回流焊接時， 亦有有機膜發生熱分解的疑慮。 本發明中，由於接著劑連接用電極具有較回流焊接溫 度更间的熱分解溫度，因此即使在回流焊接之後，有機膜 201105199 也一定會殘留。因此，若將該接著劑連接用電極設置於各 種的基材上’便能圓滿地進行焊接連接與接著劑連接。 用於該電極結構之接著劑連接用電極與被連接電極間 的連接之接著劑，宜為已含有導電粒子之異向導電性接著 劑。導電性粒子可突破有機膜而能容易地與接著劑連接用 電極接觸。 由於回流焊接的溫度係260eC左右，有機膜宜具有3〇〇 °C以上之熱分解溫度。 又’有機膜係含有具可配位結合至構成接著劑連接用 電極之金屬的配位原子之有機化合物，藉以形成與構成接 著劑連接用電極的錯合物，而得以增高熱分解溫度。特別 是，在1分子中具有複數配位原子的有機化合物，由於可形 成架橋錯合物而提高熱分解溫度，因而為佳。 具體而言，宜使用含有至少一種選自下述群組之有機 化合物者作為有機膜：2-苯基-4-曱基-5-节基咪唑、2,4_二 苯基咪唑、2,4-二苯基-5-甲基咪唑等的2_苯基咪唑類，或5_ 甲基本并米·》坐、2-烧基本并η米u坐' 2-芳基苯并味坐、2_苯基 苯并咪唑等的苯并咪唑類。 有機膜的平均厚度宜為〇·〇5μιη以上〇·5μηι以下。有機膜 的平均厚度未滿〇.〇5μηι時，有機膜的抗氧化機能低下，而 有使接著劑連接用電極表面氧化的疑慮。另一方面，有機 膜的平均厚度超過〇.5μηι時，藉由導電性粒子等來突破有機 膜就變得困難，而有接著劑連接用電極與被接著電極發生 連接不良情形之疑慮。 201105199 有機膜的厚度為以下之區域的面積，宜為有機膜 〜面積的30%以上。藉此’可確保藉由導電粒子等突破有 機膜而得以實現電極間連接之區域。 本發明之配線體係將上述電極結構設置於配線構件上 者藉此，可提供—種配線體，其係具備發揮上述效果之 電極、α構’且在與其他配線板或電子零件之間可藉由接著 劑而實現連接。 就配線構件而言，包含可撓性印刷電路板、剛性印刷 電路板等配線板或同軸電軌線、扁平電纜配線等電纖配 線等具有f極力乡種@&線。 特別疋，可撓性電路配線板係可内藏於行動電話、數 位相機、攝影機等的照相機、可攜式音響、可攜式DVD播 放器、可攜式筆記型電腦等多種的電子機器，應用本發明 便可得到特別的效果。 本發明之接著劑連接結構係上述配線體的接著劑連接 用電極與被連接零件之被連接導體藉由接著舰接而成之 連接、’。構n接著劑連接肖電極及被連接導體的各一 4刀（大起等）之雙方或-方突破有機膜而使各電極彼此連 接而導通。接著劑為異向導紐接著劑時導電性粒子會 犬破有機膜而接觸到兩電極，而使電極間成為導通狀態。 本發明之接著劑連接結構中，藉由上述的效果，可在 藉有機膜防止接著劑連接用電極之氧化的同時，實現製造 成本便宜的連接結構。 在接著劑連接結構中，被連接導體亦宜為以作為抗氧 201105199 化膜之有機膜所被覆之接著劑連接用電極。藉此，在雙方 的電極不再需要鍵金等的貴金屬鍍敷，而進一步增大製造 成本的低減效果。 作為接著劑，宜使用含有由金屬粉末所構成之導電性 粒子者，且该金屬粉末具有複數金屬粒子連結成鏈狀之形 狀或疋呈針狀。藉此，在製造過程中，導電性粒子突破有 機膜的機能將提高，且可圓滑地形成接著劑連接結構。 此時，導電性粒子之寬高比為5以上，藉此可提高導電 性粒子彼此間的接觸機率。其結果，導電性粒子的配合量 不會增加，而可圓滑地形成接著劑連接結構。 又’使用異向導電性接著劑時，宜使用具有薄膜形狀 者。藉此，異向導電性接著劑的使用將變得容易。又，藉 由加熱加壓處理形成接著劑連接結構時的可加工性將提 南0 此時’宜使導電性粒子的長徑方向定向於具有薄膜形 狀之接著劑的厚度方向。藉此，在接著劑的面方向上，玎 維持鄰接之電極間及導體間的絕緣而防止短路。另一方 面’在接著劑的厚度方向上，一次且各自獨立地將多數的 電極-導體間導電連接，則可得到低電阻便成為可能。 本發明之電子機器係具備了設有下述結構之共通基 材：上述的接著劑連接結構；與焊接連接結構，係藉由導 體彼此透過焊料而接合，進而被電性連接者。就共通的基 材而言’可使用各種印刷電路板或基板。又，於電子機器 的一部分亦可存在有被施予鍍金之電極等的導體。 201105199 因此’藉著在焊接連接結構形成時的回流焊接，可使 接著劑連接結_有_不被熱分解而得以殘留。藉此， 可提ί、具有接著劑連接結構與焊接連接結構之低價電子機 器。 本發明的電子機器的組褒方法係以下述的順序進行。 首先’將基材(母基板)的接著劑連接用電極與焊接連接用導 體以有機膜被覆，财_係具有㈣料的⑽溫度更高 之分解溫度者。接著’在含有非活性氣體或氫等的非氧化 性環境氣财進行喊焊接，藉此將焊接連接用導體接合 到被連接導體上。其後’藉由加熱/加壓處理’透過上述的 接著劑使接著劑連接用電極與被連接導體互相接著。 藉由該方法，即使經過回流焊接處理，有機膜也不會 發生熱分解而會殘存，因此，可確實地形成接著劑連接結 構。又，由於接著劑連接結構之形成係在焊接連接結構之 形成後進行，因此可避免經過回流焊接處理可能生成之接 著劑連接結構的導通性惡化。因此，盡可能減少鍍金的使 用量而得以低價地組裝電子機器。 特別是，以在回流焊接處理之前於有機膜上形成保護 膜，並在回流焊接之後除去保護膜為宜。藉由該方法，可 在回流焊接處理之後確實地殘留有機膜。 發明效果 根據本發明之電極結構、配線體、接著劑連接結構、 電子機器及其組裝方法，可在簡化製造步驟的同時，以低 價的製造成本進行接著劑連接。 201105199 圖式簡單說明 態之電子機器 第1圖係概略地表示作為本發明實施形 的可移動終狀結構的立體圖。 第2圖係表示 成例的剖面。 實施形態之可移動終端的連接部分之構 第3圖係表示形成實施形態之接著劑連接結構前之配 線體的端部之立體圖。 、第4圖係表示於可撓性印刷電路板與母基板之間所形 成之接著劑連接結構的帛丨狀剖面圖。 第5圖係表不接著劑連接結構的第2例。 第6圖係說明導電性粒子的短徑與長徑之比的圖。 第7A圖係表示具有接著劑連接結構及焊接連接結構之 電子零件的組裝方法順序之步驟A的剖面圖。 第7B圖係表示具有接著劑連減構及焊接連接結構之 電子零件的組裝方法順序之步驟B的剖面圖。 第7C1U系表示具有接著劑連接結構及焊接連接結構之 裝方法順序之步驟C的剖面圖。 【實施方式】 用以實施發明之最佳形態 以下說明本發明之實施的形態。另外’在圖示說明中， 對相同要素加上相同符號並省略重複的說明。又，圖示的 尺寸比例不一定與其所說明者的尺寸比例一致。 -電子機器- 第1圖係概略地表示作為本發明實施形態之電子機器 201105199 的可移動終端100之結構的立體圖。 可移動終端1〇0係具備：用以顯示各種信息的顯示部 103、輸入部104與樞紐部105。於顯示部103設有：使用了 液晶顯示面板的顯示裝置106及揚聲器等。於輸入部104設 有：輸入鍵及麥克風。樞紐:部105係以可旋轉自如的方式連 結輸入部104與顯示部103。 第2圖係顯示實施形態之可移動終端1〇〇之透過樞紐部 103所連接部分的構成之剖面。 於顯示部103係設有顯示部殼體131與顯示部基板135 作為主要構件。顯示部基板135係具備用以將顯示用訊號送 至顯示裝置106的回路等。顯示部殼體131係具有相互連結 的第一殼體131a與第二殼體131b。而且’在第1殼體nia與 第2殼體131b之間設有貫通孔133。 於輸入部104設有輸入部殼體141與輸入部基板145作 為主要構件。輸入鍵基板145係具備用於控制從輸入鍵傳送 的訊號之回路等。輸入部般體141係具有互相連結的第1殼 體141a與第2殼體l4lb。而且，第1殼體141a與第2殼體141b 之間設有貫通孔143。 又’經由樞紐部105 ’設有連接輸入鍵基板145與顯示 部基板135的配線體A。配線體A係形成於FPC10之上，且具 備藉由異向導電性接著劑30連接而成之接著劑連接結構c。 又，於輸入鍵基板145，設有將電子零件藉焊料而接合 而成之焊料接合部D。圖雖未示，但同樣地，在顯示部基板 13 5亦设有將電子零件藉焊料而接合而成之焊料接合部d。 201105199 -電極結構及配線體- 第3圖係表示在形成本實施形態之接著劑連接結構c之 前之配線體A的端部之立體圖。配線體A係具有FPC10(基材) 與設於其端部之電極結構B。 FPC10普遍具備形成有回路層（參見虛線）之基底膜^ 與被覆基底膜11的背膠膜13的結構。回路層的端部為用於 進行與被連接導體之電性連接的接著劑連接用電極12。 就FPC10之基底膜11的材料而言，有如聚醯亞胺樹脂、 聚酯樹脂、玻璃環氧樹脂等。就背膠膜13的材料而言，一 般係使用與基底膜相同的材料。另外，可使用環氧樹脂、 丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚胺酯樹脂等。 FPC10的回路層係於基底膜11上基層銅箔等的金屬 箔。將金屬箔藉由常法，藉由蝕刻曝光、蝕刻等來形成。 回路層一般由銅或銅合金構成。在回路層中，接著劑連接 用電極12露出，且一般而言，設有鍍金層，以發揮作為接 著劑連接用電極12之防氧化膜的機能。 相對於此’本實施形態的電極結構B中，在接著劑連接 用電極12並未設置鑛金層或其他的貴金屬鍍層（銀鍍層、鉑 鍍層、鈀鍍層等）。接著劑連接用電極12係由代替貴金屬鍍 層而作為防氧化膜之有機膜15所覆蓋。 上述有機膜15係藉由水溶性預焊劑處理(〇卯處理：有 機保焊劑（Organic S〇lderabilityPreservati〇n)處理）形成。 就施行0SP處理的方法而言，例如可使用噴霧法、淋 洒法、浸潰法等；之後，水洗、乾燥即可。此時水溶性預
12 201105199 焊劑的溫度以25 ° C〜40 ° C為佳’水溶性預焊劑與連接用電 極12的接觸時間以30秒〜60秒為佳。 一般而言，水溶性預焊劑係含有唑化合物之酸性水溶 液。就該。坐化合物而言’可舉例如：味嗤、2_十一基味。坐、 2-苯基咪唆、2,4-二苯基β米唾、三唾、胺基三嗤、吼。坐、苯 并嗟嗤、2-疏基苯并°塞β坐、苯并咪n坐、2_ 丁基苯并咪β坐、2_ 苯乙基苯并咪唑、2-萘基苯并咪唑、5_硝基_2_壬基苯并咪 。坐、5_氯-2-壬基本并味"坐、2-胺基笨并味嗤、苯并三。坐、 羥苯并三唑、羧基苯并三唑等唑化合物。 在本實施形態中，有機膜I5具有較形成焊接連接結構】 時的回流焊接溫度高的分解溫度。1而言，無料御 回流溫度係2贼左右。在此’作為有機膜15，係使用熱名 解溫度在26Gt以上，較佳為3GGta上的樹脂。 就適合以域件的錢化合物而言，在上述錢入妆 卜有2·苯基·4韻·5·^_ϋ基料/2小 -本基-5_f基料#2·苯基料_ 唑、2-烷基苯并咪唑、2_芳基苯并_ 土本并咪 苯并味唾類等。苯絲并料等 藉由本實施形態的電極結構B及 的效果。 配線體A， 可發揮以下 劑的連接之接著劑連接用：:：著劑或絕緣性 鍵金層等的貴金屬鍍層。 4有作為防氧化 相對於此，本貫施形態中，係以屬OSP膜之有機; 13 201105199 取代貴金屬鍍層而被覆接著劑連接用電極12。就有機膜15 的形成而言，可使用噴霧法、淋洒法、浸潰法等；之後， 僅以水洗、乾燥即可形成。因此，相較於形成鍍金層等的 貴金屬鍍層的情況，可簡化形成防氧化膜的步驟。又相 較於使用金等貴金屬的情況，亦可減低材料成本。再者， 相較於形成有鍍金層的情況，可使接著劑連接用電極以與 被連接電極間的連接強度(抗剪強度)提高。 一般而言，在FPC10等的配線體上，大多裝載有以焊接 安裝的零件。此時，若在形成有機膜15後放入回流焊接爐， 則有機膜15有熱分解的疑慮。 在此，本實施形態中，形成於接著劑連接用電極12上 的有機膜15係具有較回流焊接溫度高的熱分解溫度。因 此’即使在將形成有接著劑連接用電極12的基板放入回流 焊接爐的情況下，有機膜15也不會發生熱分解，而可確實 地殘存。 再者，設有電極結構B的基材不僅限於可撓性印刷電路 板(FPC)，亦可為剛性印刷電路板(PWB)等其他種類的配線 板、電纜配線、電子零件等。 -接著劑連接結構之第1例- 第4圖係表示於FPC10(可撓性印刷電路板)與母基板2〇 之間所形成之接著劑連接結構C的第1例之剖面圖。該接著 劑連接結構C係使用絕緣性接著劑(NCF)所形成者。 母基板20係具有剛性基板21、與設於剛性基板21上的 接著劑連接用電極2 2。該母基板2 0係相當於第1圖所示之顯
14 201105199 示部基板135或輸入鍵基板145的PWB(剛性印刷電路板）。 FPC10係使接著劑連接用電極12朝向基底膜η的下側，而安 裝於母基板20上。本實施形態中，在接著劑連接用電極12 及接者劑連接用電極22的表面中任一者1除了導通部分 外，皆受到有機膜15、25所被覆。 母基板20之接者劑連接用電極22，係於剛性基板21上 積層銅箔等的金屬箔，且以常法將金屬箔進行蝕刻曝光、 蝕刻而形成。 然後，藉由屬NCF之接著劑30的強束缚力，兩電極12、 22互相強力接觸而導通。 接著劑3 0係以熱硬化樹脂為主成份並添加有硬化劑、 各種填充劑者。就熱硬化性樹脂而言，可舉例如；環氧樹 月曰笨酚樹脂、聚胺酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、脲樹脂、 聚亞醯胺樹脂等。其中特別是’藉由使用環氧樹脂作為熱 硬化性樹脂，可提高薄膜形成性、耐熱性及接著力。又， 接著劑30係可以上述熱硬化樹脂中至少丨種為主成分者。 再者，所使用之環氧樹脂並無特別限制，可使用例如： 雙紛A型、F型、s型、AD型，或雙龄a型與雙_型之共聚 :^的％氧樹脂、萘型環氧樹脂、紛路清漆型樹脂、聯苯 Μ氧樹脂、倍環戊二浠型環氧樹脂等^，亦可使用屬 高分子量環氧樹脂之苯氧樹脂。 —在連接時，透過FPC10將接著劑3〇朝母基板20的方向以 的壓力加壓’並使接著劑3〇加熱溶融(以下稱為「加熱 堅處理J )。藉此，使接著劑30中的熱硬化性樹脂硬化， 15 201105199 並藉由伴h其收縮的強束缚力，使FPC⑺與母基板π之各電 極12、22互相強力接觸而導通。此時，接著劑連接用電極 I2及接著騎制電極22(被連接導體)之各—部份（導通部 分）’係在未受有機膜15、25覆蓋下相互導通。 在本實施形態中，FPC10的接著劑連接電極12係藉由触 刻使表面被加工而變粗糙。然而，不僅是蝕刻，亦可使用 壓紋加工等的機械加工。 各電極12、22受有機膜15、25所覆蓋時，若在至少一 者的電極表面有突起部，則由於突起部會突破有機膜15 ' 25，兩電極12、22可確實地接觸。再者，亦可於兩電極12、 22間配置一突狀體。 根據本第1例，除了電極結構的效果外，可發揮以下的 效果。 例如，FPC10及母基板20中至少一者，在經過回流焊接 步驟後形成接著劑連接結構C的情況中，相較於不通過回流 焊接爐的情況’各電極12、22間電性連接之連接電阻有變 大的疑慮。此一般被認為是藉由在回流焊接爐被加熱使有 機膜15、25產生硬質化等變質，而使接著劑連接用電極12 的突起部變得難以突破有機膜15、25所造成。 在此’藉由將有機膜15、25的平均厚度1^訂為0.05μ m以上0.5 以下，可抑制各電極12、22的氧化，並使接 著劑連接用電極12的突起部變得容易突破有機膜15、25。 因此，即使在有機膜15、25通過回流焊接爐後，形成接著 劑連接結構C，仍可確實地降低各電極12、22間之電性連接 16 201105199 又’藉由將有機膜15、25的厚度為〇·1 Aim以下之區域 的面積設為有機膜15、25全部面積的30%以上，可增加接 著劑連接用電極12突破有機膜15、25的區域。因此，在有 機膜15、25通過回流焊接爐後，即使形成接著劑連接結構 C，仍可確實地降低各電極12、22間之電性連接電阻。 -接著劑連接結構的第2例- 第5圖係表示接著劑連接結構c的第2例之剖面圖。在該 接著劑連接結構C中，係使用屬異向導電性接著劑之接著劑 30°意即’本例之接著劑3〇係在以熱硬化性樹脂為主成分 之樹脂組成物中含有導電性粒子36者。 本例中’母基板20亦具有剛性基板21與設於剛性基板 21上的接著劑連接用電極22。本例中，接著劑連接用電極 12及接著劑連接用電極22的表面除了導通部分外，任一者 皆亦受到有機膜15、25所被覆。 然後’各電極12、22係藉由導電性粒子36而互相導通。 導電性粒子36係由具有微細金屬粒子連結成鏈狀之形狀或 是呈針狀的金屬粉末所構成。 再者’在本例中，亦可如第1例存在有電極12、22彼此 直接接觸處。 在連接時，藉由上述的加熱加壓處理，使接著劑3〇中 的熱硬化性樹脂硬化，且藉由伴隨該㈣之強束缚力，藉 由導電性粒子36使各電極12、22互相連接。 本例中，從一開始，在樹脂組成物31中就含有導電性 17 201105199 粒子36，該導電性粒子36係具有微細金屬粒子多數連結成 鏈狀之形狀或是呈針狀的金屬粉末者。 唯，在樹脂組成物31中，雖亦可使用由微細金屬粒子 所構成之導電性粒子隨機分散而成者，如本實施形態則宜 使用具有微細金屬粒子多數連結成鏈狀之形狀或是呈針狀 的金屬粉末之導電性粒子36。 就第2例所使用之異向導電性接著劑而言，可使用一般 又到廣泛使用者，即，在以環氧樹脂等絕緣性的熱硬化性 樹月曰為主成分之樹脂組成物中使導電性粒子36分散而得 者可舉例如：於環氧樹脂中，使鎳、銅、銀、金或黑鉛 等導電性粒子的粉末分散而得者。在此，就熱硬化性樹脂 而。可列舉如：環氧樹脂、苯酚樹脂、聚胺酯樹脂、不 飽和聚螭樹脂、脲樹脂、聚亞醯胺樹脂等。其中特別是， 藉由使用環氧樹脂作為熱硬化性樹脂，可提高異向導電性 接=劑的薄膜形成性、耐熱性及接著力。&，異向導電性 接著劑係可以上述熱硬化樹脂中至少！種為主成分者。 再者，所使用之環氧樹脂並無特別限制，可使用例如： 雙紛A型、F型、S型、仏型’或雙型與雙盼F型之共聚 合型的環氧樹脂、萘型環氧樹脂' Μ清漆型樹脂、聯笨 型環氧樹脂、倍環戊二稀型環氧樹脂f。，亦 高分子量環氧職之苯氧樹脂。 屬 又’環氧樹脂的分子量可在考量到異向導電性接 所要求之性能下適當地選擇。若使用高分子量 脂’則可提高㈣形成性’ x，可提高錢接溫度時的樹
18 201105199 黏度，而有可在不擾亂後述之導電性粒子的配向 則可r到t果：另一方面，若使用低分子量的環氧樹脂， 寸父聯密度提高而提升耐熱性的效果。X，可得到 :加與上述硬化劑快速地反應而提高接著性能的效 :;組合使用分子量15_以上之高分子量環氧樹脂 樹脂的再者’高分子4魏樹脂與低分子量環氧 均分子1〇 宜地進行選擇。χ，在此所說的「平 icJam二，指自以THF為展開溶劑的凝膠滲透層析儀 士。，得之換算成聚笨乙稀形式之重量平均分子量而 有潛在性!1本例及第1例所使用之接著劑3G而言，可使用含 @6劑之接著劑。該潛在性硬化劑係在低溫下貯 光等“速Γ異’在室溫τ幾乎不起硬化反應’但可藉熱或 __ 、'也進行硬化反應的硬化劑。就該潛在性硬化劑而 °,示如.咪唑系、胼系、三氟化硼-胺錯化物、胺醯 亞胺、聚胎:条咕 酐系、笨紛系:級胺、烧基腺系等胺系、雙氰胺系、酸 、 '及忒等之改質物，該等物質可單獨或以2種 以上的混合物的形式來使用。 在4等之潛在性硬化劑中，從低溫下貯藏安定性 速更化性優異的觀點看來，宜使用味 劑。作為咪唑备* τ生糸潛在性硬化劑，可使用公知之咪唑系潛在 性硬化劑。承 片 具體而言，可例示如咪唑化合物與環氧樹脂 成物。就咪唑化合物而言，可例示如：咪唑、2-甲基 19 201105199 咪唑、2-乙基咪唑、2-丙基咪唑、2_十二基咪唑、2苯基咪 〇坐、2-苯基-4-曱基味11坐、4-甲基咪η坐。 又’特別是該等之潛在性硬化劑以聚胺酿系、聚醋系 等高分子物質’或銅等金屬薄膜及赠約等無機物被覆而 微膠囊化所得者，由於可謀求長期保存性與速硬化性等矛 盾的特性之並存而為佳。因此，以微膠囊型咪唾系潛在性 硬化劑為特佳。 依據本第2例，除了電極結構的效果外，可發揮以下的 效果。 例如’ FPC1G及母基板20中至少—者，在經過回流焊接 步驟後形成接著劑連接結構C的情況中，相較於不通過回流 焊接爐的情況，各電極12、22間電性連接之連接電阻有變 大的疑慮。此一般被認為是藉由在回流焊接爐被加熱使有 機膜15、25產生硬質化等變質，而使導電性粒子％變得難 以突破有機膜15、25所造成。 在此，藉由將有機膜15、25的平均厚度1^訂為〇〇5// m以上〇.5 以下，可抑制各電極12、22的氧化，並使導 電性粒子36的突起部變得容易突破有機膜15、25。因此， 即使在有機膜I5、25通勒料接爐後，形成接著劑連接 結構C，仍可確實地降低各電極12、22間之電性連接電阻。 又，作為異向導電性接著劑，在使用具有第5圖所示形 狀者時，特別可採用以下的構成。 具體而„，作為異向導電性接著劑可使用例如：以上 述之環氧樹脂等的絕緣性熱硬化性樹J3旨為主成分，且在該 20 201105199 樹脂中使導電性粒子36分散而得者；該導電性粒子36係由 具有微細金屬粒子(例如，球狀的金屬微粒子或由以金屬锻 敷而成之球狀的樹脂粒子所構成之金屬微粒子）連結成鏈 狀之形狀或是呈針狀，且具有所謂大寬高比之形狀的金屬 粕末所形成者。再者，此處所說的寬高比係如第6圖所示， 導電性粒子36的短徑（導電性粒子36的剖面之長度)R與長 徑（導電性粒子36的長度)L之比。 藉由使用該種導電性粒子36，作為異向導電性接著 劑在異向導電性接著劑的面方向（即沿厚度方向X之直行 方向，第5圖之箭頭γ的；ξτ向）維持鄰接電_的絕緣而防止 =路，在厚度方向X上’將複數的接著劑連接用電極22_接 著劑連接用電㈣之間’-次且各自獨立地連接，而可得 到低電阻。 又，在該種異向導電性接著劑中，藉由在形成薄膜狀 之異向導電性接著劑的時間點，使導電性粒子36的長徑l 的方向通過Si於異向導電性接著劑厚度方向χ之磁場中，可 使其配向於該厚度方向X來使用而為佳。藉由進行這樣的配 向’可更加提高下述效果··維持上述之鄰接電極間的絕緣 而防止短路’且可將多數的接著劑連接用電極22·接著劑連 接用電極12間一次且各自獨立地導電連接。 又，本發明所使用的金屬粉末可為於其一部分含有強 磁性體者，亦可為具有強磁性的金屬單體、具有強磁性之2 種類以上的合金、具有強磁性之金屬與其他金屬的合金、 及包含具有強磁性之金屬的複合體之中任一者。可舉例 21 201105199 如：鎳、鐵、鈷及含有該等之2種類以上的合金等。 又，導電性粒子36的寬高比宜為5以上。藉由使用該種 導電性粒子36，在使用異向導電性接著劑作為接著劑30 時，可提高導電性粒子36與各電極12 ' 22之接觸機率。因 此，可在不增加導電性粒子36之配合量的情況下將各電極 12、22彼此電性連接。 再者’導電性粒子36的寬高比雖可藉由CCD顯微鏡觀 察等方法直接測定，但當導電性粒子剖面非圆形時，係以 剖面的最大長度作為短徑來求取寬高比。又，導電性粒子 36並非一定要具有筆直的形狀，即使梢微有些彎曲或分枝 仍可無虞地使用。此時，以導電性粒子36之最大長度為長 徑來求取寬高比。 又，有機膜15、25的平均厚度Tm宜為〇.〇5// V m以下。特別是在本實施形態中，各電極12、22上之有 膜15 25的平均厚度Tm均設為〇.3以m。有機膜15、^的 均厚度小於。·〇5㈣時，藉有機㈣、Μ針對各電極u、 表面產生氧化提供充分保護恐有無法社 導致各電極12、22間的連接電阻變太 心 ,.^ 另一方面，有機 15、25的平均厚度Tm大於〇.5//m時， ^ 昇向導電性接著劑 導電性粒子36恐有無法突破有機膜15、 將導致各電極12、22彼此無法藉由異的疑慮。此時 性連接。 *向導電性接著劑而 又，有機膜15、25的厚度為〇.4 且為有機膜全部面積的30%以上 01以下之區域的面積， 藉由有機膜15、25的厚
22 201105199 度在〇· 1 A m以下之區域的面及為有機膜全部面積的30%以 上’導電性粒子36可確實地突破有機膜15、25，而能確保 接觸於各電極12、22的區域。 -電子零件的組裝方法- 第7 A〜C圖係表示具有接著劑連接結構C及焊接連接結 構D之電子零件的組裝方法之順序的剖面圖。 首先’第7A圖所示步驟A中，準備具有接著劑連接區 域Rc與焊接連接區域Rd的母基板20(共通的基材）。在母基 板20，於接著劑連接區域RC設有接著劑連接用之接著劑連 接用電極22，於焊接連接區域Rd設有焊接連接用之焊接連 接用電極26。 接著’形成覆蓋各接著劑連接用電極22、26的有機膜 25。有機膜25的材質、厚度係皆如已說明者。特別重要的 是’有機膜25的熱分解溫度係較回流焊接溫度高。 雖未圖示於第7A圖，在該時間點，可僅於接著劑連接 區域Rc形成覆蓋有機膜25的保護膜。（步驟D)具體而言，係 藉由黏著劑膠帶等來覆蓋有機膜25。亦可使用黏著膠帶以 外的保護膜。 接著，在第7B圖所表示的步驟B中，於焊接連接區域 Rd裝載電子零件40，係於晶片41的一部分具有晶片側電極 42者。此時，使晶片側電極42配合焊接連接用電極％的位 置’使無錯焊料介於兩電極26、42之間。然後，將母基板 20與電子零件40放入最高溫度約26〇°C的回流焊接爐中，使 焊料回流。藉此，各電極26 ' 42透過焊料層50而接合，使 23 201105199 各電極26、42彼此電性連接。 藉此，在焊接連接區域Rd形成焊接連接結構d。 接著，在第7圖所示步驟C中，將接著劑連接用電極” 與F P C10之接著劑連接用電極i 2以接著劑3 〇接著藉以電性 連接。在第7圖所示步驟C之前，在Fpci()上的接著劑連接 用電極12係以有機膜15覆蓋。就接著劑連接結構C之形成順 序而言，係如上述接著劑連接結構之第2例（參肖第5圖）中所 說明者。 再者，第7圖所表示的步驟A中，在形成有覆蓋有機膜 25之保護膜(黏著材等）的情況中’在接著劑3〇接著之前將保 護膜除去。（步驟E) 藉此，在接著劑連接區域Rc中，形成接著劑連接結構c。 再者，如上所述，含有導電性粒子36之接著劑3〇(異向 導電性接著劑）係以熱硬化性樹脂為主成份。因此，異向導 電性接著劑若加熱，雖然會暫時軟化，但藉由繼續該加熱 則會硬化。然後，若經過預先設定之異向導電性接著劑的 硬化時間’則會解除異向導電性接著劑之硬化溫度的維持 狀態及加壓狀態，而開始冷卻。藉此，藉由接著劑30中的 導電性粒子36將各電極12、22互相連接，並將FPC安裝於母 基板20上。 在第7A〜C圖中，表示在屬PWB之母基板20上形成接著 劑連接結構C與焊接連接結構D的例子。 唯，亦可以FPC10作為共通基材，在FPC10上形成接著 連接結構C與焊接連接結構D。該種情況下，將表示於第7 ⑧ 24 201105199 圖之母基板20與FPC10置換，轡Λ 4立# ^成在接者劑連接用電極12 上形成有機膜15。處理的順序係如上所述。 再者’就FPC而言，不僅是單面回路型結構，也有雙面 回路型結構。在雙面回路型結構的情形中則要置入回流焊 接爐兩次。 根據本實施形態之電子零件的組装方法，除了上述電 極結構B、接著劑連接結構〇：的效果外，可發揮以下的效果。 通常’在同基板上進行焊接連接與接著劑連接時，係 在焊接連接用電極26與接著劑連接用電極22兩者之上形成 有機膜25後，進行焊接連接’其後，藉接著騎行連接。 若先進行接著劑連接，則於其後進行回流焊接處理時，將 緩和接著劑的強束缚力，而提高連接不良的發生機率。反 過來說，在回流焊接時恐有發生有機膜熱分解的疑慮。 在本貫施形態之電子回路的組裝方法中，第7A圖所示 步驟A中，在接著劑連接用電極22上所形成之有機膜25具有 較回流焊接溫度高的熱分解溫度。因此，在第78圖所示之 步驟B中，有機膜25不會因熱分解而能確實地殘存。 再者’有機膜25上若形成保護膜，則可更確實地使有 機膜25殘存。藉此，可更確實地形成焊接連接結構d與接著 劑連接結構C。 再者’覆蓋於焊接連接用電極26上的有機膜25，即使 熱分解溫度較焊接連接用溫度高，仍會與包含於無鉛焊料 中的焊劑反應，而熔入於焊料層50中。因此，不會對焊接 連接結構D的形成造成妨礙。 25 201105199 在焊接連接用電極26上，雖無必要非得施予鐘金，但 為了避免變色等目的，—般而言會施予鍍金。 本實施形態中’並無在母基板20之任-電極施予鍍金 的°如上所述’有機膜25係、與焊劑反應而熔入焊料層 50中’因此亦可選擇於焊接連接用電極％上以QSp處理代 替鑛金之有顧25 H可顯著地發揮上述製造成本的 低減效果。 又’藉由在焊接連接用電極26上形成有屬防氧化膜之 有機膜25，可提高各電⑽、爛的連接強度(抗剪強度）。 另一方面’在經過回流焊接步驟後，形成接著劑連接 結構C的情況中’相較於不通過回流焊接爐的情況，各電極 12、22間電性連接之連接電阻有變大的疑慮。這一般認為 是由於藉由有機膜25在回流焊接爐受到加熱而硬質化等變 質，而使導電性粒子36變得難以突破有機膜25之故。 在此’將有機膜25的平均厚度Tm設為0.05μιη以上 0·5μιη以下’可藉以抑制各電極12、22之氧化，並使導電性 粒子36易於突破有機膜25。藉此，在有機膜15、25通過回 流焊接爐後’即使形成接著劑連接結構C，仍可較確實地降 低各電極12、22間之電性的連接電阻。 又’藉由將有機膜15、25之厚度為〇 1μιΏ以下之領域的 面積設為有機骐15、25全部面積之30%以上，確保導電性 粒子36可確實地突破有機膜25的區域。藉此，在有機膜15、 25通過回流焊接爐後，即使形成接著劑連接結構c，仍可較 確實地降低各電極12、22間之電性的連接電阻。 26 ⑧ 201105199 綜合以上所述，本實施形態可得到以下的效果。 (1)本實施形態的接著劑連接結構c係下述構成：在母 基板20之接著劑連接用電極22及FPC10的接著劑連接用電 極I2之各個的表面施予OSP處理，而各自形成屬防氧化膜 之有機膜15、25。藉由該種構成，相較於以錢金層被覆各 電極12、22的情況，可簡化形成防氧化膜的步驟。又，相 較於使用金等的貴金屬之情況，亦可減低材料成本。其結 果，可使各電極12、22互相連接時的製造成本變低價。 並且，遠構成係有機膜15、25之平均厚度Tm在〇.〇5μηι 以上0.5μπι以下之範圍内。有機膜15、25的均厚度丁爪在 〇.〇5μηι以上，可藉以抑制導因於底部各電極12、22的表面 氧化之各電極12、22a間連接電阻的增大。另一方面，有機 膜15、25之平均厚度Tm在〇·5μιη以下，可藉以使導電性粒 子36變得容易突破有機膜15、25。藉此，可抑制導因於導 電性粒子36無法突破有機膜15、25所造成之各電極12、22 間之導電性的惡化。 (2)本實施形態所使用之屬異向導電性接著劑之接 3〇中的導電性粒子輝由金屬粉末所構成，錢金屬粉末 係具有細微的複數金屬粒子連結成鏈狀之形狀，或是呈針 狀。藉由該構成，可在接著劑3〇之面方的方向上，維持鄰 接之接著劑連接用電極22間或接著劑連接用電極以間的絕 緣，並且可在接著劑3〇的厚度方向χ方向上，使多數的接著 劑連制電極22及接著劑連细電極12間―:欠且各自獨立 地導電連接，而能得到低電阻。 27 201105199 (3)本實施形態之構成係導電性粒子％ 上。藉㈣構t在使賴向導電性接著_ "導電性粒 子36間的觀機㈣變高。錢果，不會料電性粒子％ 的配合量增加，而各電極】2、22互相地電性連接將變得容 易。 ⑷本實施形態中係使用具有薄_狀者 著劑連接結構C前之接著獅(異向導電性接著劑）。藉由該 構成，異向導電性接著劑的操作將變得容易。又，藉由加 熱加壓處理而形成接著劑連接結構C時的作業性亦提3高。 (5) 本實施形態中，係使⑽導電性粒抑的長^方向 配向於具有薄膜形狀之接著劑3〇(異向導電性接著劑）之厚 度方向X方向者。藉由該構成，在接著劑3〇的面方向γ方向 上，維持鄰接之接著劑連接用電極22間或接著劑連接用電 極12間之絕緣而防止短路，並且在接著劑3〇之厚度方向方 向，將多數的接著劑連接用電極22及接著劑連接用電極12 間一次且各自獨立地導電連接，而可得到低電阻。 (6) 在本實施形態之構成係將可撓性印刷電路板 (FPC10)連接於屬母基板之剛性印刷基板(PWB)。藉由該構 成，相較於母基板20為FPC的情況，可提供多層的導電圖案 結構。又’藉由在母基板20上連接FPC10，相較於以剛性印 刷電路板代替FPC10進行連接的情況，如第2圖所示，在將 FPC10連接至其他基板之連接器時，可提高其他基板之配置 的自由度。此外，由於以有機膜15、25被覆接著劑連接用 配線電極12、22係較以鍍金被覆各電極12、22低價，可藉
28 201105199 以低價地提供母基板20及FPC10之連接體。 再者’上述貫施形態亦可如下所述地變更。 •上述實施形態中雖使用剛性印刷基板(PWB)作為母 基板20，但亦可為其他的構成。例如，可使用可撓性印刷 電路板(FPC)作為母基板20。 •上述實施形態中接著劑連接結構C雖用於FPC10與 屬PWB之母基板20之電極彼此間的連接，但本發明之接著 劑連接結構並非限定於此者。例如，可作為電子零件(作為 導電體之1C晶片等）之突起電極（或突狀體)與pwb或FPC上 的電極之接著劑連接結構C。 •上述實施形態中亦可以PWB代替FPC10安裝於母基 板20上。又，亦可取代FPC10來安裝電子零件。 •上述實施形態中雖是將水溶性預焊劑處理施於接著 劑連接用電極12、22作為OSP處理，但亦可將〇sp處理作為 例如耐熱性預焊劑處理。又，雖以含有唑化合物之酸性水 溶液作為水溶性預焊劑處理’但亦可為其他水溶液。 •上述實施形態中雖將OSP處理施於各接著劑連接用 電極12、22兩者，然而亦可例如只在一邊的接著劑連接用 電極22或12施予OSP處理。此時，將於另一邊的接著劑連 接用電極22或12施予鍍金而形成鍍金層，藉此亦可得到上 述實施形態的效果（1)。
•上述實施形態中雖將各接著劑連接用電極12、之 各有機膜15、25的平均厚度Tm設為相同值（即，平均厚度設 為0.3_，,然而各有機膜15、25之平均厚度亦可為不同Z 29 201105199 具體而言，可將有機膜15的平均厚度Tm設為0.3μηι，而將 有機膜25的平均厚度設為〇.2μιη。 [實施例] 以下基於實施例、比較例來說明本發明。又，本發明 非受限於該等實施例者，可基於本發明之旨趣將該等實施 例變形或變更，且其等並非超出本發明之範圍者。 (實施例1) (接著劑的作成） 使用直鏈狀鎳微粒子作為導電性粒子，該鎳微粒子係 長徑L之分布在Ιμηι至ΙΟμηι間，短徑R之分布在Ο.ίμιη至 0.4μηι者。又，使用2種類之雙酚Α型固型環氧樹脂[(1)日本 環氧樹脂（股）製，商品名Epikote 1256及(2)Epikote 1004]、 萘型環氧樹脂[(3)大曰本墨水與化學工業（股）製，商品名 EPICRON 4032D]作為絕緣性之熱硬化性樹脂。又，使用屬 熱可塑性樹脂之聚乙烯丁醛樹脂[(4)積水化學工業（股)製， 商品名S-LECBM-1]，使用（5)微膠囊型咪唑系硬化劑[旭化 成環氧(股)製，商品名NOVACURE HX3941]作為微膠囊型 潛在性硬化劑，將該等（1)〜(5)以重量比 (1 )3 5/(2)20/(3)25/(4) 10/(5)30 的比例混合。 將該等之環氧樹脂、熱可塑性樹脂、及潛在性硬化劑 溶解於乙酸赛捣蘇(cellosolve acetate)中並分散後，幸昆 進行揉合’製作固體成分為50重量％之溶液。於該溶液添 加上述Ni粉末’使以佔固體成分總量(Ni粉末+樹脂）之比例 來表示之金屬填充率成為0_05體積％，藉由使用離心授掉混
30 201105199 合機來攪拌而使Ni粉末均勻地分散以製作接著劑用之複人 材料。接著，㈣刀將賴合材料塗布於輯型處理之ρΕτ 薄膜上後’在磁束密度H)0mT的磁場中，以WC使其乾燥、 固化30秒，製作出具有異向導電性之薄膜狀的異向導電性 接著劑，該薄膜狀異向導電性接著劑係膜中之直鏈狀粒子 經配向於磁場方向且厚度為35μιη者。 (印刷電路板的作成） 準備以150μηι之間隔排列有3〇個接著劑連接用電極的 可撓性印刷電路板，該接著劑連接用電極係寬15叫爪，長 4mm，高ΐ8μιη且為銅電極者。藉由〇sp處理，在接著劑連 接用電極形成了含有2-苯基_4_曱基_5_节基咪唑之防氧化 膜。其熱分解溫度係310。0：，平均膜厚為〇.1〇μηι，且厚度在 Ο.ίμιη以下之區域的面積率為60%。 (連接電阻評價） 上述可撓性印刷電路板，在藉由使氮回流而使氧濃度 成為1%以下之回流槽内，實施最高溫度設為260〇c之回流 焊接處理。其後，將可撓性印刷電路板彼此相對向配置， 以形成可測定連續30處之連接電阻的菊鏈(daisy chain)，並 且將所製作之接著劑挾持於該等可撓性印刷電路板之間， ~~邊加熱至190°C，一邊以5MPa之壓力加壓15秒使其接 著’而得到可撓性印刷電路板彼此的接合體。接著，在該 接合體中，以四端法(four-terminal method)求得接著劑連接 用電極、接著劑及藉由接著劑連接用電極所連接之連續30 處之電阻值，再將所求得之數值除以30，藉以求得每一個 31 201105199 已連接處之連接電阻。然'後，將連接電阻的數值為5〇mn以 下的情況判斷為導電性獲確保者。 (連接信賴性評價） 將如上所述製作而得之連接體於85X、85%RH的高溫 南濕槽中靜置則小時後’與上述同樣地測定連接電阻。然 後’將連接電阻之上升率為5G%以下的情況，狀為連接 信賴性良好。 (實施例2) 除了防氧化膜的平均膜厚為〇 2_，且厚度在〇 1μηι以 下之區域的面積率為40°/。以外，與實施例i同樣地進行，獲 得可撓性印刷電路板配線體彼此的接合體。其後，在與實 施例1相同條件下，進行連接電阻評價及連接信賴性評價。 (比較例1) 除了在接著劑連接用電極形成含有2_甲基咪唑之防氧 化膜之外，與實施例1同樣地進行，獲得可撓性印刷電路板 配線體彼此的接合體。防氧化犋的熱分解溫度為2〇〇°c，平 均膜厚為〇· 1 Ομηι、厚度在〇.ΐμ1Ώ#下之區域的面積率為 60%。其後，在與上述實施例1相同條件下，進行連接電阻 評價及連接信賴性評價。 (熱分解溫度測定） 熱分解溫度係使用示差掃描熱析儀（Differential Scanning Calorimetry, DSC)來測定。以丨 〇°C /min的速度升溫 時的發熱開始溫度為熱分解溫度。 (膜厚測定）
32 201105199 觀察形成有防氧化膜之接著劑連接用電極的剖面。以 0.2μηι之間隔測定膜厚，算出平均膜厚在Ο.ίμηι以下的區域 之面積率。 [表1] 初期連接電阻 (mQ) 電阻上升率 (%) 實施例1 42 5 實施例2 48 15 比較例1 斷路 - 上述表1係表示實施例卜2及比較例的連接電阻評價與 連接信賴性評價的結果。 如表1所示在實施例1、2任一者的情形中，初期連接電 阻為50 πιΩ以下，連接電阻十分小而良好。又，在實施例1、 2中，由於電阻上升率在50%以下，可知其連接信賴性亦為 良好。 另一方面，在比較例1中，初期連接電阻為斷路，係無 法測定。因此，電阻上升率亦無法測定。該原因一般認為 是在回流焊接處理時，比較例1的防氧化膜因熱分解，因此 接著劑連接用電極表面氧化所造成。 進一步，若比較實施例1、2，實施例1的初期連接電阻 小且連接信賴性也高。因此，可知平均膜厚小且膜厚在 Ο.ίμιη以下區域的面積率越高，特別是連接信賴性就會變 高。 上述所揭示之本發明之實施形態的結構皆為例示，本 發明之範圍非受該等所記載之範圍所限定者。本發明之範 圍係藉申請專利範圍之記載來表示，更包含與申請專利範 33 201105199 圍之記載均等之意義及範圍内所有的變更。 產業上之可利用性 本發明之電極結構、配線體及接著劑連接結構除了行 動電話機外，亦可利用於數位相機、攝影機等的照相機、 可攜式音響、可攜式DVD播放器、可攜式筆記型電腦等的 電子機器内所配置之構件的電極結構或連接結構。又，本 發明之離型片體除了 FPC外，亦可用於剛性印刷電路板 (PBC)等各種配線板與各種電子零件之連接。 I：圖式簡單說明3 第1圖係概略地表示作為本發明實施形態之電子機器 的可移動終端之結構的立體圖。 第2圖係表示實施形態之可移動終端的連接部分之構 成例的剖面。 第3圖係表示形成實施形態之接著劑連接結構前之配 線體的端部之立體圖。 第4圖係表示於可撓性印刷電路板與母基板之間所形 成之接著劑連接結構的第1例之剖面圖。 第5圖係表示接著劑連接結構的第2例之剖面圖。 第6圖係說明導電性粒子的短徑與長徑之比的圖。 第7 A圖係表示具有接著劑連接結構及焊接連接結構之 電子零件的組裝方法順序之步驟A的剖面圖。 第7 B圖係表示具有接著劑連接結構及焊接連接結構之 電子零件的組裝方法順序之步驟B的剖面圖。 第7C圖係表示具有接著劑連接結構及焊接連接結構之 34 201105199 電子零件的組裝方法順序之步驟c的剖面圖。 【主要元件符號說明】 10 FPC 30接著劑 11基底膜 31樹脂組成物 12接著劑連接用電極 36導電性粒子 13万 40電子零件 15有機膜 41晶片 20母基板 42晶片側電極(被連接導體) 21剛性基板 50焊料層 22接著劑連接用電極 25有機膜 26焊接連接用電極 35