TW277152B - - Google Patents

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A7 B7 ^7152 五、發明説明（1 ) 發明背景 本發明有關一種經由分散于膜中之導電性顆粒而僅於 厚度方向具有導電度之各向異性導電性樹脂膜，膜狀材料 ，遒聯電路之方法及使用該膜之聯結結構，及使用該聯結 結構之電子零件試驗法。 電子零件之小型化使所用之電路趨向高密度及高細度 。因習用焊劑或橡膠聯結劑難以符合該細微電路之聯結規 格，故近來使用各向異性導電性粘著劑或由膜所製之聯結 裝置。此類方法中，於對置電路間放置由含特定量導電物 質之絕緣樹脂所製之電聯裝置層並視需要加熱而壓製，設 定頂部和底部電路間之電聯及相鄰電路間之絕緣。亦常使 用絕綠樹脂充作製造對置電路間之電聯及固定所用之粘著 劑0 有關僅於厚度方向具導電性之各向異性導電樹脂膜之 先前技藝文獻有日本專利未審理公告（J A — A) 5 1 _ 2 1 1 9 2 ，揭示一種製造該類樹脂膜之方法，其將導電 性顆粒與保持該顆粒未彼此接觸之混合物模製成厚度實質 等於顆粒大小之板片，提供僅於厚度方向具導電性之片狀 產物，及日本專利審理後公告（JP — B) 4 9 — 3 1 1 9 0 ，揭示一種片狀單片式電聯物，包含導電性顆 粒（0 . 0 5 — 2 0ν〇β)及可撓性絕緣粘合劑之均勻 混合物。此類先前技藝揭示中，藉輥軋樹脂與均勻分散於 其中之導電性顆粒之混合物，或藉桿塗器或其他適合裝置 鋳造其中均勻分散有導電性顆粒之液體樹脂達所需厚度且 ( CNS ) A4*L#-( 210 X297^itJ a . — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 經濟部中央梂準局負工消费合作社印製 ^77152 A7 B7 五、發明説明（2 ) 隨後乾燥或熟化該鏤造物而製得。 製造其中兩向導電性顆粒濃度相異之膜，即，膜厚向 ，已知一種導電性顆粒包含於多孔膜中，隨後粘著固定導 電性顆粒之方法（日本用途模式未審理公告（J UM- A )6 1 — 1 9 6 4 1 3 )，及一種導電性顆粒包埋於粘著 膜中之方法（JP — A— 2 — 1 1 7 9 8 0· 1JP — A-5 - 6 7 4 8 0 ) 〇 藉於電路間放置僅於厚度向具導電度之各向異性導電 膜並壓製成接觸狀態而製造電路聯結時，個別導電性顆粒 可同時曝露該膜之兩面以降低聯結電阻。曝露膜兩面上之 導電性顆粒所用之方式除上述專利所揭示者外，已知輥軋 該膜（JP — A - 61-23507 及 JP -A-61- 1 8 8 8 1 8 )或同時使用輥軋及濺射蝕刻之方法（J P —A— 6 1-2 0 0 6 1 6 )。亦可使用於多孔膜含導電 性顆粒並粘著固定該膜及導電性顆粒之方法（J P_A — 5-74512)，或於一對平板間保持導電性顆粒，隨 後於該板間充塡液體樹脂並模塑成膜之方法（J P - A- 2 — 2 3 9 5 7 8 )。其他已知方法中，於該膜兩面上之 膜形成樹脂之表層藉溶劑溶解或分解，或藉諸如濺射蝕刻 、電漿蝕刻或激光雷射而去除。 此類僅於厚度方向具導電度之各向異性導電樹脂膜中 ，爲藉增加每單位面稹之導電點而得得到高解析度，需增 加膜中導電性顆粒之含量。於裝置諸如液晶顯示器（ LCD)、帶狀自動粘合（TAB)積體電路、稞晶片稹

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐J (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 訂

-M S7^X52 A7 ___B7_ 五、發明説明（3 ) 體電路等電子零件前之功能性試驗中，利用梢測頭聯結微 細電極，其係將針狀電極壓至與欲測驗之對應電子零件電 極接觸之裝e。 亦有人提出諸如下述先前技藝文獻者之聯結機構。 JUM-A-53 — 156569、JP-A-54- 6 7 6 7 2等所揭示之聯結機構中，各向異性導電性橡膠 片夾置於欲試驗之電子零件電極部分及製造電聯用之試驗 基板間。該各向異性導電性橡膠片包含導電性橡膠及絕緣 橡膠之層稹物，其中導電性顆粒均匀分散或含有定向於絕 緣橡膠片厚度方向之導電性短纖維。J P — A_ 3 - 1 8 3 9 7 4所揭示之聯結系統中，導電性顆粒固定於對 應於電極之位置上，以改善該各向異性導電性橡膠片之細 度。根據 J P — A— 5 9 — 1 5 5 7 6 9 及】111^-八- 5 9 — 1 6 3 9 6 7中所提之電聯法，可撓膜上所形成之

導電性圇案直接與欲試驗之電子零件電極部分接觸。J P -A-6 1-2338 ' JP-A-1-1 2 838 1 、 JP-B-2-44747'JP — B-3-22367 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 等所揭示之聯結系統中，於導電性圖案上提供導電性突出 物，而此突出物與電子零件之電極部分直接接觸。此外， JUM — A— 5 - 1 8 0 3 1提出一種聯結機構，其中於 欲試驗零件及試驗印刷基板間放置具有貫穿絕緣聚合物膜 之突出電極之各向異性導電膜。然而先前技藝裝置，諸如 前述者，皆具本身之問題。例如，根據包括鑄造液體_脂 及導電性顆粒之均匀混合物的膜塑法，欲根據電極高細度 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X 297公釐_) 6 — 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印製 A7 __B7_ 五、發明説明（4 ) 增加導電性顆粒之混合比時，其中分散有導電性顆粒之液 體樹脂粘度增加傷害液體樹脂之流動性，而難以藉桿塗器 等裝置進行定厚鏤造。故必需降低導電性顆粒之混合比。 此外，若爲其中均匀分散有導電性顆粒之膜，則當導m性 顆粒之混合比相對於高細度電路增加時，亦必增加未保持 於聯結電路間之導電顆粒用量且未對導電性所有貢獻，造 成生產成本增加之問題。而且，於多孔膜中含導電性顆粒 並粘合固定導電性顆粒之方法中，於膜中形成大量小孔之 產能及成本不實際。於導電性顆粒包埋於粘著劑膜中之方 法中，粘合劑無法充分潤濕導電性顆粒表面，除非粘著劑 粘度低至足以保持所需之液態，結果降低牢牢粘著於導電 性顆粒上之粘著性，導致該導電性顆粒易脫離該膜。若使 用液體膜狀樹脂，則粘著劑於保持於載體上之導電性顆粒 移至液體粘著劑表面之步驟中不可避免地膠粘著載體，而 難以模塑薄膜。當導電性顆粒含量增加時，則難以正確地 充塡粘著劑於導電性顆粒間之空隙，故需嚴格調整導電性 顆粒充塡量與於充塡導電性顆粒前之膜狀粘著劑厚度間之 關係。另外應注意當膜狀粘著劑厚度大時，無法避免粘著 劑對載體之膠粘，當厚度小時，則可能無法得到所需之膜 强度或顆粒可能脫離該膜。 習用藉輥軋曝露膜兩面之導電性顆粒之方法中，難以 藉對應高細度電極減少導電性顆粒之大小而均匀減小至數 拾微米之大小，而導電性顆粒大小之變化導致對應之膜厚 散亂。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐_) 7 . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 Μ 經濟部中央揉準局負工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（5 ) 藉鑄造液體樹脂與導電性顆粒之均匀混合物形成膜之 方法中，當鑄造厚度放大以藉沈降導電性顆粒增加底層樹 脂膜模塑增加顆粒塡充時，不可避免地構成導電性顆粒之 多厝結構，結果，增加未參與膜厚方向之膜導電度旳顆粒 。而且，該法中，稍後需去除之樹脂層厚，故難以均勻曝 露顆粒於膜表面上。 _液體樹脂充塡於一對中間保持有導電性顆粒之平板間 之膜形成法中，液體樹脂之粘度需極低以於小板隙中充塡 樹脂，而導電性顆粒大小之變化可能造成導電性顆粒流出 。若藉溶劑溶解位於顆粒表面上之樹脂而曝露膜表面上之 導電性顆粒，則溶解之膜形成樹脂之溶液粘附於膜表面， 乾燥時，於顆粒表面形成薄膜而損及電聯。而且，因爲膜 形成樹脂之厚度需藉處理時間或處理溫度而嚴格控制，故 易有大量厚度散落或部分膜厚散落。 膜形成樹脂以溶劑分解之方法中，可使用溶劑分解之 膜形成樹脂及可用之溶劑受限，故使用酸性或鹸溶劑時需 小心處理。此情況下，膜形成樹脂厚度亦需藉處理時間或 處理溫度嚴格控制，故易產生大量厚度散落或部分膜厚散 落0 包括藉濺射蝕刻、電漿蝕刻或激光雷射等物理性去除 樹脂之方法中，裝置昂貴，因分批法故處理時間長，而提 高製造成本，故此法難以用於大量生產。 根據任何一種諸如上述者之習用法，需留意以於曝露 導電性顆粒之步驟中正確去除所需之膜形成樹脂厚度，且 本紙張尺度適用中國國家椟準（CNS)A4规格（ 210X297公釐_) § _ ------：-----(丄------tT------Λ , (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（6 ) 極難藉控制膜兩面上樹脂移除速率而曝露導電性顆粒。除 非至少導電性顆粒分佈於相同平面上，否則難以達成該目 的〇 裝e諸如LCD、TAB積體電路、稞晶片積體電路 等電子零件前於功能性試驗中聯結微細電極時，存有諸如 先前技藝本身無法適應電極之高細度、高成本及無法吸收 電極高度差異而致電聯性差；之問題。詳言之，使用探針 之聯結機構中，因爲探針需加壓與個別電極接觸，該探針 結構細度需對應於所用電極之高細度，故需高度技術方能 製造該探針。而且，不易排列大量探針對準電極，且增加 製造成本。使用各向異性導電性橡膠片之方法本身亦不適 於包括高細度電極之機構，具有諸如無法保持相鄰電極間 之絕緣及高聯結電阻等問題。若爲其中導電性顆粒位於對 應電極之位置的各向異性導電橡膠片，則電極表面可能被 有機物污染，若具有氧化物層，則難以去除表面絕緣層， 且聯結電阻高。 若爲其中可撓性膜上所形成之導電圖型直接與欲試驗 電子零件之電極部分直接接觸之聯結系統，或若爲於欲試 驗零件及欲試驗之印刷基印間保持具有貫穿絕緣聚合物膜 之突出電極之各向異性導電性膜之聯結機構，則因爲該導 電圖型及突出電極由諸如銅或金等金屬製造且限制彈性形 變置，故欲試驗零件之電極之高度變化需藉聯結基板之可 撓性及膜基板之可撓性所得之彎曲形變補償，當該變化大 時，聯結性能降低。一般印刷電路板或積體電路中，因爲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格（2丨0X297公釐J 9 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

*1T Μ 277152 ^ A7 _B7_ 五、發明説明（7 ) 電極間存在阻焊劑或絕緣保護膜，故大部情況下之電極位 於該阻焊劑或保護表面底部，故突出電極之位置限於特定 面積。 發明簡述 本發明已克服先前技藝問題，諸如前述者，目的是提 供一種新穎之製造甚至可電聯細微電極之各向異性導電性 樹脂膜粘著劑之方法，一種使用該樹脂膜粘著劑之聯結法 ，及一種新穎之可製造可信之低電阻電聯（即使是細微電 極亦然）之聯結結構。 本發明提供一種製造各向異性導電性樹脂膜之方法， 其包括膠粘導電性顆粒於膠粘層及導電性顆粒間充塡與 膠粘材料不相容之膜形成樹脂之步驟，其特徵爲形成之導 電性樹脂膜僅於膜厚方向因均勻分散於平面方向之導電性 顆粒而具導電度，可用於得到大量電子零件之對置細微電 極之電聯。 經濟部中央樣率局貝工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明亦提供一種電聯電路之方法，其包括於對置電 路間放置該各向異性導電性樹脂膜，並由導電性顆粒較低 澳度之面加熱該各向異性導電性樹脂膜，隨後於加壓下加 熱之步驟。 本發明另外提供一種細微電極聯結結構，其藉放置大 置電子零件之對置微細電極於寅質相同平面上，並於該對 e電極間夾置該僅於厚度方向因導霉性顆粒具有導電度之 各向異性導電膜，該顆粒具彈性且於膜前面及後面曝於空 本蜱張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（2 Η) X 297公|1 〇 _ 經濟部中央揉準局員工消费合作社印製 A7 __B7_ 五、發明説明（8 ) 氣，以提供電聯。 本發明亦提供一種使用該細微電極聯結結構之方法， 其中於試驗液晶顯示器之顯示，構成液晶顯示器，稞晶片 積體電路或ΤΑ B積體電路之元件之操作、或印刷線路板 之導電度。 附S3簡述 圖1 A — 1 R係說明本發明各向異性導電性樹脂膜之 製法及使用該樹脂膜之聯結模式的示意切面圖。 圖2 A — 2 L係說明先前技藝各向異性導電性樹脂膜 之製法及使用該樹脂膜之聯結模式的示意切面圖。 圖3A— 3F、圖4A— 4G及圖5A— 5G係說明 本發明各向異性導電性樹脂膜之製法及使用該樹脂膜之聯 結模式之示意切面圖，該法係分階顯示。 較佳實例描述 本發明包含下列實例。 (1 )—種製造各向異性導電性樹脂膜之方法，該膜 藉均勻分散於平面方向中之導電性顆粒而僅於厚度方向具 導度，用以得到具有微細電極之大量電子零件之對置電極 間之電聯，其包括膠粘導電性顆粒於位於載體上之膠粘層 上並固定，並於導電性顆粒間充塡與膠粘材料不相容之膜 形成樹脂之步驟。 (2 )如上述（1 )所述之方法，其中膜形成樹脂爲 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS) A4規格（ 210X297公复）u . ----------^ J------.訂------A , (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 277U2 五、發明説明（9 ) 絕綠粘著劑。 (3 )如上述（1 )或（2 )項之方法，其中所得之 各向異性導電性樹脂膜經由於該膜之前面或後面曝於空氣 之導電性顆粒，而僅於厚度方向具有導電度。 (4 )如（1 )至（3 )中任一項之方法，其中導電 性顆粒膠粘固定於預先放置於膠粘層上之膜或網中之孔中 (5 )如（4 )所述之方法，其中於所得之各向異性 導電性樹脂膜中，導電性顆粒藉於平面中具有柵狀或鋸齒 狀排列之孔之膜或網而於平面中排列成柵型或鋸齒形。 (6) 如（3)至（5)中任一項之方法，其中膠粘 層及其載體可透光，而膜形成樹脂爲感光可熟化樹脂，藉 曝照來自可透光膠粘層面之光而熟化。 (7) 如（1)至（6)中任一項之方法，其包括於 膠粘層上形成厚度大於導電性顆粒徑之導電性顆粒層，將 導電性顆粒層壓向膠粘層，以包埋該導電性顆粒至導電性 顆粒徑一半或較少之深度的步驟。 (8 )如（1 )至（7 )中任一項之方法，其中導電 性顆粒及膠粘材料，或導電性顆粒及多孔膜或網被賦予不 同之靜電荷，藉靜電力分散該導電性顆粒於膠粘層上而形 成導電性顆粒層。 (9 )如（1 )至（8 )中任一項之方法，其中該導 電性顆粒覆以可藉加熱或加壓移除之絕緣層。 (10)如（3)至（9)中任一項之方法，其中該 本紙張尺度逋用中國國家梂準（CNS ) Α4规格（210 X 297公羞-)i 2 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 Μ ! 經濟部中央標準局負工消费合作杜印製 A7 277ί52 B7 五、發明説明（10 ) 導電性顆粒預先覆上絕緣層，並去除於樹脂膜前面及後面 曝於空氣之絕緣層。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (1 1 )如（6 )至（1 0)中任一項之方法，其中 該光係電子束且該膜形成樹脂藉彼熟化。 (12)如（2) 、（4) 、（5)及（7)至（9 )中任一項之方法，其中該導電性顆粒於膜厚方向中分散 之滅度不同。 (1 3 )如（1 3 )項之方法，其中該膜形成樹脂之 厚度係產生幾乎同於當對置電路接觸以指示電極時所形成 之空隙體稹所必要者。 (1 4 ) 一種使用如（1 2 )或（1 3 )之方法所得 之各向異性導電性樹脂膜於壓力下加熱電聯對置電路之方 法，其特徵爲由導電性顆粒濃度較低之面加熱該各向異性 導電性樹脂膜。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (1 5 )—種細微電極聯結結構，其藉相對放置大量 電子零件之細微電極於實質相同平面上，於該對置電極間 夾置如（3 )至（1 1 )中任一項方法所得之各向異性導 電性樹脂膜而製得，該膜因導電性顆粒而僅於厚度方向具 導電度，該顆粒具彈性且於該膜形成樹脂層之前面及後面 曝於空氣。 (1 6 )如（1 5 )項之結構，其中該導電性顆粒之 粒徑分佈標準偏差爲平均粒徑之1 〇 %或更低° (17)如（15)或（16)項之結構，其中導電 性顆粒爲覆有金饜薄膜之塑料顆粒。 本紙張尺度遙用中國國家橾準（€犯）人4規格（210父297公羞：）13- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（11 ) (18 )如（1 7 )項之結構，其中該金靥主要爲 A u 或 P t 0 (19)如（15)至（18)中任一具之結構，其 中該導電性顆粒係表面中具有細孔之塑料顆粒，或於表面 與其內部間具有聯結之細孔，該孔隙一部分或全部覆有金 屬或塡入金屬。 •(20)如（15)至（19)中任一項之結構，其 中該導電性顆粒表面上具有細微突起。 (2 1 )如（2 0 )項之結構，其中該細微突起藉於 導電性顆粒表面沈稹粒徑爲導電性顆粒之1/10或更小 之氧化矽、玻璃或N i細粒，並以導電性薄膜覆蓋該顆粒 之表面而形成。 (22) 如（15)至（21)中任一項之結構，其 中該各向異性導電性樹脂膜含有位置符合聯結之電極之位 置的導電性顆粒。 (23) 如（15)至（22)中任一項之結構，其 中對置基板中之一或二者係由選自玻璃及陶瓷之高彈性物 質製得。 ’ (24) 如（15)至（23)中任一項之結構，其 中於一個或兩個基板上形成之電極位於基板表面底部。 (25) 如（15)至（24)中任一項之結構，其 中於一個或兩個基板上形成之電極爲電鍍、眞空蒸發或濺 射所形成之薄膜髦極。 (26) 如（15)至（25)中任一項之結構，其 本紙張尺度適用中國國家橾率（CNS ) A4規格（210><297公;t) Μ - ----------^------IT------Λ, 1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局男工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明説明（12 ) 中基板上相鄰電極高度差異爲1 0 // m或較小，而導電性 顆粒之平均粒徑爲1 0 或較小。 (27) 如（15)至（26)中任一項之結構，其 中至少一個基板及各向異性導電性樹脂膜藉夾層或粘著固 定0 (28) 如（15)至（27)中任一項之結構，其 中該電子零件爲液晶顯示器、稞晶片積體電路、TAB稹 體電路或印刷線路板。 (29) —種使用如（15)至（28)中任一項之 結構的方法，其試驗液晶顯示器之顯示、構成液晶顯示器 之元件的操作、稞晶片積體電路、TAB稹體電路之操作 、或印刷線路板之導電度。 根據本發明，僅於厚度方向具有導電度之樹脂膜之製 法包括施加導電性顆粒於膠粘材料表面上並固定之，該導 電性顆粒定向於該粘著劑表面上之平面方向，隨後於其上 面塗稷與粘著劑不相容之膜形成樹脂溶液。因爲使用膜形 成樹脂充作絕緣粘著劑，可得到可用於聯結細微電極之各 向異性導電性樹脂膜狀粘著劑，並僅去除於膜之一面上之 導電性顆粒上之膜形成樹脂，得到導電性顆粒同時曝於膜 前面及後面之各向異性導電性樹脂模。此外，使用感光可 熟化樹脂充作膜形成樹脂，並由膜之粘著劑施加面施加光 線熟化該膜形成樹脂，可輕易單獨去除導電性顆粒上之膜 形成樹脂，得到導電性顆粒同時曝出膜前面及後面之各向 異性導電性樹脂膜。 本紙張尺度逍用中國國家摞準（CNS ) A4规格（210 X 297公基）15 - ----------------tT------Λ . (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印裝 A7 ___ B7 五、發明説明（13 ) 因此，根據本發明方法，導電性顆粒施加並固定於粘 著劑表面上，隨後鋳造與粘著劑不相容之感光可热化膜形 成樹脂，以塡滿顆粒間之空隙，並由粘著劑面施加光線熟 化膜形成樹脂。因爲藉導電性顆粒遮光之樹脂部分保持未 熟化，僅有樹脂已溶解之導電性顆粒表面曝光。乾燥經熟 化之膜形成樹脂，並由粘著劑剝除，提供導電性顆粒曝出 膜Μ面之各向異性導電性樹脂膜。採用電子束輻射热化時 ，可藉改變電子加速電壓調整膜形成樹脂之熟化厚度，而 得到導電性顆粒曝於膜表面之具所需厚度之各向異性導電 性樹脂膜。本發明中，於粘著劑表面放置膜或網（該裝置 以下稱爲掩模）並於其上放施加導電性顆粒，該導電性顆 粒可單獨粘附於粘著劑表面孔隙中，並放置該導電性顆粒 於膜平面中之任何位置上。此舉可控制膜平面方向·之絕緣 性，並僅於膜平面中電路電極區中放置導電性顆粒。 例如，界定膜孔成不粘著兩個以上之導電性顆粒於粘 著劑表面上之大小，可得到個別顆粒彼此隔離之各向異性 導電性樹脂膜。亦可藉橡膠輥或其他裝置將該顆粒壓向粘 著劑表面而改善導電性顆粒平面方向中之定向密度，藉去 除未固定於粘著劑表面去除超流性顆粒而改善膜厚度方向 之導電度。此外，藉調整壓力將導電性顆粒埋入粘著層中 ，可得到導電性顆粒突出樹脂模塑表面之結構，改善藉接 觸導電之電極之電聯性能。 亦可依序排列特定量之導電性顆粒，於導電性顆粒及 粘著劑表面或導電性顆粒及掩模中充入不同電荷，使導電 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公1) 16 - ---------------訂------為| (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2^7l52 A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作杜印製 五、 發明説明 14 ) 性 顆 粒 吸 附 於 粘 著 劑 表 面 並 固 定 彼 者 0 使 用 表 面 塗 有 由 可 藉 加 熱 或 加 壓 去 除 之 熱 塑 性 樹 脂 等 製 得 之 絕 緣 層 之 導 電 性 顆 粒 > 即 使 導 電 性 顆 粒 於 膜 平 面 方 向 爲 致 密 堆 稹 狀 態 仍 可 保 持 平 面 方 向 中 之 絕 緣 0 參 照 使 用 塗 有 絕 綠 層 之 導 電 性 顆 粒 之 各 向 異 性 導 電 性 樹 脂 膜 該 膜 藉 去 除 曝 於 膜 前 面 及 後 面 之 導 電 性 顆 粒 之 絕 緣 層 9 並 使 電 極 與 膜 兩 面 接 觸 9 而 使 S 極 間 導 電 0 於 膜 形 成 中 使 用 本 發 明 各 向 異 性 導 電 性 粘 著 劑 9 施 加 該 粘 著 劑 使 厚 度 足 以 產 生 幾 乎 同 於 當 相 對 電 路 接 觸 以 指 示 電 極 時 所 形 成 之 空 隙 體 積 之 體 積 可 得 到 於 聯 結 部 分 /frrT m 空 隙 且 粘 著 劑 幾 乎 不 擠 出 之 聯 結 結 構 可 防 止 因 滲 入 濕 氣 降 低 聯 結 可 信 度 或 於 形 成 聯 結 時 導 電 性 顆 粒 流 動 而 使 相 鄰 電 路 短 路 〇 而 且 9 增 加 粘 著 劑 塗 層 厚 度 9 可 得 到 於 導 電 性 顆 粒 上 具 有 粘 著 劑 層 之 雙 層 結 構 膜 Ο 該 膜 中 無 導 電 性 顆 粒 之 粘 著 層 之 熔 體 粘 度 低 於 充塡 導 電 性 顆 粒 之 層 9 故 粘 著 層 更 易 流 入 電 極 間 之 凹 處 確 定 該 導 電 性 顆 粒 流 入 該 凹 處 中 0 此 者 使 相 鄰 電 極 間 短 路 之 危 險 減 至 最 少 ， 並 增 加 貢 獻 電 聊 之 顆 粒 數 g Ο 當 兩 層 於 聯 結 時 藉 由 粘 著 層 面 加 熱 彼 此 加 壓 附 著 時 可 進 一 步 增 進 上 述 效 果 9 因 爲 粘 著 層 面 先 熔 融 共 流 入 電 極 間 之 凹 處 0 本 發 明 各 向 異 性 導 電 性 樹 脂 膜 之 結 構 爲 於 膜 平 面 方 向 中 具 彈 性 之 導 電 性 顆 粒 分 散 成 單 層 9 而 個 別 導 電 性 顆 粒 之 表 面 部 分 於 膜 兩 面 曝 出 或 突 出 9 故 施 加 該 樹 脂 膜 於 欲 驗 之 具 微 細 電 極 之 電 子 零 件 之 電 極 部 分 與 聯 結 於 具 相 反 電 極 本紙張尺度適用中國國家橾準（〇犯）八4規格（210'乂 297公釐_)17- 經濟部中央樣準局負工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（15 ) 之試驗器之試驗基板間產生電聯，而進行各種試驗，諸如 LCD顯示試驗、包含LCD之元件之操作試驗、稞晶片 積體電路及TAB積體電路之操作試驗，及印刷線路板之 導電試驗等，難以使用習用法進行。 本發明所用之導電性顆粒種類無特別限制：表面沈稹 有金屬之金靥、玻璃、陶瓷及塑料顆粒可單獨或摻和使用 。亦可使用小型導電性顆粒之凝聚物。粒徑可視欲聯結之 電路之細度適當選擇，但應儘可能均勻。顆粒形狀較佳球 型以均化粒徑而聯結細微電極。通常，表面上具有金靥沈 稹物之球型塑料顆粒用於聯結極細髦極。因耐熱性等之故 需使用金屬顆粒，故建議使用藉氣體霧化法或旋轉電極霧 化持製造之顆粒，因該顆粒接近完美球型。亦可使用非晶 質顆粒，諸如水霧化法所製之金屬粉，只要該顆粒藉分級 或其他方式而均化大小。具主軸之導電性顆粒亦可用於本 發明。表面經金屬電銨之市售短金屬纖維及玻璃纖維、碳 纖維等亦可使用。所用纖維之直徑及長度可根據欲聯結之 電極之細度而適當地決定，但需使用長度均匀之纖維，以 利於導電度。而且，使用直徑小且均匀之纖維有利於細微 電極聯結之應用。 本發明所用之具彈性之導電性顆粒亦未受到任何特定 限制：導電性橡膠或塑料、沈積金屬之橡膠及塑料顆粒等 可單獨或摻和使用。就彈性言之，未變化導電度之彈性形 變範圍愈宽，則吸收更多電極高度變化或導電性顆粒大小 變化，產生較佳之電聯。使用表面上沈積金屬之塑料顆粒 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4规格（210X297公;t) 18 . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) r二 _ 訂 A ! 經濟部中央揉準局員工消費合作社印装 A7 B7 五、發明説明（16 ) 較佳，因爲該具有各式各樣彈性模數之塑料顆粒係市售者 ，且可採用各式各樣之金屬電鍍。可單獨或組合使用各種 金屬電鍍，諸如N i —Au或焊劑合金，但需使用高展性 金屬，諸如高展Au或P t或合金，因爲該金靥可順從導 電性顆粒之彈性形變。藉電鍍賦予導電性之導電性顆粒可 藉使用表面中具有孔隙之塑料顆粒並電鍍該孔隙內部而確 定防止顆粒變形時金屬沈積物之剝落。此外，製造塑料顆 粒海棉狀之多孔結構互相聯結表面及顆粒內部並電鍍該孔 隙內部，可得到內部具有導電通道之導電性顆粒。此類導 電性顆粒因分離表面導電層而防止導電度降低且電阻降低 至低於含導電性塡料之導電性橡膠顆粒。若欲聯結之電極 表面上具有由有機物質或金屬氧化物或製之絕緣薄膜，則 建議於導電性顆粒表面上提供細微突出物，以便於聯結時 藉該顆粒之突出物穿破該絕綠膜，而提供低電阻之安定聯 結。固狀低展性材料適於該細微突出物，故具有優越導電 度及所需突出物之導電性顆粒可藉於顆粒表面上沈積異於 導電性顆粒之電鍍金屬之物質而得到。現有各種形成該突 出物之方法。例如，金屬顆粒於導電性顆粒之電鍍期間沈 澱，沈澱之金屬顆粒牢固於導電性顆粒表面上，或於分散 有諸如氧化矽等無機物或諸如N i等金屬之細粒的水浴中 進行導電性顆粒之電鍍，而分散之顆粒沈積於導電性顆粒 表面。導電性顆粒大小可根據欲聯結之電極細度而適當選 擇，但應儘可能均勻。就本發明聯結細微電極之用途Μ言 ，粒徑較佳5至1 Ο Ο 〃πι。至於粒徑分佈，需使顆粒具 本紙張尺度適用中國國家樣準（〇奶）八4規格（210\297公兼_)19- ----------------訂------气— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局只工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（17 ) 均匀大小，標準偏差小於10%。顆粒形狀較佳球型，以 均化粒徑而聯結細微電極。 不使用掩模控制導電性顆粒之固定位置而提供平面方 向之絕緣時，需調整導電性顆粒於膠粘層上之分散。當導 電性顆粒之接觸部分增加時，損及平面方向之絕綠性。因 此，欲得到高密度導電點，則於個別導電性顆粒表面上提 供絕緣層。絕緣層含有與膜形成樹脂不相容之樹脂，可爲 單層或多層結構。本發明所用之1不相容'意指兩樹脂彼 此不具親和力，且不形成均匀混合物。通常使用S P値（ 溶解度參數，詳述於粘著劑手冊，第2版，第4 6頁，曰 本粘著劑協會編輯）用爲相容性之量度。兩樹脂之S P値 差異愈大，則該樹脂之相容性愈低。通常，當差異爲 1 . 0或更大時，兩樹脂幾乎彼此不相容。兩樹脂之熱溶 溫度或熱軟化溫度亦爲決定該樹脂是否形成均勻混合物時 所需考慮之因素。通常，該差異爲1 o°c或更大時，兩樹 脂不形成均匀混合物。此類準則於不同材料間有巧妙差異 ，故需個別檢驗所用之各材料。重點是因爲通常藉鋳造使 用適當溶劑溶解並稀釋而具適當粘度之膜形成樹脂溶液形 成膜，絕緣層由不溶於膜形成所用之溶劑或膜形成樹脂中 之液體組份中之樹脂製得，即，不溶於膜形成樹脂溶液之 樹脂。可使用各種彼此不相容之樹脂之組合物形成絕緣層 ，藉選擇適當溶劑而不溶於膜形成樹脂溶液中。可用於本 發明之樹脂有熱塑性聚胺基甲酸乙酯，可溶性耐綸、瓚氧 樹脂、苯氧樹脂、聚乙烯、聚酯等，實際上選擇不溶於膜 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公先）20 - ------1--.--------、訂------Μ I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 877.152 五、發明説明（18) 形成樹脂溶液且可簡易地形成絕緣層者。但是，此類變數 於不同材料間有微妙差異，故需個別檢測。絕緣厚度最佳 値視樹脂於膜形成樹脂溶液中之不溶解度及導電性顆粒之 覆蓋度而變，通常絕緣層厚度較佳0. Q1至1o^m。 形成絕綠層時可採用濕式及乾式法。濕式法中，例如，導 電性顆粒表面塗上樹脂溶液，隨後乾燥。乾式法中，形成 絕緣層之樹脂顆粒及導電性顆粒於高速下彼此撞擊或混合 及硏磨或熔融及彼此膠粘。濕式法中，樹脂需溶於適當溶 劑中，但此法之優點係可輕易形成具有所需厚度之絕緣層 ，尤其是次微米之大小。乾式法之優點爲即使使用難溶於 溶劑中之樹脂仍可形成絕緣層，且適於形成厚度大小1 V m之絕緣層。 存有各式各樣形成分散於絕緣層中之導電性細粒之凝 聚物的方法。例如，濕式法中，導電性顆粒表面塗以導電 性細粒分散於樹脂溶液中之分散液，形成絕緣層。乾式法 中，形成絕緣層之樹脂顆粒及導電性細粒於高速下彼此撞 擊，或混合及硏磨或熔融及彼此粘合，使該導電性細粒埋 於絕緣層中。亦可採用其中濕式法形成絕緣層之覆有絕緣 物之導電性顆粒及導電性細粒藉乾式法處理，並使導電性 顆粒包埋於絕緣層中之方法。 本發明中，膠粘物質僅需於利用膠粘物質分散顆粒後 使該導電性顆粒於顆粒操作或塗覆膜形成樹脂期間保持不 動，而不需於手觸摸時產生膠粘感。尤體上，導電性顆粒 表面與膠粘劑間接觸面稹愈大，則導電性顆粒之固定力愈 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4规格（210 X 297公生）21 - ----------^ ^------訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（19 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 大，而於分散導電性顆粒期間可充塡導電性顆粒表面中凹 處之柔軟物質可充作本發明膠粘劑。換言之，於操作顆粒 或塗覆膜形成樹脂時可藉粘著力固定該導電性顆粒之物質 可充作本發明膠粘物質。該物質有橡膠，諸如SBR、聚 異丁烯、聚丁烯、天然橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠等，及 樹脂，諸如丙烯基樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。亦可使用 該#脂或非粘著性樹脂與諸如萜烯樹脂或15樹脂等膠粘劑 之混合物。此類樹脂可交聯產生網狀結構，而降低與膜形 成粘著劑之相容性。諸如上述者等膠粘物質塗覆於基膜、 板、輥等物上，形成有益於操作基板之.複合結構。通常使 用聚對苯二甲酸伸乙酯（PET)、聚乙烯、聚丙烯等膜 充作基板。使用感光可熟化膜形成樹脂時，該膠粘物質及 基膜皆可使紫外線透射而熟化紫外線可熟化之膜形成樹脂 。若使用電子射線爲光，則除該基膜外，另可使用鐵弗隆 (Tefoln)、聚醯亞胺等彩色膜及充塡膜。 經濟部中央棟準局員工消費合作社印製 本發明所用之膜形成樹脂充作導電性顆粒之粘著劑且 可模製成膜。此種樹脂需與膠粘物質不相容，防止已膠粘 固定該導電性顆粒之膠粘物質於膜形成樹脂塗覆期間溶解 ，而致導電性顆粒移動。本發明可用之膜形成樹脂有可溶 於溶劑中之各種合成樹脂及彈料，熱塑性樹脂，諸如聚乙 烯、乙酸乙烯酯及聚丙烯，高耐熱塑性樹脂，諸如聚醚硕 、聚醚醯亞胺及聚醯亞胺、熱可熟化樹脂，諸如環氧樹脂 及苯酚樹脂，具有丙烯醯基之感光可热化樹脂，諸如聚丙 烯酸酯、胺基甲酸乙酯丙烯酸酯及環氧丙烯酸酯，及含有 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公复）22 B7 經濟部中央揉準局負工消费合作社印製 五、 發明説明（ 20 ) 具 S i r n a m 〇 y 1 重 氮 基 或 曼 氮 基 之 化 合 物 之 感 光 可 熟 化 樹 脂 0 此 )lrrf 類 感 光 可 熟 化 樹 脂 可 與 熱 塑 性 樹 脂 9 諸 如 聚 乙 烯 乙 酸 乙 烯 酯 及 聚 丙 烯 、 高 耐 熱 塑 性 樹 脂 9 諸 如 聚 醚 碩 、 聚 醚 醯 亞 胺 及 聚 醯 亞 胺 、 熱 固 性 樹 脂 > 諸 如 環 氧 樹 脂 及 苯 酚 樹 脂 、 或 彈 料 摻 和 使 用 0 若 施 加 紫 外 輻 射 熟 化 則 可 藉 使 用 感 光 起 始 劑 9 諸 如 苯 偶 姻 二 苯 甲 •in t 酮 、 Mi c h 1 e r氏酮等 改 變 熟 化 膜 厚 或 熟 化 速 率 9 若 需 要 則 使 用 敏 化 劑 9 諸 如 胺 化 合 物 ( 例 如 三 乙 胺 ) 硫 化 合 物 或 磷 化 合 物 〇 彼 此 不 相 容 之 膜 形 成 樹 脂 與 膠 粘 物 質 之 組 合 物 實 例 有 S P 値 小 之 膠 粘 物 質 9 諸 如 聚 異 丁 烯 與 S P 値 大 之 樹 脂 9 諸 如 聚 醯 亞 胺 之 先 質 聚 醯 胺 酸 之 組 合 物 〇 矽 氧 樹 脂 與 氟 樹 脂 與 許 多 其 他 樹 脂 不 相 容 9 故 當 此 類 樹脂 充 作 膠 粘 物 質 時 9 可 採 用 各 式 各 樣 之 樹 脂 爲 膠 粘 物 質 0 若 使 用 本 發 明 各 向 異 性 導 電 性 膜 電 聯 電 極 及 粘 著 電 極 9 亦 可 使 用 該 膜 形 成 樹 脂 並 於 彼 此 壓 合 電 極 時 加 熱 或 光 > 而 於 膜 形 成 樹 脂 流 入 電 極 間 後 進 行 熟 化 〇 該 膜 形 成 樹 脂 中 J 熱 固 性 樹 脂 較 佳 充 作 一 部 分 膜 形 成 樹 脂 因 爲 該 樹 脂 藉 於 電 路 聯 結 時 於 加 壓 加 熱 下 熟 化 形 成 網 絡 結 構 > 因 此 可 提 供 具 有 優 越 耐 熱 性 及 高 聯 結 可 信 度 之 膜 0 若 使 用 本 發 明 各 向 異 性 導 電 性 膜 電 聯 電 極 及 粘 著 電 極 9 則 膜 形 成 樹 脂 之 厚 度 不 嚴 格 ， 但 最 佳 膜 厚 由 當 欲 聯 結 之 電 路 接 4m 觸 且 固 定 時 形 成 之 空 隙 量 決 定 0 例 如 ， 若 聯 結 具 有 大 量 3 5 β ΠΊ 厚 且 5 0 Π1 寬 平 行 排 列 之 銅 電 極 之 可 携 線 路 板 f 間 距 1 0 0 m 且 玻 璃 基 板 具 有 厚 1 μ m 或 更 小 之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公來）23 - 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（21 ) 相同排列之透明電極，則摻有1 0 # m導電性顆粒之適當 膜厚1 5至4 O^m。此情況下，因爲導電性顆粒固定於 電路間且其間形成粘著層，故不僅需考慮導電性顆粒大小 ，亦應考慮其形變及埋入電路中之顆粒深度。本發明導電 性顆粒曝出兩膜面之樹脂膜厚亦不受限制，但應已知厚度 之增加使所用之導電性顆粒大小對應增加，而降低解析度 ，故該高値膜厚不適於聯結細微電極。另一方面，厚度小 不便於膜之操作，且難以製造所需之膜，因爲有皴摺及其 他問題。因此，該膜之較佳厚度爲0 . 0 0 5至1mm。 一般所用之紫外光，諸如由汞燈或無電極燈產生者， 稍可用於熟化感光可熟化之膜形成樹脂。亦可使用電子束 。使用電子束之優點係可藉調整電子束加速電壓而輕易增 加或減少熟化膜厚度。進行照光時，需由膜形成樹脂基板 面上施加光線，故被導電性顆粒遮蓋之部分保持未熟化狀 態，故所施光線較佳爲平行光，垂直進入塗有膜形成樹脂 表面。此情況下，被導電性顆粒遮蓋之半球型部分中之膜 形成樹脂若未被繞射或反射光影響，則保持未熟化。若採 用熟化之自由基反應，氧充作反應抑制劑，則輻射氣氛中 之氧量影響膜形成樹脂之熟化。此種影響於與輻射氣氛接 觸之表面上最大，而於透光基膜面最小。因此，可藉改變 氣氛中氧密度而控制導電性顆粒之曝光。即，導電性顆粒 表面即使施加少量來自導電性顆粒面之光線仍可曝光，而 導電性顆粒之機械保留可藉保持導電性顆粒之膜形成樹脂 厚度等於或大於導電性顆粒半球體而改善。但是，因爲氧 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（2丨0X297公象）24 - ------：---：--衣------訂------^ I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央樣準局貝工消費合作杜印裝 五、 發明説明（ 2: 對 膜 形 成 樹 脂 熟化 之 影 響 受 膜 形 成樹脂 9 感 光 起 始 劑 及 敏 化 劑 之 種 類 及 含 量 之 影 響 極 大 9 故 需 於 各 摻 和 系 統 中 仔細 檢 視 該 物 質 〇 任 一 種 情 況 下 > 皆 需 主 要 藉 基 板 面 之 光 輻 射 完 成 膜 形 成 樹 脂 之 熟 化 > 而 導 電 性 顆 粒 上 之 膜 形 成 樹 脂 因 藉 導 電 性 顆 粒 阻 隔 光 線 而 保 持 未 熟 化 狀 態 9 且 可 輕 易 移 除 可 使 用 之 掩 模 實 例 爲 使 用 絲 耐 綸 合 不 銹 鋼 纖 纖 織 造 之 網 狀 織 物 » 所 謂 金 屬 掩 模 包 含 藉 蝕 刻 或 其 他 方 式 於 所 需 位 置 鑽 出 所 需 大 小 之 孔 之 不 銹 鋼 或 鎳 薄 板 及 由 N ί 或 C U 電 鍍 所 製 之 Al&p W 網 0 藉 靜 電 力 分 散 導 電 性 顆 粒 時 ， 賦 予 掩 模 電 荷 9 而 使 導 電 性 顆 粒 吸 附 於 掩 模 表 面 9 隨 後 藉 刮 刀 或 其 他 方 式 而 膠 粘 於 掩 模 孔 中 之 膠 粘 層 0 爲 使 導 電 性 顆 粒 有 效 粘 著 於 掩 模 孔 中 之 膠 粘 層 9 需 藉 選 擇 適 當 掩 模 物 質 或 藉 接 地 而 控 制 電 荷 量 9 使 導 電 性 顆 粒 僅 位 於 掩 模 孔 上 及 附 近 〇 即 使 於 此 情 況 下 9 因 掩 模 平 面 中 掩 模 不 均 匀 電 位 而 沈 積 於 掩 模 上 之 導 電 性 顆 粒 可 藉 刮 刀 或 其 他 方 式 進 入 孔 中 9 或 可 消 除 超 流 性 導 電 性 顆 粒 0 用 於 過 篩 或 該 的 之 網 9 即 使 是 由 諸 如 耐 輪 等 非 導 電 性 物 質 所 製 者 9 通 常 皆 經 抗 靜 電 處 理 使 該 網 可 用 於 防 止 顆 粒 沈 積 於 掩 模 上 0 掩 模 中 之 孔 隙 通 常 具 有 可 使 導 電 性 顆 粒 通 過 之 大 小 而 於 該 導 電 性 顆 粒 膠 粘 於 膠 粘 層 後 去 除 掩 模 > 但 該 孔 隙 可 能 具 有 JrrT. 撕 法 使 導 電 性 顆 粒 通 過 之 大 小 〇 必 要 條 件 是 導 電 性 顆 粒 位 於 掩 模 中 之 孔 隙 位 置 9 — 部 分 顆 粒 與 膠 粘 物 質 接 觸 9 並 藉 膠 粘 力 固 定 〇 例 如 9 導 電 性 顆 粒 分 散 於 S 有 掩 模 之 膠 粘 層 上 9 導 電 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公象）25 - 經濟部中央梂準局貝工消费合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（23 ) 性顆粒固定於掩模孔隙中後，不移除掩模地施加膜形成樹 脂，而得到各向異性導電性樹脂膜。由所得各向異性導電 性樹脂膜之膜形成樹脂表面取除掩模並可再度使用。因爲 上述方法不包括導電性顆粒通經掩模中孔隙之步驟，故導 電性顆粒可具大於掩模孔隙之大小。 電最放電裝置通常用於進行靜電充電，使¥該裝置亦 可奏成本發明目的。該裝置可於不接觸下充電物質，而於 偵測下固定地控制充電率於所需程度。所需充電亦可藉接 觸充電法完成，其中施加電壓之導電性輥或刷與該物質接 觸。該充電需僅應用於分散有導電性顆粒之膠粘層及掩模 之必要部分，導電顆粒之電位差僅需爲足以移動並吸附導 電性顆粒之値。可賦予導電性顆粒電荷，但此情況下，應 注意導電性顆粒可能因顆粒間之靜電排斥而分散，或個別 顆粒間之充電率差異變大。通常達到本發明目的需數百伏 特或更高之充電。 就膜表面上導電性顆粒之排列而言，可對應於欲聯結 之電極位置放置一或多個導電性顆粒，或可於固定間距下 排列成栅形或鋸齒型，而額外放置放置導電性顆粒及電極 ，但通常考慮電極細度及導電性顆粒大小或分佈密度而適 當地選擇顆粒排列。 使用本發明各向異性導電性樹脂膜時，可充塡於欲聯 結之電路間，並加熱或照光熟化所含之膜形成樹脂，而使 用該樹脂爲電聯物質或粘著劑。若爲其中導電性顆粒曝於 膜兩面之本發明各向異性導電性樹脂膜，則本發明模製品 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公象）26 - ----------f ..4------IT------Λ 丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局負工消费合作社印51 A7 B7 五、發明説明（24 ) 可塡於欲聯結之電路間，隨後加壓電聯。可藉加壓固定而 固定壓縮態電極或於壓縮態電極間充塡液體粘著劑並固定 之，或加熱或以光輻射充塡於壓縮態電極間之膜狀物質熟 化膜形成樹脂，而永久保持電極間之電聯。此情況下，因 爲導電性顆粒藉膜形成樹脂固定，該顆粒不因粘著劑之流 動阻力而移動，故可使用高粘度粘著劑。 ‘利用本發明聯結結構試驗電子零件時，試驗基板用於 製造欲試驗之標的電子零件細微電極與發出該標的輸入訊 息或取得輸出訊息之裝置之電極間的電聯。通常，可使用 印刷電路板（PCB)，可撓印刷電路（FPC)等電極 基板，但最佳使用上方已形成薄膜電極之玻璃或陶瓷基板 ，因爲此類基板具有優越之平坦性、電極高度之參差最小 ，可輕易形成細微電極且相對於溫度及濕度具有優越之形 穗性。視用途適當地選擇基板：可選擇PCB或FPC基 板，因其具有雙面印刷或多層積a電路及良好加工性之優 點。透明玻璃基板之優點係可輕易定位電極。相鄰電極高 度差需小於1 0 ，較佳小於1 pm。可採用各種諸如 金屬箔蝕刻、電鍍、眞空蒸發、濺射等方法或此類方法之 組合製造電極。電度、沈積或濺射適於製造細微電極，而 建議以低電阻金屬箔蝕刻法形成較大厚度之粗電路或電極 。本發明之聯結結構可應用於各式各樣電子零件，諸如液 晶顯示板、稞晶片稹體電路、TAB積體電路、印刷線路 板等，尤其可用於具有大量細微電極且相鄰電極高度牵小 之液晶顯示器、稞晶片稹體鬣路及TAB積體亀路。相鄰 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS ) A4规格（210X297公象> 27 - ----------r;------IT------A , (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貞工消费合作社印製 五、發明説明（25 ) 電極高度差需小於1 0 ，較佳小於1 //m。各向異性 導電性樹脂膜可僅粘附於試驗基板面之電極部份，以改善 操作特性。 本發明樹脂膜不僅可應用於聯結上述電路，亦可應用 於切換元件、多層電路等。 根據本發明，可得到平面方向均匀分散有導電性顆粒 之窩解析度各向異性導電性樹脂膜，使用該樹脂膜之本發 明細微電極聯結結構可於較細微電極間形成較習用結構可 信之電聯。 下文參照附圖詳述本發明原理，其中參編號爲下述物 質或零件。 1 :導電性顆粒 2 :膠粘物質 3 :承載膠粘層之基膜 4 :掩模 5 :感光可熟化樹脂 6 :光 7 :橡膠輥 8:覆有絕緣層之導電性顆粒 . 9 :電路1 1 0 :電極1 1 1 :電路2 1 2 :電極2 1 3 :各向異性導電性樹脂膜之基膜 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公麻）28 - ------訂------Μ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局負工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（26 ) 1 4 :電子束 1 5 :熱板 1 6 :台板 1 7 :電極間隙 1 8 :彈性導電性顆粒‘ 1 9 :阻焊劑 ’ 2 0 :粘著劑 2 1 :各向異性導電性樹脂膜之膜基質溶液 2 2 :聚異丁烯膠粘物質 2 3 : P E T 膜 2 4 :因空隙而導電性較差之部分 參照圖3，顯示本發明各向異性導電性樹脂膜之製法 ，其使用膜形成樹脂所用之絕緣粘著劑及聯結法。分階描 述該法以說明本發明之效果。 首先，如圖3 A所示，膠粘層藉塗覆或其他方式提供 於基質樹脂膜上，隨後，如圖3 B所示，導電性顆粒藉膠 粘物質之膠粘力分佈且固定於該膠粘層上。其次，如圖 3 C所示，施加膜形成粘著劑樹脂，充塡導電性顆粒間隙 。因爲導電性顆粒固定於膠粘層，於膜形成粘著劑溶液中 不移動，故於塗覆時顆粒不凝聚，顆粒均勻排列於平面上 。隨後乾燥溶劑形成膜形成粘著層。聯結電路時·，如圖 3 D所示，該膜壓向其中一電路之表面並沿膜形成粘著層 及膠粘層間之界面剝除，轉移各向異性導電性樹脂膜粘.著 劑。因爲膜形成粘著劑及膠粘物質彼此不相容，故其料層 本紙張尺度逋用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公着J 29 - I--------f “------訂------C - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 277^52 五、發明説明（27 ) 易沿界面彼此分離。 隨後如圖3 E所示，兩電路之電極彼此校準，壓合兩 電路並於壓力下加熱而聯結，形成電聯。若電路於加壓下 加熱聯結，則熱板壓向含較少導電性顆粒之膜面。 圖3 F顯示本發明之各向異性導電性樹脂膜粘著劑放 置於兩電路間並壓合以提供電路間之電聯的情況。 '圖2 A顯示習用方法所得之各向異性導電性樹脂膜粘 著劑，圖2 B顯示該粘著劑置於電路間且壓合形成電聯之 情況。根據習用方法，於膜厚度方向頁獻電聯之導電性顆 粒之密度低且欲聯結之電路細微，而難以得到堅固之聯結 。而且，因爲大量導電性顆粒流入電極間隙，而易於相鄰 電路間發生短路循環。流入電極間隙之導電性顆粒對電路 之電聯無貢獻。根據本發明方法，該顆粒之數量可減少以 明顯降低成本。而且，本發明方法可除去上述先前技藝問 題而確定細微電路之電聯。 參照圖4 ，顯示一種製造本發明各向異性導電性膜樹 脂膜之方法，其中導電性顆粒於該膜形成樹脂層之兩面曝 於空氣，及使用該膜之聯結示意圖。此法分階述於下文， 以證明本發明原理。 首先，如圖4 A所示，膠粘層藉塗覆提供於基質樹脂 膜上，隨後如圚4 B所示，導電性顆粒藉膠粘物質之膠粘 力分佈固定於該膠粘層上。其次，如圖4 C所示，施加膜 形成樹脂溶液，充塡導電性顆粒間隙。因爲導電性顆粒固 定於膠粘層上，不於膜形成樹脂溶液中移動，故塗覆期間 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公羞_)3〇 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -* Γ 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 經濟部中央橾準局負工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（28 ) 顆粒不凝聚，且該顆粒均勻排列於平面上。隨後，如圖 4 D所示，膜形成樹脂乾燥並熟化，隨後藉溶解或其他物 理方式去除覆羞導電性顆粒之膜形成樹脂，使導電性顆粒 曝於膜表面上，如圖4 E所示。隨後，沿膜形成樹脂層及 膠粘層之界面剝除該膜，產生各向異性導電性樹脂膜，諸 如圖4 F所示者。因爲膜形成樹脂與膠粘物質彼此不相容 ，其料層可沿界面輕易分離。而且，因導電性顆粒與膠粘 層接觸，該顆粒保持曝露於膜形成樹脂層之剝離表面上， 故僅需去除部分膜形成樹脂以單獨接觸該膜之一個表面（ 圚4D中塗覆膜形成樹脂之面）。此情況下，因爲導電性 顆粒僅分佈於相同膠粘層平面上，故膜基板厚度可調至最 小必要値。而且，欲去除以曝出導電性顆粒之膜形成樹脂 量可最小化並簡易精確地去除樹脂。去除部分膜形成樹脂 係於試樣藉基膜及膠粘層承載之狀態下進行，可防止膜形 成樹脂受損或延長及導電性顆粒脫落。而且，即使當膠粘 層與基膜間膠粘力弱且該基膜緊緊粘附於膜形成樹脂層時 ，該膜沿基膜及膠粘層界面剝離，仍可選擇適當溶劑僅溶 解膠粘層，因爲膜形成樹脂與膠粘物質彼此不相容，而可 得到所需之各向異性導電性樹脂膜。 圖4 G顯示聯結示意圖，其中本發明各向異性導電性 樹脂膜置於電路間且壓合製得電聯。 圖2 I顯示示意圖，其中習用法所得之各向異性導電 性樹脂膜置於電路間且可壓合形成電聯。根據習用法，當 膜厚度方向中貢獻導電性之導電性顆粒密度低且欲聯結之 ( CNS ) ( 210 X 2974^¾.) ~ ^ ^ 訂^I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（29 ) 電路細時，難以得到所需之電路聯結。而且，因爲膜表面 不均性大，故難以使電路與電路接觸。根據本發明方法， 消除上述問題而確定細微電路之電聯。 圖5顯示本發明各向異性導電性樹脂膜之製法，其使 用於膜形成樹脂層之兩面曝出之感光可熟化膜形成樹脂， 及使用該膜之聯結示意圖。該法分階說明於下文。 ‘首先，如圖5 A所示，膠粘物質係塗於透光性樹脂膜 基板以形成膠粘層之溶液，而如圖5 B所示，導電性顆粒 藉膠粘劑之膠粘力分佈固定於該膠粘層上。其次，如圖 5 C所示，施加感光可熟化膜形成樹脂溶液，充塡導電性 顆粒間隙。因爲導電性顆粒固定於膠粘層上，故不於膜形 成樹脂溶液中移動，而塗覆時顆粒不凝聚且顆粒保持均勻 排列於平面上。隨後，如圖5 D所示，由透光基板面施加 光線熟化膜形成樹脂。被導電性顆粒遮蔽光線之部分未熟 化。覆蓋該導電性顆粒之未熟化膜形成樹脂以溶劑溶脫， 使導電性顆粒曝出膜表面，如圖5 E所示。隨後，沿膜形 成樹脂層及膠粘層之界面剝下該膜，產生各向異性導電性 樹脂膜，諸如圖5 F所示。使輕易完成界面之剝離，因爲 膜形成樹膜與膠粘物質彼此不相容。而且，導電性顆粒與 膠粘層接觸時，導電性顆粒可曝出膜形成樹脂層之剝離面 。此外，即使於基膜與膠粘層間粘著力弱，且基膜緊附於 膜形成樹脂層之情況下剝離該基膜及膠粘物質，仍可藉適 擇適當溶劑而溶除該膠粘層，因爲膜形成樹脂及膠粘物質 彼此不相容，可得到所需之各向異性導電性樹脂膜。 I紙張尺度適用中國國家揉率（CNS > Μ規格（210X297公生）32 - ----------^------1Τ------Μ I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明説明（30 ) 圖5 G顯示聯結示意圖，其中本發明各向異性導電性 樹脂膜置於電路間，且壓合形成電聯。 圖1 A顯示上述製造各向異性導電性樹脂膜之方法中 上述本發明實例所伴生之步驟，其中導電性顆粒已分佈於 膠粘層上。而導電性顆粒藉膠粘物質之膠粘力固定。 圖1 B顯示本發明各向異性導電性樹脂膜之製法中實 例2’之步驟，其中導電性顆粒固定於置於膠粘層上之掩模 孔隙中之膠粘層。導電性顆粒藉刷或其他裝置輥移於掩模 上，且可固定於掩模孔隙中。因此可得到一種各向異性導 電性樹脂膜，其中導電性顆粒於膜面上具有所需排列。 圖1 C顯示本發明各向異性導電性樹脂膜製法實例（ 6 )之步驟，其中導電性顆粒固定於膠粘層上並由透光基 板面施加光線熟化膜形成樹脂。樹脂被導電性顆粒遮光之 • .» 部分保持未熟化。 圇1 D及1 E顯示本發明各向異性導電性樹膜膜製法 實例（7 )之步驟，其中導電性顆粒層提供於膠粘層上， 厚度大於導電性顆粒大小，並壓入膠粘層中。圚1 D步驟 中，於膠粘層上提供導電性顆粒層，厚度大於導電性顆粒 大小，圖1 E步驟中，導電性顆粒層壓入膠粘層中，使個 別顆粒埋入膠粘層中達導電性顆粒大小之一半或較淺之深 度。藉此類步驟，導電性顆粒及膠粘層間接觸面積放大至 確定均勻固定該導電性顆粒，而保持於其他顆粒間且未與 膠粘層接觸之導電性顆粒亦壓合並强製與膠粘層接觸增加 各向異性導電性樹脂膜中導電性顆粒之密度。而且，因爲 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公羞J . ----------------ίτ------#丨 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局貝工消费合作杜印製 A7 B7_ 五、發明説明（31 ) 可減少不與膠粘層接觸之導電性顆粒；易去除不貢獻電聯 之超流性導電性顆粒。此外，導電性顆粒埋入膠粘層中， 可產生導電性顆粒於與所製各向異性導電性樹脂膜之膠粘 層接觸之平面上之膜表面突出以確認電極及導電性顆粒間 之電聯。此外，因爲導電性顆粒之埋入深度可藉保壓力而 自由決定，故可輕易設定導電性顆粒突出數量於最佳値。 ’圖1顯示本發明實例（8 )之步驟，其中導電性顆粒 及膠粘物質以不同電荷充電，藉靜電力分散導電性顆粒於 膠粘層上形成導電性顆粒層。同理，當來自導電性顆粒之 具不同靜電荷之膠粘層靠近導電性顆粒，如圖1 G所示， 導電性顆粒藉靜電力保持於膠粘層上。此情況下，掩模上 導電性顆粒藉靜電力吸附於膠粘層曝於表面之掩模的孔位 置上，並僅粘著於掩模孔位置上。掩模所承載之顆粒置可 藉減少掩模之電荷量而減少，因爲導電性顆粒不膠粘於掩 模，可藉氣流或刷拂而輕易去除。因此可得到含有均勻排 列於膜面上之導電性顆粒的各向異性導電性樹脂膜。 圖1H，1 I及1J顯示本發明實例（9)之步驟， 其中導電性顆粒爲顆粒或其凝聚物，其覆有可藉加熱或壓 合輕易去除之絕緣層。圖1 Η之步驟中，覆有絕緣層之導 電性顆粒分佈於膠粘層上。圖1 I之步驟中，試樣置於欲 聯結之電路間，於圖1 J步驟中，絕緣層藉於加壓下加熱 移動使電路間電聯。因爲絕緣層不溶於膜形成粘著劑溶液 中，故絕緣層於膜形成粘著劑溶液中保持原樣。而且，因 爲該顆粒固定於膠粘層，故於膜形成粘著劑中彼此不凝聚 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公象）34 - ----------------訂------Λ— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 五、發明説明（32 ) ，且均匀分散於膜面上。因此，即使導電性顆粒致密充塡 而彼此接觸，但藉顆粒間之絕緣層保持平面方面中之絕綠 。可藉於壓力下壓合成加熱去除顆粒表面上之絕緣層而得 到相對電極間之電聯。 圖1 K及1 L顯示與實例（1 0 )有關之步驟，其中 使用缓有絕緣層之導電性顆粒，去除曝於樹脂前面及後面 之導電性顆粒之絕緣層。圖1 K顯示使用覆有絕緣層之導 電性顆粒所得之膜模塑品，而圖1 L顯示其中省略曝於膜 表面之絕緣層的狀態。因爲絕緣層不溶於膜形成樹脂溶液 中，其於膜形成樹脂溶液中保持原樣，故即使導電性顆粒 致密充塡而彼此接觸，但藉顆粒絕緣層保持其平面方向之 絕綠性。因爲選擇與膜形成樹脂不相容之樹脂充作絕緣層 物質，故可使用適當溶液僅溶解曝於膜表面之絕緣層。根 據該法，即使難以於電聯時去除絕緣層，但仍可藉使用覆 有絕緣層之導電性顆粒而採用具高導電點密度之各向異性 導電性樹脂膜。 圖1M係說明本發明實例（1 1 )之圖，其中由透光 性基板面施加電子射線而熟化該膜形成樹脂。可藉控制電 子射線輻射能而調整熟化膜厚，以使導電性顆粒曝露於該 膜形成樹脂表面。若導電性顆粒爲表面上具有薄金屬沈積 以利於電子射線穿透之樹脂顆粒，則被導電性顆粒遮蔽光 線之部分亦熟化，使該導電性顆粒不易由該膜脫落。 圖1N顯示本發明實例（1 2 )及（1 4 )之設置。 當使用其中膜厚方向分散有不同滇度之導電性顆粒之各向 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·-*·. *τ Γ Λ —

K 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐J 35 經濟部中央橾準局爲工消費合作社印製 2^152 a7 B7 五、發明説明（33 ) 異性導電性樹脂膜製造電聯時，因爲該料層充塡導電性顆 粒導致熔體粘度高於粘著劑層，流動性降低且電極間隙中 僅充塡粘著劑，故相鄰電路間之絕緣體保持較高之孔隙度 ，且增加造成電聯之導電性顆粒數目。而且，當加熱及壓 合固定設定成由粘著層之面加熱時，因爲粘著層先熔融且 成爲流體狀態，故促進於電極間隙中單獨充塡粘著劑之效 果。 圖1 0顯示實例（1 3 )之步驟，其中膜形成粘著劑 置於電路間。此時，使用具有產生幾乎同於電極間隙體積 之體積所需之厚度的膜形成粘著劑。聯結後，提供電路間 無空隙之聯結結構，如圖3 F所示。 圖1 P顯示各向異性導電性樹脂膜之切面結構，其使 用於壓力下加熱或照光時變成粘著劑之膜形成樹脂，此爲 本發明實例（2 )及（3 )之典型。使用於壓力下加熱或 照光時可熔融熟化之熱塑性樹脂未熟化熱可熟化樹脂或感 光可熟化之樹脂充作膜形成樹脂可同時粘著電極及達到電 聯。詳言之，導電性顆粒保持於電極間之狀態係本發明導 電性樹脂膜已放置並加壓回定於電極間以提供電聯。導罨 性顆粒藉壓力變形並埋入電極中以使電極及膜形成樹脂接 觸。膜形成樹脂藉於壓力下加熱或照光而熟化，使電極保 持粘合狀態。藉壓力電聯之步驟及藉加熱或照光粘著電極 之步驟可同時進行。而且，上述兩步驟間可加入欲聯結之 電子零件的電性能試驗。 圖1 Q爲本發明實施例（1 5 )細微電極聯結結構之 本紙張尺度逋用中國國家標準（（：阳）八4規格（210'乂 297公生）36- ----------------,訂------A — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 翅濟部中央棣準局貝工消費合作衽印製 A7 _ _B7__ 五、發明説明（34 ) 示意切面圖。因爲各向異性導電性樹脂膜置於相反電極間 ，如圖1 Q所示，故導通該相反電極。因爲導電性顆粒爲 經加壓變形之彈性顆粒，故導電性顆粒變形導通電極，而 不受電極高度參差之影響。 圖1 R顯示本發明實例（2 4 )之結構，其中於電極 間提供諸如阻焊劑等絕緣層，即使電極非凸面，導電性顆 粒仍會變形，故不需單獨將導電性顆粒分散於電極部分。 當然，導電性顆粒可單獨放置於電極部分，如使用掩模之 實例（2 2 )。 圖2 K爲使用習用金屬顆粒之聯結機構的切面圖。此 情況下，因爲金屬顆粒無法彈性變形以吸收電極高度參差 或金屬顆粒大小參差，故該參差需基板可撓性或由金屬顆 粒粘著劑之膜基板之可撓性所致之變形而抵銷。結果，電 極間距減小，若電極高度參差大，則金屬顆粒可能不與電 極接觸。當於電極間提供諸如阻焊劑等絕緣層，且電極非 凸面時，如圖2 L所示，若導電性顆粒位於電極間，則無 法設定電極與導電性顆粒間之接觸，故需單獨於電極部分 導入導電顆粒。 導電性顆粒大小需如實例（1 6 )般均匀，因爲此情 況下僅需藉變形吸收電極高度之參差。至於導電性顆粒之 材料，可使用導電性聚合物或其中分散有導電性塡料之樹 脂。尤其建議使用如實例（1 7 )般覆有金屬薄膜，因其 爲市售者。如此況下，顆粒之導電性可藉表面上之金屬薄 膜調整，而變形性及彈性可藉塑料顆粒用量調整，故可廣 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS)A4規格（ 210X297公生）37 _ ----------^ /------1T------Λ ., (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A 7 __B7 五、發明説明（35 ) 泛地選擇適當之組合。導電性顆料表面上之金靥薄膜需藉 顆粒變形而變形，故建議使用高展性金屬或合金，諸如 Pt或Au (實例（18))，因爲使用該金屬可使該膜 於該導電性顆粒變形時剝落之危險減至最小。防止顆粒表 面金屬膜剝離或裂開之有效方法係藉顆粒表面不均性所產 生之錨定效應增强粘著力。如實例（19)，藉於每個表 面上電鍍具有細孔之塑料顆粒，可於孔內部形成金屬薄膜 ，且可得到高粘著性。若不僅表面存有孔隙，且顆粒內部 亦有時，此類孔隙互聯，於顆粒內部形成導電性通道，可 得到位於顆粒表面上之金屬膜幾乎不可能裂開或剝離之可 變形導電性顆粒。使用該可變形導電性顆粒可去除該電極 於壓力下接觸時變形之危險，故所得之聯結結構適於試驗 電子零件。於電子零件正常操作期間，電極表面經常會被 有機物污染或覆上金屬氧化物薄絕緣層，某些情況下，除 非經由絕綠層聯結清潔電極，否則電阻增加且無法得到良 好聯結。經由絕緣層之聯結可藉調整導電性顆粒之剛性而 得到，但需於不損及上述電極之極限中選擇適當剛性。當 如實例（2 0 )般地於位於導電性顆粒表面上之薄金屬層 中提供硬度足以貫穿絕緣層之細微突出時，聯電極時，於 突出物上施以極大壓力，不論導電性顆粒如何皆可提供良 好電聯。若該細微突出物表面爲導電性，則可達所需目的 ，故突出物內部可爲非導電性。例如，於導電性顆粒表面 沈稹高硬度細微氧化矽或玻璃顆粒，並藉電鍍覆蓋該絕綠 細粒之表面可達到該目的，如實例（2 1 )所述。藉沈積 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS)A4規格（210X297公;t) 38 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 ! A7 B7 五、發明説明（36 ) 細微導電性顆粒提供該突出物時，建議使用於表面上具有 針狀突出物之硬質N i顆粒，因該顆粒可輕易穿透位於該 電極表面之絕緣層，以提供良好電聯。此類突出物可藉其 他方法提供，諸如藉選擇適當電鍍條件而於經電鍍之表面 上形成不均度，或先形成凹凸不平之氧化物顆粒，隨後減 低彼者而得。 使用本發明具有於膜兩面皆曝露之導電性顆粒之各向 異性導電性樹脂膜，可得到所需之聯結結構，其係於該樹 脂膜表面提供粘著層以粘合並固定該基板，但亦得到可分 離之聯結結構，而不利用單藉接觸電聯之優點粘合。使用 該可分離之聯結系統試驗電子零件時，因爲該導電性顆粒 可變形，故不僅可使用諸如E P C基板等可撓性試驗基板 ，亦可使用低展性硬質基板，諸如P C B、玻璃或陶瓷基 板，如本發明實例（2 3 )所示。該基板上之電極可爲藉 一般金靥箔蝕刻所製者，但較佳使用藉導電性物質之電鍍 ，眞空蒸發或濺射所製之薄膜電極，以減低試驗基板上電 極高度之參差，如實例（2 5 )。當基板上相鄰電極高度 差爲1 0 〃 m或更小時，該導電性顆粒之平均粒徑爲 1 0 0 " m或更小，如實例（2 6 )所示，可得到良好聯 結，且可同時符合確認導電性顆粒間之絕緣性及提供細微 聯結性兩種需求。而且，使用本發明各向異性導電性樹脂 膜，固定於基板上，如實例2 7所示，即使細微電極上所 提供之薄膜可於重複連結操作中成爲耐傷害性，但亦可改 善操作特性。此種聯結結構特別適合試驗電子零件諸如液 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X29*7公复）39 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-0 經濟部中央棣準局貝工消资合作社印製 經濟部中央標準局WC工消费合作社印製 a7 B7 五、發明说明（37 ) 晶顯示器、稞晶片稹體®路、T A B積體電路、印刷電路 板等（實例（28)及（29))，因爲此類電子零件中 電極高度參差小。 下文參照實例進一步詳述本發明，但該實例僅供說明 而非限制本發明。以下描述下列實例及對照例中所用之物 質及處理調件。 膠粘物霞 1 0 "m厚聚異丁膠粘物質（v I STA NEX， 商標，Tonex Co·, Ltd所製）或1 〇 厚矽氧型膠粘 物質（TPR 6712 ,商標，Toshiba Silicone Co., Ltd··所 製）塗於5 0 厚PET基膜上。 導雷件顆粒： 使用氣體霧化法所製之平均粒徑4 0 之N i顆粒 ，於平均粒徑1 0 及平均粒徑4 0 //m之聚苯乙烯球 型顆粒表面上形成0 . 2 //m Au層所製之塑料導電性 顆粒，及於具有約0 . 0 lvm孔隙且平均粒徑4 0 之海棉狀聚苯乙烯球型顆粒表面上形成0 . 2 Au 層所製之塑料導電性顆粒。使用平均粒徑4 0 之聚苯 乙烯球狀顆粒及海棉狀聚苯乙烯球狀顆粒之導電性顆粒之 粒徑分佈的標準偏差爲2 # m或更小。 導電性顆粒表面根據濕式法使用甲醇充作溶劑，藉 COATMI ZER (商檩，FREUND Industries 本紙張尺度適用中國國家梯準（€呢）八4規格（2丨0父297公兼_)4〇- (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 Μ ! A7 B7 五、發明説明（38 ) ，Inc.所製）覆上絕緣覆蓋材料CM4 0 0 0 (甲醇可 溶性耐綸，Toray Industries, Inc.所製）。 於導電性顆粒表面形成導電性突出物時，塑料顆粒表 面鍍以Au，其中電鍍溶液中分散有主要粒徑〇 . 0.4 只m之細微氧化矽顆粒或主要粒徑約3 〃 m之細微N i顆 粒0 膜形成榭脂： 經濟部中央梂準局WC工消费合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

'S 使用塗覆並乾燥5 0/2 0/2 0/1 0/2 Epik-ote 1 0 0 1 / E p i k o t e 828/NIPOLE 1 032 (Nippon Zeon Co. ，Ltd.所製之腈橡膠）/ HITANOL 2400(Hitactii Chemical Co.，Ltd.所製之烷基苯酚）/ CURZOL 2PZ( Shikoku Chemical Industries Co., Ltd.所’製之 2 — 苯基咪唑）之甲苯溶液所得之熱可熟化環氧樹脂、塗覆、 乾燥並醯亞胺化聚醯胺酸之二甲基甲醯胺（DMF)溶液 所得之聚醢亞胺樹脂、或塗覆、乾燥並感光熟化胺基甲酸 乙醋丙嫌酸醋寡聚物（Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.所製）之甲基乙酮溶液所得之胺基甲酸乙酯樹脂。藉 紫外線輻射熟化該膜形成樹脂時，使用二苯甲酮及 Michler氏酮充作感光起始劑，以胺基甲酸乙酯丙烯酸酯 寡聚物計，用量個別爲4 %及1 %。 製法詳述於各實例中。塗覆膠粘物質及膜形成樹脂溶 液時，使用施加器型塗稷機。塗覆熱可熟化環氧樹脂後之 乾燥於8 0°C進行1 0分鐘。聚醯胺酸塗層之乾燥於 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS > A4規格（210X297公生） 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 ^^^152 ΑΊ _Β7_ 五、發明説明（39 ) 1 3 0°C進行2 0分鐘，並於4 0 0 °C進行脫水/醯亞胺 化10分鐘。用於熟化膜形成樹脂之紫外線輻射係使用紫 外線曝照裝置（Oak Seisakuj KK所製）於7 0 0 m J累 稹劑量下單面曝光而進行。預測接近該顆粒之部份之膜形 成樹脂之熟化厚度實質等於顆粒半徑，但因顆粒表面光繞 射或光反射之影響，樹脂厚度變成比顆粒半徑大約5至 1 然而，被導電性顆粒實質遮蔽光線之部分的膜 形成樹脂，無上述影響，則不熟化，且曝露導電性顆粒表 面。使用電子束輻射器（Iwasaki Electric Co·, Ltd. 所製）由基膜面施加電子束，而進行電子射線輻射。膜形 成樹脂之熟化厚度可藉電子射線之加速電壓及電子射線所 欲通行之基膜或膠粘層厚度而調整，但當加速電壓設定爲 1 6 0KV且基膜厚1 0 0 時，膜形成樹脂之熟化厚 度介於3 0至5 0 〃 m間，故該値適於充作處理條件。 蒸發藉由膠粘層界面剝離所得之各向異性導電性樹脂 膜時（實例1 — 5及對照例1 )，放置具有線寬5 0 # m 、間距1 0 0 且厚3 5 之銅電路且電路總寬度 5 Omm之可撓性電路板（FPC)及具有線寬5 0 //m 、間距1 0 0 // m且厚0 . 1 m之透明電極電路（氧心 銦錫（I TO))且電路總宽度5 0mm之玻璃基質線路 板，使兩線路板之電路彼此相對，所得之各向異性導電性 樹脂膜置於對置電路間並於加壓（1 〇 k/cm2)及加 熱（1 7 0 °C )條件下保持2 D秒以藉試樣聯結該髦路。 該電路聯結所用之裝S具有一結構，其中該試樣置於室溫 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公酱_) 42 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A ! 經濟部中央梂準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（40 ) 台板上，並藉加熱至預定溫度之熱板由上方加壓。嵌入該 各向異性導電性樹脂膜（粘著劑），使其具較少導電性顆 粒之面朝上，而由施有粘著劑之面加熱該膜。 實例6 — 1 3及對照例2中，放置兩片FPC線路板 ，使其電路彼此相對，隨後於電路間放置所得之各向異性 導電性樹脂膜，於1 0 k g/cm2下加壓，並於此條件 下，‘測量聯結電阻及絕緣電阻。使用具有欲於加下藉加熱 去除之絕緣塗層的導電性顆粒之實例1 1中，試樣置於電 路間並於加壓（1 0 k g/cm2)及加熱（1 5 0°C) 條件下保持3 0秒，以去除絕緣塗層，隨後於壓力下冷卻 至室溫。欲藉聯結電路之同時電聯以得到機械聯結之實例 1 3中，測量兩次，首先放置試樣於電路間，並保持於壓 力（1 0 k g/cm2)下，其次於加壓（1 0 kg/ cm2)及加熱（1 7 0°C)條件下聯結電路3 0秒，並 於常壓下冷卻至室溫。 實例1 4_1 9及對照例3中，放置兩片具有線寬 1 0 0 #m、間距2 0 0/im且厚3 5//m之銅電路且電 路總寬度5 0mm之FPC線路板，使各電極相對，隨後 於電路間放置所得之各向異性導電性樹脂膜以於1 〇 k g /cm 2壓力下聯結彼者，於此情況下，測量聯結電阻及 絕緣電阻。實例1 8中，使用具有欲於加壓加熱下去除之 絕緣塗層之導電性顆粒，該試樣置於電路間，於加壓（ 1 0 k g / c m 2 )及加熱條件（1 5 0 °C )下保持3 0 秒，以去除絕緣塗層，隨後於壓力下冷卻至室溫。 本紙張尺度逋用中國國家橾準（〇奶）人4規格（210/297公釐_)43- ----------^ ^-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 Μ. I. 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 ^^152 at B7 五、發明説明（41 ) 實例2 0 — 2 2及對照例4中，使用具有線寬5 0 #m、間距1 0 0#m'高度約0 . 8#m且相鄰電極間 之最大高度差約〇 . 3或更小之鍍金2mm長電極且 電路總寬度5 0 mm之玻璃基板。此類基板放置成使其電 極彼此相對，隨後所得之各向異性導電性樹脂膜置於電極 間，以於1 〇 k g / c m 2壓力下聯結，於此情況下測量 聯結電阻。 實例2 1及2 4及對照例5中，實例2 0所用之玻璃 基板其中一者被具有平均約比電極平面高2 //m之阻焊劑 層的印刷基板所置換。電極爲高18^m之Cu電極。 實例2 3中，使用具有高約0 . 7 pm之Aj?電極之 實例2 0玻璃基板。 實例2 5中，實例2 0所得之各向異性導電性樹脂膜 藉於壓力（1 Okg/cm2)及加熱（1 7 0°C)條件 下保持2 0秒而粘合於其中一個具有環氧粘著劑之玻璃基 板，隨後將該膜壓向另外一片玻璃基板並保持該狀態。 實例2 6中，於各向異性導電性樹脂膜之兩面施加環 氧粘著劑，該膜置於相對之玻璃板（同於實例2 0 )間， 並於加至（1 0 k g / c m 2 )及加熱（1 7 0 °C )條件 下保持2 0秒，以粘合固定該兩片玻璃基板。 於室溫常壓下測量聯結電阻及絕緣電阻。詳言之，於 1 mA電流下測量一對基板間之聯結電阻，而藉施加 1 0 0 V電壓測量相鄰聯結電路間之絕緣電阻。實例及對 照例所得之結果列於表1中。 本紙張尺度逋用中國國家橾準（€阳）八4规格（210父297公羞_)44- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 Ά 經濟部中央標準局負工消费合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（42 ) 實施例1 使用乾燥顆粒展佈機，經由2 0〃m網篩將平均粒徑 1 0 之塑料導電性顆粒展佈於施加有以矽酮爲主之膠 粘物質的P E T膜面上。隨後於展佈有顆粒之表面塗覆熱 可熟化之環氧樹脂溶液，並乾燥。該塗覆操作中，調整熱 可熟化環氧樹脂濃度及施加器之塗覆間隙，以得到約2 5 # m之膜厚。觀察所得膜之切面形狀，確定其爲雙層結構 膜，其中於固定於基膜膠粘層上之導電性顆粒層上形成約 1 5 〃 m之熱可熟化環氧樹脂層。由與膠粘層之界面剝除 該雙層結構膜，得到各向異性導電性樹脂膜。 實施例2 掩模（經抗靜電處理之1 5 目耐綸緊緊貼附於施 有以矽酮爲主之膠粘物質的P ET膜面上，使用該乾燥顆 粒展佈機，經2 0 A/m網篩將平均粒徑1 〇 之塑料導 電性顆粒展佈於掩模上。展佈後，掩模上之顆粒藉使用脫 靜電刷輥除，許多顆粒進入掩模孔隙中。隨後藉吹動之壓 縮空氣去除未固定於膠粘層上之顆粒，由該膜之膠粘層剝 除掩模。隨後，於該膜之展佈有顆粒之面塗覆熱可熟化環 氧樹脂溶液並乾燥。 實施例3 使用乾燥顆粒展佈機，經2 0 〃 m目篩將平均粒徑 本紙張尺度適用中國國家橾準（匸阳）八4規格（210父297公兼_)45- ----------------ΐτ------β — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 2^152 Λ7 B7 經濟部中央揉準局負工消費合作社印製 五、發明説明（43 ) 1 0 之塑料導電性顆粒展佈於施有以矽酮爲主之膠粘 物質之PET膜面上。發現約有3至10片彼此凝聚之展 佈導電性顆粒，形成許多局部條狀部分。該膜展佈有顆粒 之面覆以2 5 "m PET膜，並於1 kg/cm2壓力 下之橡膠輥中壓合。隨後剝除覆膜並觀察導電性顆粒之展 佈條件。發現導電性顆粒壓向膠粘層，並實質固定成單層 。熱可熟化環氧樹脂溶液塗於展佈有顆粒之膜面上並乾燥 0 實施例4 使用乾燥顆粒展佈機，經2 D 〃 m網篩將平均粒徑 1 0 之導電性顆粒展佈於箔上。掩模（1 5 目耐 綸）緊緊粘附於施有以矽酮爲主之膠粘物質之P E T膜面 上，而該掩模面藉電晕充電器充電至+ 3 k V。經掩蓋之 P E T膜®於鋁箔上展佈有導電性顆粒之面，使該膜之掩 蓋面與PET膜上展佈有導電性顆粒之表面相間約1 cm 相對。鋁箔上導電性顆粒藉靜電力吸入掩模孔隙中，並固 定於膠粘層上。因爲固定於膠粘層之導電性顆粒充電成相 同電位，於導電性顆粒間產生靜電排斥力，抑制顆粒彼此 凝聚形成單層顆粒。隨後由膠粘層剝除該掩模，並於該膜 之展佈有顆粒之表面上塗覆熱可熟化環氧樹脂溶液並乾燥 0 實施例5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-='s Γ Λ 本紙張尺度適用中國國家梯芈（CNS ) A4规格（210X297公先）46 - 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 B7_ 五、發明説明（44 ) 使用乾燥顆粒展佈機，經2 0 JU m網篩將平均粒徑 1 0 之塑料導電性顆粒展佈於施加有以矽酮爲主之膠 粘物質之P E T膜上。於該膜上展佈有顆粒之面上塗覆熱 可熟化環氧樹脂溶液。 實施例6 _使用乾燥顆粒展佈機，經5 0 網篩將N i顆粒展 佈於施有聚異丁烯之P E T膜面上。該膜上展佈有顆粒之 面上塗覆聚醯胺酸溶液，乾燥後，由與聚異丁烯之界面剝 離該膜之塗覆面，並熱處理以醯亞胺化。該膜之聚醯亞胺 部分厚約2 5 〃 m。該膜塗有聚醯胺酸溶液之面上，該顆 粒表面Μ以聚醯亞胺薄膜，故該膜浸於氫氧化鈉水溶液中 ，藉分解曝露顆粒表面而去除表面展中部分之聚醯亞胺。 實施例7 掩模（經抗靜電處理之5 0 //m目耐綸）緊附於 P ET膜上施有聚異丁烯之面上，使用乾燥顆粒展佈機， N i顆粒經5 Q 〃 m網篩展佈於該膜經掩蓋之面上。展佈 後，藉使用脫靜.電刷於掩模上輥移該顆粒，使許多顆粒進 入該掩模之孔隙中。隨後藉吹動之壓縮空氣去除未固定於 膠粘層之顆粒，由該膜之膠粘層剝離該掩模。該膜上展佈 有顆粒之面上塗以聚醯胺酸溶液，乾燥後，由聚異丁烯界 面剝離該膜之塗覆面，並熱處理以醯亞胺化。該膜之聚醯 亞胺部分厚約2 5 〃 m。於該膜之塗布聚醯胺酸溶液之面 本紙張尺度適用中國國家棣準（CNS ) A4规格（210X297公47 . " ----------^Λ------、tr------A . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局負工消费合作社印装 A7 _B7___ 五、發明説明（45 ) 上，以聚醯亞胺薄膜覆蓋顆粒表面，使該膜浸漬於氫氧化 鈉水溶液中，藉分解而去除表面層中部分聚酿亞胺而曝露 該顆粒表面。 實施例8 使用乾燥顆粒展佈機，經5 0 網篩將N i顆粒展 佈於施有聚異丁烯之P ET膜面上。許多零件中展佈之 Ni顆粒局部凝聚成約3至個條件。25//m PET覆 膜置於該膜上展佈有顆粒之面上，並於1 k g/cm2壓 力下於橡皮輥間壓合。隨後剝除覆膜，並觀察N i顆粒展 佈條件。發現N i顆粒壓入膠粘層中，形成實質單層之顆 粒。聚醯胺酸之DMF溶液塗於該膜上展佈有N i顆粒面 上，乾燥後，由聚異丁烯界面剝除該膜之塗蜃面，並熱處 理以醯亞胺化。該膜於聚亞胺部分約2 5 a m厚。於該膜 上塗有聚醯胺酸溶液之面上，發現N i顆粒覆有聚醯亞胺 薄膜，故該膜浸入氫氧化鈉水备液中，藉分解去除表層中 部分之聚醯亞胺，而曝露顆粒表面。 實施例9 使用乾燥顆粒展佈機，N i顆粒經5 0 網篩展佈 於施有聚異丁烯之面上。2 5 厚PET覆膜置於顆粒 展佈面上，並於k g/cm 2壓力下於橡膠輥間壓合。隨 後剝除該覆膜，並觀察N i顆粒之展佈條件。發現N i顆 粒埋入膠粘層中，成爲平均約深5 〃 m之單層。聚醯胺酸 本紙張尺度遑用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公象）48 - ----------------ir------A _ (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（46 ) 之DMF溶液塗於該膜上展佈有顆粒之面上，乾燥後，該 膜經塗覆面由聚異丁烯面剝除並熱處理以醯亞胺化。該膜 於聚醯亞胺部分約厚2 5 〃 m。於該膜上塗有聚醯胺酸溶 液之面上，該顆粒覆有聚醯亞胺薄膜，而該膜浸溃於氫氧 化鈉水溶液中，藉分解去除表層中部分之聚醯亞胺而曝露 該顆粒表面。 實施例1 0 使用乾燥顆粒展佈機，N i顆粒經5 0 網篩展佈 於鋁箔上。掩模（5 0 目耐綸）緊緊貼附於PET膜 上施有聚異丁烯之面上，而該膜被掩蓋之面藉電暈充電器 充電壓+ 3 k V，且放置於鋁箔上展佈有N i顆粒之表面 上方，該膜被掩蓋之膜與N i顆粒展佈表面相間約1 cm 地相對。鋁箔上之N i顆粒藉靜電力吸入掩模孔隙中並固 定於粘著層。因爲固定於膠粘層之N i顆粒充電至相同電 位，故N i顆粒間產生靜電排斥力，抑制顆粒彼此附聚而 形成單層顆粒。隨後由膠粘層剝除掩模。聚醯胺酸溶液塗 於該膜展佈有顆粒之面，乾燥後，該膜之塗面由聚異丁烯 面剝除並熱處理以醯亞胺化。該膜於聚醯亞胺部份處厚約 2 5 〃 m。該膜塗有聚醯胺酸溶液之面上，顆粒表面覆有 聚醢亞胺薄膜，故該膜浸溃於氫氧化鈉水溶液中，而分解 去除該表面層中部分聚醯亞胺，以曝露顆粒表面。 實施例1 1 本紙張尺度適用中國困家標準（CNS ) A4規格（210X297公复）49 - I--------^------、1τ------^丨 (請先閱讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) A7 A7 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 ___B7 五、發明説明（47 ) 使用乾燥顆粒展佈機，經5 Q // m網篩於施有聚異丁 烯之PET膜面上展佈具有絕綠層之導髦性N i顆粒。聚 醯胺酸溶液塗於該膜上展佈有顆粒之面上，乾燥後，該膜 之塗面由聚異丁烯面剝除，並熱處理以醯亞胺化。該膜之 聚醯亞胺部位約2 5 〃 m厚。於該膜塗有聚醯胺酸溶液之 面上，顆粒表面覆有聚醯亞胺薄膜，該膜浸入氫氧化鈉水 溶液中，藉分解而去除部分聚醯亞胺，曝露該顆粒表面。 評估所得試樣之電性質時，該試樣置於評估電路間，於加 壓（1 0 k g/cm2)及加熱（1 5 0°C)下保持3 0 秒並於壓力下冷卻至室溫。評估後觀察電路表面，確認該 絕緣塗層不粘附。 實施例1 2 使用乾燥顆粒展佈機，經5 0 a m網篩將導電性N i 顆粒分佈於P E T膜施有聚異丁烯之面上。該聚醯胺酸溶 液塗於該膜上展佈有顆粒之.面上，乾燥後，由聚異丁烯面 剝除該膜經塗覆之面並經熱處理以醯亞胺化。該膜於聚醯 亞胺部分厚約2 5。於該膜塗布聚醯胺酸溶液之面上，該 顆粒表面以聚醯亞胺薄膜覆蓋，故該膜浸於氫氧化鈉水溶 液中，藉分解去除部分之聚醯亞胺而曝露顆粒表面。隨後 該試樣浸入甲醇中以溶解曝於表面之顆粒上之絕緣塗層。 所得之試樣置於評估電路間並施加壓力（1 〇 k g/ cm2)而評估該試樣之電性質。 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS ) A4規格（210X297公先）5〇 _ ' ----------------iT------A,. (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 2^7l52 A7 B7 五、發明説明（48 ) 實施例1 3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用乾燥顆粒展佈機，經5 0 〃 m網篩將平均粒徑 4 0 jum之導電性塑料顆粒展佈於PET膜上施有以矽酮 爲主之膠粘物質之面。熱可熟化環氧樹脂溶液塗於該膜上 展佈有顆粒之面上並乾燥。該膜於不具導電性塑料顆粒之 膜形成樹脂部分厚約2 5 〃 m。於該膜上施有膜形成樹脂 之面上，該顆粒表面缓有膜形成樹脂薄膜，該膜浸漬於甲 苯中並以非織造織物洗除數次。因爲該導電性塑料顆粒由 膜面突出，該膜形成膜之薄膜可輕易去除。該膜上膜形成 樹脂面由膠粘面剝離以製備評估試樣。該試樣置於評估m 路間並施加壓力（1 0 k g/cm2)，並於壓力（10 k g/cm2)及加熱（1 7°C)條件下保持3 0秒，鍵 結電路與試樣，隨後於常壓下冷卻至室溫，而評估電性質 兩次。聯結後，導電性顆粒加壓變形至厚度約1 5；/m， 膜形成樹脂充塡於電路間並交聯熟化，從而堅牢地聯結該 電路。 經濟部中央樣準局貝工消费合作杜印製 實施例1 4 使用乾燥顆粒展佈機，經5 0 網篩於PET膜上 施有以矽酮爲主之膠粘物質之面上展佈平均粒粒徑4 0 p m之導電性塑料顆粒。胺基甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物溶 液塗於該膜上展佈有顆粒之面，乾燥後，以紫外光輻射熟 化膜形成樹脂。該膜浸漬於丙醇中，溶去未热化胺基甲酸 乙酯丙烯酸酯寡聚物，乾燥後，該膜沿膜形成樹脂層及矽 本紙張尺度逋用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公來）51 - 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（49 ) 酮膠粘層間之界面分離。 實施例1 5 使用乾燥顆粒展佈機，經5 0 pm網篩於PET膜上 施有矽酮膠粘物質之面上施加平均粒徑4 0 之導電性 塑料顆粒。有許多零件有約3至10群凝聚之展佈顆粒並 成餐。PET覆膜置於該膜上展佈顆粒之面上，並於1 k g/ c m2壓力下橡膠輥間壓合。隨後去除覆膜，並觀 察導電性顆粒之展佈條件。發現導電性顆粒壓入膠粘層中 形成實質單層之顆粒。胺基甲酸乙酯丙烯酸酯溶液塗於該 膜上展佈有顆粒之面上，乾燥後，以紫外光輻射熟化膜形 成樹脂。該膜浸漬於異丙醇中，溶除未熟化之胺基甲酸乙 酯丙烯酸酯寡聚物，乾燥後，沿於膜形成樹脂及矽酮膠粘 層間之界面分離。 實施例1 6 使用乾燥顆粒展佈機，經5 Ο 〃πι網篩於PET膜上 施有矽酮膠粘物質之面上展佈平均粒徑4 0 之導電性 塑料顆粒。2 5 PET覆膜置於該膜上展佈有顆粒 之面，於5 k g/cm 2壓力下於橡膠輥間壓合。隨後去 除覆膜，觀察導電性顆之展佈狀態。發現導電性顆粒埋入 膠粘層中平均深度約5 # m，形成實質單層之顆粒。胺基 甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物溶液塗於該膜上展佈有顆粒之面 上，乾燥後，施加紫外光熟化膜形成樹脂。該膜浸於異丙 本紙張尺度適用中國國家標準（€奶）八^格（210父297公|)52 ----------------1T------Θ — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局男工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（50 ) 醇中，溶除未熟化胺基甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物，乾燥後 ，沿於膜形成樹脂及矽酮膠粘層間之界面分離。 實施例1 7 使用乾燥顆粒展佈機，經5 0 網篩於PET膜上 施有以矽酮爲主之膠粘物質之面上展佈平均粒徑4 0 之_電性塑料顆粒。胺基甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物溶液塗 於該膜展佈有顆粒之面上，乾燥後，經基膜以電子射線輻 射熟化膜形成樹脂。該膜浸入異丙醇中，溶除胺基甲酸乙 酯丙烯酸酯寡聚物，乾燥後，由PET膜剝除。 實施例1 8 使用乾燥顆粒展佈機，經5 0 pm網篩於PET膜上 施有以矽酮爲主之膠粘物質之面上展佈平均粒徑4 0 pm 之導電性塑料顆粒。胺基甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物溶液塗 於該膜展佈有顆粒之面上，乾燥後，曝於紫外光而熟化該 膜形成樹脂。該膜浸於異丙醇中，溶除未熟化之胺基甲酸 乙酯丙烯酸酯寡聚物，乾燥後，沿於膜形成樹脂層及矽酮 膠粘層間之界面分離。評估所得試樣之電性質時，放置於 評估電路間，於壓力及加熱條件下保持3 0秒並於壓力下 冷卻至室溫。評估後觀察電路表面顯示絕綠塗層不粘附。 實施例1 9 使用乾燥顆粒展佈機，經5 0 "πι網篩於PET膜上 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（2丨OX297公1)53 - ----------^,<------1T------M丨 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（51 ) 施有以矽酮爲主之膠粘物質之面上展佈平均粒徑4 0 //m 之導電性塑料顆粒。胺基甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物溶液塗 於該膜上展佈有顆粒之面上，乾燥後以紫外光輻射熟化膜 形成樹脂。該膜浸入異丙醇中，溶除未熟化胺基甲酸乙醋 丙烯酸酯寡聚物，乾燥後，沿於膜形成樹脂層與矽酮膠粘 層間之界面剝離。隨後將該試樣浸入甲醇中，溶除曝於表 面乏顆粒絕緣層。 實施例2 0 使用乾燥顆粒展佈機，經8 0 0 網篩於PET膜 上施有以矽酮爲主之膠粘物質之面上施加平均粒徑4 0 之導電性塑料顆粒。5 0 pm網及8 5 間隙掩膜 緊附著於該膠粘面上，該導電性顆粒排列成栅狀。含有感 光熟化劑之胺基甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物溶液塗於該膜展 佈有顆粒之面上，乾燥後，曝於紫外光以熟化該膜形成樹 脂。該膜浸入異丙醇中，溶除未熟化之胺基甲酸乙酯丙烯 酸酯寡聚物，乾燥後，沿於膜形成樹脂層及矽酮膠粘層間 之界面分離。至於欲聯結之基板，可使用具有線寬5 0 μτη、間距1 0 0#m、高約0 . 且相鄰電極間最 大高度差約0 . 3"m之2mm長之鍍Au之電極且電極 總寬度5 Omm之玻璃基板。此類基板放置成各電極彼此 相對，而所得之各向異性導電性樹脂膜置於電極間，該電 極於1 0 k g/cm2壓力下彼此壓合，此情況下，施加 1 mA電流測置一對玻璃基板間之聯結電阻。 本紙張尺度逋用中國國家梯準（CNS ) A4规格（210X297公教J μ - ----------------.-IT------A . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（52 ) 實施例2 1 實例2 0中，其中一個玻璃基板被印刷基板取代，其 具有平均約比電極表面高2 〃 m之阻焊劑層。電極爲高 1 8 之Cu電極。 實施例2 2 實例2 0中，孔隙約〇 . 〇 l^m之鍍Au之海棉狀 聚苯乙烯顆粒充作導電性顆粒。 實施例2 3 實例2 0中，使用平均粒徑4 0 且於含有分散之 主要平均粒徑0 . 0 4 之細微氧化矽顆粒之電鍍溶液 中鍍A u之塑料顆粒充作導電性顆粒，導電性顆粒表面及 沈積於其上方之細微氧化矽顆粒表面覆上A u電鍍。而且 ，玻璃基板被高度約0 .7〃m之Αβ電極取代。 實施例2 4 實例2 0中，使用平均粒徑4 0 之塑料顆粒充作 導電性顆粒，其於含分散之主要粒徑3 〃 m之細微N i顆 粒之電鍍液中鍍A u，使導電性顆粒表面及沈積於其上方 之細微N i顆粒表面被Au電鍍覆蓋。而且，其中一個實 例2 0所用之玻璃基板被印刷線路板取代，該板具有平均 約比電極表面高2 //m之阻焊劑層。電極爲高1 8 之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公表）仍- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

T % 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 2^7152 at _B7_ 五、發明説明（53 ) C u電極。 賁施例2 5 熟化實例2 0所得之各向異性導電性樹脂膜並於壓力 下使用環氧粘著劑附著於玻璃基板上，壓向另一片玻璃基 板且保持該狀態。 實施例2 6 環氧粘著劑施加於由實例2 0所得之各向異性導電性 樹脂膜之兩面，該粘著膜保持於玻璃基板間於壓力下熟沁 ，聯結固定兩玻璃基板。 對照例1 如圖2A所示，平均粒徑10之導電性塑料顆粒 分散於熱可熟化環氧樹脂溶液中，含量3 0 v ο ，該 分散液藉施加器鏤塗於鐵弗龍膜上並乾燥。所得薄膜中， 有許多導電性顆粒之凝聚物，表面不均性大，且平均膜厚 約 2 5 // m 0 對照例2 如圖2 C所示，N i顆粒分散於3 0 v 〇 聚醯胺 酸之DMF溶液中並藉施加器將該分散液鑄塗於P ET膜 上。鑄造後，隨即沈降導電性顆粒，如圖2 D所示。笔燥 後，塗層由PET膜分離並經熱處理以醯亞胺化。該膜中 本紙張尺度適用中國國家橾率（CNS) A4规格（210X297公生）56 _ ' ----------^乂------ΐτ------Λ , (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 A7 _B7_ 五、發明説明（54 ) ，如圖2 E所示，有許多導電性顆粒之凝聚物，且表面不 均性大，而平均膜厚約7 0 // m。因爲該顆粒表未曝於該 膜兩面，故將該膜浸入氫氧化鈉水溶液中，以去除—部分 聚醯亞胺表面，使聚醢亞胺部分之厚度減低至小於導電性 顆粒，而曝需顆粒表面。因爲於P ET膜面上因顆粒沈降 而致有較佳膜狀導電性顆粒，塗有聚異丁烯之P E T膜層 積b該膜其中一面上，並浸入氫氧化鈉水溶液中，而每個 面之聚醯亞胺分解速率皆藉浸溃時間調整。此類步驟說明 於圖2 F及2 G中。此情況下，聚醯亞胺組成速率藉浸潰 時間調整，但N i顆粒間之聚醯亞胺部分膜厚參差範圍大 且膜强度大幅降低。而亦有部分N i顆粒表面未曝露。曾 嚐試減少塗層厚度以減少欲去除之聚醯亞胺量，但塗覆期 間於施加器及P E T膜間有顆粒凝聚而產生許多波痕，致 無法得到所需薄膜。圖2 Η所示，所得試樣之電性質評估 將該試樣夾於評估電路間並施加壓力（1 0 k g/cm2 )而進行，如圖2 I所示。 對照例3 平均粒徑4 0 //m之導電性塑料顆粒分散於1 0 v ο β之胺基甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物之ME K溶液中， 此分散液藉施加器鑄塗於5 0 厚度PET膜上。鑄造 後隨即沈降導電性顆粒。乾燥後，以一般方式由膜兩面施 加紫外光以熟化該膜形成樹脂。該膜浸入諸如異丙醇、. ME K及甲苯等溶劑中，但熟化之胺基甲酸乙酯丙烯酸酯 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公复）π - I---------^乂------訂------為- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明（55 ) 寡聚物不溶出且該顆粒仍不曝露，如圖2 J所示。乾燥後 ，去除PET膜。將該試樣放置於評估電路間並施加壓力 (1 0 k g/cm2)而評估試樣之電性質。 對照例4 實例2 0中，使用平均粒徑4 0 //m之N i顆粒充作 導龠性顆粒。 對照例5 實例2 0中，使用平均粒徑4 0 //m之N i顆粒充作 導電性顆粒，而其中一片玻璃基板由印刷線路基板取代， 該線路基板具有平均位置約比電極表面高2 〃 m之阻焊劑 層。電極爲高18;/m之Cu電極。 ----------4------訂------Μ I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印裝 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Α4規格（210X297公着_) 58 -

A 經濟部中央揉準局員工消费合作社印製 五、發明説明（56 ) 表 1 不適當之聯結 電阻之機率 (高於1 Ο 0 Ω ) 不適當絕樣 電阻之機率 (低於1 Ο 6 Ω ) 實例1 〇 1 實例2 〇 〇 資例3 〇 3 實例4 〇 〇 資例5 〇 〇 實例6 〇 2 實例7 〇 〇 實例8 0 4. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) vts . 訂 Λ: 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公免）59 - 經濟部中央梂準局員工消費合作社印裝 五、發明説明（57 ) 表 1 (續） 不適當之聨結 電阻之機率 (高於1 Ο Ο Ω ) 不適當絕緣 電阻之機率 (低於1 〇 6 Ω ) 實例9 0 3 實例1 0 0 0 實例1 1 1 0 實例1 2 0 0 實例1 3 壓合時 0 0 實例1 3 加壓加熱後 0 0 實例1 4 0 2 (請先閱讀背面之注意事項再填爲本頁) ,ιτ Μ ! 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) Α4规格（210X297公发）6〇 -

A B 經濟部中央梂準局負工消費合作社印製 ^77152 五、發明説明（58 ) 表 1 (績） 不適當之聯結 電阻之機率 (高於1 Ο Ο Ω ) 不適當絕緣 電阻之機率 (低於1 〇 6 Ω ) 實例1 5 0 2 實例1 6 0 3 實例1 7 0 1 實例1 8 0 0 實例1 9 0 0 實例2 0 0 0 實例2 1 0 0 實例2 2 0 0 ----------pi------IT------.^_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國國家橾準（€奶）人4規格（210父297公生）61_ 7 Β 經濟部中央樣準局負工消费合作杜印裝 五、發明説明（59 ) 表 1 (績） 不適當之聯結 電阻之機率 (高於1 Ο Ο Ω ) 不適當絕緣 電阻之機率 (低於1 Ο 6 Ω ) 實例2 3 0 0 實例2 4 0 0 實例2 5 0 0 實例2 6 0 0 對照例1 2 8 7 對照例2 2 8 6 3 對照例3 7 0 0 對照例4 2 0 0 I n I - n - I - I - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

，1T Μ 1. 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS ) Α4规格（210X297公來）62 - A7 B7 五、發明説明（60 ) 表 1 (績） 不適«•之聯結 電阻之機率 (高於1 0 Ο Ω ) 不適當絕緣 電阻之機率 (低於1 0 6 Ω ) 對照例5 4 7 0 根據本發明，如前詳述者，提供一種具有較習用者優 越之解析性能的各向異性導電性樹脂膜，且可得到高細度 之電度聯結。 ----------^------1T------Μ I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 本紙張尺度逋用中國國家標準（〇呢〉八4規格（210'乂297公生）63-

Claims (1)

1. 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A8 B8 C8 _ D8 六、申請專利範圍 1 . 一種製造各向異性導電性樹脂膜之方法，其包括 膠粘導電性顆粒於位於載體上之膠粘層上並固定於其中之 步驟，及於導電性顆粒間充塡與膠粘材料不相容之膜形成 樹脂之步驟，該膜藉均勻分散於平面方向中之導電性顆粒 而僅於厚度方向具導電度，用以到具有微細電極之大量電 子零件之對置電極間之電聯。 ’2 .如申請專利範圍第1項之方法，其中膜形成樹脂 爲絕緣粘著劑。 3 .如申請專利範圍第1項之方法，其中所得之各向 異性導電性樹脂膜經由於該膜之前面或後面曝於空氣之導 電性顆粒，而僅於厚度方向具有導電度。 4 .如申請專利範圍第1項之方法，其中導電性顆粒 膠粘固定於預先放置於膠粘層上之膜或網中之孔中。 5.如申請專利範圍第1項之方法，其中該膜或網具 有交叉斑紋或交叉縫針圖型。 6 .如申請專利範園第1項之方法，其中膠粘層及其 載體可透光，而膜形成樹脂爲感光可熟化樹脂，藉曝照來 自可透光膠粘層面之光而熟化。 7 .如申請專利範圍第1項之方法，其中膠粘導電性 顆粒之步驟係於膠粘層上形成厚度大於導電性顆粒徑之導 電性顆粒層，將導電性顆粒層壓向膠粘層，以包埋該導罨 性顆粒至導電性顆粒徑一半或較少之深度的步驟。 8 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該導電性顆 粒及膠粘材料，或導電性顆粒及多孔膜或網被賦予不同之 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4洗格（210X297公釐）04 - ---------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A ! -卜· 經濟部中央梂準局男工消費合作社印製 心77152 鉍 C8 D8六、申請專利範圍 靜電荷，藉靜電力分散該導電性顆粒於膠粘層上而形成導 電性顆粒層。 9 .如申請專利範圍第4項之方法，其中導電性顆粒 及具有孔之膜或網靜電充電成不同電荷，藉靜電力將導® 性顆粒分散於膠粘層上而形成導電性顆粒層。 1 0 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該導電性 顆粒覆以可藉加熱或加壓移除之絕緣層。 1 1 .如申請專利範圍第3項之方法，其中該導電性 顆粒預先覆上絕緣層，並去除於樹脂膜前面及後面曝於空 氣曝於空氣之絕綠層。 1 2 .如申請專利範圍第6項之方法，其中該光係電 子束。 1 3 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該導電性 顆粒於膜厚方向中分散之濃度不同。 1 4 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該膜形成 樹脂之厚度係產生體積與當對置電路接觸以指示電極時所 形成之空隙體積幾乎相同時所必要者。 1 5 . —種電聯電路之方法，其包括 於對置電極間放置藉如申請專利範圍第13項之方法 所得之各向異性導電性樹脂膜材料，及 由導電性顆粒澳度較低之面加熱該各向異性導毽性樹 脂膜材料，隨後於壓力下加熱。 1 6 種細微電極聯結結構，其藉相對放置大置電 子零件之細微電極於幾乎相同平面上，於細微電極間夾置 I I - I----^在 — I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 - • U! 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X297公釐右5 - A8 B8 C8 D8 277 力、申請專利範圍 ，如申請專利範圍第3項之所得之各向異性導電性樹脂膜 材料，該膜經由於膜形成樹脂層之前面及後面曝於空氣之 導電性顆粒而僅於厚度方向具導電性，並加至或於加壓下 加熱提供電聯而製得。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之結構，其中該導電 性顆粒.之粒徑分佈檩準偏差爲平均粒徑之1 0%或更低。 1 8 .如申請專利範圍第1 6項之結構，其中導電性 顆粒爲覆有金靥薄膜之塑料顆粒。 19.如申請專利範圍第18項之結構，其中該金屬 主要爲A u或P t。 2 0 .如申請專利範圍第1 6之結構，其中該導電性 顆粒係表面中具有細孔之塑料顆粒，或於表面與其內部間 具有聯結之細孔，該孔隙一部分或全部覆有金屬或塡入金 屬。 2 1 .如申請專利範圍第1 6項之結構，其中該導電 性顆粒表面上具有細微突起。 2 2 .如申請專利範圍第2 1項之結構，其中該細微 突起藉於導電性顆粒表面沈積粒徑爲導電性顆粒之1/ 1 0或更小之氧化矽、玻璃或N i細粒，並以導電性薄膜 覆蓋該顆粒之表面而形成。 2 3 .如申請專利範圍第1 6項之結構，其中該各向 異性導電性樹脂膜含有位置符合聯結之電極之位置的導電 性顆粒。 2 4 .如申請專利範圍第1 6項之結構，其中該細微 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐- I n 11 n n ϋ 11 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局男工消費合作社印裝 打 7152 A8 Βδ C8 D8 六、申請專利範圍 電極於對置基板上形成，而該基板中之一或二者係由選自 玻璃及陶瓷之高彈性物質製得。 2 5 .如申請專利範圍第1 6項之結構，其中該細微 電極於對置基板上形成，而於一個或兩個基板上形成之電 極位於基板表面底部。 2 6 .如申請專利範圍第1 6項之結構，其中該細微 電極於對置基板上形成，而於一個或兩個基板上形成之電 極爲電鍍、眞空蒸發或濺射所形成之薄膜電極。 2 7 .如申請專利範圍第1 6項之結構，其中基板上 相鄰電極髙度差異爲1 0 # m或較小，而導電性顆粒之平 均粒徑爲1 0 0 或較小。 2 8 ·如申請專利範圍第1 6項之結構，其中該細微 電極係於對置基板上形成，而至少一個基板及各向異性導 電性樹脂膜藉層夾或粘著固定。 2 9 .如申請專利範圍第1 6項之結構，其中該電子 零件爲液晶顯示器、稞晶片積體電路、TAB積體電路或 印刷線路板。 經濟部中央梂準局男工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 0 . —種使用如申請專利範圍第1 6項之結構的方 法，其試驗液晶顯示器之顯示、構成液晶顯示器之元件的 操作、稞晶片稹體電路、TAB稹體電路之操作、或印刷 線路板之導髦度。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）67 -