DE69535293T2 - Anistrop elektrisch leitfähiger Harzfilm - Google Patents

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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms mit einer elektrischen Leitfähigkeit nur in Richtung der Dicke über die in dem Film dispergierten elektrisch leitenden Partikel sowie auf ein Verfahren zum elektrischen Verbinden von Schaltungen unter Verwendung dieses Films.
  • Die Miniaturisierung elektronischer Bauteile hat zu einer höheren Dichte und einer höheren Feinheit der darin verwendeten Schaltungen geführt. Da die herkömmlichen Lötmittelanschlüsse oder Kaltgerätestecker die Verbindungsspezifikationen dieser feinen Schaltungen kaum erfüllen können, werden in jüngster Zeit anisotrop elektrisch leitende Klebstoffe oder Verbindungsmittel aus einem Film allgemein verwendet. In diesen Methoden wird eine Schicht eines elektrischen Verbindungsmittels aus einem isolierenden Harz, das eine spezifizierte Menge eines elektrisch leitenden Materials enthält, zwischen die gegenüberliegenden Schaltungen eingebracht und notwendigenfalls unter Erhitzen gepresst wird, um eine elektrische Verbindung zwischen der oberen und der unteren Schaltung sowie eine elektrische Isolierung zwischen den angrenzenden Schaltungen aufzubauen. Ebenso ist es übliche Praxis, ein isolierendes Harz als einen Klebstoff zur Erzeugung einer elektrischen Verbindung zwischen den gegenüberliegenden Schaltungen und ihrer Fixierung zu verwenden.
  • Literaturstellen aus dem Stand der Technik, die sich auf anisotrop elektrisch leitfähige Harzfilme mit elektrischer Leitfähigkeit nur in Richtung der Dicke beziehen, beinhal ten die ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung (JP-A) 51-21192, die ein Verfahren zur Herstellung dieser Art eines Harzfilms offenbart, nach der ein Gemisch von elektrisch leitfähigen bzw. elektrisch leitenden Partikeln und ein nicht-leitfähiges Basisharz, das diese Partikel in einem Zustand hält, in dem sie nicht miteinander in Kontakt stehen, zu einer Folie mit einer Dicke geformt wird, die im Wesentlichen der Größe der Partikel gleicht, um ein folienartiges Produkt mit elektrischer Leitfähigkeit nur in Richtung der Dicke zu liefern, sowie die geprüfte japanische Patentveröffentlichung (JP-B) 59-31190, die eine folienartige elektrische Verbindung in einem Stück offenbart, die ein homogenes Gemisch elektrisch leitfähiger Partikel (0,05-20 Vol-%) und ein flexibles isolierendes Bindemittel umfasst. In diesen Offenbarungen des Stands der Technik wird ein Formen eines Harzfilmmaterials mit einer gewünschten Dicke erhalten, indem ein Gemisch eines Harzes und elektrisch leitfähiger, homogen darin dispergierter Partikel gewalzt wird oder indem ein flüssiges Harz mit homogen darin dispergierten, elektrisch leitfähigen Partikeln durch eine Rakelstreichmaschine oder andere geeignete Mittel in einer gewünschten Dicke gegossen wird und das Gussstück nachfolgend getrocknet oder gehärtet wird.
  • Um einen Film zu erhalten, in dem die Konzentration der elektrisch leitfähigen Partikel von einer Richtung zur anderen differiert, nämlich der Richtung der Filmdicke, ist ein Verfahren bekannt, in dem elektrisch leitfähige Partikel in einem porösen Film enthalten sind, und dieser Film und die elektrisch leitenden Partikel nachfolgend gebunden und fixiert werden (ungeprüfte japanische Gebrauchsmusterveröffentlichung (JUM-A) 61-196413, sowie ein Verfahren, in dem elektrisch leitfähige Partikel in einem Klebstofffilm eingebettet sind (JP-A-2-117980 und JP-A-5-67480).
  • Wenn eine Schaltungsverbindung erhalten wird, indem ein anisotrop elektrisch leitfähiger Film mit elektrischer Leitfähigkeit nur in Richtung der Dicke zwischen die Schaltungen eingebracht wird und diese in einen in Kontakt stehenden Zustand gepresst werden, ist es effektiv, dass die einzelnen, elektrisch leitfähigen Partikel an beiden Seiten des Films freigelegt sind, um den Leitungswiderstand zu verringern. Als Mittel zur Freilegung der elektrisch leitenden Partikel auf beiden Seiten des Films sind neben den in den voranstehend genannten Patentschriften offenbarten Methoden bekannt, in denen der Film gewalzt wird (JP-A-61-23507 und JP-A-61-188818) oder in denen Walzen und Sputter-Ätzen in Kombination verwendet werden (JP-A-61-200616). Es sind auch Methoden verwendbar, in denen elektrisch leitende Partikel in einem porösen Film enthalten sind und dieser Film und die elektrisch leitenden Partikel gebunden und fixiert werden (JP-A-5-74512) oder elektrisch leitende Partikel zwischen einem Paar flacher Platten gehalten werden und dann ein flüssiges Harz zwischen diese Platten eingefüllt und zu einem Film geformt wird (JP-A-2-239578). In anderen bekannten Methoden werden die Oberflächenschichten des filmbildenden Harzes auf beiden Seiten des Films durch Auflösen oder Zersetzen mit einem Lösungsmittel oder durch physikalische Mittel, wie Sputter-Ätzen, Plasma-Ätzen oder Excimerlaser-Bestrahlung entfernt. In diesen anisotropen leitenden Harzfilmen mit elektrischer Leitfähigkeit nur in Richtung der Dicke ist es zum Erhalt einer höheren Auflösung durch Steigerung der elektrisch leitenden Punkte pro Einheitsfläche erforderlich, den Gehalt der elektrisch leitenden Partikel in dem Film zu erhöhen. In dem Funktionstest vor dem Montieren der elektrischen Bauteile, wie Flüssigkristalldisplays (LCDs), tape automated bonding (TAB)-integrierter Schaltungen, "bare chip"-integrierter Schaltungen und dergleichen, ist eine Verbindung feiner Elektroden unter Verwendung einer Nadelsonde erzeugt worden, einer Vorrichtung, durch die eine nadelähnliche Elektrode in Kontakt mit der entsprechenden Elektrode des zu testenden elektronischen Bauteils gedrückt wird.
  • Verbindungsmechanismen, wie sie in den nachstehenden Literaturstellen des Stands der Technik gezeigt sind, sind ebenso vorgeschlagen worden. In dem in der JUM-A-53-156569, der JP-A-54-67672 usw., offenbarten Verbindungsmechanismus wird eine anisotrop elektrisch leitfähige Kautschukfolie zwischen den. Elektrodenabschnitt eines zu testenden elektronischen Bauteils und einem Testsubstrat sandwichartig eingebracht, um eine elektrische Verbindung zu erzeugen. Diese anisotrop elektrisch leitende Kautschukfolie umfasst Laminierungen von elektrisch leitfähigem Kautschuk und isolierendem Kautschuk, in denen elektrisch leitende Partikel einheitlich dispergiert sind oder elektrisch leitende kurze Fasern mit einer Orientierung in Richtung der Dicke der isolierenden Kautschukfolie enthalten sind. In dem in der JP-A-3-183974 offenbarten Verbindungssystem sind elektrisch leitende Partikel in den den Elektroden entsprechenden Positionen lokalisiert, um die Feinheit der anisotrop elektrisch leitenden Kautschukfolie zu verbessern. Gemäß dem in der JP-A-59-155769 und der JUM-A-59-163967 vorgeschlagenen elektrischen Verbindungsmethode wird das auf einem flexiblen Film gebildete Leitungsmuster direkt mit dem Elektrodenabschnitt des zu testenden elektrischen Bauteils in Kontakt gebracht. In dem in der JP-A-61-2338, der JP-A-1-128381, der JP-B-2-44747, der JP-B-3-22367 usw., offenbarten Verbindungssystem wird eine elektrisch leitende Ausstülpung auf dem Leitungsmuster aufgebracht, und diese Ausstülpung wird mit dem Elektrodenabschnitt des elektronischen Bauteils direkt in Kontakt gebracht. Des Weiteren schlägt die JUM-A-5-18031 einen Verbindungsmechanismus vor, in dem ein anisotrop elektrisch leitender Film mit einer hervorstehenden Elektrode, die sich durch einen isolierenden Polymerfilm erstreckt, zwischen das zu testende Bauteil und ein Testleitersubstrat angeordnet wird. Die Vorrichtungen des Standes der Technik, wie sie voranstehend erwähnt sind, weisen jedoch ihre eigenen Probleme auf. Beispielsweise steigt gemäß der Filmformungsmethode, die das Gießen eines homogenen Gemisches eines flüssigen Harzes und elektrisch leitender Partikel umfasst, beim Versuch einer Erhöhung des Zumischverhältnisses der elektrisch leitenden Partikel in Übereinstimmung mit einer hohen Feinheit der Elektrode die Viskosität des flüssigen Harzes mit darin dispergierten, elektrisch leitenden Partikeln an, wodurch das Fließvermögen des flüssigen Harzes beeinträchtigt wird, was es schwierig macht, ein Gießen mit konstanter Dicke durch eine Rakelstreichmaschine oder eine derartige Maßnahme durchzuführen. Dies erfordert eine Abnahme des Beimischverhältnisses der elektrisch leitenden Teilchen. Weiterhin wird im Falle des Films mit einheitlich darin dispergierten, elektrisch leitenden Partikeln bei einer Erhöhung des Zumischverhältnisses elektrisch leitender Partikel in Übereinstimmung mit hochfeinen Schaltungen die Menge derjenigen elektrisch leitenden Partikel unvermeidlich erhöht, die nicht zwischen den verbundenen Schaltungen gehalten werden und keinen Beitrag zur elektrischen Leitung leisten, was das Problem erhöhter Herstellungskosten verursacht. Auch bei dem Verfahren, bei dem elektrisch leitende Partikel in einem porösen Film enthalten sind und der Film sowie die elektrisch leitenden Partikel nachfolgend gebunden und fixiert werden, ist es in Bezug auf die Produktivität und die Kosten unpraktisch, eine große Anzahl winziger Löcher in dem Film zu bilden. Bei dem Verfahren, in dem elektrisch leitfähige Partikel in einen Klebstofffilm eingebettet sind, wird der Klebstoff nicht in ausreichendem Maße auf den Oberflächen der elektrisch leitenden Partikel benetzt, sofern die Viskosität des Klebstoffs nicht ausreichend niedrig ist, um den gewünschten flüssigen Zustand zu erhalten, und dementsprechend wird die Klebkraft des filmartigen Klebstoffs an den elektrisch leitenden Partikeln verringert, was dafür verantwortlich ist, dass die elektrisch leitenden Partikel vom Film abfallen. Im Falle der Verwendung eines flüssigen filmartigen Harzes ist es nicht zu vermeiden, dass der Klebstoff in der Stufe des Transfers der auf einem Träger gehaltenen, elektrisch leitenden Partikel auf die flüssige Klebstoffoberfläche am Träger klebt, was es schwierig macht, einen Film zu formen. Wenn der Gehalt der elektrisch leitenden Partikel erhöht wird, wird es schwierig, den Klebstoff in die Räume zwischen den elektrisch leitenden Partikeln richtig einzufüllen, so dass es erforderlich ist, die Beziehung zwischen der eingefüllten Menge der elektrisch leitenden Partikel und der Dicke des filmartigen Klebstoffs vor dem Einfüllen der elektrisch leitenden Partikel strikt zu regulieren. Es sollte des Weiteren angemerkt werden, dass bei einer großen Dicke des filmartigen Klebstoffs ein Ankleben des Klebstoffs am Träger unvermeidbar ist und dass bei geringer Dicke die gewünschte Filmfestigkeit nicht erzielt werden kann oder die Partikel vom Film abfallen.
  • Bei dem herkömmlichen Verfahren zum Freisetzen elektrisch leitender Partikel auf beiden Seiten des Films mittels Walzen wird es schwierig, die Filmdicke einheitlich auf die Größenordnung von mehreren zehn Mykrometern durch Verringern der Größe der elektrisch leitenden Partikel in Übereinstimmung mit den hochfeinen Elektroden zu verringern, und eine Variation der Größe der elektrisch leitenden Partikel verursacht eine entsprechende Streuung der Filmdicke.
  • In dem Verfahren zur Bildung eines Films durch Gießen eines homogenen Gemisches eines flüssigen Harzes und elektrisch leitender Partikel wird bei einer Erhöhung der Gießdicke zur Erhöhung des Füllgewichts an Partikeln in der unteren Schicht der Harzfilmform durch Sedimentation elektrisch leitender Partikel unvermeidlich eine mehrschichtige Struktur elektrisch leitender Partikel gebildet, und als ein Ergebnis nehmen die Partikel, die nicht zur Erzeugung des in der Richtung der Filmdicke elektrisch leitenden Films beitragen, vermehrt. Ebenso ist bei diesem Verfahren die Harzschicht, die später entfernt werden muss, dick, was es schwierig macht, die Partikel auf der Filmoberfläche einheitlich freizusetzen.
  • In dem Filmformungsverfahren, in dem ein flüssiges Harz zwischen einem Paar flacher Platten mit dazwischengehaltenen, elektrisch leitenden Partikeln eingefüllt wird, muss die Viskosität des flüssigen Harzes äußerst gering sein, um das Harz in den schmalen Spalt der Platten einzufüllen, und eine Variation der Größe der elektrisch leitenden Partikel kann ein Ausfließen der elektrisch leitenden Partikel bewirken. Im Falle des Freisetzens elektrisch leitfähiger Partikel an der Filmoberfläche durch Weglösen des Harzes an den Partikeloberflächen mit einem Lösungsmittel haftet die Lösung des gelösten filmbildenden Harzes an der Filmoberfläche und, wenn sie getrocknet ist, bildet sie einen dünnen Film auf der Partikeloberfläche, was die elektrische Verbindung beeinträchtigt. Da die Dicke des filmbildenden Harzes durch die Behandlungszeit oder die Behandlungstemperatur strikt kontrolliert werden muss, besteht eine Tendenz, dass eine Streuung der Dicke von Charge zu Charge oder eine Streuung der partiellen Dicke des Films auftritt.
  • Bei dem Verfahren, in dem das filmbildende Harz mit einem Lösungsmittel zersetzt wird, sind die mit einem Lösungsmittel zersetzbaren, filmbildenden Harze und die dafür verwendbaren Lösungsmittel eingeschränkt, und bei der Behandlung ist Sorgfalt erforderlich, wenn ein saures oder alkalisches Lösungsmittel verwendet wird. Auch dieser Fall erfordert eine strikte Kontrolle der Dicke des filmbildenden Harzes durch Behandlungszeit oder Behandlungstemperatur, so dass die Neigung besteht, dass eine Streuung der Dicke von Charge zu Charge oder eine Streuung der partiellen Dicke des Films auftritt.
  • Bei dem Verfahren, das ein physikalisches Entfernen des Harzes durch Sputter-Ätzen, Plasma-Ätzen oder Excimerlaser-Bestrahlung umfasst, ist die Apparatur kostenintensiv, die Behandlungszeit wegen des Batchprozesses lang, was zu erhöhten Produktionskosten führt, und dieses Verfahren kann kaum auf einen Herstellungsprozess für massive Produkte angewendet werden.
  • Nach einem der herkömmlichen Verfahren, wie voranstehend beschrieben, muss auf ein korrektes Entfernen der gewünschten Dicke des filmbildenden Harzes in der Stufe des Freisetzens der elektrisch leitenden Partikel Sorgfalt gelegt werden, und es ist sehr schwierig, die elektrisch leitenden Partikel durch Kontrolle der Harzentfernrate an beiden Seiten des Films freizusetzen. Diese Aufgabe kann kaum bewerkstelligt werden, sofern nicht zumindest die elektrisch leitenden Partikel in derselben Ebene verteilt sind.
  • Bei der Verbindung feiner Elektroden in einem funktionellen Test vor dem Montieren elektronischer Bauteile, wie eines LCDs, TAB-integrierter Schaltungen, Barechip-integrierter Schaltungen usw., sind Probleme aufgetreten, wie die mangelnde Fähigkeit des Stands der Technik zur Selbstanpassung auf hochfeine Elektroden, hohe Kosten und eine schlechte elektrische Verbindung aufgrund der mangelnden Fähigkeit, einen Unterschied in der Höhe der Elektroden zu absorbieren. Speziell ist es bei dem Verbindungsmechanismus unter Verwendung von Sonden, weil Sonden in Presskontakt mit den entsprechenden Elektroden gebracht werden müssen, erforderlich, dass derartige Sonden eine feine Struktur in Übereinstimmung mit der hohen Feinheit der verwendeten Elektroden aufweisen, so dass Hightech-Techniken zur Herstellung der Sonden erforderlich sind. Es ist auch nicht leicht, eine Vielzahl an Sonden an den Elektroden ausgerichtet anzuordnen, und dies führt zu er höhten Herstellungskosten. Das Verfahren unter Verwendung einer anisotrop elektrisch leitenden Kautschukfolie war auch nicht dazu in der Lage, selbst auf den Mechanismus unter Beteiligung einer hochfeinen Elektrode angepasst zu werden, und wies Probleme auf, wie die mangelnde Fähigkeit, eine Isolierung zwischen angrenzenden Elektroden beizubehalten, sowie einen hohen Leitungswiderstand. Im Falle einer anisotrop elektrisch leitenden Kautschukfolie, in der sich die elektrisch leitenden Partikel in der Position befinden, die den Elektroden entspricht, kann die Elektrodenoberfläche mit organischer Materie verunreinigt sein, und in dem Fall, in dem eine Oxidschicht vorhanden ist, ist es schwierig, die Oberflächenisolierungsschicht zu entfernen, und der Verbindungswiderstand ist hoch.
  • Im Falle des Verbindungssystems, in dem ein auf einem flexiblen Film gebildeten Leitungsmuster direkt mit dem Elektrodenabschnitt eines zu testenden elektronischen Bauteils in Kontakt gebracht wird, oder in dem Fall des Verbindungssystems, in dem ein anisotrop elektrisch leitender Film mit hervortretenden Elektroden, die sich durch einen isolierenden Polymerfilm erstrecken, zwischen dem zu testenden Bauteil und einem Leitersubstrat für das Testen gehalten wird, muss, weil das Leitungsmuster und die hervortretenden Elektroden aus einem Metall, wie Kupfer oder Gold, hergestellt sind und hinsichtlich der Stärke einer elastischen Deformierung beschränkt sind, eine Schwankung der Höhe der Elektroden des zu testenden Bauteils durch eine Biegedeformation aufgrund der Flexibilität des verbundenen Substrats und der Flexibilität des Filmssubstrats kompensiert werden und, wenn diese Schwankung hoch ist, verringert sich die Verbindungsleistung. Da ein Lötstofflack oder ein isolierender Schutzfilm zwischen den Elektroden vorliegt, befinden sich die Elektroden bei herkömmlichen Leiterplatten oder integrierten Schaltungen in den meisten Fällen unter der Lack- oder Schutzfilmoberfläche, so dass die Position der hervortretenden Elektrode auf den definierten Bereich beschränkt ist.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung ist dazu gemacht worden, die Probleme des Stands der Technik, wie sie voranstehend erwähnt sind, zu überwinden und stellt zur Überwindung ihrer Aufgabe ein neues Verfahren zur Herstellung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilmklebstoffs zur Verfügung, der dazu in der Lage ist, eine elektrische Verbindung sogar zwischen winzigen Elektroden zu bilden, und sie stellt ein Verbindungsverfahren unter Verwendung eines so hergestellten Harzfilmklebstoffs und eine neue verbundene Struktur, die dazu in der Lage ist, eine verlässliche elektrische Verbindung mit geringem Widerstand sogar bei winzigen Elektroden zu erzeugen, zur Verfügung.
  • Die vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zur Herstellung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms für die Verwendung in einer elektrischen Verbindung gegenüberliegenden Elektroden zur Verfügung, das die folgenden Stufen umfasst:
    Anhaften elektrisch leitender Partikel an einer auf einem Träger gebildeten Haftschicht und Fixieren der Partikel darauf,
    Füllen der Räume zwischen den fixierten, elektrisch leitenden Partikeln mit einem filmbildenden Harz, das mit dem Haftschichtmaterial inkompatibel ist, unter Verwendung einer Lösung des filmbildenden Harzes und nachfolgender Trocknung und Härtung und
    Abziehen der Haftschicht entlang der Grenzfläche zwischen der filmbildenden Harzschicht und der Haftschicht,
    wobei der resultierende elektrisch leitfähige Harzfilm bei der Verwendung nur in Richtung der Filmdicke über die elektrisch leitfähigen Partikel in der Ebenenrichtung elektrisch leitfähig ist.
  • Die vorliegende Erfindung stellt auch ein Verfahren zum elektrischen Verbinden von Schaltungen zur Verfügung, das die folgenden Stufen umfasst: Herstellen eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms durch das voranstehend genannte erfindungsgemäße Verfahren,
    Platzieren des so erhaltenen, anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms zwischen sich gegenüberliegenden Schaltungen und
    Unterwerfen der Anordnung einem Druck oder Wärme und Druck.
  • Unter Verwendung eines derartigen erfindungsgemäßen Verfahrens kann eine Elektrodenverbindungsstruktur zur Verfügung gestellt werden, geeigneterweise eine Feinelektrodenstruktur, die durch Platzieren gegenüberliegender Elektroden einer Vielzahl elektronischer Bauteile auf im Wesentlichen derselben Ebene, Einbringen eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms, der durch das erfindungsgemäße Verfahren erhalten worden ist, zwischen die Elektroden in sandwichartiger Weise und Pressen oder Erwärmen unter Druck, um eine elektrische Verbindung zu erzeugen, erhalten worden ist.
  • Eine derartige Elektrodenverbindungsstruktur kann zum Testen eines Displays eines Flüssigkristalldisplays, des Betriebs eines Elements, das das Flüssigkristalldisplay bildet, einer "Barechip"-integrierten Schaltung oder einer TAB (tape automated bonding)-integrierten Schaltung oder der elektrischen Leitfähigkeit einer Leiterplatte verwendet werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die 1A–1R sind schematische Querschnittsansichten, die ein Herstellungsverfahren eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms gemäß der vorliegenden Erfindung und eine Art der Verbindung unter Verwendung des Harzfilms veranschaulichen.
  • Die 2A–2L sind schematische Querschnittsansichten, die ein Herstellungsverfahren eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms gemäß des Stands der Technik und eine Art der Verbindung unter Verwendung des Harzfilms veranschaulichen.
  • Die 4A–5G und die 5A–5G sind schematische Querschnittsansichten, die die Herstellungsverfahren anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilme gemäß der vorliegenden Erfindung und die Arten der Verbindung unter Verwendung dieser Harzfilme veranschaulichen, wobei die Verfahren stufenweise gezeigt sind.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Die vorliegende Erfindung beinhaltet die folgenden Ausführungsformen:
    • (1) Ein Verfahren zur Herstellung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms zur Verwendung in einer elektrischen Verbindung sich gegenüberliegender Elektroden, das die folgenden Stufen umfasst: Anhaften elektrisch leitfähiger Partikel an einer auf einem Träger gebildeten Haftschicht und Fixieren der Partikel darauf, Füllen der Räume zwischen den fixierten, elektrisch leitenden Partikeln mit einem filmbildenden Harz, das mit dem Haftschichtmaterial inkompatibel ist, unter Verwendung einer Lösung des filmbildenden Harzes und nachfolgendem Trocknen oder Härten und Abziehen der Haftschicht entlang der Grenzfläche zwischen der filmbildenden Harzschicht und der Haftschicht, wobei der resultierende, elektrisch leitfähige Harzfilm bei der Verwendung nur in Richtung der Filmdicke über die elektrisch leitfähigen Partikel in der Ebenenrichtung elektrisch leitfähig ist.
    • (2) Ein wie voranstehend unter (1) dargelegtes Verfahren, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel gleichmäßig in der Ebenenrichtung dispergiert sind.
    • (3) Ein wie voranstehend unter (1) oder (2) dargelegtes Verfahren, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel eine Standardabweichung der Partikelgrößenverteilung von 10% oder weniger der mittleren Partikelgröße aufweisen.
    • (4) Ein voranstehend unter einem aus (1) bis (3) dargelegtes Verfahren, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel mit einem Metallfilm bedeckte Kunststoffpartikel sind.
    • (5) Ein voranstehend unter (4) dargelegtes Verfahren, wobei das Metall Au oder Pt als eine Hauptkomponente ist.
    • (6) Ein voranstehend unter einem aus (1) bis (3) dargelegtes Verfahren, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel Kunststoffpartikel mit Oberflächenporen oder zwischen jeder Oberfläche und ihrem Inneren verbundene Poren sind und einige oder alle Poren mit einem Metall bedeckt oder mit einem Metall gefüllt sind.
    • (7) Ein voranstehend unter einem aus (1) bis (3) dargelegtes Verfahren, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel auf ihren Oberflächen erhöhte Bereiche aufweisen.
    • (8) Ein voranstehend unter (7) dargelegtes Verfahren, wobei die erhöhten Bereiche durch Aufbringen von Partikeln aus Siliciumdioxid, Glas oder Ni mit einer Partikelgröße von 1/10 oder weniger im Vergleich zu der der elektrisch leitfähigen Partikel auf die Oberfläche der elektrisch leitfähigen Partikel und nachfolgendem Beschichten mit einem elektrisch leitfähigen Film erhalten werden.
    • (9) Ein voranstehend unter einem aus (1) bis (8) dargelegtes Verfahren, wobei das filmbildende Harz ein isolierender Klebstoff ist.
    • (10) Ein voranstehend unter einem aus (1) bis (9) dargelegtes Verfahren, wobei die Haftschicht und der Träger transparent oder transluzent sind und das filmbildende Harz ein photohärtbares Harz ist und nach Einführen des filmbildenden Harzes durch Einwirkung von Licht von der Haftschichtseite gehärtet wird.
    • (11) Ein voranstehend unter (10) dargelegtes Verfahren, wobei das Licht ein Elektronenstrahl ist.
    • (12) Ein voranstehend unter einem aus (1) bis (11) dargelegtes Verfahren, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel in dem resultierenden elektrisch leitfähigen Harzfilm an den Oberflächen einer filmbildenden Harzschicht freigelegt werden.
    • (13) Ein voranstehend unter (12) dargelegtes Verfahren, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel mit einer elektrisch isolierenden Schicht bedeckt werden und nachfolgend an den Oberflächen einer filmbildenden Harzschicht durch Entfernen des Materials der elektrisch isolierenden Schicht freigelegt wird.
    • (14) Ein voranstehend unter einem aus (1) bis (11) dargelegtes Verfahren, wobei die elektrisch leitfähige Partikelschicht mit einer elektrisch isolierenden Schicht bedeckt wird, wobei die isolierende Materialschicht durch Erwärmen oder Druck entfernbar ist.
    • (15) Ein voranstehend unter einem aus (1) bis (14) dargelegtes Verfahren, wobei ein Film oder ein Netz mit Löchern darin über die Haftschicht aufgetragen wird und die elektrisch leitfähigen Partikel durch die Löcher auf der Haftschicht haften und daran fixiert werden.
    • (16) Ein voranstehend unter (15) dargelegtes Verfahren, wobei der Film oder das Netz ein quergestreiftes Muster oder ein quergeheftetes Muster besitzt.
    • (17) Ein voranstehend unter (15) oder (16) dargelegtes Verfahren, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel und der Film oder das Netz mit Löchern darin mit unterschiedlichen elektrischen Ladungen elektrostatisch aufgeladen werden und die elektrisch leitfähige Partikelschicht durch Anziehung der elektrisch leitfähigen Partikel an die Haftschicht durch elektrostatische Kraft gebildet wird.
    • (18) Ein voranstehend unter einem aus (1) bis (16) dargelegtes Verfahren, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel und das Haftschichtmaterial mit unterschiedlichen elektrischen Ladungen elektrostatisch aufgeladen werden und die elektrisch leitfähige Partikelschicht durch Anziehung der elektrisch leitfähigen Partikel an die Haftschicht durch elektrostatische Kraft gebildet wird.
    • (19) Ein voranstehend unter einem aus (1) bis (18) dargelegtes Verfahren, wobei das Anhaften der elektrisch leit fähigen Partikel durch Bilden einer Schicht der elektrisch leitfähigen Partikel auf der Haftschicht, wobei die Schicht dicker als die Partikelgröße der elektrisch leitfähigen Partikel ist, und Pressen der elektrisch leitfähigen Partikelschicht in die Haftschicht in eine Tiefe von einer Hälfte oder weniger der Partikelgröße der elektrisch leitfähigen Partikel gebildet wird.
    • (20) Ein voranstehend unter einem aus (1) bis (19) dargelegtes Verfahren, wobei die Dicke des filmbildenden Harzes im Wesentlichen dieselbe wie ein Raum ist, der zwischen gegenüberliegenden Schaltungen gebildet wird, die zum Indizieren von Elektroden miteinander in Kontakt gebracht werden sollen.
    • (21) Verfahren zum elektrischen Verbinden von Schaltungen, das die folgenden Stufen umfasst: Herstellen eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms durch das oben unter (1) bis (20) dargelegte Verfahren, Platzieren des so erhaltenen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilmmaterials zwischen sich gegenüberliegenden Schaltungen und Unterwerfen der Anordnung einem Druck oder Wärme und Druck.
  • Wird ein filmbildendes Harz als isolierender Klebstoff verwendet, ist dies zum Erhalt eines anisotrop elektrisch leitfähigen, Harzfilm-artigen Klebstoffs, der für eine Verbindung feiner Elektroden verwendet werden kann, in besonderem Maße geeignet. Durch alleiniges Entfernen des filmbildenden Harzes auf den elektrisch leitfähigen Partikeln auf einer Seite des Films kann ein anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm erhalten werden, bei dem die elektrisch leitfähigen Partikel sowohl auf der Vorderseite als auch auf der Rückseite des Films freigelegt sind. Weiterhin ist es durch Verwendung eines photohärtbaren Harzes als das filmbildende Harz und Härten des filmbildenden Harzes durch Einstrahlen von Licht von der Seite des Films, auf die der Klebstoff aufgetragen ist, möglich, das filmbildende Harz von den elektrisch leitfähigen Partikeln leicht und sicher zu entfernen und einen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilm zu erhalten, dessen elektrisch leitfähige Partikel sowohl an der Vorderseite als auch an der Rückseite des Films freigesetzt sind.
  • Somit werden nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung elektrisch leitfähige Partikel auf eine Klebstoffoberfläche aufgetragen und fixiert, dann wird ein photohärtbares, filmbildendes Harz, das mit dem Klebstoff inkompatibel ist, zum Auffüllen der Räume zwischen die Partikel gegossen, und Licht wird zur Härtung des filmbildenden Harzes von der Klebstoffseite eingestrahlt. Dann wird der Film in ein Lösungsmittel eingetaucht, um den nicht-gehärteten Anteil des filmbildenden Harzes wegzulösen. Da der vom Licht durch die elektrisch leitfähigen Partikel abgeschirmte Harzanteil ungehärtet bleibt, werden nur die Oberflächen der elektrisch leitfähigen Partikel freigesetzt, von denen das Harz weggelöst worden ist. Das gehärtete filmbildende Harz wird getrocknet und vom Klebstoff abgezogen, um einen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilm zu liefern, dessen elektrisch leitfähige Partikel an beiden Seiten des Films freigelegt sind. Wenn zum Härten eine Elektronenstrahlbestrahlung eingesetzt wird, ist es möglich, die gehärtete Dicke des filmbildenden Harzes durch Ändern der Elektronenbeschleunigungsspannung einzustellen, was es ermöglicht, einen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilm einer gewünschten Dicke zu erhalten, dessen elektrisch leitfähige Partikel an der Filmoberfläche freigelegt sind. In der vorliegenden Erfindung ist es durch Platzieren eines Films oder eines Netzes (dieses Instrument wird im Folgenden als eine Maske bezeichnet) auf die Klebstoffoberfläche und Aufbringen der elektrisch leitfähigen Partikel darauf möglich, dass die elektrisch leitfähigen Partikel an der Klebstoffoberfläche allein in den Poren anhaften und die elektrisch leitfähigen Partikel an beliebiger Position in der Filmebene anzuordnen. Dies ermöglicht es, die Isolierung in der Ebenenrichtung des Films zu kontrollieren oder die elektrisch leitfähigen Partikel nur im Elektrodenbereich der Schaltung in der Filmebene anzuordnen.
  • Beispielsweise kann durch Definieren der Filmporen auf eine Größe, die ein Anhaften von mehr als zwei elektrisch leitfähigen Partikeln an der Klebstoffoberfläche nicht zulässt, ein anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm erhalten werden, indem die einzelnen Partikel voneinander isoliert sind. Ebenso ist es möglich, die Orientierungsdichte in der Ebenenrichtung der elektrisch leitfähigen Harzpartikel zu verbessern, indem die Partikel mit einer Kautschukwalze oder einem anderen Mittel gegen die Klebstoffoberfläche gepresst werden, und die elektrische Leitfähigkeit in Richtung der Dicke des Films zu verbessern, indem die überflüssigen Partikel entfernt werden, die nicht an der Klebstoffoberfläche fixiert sind. Weiterhin ist es durch Einbetten der elektrisch leitfähigen Partikel in die Klebstoffschicht durch Einstellen der Presskraft möglich, eine Struktur zu erhalten, in der die elektrisch leitenden Partikel aus der Harzfilmformoberfläche herausstehen, um die elektrische Verbindungsleistung zu verbessern, wenn die Elektroden durch Kontakt leitend gemacht werden.
  • Es ist auch möglich, eine vorherbestimmte Menge an elektrisch leitfähigen Partikeln hintereinander anzuordnen, indem die elektrisch leitenden Partikel und die Klebstoffoberfläche oder die elektrisch leitfähigen Partikel und die Maske mit verschiedenen elektrischen Ladungen elek trisch aufgeladen werden, damit die elektrisch leitfähigen Partikel an der Klebstoffoberfläche adsorbiert werden und dann fixiert werden. Durch Verwendung der elektrisch leitfähigen Partikel, deren Oberflächen mit einer isolierenden Schicht aus einem thermoplastischen Harz oder dergleichen, das durch Erwärmen oder Pressen entfernt werden kann, beschichtet worden sind, kann die Isolierung in Ebenenrichtung sogar dann aufrecht erhalten werden, wenn die elektrisch leitfähigen Partikel in einem Zustand vorliegen, in dem sie in der Ebenenrichtung des Films dicht gepackt sind. Bezüglich eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms unter Verwendung von mit einer Isolierungsschicht beschichteten, elektrisch leitfähigen Partikeln kann ein derartiger Film zu einem solchen verarbeitet werden, der eine elektrische Verbindung zwischen den Elektronen ermöglicht, indem die Isolierungsschicht der elektrisch leitfähigen Partikel entfernt wird, die sowohl an der Vorderseite als auch an der Rückseite des Films freigelegt sind, und die Elektroden mit beiden Seiten des Films in Kontakt gebracht werden.
  • Bei der Verwendung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Klebstoffs der vorliegenden Erfindung zur Filmbildung kann durch Aufbringen des Klebstoffs derart, dass er eine Dicke aufweist, die notwendig ist, um annähernd dasselbe Volumen wie das eines gebildeten Raums zu ergeben, wenn sich gegenüberliegende Schaltungen zum Indizieren von Elektroden in Kontakt gebracht werden, eine Verbindungsstruktur erhalten werden, die im Verbindungsabschnitt keinen Hohlraum besitzt und bei der Klebstoff nur in geringem Umfang herausgedrückt wird, was es ermöglicht, eine Verringerung der Verbindungsverlässlichkeit aufgrund des Einbringens von Feuchtigkeit oder einen Kurzschluss der angrenzenden Schaltungen aufgrund des Flusses der elektrisch leitfähigen Partikel, wenn eine Verbindung gebildet wird, zu verhindern. Auch kann durch Erhöhen der Beschichtungsdicke des Klebstoffs ein Film mit Zwei-Schicht-Struktur erhalten werden, der eine auf die Schicht der elektrisch leitfähigen Partikel aufgebrachte Klebstoffschicht aufweist. Bei diesem Film besitzt die Klebstoffschicht, die keine elektrisch leitfähigen Partikel aufweist, eine niedrigere Schmelzviskosität als die mit elektrisch leitfähigen Partikeln gepackte Schicht, so dass die Klebstoffschicht stärker in den Spalt zwischen den Elektroden einfließt, was den Fluss der elektrisch leitfähigen Partikel in einen derartigen Spalt kontrolliert. Dies minimiert das Risiko eines Kurzschlusses zwischen den benachbarten Elektroden und erhöht die Anzahl der Partikel, die zur elektrischen Leitung beitragen. Der oben genannte Effekt kann weiter verstärkt werden, wenn die beiden Schichten durch Erwärmen von der Klebstoffseite zum Zeitpunkt der Verbindung unter Druck zusammengefügt werden, weil die Klebstoffseite zuerst geschmolzen wird und in den Spalt zwischen den Elektroden einfließt.
  • Der anisotrop elektrisch leitfähige Harzfilm gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt eine Struktur, in der die elektrisch leitfähigen Partikel, die Elastizität besitzen, in der Ebenenrichtung des Films als eine Monoschicht dispergiert sind und die Oberflächen der einzelnen elektrisch leitfähigen Partikel teilweise von beiden Seiten des Films freigesetzt sind oder auf beiden Seiten des Films hervortreten, so dass es durch Aufbringen dieses Harzfilms zur Erzeugung einer elektrischen Verbindung zwischen den Elektrodenabschnitten eines elektronischen Bauteils mit einer feinen Elektrode, das getestet werden soll, und einem Testsubstrat, das mit einem Testgerät mit der Gegenelektrode verbunden ist, möglich wird, verschiedenartige Tests durchzuführen, wie z.B. einen Display-Test für LCD, einen Betriebstest der Elemente, die ein LCD bilden, einen Betriebstest für "Barechip"-integrierte Schaltungen und für TAB-integrierte Schaltungen sowie einen Leitungstest für Leiterplatten usw., deren Durchführung mit herkömmlichen Methoden schwierig gewesen ist.
  • Die Art der in der vorliegenden Erfindung verwendeten, elektrisch leitfähigen Partikel ist keinen speziellen Beschränkungen unterworfen; so können Metall-, Glas-, Keramik- und Kunststoffpartikel mit einer Metallabscheidung an der Oberfläche entweder einzeln oder im Gemisch verwendet werden. Aggregate elektrisch leitfähiger Partikel geringer Größe sind auch verwendbar. Die Partikelgröße kann in geeigneter Weise in Abhängigkeit von der Feinheit der zu verbindenden Schaltungen ausgewählt werden, jedoch sollte sie so einheitlich wie möglich sein. Die Partikelform ist vorzugsweise sphärisch, um die Partikelgröße zur Verbindung feiner Elektroden einheitlich zu gestalten. Üblicherweise werden sphärische Kunststoffpartikel mit einer Metallabscheidung an der Oberfläche zur Verbindung sehr feiner Elektroden verwendet. Ist die Verwendung von Metallpartikeln aus Gründen der Hitzebeständigkeit usw. erforderlich, empfiehlt sich die Verwendung von durch Gaszerstäubung oder ein Rotationselektrodenzerstäubungsverfahren erzeugten Partikeln, weil diese Partikel eine nahezu perfekt sphärische Form besitzen. Es ist ebenso möglich, amorphe Partikel, wie durch ein Wasserzerstäubungsverfahren erzeugte Metallpulver, zu verwenden, wenn diese Partikel durch Klassifizieren oder andere Maßnahmen in Bezug auf ihre Größe vereinheitlicht werden. Elektrisch leitfähige Partikel derart mit einer Hauptachse sind ebenso in der vorliegenden Erfindung verwendbar. Die kommerziell erhältlichen kurzen Metallfasern und Glasfasern, die einem Metallplattieren an der Oberfläche unterzogen worden sind, Carbonfasern und dergleichen, können ebenso verwendet werden. Der Durchmesser und die Länge der verwendeten Fasern können in geeigneter Weise nach der Feinheit der zu verbindenden Elektroden gewählt werden, es ist jedoch wünschenswert, dass die verwendeten Fasern für eine bessere Leitfähigkeit hinsichtlich der Länge einheitlich sind. Auch wird die Verwendung von Fasern mit geringem und ein heitlichem Durchmesser für eine bessere Anwendbarkeit bei der Verbindung feiner Elektroden empfohlen.
  • Die in der vorliegenden Erfindung verwendeten elektrisch leitenden Partikel, die Elastizität besitzen, sind ebenso wenig Gegenstand spezieller Beschränkungen; aus elektrisch leitfähigem Kautschuk oder Kunststoff erzeugte Partikel, Kautschuk- und Kunststoffpartikel mit Metallabscheidung und dergleichen können einzeln oder im Gemisch verwendet werden. In Bezug auf die Elastizität kann gesagt werden, dass je weiter der Bereich der elastischen Deformation ohne Änderung der elektrischen Leitfähigkeit ist, desto stärker wird eine Abweichung der Elektrodenhöhe oder eine Abweichung der Größe der elektrisch leitfähigen Teilchen aufgefangen, was zu einer besseren elektrischen Verbindung führt. Die Verwendung von Kunststoffpartikeln mit Metallabscheidung auf der Oberfläche ist bevorzugt, da derartige Kunststoffpartikel mit verschiedenen Elastizitätsmodulen kommerziell erhältlich sind und auch verschiedenartige Metalle zum Plattieren eingesetzt werden können.
  • Verschiedenartige Metalle können entweder einzeln oder in Kombination zum Plattieren verwendet werden, z.B. Ni-Au oder Lötmittellegierungen, jedoch ist es wünschenswert, ein Metall mit hoher Schmiedbarkeit, wie Au oder Pt, oder eine Legierung mit hoher Schmiedbarkeit zu verwenden, weil ein derartiges Metall einer elastischen Verformung der elektrisch leitfähigen Partikel folgen kann. Die elektrisch leitfähigen Partikel, denen mittels Plattieren elektrische Leitfähigkeit verliehen worden ist, können gegen ein Abschälen der Metallabscheidung bei einer Partikeldeformation durch die Verwendung der Kunststoffpartikel mit Poren an der Oberfläche und Plattieren des Inneren dieser Poren geschützt werden. Indem die poröse Struktur der Kunststoffpartikel schwammartig gemacht wird, um eine Kommunikation zwischen der Oberfläche und dem Inneren des Partikels zu ermöglichen, und das Innere der Poren plat tiert wird, können die elektrisch leitfähigen Partikel erhalten werden, die leitfähige Durchgänge im Inneren aufweisen. Diese elektrisch leitfähigen Partikel sind gegen eine Verringerung der elektrischen Leitfähigkeit aufgrund einer Abtrennung der elektrisch leitfähigen Oberflächenschicht sicher und besitzen auch einen geringeren Widerstand als die elektrisch leitfähigen, mit einem elektrisch leitfähigen Füllstoff beladenen Kautschukpartikel. In dem Fall, in dem die zu verbindende Elektrode auf ihrer Oberfläche einen dünnen Isolierungsfilm aus einem organischen Material oder einem Metalloxid aufweist, wird es empfohlen, feine Unebenheiten an der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Partikel aufzubringen, so dass bei der Erzeugung einer Verbindung ein derartiger Isolierungsfilm durch die Unebenheiten der Partikel gebrochen wird, um für eine stabilisierte Verbindung mit geringem Widerstand zu sorgen. Ein Material, das fest ist und eine geringe Schmiedbarkeit besitzt, ist für die feinen Unebenheiten geeignet, so dass die elektrisch leitfähigen Partikel mit ausgezeichneter Leitfähigkeit und den gewünschten Unebenheiten erhalten werden können, indem ein Material, das von dem Plattierungsmetall der elektrisch leitfähigen Partikel verschieden ist, auf der Partikeloberfläche abgeschieden wird. Verschiedene Methoden sind zur Bildung der Unebenheiten zugänglich. Beispielsweise werden Metallpartikel im Verlauf des Plattierens der elektrisch leitfähigen Partikel abgeschieden, und die abgeschiedenen Metallpartikel werden an der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Partikel festgehalten oder es wird ein Plattieren der elektrisch leitfähigen Partikel in einem Bad durchgeführt, indem feine Partikel eines anorganischen Materials, wie Siliciumdioxid, oder eines Metalls, wie Ni, dispergiert sind, und die dispergierten Partikel werden an der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Partikel abgeschieden. Die Größe der elektrisch leitfähigen Partikel kann in geeigneter Weise nach der Feinheit der zu verbindenden Elektroden ausgewählt werden, sie sollte jedoch so ein heitlich wie möglich sein. Im Hinblick auf die Verwendung der vorliegenden Erfindung zur Verbindung feiner Elektroden ist die Partikelgröße vorzugsweise 5 bis 100 µm. In Bezug auf die Partikelgrößenverteilung ist es wünschenswert, dass die Partikel von einheitlicher Größe mit einer Standardabweichung von weniger als 10% sind. Die Partikelform ist vorzugsweise sphärisch, um die Partikelgröße für eine Verbindung feiner Elektroden zu vereinheitlichen.
  • Um für eine elektrische Isolierung in Ebenenrichtung in dem Fall zu sorgen, in dem zur Kontrolle der fixierten Position der elektrisch leitfähigen Partikel keine Maske verwendet wird, ist es notwendig, die Dispersion der elektrisch leitfähigen Partikel auf der Klebeschicht einzustellen. Wenn die Kontaktteile der elektrisch leitfähigen Partikel zunehmen, wird die elektrische Isolierung in Ebenenrichtung beeinträchtig. Um elektrisch leitfähige Punkte mit hoher Dichte zu erhalten, wird daher eine elektrisch isolierende Schicht auf die Oberfläche der einzelnen elektrisch leitfähigen Partikel aufgebracht. Die isolierende Schicht enthält ein Harz, das mit dem Filmbildenden Harz inkompatibel ist, und kann als eine Monoschichtstruktur oder als eine mehrschichtige Struktur aufgebaut sein. Der in dieser Erfindung verwendete Begriff "inkompatibel" bedeutet, dass Harze keine Affinität zueinander aufweisen und kein homogenes Gemisch bilden. Üblicherweise wird der SP-Wert (Löslichkeitsparameter, detailliert erläutert in "Adhesion Handbook", 2. Aufl., S. 46, zusammengestellt von der Japan Adhesion Association) als ein Maß der Kompatibilität verwendet. Je höher der Unterschied im SP-Wert zweier Harze ist, desto weniger kompatibel sind diese Harze. Wenn die Differenz 1,0 oder mehr beträgt, sind die beiden Harze im Allgemeinen kaum miteinander kompatibel. Der Unterschied in der Wärmeschmelztemperatur oder der Wärmeerweichungstemperatur der beiden Harze ist auch ein zu beachtender Faktor bei der Entscheidung, ob diese Harze ein homogenes Gemisch bilden oder nicht.
  • Wenn eine derartige Differenz 10°C oder mehr beträgt, bilden die beiden Harze im Allgemeinen kein homogenes Gemisch. Diese Richtlinien differieren von Material zu Material in empfindlicher Weise, so dass die jeweils verwendeten Materialien einer individuellen Untersuchung bedürfen. Wichtig ist, dass, weil ein Film üblicherweise durch Gießen einer Lösung eines filmbildenden Harzes, das in einem geeigneten Lösungsmittel gelöst und damit verdünnt ist, eine entsprechende Viskosität besitzt, die Isolierungsschicht aus einem Harz hergestellt ist, das sich nicht in dem zur Filmbildung verwendeten Lösungsmittel oder in der flüssigen Komponente in dem filmbildenden Harz auflösen wird, d.h., aus einem Harz, das in der filmbildenden Harzlösung unlöslich ist. Verschiedenartige Kombinationen von Harzen, die miteinander inkompatibel sind, können zur Bildung einer elektrisch isolierenden Schicht, die sich nicht in der filmbildenden Harzlösung auflösen wird, durch Auswahl eines geeigneten Lösungsmittels verwendet werden. In der vorliegenden Erfindung verwendbare Harze beinhalten thermoplastische Polyurethane, lösliche Nylons, Epoxyharze, Phenoxyharze, Polyethylene, Polyester und dergleichen, und tatsächlich werden diejenigen ausgewählt, die in der filmbildenden Harzlösung unlöslich sind, und die dazu in der Lage sind, mit Leichtigkeit eine Isolierungsschicht zu bilden. Diese Parameter unterscheiden sich jedoch in empfindlicher Weise von Material zu Material, so dass die Materialien einzeln untersucht werden müssen. Die Dicke der Isolierungsschicht variiert in Bezug auf den Optimalwert in Abhängigkeit vom Grad der Unlöslichkeit des Harzes in der filmbildenden Harzlösung und vom Grad der Bedeckung der elektrisch leitfähigen Partikel, die Dicke der Isolierungsschicht beträgt jedoch im Allgemeinen vorzugsweise 0, 01 bis 10 µm. Nass- und Trockenprozesse können zur Bildung der elektrisch isolierenden Schicht eingesetzt werden. In einem Nassprozess werden beispielsweise die Oberflächen der elektrisch leitfähigen Partikel mit einer Lösung eines Harzes beschichtet und nachfolgend getrocknet.
  • In einem Trockenprozess lässt man die Partikel des Harzes, das die Isolierungsschicht bildet, und die elektrisch leitfähigen Partikel mit hoher Geschwindigkeit gegeneinander stoßen oder sie werden miteinander vermischt und gemahlen oder miteinander geschmolzen und zusammengehalten. In einem Nassprozess muss das Harz in einem geeigneten Lösungsmittel gelöst sein, jedoch ist dieser Prozess darin vorteilhaft, dass die Isolierungsschicht leicht in einer gewünschten Dicke, insbesondere in einer Dicke im unteren Mikrometer-Bereich, gebildet werden kann. Der Trockenprozess besitzt den Vorteil, dass er dazu in der Lage ist, die Isolierungsschicht sogar mit in Lösungsmitteln kaum löslichen Harzen zu bilden, und dass er zur Bildung einer Isolierungsschicht mit einer Dicke von über 1 µm geeignet ist.
  • Verschiedenartige Methoden zur Bildung von Aggregaten feiner, elektrisch leitfähiger Partikel, die in der Isolierungsschicht dispergiert sind, sind zugänglich. Beispielsweise werden in einem Nassprozess die Oberflächen der elektrisch leitfähigen Partikel mit einer Dispersion feiner, elektrisch leitfähiger Partikel in einer Harzlösung überzogen, die die Isolierungsschicht bilden soll. Bei einem Trockenprozess lässt man die Partikel des die Isolierungsschicht bildenden Harzes und die feinen, elektrisch leitfähigen Partikel mit hoher Geschwindigkeit gegeneinander stoßen, oder vermischt oder vermahlt sie miteinander oder verschmelzt sie und hält sie zusammen, so dass die feinen, elektrisch leitfähigen Partikel in der Isolierungsschicht eingebettet werden. Es kann auch eine Methode eingesetzt werden, in der die isolierenden, bedeckten, elektrisch leitfähigen Partikel, die nach einem Nassprozess die Isolierungsschicht bilden, und die feinen, elektrisch leitfähigen Partikel durch einen Trockenprozess behandelt werden und die feinen, elektrisch leitfähigen Partikel in die Isolierungsschicht eingebettet werden.
  • In der vorliegenden Erfindung ist das Haftmaterial (Zusammenhaltmaterial) lediglich dazu erforderlich, auf die elektrisch leitfähigen Partikel während der Handhabung der Partikel oder des Überziehens des filmbildenden Harzes nach dem Dispergieren der Partikel unter Ausnutzen des Haftvermögens des Haftmaterials (Klebematerials) unbeweglich zu halten, und es ist nicht dazu erforderlich, ein Gefühl von Klebrigkeit bei Berührung mit der Hand zu verleihen. Im Allgemeinen sorgt eine größere Kontaktfläche zwischen den elektrisch leitfähigen Partikeloberflächen und dem Haftmittel für eine größere Zusammenhaltekraft für die elektrisch leitfähigen Partikel, so dass ein weiches Material, das die Vertiefungen in den Oberflächen der elektrisch leitfähigen Partikel zum Zeitpunkt des Dispergierens der elektrisch leitfähigen Partikel füllen kann, als Haftmittel in der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann. Mit anderen Worten kann ein Material, das dazu in der Lage ist, die elektrisch leitfähigen Partikel aufgrund seines Haftvermögens an den elektrisch leitfähigen Partikeln während der Handhabung der Partikel oder des Überziehens des filmbildenden Mittels unbeweglich zu halten, als Haftmaterial in der vorliegenden Erfindung verwendet werden. Derartige Materialien beinhalten Kautschuke, wie SBR, Polyisobutylen, Polybuten, Naturkautschuk, Neopren, Butylkautschuk usw., sowie Harze, wie Acrylharz, Siliconharz, Fluorharz usw. Gemische dieser Harze oder Nicht-Klebstoffharze mit einem Klebrigmacher, wie Terpenharz oder Indenharz, sind ebenfalls verwendbar. Diese Harze können vernetzt werden, damit sie eine netzartige Struktur besitzen, um die Kompatibilität mit dem filmbildenden Klebstoff zu verringern. Als Klebematerial, wie es voranstehend erwähnt ist, wird auf einen Substratfilm, eine Platte, eine Walze oder dergleichen aufgeschichtet, um eine Verbundstruktur zu bilden, um die Handhabung des Substrats zu erleichtern. Üblicherweise werden Filme aus Polyethylenterephthalat (PET), Polyethylen, Polypropylen und dergleichen, als Substrat verwendet. Wenn ein photohärtba res filmbildendes Harz verwendet wird, können sowohl das Haftmaterial als auch der Substratfilm UV-Strahlen leiten, um das UV-härtbare, filmbildende Harz zu härten. Im Falle der Verwendung von Elektronenstrahlen als Licht ist es möglich, gefärbte Filme aus Teflon, Polyimid oder dergleichen, sowie Filme mit Füllstoffen zusätzlich zu den Substratfilmen zu verwenden.
  • Das in der vorliegenden Erfindung verwendete filmbildende Harz fungiert als ein Bindemittel der elektrisch leitfähigen Partikel und kann zu einem Film geformt werden. Dieses Harz muss ein solches sein, das mit dem Haftmaterial inkompatibel ist, um zu verhindern, dass das Haftmaterial, das an die elektrisch leitfähigen Partikel angehaftet und daran fixiert worden ist, während des Überziehens des filmbildenden Harzes gelöst wird, was eine Bewegung der elektrisch leitfähigen Partikel verursacht. Die in der vorliegenden Erfindung verwendbaren filmbildenden Harze beinhalten verschiedene Arten synthetischer Harze und Elastomere, die in Lösungsmitteln löslich sind, thermoplastische Harze, wie Polyethylen, Vinylacetat und Polypropylen, hochgradig wärmebeständige Harze, wie Polyethersulfon, Polyetherimid und Polyimid, wärmehärtbare Harze, wie Epoxyharz und Phenolharz, photohärtbare Harze mit Acryloylgruppen, wie Polyesteracrylat, Urethanacrylat und Epoxyacrylat, sowie photohärtbare Harze, die Verbindungen mit Cinnamoylgruppen, Diazogruppen oder Azidogruppen enthalten. Diese photohärtbaren Harze können im Gemisch mit thermoplastischen Harzen, wie Polyethylen, Vinylacetat und Polypropylen, hochgradig wärmebeständigen Harzen, wie Polyethersulfon, Polyetherimid und Polyimid, wärmehärtenden Harzen, wie Epoxyharz und Phenolharz, oder Elastomeren verwendet werden. Im Falle der Anwendung von UV-Strahlung zum Härten ist es möglich, die Dicke des gehärteten Films oder die Härtungsrate durch Verwendung eines Photoinitiators, wie Benzoin, Benzophenon, Michler's Keton, oder dergleichen, und nötigenfalls eines Sensibilisators, wie ei ner Aminverbindung (z.B. Triethylamin), einer Schwefelverbindung oder einer Phosphorverbindung, zu ändern.
  • In Bezug auf die Kombination eines filmbildenden Harzes und eines Haftmaterials, die miteinander inkompatibel sind, können beispielsweise eine Kombination eines Haftmaterials mit einem niedrigen SP-Wert, wie Polyisobutylen, und eines Harzes mit einem hohen SP-Wert, wie Polyamidsäure, die eine Vorstufe eines Polyimids ist, verwendet werden. Siliconharze und Fluorharze sind mit vielen anderen Harzen inkompatibel, so dass es bei Verwendung dieser Harze als ein Haftmaterial möglich ist, eine Vielfalt an Harzen als Haftmaterial zu wählen.
  • Im Fall der Verwendung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms der vorliegenden Erfindung, sowohl für den Zweck einer elektrischen Verbindung zwischen den Elektroden als auch eines Anhaftens der Elektroden, ist es auch möglich, ein Härten nach dem Einströmen des filmbildenden Harzes zwischen die Elektroden durch Verwenden des filmbildenden Harzes und Anwenden von Wärme oder Licht, während die Elektroden gegeneinander gepresst werden, zu bewirken. Von diesen filmbildenden Harzen wird vorzugsweise ein wärmehärtendes Harz als Teil des filmbildenden Harzes verwendet, weil dieses Harz während der Bildung einer Netzwerkstruktur durch Erwärmen unter Druck zum Zeitpunkt der Verbindung von Schaltungen gehärtet wird und daher einen Film mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit und hoher Verbindungsverlässlichkeit liefert.
  • Die Dicke des filmbildenden Harzes im Falle der Verwendung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Films dieser Erfindung, sowohl zum Zweck einer elektrischen Verbindung zwischen den Elektroden als auch eines Haftens der Elektroden, ist keinen kritischen Beschränkungen unterworfen, jedoch wird die optimale Filmdicke von der Größe des gebildeten Raums bestimmt, wenn die zu verbindenden Schaltungen miteinander in Kontakt gebracht und fixiert werden. Beispielsweise beträgt im Falle des Verbindens einer flexiblen Leiterplatte mit einer Vielzahl an 35 µm dicken und 50 µm breiten, parallel angeordneten Kupferelektroden bei einem Abstand von 100 µm und einem Glassubstrat mit derselben Anordnung transparenter Elektroden mit einer Dicke von 1 µm oder weniger die geeignete Dicke des Films mit 10 µm großen, elektrisch leitfähigen, eingemischten Partikeln 15 bis 40 µm. Da die elektrisch leitfähigen Partikel zwischen den Schaltungen gehalten werden und eine Klebstoffschicht dazwischen gebildet wird, ist es notwendig, nicht nur die Größe der elektrisch leitfähigen Partikel, sondern auch ihre Deformierbarkeit und die Tiefe der Partikel, die in den Schaltungen eingebettet sind, in Betracht zu ziehen. Die Dicke des Harzfilms mit den elektrisch leitfähigen Partikeln, die an beiden Seiten des Films freigelegt sind, ist in dieser Erfindung ebenfalls nicht eingeschränkt, es sollte jedoch angemerkt werden, dass eine Erhöhung der Dicke eine entsprechende Steigerung der Größe der verwendeten elektrisch leitfähigen Partikel verursacht, was zu einer verringerten Auflösung führt, so dass eine hohe Filmdicke zur Verbindung feiner Schaltungen nicht geeignet ist. Andererseits macht eine geringe Dicke die Handhabung des Films unangenehm und macht es aufgrund eines Verknitterns oder anderer Störungen schwierig, den gewünschten Film herzustellen. Damit beträgt die bevorzugte Dicke des Films 0,005 bis 1 mm.
  • Allgemein verwendetes UV-Licht, wie z.B. das von einer Quecksilberlampe oder einer elektrodenlosen Lampe gebildete, kann als ein Licht zum Härten des photohärtbaren, filmbildenden Harzes verwendet werden. Es ist ebenso möglich, einen Elektronenstrahl zu verwenden. Die Verwendung eines Elektronenstrahls ist dahingehend vorteilhaft, dass die Dicke des gehärteten Films leicht erhöht oder erniedrigt werden kann, indem die Beschleunigungsspannung des Elektronenstrahls eingestellt wird. Bei der Durchführung dieser Bestrahlung mit Licht muss das Licht von der Substratseite des filmbildenden Harzes her angewandt werden, so dass der durch die elektrisch leitfähigen Partikel abgeschirmte Anteil in einem nicht-gehärteten Zustand bleibt, so dass das angewandte Licht vorzugsweise parallele Lichtstrahlen sind, die vertikal zu der mit dem filmbildenden Harz überzogenen Oberfläche in diese eindringen. In diesem Fall bleibt das filmbildende Harz in dem halbkugelförmigen Anteil, der durch die elektrisch leitfähigen Partikel abgedunkelt wird, ungehärtet, wenn keine Beeinflussung durch Beugung oder Reflexion von Licht gegeben ist. Im Falle der Verwendung einer Radikalreaktion zum Härten dient Sauerstoff als Reaktionsinhibitor, so dass die Menge an Sauerstoff in der Bestrahlungsatmosphäre einen Einfluss auf das Härten des filmbildenden Harzes ausübt. Dieser Einfluss ist an der Filmoberfläche, die mit der Bestrahlungsatmosphäre in Kontakt steht, am höchsten und auf der lichtdurchlässigen Basisfilmseite am geringsten. Daher kann das Freisetzen der elektrisch leitfähigen Partikel dadurch kontrolliert werden, dass die Sauerstoffdichte in der Atmosphäre geändert wird. Die elektrisch leitfähigen Partikeloberflächen können nämlich sogar durch Anwendung einer geringen Lichtmenge von der Seite der elektrisch leitfähigen Partikel freigelegt werden, und die mechanische Retention der elektrisch leitfähigen Partikel kann verbessert werden, indem die elektrisch leitfähigen Partikel mit einem filmbildenden Harz einer Dicke gehalten werden, die ebenso groß ist wie die Halbkugel der elektrisch leitfähigen Partikel oder größer. Da jedoch der Einfluss des Sauerstoffs auf das Härten des filmbildenden Harzes in starkem Maße durch die Art und den Gehalt des filmbildenden Harzes, des Photoinitiators und des Sensibilisators beeinträchtigt wird, ist es notwendig, eine eingehende Untersuchung dieser Punkte bei jedem Mischsystem durchzuführen. In jedem Fall ist es zwingend, dass das Härten des filmbildenen Harzes vorwiegend durch Bestrahlung mit Licht von der Substratseite her bewerkstelligt wird, wobei das filmbildende Harz an den elektrisch leitfähigen Partikeln wegen des Abfangens des Lichts durch die elektrisch leitfähigen Partikel in einem nicht-gehärteten Zustand verbleibt und leicht entfernt werden kann.
  • Als Maske kann beispielsweise ein netzartiges Gewebe mit Seide, Nylon oder rostfreien Fasern, eine sogenannte Metallmaske, die eine dünne Platte aus Edelstahl oder Nickel umfasst, die an den gewünschten Stellen in gewünschter Größe durch Ätzen oder andere Maßnahmen perforiert worden ist, sowie ein durch Plattieren mit Ni oder Cu hergestelltes Netz verwendet werden. Bei der Verwendung wird die Maske auf die Haftschicht platziert. Zum Dispergieren der elektrisch leitfähigen Partikel durch elektrostatische Kraft wird die Maske elektrisch aufgeladen, damit die elektrisch leitfähigen Partikel an die Maskenoberfläche herangezogen werden und nachfolgend an der Haftschicht in den Poren der Maske durch eine Klinge oder andere Mittel angeheftet werden. Um ein effizientes Haften der elektrisch leitfähigen Partikel an der Haftschicht in den Poren der Maske zu ermöglichen, ist es wünschenswert, das elektrische Aufladen der Maske durch Auswahl eines geeigneten Maskenmaterials oder durch Erdung so zu kontrollieren, dass die elektrisch leitfähigen Partikel nur an und um die Poren der Maske angeordnet werden. Sogar in diesem Fall können die in der Maske angeordneten, elektrisch leitfähigen Partikel aufgrund des nicht-einheitlichen Ladepotentials der Maske in der Maskenebene durch eine Klinge oder andere Mittel in die Poren gebracht werden oder die überflüssigen elektrisch leitfähigen Partikel können entfernt werden. An den zum Sieben oder derartige Zwecke verwendeten Netzen, sogar an den aus einem elektrisch nicht-leitfähigen Material, wie Nylon, hergestellten, wird üblicherweise eine antistatische Behandlung durchgeführt, so dass derartige Netze nützlich sind, weil sie verhindern können, dass die Partikel auf der Maske abgeschieden werden. Die Poren in der Maske sind üblicherweise von einer Größe, die ein Durchtreten der elektrisch leitfähigen Partikel erlaubt, und die Maske wird entfernt, nachdem die elektrisch leitfähigen Partikel an der Haftschicht befestigt worden sind. Die Poren können jedoch von einer Größe sein, die ein Durchtreten der elektrisch leitfähigen Partikel nicht zulässt. Essentiell ist aber, dass die elektrisch leitfähigen Partikel an der Stelle der Poren in der Maske angeordnet werden, wobei ein Teil der Partikel mit dem Haftmaterial in Kontakt gebracht wird und durch dessen Haftvermögen fixiert wird. Beispielsweise werden elektrisch leitfähige Partikel an der Haftschicht mit einer darauf platzierten Maske dispergiert, und nach dem Fixieren der elektrisch leitfähigen Partikel in den Poren der Maske wird ein filmbildendes Harz ohne Entfernen der Maske aufgetragen, wodurch ein anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm erhalten wird. Die Maske wird von der filmbildenden Harzoberfläche des erhaltenen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms entfernt und kann wieder verwendet werden. Weil das voranstehend genannte Verfahren keine Stufe beinhaltet, in der die elektrisch leitfähigen Partikel durch die Poren in der Maske geführt werden, können die elektrisch leitfähigen Partikel eine größere Größe als die Poren der Maske aufweisen.
  • Eine Koronaladevorrichtung wird üblicherweise dazu verwendet, das elektrostatische Aufladen zu bewirken, und die Aufgabe der vorliegenden Erfindung kann auch durch Verwendung dieser Vorrichtung bewerkstelligt werden. Diese Vorrichtung ist dazu in der Lage, ein Material ohne Kontakt elektrisch aufzuladen, und die Aufladungsrate kann auf ein gewünschtes Niveau unter Überwachung konstant kontrolliert werden. Ein gewünschtes elektrisches Aufladen kann auch durch eine Kontaktlademethode bewerkstelligt werden, in der eine elektrisch leitfähige Walze oder Bürste, an die eine Spannung angelegt ist, mit dem Material in Kontakt gebracht wird. Ein derartiges Aufladen muss nur auf den notwendigen Teil der Haftschicht und der Maske angewendet werden, an dem die elektrisch leitfähigen Partikel dispergiert sind, und es ist erforderlich, dass die Potentialdifferenz zu den elektrisch leitfähigen Partikeln lediglich einen Wert hat, der dazu ausreichend ist, eine Bewegung und Adsorption der elektrisch leitfähigen Partikel zu bewirken. Es ist möglich, die elektrisch leitfähigen Partikel selbst aufzuladen, jedoch sollte in diesem Fall sorgfältig vorgegangen werden, weil die elektrisch leitfähigen Partikel aufgrund einer elektrostatischen Abstoßung zwischen den Partikeln zerstreut werden können oder eine Schwankung der Laderate unter den einzelnen Partikeln vergrößert wird. Ein elektrisches Aufladen mit üblicherweise mehreren hundert Volt oder mehr ist dazu erforderlich, die Aufgabe der vorliegenden Erfindung zu erzielen.
  • Im Hinblick auf die Anordnung der elektrisch leitfähigen Partikel an der Filmoberfläche können eine oder mehr elektrisch leitfähige Partikel entsprechend der Position jeder zu verbindenden Elektrode angeordnet werden oder sie können in einem Gitter- oder Zickzackmuster in konstantem Abstand angeordnet werden, um ein Positionieren der elektrisch leitfähigen Partikel und der Elektroden unnötig zu machen. Jedoch wird die Anordnung der Partikel üblicherweise in Anbetracht der Feinheit der Elektroden und der Größe oder Verteilungsdichte der elektrisch leitfähigen Partikel in geeigneter Weise ausgewählt.
  • Bei der Verwendung des erfindungsgemäßen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms kann er zwischen die zu verbindenden Schaltungen eingefüllt werden und erwärmt oder mit Licht bestrahlt werden, um das darin enthaltene filmbildende Harz zu härten, um das Harz als ein Material zur elektrischen Verbindung oder als ein Klebstoff zu verwenden. Im Fall des erfindungsgemäßen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms, bei dem die elektrisch leitfähigen Partikel an beiden Seiten des Films freigelegt sind, kann die Formmasse ("molding") der vorliegenden Erfindung zwi schen die zu verbindenden Schaltungen eingefüllt werden und nachfolgend gepresst werden, um eine elektrische Verbindung zu erzeugen. Es ist möglich, die elektrische Verbindung zwischen den Elektroden ständig beizubehalten, indem die Elektroden durch eine Pressbefestigung in einem gepressten Zustand fixiert werden oder indem ein flüssiger Klebstoff zwischen die Elektroden in einem gepressten Zustand eingefüllt wird und diese fixiert oder indem das zwischen die Elektroden eingeführte Filmmaterial in einem gepressten Zustand erwärmt oder mit Licht bestrahlt wird, um das filmbildende Harz zu härten. Da die elektrisch leitfähigen Partikel durch das filmbildende Harz gehalten werden, wird keine Bewegung der Partikel aufgrund des Fließwiderstands des Klebstoffs bewirkt, so dass ein Klebstoff mit hoher Viskosität verwendet werden kann.
  • Bei der Verwendung der Verbindungsstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung zum Testen elektronischer Bauteile wird ein Testsubstrat zur Erzeugung einer elektrischen Verbindung zwischen einer feinen Elektrode eines elektronischen Bauteils, das Gegenstand des Tests sein soll, und einer Elektrode einer Vorrichtung zur Ausgabe eines Input-Signals des Gegenstands oder zur Aufnahme eines Output-Signals verwendet. Im Allgemeinen können Leiterplatten ("printed circuit boards"; PCB), flexible Leiterplatten (FPC) oder ähnliche Elektrodensubstrate verwendet werden, ein Glas- oder Keramiksubstrat mit einer darauf gebildeten Dünnfilmelektrode wird jedoch am stärksten bevorzugt verwendet, weil ein derartiges Substrat eine ausgezeichnete Flachheit besitzt, hinsichtlich einer Streuung der Elektrodenhöhe minimiert ist, eine leichte Bildung feiner Elektroden ermöglicht und eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität gegenüber Temperatur und Feuchtigkeit besitzt. Das Substrat wird in geeigneter Weise nach dem Verwendungszweck ausgewählt; ein PCB- oder FPC-Substrat kann wegen ihrer Vorteile des doppelseitigen Bedruckens oder einer Mehrschichtlaminierung von Schaltungen sowie einer gu ten Bearbeitbarkeit ausgewählt werden. Ein transparentes Glassubstrat hat den Vorteil, dass es ein einfaches Positionieren der Elektroden erlaubt. Es ist wünschenswert, dass die Höhendifferenz benachbarter Elektroden weniger als 10 µm, vorzugsweise weniger als 1 µm, beträgt. Verschiedenartige Verfahren, wie das Ätzen einer Metallfolie, das Plattieren, die Vakuumverdampfung, das Sputtern usw., oder eine Kombination dieser Verfahren, können zur Herstellung der Elektroden eingesetzt werden. Plattieren, Abscheiden oder Sputtern sind zur Erzeugung feiner Elektroden geeignet, während das Ätzen einer Metallfolie mit geringem Widerstand zur Bildung grober Schaltungen oder Elektroden mit einer großen Dicke empfohlen wird. Die Verbindungsstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung kann auf eine Vielzahl elektronischer Bauteile angewandt werden, wie Flüssigkristalldisplayelemente, "Bare-chip"-integrierte Schaltungen, TAB-integrierte Schaltungen, Leiterplatten und dergleichen, und ist für Flüssigkristalldisplays, "Bare-chip"-integrierte Schaltungen und TAB-integrierte Schaltungen in besonderem Maße geeignet, die viele feine Elektroden aufweisen und bei denen die Streuung der Höhe benachbarter Elektroden gering ist. Es ist wünschenswert, dass der Unterschied in der Höhe benachbarter Elektroden weniger als 10 µm, vorzugsweise weniger als 1 µm, beträgt. Ein anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm kann an den Elektrodenanteil allein auf der Testsubstratseite angehaftet werden, um die Handhabungseigenschaften zu verbessern. Der erfindungsgemäße Harzfilm kann nicht nur zur Verbindung von Schaltungen, wie voranstehend beschrieben, verwendet werden, sondern es kann ebenso auch auf Schalter, mehrschichtigen Schaltungen und dergleichen, angewandt werden.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann ein anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm hoher Auflösung erhalten werden, der in der Ebenenrichtung einheitlich dispergierte, elektrisch leitfähige Partikel besitzt, und die erfin dungsgemäße Verbindungsstruktur feiner Elektroden unter Verwendung des Harzfilms ist dazu in der Lage, eine verlässlichere elektrische Verbindung zwischen feineren Elektroden zu bilden, als es mit den herkömmlichen Strukturen möglich war.
  • Nachfolgend wird das Prinzip der vorliegenden Erfindung weiter im Detail unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, in denen die Bezugszeichen die folgenden Materialien oder Teile bezeichnen:
    • 1
    Elektrisch leitfähige Partikel
    2
    Haftmaterial
    3
    Substratfilm, der die Haftschicht trägt
    4
    Maske
    5
    Photohärtbares Harz
    6
    Licht
    7
    Kautschukwalze
    8
    Elektrisch leitfähige Partikel, die mit einer elek
    trisch isolierenden Schicht bedeckt sind
    9
    Schaltung 1
    10
    Elektrode 1
    11
    Schaltung 2
    12
    Elektrode 2
    13
    Filmsubstrat des anisotrop leitfähigen Harzfilms
    14
    Elektronenstrahl
    15
    Heizplatte
    16
    Platte
    17
    Raum zwischen Elektroden
    18
    Elastische, elektrisch leitfähige Partikel
    19
    Lötstoplack
    20
    Klebstoff
    21
    Filmsubstratlösung eines anisotrop elektrisch leitfä
    higen Harzfilms
    22
    Polyisobutylen-Haftmaterial
    23
    PET-Film
    24
    Aufgrund von hohen Räumen schlecht leitender Anteil
  • 2A zeigt einen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzklebstoff, der nach einem herkömmlichen Herstellungsverfahren erhalten worden ist, und 2B zeigt eine Situation, in der dieser Klebstoff zwischen Schaltungen angeordnet wurde und diese zusammengepresst wurden, um eine elektrische Verbindung zu bilden. Wenn die Dichte der elektrisch leitfähigen Partikel, die zur elektrischen Leitung in Richtung der Dicke des Films beitragen, gering ist und die zu verbindenden Schaltungen fein sind, ist es nach der herkömmlichen Methode kaum möglich, eine sichere Verbindung zu erhalten. Wegen des starken Flusses der elektrisch leitfähigen Partikel in die Räume zwischen den Elektroden besteht auch eine Neigung zu Kurzschlüssen zwischen benachbarten Schaltungen. Die elektrisch leitfähigen Partikel, die in die Räume zwischen den Elektroden eingeflossen sind, tragen nicht zur elektrischen Verbindung von Schaltungen bei. Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren kann die Anzahl dieser Partikel verringert werden, was eine erhebliche Kostensenkung ermöglicht. Auch kann das erfindungsgemäße Verfahren die voranstehend genannten Probleme des Stands der Technik beseitigen, um eine sichere elektrische Verbindung feiner Schaltungen zu ermöglichen.
  • Unter Bezugnahme auf 4 wird ein Verfahren zur Herstellung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms dieser Erfindung gezeigt, in dem elektrisch leitfähige Partikel auf beiden Seiten der filmbildenden Harzschicht der Luft ausgesetzt sind, sowie ein Verbindungsschema unter Verwendung des Films. Dieses Verfahren wird nachfolgend Stufe für Stufe beschrieben, um das Prinzip der vorliegenden Erfindung zu erläutern. Wie es in 4A gezeigt ist, wird zunächst eine Haftschicht auf einen Substrathaftfilm durch Beschichten aufgetragen und dann, wie in 4B gezeigt, werden elektrisch leitfähige Partikel auf der Haftschicht verteilt und aufgrund der Haftkraft des Haftmaterials daran fixiert. Als Nächstes wird, wie in
  • 4C gezeigt, eine filmbildende Harzlösung aufgetragen, die die Räume zwischen den elektrisch leitfähigen Partikeln füllt. Da die elektrisch leitfähigen Partikel an der Haftschicht fixiert sind, werden sie sich nicht in der Lösung des filmbildenden Harzes bewegen, so dass kein Agglomerieren der Partikel während des Beschichtens stattfindet und die Partikel einheitlich in einer Ebene angeordnet sind. Dann wird das filmbildende Harz, wie es in 4D gezeigt ist, getrocknet oder gehärtet, und nachfolgend wird das filmbildende Harz, das die elektrisch leitfähigen Partikel bedeckt, durch Auflösen oder andere physikalische Maßnahmen entfernt, um die an der Filmoberfläche freigelegten, elektrisch leitfähigen Partikel zu erhalten, wie es in 4E gezeigt ist. Danach wird der Film entlang der Grenzfläche zwischen der filmbildenden Harzschicht und der Haftschicht abgezogen, um einen anisotrop elektrisch leitfähigen Film zu ergeben, wie es in 4F gezeigt ist. Da das filmbildende Harz und das Haftmaterial miteinander inkompatibel sind, können ihre Schichten leicht entlang der Grenzfläche aufgetrennt werden. Da die elektrisch leitfähigen Partikel in Kontakt mit der Haftschicht stehen, können die Partikel auch an der abgezogenen Oberfläche der filmbildenden Harzschicht freigelegt bleiben, so dass ein teilweises Entfernen des filmbildenden Harzes zur Freisetzung der elektrisch leitfähigen Partikel lediglich allein auf einer Seite des Films (mit dem filmbildenden Harz beschichtete Seite in 4D) erforderlich ist. Da die elektrisch leitfähigen Partikel nur in derselben Ebene auf der Haftschicht verteilt sind, kann in diesem Fall die Dicke des Filmsubstrats auf einen minimalen, notwendigen Wert reguliert werden. Auch die zum Freisetzen der elektrisch leitfähigen Partikel zu entfernende Menge des filmbildenden Harzes kann minimiert werden, und das Entfernen des Harzes kann mit Leichtigkeit präzise durchgeführt werden. Wenn ein teilweises Entfernen des filmbildenden Harzes in einem Zustand durchgeführt wird, in dem die Probe durch den Substratfilm und die Haftschicht getragen wird, ist es möglich, eine Beschädigung oder Dehnung der filmbildenden Harzschicht und ein Abfallen der elektrisch leitfähigen Partikel zu verhindern. Sogar wenn der Film entlang der Grenzfläche zwischen dem Substratfilm und der Haftschicht in einem Zustand abgezogen wird, in dem die Haftkraft zwischen der Haftschicht und dem Substratfilm schwach ist und der Substratfilm eng an die filmbildende Harzschicht angefügt ist, ist es ebenso möglich, nur die Haftschicht durch Auswahl eines geeigneten Lösungsmittels wegzulösen, weil das filmbildende Harz und das Haftmaterial miteinander inkompatibel sind, und es kann ein gewünschter anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm erhalten werden.
  • 4G zeigt ein Verbindungsschema, in dem ein erfindungsgemäßer, anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm zwischen Schaltungen angeordnet wurde und diese zusammengepresst wurden, um eine elektrische Verbindung zu erzeugen.
  • 2I zeigt ein Schema, in dem ein nach einem herkömmlichen Verfahren erhaltener, anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm zwischen Schaltungen angeordnet wurde, und diese zusammengepresst wurden, um eine elektrische Verbindung zu bilden. Wenn die Dichte der elektrisch leitfähigen Partikel, die zur elektrischen Leitung in Richtung der Dicke des Films beitragen, gering ist und die zu verbindenden Schaltungen fein sind, ist es nach der herkömmlichen Methode kaum möglich, eine gewünschte Verbindung der Schaltungen zu erhalten. Wegen der hohen Unebenheit der Filmoberfläche ist es auch schwierig, einen Kontakt mit den Elektroden an den Schaltungen zu erhalten. Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren sind die voranstehend genannten Probleme beseitigt, was eine sichere elektrische Verbindung feiner Schaltungen ermöglicht.
  • 5 zeigt ein Herstellungsverfahren eines erfindungsgemäßen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms unter Verwendung eines photohärtbaren, filmbildenden Harzes, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel an beiden Seiten der filmbildenden Harzschicht freigesetzt sind, sowie ein Verbindungsschema unter Verwendung des Films. Dieses Verfahren wird nachstehend Schritt für Schritt erläutert.
  • Wie in 5A gezeigt, wird zunächst ein Haftmaterial auf ein lichtdurchlässiges Harzfilmsubstrat lösungsbeschichtet, um eine Haftschicht zu bilden, und nachfolgend werden elektrisch leitfähige Partikel, wie es in 5B gezeigt ist, über die Haftschicht verteilt und daran aufgrund der Haftkraft des Klebstoffs fixiert. Wie es in 5C gezeigt ist, wird als Nächstes eine Lösung eines photohärtbaren filmbildenden Harzes aufgetragen, die die Räume zwischen den elektrisch leitfähigen Partikeln füllt. Da die elektrisch leitfähigen Partikel an der Haftschicht fixiert sind, werden sie sich nicht in der Lösung des filmbildenden Harzes bewegen, so dass kein Agglomerieren der Partikel während des Beschichtens stattfindet und die Partikel auf einer Ebene einheitlich angeordnet bleiben. Wie es in 5D gezeigt ist, wird dann Licht von der Seite des lichtdurchlässigen Substrats her eingestrahlt, um das filmbildende Harz zu härten. Der vom Licht durch die elektrisch leitfähigen Partikel abgeschirmte Anteil bleibt ungehärtet. Das ungehärtete filmbildende Harz, das die elektrisch leitfähigen Partikel bedeckt, wird mit einem Lösungsmittel weggelöst, damit die elektrisch leitfähigen Partikel an der Filmoberfläche freigelegt werden, wie es in 5E gezeigt ist. Danach wird der Film entlang der Grenzfläche zwischen der filmbildenden Harzschicht und der Haftschicht abgezogen, um einen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilm zu ergeben, wie es in 5F gezeigt ist. Das Abziehen entlang der Grenzfläche kann leicht bewerkstelligt werden, weil das filmbildende Harz und das Haftmaterial miteinander inkompatibel sind. Da die elek trisch leitfähigen Partikel mit der Haftschicht in Kontakt stehen, können die elektrisch leitfähigen Partikel auch an der abgezogenen Oberfläche der filmbildenden Harzschicht freigesetzt werden. Sogar wenn der Film zwischen dem Substratfilm und dem Haftmaterial in einem Zustand abgezogen wird, in dem die Haftkraft zwischen der Haftschicht und dem Substratfilm schwach ist und der Substratfilm eng an die filmbildende Harzschicht angefügt ist, ist es auch möglich, die Haftschicht allein durch Auswahl eines geeigneten Lösungsmittels wegzulösen, weil das filmbildende Harz und das Haftmaterial miteinander inkompatibel sind, und ein gewünschter, anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm kann erhalten werden. 5G zeigt ein Verbindungsschema, in dem ein erfindungsgemäßer anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm zwischen Schaltungen angeordnet wurde und diese zusammengepresst wurden, um eine elektrische Verbindung zu bilden.
  • 1A zeigt eine Stufe, die mit der Ausführungsform (2) dieser Erfindung in dem voranstehend beschriebenen Verfahren zur Herstellung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms in Verbindung steht, in der die elektrisch leitfähigen Partikel über die Haftschicht verteilt worden sind. Hier sind die elektrisch leitfähigen Partikel aufgrund der Haftkraft des Haftmaterials fixiert.
  • 1B zeigt eine Stufe, die mit der Ausführungsform (15) in dem Verfahren zur Herstellung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms gemäß der vorliegenden Erfindung in Verbindung steht, in der die elektrisch leitfähigen Partikel an der Haftschicht in den Poren der Maske, die auf die Haftschicht platziert worden ist, fixiert sind. Elektrisch leitfähige Partikel werden rollend auf der Maske durch eine Bürste oder ein anderes Mittel bewegt und können in die Poren der Maske eingesetzt werden.
  • Auf diese Weise kann ein anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm erhalten werden, in dem die elektrisch leitfähigen Partikel in einer gewünschten Anordnung an der Filmebene vorliegen.
  • 1C zeigt eine Stufe, die mit der Ausführungsform (10) in dem Verfahren zur Herstellung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms der vorliegenden Erfindung in Verbindung steht, in der elektrisch leitfähige Partikel an der Haftschicht fixiert sind und Licht von der lichtdurchlässigen Substratseite zur Härtung des filmbildenden Harzes eingestrahlt wird. Der Anteil des Harzes, der durch die elektrisch leitfähigen Partikel vom Licht abgeschirmt wird, verbleibt ungehärtet.
  • 1D und 1E zeigen die Stufen, die mit der Ausführungsform (19) in dem Verfahren zur Herstellung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms gemäß der vorliegenden Erfindung in Verbindung stehen, in der eine elektrisch leitfähige Partikelschicht auf der Haftschicht in einer Dicke aufgebracht ist, die größer ist als die Größe der elektrisch leitfähigen Partikel, und in die Haftschicht eingepresst wird. In der Stufe aus 1D wird eine elektrisch leitfähige Partikelschicht auf die Haftschicht auf eine Dicke aufgetragen, die größer ist als die Größe der elektrisch leitfähigen Partikel, und in der Stufe aus 1E wird die elektrisch leitfähige Partikelschicht in die Haftschicht derart eingepresst, dass die einzelnen Partikel auf eine Tiefe von einer Hälfte oder weniger der Größe der elektrisch leitfähigen Partikel in die Haftschicht eingegraben werden. Durch diese Stufe wird die Kontaktfläche zwischen den elektrisch leitfähigen Partikeln und der Haftschicht vergrößert, und das Fixieren der elektrisch leitfähigen Partikel wird gewährleistet. Die elektrisch leitfähigen Partikel, die zwischen anderen Partikeln gehalten werden und nicht in Kontakt mit der Haftschicht stehen, werden auf die Haftschicht gepresst und kräftig mit ihr in Kontakt gebracht, um die Dichte der elektrisch leitfähigen Partikel in dem anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilm zu erhöhen. Da die elektrisch leitfähigen Partikel, die nicht in Kontakt mit der Haftschicht stehen, reduziert werden können, wird es auch einfach, die überflüssigen elektrisch leitfähigen Partikel zu entfernen, die nicht zur elektrischen Leitung beitragen. Zum Einbetten der elektrisch leitfähigen Partikel in die Haftschicht kann weiterhin eine Struktur erzeugt werden, in der elektrisch leitfähige Partikel aus der Filmoberfläche in der Ebene, die mit der Haftschicht des erzeugten anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms in Kontakt gebracht worden ist, hervorstehen, um eine elektrische Verbindung zwischen Elektroden und elektrisch leitfähigen Partikeln zu gewährleisten. Da die Einbettungstiefe der elektrisch leitfähigen Partikel frei durch Ändern der Anpresskraft entschieden werden kann, ist es weiterhin möglich, die Menge an Herausstehendem der elektrisch leitfähigen Partikel auf das optimale Niveau leicht einzustellen.
  • 1F zeigt eine Stufe, die mit der Ausführungsform (17) der vorliegenden Erfindung in Verbindung steht, in der die elektrisch leitfähigen Partikel und das Haftmaterial mit unterschiedlichen elektrischen Ladungen elektrostatisch aufgeladen werden, um eine elektrisch leitfähige Partikelschicht durch Verteilen der elektrisch leitfähigen Partikel auf der Haftschicht durch elektrostatische Kraft zu bilden. wenn die Haftschicht, die mit der entgegengesetzten Ladung, wie die elektrisch leitfähigen Partikel elektrostatisch geladen ist, in ähnlicher Weise nahe an die elektrisch leitfähigen Partikel gebracht wird, wie es in 1G gezeigt ist, werden die elektrisch leitfähigen Partikel durch die elektrostatische Kraft an der Haftschicht festgehalten. In diesem Fall werden die elektrisch leitfähigen Partikel auf der Maske durch die elektrostatische Kraft zur Haftschicht in der Position der Poren der Maske, die an der Oberfläche freigesetzt sind, angezogen und bleiben nur an dieser Position der Poren der Maske haften. Die Menge der auf der Maske getragenen Partikel kann durch Verringerung der Menge der elektrischen Ladung der Maske verringert werden und, weil die elektrisch leitfähigen Partikel nicht an der Maske haften, können sie leicht durch einen Luftstrom oder durch Bürsten entfernt werden. Auf diese Weise ist es möglich, einen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilm zu erhalten, der elektrisch leitfähige Partikel einheitlich auf der Filmebene angeordnet enthält.
  • Die 1H, 1I und 1J zeigen die Stufen, die mit der Ausführungsform (14) dieser Erfindung in Verbindung stehen, in denen die elektrisch leitfähigen Partikel die Partikel oder Aggregate davon sind, die mit einer elektrisch isolierenden Schicht bedeckt sind, die durch Erwärmen oder Pressen leicht entfernt werden kann. In der Stufe aus 1H sind die elektrisch leitfähigen Partikel, die mit einer Isolierungsschicht bedeckt sind, über die Haftschicht verteilt. In der Stufe aus 1I ist die Probe zwischen den zu verbindenden Schaltungen angeordnet, und in der Stufe aus 1J ist bewirkt, dass sich die Isolierungsschicht durch Erwärmen unter Druck unter Erzeugung einer elektrischen Verbindung zwischen den Schaltungen bewegt. Da die Isolierungsschicht in der filmbildenden Klebstofflösung unlöslich ist, bleibt die Isolierungsschicht wie sie ist in der filmbildenden Klebstofflösung erhalten. Da die Partikel an der Haftschicht fixiert sind, werden sie auch nicht miteinander in dem filmbildenden Klebstoff agglomerieren und werden einheitlich auf der Filmebene dispergiert. Sogar wenn die elektrisch leitfähigen Partikel dicht in Kontakt miteinander eingefüllt werden, wird ihre elektrische Isolierung in der Ebenenrichtung durch die elektrisch isolierende Schicht zwischen den Partikeln aufrecht erhalten. Eine elektrische Verbindung zwischen den sich gegenüberliegenden Elektroden kann durch Entfernen der Isolierungsschicht an der Partikeloberfläche durch Pressen oder Erwärmen unter Druck erhalten werden.
  • Die 1K und 1L zeigen die Stufen, die sich auf die Ausführungsform (13) beziehen, in der die elektrisch leitfähigen Partikel, die mit einer elektrisch isolierenden Schicht bedeckt sind, verwendet werden und die elektrisch isolierende Schicht der elektrisch leitfähigen Partikel, die sowohl an der Vorderseite als auch an der Rückseite des Harzfilms freigelegt ist, entfernt wird. 1K zeigt eine Filmform, die unter Verwendung der elektrisch leitfähigen Partikel, die mit einer elektrisch isolierenden Schicht bedeckt sind, erhalten worden ist, und 1L zeigt einen Zustand, in dem die elektrisch isolierende Schicht, die an der Filmoberfläche freigelegt ist, entfernt worden ist. Da die Isolierungsschicht in der Lösung des filmbildenden Harzes unlöslich ist, bleibt sie wie sie ist in der Lösung des filmbildenden Harzes erhalten, so dass es sogar dann, wenn die elektrisch leitfähigen Partikel dicht eingefüllt werden, um miteinander in Kontakt zu treten, ihre Isolierung in der Ebenenrichtung durch die elektrisch isolierende Schicht zwischen den Partikeln erhalten bleibt. Da ein mit dem filmbildenden Harz inkompatibles Harz als das Isolierungsschichtmaterial ausgewählt wird, ist es möglich, nur die Isolierungsschicht, die an der Filmoberfläche freigelegt ist, unter Verwendung eines geeigneten Lösungsmittels wegzulösen. Nach diesem Verfahren ist es sogar in dem Fall, in dem es schwierig ist, die Isolierungsschicht zu entfernen, wenn die elektrische Verbindung hergestellt ist, möglich, einen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilm mit einer hohen Leitungspunktdichte unter Verwendung der mit der Isolierungsschicht bedeckten, elektrisch leitfähigen Partikel einzusetzen.
  • 1M ist eine Zeichnung, die die Ausführungsform (11) dieser Erfindung veranschaulicht, in der Elektronenstrahlen von der lichtdurchlässigen Substratseite her angewandt werden, um das filmbildende Harz zu härten. Es ist möglich, die zu härtende Filmdicke so einzustellen, dass die elektrisch leitfähigen Partikel auf der Oberfläche des filmbildenden Harzes freigelegt werden, indem die Strahlungsenergie der Elektronenstrahlen kontrolliert wird. In dem Fall, in dem die elektrisch leitfähigen Partikel Harzpartikel mit einer dünnen Metallabscheidung an der Oberfläche sind, um ein leichtes Durchtreten der Elektronenstrahlen zu ermöglichen, wird auch der durch die elektrisch leitfähigen Partikel vom Licht abgeschirmte Anteil gehärtet, weshalb die elektrisch leitfähigen Partikel nicht dazu neigen, vom Film abzufallen.
  • 1O zeigt eine Stufe, die mit der Ausführungsform (20) in Verbindung steht, in der ein filmbildender Klebstoff zwischen Schaltungen angeordnet worden ist. Hierbei wird ein filmbildender Klebstoff mit einer Dicke, die dazu notwendig ist, annähernd dasselbe Volumen wie das Volumen eines zwischen den Elektroden gebildeten Raums zu ergeben, verwendet. Nach der Verbindung wird eine Verbindungsstruktur ohne Raum zwischen den Schaltungen geliefert.
  • 1P zeigt eine Querschnittsstruktur eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms unter Verwendung eines filmbildenden Harzes, der beim Erwärmen unter Druck oder Bestrahlen mit Licht zum Klebstoff wird. Es ist möglich, sowohl eine Adhäsion der Elektroden als auch eine elektrische Verbindung gleichzeitig durch Verwendung eines thermoplastischen Harzes, eines nicht-gehärteten, wärmehärtbaren Harzes oder eines photohärtbaren Harzes, das geschmolzen und beim Erwärmen unter Druck oder Bestrahlen mit Licht gehärtet wird, als filmbildendes Harz, zu erzielen. Speziell werden elektrisch leitfähige Partikel zwischen Elektroden in einem Zustand gehalten, in dem ein anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm dieser Erfindung bereits zwischen Elektroden angeordnet und gepresst gehalten wird, um eine elektrische Verbindung zu liefern. Elektrisch leitfähige Partikel werden deformiert und durch Druck in die Elektroden eingebettet, um die Elektroden und das filmbildende Harz in einen Zustand zu bringen, in dem sie in Kontakt stehen. Das filmbildende Harz wird durch Erwärmen unter Druck oder durch Bestrahlen mit Licht gehärtet, um die Elektroden in einem gebundenen Zustand zu halten. Die Stufe der elektrischen Verbindung durch Druck und die Stufe der Adhäsion zwischen den Elektroden durch Erwärmen oder Lichteinstrahlen kann gleichzeitig durchgeführt werden. Ebenso kann eine Stufe eines elektrischen Funktionstests der zu verbindenden elektronischen Bauteile zwischen die voranstehend genannten Stufen eingebaut werden.
  • 1Q ist eine schematische Querschnittsansicht einer gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verbundenen Feinelektrodenstruktur. Da ein anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm zwischen den sich gegenüberliegenden Elektroden angeordnet ist, wie es in 1Q gezeigt ist, werden die sich gegenüberliegenden Elektroden leitfähig. Da die elektrisch leitfähigen Partikel die elastischen Partikel sind, die beim Pressen einer Deformation unterliegen, werden die elektrisch leitfähigen Partikel deformiert, um die Elektroden trotz einer Streuung in der Höhe der Elektroden sicher leitfähig zu machen.
  • 1R zeigt eine Struktur gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, in der eine Isolierungsschicht, wie ein Lötstoplack, zwischen die Elektroden eingebracht ist und die elektrisch leitfähigen Partikel sogar dann deformiert sind, wenn die Elektroden nicht konvex sind, so dass es nicht erforderlich ist, dass die elektrisch leitfähigen Partikel nur im Elektrodenabschnitt angeordnet sind. Natürlich können die elektrisch leitfähigen Partikel nur im Elektrodenabschnitt angeordnet sein, wie es im Fall der Ausführungsform unter Verwendung einer Maske der Fall ist.
  • 2K ist eine Querschnittsansicht eines Verbindungsmechanismus unter Verwendung herkömmlicher Metallpartikel. Da in diesem Fall die Metallpartikel nicht dazu in der Lage sind, in einem derartigen Maß elastisch deformiert zu werden, dass sie eine Streuung in der Höhe der Elektroden oder eine Streuung in der Größe der Metallpartikel auffangen, muss einer derartigen Streuung durch die Flexibilität des Substrats oder die Deformierung aufgrund der Flexibilität des Filmsubstrats, das ein Bindemittel der Metallpartikel ist, entgegengewirkt werden. Dementsprechend wird der Abstand zwischen den Elektroden verringert, und im Fall einer hohen Streuung der Elektrodenhöhe können die Metallpartikel nicht mit den Elektroden in Kontakt gebracht werden. In dem Fall, in dem eine Isolierungsschicht, wie ein Lötstoplack, zwischen den Elektroden angeordnet ist und die Elektroden nicht konvex sind, wie es in 2L gezeigt ist, wenn elektrisch leitfähige Partikel zwischen den Elektroden vorliegen, wird es unmöglich, einen Kontakt zwischen den Elektroden und den elektrisch leitfähigen Partikeln herzustellen, so dass es notwendig wird, die elektrisch leitfähigen Partikel nur in den Elektrodenabschnitt einzuführen.
  • Es ist wünschenswert, dass die Größe der elektrisch leitfähigen Partikel einheitlich ist, wie es in der Ausführungsform (8) der Fall ist, weil es in diesem Fall nur erforderlich ist, dass sie eine Streuung der Elektrodenhöhe durch Deformation auffängt. Hinsichtlich des Materials der elektrisch leitfähigen Partikel ist es möglich, elektrisch leitfähige Polymere oder Harze mit einem darin dispergierten elektrisch leitfähigen Füllstoff zu verwenden. Insbesondere wird die Verwendung von Kunststoffpartikeln empfohlen, die mit einem dünnen Film eines Metalls überzogen sind, wie es in der Ausführungsform (4) der Fall ist, weil diese kommerziell erhältlich sind. In diesem Fall kann die elektrische Leitfähigkeit der Partikel durch den dünnen Metallfilm an der Oberfläche eingestellt werden, während die Deformierbarkeit und Elastizität durch die Art der Kunststoffpartikel eingestellt werden kann, so dass eine geeignete Kombination aus einer großen Bandbreite ausgewählt werden kann. Der dünne Metallfilm an der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Partikel muss mit einer Deformation der Partikel deformiert werden, so dass sich die Verwendung eines Metalls oder einer Legierung mit hoher Formbarkeit, wie Pt oder Au (Ausführungsform (5)), empfiehlt, weil die Verwendung eines derartigen Metalls das Risiko des Abziehens oder des Brechens des Films verringert, wenn die elektrisch leitfähigen Partikel deformiert werden. Eine effektive Methode, ein Abschälen oder Brechen des Metallfilms auf der Partikeloberfläche zu verhindern, ist es, die Haftkraft durch einen Verankerungseffekt zu verstärken, der durch die Unebenheit der Partikeloberfläche erzeugt wird. Durch Plattieren der Kunststoffpartikel mit feinen Poren an jeder Oberfläche, wie es in der Ausführungsform (6) der Fall ist, kann ein dünner Metallfilm an der Innenseite der Poren gebildet werden und ein hohes Haftvermögen kann erhalten werden. Wenn die Poren nicht nur an der Oberfläche, sondern auch im Inneren der Partikel vorhanden sind und diese Poren miteinander verbunden sind, werden elektrisch leitfähige Durchgänge im Inneren der Partikel gebildet, und es können deformierbare, elektrisch leitfähige Partikel mit geringer Wahrscheinlichkeit erhalten werden, so dass ein Brechen oder Abschälen des Metallfilms an der Partikeloberfläche bewirkt wird. Die Verwendung derartiger deformierbarer, elektrisch leitfähiger Partikel kann das Risiko ausschließen, eine Deformation der Elektroden zu bewirken, wenn diese unter Druck in Kontakt gebracht werden, so dass die erhaltene Verbindungsstruktur zum Testen elektronischer Bauteile geeignet ist. Es passiert häufig, dass die Elektrodenoberfläche während einer normalen Handhabung elektronischer Bauteile mit organischer Materie verunreinigt oder mit einer dünnen Isolierungsschicht aus Metalloxid bedeckt wird, und in einigen Fällen wird der elektrische Widerstand erhöht und es kann keine gute Verbindung erhalten werden, es sei denn, saubere Elektroden werden durch die Isolierungsschicht verbunden. Eine derartige Verbindung durch die Isolierungsschicht kann erhalten werden, indem die Starrheit der elektrisch leitfähigen Partikel eingestellt wird. Eine geeignete Starrheit muss jedoch innerhalb der Grenzen gewählt werden, die die Elektroden nicht beeinträchtigen, wie es voranstehend erörtert worden ist. Wenn feine Unebenheiten mit einer ausreichenden Härte, um die Isolierungsschicht zu durchlaufen, in der dünnen Metallschicht an der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Partikel vorhanden sind, wie es in der Ausführungsform (7) der Fall ist, wird ein hoher Druck auf die Unebenheiten ausgeübt, wenn die Elektroden verbunden werden, und eine gute elektrische Verbindung kann ungeachtet der Starrheit der elektrisch leitfähigen Partikel erhalten werden. Wenn derartige feine Unebenheiten an der Oberfläche elektrisch leitfähig sind, kann der beabsichtigte Zweck erzielt werden, so dass das Innere der Unebenheiten elektrisch nicht leitfähig sein kann. Beispielsweise kann die Aufgabe erzielt werden, indem feine Siliciumdioxid- oder Glaspartikel mit hoher Härte an den Oberflächen der elektrisch leitfähigen Partikel abgeschieden werden und die Oberflächen der isolierenden feinen Partikel durch Plattieren, wie in der Ausführungsform (8), bedeckt werden. Im Fall des Vorhandenseins von Unebenheiten durch Abscheidung feiner elektrisch leitfähiger Partikel empfiehlt es sich, harte Ni-Partikel mit dornartigen Unebenheiten an der Oberfläche zu verwenden, weil derartige Partikel die Isolierungsschicht an der Elektrodenoberfläche leicht durchdringen können, um eine gute elektrische Verbindung zu liefern. Diese Unebenheiten können durch andere Methoden erzeugt werden, wie der Bildung einer Unebenheit auf der plattierten Oberfläche durch Auswahl der geeigneten Plattierbedingungen oder zunächst durch Bildung von unebenen Oxidpartikeln und durch deren nachfolgende Verkleinerung.
  • Mit einem erfindungsgemäßen, anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilm, dessen elektrisch leitfähige Partikel an beiden Seiten des Films freigelegt sind, ist es möglich, eine gewünschte Verbindungsstruktur zu erhalten, indem eine Haftschicht auf der Oberfläche des Harzfilms zur Verbindung und Fixierung der Substrate aufgebracht wird, es ist jedoch ebenso möglich, eine trennbare verbundene Struktur ohne Verbinden zu erhalten, indem der Vorteil genutzt wird, dass eine elektrisch Verbindung allein durch Kontakt erzeugt werden kann. Im Fall der Verwendung dieser trennbaren Verbindungsstruktur zum Testen elektronischer Bauteile ist es, weil die elektrisch leitfähigen Partikel deformierbar sind, möglich, nicht nur ein flexibles Testsubstrat, wie ein EPC-Substrat, sondern auch ein hartes Substrat mit geringer Deformierbarkeit, wie ein PCB-, Glas- oder Keramiksubstrat, zu verwenden. Die Elektroden auf den Substraten können durch herkömmliches Metallfolienätzen erzeugte sein, es ist jedoch bevorzugt, durch Plattieren, Vakuumverdampfen oder Sputtern eines leitfähigen Materials erzeugte Dünnfilmelektroden zu verwenden, um eine Streuung der Elektrodenhöhe der Testsubstrate zu verringern. Wenn der Unterschied in der Höhe benachbarter Elektroden auf einem Substrat 10 µm oder weniger beträgt und die elektrisch leitfähigen Partikel eine Partikelgröße von 100 µm oder weniger besitzen, kann eine gute Verbindung erhalten werden, und beide Erfordernisse, um eine Isolierung zwischen den elektrisch leitfähigen Partikeln zu gewährleisten und eine feine Verbindung zu erzeugen, können erfüllt werden. Auch können unter Verwendung eines erfindungsgemäßen, anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms, durch sein Fixieren an ein Substrat mittels sandwichartigem Einbringen oder Anhaften sogar die dünnen Filme, die auf die feinen Elektroden aufgebracht worden sind, tolerant gegenüber einer Schädigung bei wiederholter Verbindung gemacht werden, und die Handhabungscharakteristika können verbessert werden. Diese Verbindungsstruktur ist in besonderem Maße zum Testen elektronischer Bauteile, wie Flüssigkristalldisplays, "Bare-chip"-integrierten Schaltungen, TAB-integrierten Schaltungen, Leiterplatten usw., geeignet, weil eine Streuung der Elektrodenhöhe in diesen elektronischen Bauteilen gering ist.
  • Im Folgenden wird die vorliegende Erfindung stärker im Detail unter Bezugnahme auf ihre Beispiele beschrieben, wobei die Beispiele jedoch die Erfindung lediglich veranschaulichen sollen und nicht so auszulegen sind, dass sie den Umfang der Erfindung einschränken. Die in den nachstehenden Beispielen und Vergleichsbeispielen verwendeten Materialien und Behandlungsbedingungen sind im Folgenden beschrieben.
  • Haftmaterial: 10 µm dickes Polyisobutylen-Haftmaterial (VISTA NEX, ein Handelsname, hergestellt von Tonex Co., Ltd.) oder 10 µm dickes Haftmaterial vom Silicon-Typ (TPR 6712, ein Handelsname, hergestellt von Toshiba Silicone Co., Ltd.) wurde auf einen 50 µm dicken PET-Substratfilm aufgeschichtet.
  • Elektrisch leitfähige Partikel: Ni-Partikel mit einer mittleren Größe von 40 µm, die durch Gaszerstäubung hergestellt worden sind, elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel, die durch Bilden einer 0,2 µm dicken Au-Schicht auf den Oberflächen von kugelförmigen Polystyrolpartikeln mit einer mittleren Größe von 10 µm und solchen mit einer mittleren Größe von 40 µm hergestellt worden sind, sowie elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel, die durch Bilden einer 0,2 µm dicken Au-Schicht auf den Oberflächen von schwammartigen, kugelförmigen Polystyrolpartikeln mit Poren von etwa 0,01 µm und einer mittleren Partikelgröße von 40 µm hergestellt worden sind, wurden verwendet. Die Standardabweichung der Partikelgrößenverteilung der elektrisch leitfähigen Partikel, die sphärische bzw. kugelförmige Polystyrolpartikel und schwammartige sphärische Polystyrol partikel mit einer mittleren Größe von 40 µm verwendeten, betrug 2 µm oder weniger.
  • Die Oberflächen der elektrisch leitfähigen Partikel wurden mit einem elektrisch isolierenden Abdeckmaterial CM4000 (Methanol-lösliches Nylon, hergestellt von Toray Industries, Inc.) unter Verwendung von Methanol als Lösungsmittel durch einen COATMIZER (eine Handelsbezeichnung, hergestellt von FREUND Industries, Inc.) nach einem Nassverfahren abgedeckt, um eine ungefähr 0,5 µm dicke Isolierungsschicht zu bilden.
  • Zur Bildung feiner elektrisch leitfähiger Unebenheiten auf den Oberflächen der elektrisch leitfähigen Partikel wurden die Oberflächen der Kunststoffpartikel mit Au in einer Plattierungslösung mit darin dispergierten feinen Siliciumdioxidpartikeln mit einer Primärpartikelgröße von 0,04 µm oder feinen Ni-Partikeln mit einer Primärpartikelgröße von etwa 3 µm plattiert.
  • Filmbildendes Harz: Ein wärmehärtbares Epoxyharz, das durch Beschichten und Trocknen einer Toluollösung eines 50/20/20/10/2-Gemisches von Epikote 1001/Epikote 828/NIPOLE 1032 (Nitrilkautschuk, hergestellt von Nippon Zeon Co., Ltd.)/HITANOL 2400 (Alkylphenol, hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.)/CURZOL 2PZ (2-Phenylimidazol, hergestellt von Shikoku Chemical Industries Co., Ltd.) erhalten worden ist, ein Polyimidharz, das durch Beschichten, Trocknen und Imidieren einer Dimethylformamid (DMF)-Lösung von Polyamidsäure erhalten worden ist, oder ein Urethanharz, das durch Beschichten, Trocknen und Photohärten einer Methylethylketonlösung eines Urethanacrylatoligomers (hergestellt von Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.) erhalten worden ist, wurde verwendet. Zum Härten des filmbildenden Harzes durch UV-Strahlung wurden Benzophenon und Michler's Keton als Photoinitiator in Mengen von 4% bzw. 1%, bezogen auf das Urethanacrylatoligomer, verwendet.
  • Das Herstellungsverfahren ist in jedem Beispiel speziell beschrieben. Zum Aufschichten des Haftmaterials und der filmbildenden Harzlösung wurde eine Beschichtungsapparatur vom Auftragstyp verwendet. Nach dem Aufschichten eines wärmehärtbaren Harzes wurde ein Trocknen bei 80°C 10 Minuten lang durchgeführt. Das Trocknen der Polyamidsäurebeschichtung wurde 20 Minuten lang bei 130°C durchgeführt, und eine Dehydratisierung/Imidierung wurde 10 Minuten lang bei 400°C durchgeführt. Eine UV-Bestrahlung zum Härten des filmbildenden Harzes wurde bei einer kumulativen Dosis von 700 mJ für einseitiges Bestrahlen unter Verwendung einer UV-Bestrahlungsvorrichtung (hergestellt von Oak Seisakujo KK) durchgeführt. Es wurde erwartet, dass in dem Teil nahe den Partikeln die gehärtete Dicke des filmbildenden Harzes im Wesentlichen gleich dem Radius der Partikel wurde. Unter dem Einfluss der Beugung von Licht oder der Reflexion von Licht an der Partikeloberfläche wurde die Harzdicke jedoch um etwa 5 bis 10 µm größer als der Radius des Partikels. Jedoch wurde das filmbildende Harz in dem Teil, der durch die elektrisch leitfähigen Partikel im Wesentlichen vom Licht abgeschirmt war, wobei dieser Einfluss beseitigt war, nicht gehärtet, und die Oberfläche der elektrisch leitfähigen Partikel wurde freigesetzt. Bestrahlung mit Elektronenstrahlen wurde unter Einstrahlen von Elektronenstrahlen von der Substratfilmseite her unter Verwendung eines Elektronenstrahlers (hergestellt von Iwasaki Electric Co., Ltd.) durchgeführt. Die gehärtete Dicke des filmbildenden Harzes kann durch die Beschleunigungsspannung der Elektronenstrahlen und die Dicke des Substratfilms oder der Haftschicht, durch die die Elektronenstrahlen passieren sollen, eingestellt werden. Als die Beschleunigungsspannung jedoch auf 160 kV und die Substratfilmdicke auf 100 µm eingestellt wurde, fiel die gehärtete Dicke des filmbildenden Harzes in den Bereich von 30 bis 35 µm, so dass diese Werte als Behandlungsbedingungen angenommen wurden.
  • Zur Beurteilung des anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms, der durch Abziehen von der Grenzfläche zur Haftschicht erhalten worden war, wurden in den Beispielen 1–5 und Vergleichsbeispiel 1 eine flexible Leiterplatte (FPC) mit Kupferleitungen mit einer Linienbreite von 50 µm, einem Abstand von 100 µm und einer Dicke von 35 µm bei einer Gesamtschaltungsbreite von 50 mm und eine Glassubstratleiterplatte mit transparenten Elektrodenschaltungen (Indiumzinnoxid (ITO)) mit einer Linienbreite von 50 µm, einem Abstand von 100 µm und einer Dicke von 0,1 µm bei einer Gesamtschaltungsbreite von 50 mm derart positioniert, dass die Schaltungen beider Leiterplatten einander gegenüberlagen, und der erhaltene anisotrop elektrisch leitfähige Harzfilm wurde zwischen die sich gegenüberliegenden Schaltungen angeordnet und 20 Sekunden lang unter einer Press-(10 kg/cm2) und Heiz-(170°C) Bedingung gehalten, um die Schaltungen durch den Prüfkörper zu verbinden. Die für diese Schaltungsverbindung verwendete Apparatur wies eine Struktur auf, in der der Prüfkörper auf einer Platte mit Raumtemperatur platziert wird und von oben durch eine auf eine vorgeschriebene Temperatur erwärmte Heizplatte gepresst wird. Der anisotrop elektrisch leitfähige Harzfilm (Klebstoff) wurde mit der Seite, die weniger elektrisch leitfähige Partikel aufweist, nach oben derart eingelegt, dass der Film von der Seite, auf die der Klebstoff aufgetragen wurde, erwärmt wurde.
  • In den Beispielen 6–13 und Vergleichsbeispiel 2 wurden zwei FPC-Leiterplatten derart positioniert, dass ihre Schaltungen einander gegenüberlagen, daraufhin wurde der erhaltene anisotrop elektrisch leitfähige Harzfilm zwischen die Schaltungen angeordnet und bei 10 kg/cm2 gepresst, und unter dieser Bedingung wurde der Verbindungswiderstand und der Isolierungswiderstand gemessen. In Beispiel 11, in dem die elektrisch leitfähigen Partikel mit einem durch Erwärmen unter Druck zu entfernenden, isolie renden Überzug verwendet wurden, wurde der Prüfkörper zwischen die Schaltungen platziert und unter einer Druckbedingung (10 kg/cm2) und einer Heizbedingung (150°C) 30 Sekunden lang gehalten, um den isolierenden Überzug zu entfernen. Nachfolgend wurde unter Druck auf Raumtemperatur abgekühlt. In Beispiel 13, das dazu gedacht war, eine mechanische Verbindung durch gleichzeitiges Verbinden der Schaltungen mit einer elektrischen Verbindung zu erhalten, wurde die Messung zweimal durchgeführt: Zuerst wurden die Prüfkörper zwischen die Schaltungen platziert und unter Druck (10 kg/cm2) gehalten, und beim zweiten Mal wurden die Schaltungen mit dem Prüfkörper unter einer Druckbedingung (10 kg/cm2) und einer Heizbedingung (170°C) 30 Sekunden lang gehalten und nachfolgend unter Normaldruck auf Raumtemperatur abgekühlt.
  • In den Beispielen 14–19 und Vergleichsbeispiel 3 wurden zwei FPC-Leiterplatten mit Kupferschaltungen mit einer Linienbreite von 100 µm, einem Abstand von 200 µm und einer Dicke von 35 µm bei einer Gesamtschaltungsbreite von 50 mm so positioniert, dass sich die jeweiligen Schaltungen gegenüberlagen, nachfolgend wurde der erhaltene anisotrop elektrisch leitfähige Harzfilm zwischen die Schaltungen angeordnet, um diese unter einem Druck von 10 kg/cm2 zu verbinden, und unter dieser Bedingung wurden der Verbindungswiderstand und der Isolierungswiderstand gemessen. In Beispiel 18, in dem elektrisch leitfähige Partikel mit einem durch Erwärmen unter Druck zu entfernenden, isolierenden Überzug verwendet wurden, wurde der Prüfkörper zwischen die Schaltungen angeordnet, unter einer Druckbedingung (10 kg/cm2) und einer Heizbedingung (150°C) 30 Sekunden lang gehalten, um den isolierenden Überzug zu entfernen, und nachfolgend unter Druck auf Raumtemperatur abgekühlt.
  • In den Beispielen 20–22 und Vergleichsbeispiel 4 wurden Glassubstrate mit Au-plattierten 2 mm langen Elektroden mit einer Linienbreite von 50 µm, einem Abstand von 100 µm, einer Höhe von ungefähr 0,8 µm und einer maximalen Höhendifferenz zwischen den benachbarten Elektroden von ungefähr 0,3 µm oder weniger bei einer Gesamtelektrodenbreite von 50 mm verwendet. Diese Substrate wurden so positioniert, dass ihre Elektroden einander gegenüberlagen, dann wurde der erhaltene anisotrop elektrisch leitfähige Harzfilm zwischen den Elektroden zu ihrer Verbindung unter einem Druck von 10 kg/cm2 angeordnet, und unter dieser Bedingung wurde der Verbindungswiderstand gemessen.
  • In den Beispielen 21 und 24 und Vergleichsbeispiel 5 wurde eines der Glassubstrate, die in Beispiel 20 verwendet worden waren, durch ein gedrucktes Substrat mit einer Lötstoplackschicht, die im Durchschnitt etwa 2 µm höher als das Niveau der Elektrodenoberfläche war, verwendet. Die Elektroden waren Cu-Elektroden mit einer Höhe von 18 µm.
  • In Beispiel 23 wurden die Glassubstrate aus Beispiel 20 mit Al-Elektroden mit einer Höhe von etwa 0,7 µm verwendet. In Beispiel 25 wurde der in Beispiel 20 erhaltene anisotrop elektrisch leitfähige Harzfilm an eines der Glassubstrate mit einem Epoxyklebstoff gebunden, indem sie unter einer Druckbedingung (10 kg/cm2) und einer Heizbedingung (170°C) 20 Sekunden lang gehalten wurden, und nachfolgend wurde der Film gegen das andere Glassubstrat gepresst und in diesem Zustand belassen.
  • In Beispiel 26 wurde ein Epoxyklebstoff auf beide Seiten des anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms aufgetragen, und dieser Film wurde zwischen sich gegenüberliegende Glassubstrate (dieselben, wie sie in Beispiel 20 verwendet worden waren) platziert und unter einer Druckbedingung (10 kg/cm2) und einer Heizbedingung (170°C) 20 Sekunden lang gehalten, um beide Glassubstrate zu binden und zu fixieren.
  • Verbindungswiderstand und Isolierungswiderstand wurden bei Raumtemperatur unter normalem Druck gemessen. Insbesondere wurde der Verbindungswiderstand zwischen einem Paar von Substraten gemessen, indem ein elektrischer Strom von 1 mA floss, während der Isolierungswiderstand zwischen den benachbarten verbundenen Schaltungen unter Anlegen einer Spannung von 100 V gemessen wurde. Die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Beispiel 1
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Kunststoffteile mit einer mittleren Größe von 10 µm durch ein 20 μm-Meshsieb über die Seite eines PET-Films verteilt, auf die ein Haftmaterial auf Silicon-Basis aufgetragen worden war. Dann wurde eine Lösung eines wärmehärtbaren Epoxyharzes auf die Oberfläche, über die die Teilchen verteilt worden waren, aufgeschichtet und getrocknet. Bei diesem Beschichtungsarbeitsgang wurde die Konzentration des wärmehärtbaren Epoxyharzes und der Beschichtungsspalt der Auftragsvorrichtung derart eingestellt, dass eine Filmdicke von etwa 25 µm erhalten wurde. Eine Beobachtung der Querschnittsform des erhaltenen Films bestätigte, dass es ein in zwei Schichten strukturierter Film war, bei dem eine ungefähr 15 µm dicke wärmehärtbare Epoxyharzschicht auf einer Schicht elektrisch leitfähiger Partikel gebildet wurde, die an der Haftschicht des Basisfilms fixiert waren. Der in zwei Schichten strukturierte Film wurde von der Grenzfläche zur Haftschicht abgezogen, um einen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilm zu erhalten.
  • Beispiel 2
  • Eine Maske (15 μm-Meshnylon, das einer antistatischen Behandlung unterzogen worden war) wurde dicht an die Seite eines PET-Films angefügt, auf die ein Haftmaterial auf Silicon-Basis aufgetragen wurde, und unter Verwendung des Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 10 µm über die Maske durch ein 20 μm-Meshsieb verteilt. Nach dem Verteilen wurden die Partikel auf der Maske unter Verwendung einer Antistatikbürste so rollend bewegt, dass viele Partikel in die Poren der Maske traten. Dann wurden die Partikel, die nicht an der Haftschicht fixiert blieben, durch Blasen mit Druckluft entfernt, und die Maske wurde von der Haftschicht des Films abgezogen. Danach wurde eine Lösung eines wärmehärtbaren Epoxyharzes auf die Seite des Films aufgeschichtet, auf der die Partikel verteilt worden waren, und getrocknet.
  • Beispiel 3
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 10 µm durch ein 20 μm-Meshsieb über die Seite eines PET-Films verteilt, auf die ein Haftmaterial auf Silicon-Basis aufgetragen worden war. Es wurde beobachtet, dass etwa 3 bis 10 Stücke der verteilten elektrisch leitfähigen Partikel miteinander agglomerierten, wodurch viele lokal geschichtete Anteile gebildet wurden. Die Seite des Films, über die die Partikel verteilt worden waren, wurde mit einem 25 µm PET-Film abgedeckt und zwischen Kautschukwalzen unter einem Druck von 1 kg/cm2 gepresst. Dann wurde der Abdeckungsfilms abgezogen, und der Verteilungszustand der elektrisch leitfähigen Partikel wurde beobachtet. Man fand, dass die elektrisch leitfähigen Partikel im Wesentlichen als eine einzige Schicht gegen die Haftschicht gepresst und daran fixiert waren. Eine Lösung eines wärmehärtbaren Epoxyharzes wurde auf die Oberfläche des Films aufgeschichtet, über die die Partikel verteilt worden waren, und getrocknet.
  • Beispiel 4
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 10 µm durch ein 20 μm-Meshsieb über eine Aluminiumfolie verteilt. Eine Maske (15 μm-Meshnylon) wurde dicht an die Seite eines PET-Films angefügt, auf die ein Haftmaterial auf Silicon-Basis aufgetragen worden war, und die Maskenseite davon wurde durch eine Korona-Ladungsvorrichtung auf +3 kV elektrisch aufgeladen. Der maskierte PET-Film wurde über der Seite der Aluminiumfolie, über die die elektrisch leitfähigen Partikel verteilt worden waren, derart positioniert, dass die maskierte Seite des Films der Oberfläche des PET-Films, über die die elektrisch leitfähigen Partikel verteilt worden waren, in einem Abstand von etwa 1 cm gegenüberlag. Die elektrisch leitfähigen Partikel auf der Aluminiumfolie wurden durch elektrostatische Kraft in die Poren in der Maske gezogen und an der Haftschicht fixiert. Da die an der Haftschicht fixierten elektrisch leitfähigen Partikel elektrisch auf dasselbe Potential aufgeladen wurden, wurde eine elektrostatische repulsive Kraft zwischen den elektrisch leitfähigen Partikeln gebildet, was verhinderte, dass die Partikel miteinander agglomerierten, wodurch eine Einzelschicht der Partikel gebildet wurde. Dann wurde die Maske von der Haftschicht abgestreift, und eine Lösung eines wärmehärtbaren Epoxyharzes wurde auf die Oberfläche des Films, über die die Teilchen verteilt worden waren, aufgeschichtet und getrocknet.
  • Beispiel 5
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 10 µm durch ein 20 μm-Meshsieb über die Seite eines PET-Films verteilt, auf die ein Haftmaterial auf Silicon-Basis aufgetragen worden war. Eine Lösung eines wärmehärtbaren Epoxyharzes wurde auf die Seite des Films, über die die Partikel verteilt worden waren, aufgeschichtet und getrocknet.
  • Beispiel 6
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden Ni-Partikel durch ein 50 μm-Meshsieb über die Seite eines PET-Films, auf die Polyisobutylen aufgetragen worden war, verteilt. Die Seite des Films, über die die Partikel verteilt worden waren, wurde mit einer Polyamidsäurelösung beschichtet, und nach dem Trocknen wurde die beschichtete Seite des Films von der Grenzfläche zum Polyisobutylen abgezogen und zur Imidierung wärmebehandelt. Dieser Film wies eine Dicke von etwa 25 µm am Polyimidbereich auf. Auf der mit der Polyamidsäurelösung beschichteten Seite des Films wurden die Partikeloberflächen mit einem dünnen Film aus Polyimid derart bedeckt, dass der Film in eine wässrige Natriumhydroxidlösung eingetaucht wurde, um Polyimid in der Oberflächenschicht durch Zersetzung teilweise zu entfernen, um die Partikeloberflächen freizusetzen.
  • Beispiel 7
  • Eine Maske (50 μm-Meshnylon, das einer antistatischen Behandlung unterzogen worden war) wurde dicht an die Seite eines PET-Films angefügt, auf die Polyisobutylen aufgetragen worden war, und unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden Ni-Partikel über die maskierte Seite des Films durch ein 50 μm-Meshsieb verteilt. Nach dem Verteilen wurden die Partikel auf der Maske unter Verwendung einer Antistatikbürste derart rollend bewegt, dass viele Teilchen in die Poren in der Maske eintraten. Dann wurden die Partikel, die an der Haftschicht unfixiert blieben, durch Blasen mit Pressluft entfernt, und die Maske wurde von der Haftschicht des Films abgestreift. Die Seite des Films, über die die Partikel verteilt worden waren, wurde mit einer Polyamidsäurelösung überzogen, und nach dem Trocknen wurde die überzogene Seite des Films von der Polyisobutylengrenzfläche abgezogen und zur Imidierung wärmebehandelt. Dieser Film wies eine Dicke von etwa 25 µm am Polyimidbereich auf. Auf der mit Polyamidsäurelösung beschichteten Seite des Films wurden die Partikeloberflächen mit einem dünnen Film aus Polyimid bedeckt, so das der Film in eine wässrige Natriumhydroxidlösung eingetaucht wurde, um Polyimid in der Oberflächenschicht durch Zersetzung teilweise zu entfernen, um die Partikeloberfläche freizusetzen.
  • Beispiel 8
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden Ni-Partikel durch ein 50 μm-Meshsieb über die Seite eines PET-Films verteilt, auf die Polyisobutylen aufgetragen worden war. Es lagen viele Teile vor, in denen die verteilten Ni-Partikel in Gruppen zu etwa 3 bis 10 agglomerierten und lokal geschichtet waren. Ein 25 µm PET-Deckfilm wurde über die Seite des Films, auf der die Partikel verteilt worden waren, platziert und unter einem Druck von 1 kg/cm2 zwischen Kautschukwalzen gepresst. Dann wurde der Deckfilm abgestreift, und der Verteilungszustand der Ni-Partikel wurde betrachtet. Man fand, dass die Ni-Partikel in die Haftschicht im Wesentlichen unter Bildung einer einzigen Schicht an Partikeln gepresst wurden. Eine DMF-Lösung von Polyamidsäure wurde auf die Seite des Films aufgeschichtet, über die die Ni-Partikel verteilt worden waren, und nach dem Trocknen wurde die beschichtete Seite des Films von der Polyisobutylengrenzfläche abgezogen und zur Imidierung wärmebehandelt. Dieser Film war am Polyimidbereich ungefähr 25 µm dick. Es wurde gefunden, dass die Ni-Partikel auf der mit Polyamidsäurelösung beschichteten Seite des Films mit einem dünnen Film aus Polyimid bedeckt waren, so dass der Film in eine wässrige Natriumhydroxidlösung eingetaucht wurde, um das Polyimid in der Oberflächenschicht durch Zersetzung teilweise zu entfernen, um die Partikeloberfläche freizusetzen.
  • Beispiel 9
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden Ni-Partikel durch ein 50 μm-Meshsieb über die Seite eines PET-Films verteilt, auf die Polyisobutylen aufgetragen worden war. Ein 25 µm dicker PET-Deckfilm wurde auf die Oberfläche aufgebracht, über die die Partikel verteilt worden waren, und unter einem Druck von 5 kg/cm2 zwischen Kautschukwalzen gepresst. Dann wurde der Deckfilm abgestreift, und der Verteilungszustand der Ni-Partikel wurde betrachtet. Man fand, dass die Ni-Partikel in der Haftschicht auf eine Tiefe von durchschnittlich ungefähr 5 µm als eine Einzelschicht eingegraben waren. Eine DMF-Lösung von Polyamidsäure wurde auf die Seite des Films aufgeschichtet, über die die Partikel verteilt waren, und nach dem Trocknen wurde die beschichtete Seite des Films von der Polyisobutylenseite abgezogen und zur Imidierung wärmebehandelt. Dieser Film war am Polyimidbereich ungefähr 25 µm dick. Auf der mit Polyamidsäurelösung beschichteten Seite des Films waren die Partikeloberflächen mit einem dünnen Film aus Polyimid bedeckt, so dass der Film in eine wässrige Natriumhydroxidlösung eingetaucht wurde, um das Polyimid in der Oberflächenschicht durch Zersetzung teilweise zu entfernen, um die Partikeloberfläche freizusetzen.
  • Beispiel 10
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden Ni-Partikel auf einer Aluminiumfolie durch ein 50 μm-Meshsieb verteilt. Eine Maske (50 μm-Meshnylon) wurde dicht an der Seite eines PET-Films angefügt, auf die Polyisobutylen aufgetragen worden war, und die maskierte Seite des Films wurde durch eine Korona-Ladungsvorrichtung auf +3 kV elektrisch aufgeladen und über die Oberfläche der Aluminiumfolie, über die die Partikel verteilt worden waren, derart positioniert, dass die maskierte Seite des Films der Oberfläche, über die die Ni-Partikel verteilt worden waren, in einem Abstand von etwa 1 cm gegenüber lag. Die Ni-Partikel auf der Aluminiumfolie wurden durch elektrostatische Kraft in die Poren der Maske gezogen und an der Haftschicht fixiert. Da die an der Haftschicht fixierten Ni-Partikel elektrisch auf dasselbe Potential aufgeladen wurden, wurde zwischen den Ni-Partikeln eine elektrostatische repulsive Kraft gebildet, die dazu beitrug, zu verhindern, dass die Partikel miteinander agglomerierten, wodurch eine Einzelschicht an Partikeln gebildet wurde. Dann wurde die Maske von der Haftschicht abgestreift. Eine Polyamidsäurelösung wurde auf die Seite des Films aufgeschichtet, über die die Partikel verteilt worden waren, und nach dem Trocknen wurde die beschichtete Seite des Films von der Polyisobutylenseite abgezogen und zur Imidierung wärmebehandelt. Dieser Film war am Polyimidbereich etwa 25 µm dick. Auf der mit Polyamidsäurelösung beschichteten Seite des Films waren die Partikeloberflächen mit einem dünnen Film aus Polyimid bedeckt, so dass der Film in eine wässrige Natriumhydroxidlösung eingetaucht wurde, um das Polyimid in der Oberflächenschicht durch Zersetzung teilweise zu entfernen, um die Partikeloberflächen freizusetzen.
  • Beispiel 11
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Ni-Partikel mit einem Isolierungsüberzug über die Seite eines PET-Films, auf die Polyisobutylen aufgetragen worden ist, durch ein 50 μm-Meshsieb verteilt. Eine Polyamidsäurelösung wurde auf die Seite des Films aufgeschichtet, auf der die Partikel verteilt worden waren, und nach dem Trocknen wurde die beschichtete Seite des Films von der Polyisobutylenseite abgezogen und zur Imidierung wärmebehandelt. Dieser Film war am Polyimidbereich ungefähr 25 µm dick. Auf der mit der Polyamidsäurelösung beschichteten Seite des Films war die Partikeloberfläche mit einem dünnen Film aus Polyimid bedeckt, so dass der Film in eine wässrige Natriumhydroxidlösung eingetaucht wurde, um Polyimid durch Zersetzung teilweise zu entfernen, um die Partikeloberfläche freizusetzen. Zur Beurteilung der elektrischen Eigenschaften des erhaltenen Prüfkörpers wurde der Prüfkörper zwischen Beurteilungsschaltungen platziert, unter einer Druckbedingung (10 kg/cm2) und einer Heizbedingung (150°C) 30 Sekunden lang gehalten und dann unter Druck auf Raumtemperatur abgekühlt. Eine Beobachtung der Schaltungsoberfläche nach der Beurteilung bestätigte kein Anhaften der isolierenden Überzugsschicht.
  • Beispiel 12
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Ni-Partikel über ein 50 μm-Meshsieb über die Seite eines PET-Films verteilt, auf die Polyisobutylen aufgetragen worden war. Eine Polyamidsäurelösung wurde auf die Seite des Films aufgeschichtet, auf der die Partikel aufgetragen worden waren, und nach dem Trocknen wurde die beschichtete Seite des Films von der Polyisobutylenseite abgezogen und zur Imidierung wärmebehandelt. Dieser Film war am Polyimidbereich ungefähr 25 µm dick. An der mit der Polyamidsäurelösung beschichteten Seite des Films war die Partikeloberfläche mit einem dünnen Film aus Polyimid bedeckt, so dass der Film in eine wässrige Natriumhydroxidlösung eingetaucht wurde, um Polyimid durch Zersetzung teilweise zu entfernen, um die Partikeloberfläche freizusetzen. Dann wurde der Prüfkörper in Methanol eingetaucht, um die isolierende Überzugsschicht auf den an der Oberfläche freigelegten Partikeln wegzulösen. Die Beurteilung der elektrischen Eigenschaften des erhaltenen Prüfkörpers wurde durchgeführt, indem der Prüfkörper zwischen Beurteilungsschaltungen platziert wurde und ein Druck (10 kg/cm2) darauf ausgeübt wurde.
  • Beispiel 13
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 40 µm durch ein 50 μm-Meshsieb über die Seite eines PET-Films verteilt, auf die ein Haftmaterial auf Silicon-Basis aufgetragen worden war. Eine Lösung eines wärmehärtbaren Epoxyharzes wurde auf die Seite des Films aufgetragen, auf der die Partikel verteilt worden waren, und getrocknet. Dieser Film war im Bereich des filmbildenden Harzes ohne elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel etwa 25 µm dick. Auf der Seite des Films, auf die das filmbildenden Harz aufgetragen worden war, war die Partikeloberfläche mit einem dünnen Film eines filmbildenden Harzes bedeckt, so dass der Film in Toluol eingetaucht wurde und einige Male mit einem Fliestuch abgewischt wurde. Da die elektrisch leitfähigen Kunststoffpartikel aus der Filmoberfläche hervorstanden, konnte der dünne Film des filmbildenden Harzes leicht entfernt werden. Dann wurde die Seite des Films mit dem filmbildenden Harz von der Haftseite abgezogen, um einen Prüfkörper zur Beurteilung herzustellen. Die Beurteilung der elektrischen Eigenschaften wurde zweimal durchgeführt, indem der Prüfkörper zwischen Beurteilungsschaltungen platziert und ein Druck (10 kg/cm2) darauf ausgeübt wurde und indem der Prüfkörper unter einer Druckbedingung (10 kg/cm2) und einer Heizbedingung (17°C) 30 Sekunden lang gehalten wurde, um die Schaltungen mit dem Prüfkörper zu verbinden, und dann unter Normaldruck auf Raumtemperatur abgekühlt wurde. Nach dem Verbinden wurden die elektrisch leitfähigen Partikel auf eine Dicke von etwa 15 µm kompressionsdeformiert, und das filmbildende Harz wurde zwischen die Schaltungen eingefüllt und durch Vernetzen gehärtet, wodurch die Schaltungen stark miteinander verbunden wurden.
  • Beispiel 14
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 40 µm durch ein 50 μm-Meshsieb über die Seite eines PET-Films verteilt, auf der ein Haftmaterial auf Silicon-Basis verteilt worden war. Eine Lösung eines Urethanacrylatoligomers wurde auf die Seite des Films aufgeschichtet, auf der die Partikel verteilt worden waren, und nach dem Trocknen wurde mit ultraviolettem Licht bestrahlt, um das filmbildende Harz zu härten. Dieser Film wurde in Propanol eingetaucht, um das nicht-gehärtete Urethanacrylatoligomer wegzulösen, und nach dem Trocknen wurde der Film entlang der Grenzfläche zwischen der filmbildenden Harzschicht und der Siliconhaftschicht separiert.
  • Beispiel 15
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 40 µm durch ein 50 μm-Meshsieb über die Seite eines PET-Films verteilt, auf die das Silicon-Haftmaterial aufgetragen worden war. Es lagen viele Teile vor, in denen die verteilten Partikel in Gruppen zu etwa 3 bis 10 agglomeriert waren und geschichtet vorlagen. Ein PET-Deckfilm wurde auf die Seite des Films platziert, auf der die Partikel verteilt worden waren, und unter einem Druck von 1 kg/cm2 zwischen Kautschukwalzen gepresst. Dann wurde der Deckfilm entfernt, und der Verteilungszustand der elektrisch leitfähigen Partikel wurde beobachtet. Es wurde gefunden, dass die elektrisch leitfähigen Partikel in die Haftschicht gepresst waren, um im Wesentlichen eine Einzelschicht an Partikeln zu bilden. Eine Lösung eines Urethanacrylatoligomers wurde auf die Seite des Films aufgeschichtet, auf der die Partikel verteilt worden waren, und nach dem Trocknen wurde mit Ultraviolettlicht bestrahlt, um das filmbildende Harz zu härten. Dieser Film wurde in Isopropanol eingetaucht, um das ungehärtete Urethanacrylatoligomer wegzulösen, und nach dem Trocknen wurde entlang der Grenzfläche zwischen der filmbildenden Harzschicht und dem Siliconhaftmaterial separiert.
  • Beispiel 16
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 40 µm durch ein 50 μm-Meshsieb über die Seite eines PET-Films verteilt, auf die das Siliconhaftmaterial aufgetragen worden war. Ein 25 µm PET-Deckfilm wurde auf die Seite des Films platziert, auf der die Partikel verteilt worden waren, und unter einem Druck von 5 kg/cm2 zwischen Kautschukwalzen gepresst. Dann wurde der Deckfilm entfernt und der Verteilungszustand der elektrisch leitfähigen Partikel betrachtet. Es wurde gefunden, dass die elektrisch leitfähigen Partikel in eine Tiefe von durchschnittlich etwa 5 µm in die Haftschicht eingegraben waren, wobei sie im Wesentlichen eine Einzelschicht aus Partikeln bildeten. Eine Lösung eines Urethanacrylatoligomers wurde auf die Seite des Films aufgeschichtet, auf der die Partikel verteilt worden waren, und nach dem Trocknen wurde zur Härtung des filmbildenden Harzes ultraviolettes Licht angewandt. Dieser Film wurde in Isopropanol eingetaucht, um das nicht-gehärtete Urethanacrylatoligomer wegzulösen und nach dem Trocknen entlang der Grenzfläche zwischen der filmbildenden Harzschicht und der Siliconhaftschicht separiert.
  • Beispiel 17
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 40 µm durch ein 50 μm-Meshsieb über die Sei te eines PET-Films verteilt, auf die ein Haftmaterial auf Silicon-Basis aufgetragen worden war. Eine Lösung eines Urethanacrylatoligomers wurde auf die Seite des Films aufgeschichtet, auf der die Teilchen verteilt worden waren, und nach dem Trocknen wurde über den Substratfilm mit Elektronenstrahlen bestrahlt, um das filmbildende Harz zu härten. Dieser Film wurde in Isopropanol eingetaucht, um das nicht-gehärtete Urethanacrylatoligomer wegzulösen und nach dem Trocknen vom PET-Film separiert.
  • Beispiel 18
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 40 µm durch ein 50 μm-Meshsieb über die Seite eines PET-Films verteilt, auf die ein Haftmaterial auf Silicon-Basis aufgetragen worden war. Eine Lösung eines Urethanacrylatoligomers wurde auf die Seite des Films aufgeschichtet, auf der die Teilchen verteilt worden waren, und nach dem Trocknen ultraviolettem Licht ausgesetzt, um das filmbildende Harz zu härten. Dieser Film wurde in Isopropanol eingetaucht, um das nicht-gehärtete Urethanacrylatoligomer wegzulösen, und nach dem Trocknen entlang der Grenzfläche zwischen der filmbildenden Harzschicht und dem Siliconhaftmaterial separiert. Zur Beurteilung der elektrischen Eigenschaften des erhaltenen Prüfkörpers wurde er zwischen Beurteilungsschaltungen angeordnet, 30 Sekunden lang unter einer Druck- und Heizbedingung gehalten und dann unter Druck auf Raumtemperatur abgekühlt. Eine Betrachtung der Schaltungsoberfläche nach der Beurteilung zeigte kein Anhaften der isolierenden Überzugsschicht.
  • Beispiel 19
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 40 µm durch ein 50 μm-Meshsieb über die Sei te eines PET-Films verteilt, auf die ein Haftmaterial auf Silicon-Basis aufgetragen worden war. Eine Lösung eines Urethanacrylatoligomers wurde auf die Seite des Films aufgeschichtet, auf der die Teilchen verteilt worden waren, und nach dem Trocknen ultraviolettem Licht ausgesetzt, um das filmbildende Harz zu härten. Dieser Film wurde in Isopropanol eingetaucht, um das nicht-gehärtete Urethanacrylatoligomer wegzulösen, und nach dem Trocknen entlang der Grenzfläche zwischen der filmbildenden Harzschicht und der Siliconhaftschicht separiert. Dann wurde der Prüfkörper in Methanol eingetaucht, um die isolierende Beschichtung der an der Oberfläche freigelegten Partikel wegzulösen.
  • Beispiel 20
  • Unter Verwendung eines Trockenpartikelverteilers wurden elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 40 µm durch ein 80 μm-Meshsieb über die Seite eines PET-Films verteilt, auf die das Haftmaterial auf Silicon-Basis aufgetragen worden war. Eine 50 μm-Meshmaske mit 85 μm-Abständen wurde dicht an die Haftseite des Films angefügt, und elektrisch leitfähige Partikel wurden in einem Gittermuster angeordnet. Eine Lösung eines Urethanacrylatoligomers, die ein Photohärtungsmittel enthielt, wurde auf der Seite des Films aufgeschichtet, auf der die Partikel verteilt worden waren, und nach dem Trocknen mit ultraviolettem Licht bestrahlt, um das filmbildende Harz zu härten. Dieser Film wurde in Isopropanol eingetaucht, um das nicht-gehärtete Urethanacrylatoligomer wegzulösen, und nach dem Trocknen entlang der Grenzfläche zwischen der filmbildenden Harzschicht und der Siliconhaftschicht separiert. Als zu verbindende Substrate wurden Glassubstrate mit 2 mm langen, Au-plattierten Elektroden mit einer Linienbreite von 50 µm, einem Abstand von 100 µm, einer Höhe von etwa 0,8 µm und einer maximalen Höhendifferenz zwischen den benachbarten Elektroden von etwa 0,3 µm bei ei ner Gesamtelektrodenbreite von 50 mm verwendet. Diese Substrate wurden derart positioniert, dass ihre jeweiligen Elektroden einander gegenüberlagen, dann wurde der erhaltene anisotrop elektrisch leitfähige Harzfilm zwischen den Elektroden angeordnet, die Elektroden wurden unter einem Druck von 10 kg/cm2 gegeneinandergepresst, und in diesem Zustand wurde der Verbindungswiderstand zwischen einem Paar von Glassubstraten unter Anlegen eines elektrischen Stroms von 1 mA gemessen.
  • Beispiel 21
  • Gegenüber Beispiel 20 wurde eines der Glassubstrate durch ein gedrucktes Substrat mit einer Lötstoplackschicht, die im Durchschnitt ungefähr 2 µm höher als das Elektrodenoberflächenniveau war, ersetzt. Die Elektroden waren Cu-Elektroden mit einer Höhe von 18 µm.
  • Beispiel 22
  • Gegenüber Beispiel 20 wurden Au-plattierte, schwammartige Polystyrolpartikel mit ungefähr 0,01 µm großen Poren als elektrisch leitfähige Partikel verwendet.
  • Beispiel 23
  • Gegenüber Beispiel 20 wurden als elektrisch leitfähige Partikel Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 40 µm, die in einer Plattierungslösung mit darin dispergierten feinen Siliciumdioxidpartikeln mit einer Primärpartikelgröße von 0,04 µm derart Au-plattiert worden waren, dass die Oberflächen der elektrisch leitfähigen Partikel und die Oberflächen der darauf abgeschiedenen feinen Siliciumdioxidpartikel durch Au-Plattieren bedeckt worden waren, verwendet. Auch die Glassubstrate wurden durch Al-Elektroden mit einer Höhe von 0,7 µm ersetzt.
  • Beispiel 24
  • Gegenüber Beispiel 20 wurden als die elektrisch leitfähigen Partikel Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 40 µm verwendet, die in einer Plattierungslösung mit darin dispergierten feinen Ni-Partikeln mit einer Primärpartikelgröße von 3 µm derart Au-plattiert worden waren, dass die Oberflächen der elektrisch leitfähigen Partikel und die Oberflächen der darauf abgeschiedenen feinen Ni-Partikel durch Au-Plattieren bedeckt worden waren. Auch wurde eines der in Beispiel 20 verwendeten Glassubstrate durch ein gedrucktes Substrat mit einer Lötstoplackschicht, die im Durchschnitt ungefähr 2 µm höher als die Elektrodenoberfläche positioniert war, ersetzt. Die Elektroden waren Cu-Elektroden mit einer Höhe von 18 µm.
  • Beispiel 25
  • Der in Beispiel 20 erhaltene, anisotrop elektrisch leitfähige Harzfilm wurde gehärtet und dann unter Druck mit einem Epoxyklebstoff an eines der Glassubstrate angefügt, dann gegen das andere Glassubstrat gepresst und in diesem Zustand gehalten.
  • Beispiel 26
  • Ein Epoxyklebstoff wurde auf beide Seiten des in Beispiel 20 erhaltenen, anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms aufgetragen, und dieser Klebstofffilm wurde unter Druck zwischen Glassubstraten gehalten und gehärtet, um beide Glassubstrate zu binden und zu fixieren.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • Wie es in 2A gezeigt ist, wurden elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 10 µm in einer Lösung eines wärmehärtbaren Epoxyharzes in einer Menge von 30 Vol-% dispergiert, und diese Dispersion wurde durch eine Auftragsvorrichtung auf einen Teflonfilm gießbeschichtet und getrocknet. In dem erhaltenen Film lagen viele Agglomerate von elektrisch leitfähigen Partikeln vor, und die Oberflächenunebenheit war hoch, wobei die mittlere Filmdicke etwa 25 µm betrug.
  • Vergleichsbeispiel 2
  • Wie es in 2C gezeigt ist, wurden Ni-Partikel in einer DMF-Lösung von Polyamidsäure in einer Menge von 30 Vol-% dispergiert, und die Dispersion wurde auf einen PET-Film durch eine Auftragsvorrichtung gießbeschichtet. Unmittelbar nach dem Gießen fand eine Sedimentierung der elektrisch leitfähigen Partikel statt, wie sie in 2D gezeigt ist. Nach dem Trocknen wurde die Beschichtung vom PET-Film separiert und zur Imidierung wärmebehandelt. Wie es in 2E gezeigt ist, lagen in diesem Film viele Agglomerate elektrisch leitfähiger Partikel vor, und die Oberflächenunebenheit war hoch, wobei die mittlere Filmdicke etwa 70 µm betrug. Da die Partikeloberfläche nicht auf beiden Seiten des Films freigelegt war, wurde dieser Film in eine wässrige Natriumyhdroxidlösung eingetaucht, um die Polyimidoberfläche teilweise wegzulösen, um die Dicke des Polyimidanteils auf ein Maß zu verringern, das kleiner ist als die Größe der elektrisch leitfähigen Partikel, um die Partikeloberfläche dadurch freizulegen. Da der größere Teil der elektrisch leitfähigen Partikel in dem Film aufgrund der Sedimentierung der Partikel auf der PET-Filmseite vorlag, wurde ein mit Polyisobutylen beschichteter PET-Film auf eine Seite des Films laminiert und in eine wässrige Natriumhydroxidlösung eingetaucht, wobei die Polyimidzersetzungsrate auf jeder Seite des Films durch die Eintauchzeit eingestellt wurde. Diese Stufen sind in den 2F und 2G veranschaulicht. In diesem Fall wurde die Polyimidzersetzungsrate durch die Eintauchzeit eingestellt, die Filmdicke des Polyimidanteils zwischen Ni- Partikeln schwankte jedoch in weitem Umfang und die Filmfestigkeit war übermäßig reduziert. Es gab auch Teile, in denen keine Ni-Partikeloberflächen freigelegt waren. Es wurde versucht, die Beschichtungsdicke zu verringern, um die zu entfernende Menge an Polyimid zu verringern, jedoch agglomerierten die Partikel zwischen der Auftragsvorrichtung und dem PET-Film während des Beschichtens, um viele Rillen zu bilden, was es unmöglich machte, einen gewünschten Film zu erhalten. Die Beurteilung der elektrischen Eigenschaften des erhaltenen Prüfkörpers, der in 2H gezeigt ist, wurde durch sandwichartiges Einbringen des Prüfkörpers zwischen Beurteilungsschaltungen und Ausüben eines Drucks (10 kg/cm2) darauf, wie es in 2I gezeigt ist, durchgeführt.
  • Vergleichsbeispiel 3
  • Elektrisch leitfähige Kunststoffpartikel mit einer mittleren Größe von 40 µm wurden in einer MEK-Lösung eines Urethanacrylatoligomers in einer Menge von 10 Vol-% dispergiert, und diese Dispersion wurde auf einen 50 µm dicken PET-Film durch eine Auftragsvorrichtung gießbeschichtet. Unmittelbar nach dem Gießen trat eine Sedimentierung der elektrisch leitfähigen Partikel ein. Nach dem Trocknen wurde ultraviolettes Licht von beiden Seiten des Films in üblicher Weise eingestrahlt, um das filmbildende Harz zu härten. Der Film wurde in Lösungsmittel, wie Isopropanol, MEK und Toluol, eingetaucht, jedoch konnte das gehärtete Urethanacrylatoligomer nicht weggelöst werden und die Partikel blieben unfreigelegt, wie es in 2J gezeigt ist. Nach dem Trocknen wurde der PET-Film entfernt. Die elektrischen Eigenschaften des erhaltenen Prüfkörpers wurden beurteilt, indem der Prüfkörper zwischen Beurteilungsschaltungen platziert wurde und darauf ein Druck (10 kg/cm2) ausgeübt wurde.
  • Vergleichsbeispiel 4
  • Gegenüber Beispiel 20 wurden Ni-Partikel mit einer mittleren Größe von 40 µm als elektrisch leitfähige Partikel verwendet.
  • Vergleichsbeispiel 5
  • Gegenüber Beispiel 20 wurden Ni-Partikel mit einer mittleren Größe von 40 µm als elektrisch leitfähige Partikel verwendet, und eines der Glassubstrate wurde durch ein gedrucktes Substrat mit einer Lötstoplackschicht, die im Durchschnitt ungefähr 2 µm höher als die Elektrodenoberfläche positioniert war, ersetzt. Die Elektroden waren Cu-Elektroden mit einer Höhe von 18 µm.
  • Tabelle 1
    Figure 00770001
  • Figure 00780001
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung, wie es voranstehend detailliert beschrieben ist, wird ein anisotrop elektrisch leitfähiger Harzfilm mit ausgezeichneter Auflösungsleistung im Vergleich zu Herkömmlichen zur Verfügung gestellt, und eine Verbindung von Schaltungen mit hohem Feinheitsgrad wird ermöglicht.

Claims (21)

  1. Verfahren zur Herstellung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms zur Verwendung in einer elektrischen Verbindung gegenüberliegender Elektroden, das die folgenden Stufen umfasst: – Anhaften elektrisch leitender Partikel an einer auf einem Träger gebildeten Haftschicht und Fixieren der Partikel darauf, – Füllen der Räume zwischen den fixierten elektrisch leitfähigen Partikeln mit einem filmbildenden Harz, das mit dem Haftschichtmaterial inkompatibel ist, unter Verwendung einer Lösung des filmbildenden Harzes und nachfolgendem Trocknen oder Härten und – Abziehen der Haftschicht entlang der Grenzfläche zwischen der filmbildenden Harzschicht und der Haftschicht, wobei der resultierende elektrisch leitfähige Harzfilm bei Verwendung nur in Richtung der Filmdicke über die elektrisch leitfähigen Partikel in der Ebenenrichtung elektrisch leitfähig ist.
  2. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel gleichmäßig in der Ebenenrichtung dispergiert sind.
  3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel eine Standartabweichung der Partikelgrö ßenverteilung von 10% oder weniger der mittleren Partikelgröße aufweisen.
  4. Verfahren gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel mit einem Metallfilm bedeckte Kunststoffpartikel sind.
  5. Verfahren gemäß Anspruch 4, wobei das Metall Au oder Pt als eine Hauptkomponente ist.
  6. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel Kunststoffpartikel mit Oberflächenporen oder zwischen jeder Oberfläche und ihrem Inneren verbundenen Poren sind, wobei einige oder alle Poren mit einem Metall bedeckt oder mit einem Metall gefüllt sind.
  7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel auf ihren Oberflächen erhöhte Bereiche aufweisen.
  8. Verfahren gemäß Anspruch 7, wobei die erhöhten Bereiche durch Aufbringen von Partikeln aus Siliciumdioxid, Glas oder Ni mit einer Partikelgröße von 1/10 oder weniger im Vergleich zu der der elektrisch leitfähigen Partikel auf die Oberflächen der elektrisch leitfähigen Partikel und nachfolgendem Beschichten mit einem elektrisch leitfähigen Film erhalten werden.
  9. Verfahren gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, wobei das filmbildende Harz ein isolierender Klebstoff ist.
  10. Verfahren gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, wobei die Haftschicht und der Träger transparent und transluzent sind und das filmbildende Harz ein fotohärtbares Harz ist und nach Einführen des filmbildenden Harzes durch Einwirkung von Licht von der Haftschichtseite gehärtet wird.
  11. Verfahren gemäß Anspruch 10, wobei das Licht ein Elektronenstrahl ist.
  12. Verfahren gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel in dem resultierenden elektrisch leitfähigen Harzfilm an den Oberflächen einer filmbildenden Harzschicht freigelegt werden.
  13. Verfahren gemäß Anspruch 12, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel mit einer elektrisch isolierenden Schicht bedeckt werden und nachfolgend an den Oberflächen einer filmbildenden Harzschicht durch Entfernen des Materials der elektrisch isolierenden Schicht freigelegt werden.
  14. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die elektrisch leitfähige Partikelschicht durch eine elektrisch isolierende Schicht bedeckt wird, wobei die isolierende Materialschicht durch Erwärmen oder Druck entfernbar ist.
  15. Verfahren gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, wobei ein Film oder ein Netz mit Löchern darin über die Haftschicht aufgetragen wird und die elektrisch leitfähigen Partikel durch die Löcher auf der Haftschicht haften und daran fixiert werden.
  16. Verfahren gemäß Anspruch 15, wobei der Film oder das Netz ein quer gestreiftes Muster oder ein quer geheftetes Muster besitzt.
  17. Verfahren gemäß Anspruch 15 oder 16, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel und der Film oder das Netz mit Löchern darin mit unterschiedlichen elektrischen Ladungen aufgeladen werden und die elektrisch leitfähige Partikelschicht durch Anziehung der elektrisch leitfähigen Partikel an die Haftschicht durch elektrostatische Kraft gebildet wird.
  18. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16, wobei die elektrisch leitfähigen Partikel und das Haftschichtmaterial mit unterschiedlichen elektrischen Ladungen elektrostatisch aufgeladen werden und die elektrisch leitfähige Partikelschicht durch Anziehung der elektrisch leitfähigen Partikel und der Haftschicht durch elektrostatische Kraft gebildet wird.
  19. Verfahren gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, wobei das Anhaften der elektrisch leitfähigen Partikel durch Bilden einer Schicht der elektrisch leitfähigen Partikel auf der Haftschicht, wobei die Schicht dicker als die Partikelgröße der elektrisch leitfähigen Partikel ist, und Pressen der elektrisch leitfähigen Partikelschicht in die Haftschicht in eine Tiefe von einer Hälfte oder weniger der Partikelgröße der elektrisch leitfähigen Partikel gebildet wird.
  20. Verfahren gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, wobei die Dicke des filmbildenden Harzes im Wesentlichen dieselbe wie ein Raum ist, der zwischen gegenüberliegenden Schaltungen gebildet wird, die zum Indizieren von Elektroden miteinander in Kontakt gebracht werden sollen.
  21. Verfahren zum elektrischen Verbinden von Schaltungen, das die folgenden Stufen umfasst: – Herstellen eines anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilms durch das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 20, – Platzieren des so erhaltenen anisotrop elektrisch leitfähigen Harzfilmmaterials zwischen sich gegenüberliegenden Schaltungen und – Unterwerfen der Anordnung einem Druck oder Wärme und Druck.
DE69535293T 1994-05-10 1995-05-10 Anistrop elektrisch leitfähiger Harzfilm Expired - Lifetime DE69535293T2 (de)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9633694 1994-05-10
JP9633794 1994-05-10
JP09633894A JP3786214B2 (ja) 1994-05-10 1994-05-10 異方導電性樹脂フィルム状成形物の製法
JP09633694A JP3812682B2 (ja) 1994-05-10 1994-05-10 異方導電性樹脂フィルム状成形物の製造法
JP9633894 1994-05-10
JP09633794A JP3783785B2 (ja) 1994-05-10 1994-05-10 異方導電性樹脂フィルム状接着材の製造法及び微細回路間の接続方法
JP20971494A JP3360772B2 (ja) 1994-09-02 1994-09-02 微細電極の接続構造および微細電極を持つ電子部品の検査方法
JP20971494 1994-09-02

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Publication Number Publication Date
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DE69535293T Expired - Lifetime DE69535293T2 (de) 1994-05-10 1995-05-10 Anistrop elektrisch leitfähiger Harzfilm

Country Status (6)

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TW (1) TW277152B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11923333B2 (en) 2014-11-17 2024-03-05 Dexerials Corporation Anisotropic electrically conductive film

Families Citing this family (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5851644A (en) * 1995-08-01 1998-12-22 Loctite (Ireland) Limited Films and coatings having anisotropic conductive pathways therein
ATE309556T1 (de) 1996-08-01 2005-11-15 Loctite Ireland Ltd Verfahren zur erzeugung einer monoschicht von teilchen und damit hergestellte produkte
US5916641A (en) * 1996-08-01 1999-06-29 Loctite (Ireland) Limited Method of forming a monolayer of particles
US6402876B1 (en) 1997-08-01 2002-06-11 Loctite (R&D) Ireland Method of forming a monolayer of particles, and products formed thereby
US6977025B2 (en) 1996-08-01 2005-12-20 Loctite (R&D) Limited Method of forming a monolayer of particles having at least two different sizes, and products formed thereby
JP3928753B2 (ja) 1996-08-06 2007-06-13 日立化成工業株式会社 マルチチップ実装法、および接着剤付チップの製造方法
TW560535U (en) * 1997-02-27 2003-11-01 Seiko Epson Corp Adhesive, liquid crystal device and electronic apparatus
JP3800631B2 (ja) * 1997-02-27 2006-07-26 セイコーエプソン株式会社 異方導電性接着剤の製造方法、接続構造体の製造方法及び液晶装置の製造方法
JPH11289103A (ja) * 1998-02-05 1999-10-19 Canon Inc 半導体装置および太陽電池モジュ―ル及びその解体方法
DE19957609A1 (de) * 1998-12-30 2000-07-06 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Herstellen einer zugleich haftenden und elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen einem Modul und einem elektronischen Bauelement
JP2001031929A (ja) * 1999-07-21 2001-02-06 Sony Chem Corp 接続構造体
JP2001184618A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置
US20020119255A1 (en) 2000-05-09 2002-08-29 Ranjith Divigalpitiya Method and apparatus for making particle-embedded webs
US6569494B1 (en) 2000-05-09 2003-05-27 3M Innovative Properties Company Method and apparatus for making particle-embedded webs
US20020102475A1 (en) * 2000-12-18 2002-08-01 The University Of Vermont And State Agricultural College Method of curing a photosensitive material using evanescent wave energy
US20040177921A1 (en) * 2001-06-29 2004-09-16 Akira Yamauchi Joining method using anisotropic conductive adhesive
US20030017272A1 (en) * 2001-07-20 2003-01-23 Stevenson Michael J. Bonding of granular materials to polyolefin surfaces
US6603080B2 (en) 2001-09-27 2003-08-05 Andrew Corporation Circuit board having ferrite powder containing layer
US6685988B2 (en) * 2001-10-09 2004-02-03 Delphi Technologies, Inc. Kinetic sprayed electrical contacts on conductive substrates
BR0212806A (pt) * 2001-10-19 2004-08-24 Atofina Processo de fabricação de pelìculas através de co-extrusão por molde de sopro
WO2003062133A2 (en) * 2002-01-18 2003-07-31 Avery Dennison Corporation Covered microchamber structures
US20030155656A1 (en) * 2002-01-18 2003-08-21 Chiu Cindy Chia-Wen Anisotropically conductive film
WO2003061949A1 (en) * 2002-01-18 2003-07-31 Avery Dennison Corporation Sheet having microsized architecture
JP4148685B2 (ja) * 2002-02-18 2008-09-10 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 潜在性硬化剤、潜在性硬化剤の製造方法及び接着剤
CN1308963C (zh) * 2002-03-25 2007-04-04 索尼化学株式会社 导电颗粒和粘结剂
ATE361965T1 (de) 2003-04-10 2007-06-15 3M Innovative Properties Co Durch wärme aktivierbarer klebstoff
US7034403B2 (en) 2003-04-10 2006-04-25 3M Innovative Properties Company Durable electronic assembly with conductive adhesive
SE0301592D0 (sv) * 2003-05-28 2003-05-28 Amersham Biosciences Ab Electrophoretic support
WO2005022696A1 (ja) * 2003-09-01 2005-03-10 Jsr Corporation 異方導電性シートおよびその製造方法並びに回路基板の検査装置
US7271534B2 (en) * 2003-11-04 2007-09-18 3M Innovative Properties Company Segmented organic light emitting device
US7432124B2 (en) * 2003-11-04 2008-10-07 3M Innovative Properties Company Method of making an organic light emitting device
TWI236329B (en) * 2003-12-25 2005-07-11 Au Optronics Corp Printed circuit board of display for preventing accumulation of thermal expansion
US20100025089A1 (en) * 2004-01-07 2010-02-04 Jun Taketatsu Circuit connection material, film-shaped circuit connection material using the same, circuit member connection structure, and manufacturing method thereof
TWI239574B (en) 2004-03-18 2005-09-11 Ind Tech Res Inst The method of conductive particles dispersing
KR100597391B1 (ko) * 2004-05-12 2006-07-06 제일모직주식회사 절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 접착필름
DE102004029589A1 (de) * 2004-06-18 2005-12-29 Tesa Ag Elektrisch anisotrop leitfähiger Schmelzkleber zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper
US7078095B2 (en) * 2004-07-07 2006-07-18 Xerox Corporation Adhesive film exhibiting anisotropic electrical conductivity
JP4554330B2 (ja) * 2004-10-21 2010-09-29 株式会社リコー 高耐久性を有する断熱スタンパ構造
TWI323901B (en) * 2004-11-26 2010-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Anisotropic conductive material
CN102277124B (zh) * 2005-03-16 2014-08-06 日立化成株式会社 粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置
DE102005020689B3 (de) * 2005-05-03 2006-07-06 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Isolierplatte
KR100731667B1 (ko) 2005-05-10 2007-06-22 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 이방도전 필름 및 이를 이용한 회로판
US20060280912A1 (en) * 2005-06-13 2006-12-14 Rong-Chang Liang Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes
US8802214B2 (en) 2005-06-13 2014-08-12 Trillion Science, Inc. Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes
KR100801073B1 (ko) * 2005-10-06 2008-02-11 삼성전자주식회사 도전성 입자를 포함하는 범프를 구비하는 반도체 칩 및 이의 제조 방법
AT503402B1 (de) * 2006-04-10 2008-02-15 Pro Aqua Diamantelektroden Pro Verfahren zur herstellung einer diamantelektrode und diamantelektrode
KR101115271B1 (ko) * 2006-04-27 2012-07-12 아사히 가세이 일렉트로닉스 가부시끼가이샤 도전 입자 배치 시트 및 이방성 도전 필름
WO2008044357A1 (fr) * 2006-10-10 2008-04-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Structure connectée et son procédé de fabrication
US7923488B2 (en) * 2006-10-16 2011-04-12 Trillion Science, Inc. Epoxy compositions
KR100708880B1 (ko) 2006-12-12 2007-04-18 주식회사 리뷰텍 이방성 전도루버를 이용한 프로브 헤드 유닛
KR101159414B1 (ko) * 2007-04-19 2012-06-28 가부시키가이샤 아루박 기판 보지 기구 및 이를 구비한 기판 조립 장치
JP4746116B2 (ja) * 2008-10-14 2011-08-10 日本化学工業株式会社 導電性粉体及びそれを含む導電性材料並びに導電性粒子の製造方法
KR101051920B1 (ko) * 2008-12-05 2011-07-26 최영락 미세분말이 부착된 합성수지 구조체
JP4934166B2 (ja) * 2009-05-25 2012-05-16 住友電気工業株式会社 電極の接着剤接続構造、電子機器およびその組立方法
JP5338513B2 (ja) * 2009-06-24 2013-11-13 富士通株式会社 パターン引き出し構造体及び半導体装置
EP2284922A1 (de) * 2009-08-06 2011-02-16 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Verfahren zur Herstellung einer optoelektrischen Vorrichtung
KR101234597B1 (ko) * 2009-10-15 2013-02-22 한국전자통신연구원 플립 칩 본딩 방법 및 그의 구조
KR101420232B1 (ko) * 2010-08-20 2014-07-21 서강대학교산학협력단 홀을 가지는 다공성 박막 및 그의 제조 방법
KR101189081B1 (ko) * 2010-12-16 2012-10-10 엘지이노텍 주식회사 웨이퍼 기판 접합 구조, 이를 포함하는 발광 소자 및 그 제조 방법
KR101309821B1 (ko) * 2010-12-31 2013-09-23 제일모직주식회사 이방 전도성 필름 조성물
US9102851B2 (en) 2011-09-15 2015-08-11 Trillion Science, Inc. Microcavity carrier belt and method of manufacture
US9475963B2 (en) 2011-09-15 2016-10-25 Trillion Science, Inc. Fixed array ACFs with multi-tier partially embedded particle morphology and their manufacturing processes
CN203134778U (zh) * 2011-10-26 2013-08-14 日立化成株式会社 电路零件
CN102520221B (zh) * 2011-12-21 2014-02-19 中微光电子(潍坊)有限公司 一种电致发光测试电极的制作方法
TWI675382B (zh) * 2012-08-01 2019-10-21 日商迪睿合股份有限公司 異向性導電膜之製造方法、異向性導電膜、及連接結構體
KR20210082571A (ko) 2012-08-29 2021-07-05 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름 및 그 제조 방법
US9352539B2 (en) 2013-03-12 2016-05-31 Trillion Science, Inc. Microcavity carrier with image enhancement for laser ablation
US9142475B2 (en) 2013-08-13 2015-09-22 Intel Corporation Magnetic contacts
US20150072109A1 (en) * 2013-09-10 2015-03-12 Trillion Science, Inc. Fixed-array anisotropic conductive film using conductive particles with block copolymer coating
JP6551909B2 (ja) * 2013-10-09 2019-07-31 学校法人早稲田大学 電極接続方法及び電極接続構造
GB2523983A (en) * 2013-12-17 2015-09-16 Conpart As Bonded assemblies with pre-deposited polymer balls on demarcated areas and methods of forming such bonded assemblies
KR20160047423A (ko) 2014-09-26 2016-05-02 인텔 코포레이션 플렉시블 패키징 아키텍처
JP6458503B2 (ja) * 2015-01-13 2019-01-30 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、その製造方法及び接続構造体
US9865373B2 (en) * 2015-02-25 2018-01-09 Te Connectivity Corporation Electrical wire with conductive particles
JP6750197B2 (ja) * 2015-07-13 2020-09-02 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及び接続構造体
TWI538581B (zh) 2015-11-20 2016-06-11 財團法人工業技術研究院 金屬導體結構及線路結構
KR102443832B1 (ko) * 2015-12-31 2022-09-19 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시패널 및 이를 포함하는 유기발광표시장치
WO2017191772A1 (ja) * 2016-05-05 2017-11-09 デクセリアルズ株式会社 フィラー配置フィルム
KR20170130003A (ko) * 2016-05-17 2017-11-28 삼성디스플레이 주식회사 이방성 도전 필름을 포함하는 표시 장치 및 이방성 도전 필름의 제조 방법
JP6967242B2 (ja) * 2016-07-25 2021-11-17 国立大学法人大阪大学 シート状システム、及び構造物運用支援システム
WO2018092798A1 (ja) * 2016-11-18 2018-05-24 矢崎総業株式会社 回路体形成方法及び回路体
JP7412070B2 (ja) 2016-12-01 2024-01-12 デクセリアルズ株式会社 接続構造体
US10919281B2 (en) * 2017-03-17 2021-02-16 Lockheed Martin Corporation Nanoparticle application with adhesives for printable electronics
GB2561609B (en) * 2017-04-21 2019-12-18 Peratech Holdco Ltd Method of producing agglomerates for inclusion in a composite material
WO2019163778A1 (ja) * 2018-02-21 2019-08-29 株式会社カネカ 配線材、並びにそれを用いた太陽電池セル及び太陽電池モジュール
CN108627387B (zh) * 2018-06-28 2020-12-04 桑顿新能源科技有限公司 一种电池隔膜抗穿刺能力的测试方法和测试组合装置
TWI668711B (zh) * 2018-09-14 2019-08-11 瑋鋒科技股份有限公司 單層粒子導電彈性體及其製作方法
CN109841300B (zh) * 2019-04-03 2020-08-11 业成科技（成都）有限公司 异方性导电膜及其制造方法
WO2022040334A1 (en) 2020-08-18 2022-02-24 Enviro Metals, LLC Metal refinement

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1250839B (de) * 1963-04-15 1967-09-28 Electrostatic Printing· Corporation of America, San Francisco, Calif. (V. St. A.) Pulverdruckvorrichtung
NL154876B (nl) * 1966-04-14 1977-10-17 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van elektrisch werkzame inrichtingen met monokorrellagen met actieve korrels in een isolerende vulstof, alsmede volgens deze werkwijze verkregen elektrisch werkzame inrichting.
BE756296A (fr) * 1969-09-18 1971-03-17 Philips Nv Membrane a couche monogranulaire
US4113981A (en) * 1974-08-14 1978-09-12 Kabushiki Kaisha Seikosha Electrically conductive adhesive connecting arrays of conductors
US4219596A (en) * 1977-11-07 1980-08-26 Avery International Corporation Matrix free thin labels
JPS5872968A (ja) * 1981-10-28 1983-05-02 Ricoh Co Ltd 現像装置に用いられる現像剤担持体の製造方法
US4401686A (en) * 1982-02-08 1983-08-30 Raymond Iannetta Printed circuit and method of forming same
JPS58145490A (ja) * 1982-02-19 1983-08-30 Sumitomo Suriim Kk マ−キング用材料
US4490409A (en) * 1982-09-07 1984-12-25 Energy Sciences, Inc. Process and apparatus for decorating the surfaces of electron irradiation cured coatings on radiation-sensitive substrates
US4606962A (en) * 1983-06-13 1986-08-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically and thermally conductive adhesive transfer tape
JPS61173471A (ja) * 1985-01-28 1986-08-05 シャープ株式会社 熱圧着コネクタ−
US5187007A (en) * 1985-12-27 1993-02-16 Lintec Corporation Adhesive sheets
US4740657A (en) * 1986-02-14 1988-04-26 Hitachi, Chemical Company, Ltd Anisotropic-electroconductive adhesive composition, method for connecting circuits using the same, and connected circuit structure thus obtained
US4737112A (en) * 1986-09-05 1988-04-12 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Anisotropically conductive composite medium
JPS6433808A (en) * 1986-10-18 1989-02-03 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Conductive particle and conductive adhesive including it
AU612771B2 (en) * 1988-02-26 1991-07-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive pressure-sensitive adhesive tape
US5001542A (en) * 1988-12-05 1991-03-19 Hitachi Chemical Company Composition for circuit connection, method for connection using the same, and connected structure of semiconductor chips
JPH0740496B2 (ja) * 1989-03-01 1995-05-01 シャープ株式会社 電極上への導電性粒子の配置方法
ATE138225T1 (de) * 1989-08-17 1996-06-15 Canon Kk Prozess zur gegenseitigen konnektion von elektrodenanschlüssen
DE4042125A1 (de) * 1990-12-28 1992-07-02 Maxs Ag Verfahren zum herstellen eines mikrooeffnungen aufweisenden, verstaerkten flachen gegenstandes
EP0583267B1 (de) * 1991-05-08 1997-05-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Waschbare retroreflektierende applikationsarbeit
JPH0518031A (ja) * 1991-07-15 1993-01-26 Taisei Corp フラツトスラブ
IT1261464B (it) * 1993-04-30 1996-05-23 Consorzio Eagle Procedimento per la connessione di un circuito integrato ad un circuito esterno.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11923333B2 (en) 2014-11-17 2024-03-05 Dexerials Corporation Anisotropic electrically conductive film

Also Published As

Publication number Publication date
US6042894A (en) 2000-03-28
KR100377603B1 (ko) 2003-11-17
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TW277152B (de) 1996-06-01
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