DE4224070A1

DE4224070A1 - Klebstoff fuer eine leiterplatte

Info

Publication number: DE4224070A1
Application number: DE4224070A
Authority: DE
Inventors: Motoo Asai; Chie Onishi
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1991-07-23
Filing date: 1992-07-21
Publication date: 1993-01-28
Also published as: US5447996A; US5795618A; US5344893A; US5741575A; US5688583A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Klebstoff für eine Leiterplatte, ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte unter Verwendung desselben und eine Leiter platte; sie betrifft insbesondere einen Klebstoff mit ei ner verbesserten Beständigkeit gegenüber Chemikalien, mit einer verbesserten Wärmebeständigkeit, mit verbesserten elektrischen Eigenschaften und verbesserten Haftungseigen schaften, ein Verfahren zur leichten Herstellung einer Leiterplatte durch Verwendung eines solchen Klebstoffes und eine Leiterplatte mit einer hohen Zuverlässigkeit.

Mit den jüngsten Fortschritten der Elektronentechnik wurde auch die hohe Verdichtung oder hohe Zugriffsgeschwindig keit von Rechenfunktionen in elektronischen Vorrichtungen, wie z. B. Großcomputern oder dgl., weiterentwickelt. Als Ergebnis davon sind eine hohe Verdichtung und eine hohe Zuverlässigkeit durch ein feines Muster neuerdings auch bei einer Leiterplatte und einer LSI-montierten Leiterplatte erforderlich. Insbesondere Mehrschichten- Leiterplatten mit einer Vielzahl von gedruckten Schaltungs-Schichten werden zur Erzielung einer hohen Verdichtung und eines Hochgeschwindigkeits-Zugriffes neuerdings mit Spotlicht abgetastet.

Bei der Herstellung einer Leiterplatte war bisher ein so genanntes Ätzfolienverfahren, bei dem eine Kupferfolie auf ein Substrat auflaminiert und einer Lichtätzung unterwor fen wird zur Bildung eines Leiterkreises als ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterkreises bekannt. Nach diesem Verfahren kann ein Leiterkreis mit einer ausgezeichneten Haftung an dem Substrat gebildet werden, es besteht jedoch der schwere Nachteil, daß es schwierig ist, durch Ätzen ein feines Muster mit einer hohen Genauigkeit zu erzielen, weil die Dicke der Kupferfolie groß ist. Außerdem werden die Herstellungsstufen kompliziert und auch der Produkti onswirkungsgrad ist gering.

Als Verfahren zur Erzeugung eines Leiterkreises auf dem Substrat wurde daher vor kurzem ein sogenanntes Additiv- Verfahren entwickelt, bei dem ein Klebstoff, der einen Synthese-Kautschuk der Dien-Reihe enthält, auf die Oberfläche des Substrats aufgebracht wird unter Bildung einer Klebstoffschicht und dann die Oberfläche der Kleb stoffschicht aufgerauht und einer stromlosen Plattierung unterworfen wird zur Herstellung eines Leiterkreises.

Der bei dem zuletzt genannten Verfahren verwendete Kleb stoff enthält jedoch in der Regel Synthesekautschuk, so daß die Wärmebeständigkeit gering ist, weil die Haftfestigkeit beispielsweise bei hoher Temperatur stark abnimmt und der durch stromlose Plattierung aufgebrachte Film während des Lötens aufquillt, und die elektrischen Eigenschaften eines solchen Oberflächenwiderstandes und dgl. sind unzureichend, so daß sein Anwendungsbereich ziemlich beschränkt ist.

Ein typisches Beispiel für eine Mehrschichten-Leiterplatte ist ein System, bei dem mehrere Leiterplatten, die jeweils mit einem internen Schaltmuster versehen sind, über eine Prepreg-Schicht als isolierender Schicht aufeinanderlami niert und gepreßt werden und dann ein durchgehendes Loch darin erzeugt wird, um die internen Schaltmuster (Schaltkreise) mechanisch und elektrisch miteinander zu verbinden.

In der Mehrschichten-Leiterplatte dieses Systems sind die mehreren inneren Schaltkreise durch das durchgehende Loch mechanisch und elektrisch miteinander verbunden und die Verdrahtungs-Schaltmuster werden zu kompliziert, so daß es schwierig ist, eine hohe Verdichtung oder eine hohe Zu griffsgeschwindigkeit zu realisieren.

Zu diesem Zweck wurden kürzlich Mehrschichten- Leiterplatten, bei denen ein Leiterkreis und organische isolierende Filme alternierend aufeinander angeordnet sind, als eine Mehrschichten-Leiterplatte entwickelt, mit der das obengenannte Problem überwunden werden kann. Eine solche Mehrschichten-Leiterplatte ist mit Sicherheit geeignet für eine extrahohe Verdichtung und einen Hochgeschwindigkeits-Zugriff.

In der Praxis ist es jedoch schwierig, einen stromlos auf plattierten Film auf der organischen Isolierschicht mit einer guten Zuverlässigkeit zu erzeugen. Bei der Mehr schichten-Leiterplatte wird deshalb der Leiterkreis nach dem PVD-Verfahren, beispielsweise durch Dampfabscheidung, Zerstäubung und dgl. hergestellt oder durch Anwendung der stromlosen Plattierung zusammen mit dem obengenannten PVD- Verfahren. Die Bildung eines Leiterkreises nach dem PVD- Verfahren erfolgt jedoch mit einer geringen Produktivität und die Kosten sind unerwünscht hoch.

Andererseits wurden verschiedene Untersuchungen durchge führt, um die obengenannten Probleme, die bei den obenge nannten Klebstoffen für die stromlose Plattierung auftre ten, zu lösen und es wurden bereits ein Klebstoff für die stromlose Plattierung, der eine verbesserte Wärmebeständigkeit, verbesserte elektrische Eigenschaften und eine verbesserte Haftung an dem stromlos aufgebrachten Film hat und verhältnismäßig leicht verwendet werden kann, sowie ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten un ter Verwendung des Klebstoffes und die daraus hergestell ten Leiterplatten vorgeschlagen (vgl. JP-OS 61-2 76 875, 63-1 26 297, 2-1 82 731, 2-1 88 992 und US-PS 47 52 499, 50 21 472 und 50 55 321).

Das heißt, diese Verfahren beziehen sich auf einen Kleb stoff, bei dem ein wärmebeständiges Harzpulver, das in ei nem Oxidationsmittel löslich ist und einer Härtungs- bzw. Vernetzungsbehandlung unterworfen worden ist, in einer un gehärteten (unvernetzten) wärmebeständigen Harzmatrix di spergiert wird, die in dem Oxidationsmittel durch die Här tungs- bzw. Vernetzungsbehandlung unlöslich ist, sowie auf ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten, bei denen der obengenannte Klebstoff auf ein Substrat aufgebracht und getrocknet und gehärtet (vernetzt) wird unter Bildung einer Klebstoffschicht und danach mindestens ein Teil des obengenannten, in dem Oberflächenabschnitt der Klebstoff schicht dispergierten Pulvers aufgelöst und entfernt wird, um die Oberfläche der Klebstoffschicht aufzurauhen, und dann das so behandelte Substrat einer stromlosen Plattie rung unterworfen wird, sowie die bei diesem Verfahren er haltenen Leiterplatten.

In dem Klebstoff gemäß diesen Verfahren wird das feine Pulver des vorher gehärteten (vernetzten) Epoxyharzes in der wärmebeständigen Harzmatrix dispergiert, so daß dann, wenn der Klebstoff auf das Substrat aufgebracht und dann getrocknet und gehärtet (vernetzt) wird, das feine Pulver aus dem wärmebeständigen Harz in einem gleichmäßig disper gierten Zustand in dem die Matrix bildenden wärmebeständi gen Harz vorliegt. Da ein Unterschied in bezug auf die Löslichkeit in dem Oxidationsmittel zwischen dem feinen wärmebeständigen Harz-Pulver und der wärmebeständigen Harzmatrix besteht, wird das in der Oberfläche der Harz schicht dispergierte feine Pulver hauptsächlich gelöst und entfernt durch Behandlung der Klebstoffschicht mit dem Oxidationsmittel, wodurch auf wirksame Weise eine Veranke rungsvertiefung (-aussparung) erzeugt wird, wodurch die Oberfläche der Klebstoffschicht gleichmäßig aufgerauht werden kann und somit eine hohe Haftfestigkeit und eine hohe Zuverlässigkeit (Betriebssicherheit) für den stromlos aufplattierten Film erzielt werden kann.

In dem obengenannten Harz werden leicht zugängliche Epoxy harze mit einer ausgezeichneten Beständigkeit gegenüber Chemikalien, mit einer ausgezeichneten Wärmebeständigkeit, ausgezeichneten elektrischen Eigenschaften und einer aus gezeichneten Härte als in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel lösliches feines Pulver aus gehärtetem (vernetztem) wärmebeständigem Harz verwendet.

Es wurde jedoch bestätigt, daß dann, wenn die unter Ver wendung eines Epoxyharzes als wärmebeständigem feinem Harzpulver hergestellte Leiterplatte in einer Atmosphäre mit einer hohen Temperatur und einem hohen Feuchtigkeits gehalt verwendet wird, eine Auflösung und Ausfällung von Kupfer, welches das Verdrahtungs-Schaltmuster bildet, her vorgerufen wird, so daß der Wert des Oberflächenwiderstan des abnimmt und somit mit fortschreitender hoher Verdich tung in der Leiterplatte ein Kurzschluß zwischen den Mu stern entsteht.

Weil für die Herstellung des in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslichen Epoxyharzpulvers eine ionische Verbindung verwendet wird, bleiben Natriumionen oder Chlo rionen in dem feinen Epoxyharzpulver zurück und bewirken eine Wanderungsreaktion, wie sie durch die folgenden Reak tionsgleichungen (1) bis (3) dargestellt wird (vgl. Fig. 15):

Na⁺ + Cl^- + H₂O → NaOH + HCl (1)

Cu + 2NaOH → Cu(OH)₂ + 2Na⁺ (2)

Cu + 2HCl → CuCl₂ + 2H⁺ (3)

Bei den konventionellen Leiterplatten besteht somit noch das Problem, daß die Zuverlässigkeit entsprechend den An wendungsbedingungen abnimmt wegen der Verwendung eines Ep oxyharzes, das unvermeidlich Natrium- und Chlorionen ent hält.

Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen Klebstoff mit einer ausgezeichneten Beständigkeit gegen über Chemikalien, einer ausgezeichneten Wärmebeständig keit, ausgezeichneten elektrischen Eigenschaften, einer ausgezeichneten Härte und ausgezeichneten Haftungseigen schaften (Adhäsionseigenschaften) zur Verfügung zu stel len.

Ein weiteres Ziel der Erfindung besteht darin, auf einfa che und wirtschaftliche Weise eine Leiterplatte herzustel len unter Verwendung des obengenannten Klebstoffes in Form einer Folie bzw. Schicht, eines Prepregs oder dgl.

Ein anderes Ziel der Erfindung besteht darin, eine Lei terplatte mit einer hohen Verbindungs-Zuverlässigkeit zur Verfügung zu stellen, bei der kein Kurzschluß zwischen den Verdrahtungs-Schaltmustern auftritt.

Es wurden verschiedene Untersuchungen im Hinblick auf Harze durchgeführt, in denen keine ionische Verbindung verwendet wird, um die obengenannten Ziele zu erreichen, und dabei wurde gefunden, daß Klebstoffe für Leiterplatten mit einer ausgezeichneten Beständigkeit gegenüber Chemika lien, einer ausgezeichneten Wärmebeständigkeit, ausgezeichneten elektrischen Eigenschaften und einer ausgezeichneten Härte erhalten werden, ohne daß die obengenannten Reaktionen hervorgerufen werden, wenn man Aminoharze als in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel lösliches feines wärmebeständiges Harzpulver verwendet.

Gemäß einem ersten Aspekt betrifft die vorliegende Erfin dung einen Klebstoff für Leiterplatten, der umfaßt eine ungehärtete (unvernetzte) wärmebeständige Harzmatrix, die in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel unlöslich ist, wenn sie einer Härtungs- bzw. Vernetzungsbehandlung unterworfen wurde, und ein darin dispergiertes feines gehärtetes (vernetztes) Pulver aus einem Aminoharz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist.

Als ein solcher Klebstoff für Leiterplatten wurde erfin dungsgemäß gefunden ein folien- bzw. blattförmiger Kleb stoff mit einem semi-gehärteten Klebstoffilm (im B-Stufen- Zustand), der bestimmte Eigenschaften, wie z. B. eine ein heitliche Filmdicke, Festigkeit und dgl. gewährleistet, oder einen Prepreg-Klebstoff, der gebildet wird durch Imprägnieren eines faserförmigen Substrats mit einem semi gehärteten Klebstoff (im B-Stufen-Zustand), der bestimmte Eigenschaften aufweist, wie z. B. eine gleichmäßig Film dicke, Festigkeit und dgl.

Es ist daher nicht erforderlich, die Klebstoffauftragsbe dingungen, wie z. B. die Viskosität, die Thixotropie und dgl., bei der Stufe der Herstellung der Leiterplatte zu kontrollieren (zu steuern), so daß die Qualitätskontrolle in bezug auf eine einheitliche Filmdicke, Festigkeit und dgl. leicht ist und eine verbesserte Klebstoffschicht er halten werden kann; darauf beruht die vorliegende Erfin dung.

Gemäß einem zweiten Aspekt betrifft die vorliegende Erfin dung einen folien- bzw. blattförmigen Klebstoff, der ge bildet wird, indem man auf einen Basisfilm einen Klebstoff aufbringt, der umfaßt eine semi-gehärtete wärmehärtbare oder lichtempfindliche wärmebeständige Harzmatrix, die in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel unlöslich ist, wenn sie einer Härtungsbehandlung unterzogen worden ist, und ein darin dispergiertes gehärtetes feines Pulver aus einem Aminoharz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist, oder einen Prepreg-artigen Klebstoff, der gebildet wird durch Imprägnieren eines faserförmigen Substrats mit einem Klebstoff, der umfaßt eine semi-gehärtete wärmehärtbare oder lichtempfindliche wärmebeständige Harzmatrix, die in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel unlöslich ist, wenn sie einer Härtungsbehandlung unterzogen worden ist, und ein darin dispergiertes feines Pulver aus einem Aminoharz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist.

Gemäß einem dritten Aspekt betrifft die vorliegende Erfin dung ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten durch Erzeugung stromlos plattierter Leiterkreise mittels einer Klebstoffschicht, die auf einem Substrat erzeugt wird, das die folgenden Stufen umfaßt:

1) Bildung einer Klebstoffschicht aus einem Klebstoff, der umfaßt eine ungehärtete wärmebeständige Harzmatrix, die in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel unlöslich ist, wenn sie einer Härtungsbehandlung unterzogen wurde, und ein darin dispergiertes feines Pulver aus einem Aminoharz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist, auf einem Substrat;
2) Aufrauhung der Oberfläche der Harzschicht mit einer Säure oder mit einem Oxidationsmittel; und
3) stromlose Plattierung der aufgerauhten Klebstoffschicht zur Herstellung eines Leiterkreises.

Gemäß einem vierten Aspekt, betrifft die vorliegende Erfin dung die nach dem vorstehend beschriebenen Verfahren er haltene Leiterplatte, die besteht aus einer aufgerauhten Klebstoffschicht, die auf mindestens eine Oberfläche eines Substrats aufgebracht ist, und einem auf der aufgerauhten Klebstoffschicht erzeugten Leiterkreis, wobei die Kleb stoffschicht besteht aus einem Klebstoff, der umfaßt eine ungehärtete wärmebeständige Harzmatrix, die in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel unlöslich ist, wenn sie ei ner Härtungsbehandlung unterworfen wurde, und ein darin dispergiertes gehärtetes feines Pulver aus einem Amino harz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist.

Erfindungsgemäß beträgt die Menge des dispergierten feinen Aminoharz-Pulvers 10 bis 100 Gew.-Teile, bezogen auf 100 Gew.-Teile, als Feststoffgehalt, der wärmebeständigen Harzmatrix. Als feines Aminoharzpulver wird mindestens ein Vertreter aus der Gruppe Melaminharz, Harnstoffharz und Guanaminharz verwendet.

Die wärmebeständige Harzmatrix ist ein wärmehärtbares wär mebeständiges Harz oder ein lichtempfindliches wärmebe ständiges Harz. Die wärmehärtbare wärmebeständige Harzma trix ist eine Mischung aus einem ungehärteten (un vernetzten) polyfunktionellen Epoxyharz oder einem un gehärteten (unvernetzten) difunktionellen Epoxyharz und einem Härter (Vernetzungsmittel) der Imidazol-Reihe. Die lichtempfindliche wärmebeständige Harzmatrix ist minde stens ein lichtempfindliches wärmebeständiges Harz, ausge wählt aus einem ungehärteten (unvernetzten) polyfunktio nellen Epoxyharz, einem ungehärteten (unvernetzten) poly funktionellen, acrylgruppenhaltigen Harz und einem unge härteten (unvernetzten) polyfunktionellen Acrylharz oder eine Mischung aus dem obengenannten Harz und mindestens einem lichtempfindlichen wärmebeständigen Harz, das ausge wählt wird aus der Gruppe difunktionelles Epoxyharz und difunktionelles Acrylharz.

Vorzugsweise ist die wärmehärtbare wärmebeständige Harzma trix eine Mischung aus 98 bis 90 Gew.-% des wärmehärtbaren wärmebeständigen Harzes, bestehend zu 20 bis 100 Gew.-%, als Feststoffgehalt, aus dem ungehärteten (unvernetzten) polyfunktionellen Epoxyharz und zu 80 bis 0 Gew.-%, als Feststoffgehalt, aus dem ungehärteten (unvernetzten) di funktionellen Epoxyharz, und 2 bis 10 Gew.-%, als Fest stoffgehalt, des Härters (Vernetzungsmittels) der Imida zol-Reihe. Andererseits ist die lichtempfindliche wärmebe ständige Harzmatrix eine Mischung aus 20 bis 100 Gew.-%, als Feststoffgehalt, mindestens eines Harzes, ausgewählt aus der Gruppe ungehärtetes (unvernetztes) polyfunktionel les Epoxyharz, ungehärtetes (unvernetztes) polyfunktio nelles Acrylgruppen-haltiges Harz und ungehärtetes (unvernetztes) polyfunktionelles Acrylharz, und 80 bis 0 Gew.-%, als Feststoffgehalt, mindestens eines Harzes, aus gewählt aus der Gruppe ungehärtetes (unvernetztes) difunk tionelles Epoxyharz und ungehärtetes (unvernetztes) di funktionelles Acrylharz.

In der Leiterplatte und in dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung derselben ist die Klebstoffschicht eine Klebstoffschicht, die gebildet wird durch Aufbringen einer folien- bzw. blattförmigen Klebstoffschicht oder einer Prepreg-artigen Klebstoffschicht. Als Substrat kann ein Substrat verwendet werden, das mit einem Leiterkreis versehen ist.

Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigt

Fig. 1 eine partielle Schnittansicht, welche die Pro duktionsstufen bei der Herstellung einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiter platte erläutert;

Fig. 2 bis 14 partielle Schnittansichten, welche die Pro duktionsstufen bei der Herstellung jeweils ver schiedener Ausführungsformen der erfindungsgemä ßen Leiterplatte erläutern; und

Fig. 15 eine schematische Ansicht, welche die Wande rungsreaktion in der Leiterplatte erläutert.

Der Klebstoff für eine Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung wird nachstehend näher beschrieben.

Bei den bekannten Klebstoffen ist das Phänomen zu beobach ten, daß der Wert des Oberflächenwiderstandes abnimmt als Folge der obengenannten Wanderungsreaktion. Zu diesem Zweck wurde eine Änderung des spezifischen Widerstandes bei verschiedenen Harzen während der Durchführung eines Langzeit-Alterungstests unter den Bedingungen Temperatur von 40°C, Feuchtigkeitsgehalt von 90% und Spannung 24 V durchgeführt.

Als Ergebnis wurde gefunden, daß Polyimidharze, Epoxyharze und dgl. Harze mit ausgezeichneten elektrischen Eigen schaften darstellen. Es wurde gefunden, daß unter diesen Harzen die Aminoharze besonders hervorragend sind als Harz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist und bei dem keine Änderung des Widerstandswer tes mit dem Ablauf der Zeit auftritt, d. h. daß bei dem Harz keine sogenannte Wanderungsreaktion hervorgerufen wird.

Deshalb wird, da das gehärtete (vernetzte) feine Aminoharzpulver, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist, als wärmebeständiges feines Harzpulver verwendet wird, auch dann, wenn es unter den Betriebsbedingungen einer hohen Temperatur und einer Atmosphäre mit hohem Feuchtigkeitsgehalt verwendet wird, eine ausreichende Haftfestigkeit des Leiters erzielt, ohne daß eine Wanderung, ein Zusammenlaufen (Schmelzen) des Leiterkreises und eine Verringerung des Oberflächenwiderstandswertes hervorgerufen werden. Außerdem sind die Beständigkeit gegen Chemikalien, die Wärmebeständigkeit, die elektrischen Eigenschaften und die Härte ausgezeichnet.

Das feine Aminoharzpulver, das für die Bildung einer Ver ankerungs-Ausnehmung bzw. -Vertiefung verwendet wird durch Dispergieren in der Matrix wird der wärmebeständigen Harz matrix in einer Menge von 10 bis 100 Gew.-Teilen auf 100 Gew.-Teile, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der Ma trix, zugegeben. Wenn die zugegebene Menge des feinen Pul vers weniger als 10 Gew.-Teile beträgt, werden keine ein deutigen Verankerungen nach der Entfernung durch Auflösen erzeugt, während dann, wenn es in einer Menge von mehr als 100 Gew.-Teilen zugegeben wird, die Klebstoffschicht porös wird und die Haftfestigkeit (Abziehfestigkeit) zwischen der Klebstoffschicht und dem stromlos aufplattierten Film abnimmt.

Bezüglich der Teilchengröße des feinen Aminoharzpulvers gilt, daß die durchschnittliche Teilchengröße vorzugsweise nicht mehr als 10 um, insbesondere nicht mehr als 5 µm beträgt. Wenn die durchschnittliche Teilchengröße mehr als 10 µm beträgt, wird die Dichte der Verankerungen, die nach der Entfernung durch Auflösung erzeugt werden, gering und ungleichmäßig und daher nehmen die Haftfestigkeit und die Zuverlässigkeit ab. Ferner wird die Ungleichmäßigkeit der Oberfläche in der Klebstoffschicht stark und es wird kaum ein feines Muster von Leitern erhalten, was für die Fixierung bzw. Montage von Teilen und dgl. ungünstig ist.

Das feine Aminoharzpulver wird zweckmäßig ausgewählt aus der Gruppe, die besteht aus Agglomeratteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm durch Ag glomeration eines wärmebeständigen Harzpulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm einer Mischung aus einem wärmebeständigen Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm und einem wärmebeständigen Harzpulver mit einer durch schnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm und Quasi-Teilchen, die erhalten werden durch Anhaften minde stens eines Vertreters aus der Gruppe wärmebeständiges Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm und anorganisches feines Pulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm an der Oberfläche eines wärmebeständigen Harzpulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm.

Das erfindungsgemäß verwendete feine Aminoharzpulver ist mindestens ein feines Pulver aus einem Harz aus der Gruppe Melaminharz, Harnstoffharz und Guanaminharz. Diese Harze bieten die Vorteile, daß (1) die Wärmebeständigkeit ausge zeichnet ist, (2) die Oberflächenhärte hoch ist, (3) die mechanische Festigkeit ausgezeichnet ist, (4) die elektri sche Isolierung, insbesondere die Beständigkeit gegenüber einer Lichtbogenentladung, ausgezeichnet ist, (5) die Be ständigkeit gegenüber einem organischen Lösungsmittel aus gezeichnet ist, (6) die Löslichkeit in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel hoch ist und dgl.

Unter diesen Harzen ist das Melaminharz ein Additions-Kon densat von Melamin und Formaldehyd, das durch eine saure Reaktion ein weißes und wasserunlösliches Harz bildet oder durch eine alkalische Reaktion ein transparentes und was serlösliches Harz bildet.

Das heißt, das Melaminharz mit der nachfolgend angegebenen chemischen Struktur:

wird erhalten durch Umsetzung von Melamin mit Formaldehyd unter neutralen oder alkalischen Bedingungen zur Bildung von Methylolmelamin, Kondensieren des Methylolmelamins durch Dehydratation und Entfernung von Formalin mit Säure oder unter Erhitzen und anschließende Vergrößerung des Moleküls durch die Ausbildung einer Methylenbindung und Ätherbindung.

Außerdem weist das Melaminharz als Formmaterial im allge meinen ein Molverhältnis von Formaldehyd zu Melamin inner halb eines Bereiches von etwa 1:2 bis 1:3 auf. Wenn das Molverhältnis höher wird, wird ein Formkörper (geformtes Produkt) mit einer höheren Härte gebildet. Deshalb werden Melamin und Formaldehyd innerhalb des oben angegebenen Molverhältnisbereiches bei 80 bis 90°C miteinander umge setzt, während mit Ammoniak oder dgl. neutrale oder schwach alkalische Bedingungen aufrechterhalten werden, und dann wird dem resultierenden Sirup ein Basismaterial, wie z. B. Reyon, ein Pulpen-Gewebestück, Asbest, eine Faser oder dgl. zugesetzt, das getrocknet und pulverisiert und mit einem Pigment, einem Trennmittel, einem Härter (Vernetzungsmittel) und dgl. versetzt und fein pulveri siert wird zur Herstellung eines Formmaterials. Darüber hinaus wird das Formmaterial ausreichend gehärtet (vernetzt) durch Erhitzen unter Druck ohne Zugabe des Här ters, allgemein wird jedoch ein Härter, wie z. B. Citronen säure, Phthalsäure, ein organischer Carbonsäureester oder dgl., verwendet.

Das Harnstoffharz, das die folgende chemische Formel hat:

wird als ein Fluid erhalten, das 40 bis 50% Anfangs-Poly mer enthält, durch Mischen von Harnstoff mit Formalin in einem Molverhältnis von etwa 1:2 und Erhitzen unter neu tralen oder alkalischen Bedingungen, um die Reaktion über Methylolharnstoff und Dimethylolharnstoff voranzutreiben.

Das Harnstoffharz wird in ein Formmaterial umgewandelt durch Mischen des Anfangs-Polymers mit einem Füllstoff, wie z. B. Pulpe, Holzmehl oder dgl., durch Erhitzen, um die Polymerisation zu fördern, Trocknen und Pulverisieren.

Das Guanaminharz mit der folgenden chemischen Struktur:

ist ein Additionskodensat zwischen Guanamin und Formalde hyd, das auf die gleiche Weise wie in dem Melaminharz und Harnstoffharz beschrieben erhalten wird. Das heißt, das Guanaminharz wird erhalten durch Kondensieren von Guanamin mit Formaldehyd unter Dehydratation und Entfernung des Formalins in der Säure oder durch Erhitzen und anschlie ßende Vergrößerung des Moleküls durch eine Methylen- Bindung und eine Ätherbindung.

Erfindungsgemäß wird ein blatt- bzw. folienförmiger Kleb stoff mit einer Klebstoffschicht der Stufe B (in einem Zu stand, in dem nur das Lösungsmittel entfernt wird ohne Durchführung einer Härtungsreaktion) der Qualitäten, wie z. B. eine einheitliche Filmdicke, Festigkeit und dgl. ga rantiert, oder ein Prepreg-artiger Klebstoff, der herge stellt worden ist durch Imprägnieren eines faserförmigen Substrats mit einer Klebstoffschicht der Stufe B, der Qua litäten, wie z. B. eine einheitliche Filmdicke, Festigkeit und dgl. garantiert, als Klebstoff für die Leiterplatte (gedruckte Schaltung) verwendet. Weil die Produktivität der Leiterplatte verbessert werden kann durch Verwendung eines solchen Klebstoffzustandes, ohne die stromlosen Plattierungseigenschaften zu beeinträchtigen.

Das heißt, der Klebstoff für die Leiterplatte (gedruckte Schaltung) wird in den blatt- bzw. folienförmigen Kleb stoff mit einer filmartigen Klebstoffschicht oder in den Prepreg-artigen Klebstoff überführt, der gebildet wird durch Imprägnieren des faserförmigen Substrats mit dem Klebstoff, wodurch die Klebstoffschicht, die allen Eigen schaften in bezug auf Filmdicke, Abziehfestigkeit und dgl. genügt, vorher hergestellt werden kann, ohne daß die Auf tragsbedingungen, wie z. B. Viskosität, Thixotropie und dgl., kontrolliert werden müssen.

Als wärmebeständige Harzmatrix, in der das obengenannte feine Aminoharz-Pulver dispergiert ist, werden Harze mit einer ausgezeichneten Wärmebeständigkeit, ausgezeichneten elektrischen Isoliereigenschaften, einer ausgezeichneten chemischen Beständigkeit und ausgezeichneten Haftungsei genschaften verwendet, die in dem Oxidationsmittel kaum löslich sind, durch eine Härtungsbehandlung.

Eine solche wärmehärtbare wärmebeständige Harzmatrix ist eine Mischung aus einem ungehärteten polyfunktionellen Ep oxyharz oder einem ungehärteten difunktionellen Epoxyharz als ein wärmehärtbares wärmebeständiges Harz und einem Härter der Imidazol-Reihe.

Als wärmehärtbares, wärmebeständiges Harz bevorzugt sind insbesondere Epoxyharze vom Bisphenol A-Typ, vom Bisphenol F-Typ, vom Kresol-Novolak-Typ und vom Phenol-Novolak-Typ, ein Bismaleiimidotriazinharz, ein Polyimidoharz und ein Phenolharz.

Die wärmehärtbare wärmebeständige Harzmatrix ist vorzugs weise eine Mischung aus einem wärmehärtbaren wärmebestän digen Harz, bestehend zu 20 bis 100 Gew.-% aus dem ungehärteten polyfunktionellen Epoxyharz und zu 80 bis 0 Gew.-% aus dem ungehärteten difunktionellen Epoxyharz, bezogen auf den Feststoffgehalt, und 2 bis 10 Gew.-%, berechnet als Feststoffgehalt, eines Härters der Imidazol- Reihe. Wenn der Feststoffgehalt des polyfunktionellen Harzes weniger als 20 Gew.-% beträgt, nimmt die Härte des Klebstoffes ab und auch die Beständigkeit gegenüber Chemikalien nimmt ab.

Als lichtempfindliche wärmebeständige Harzmatrix werden außerdem verwendet mindestens ein lichtempfindliches wär mebeständiges Harz, ausgewählt aus der Gruppe ungehärtetes polyfunktionelles Epoxyharz, Harz mit einer ungehärteten polyfunktionellen Acrylgruppe und ungehärtetes polyfunk tionelles Acrylharz oder eine Harzmischung aus dem obenge nannten Harz und mindestens einem Vertreter aus der Gruppe difunktionelles Epoxyharz und difunktionelles Acrylharz.

Vorzugsweise werden als lichtempfindliches wärmebeständiges Harz Harze verwendet, die erhalten werden durch Acrylierung von Epoxyharzen vom Phenol-Aralkyl-Typ oder vom Phenol-Novolak-Typ, Acrylharze und lichtempfindliche Polyimidharze.

Die lichtempfindliche wärmebeständige Harzmatrix ist vor zugsweise eine Mischung aus 20 bis 100 Gew.-%, berechnet als Feststoffgehalt, mindestens eines lichtempfindlichen wärmebeständigen Harzes, ausgewählt aus der Gruppe unge härtetes polyfunktionelles Epoxyharz, Harz mit einer unge härteten polyfunktionellen Acrylgruppe und ungehärtetes polyfunktionelles Acrylharz, und 80 bis 0 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, mindestens eines Vertreters aus der Gruppe ungehärtetes difunktionelles Epoxyharz und ungehärtetes difunktionelles Acrylharz. Wenn der Feststoffgehalt des polyfunktionellen Harzes weniger als 20 Gew.-% beträgt, nimmt die Härte des Klebstoffes ab und es nimmt auch die Beständigkeit gegenüber Chemikalien ab.

Darüber hinaus sind DICY, ein Härter der Amin-Reihe, ein Säureanhydrid und ein Härter der Imdiazol-Reihe günstig als Härter für die wärmebeständige Harzmatrix. Insbeson dere im Falle des Epoxyharzes ist es bevorzugt, den Härter der Imidazol-Reihe der Matrix in einer Menge von 2 bis 10 Gew.-%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der Matrix, zuzugeben. Wenn die Menge des Härters der Imidazol-Reihe 10 Gew.-% übersteigt, wird die Aushärtung zu stark geför dert, was zu einer Sprödigkeit führt, während dann, wenn sie weniger als 2 Gew.-% beträgt, das Aushärten unzurei chend ist und keine zufriedenstellende Härte erzielt wer den kann.

Im Hinblick auf die Verbesserung der Lagerungsbeständig keit ist es vorteilhaft, daß die durch Dispergieren des feinen gehärteten Aminoharzpulvers in der wärmebeständigen Harzmatrix aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxy harz oder einem ungehärteten difunktionellen Epoxyharz erhaltene Mischung getrennt von dem Härter der Imidazol- Reihe aufbewahrt und dann unmittelbar vor der Verwendung damit gemischt wird.

Wie in der Fig. 6a dargestellt, kann der blatt- bzw. foli enförmige Klebstoff erzeugt werden durch Aufbringen einer Klebstofflösung, die erhalten wird durch Dispergieren des feinen gehärteten Aminoharz-Pulvers in der wärmebeständi gen Harzmatrix, die in einer Säure oder in einem Oxidati onsmittel kaum löslich ist, wenn sie einer Härtungsbehand lung unterzogen wurde, auf einen Basisfilm mittels eines Walzenbeschichters, einer Rakel oder dgl., und anschlie ßendes Trocknen und Aushärten in einem Trocknungsofen bei 60 bis 100°C unter Bildung einer Klebstoffschicht in einem semi-gehärteten Zustand.

In diesem Falle wird die Dicke der Klebstoffschicht auf dem Basisfilm mittels einer Öffnung (eines Spaltes) in der Rakel auf 25 bis 70 µm eingestellt. Da der blattförmige Klebstoff auf eine Rolle aufgewickelt ist, wird auf die Klebstoffschicht ein Schutzfilm (Abdeckfilm) aufgebracht, um die Klebstoffschicht im semi-gehärteten Zustand zu schützen.

Als Basisfilm, der das Substrat des blatt- bzw. folienför migen Klebstoffes ist, kann vorzugsweise ein Film aus Po lyethylenterephthalat, Polypropylen, Polyethylenfluorid (Tedolar-Film) und dgl. verwendet werden. Die Dicke des Filmes beträgt zweckmäßig 25 bis 50 µm. Um die Freigabe des Basisfilms zu erleichtern, kann auf die Oberfläche des Basisfilms, die mit der Klebstoffschicht in Kontakt steht, Silicium bzw. Silikon als Trennmittel aufgebracht sein.

Andererseits kann die andere Oberfläche des Basisfilms ei ner MUD-Behandlung (Aufrauhungsbehandlung) unterworfen werden.

Die für die Bildung der Klebstoffschicht auf dem Basisfilm geeignete Klebstofflösung hat vorzugsweise eine dynamische Viskosität (JIS K 7117), gemessen mittels eines Rotations viskosimeters bei 60 UpM, von 10 bis 2000 mPa·s (cps), vorzugsweise von 100 bis 300 mPa·s (cps). Wenn die Viskosität weniger als 10 mPa·s (cps) beträgt, wird keine Klebstoffschicht mit einer ausreichenden Abziehfestigkeit erhalten, während dann, wenn die Viskosität 2000 mPa·s (cps) übersteigt, die Klebstofflösung nicht auf den Basisfilm aufgetragen werden kann.

Darüber hinaus beträgt die Feststoffkonzentration in der Klebstofflösung 45 bis 75 Gew.-%. Wenn die Konzentration weniger als 45 Gew.-% beträgt, bleibt das Lösungsmittel in unerwünschter Weise zurück, während dann, wenn sie 75 Gew.-% übersteigt, keine ausreichenden Auftragseigenschaf ten (Nivellierungseigenschaften, Entfernung von Blasen oder dgl.) erzielt werden können. Das Verhältnis von fei nem Aminoharzpulver zu wärmebeständigem Harz in dem Fest stoffgehalt beträgt 1/100 bis 200/100, vorzugsweise 20/100 bis 50/100, berechnet als Volumenverhältnis. Wenn das Ver hältnis weniger als 1/100 beträgt, werden keine einzelnen Verankerungen gebildet, während dann, wenn es 200/100 be trägt, die Verankerungen zu nahe beieinander liegen und es wird eine ausreichende Festigkeit erzielt.

Bei der Herstellung des blatt- bzw. folienförmigen Kleb stoffes wird eine Mischung aus einem Harz mit einem hohen Molekulargewicht (nachstehend durch R dargestellt) und ei nem Harz mit einem niedrigen Molekulargewicht (nachstehend durch r dargestellt) als wärmebeständiges Harz, das die wärmebeständige Harzmatrix aufbaut, verwendet. Vorzugs weise beträgt das Molekulargewicht M des Harzes R 2000 < M 100 000, insbesondere 2000 M 5000, und das Moleku largewicht m des Harzes r beträgt 200 < m 2000, insbe sondere 300 m 1000, und das Gewichts-Mischungsverhältnis beträgt 0,2 r/(r + R) 0,8.

Damit der Schmelzpunkt der Harzmischung nicht unter Raum temperatur liegt, ist es vorteilhaft, wenn der Schmelz punkt des Harzes R innerhalb eines Bereiches von 50 bis 150°C liegt und der Schmelzpunkt des Harzes r innerhalb eines Bereiches von nicht tiefer als 10°C, jedoch tiefer als 50°C, liegt.

Von den folgenden vorteilhaften Eigenschaften (1) bis (5), die für die Bildung des Films erforderlich sind, ist das Harz r wirksam in bezug auf die vorteilhaften Eigenschaf ten (1) bis (3), während das Harz R wirksam ist in bezug auf die vorteilhaften Eigenschaften (4)-(5), so daß dann, wenn die Molekulargewichte M, m und das Mischungsverhältnis, welche die Entwicklung aller obengenannten vorteilhaften Eigenschaften ermöglichen, außerhalb der obengenannten Bereiche liegen, die Eigenschaften (1) bis (5) schlechter sind:

1) Klebrigkeit (Kleben auf der Oberfläche des Kleb stoffes):
2) Flexibilität (Leichtigkeit der Biegung);
3) Schneideeigenschaften (feines Zerschneiden ohne Riß bildung);
4) Randfusionseigenschaften (kein Fließen der Klebstoff schicht beim Stehenlassen des Films); und
5) Beständigkeit gegenüber einer Säure oder einem Oxida tionsmittel.

Das heißt, wenn die Harzmischung mit niedrigen und hohen Molekulargewichten als wärmebeständige Harzmatrix verwen det wird, ist es möglich, die Abziehfestigkeit der Kleb stoffschicht auf einen Wert von nicht weniger als 2 kg/cm zu erhöhen. Obgleich noch nicht völlig geklärt, wird ange nommen, daß die Harzmischung in die Matrix dicht einge füllt wird, um die Bruchfestigkeit des Harzes zu erhöhen. Die Rauheit der aufgerauhten Oberfläche kann somit vermin dert werden zur Bildung eines feineren Musters.

Bei der Herstellung des blatt- bzw. folienförmigen Kleb stoffes ist die durchschnittliche Teilchengröße des ver wendeten feinen Aminoharzpulvers so gering wie möglich für die Bildung des Klebstoffschichtfilms auf dem Basisfilm mit einer ausgezeichneten Trennbarkeit und sie beträgt vorzugsweise 0,05 bis 50 µm. Wenn die durchschnittliche Teilchengröße 50 µm übersteigt, ist die Dichte der Veran kerung, die durch die Auflösungsentfernung erzeugt wird, gering und es besteht die Gefahr, daß sie ungleichförmig wird und dadurch nehmen die Haftfestigkeit und die Zuver lässigkeit ab. Außerdem wird die Ungleichmäßigkeit der Oberfläche der Klebstoffschicht stark und die Filmdicke wird ungleichmäßig, und es ist somit schwierig, ein feines Muster von Leitern zu erhalten und die Befestigung (Montage) von Teilen und dgl. wird unerwünscht.

Wie in Fig. 12a dargestellt, kann der Prepreg-artige Kleb stoff gebildet werden durch Eintauchen eines faserförmigen Substrats zur Imprägnierung in eine Klebstofflösung, die erhalten wird durch Dispergieren des gehärteten feinen Aminoharzpulvers in der wärmebeständigen Harzmatrix, die in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel kaum löslich ist, wenn sie einer Härtungsbehandlung unterzogen worden ist, oder durch Aufbringen der Klebstofflösung auf das fa serförmige Substrat zur Imprägnierung mittels eines Wal zenbeschichters, einer Rakel oder dgl. und anschließendes Trocknen und Aushärten in einem Trocknungsofen bei 60 bis 100°C unter Bildung einer Prepreg-Klebstoffschicht in ei nem semi-gehärteten Zustand.

In diesem Falle wird die Dicke der Klebstoffschicht auf dem faserförmigen Substrat in der Regel auf 25 bis 70 µm eingestellt. Wenn jedoch die Klebstoffschicht so verwendet wird, daß sie als interlaminare Isolierungsschicht zwi schen dem Metallsubstrat und einer Mehrschichten-Leiter platte dient, kann die Klebstoffschicht dicker gemacht werden durch Erhöhung der Anzahl der Schichten.

Als faserförmiges Substrat für die Imprägnierung in dem Prepreg-artigen Klebstoff können vorzugsweise wärmebestän dige Fasern, wie z. B. ein Glasfasergewebe, Aramidfasern und dgl., verwendet werden. Die Dicke des Substrats beträt zweckmäßig 50 bis 300 µm.

Die für die Imprägnierung des faserförmigen Substrats ge eignete Klebstofflösung weist vorzugsweise eine dynamische Viskosität (JIS K 7117), gemessen mittels eines Rotations viskosimeters bei 60 UpM, von 30 bis 200 mPa·s (cps), vor zugsweise von 40 bis 100 mPa·s (cps) auf. Wenn die Visko sität weniger als 30 mPa·s (cps), beträgt, wird keine Klebstoffschicht mit einer ausreichenden Abziehfestigkeit erhalten, während dann, wenn die Viskosität 200 mPa·s (cps) übersteigt, die Klebstofflösung nicht auf den Basisfilm aufgebracht werden kann.

Darüber hinaus beträgt die Feststoffkonzentration in der Klebstofflösung 30 bis 70 Gew.-%. Wenn die Konzentration weniger als 30 Gew.-% beträgt, bleibt das Lösungsmittel in unerwünschter Weise zurück, während dann, wenn sie 70 Gew.-% übersteigt, keine ausreichenden Auftragseigenschaf ten (Nivellierungseigenschaften, Entfernung von Blasen oder dgl.) erzielt werden können. Das Verhältnis zwischen dem feinen Aminoharzpulver und dem wärmebeständigen Harz in dem Feststoffgehalt beträgt 1/100 bis 200/100, vorzugs weise 20/100 bis 50/100, als Volumenverhältnis. Wenn das Verhältnis weniger als 1/100 beträgt, werden keine deutli chen Verankerungen gebildet, während dann, wenn es 200/100 übersteigt, die Verankerungen zu nahe beieinander liegen und es wird eine ausreichende Festigkeit erzielt.

Die Herstellung einer Leiterplatte (gedruckten Schaltung) unter Verwendung des erfindungsgemäßen Klebstoffes wird nachstehend im Detail beschrieben.

I) Bei der Herstellung der Leiterplatte (gedruckten Schal tung) unter Verwendung des erfindungsgemäßen Klebstoffes wird zuerst eine Klebstoffschicht auf einem isolierenden Substrat oder auf einem Substrat mit einem Leiterkreis (einer Leiterbahn) gebildet durch Verwendung des Klebstoffes, der erhalten wird durch Dispergieren des gehärteten feinen Aminoharzpulvers, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist, in der ungehärteten wärmebeständigen Harzmatrix, die in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel kaum löslich ist, wenn sie einer Härtungsbehandlung unterzogen wurde.

Für die Erzeugung der Klebstoffschicht auf dem Substrat können angewendet werden ein Verfahren, bei dem der Kleb stoff auf das Substrat mit einem Walzenbeschichter oder dgl. aufgebracht und dann getrocknet und gehärtet wird, sowie ein Verfahren, bei dem ein blatt- bzw. folienförmi ger Klebstoff oder ein Prepreg-artiger Klebstoff auf das Substrat aufgelegt und dann unter Druck erhitzt wird.

Bei dem zuerst genannten Verfahren beträgt die Dicke der Klebstoffschicht in der Regel etwa 2 bis 40 µm. Wenn die Klebstoffschicht dazu verwendet wird, als interlaminare Isolierschicht zwischen dem Metallsubstrat und einer Mehr schichten-Leiterplatte zu dienen, kann die Klebstoff schicht dicker gemacht werden durch Erhöhung der Anzahl der Schichten.

Beim Auftragen des Klebstoffes ist es dann, wenn die wär mebeständige Harzmatrix aus Epoxyharz besteht, bevorzugt, daß ein Spalt zwischen der Beschichtungswalze und der Ra kel von 0,2 bis 0,6 mm und eine Wanderungsgeschwindigkeit von 0,1 bis 3,0 m/min aufrechterhalten werden. Wenn der Spalt breiter als 0,6 mm ist, besteht die Gefahr, daß der Überzugsfilm dicker wird, während dann, wenn er enger als 0,2 mm ist, es schwierig ist, eine geeignete Filmdicke zu erzielen. Wenn andererseits die Wanderungsgeschwindigkeit weniger als 0,1 m/min beträgt, ist die Produktivität ge ring, während dann, wenn sie höher als 3,0 m/min liegt, die Filmdicke ungleichmäßig wird. Wenn die wärmebeständige Harzmatrix aus einem Harz mit einer Acrylgruppe oder einem Acrylharz besteht, werden die gleichen Ergebnisse wie oben erhalten.

Bei dem Verfahren, bei dem ein blatt- bzw. folienförmiger Klebstoff verwendet wird, wird der blatt- bzw. folienför mige Klebstoff mit der Klebstoffschicht im semi-gehärteten Zustand nach dem Abziehen des Schutzfilms auf das isolie rende Substrat mit einer Oberflächenrauheit R_max von etwa 2 µm oder das Substrat mit dem Leiterkreis (der Leiterbahn) gelegt, so daß die Klebstoffschicht dem Substrat gegenüberliegt, und dann wird das Laminat gehärtet oder gepreßt unter Erhitzen auf 40 bis 120°C unter einem Druck von 40 kg/cm² und danach wird der Basisfilm entfernt zur Bildung einer Klebstoffschicht für die stromlose Plattierung.

Bei dem Verfahren, bei dem der Prepreg-artige Klebstoff verwendet wird, wird der Prepreg-artige Klebstoff mit der Klebstoffschicht im semi-gehärteten Zustand auf das iso lierende Substrat mit einer Oberflächenrauheit R_max von etwa 2 µm oder auf das Substrat mit dem Leiterkreis (der Leiterbahn) auflaminiert und dann wird das Laminat gehärtet oder gepreßt unter Erhitzen auf 40 bis 120°C unter einem Druck von 40 kg/cm² zur Bildung einer Klebstoffschicht für die stromlose Plattierung.

Das obengenannte feine Aminoharzpulver, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist, ist ein gehär tetes wärmebeständiges Harz. Der Grund für die Verwendung des feinen gehärteten Aminoharzpulvers ist darauf zurück zuführen, daß dann, wenn ein feines ungehärtetes Amino harzpulver verwendet wird und in einer wärmebeständigen Harzflüssigkeit dispergiert wird, welche die wärmebestän dige Harzmatrix bildet, oder eine Lösung des wärmebestän digen Harzes als Matrix in einem Lösungsmittel verwendet wird, es von der Harzflüssigkeit oder der Lösung gelöst wird und es dann unmöglich ist, daß es seine Funktion als feines Aminoharzpulver entwickelt.

Das feine Aminoharzpulver wird beispielsweise hergestellt durch Wärmehärten des Aminoharzes und Pulverisieren des selben mittels einer Strahlmühle, eines Kühlpulverisators oder dgl. oder durch Sprühtrocknen der Aminoharzlösung und anschließende Durchführung einer Härtungsbehandlung oder durch Zugabe einer wäßrigen Lösung eines Härters zu der ungehärteten Aminoharzemulsion unter Rühren und anschlie ßendes Sieben der resultierenden Teilchen mit einem Luftsieb oder dgl.

Als Verfahren zum Härten des wärmebeständigen Harzes, wel ches das feine wärmebeständige Harzpulver aufbaut, können angewendet werden ein Verfahren, bei dem durch Erhitzen gehärtet wird, ein Verfahren, bei dem durch Zugabe eines Katalysators gehärtet wird und dgl. Unter diesen Verfahren ist das Härten durch Erhitzen praktikabel.

Als Verfahren zur Erzeugung von Quasi-Teilchen durch Anhaften mindestens eines feinen Aminoharzpulvers und eines feinen anorganischen Pulvers an der Oberfläche der Aminoharzteilchen ist es vorteilhaft, ein Verfahren anzuwenden, bei dem die Oberfläche der Aminoharzteilchen mit dem feinen Aminoharzpulver oder dem feinen anorganischen Pulver bedeckt und dann erhitzt wird, um sie miteinander zu verschmelzen oder sie durch ein Bindemittel miteinander zu verbinden.

Als Verfahren zur Bildung von Agglomeratteilchen werden die Aminoharzteilchen lediglich in einem heißen Trockner oder dgl. erhitzt oder sie werden versetzt und gemischt mit einem Bindemittel und dann getrocknet, wodurch die Teilchen agglomeriert werden. Dann werden die agglomerierten Teilchen durch eine Kugelmühle, eine Ultraschall-Dispergiervorrichtung oder dgl. pulverisiert und dann durch ein Luftsieb oder dgl. gesiebt.

Das so erhaltene feine Aminoharzpulver weist nicht nur eine kugelförmige Gestalt auf, sondern hat auch verschie dene komplizierte Formen. Deshalb nimmt die Gestalt der resultierenden Verankerung eine komplizierte Form an ent sprechend der Form des feinen Pulvers, das wirksam dazu dient, die Haftfestigkeit des aufplattierten Films, wie z. B. die Abziehfestigkeit, die Zugfestigkeit und dgl., zu erhöhen.

Das feine Aminoharzpulver wird der wärmebeständigen Harz flüssigkeit, welche die wärmebeständige Harzmatrix auf baut, zugesetzt und gleichmäßig darin dispergiert oder es wird der Lösung des wärmebeständigen Harzes als Matrix in einem Lösungsmittel zugesetzt und darin dispergiert.

Als wärmebeständige Harzflüssigkeit, der das feine Amino harzpulver zugesetzt werden kann, kann das wärmebeständige Harz, das kein Lösungsmittel enthält, so wie es ist ver wendet werden, vorzugsweise wird jedoch eine Lösung des wärmebeständigen Harzes in dem Lösungsmittel verwendet, weil bei der zuletzt genannten Lösung die Viskosität leicht eingestellt werden kann zur Erzielung einer ein heitlichen Dispersion des feinen Harzpulvers und weil sie leicht auf das Substrat aufgebracht werden kann. Als Lö sungsmittel zum Auflösen des wärmebeständigen Harzes kön nen üblicherweise verwendete Lösungsmittel, wie z. B. Me thylethylketon, Methylcellosolve, Ethylcellosolve, Butyl cellosolve, Butylcellosolveacetat, Butylcarbitol, Butyl cellulose, Tetralin, Dimethylformamid, N-Methylpyrrolidon und dgl., verwendet werden.

Außerdem kann die wärmebeständige Harzflüssigkeit mit ei nem anorganischen Füllstoff, wie z. B. einem Fluorharz, ei nem Polyimidharz, einem Benzoguanaminharz oder dgl., oder einem Füllstoff aus einem feinen anorganischen Pulver, wie z. B. Siliciumdioxid, Aluminiumoxid, Titanoxid, Zirkoniumo xid oder dgl., gemischt (compoundiert) werden. Es können auch andere Zusätze, wie z. B. ein Färbemittel (ein Pig ment), ein Nivellierungsmittel (Ausgleichsmittel), ein An tischaummittel, ein Ultraviolett-Absorber, ein Flammenver zögerungsmittel und dgl., zugesetzt werden.

Bei der Herstellung der Mehrschichten-Leiterplatte (gedruckten Schaltung) wird in der Klebstoffschicht ein durchgehendes Loch erzeugt, um die Leiterkreise (Leiterbahnen) miteinander zu verbinden.

Als Verfahren zur Erzeugung des durchgehenden Loches ist es dann, wenn das lichtempfindliche Harz als wärmebestän diges Harz verwendet wird, das die Matrix aufbaut, bevor zugt, eine Entwicklung und Ätzung nach der Belichtung in gegebenen Positionen durchzuführen, es kann aber auch die Erzeugung des durchgehenden Loches durch Laserbehandlung angewendet werden. Wenn andererseits ein wärmehärtbares Harz als wärmebeständiges Harz verwendet wird, ist es be vorzugt, die angegebenen Positionen mit einem Laser oder mit einem Bohrer zu behandeln. Die Erzeugung des durchge henden Loches durch eine Laserbehandlung kann vor oder nach der Oberflächenaufrauhung der Harzisolierschicht durchgeführt werden.

Als erfindungsgemäß verwendetes Substrat kann ein Kunst stoffsubstrat, ein Keramiksubstrat, ein Metallsubstrat und ein Filmsubstrat verwendet werden, und zu Beispielen dafür gehören ein Glasepoxysubstrat, ein Glaspolyimidsubstrat, ein Aluminiumoxidsubstrat, ein bei niedriger Temperatur gebranntes Keramiksubstrat, ein Aluminiumnitridsubstrat, ein Aluminiumsubstrat, ein Eisensubstrat, ein Polyimidsub strat und dgl. Durch Verwendung dieser Substrate können eine einseitige Leiterplatte (gedruckte Schaltung), eine zweiseitige Leiterplatte (gedruckte Schaltung) mit durch gehenden Löchern und eine Mehrschichten-Leiterplatte, wie z. B. eine Cu/Polyimid-Mehrschichten-Leiterplatte, herge stellt werden.

Darüber hinaus wird der Klebstoff selbst zu einer Platte oder einem Film geformt, wodurch es möglich ist, ihn zu einem Substrat zu machen, das eine Haftung aufweist, so daß eine stromlose Plattierung durchgeführt werden kann.

II) Die nächste Stufe ist die Behandlung zur Aufrauhung der Oberfläche der auf dem Substrat erzeugten Klebstoff schicht. In dieser Stufe wird dann, wenn die wärmebestän dige Harzmatrix das wärmehärtbare Harz ist, die Klebstoff schicht des ungehärteten oder semi-gehärteten Zustands (B- Stufe), die auf dem Substrat erzeugt worden ist, wärmege härtet zu einem ausgehärteten Zustand (C-Stufe) und danach wird mindestens ein Teil des im Oberflächenabschnitt der Klebstoffschicht dispergierten feinen Aminoharzpulvers ge löst und entfernt mit einer Säure oder einem Oxidations mittel, um die Oberfläche der Klebstoffschicht aufzurau hen.

Wenn andererseits ein lichtempfindliches Harz als wärmebe ständige Harzmatrix in der Klebstoffschicht verwendet wird, wird eine Photomaske auf die Klebstoffschicht im un gehärteten oder semi-gehärteten Zustand (B-Stufe) gelegt, die auf dem Substrat erzeugt worden ist, und es wird eine Lichthärtung zu einem gehärteten Zustand (C-Stufe) durch geführt und danach werden die überflüssigen Teile einer Entwicklungsbehandlung unterzogen.

Die Entfernung des in dem Oberflächenabschnitt der Kleb stoffschicht dispergierten feinen Aminoharzpulvers durch Auflösen kann erfolgen durch Eintauchen des Substrats, das mit der Klebstoffschicht versehen ist, in eine Lösung ei ner Säure oder eines Oxidationsmittels oder durch Aufsprü hen einer Lösung der Säure oder des Oxidationsmittels auf das Substrat. Auf diese Weise wird die Oberfläche der Klebstoffschicht aufgerauht. Um eine wirksame Entfernung durch Auflösen des feinen wärmebeständigen Harzpulvers zu erzielen, ist es sehr wirksam, die Oberfläche der Kleb stoffschicht durch Polieren mit einem feinen Schleifpulver oder durch Flüssigkeitshonen geringfügig aufzurauhen.

Als Oxidationsmittel zur Aufrauhung der Klebstoffschicht können verwendet werden Chromsäure, ein Chromat, ein Per manganat, Ozon und dgl. Als Säure können verwendet werden Chlorwasserstoffsäure, Schwefelsäure, eine organische Säure und dgl.

III) Die nächste Stufe ist eine Behandlung, bei der die Oberfläche der aufgerauhten Klebstoffschicht einer strom losen Plattierung unterworfen wird zur Erzeugung der er forderlichen Leiterbahn (Leitermuster). Als stromlose Plattierung können beispielsweise genannt werden die stromlose Kupferplattierung, die stromlose Nickelplattierung, die stromlose Zinnplattierung, die stromlose Goldplattierung, die stromlose Silberplattierung und dergleichen. Vorzugsweise wird mindestens ein Verfahren angewendet, das ausgewählt wird aus der stromlosen Kupferplattierung, der stromlosen Nickel plattierung und der stromlosen Goldplattierung.

Darüber hinaus ist es nach dem erfindungsgemäßen Verfahren möglich, auch eine andere, davon verschiedene stromlose Plattierung oder elektrische Plattierung durchzuführen oder zusätzlich zu der obengenannten stromlosen Plattie rung einen Überzug aus einem Lötmittel aufzubringen.

In dem erfindungsgemäßen Verfahren kann der obengenannte Leiterkreis (Leiterbahn) nach verschiedenen Verfahren auf den bekannten Leiterplatten erzeugt werden. Es können beispielsweise angewendet werden ein Verfahren, bei dem ein Stromkreis geätzt wird, nachdem das Substrat der stromlosen Plattierung unterworfen worden ist, ein Verfahren, bei dem direkt ein Stromkreis zum Zeitpunkt der stromlosen Plattierung erzeugt wird, und dgl.

Bei der Herstellung einer Mehrschichten-Leiterplatte nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird ein Additivverfahren angewendet, bei dem Löcher für durchgehende Löcher erzeugt werden und dann die stromlose Plattierung auf die gleiche Weise wie vorstehend beschrieben durchgeführt wird. Dar über hinaus ist die Verwendung eines lichtempfindlichen Harzes wirksam, um insbesondere eine zusammengesetzte Mehrschichten-Leiterplatte herzustellen.

Nach den erfindungsgemäßen Verfahren erhält man eine ein seitige Leiterplatte, bei der eine aufplattierte Resist schicht 3 und eine Leiterbahn 4 auf einem Substrat 1 er zeugt werden über einer Klebstoffschicht 2, wie in den Fig. 1f, 2f und 6g dargestellt, eine zweiseitige Leiter platte mit durchgehenden Löchern, bei der die aufplat tierte Resistschicht 3 und die Leiterbahn 4 auf beiden Oberflächen des Substrats 1 über einer Klebstoffschicht 2 und mit durchgehenden Löchern 5 erzeugt werden, wie in Fig. 3f dargestellt, und eine zusammengesetzte Mehrschichten-Leiterplatte, bei der Leiterbahnen (4, 6, 8, 10) auf einem Substrat 1′, das mit einer ersten Leiterschicht 4 ausgestattet ist, über einer interlaminaren Schicht (Klebstoffschicht) 2 mit einem durchgehenden Loch 7 erzeugt werden.

In jedem Falle wird die Klebstoffschicht erhalten durch Dispergieren des in einer Säure oder in einem Oxidations mittel löslichen feinen gehärteten Aminoharzpulvers in der ungehärteten wärmebeständigen Harzmatrix, die in einer Säure oder einem Oxidationsmittel kaum löslich ist, wenn sie einer Härtungsbehandlung unterzogen wurde.

Erfindungsgemäß kann durch Verwendung des feinen Amino harzpulvers auf stabile Weise ein Klebstoff mit einer aus gezeichneten Beständigkeit gegenüber Chemikalien, mit ei ner ausgezeichneten Wärmebeständigkeit, ausgezeichneten elektrischen Eigenschaften, einer ausgezeichneten Härte und ausgezeichneten Haftungseigenschaften hergestellt wer den.

Außerdem kann dann, wenn ein solcher Klebstoff in Form ei nes Blattes bzw. einer Folie oder eines Prepreg verwendet wird, die Leiterplatte leicht und billig hergestellt wer den, ohne daß die stromlosen Plattierungseigenschaften be einträchtigt werden.

In der Leiterplatte, die durch Verwendung des obengenann ten erfindungsgemäßen Klebstoffes hergestellt worden ist, tritt keine Wanderungsreaktion auf, so daß die Verbin dungszuverlässigkeit hoch ist, ohne daß ein Kurzschluß zwischen den Mustern entsteht.

Die folgenden Beispiele sollen die Erfindung erläutern, ohne sie jedoch darauf zu beschränken.

Beispiel 1

1) 1275 Gew.-Teile Melaminharz wurden mit 1366 Gew.-Teilen 37%igem Formalin und 730 Gew.-Teilen Wasser gemischt, mit 10%igem Natriumcarbonat auf pH 9,0 eingestellt, 60 min lang bei 90°C gehalten und dann mit 109 Gew.-Teilen Metha nol versetzt.

2) Die resultierende Harzflüssigkeit wurde durch Anwendung eines Sprühtrocknungsverfahrens getrocknet, wobei man ein pulverförmiges Harz erhielt.

3) Das Harzpulver wurde pulverisiert und gemischt mit ei nem Trennmittel und einem Härtungskatalysator in einer Ku gelmühle zur Herstellung eines gemischen Harzpulvers.

4) Das gemischte Harzpulver wurde in eine auf 150°C er hitzte Form eingeführt und 60 min lang unter einem Druck von 250 kg/cm² gehalten, wobei man einen Formkörper er hielt. Darüber hinaus wurde die Form während des Formens geöffnet, um Gas entweichen zu lassen.

5) Der Formkörper wurde in einer Kugelmühle pulverisiert zur Herstellung von wärmebeständigen feinen Harzpulvern mit Teilchengrößen von 0,5 µm bzw. 5,5 µm

6) Getrennt davon wurden 60 Gew.-Teile eines Epoxyharzes vom Phenol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teile eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teile eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcellosolve acetat gelöst zur Herstellung einer Harzmatrixzusammenset zung. Dann wurden 100 Gew.-Teile dieser Zusammensetzung mit 15 Gew.-Teilen des obengenannten feinen Pulvers mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen des obengenannten feinen Pulvers mit einer Teilchengröße von 5,5 µm gemischt, mittels einer Drei-Walzen-Mühle verknetet und außerdem mit Butylcellosolveacetat versetzt zur Her stellung einer Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 75%. Die Viskosität der Lösung wurde mittels eines Digital-Viskosimeters, hergestellt von der Firma Tokyo Keiki Co., Ltd., 60 s lang bei 20°C gemäß 315 K7117 gemes sen und sie betrug 5,2 Pa·s bei 6 UpM und 2,6 Pa·s bei 60 UpM und der SVI-Wert (die Thixotropie) betrug 2,0.

7) Ein Glas-Epoxy-Substrat 1 wurde aufgerauht durch Polie ren unter Bildung einer aufgerauhten Oberfläche gemäß 315 B0601, R_max = 2-3, und dann wurde die Klebstofflösung gemäß dem obigen Abschnitt (6) auf das Substrat mittels eines Walzenbeschichters aufgebracht. In diesem Falle wurde eine Beschichtungswalze für ein Resistmaterial mit mittlerer und hoher Viskosität (hergestellt von der Firma Dainihon Screen Co., Ltd.) als Beschichtungswalze verwendet, bei der ein Spalt zwischen der Beschichtungswalze und der Rakel von 0,4 mm und ein Spalt zwischen der Beschichtungswalze und der Stützwalze von 1,4 mm vorlagen und die Wanderungsgeschwindigkeit 400 mm/s betrug. Danach wurde es 20 min lang in horizontalem Zustand stehen gelassen und bei 70°C getrocknet zur Herstellung einer Klebstoffschicht 2 mit einer Dicke von etwa 50 µm (vgl. Fig. 1b, 1c).

8) Das mit der Klebstoffschicht 2 versehene Substrat 1 wurde in ein Oxidationsmittel, bestehend aus einer wäßri gen Lösung von 500 g/l Chromsäure (CrO₃), 15 min lang bei 70°C eingetaucht, um die Oberfläche der Klebstoffschicht 2 aufzurauhen, dann wurde es in eine neutrale Lösung (hergestellt von der Firma Shipley) eingetaucht und mit Wasser gewaschen. Auf die aufgerauhte Klebstoffschicht 2 auf dem Substrat 1 wurde ein Palladiumkatalysator (hergestellt von der Firma Shipley) aufgebracht, um die Oberfläche der Klebstoffschicht 2 zu aktivieren (vgl. Fig. 1d).

9) Dann wurde das Substrat 1 bei 120°C in einer Stick stoffgasatmosphäre (10 ppm Sauerstoff) 30 min lang wärme behandelt zur Fixierung des Katalysators. Danach wurde ein lichtempfindlicher trockener Film darauf auflaminiert, Licht ausgesetzt und mit einem modifizierten Chlorocene entwickelt unter Bildung einer Plattierungsresistschicht 3 (Dicke 40 µm) (Fig. 1e).

10) Das Substrat 1 mit der Plattierungsresistschicht 3 wurde in eine stromlose Kupferplattierungslösung mit einer Zusammensetzung, wie sie in der folgenden Tabelle 1 ange geben ist, 11 h lang eingetaucht zur Bildung von stromlo sen Kupferplattierungsfilmen 4 mit einer Dicke von 25 µm (vgl. Fig. 1f).

Kupfersulfat
0,06 Mol/l
Formalin (37%ig)	0,30 Mol/l
Natriumhydroxid	0,35 Mol/l
EDTA	0,35 Mol/l
Additiv	wenig
Plattierungstemperatur	70-72°C
pH	12,4

Beispiel 2

1) Eine Suspension, erhalten durch Dispergieren von 200 g Melaminharzteilchen (durchschnittliche Teilchengröße 3,9 µm), die auf die gleiche Weise wie in den Abschnitten (1) bis (5) des Beispiels 1 hergestellt worden waren, in 5 l Aceton wurden tropfenweise versetzt mit einer Suspension, erhalten durch Dispergieren von 300 g feinem Melaminharz pulver (durchschnittliche Teilchengröße 0,5 µm ), das her gestellt worden war auf die gleiche Weise wie in den Ab schnitten (1) bis (5) des Beispiels 1, in 10 l Aceton un ter Rühren in einem Henschel-Mischer (hergestellt von der Firma Mitsui Miike Kakoki Co., Ltd.), wodurch das feine Melaminharzpulver an den Oberflächen der Melaminharzteil chen haftete. Nach der Entfernung des Acetons wurden sie auf 150°C erhitzt zur Herstellung von falschen (unechten) Teilchen. Die falschen (unechten) Teilchen wiesen eine durchschnittliche Teilchengröße von etwa 4,3 µm auf. Darüber hinaus lagen etwa 75 Gew.-% der falschen (unechten) Teilchen etwa in der obengenannten durchschnittlichen Teilchengröße mit einem Bereich ± 2 µm vor.

2) eine Mischung aus 50 Gew.-Teilen der in dem obigen Ab schnitt (1) hergestellten falschen (unechten) Teilchen, 60 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Phenol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.- Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) wurde mit Butylcarbitol versetzt und in einer Homodispergier-Vorrichtung eingestellt zur Herstellung einer Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 80%. Die Viskosität dieser Lösung betrug 5,8 Pa·s bei 6 UpM und 2,0 Pa·s bei 60 UpM und der SVI-Wert (die Thixotropie) betrug 2,9.

3) Eine Leiterplatte wurde hergestellt unter Verwendung der Klebstofflösung auf die gleiche Weise wie im Beispiel 1 beschrieben (vgl. Fig. 2).

Beispiel 3

1) Das auf die gleiche Weise wie in den Abschnitten (1) bis (5) des Beispiels 1 erhaltene feine Melaminharzpulver (durchschnittliche Teilchengröße 3,9 µm) wurde in einen heißen Trockner eingeführt und durch Erhitzen auf 180°C 3 h lang agglomeriert. Das so agglomerierte feine Melamin harzpulver wurde in Aceton dispergiert, in einer Kugel mühle 5 h lang pulverisiert und in einem Luftsieb gesiebt zur Herstellung von Agglomeratteilchen. Die Agglomerat teilchen hatten eine durchschnittliche Teilchengröße von etwa 3,5 µm wobei etwa 68 Gew.-% derselben in einer Teil chengröße von etwa der obengenannten durchschnittlichen Teilchengröße innerhalb eines Bereiches ± 2 µm vorlagen.

2) Eine Mischung aus 50 Gew.-Teilen der in dem obigen Ab schnitt (1) hergestellten Agglomeratteilchen, 60 Gew.-Tei len eines Epoxyharzes vom Phenol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 4 Gew.-Teilen eines Imidazol- Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) wurde mit Butylcarbitol versetzt zur Herstellung ei ner Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 80%. Die Viskosität dieser Lösung betrug 5,4 Pa·s bei 6 UpM und 2,0 Pa·s bei 60 UpM und der SVI-Wert (die Thixotropie) be trug 2,2.

3) Nachdem beide Oberflächen eines Glas-Epoxy-Substrats 1 durch Polieren aufgerauht worden waren, so daß sie eine Oberflächenrauheit gemäß JIS B0601 R_max von 2 bis 3 µm aufwiesen, wurde die in dem obigen Abschnitt (2) herge stellte Klebstofflösung mittels eines Walzenbeschichters auf das Substrat 1 aufgebracht, das 20 min lang im hori zontalen Zustand stehen gelassen und bei 70°C getrocknet wurde unter Bildung einer Klebstoffschicht 2 mit einer Dicke von etwa 45 µm (vgl. Fig. 3b, 3c).

4) Dann wurde das mit der Klebstoffschicht 2 versehene Substrat 1 mit einem Bohrer durchbohrt und geringfügig po liert, um die Füllstoffoberfläche freizulegen, und danach wurde das Substrat in eine 6 N wäßrige Schwefelsäurelösung 15 min lang bei 70°C eingetaucht, um die Oberfläche der Klebstoffschicht 2 aufzurauhen, dann wurde sie in eine neutrale Lösung (hergestellt von der Firma Shipley) einge taucht und mit Wasser gewaschen. Ein Palladiumkatalysator (hergestellt von der Firma Shipley) wurde auf die aufge rauhte Klebstoffschicht auf dem Substrat 1 aufgebracht, um die Oberfläche der Klebstoffschicht zu aktivieren (vgl. Fig. 3d, 3e).

5) Das in dem obigen Abschnitt (4) behandelte Substrat 1 wurde in einer Stickstoffgasatmosphäre (10 ppm Sauerstoff) 30 min lang bei 120°C wärmebehandelt, um den Katalysator zu fixieren. Danach wurde ein lichtempfindlicher trockener Film auflaminiert, belichtet und mit einem modifizierten Chlorocene entwickelt zur Bildung einer Plattierungsre sistschicht 3 (Dicke 40 µm) (vgl. Fig. 3f).

6) Nach der Bildung der Plattierungsresistschicht 3 wurde das Substrat 1 in eine stromlose Kupferplattierungslösung mit der gleichen Zusammensetzung wie in der Tabelle 1 an gegeben 11 h lang eingetaucht zur Herstellung von stromlo sen Kupferplattierungsfilmen einer Dicke von 30 µm auf beiden Oberflächen und dann wurden eine Leiterbahn und durchgehende Löcher 5 erzeugt zur Herstellung einer zwei seitigen Leiterplatte (vgl. Fig. 3f).

Beispiel 4

1) Ein lichtempfindlicher trockener Film (hergestellt von der Firma DuPont) wurde auf eine Glas-Epoxy-Kupfer-lami nierte-Platte (hergestellt von der Firma Toshiba Chemical Products Co., Ltd.) auflaminiert und durch einen Masken film mit dem gewünschten Leiterbahnmuster ultravioletter Strahlung ausgesetzt. Dann wurde er mit 1,1,1-Tri chlorethan entwickelt und der Nicht-Leiterabschnitt aus Kupfer wurde mit einer Ätzlösung aus Kupferchlorid ent fernt und danach wurde der trockene Film mit Ethylenchlo rid abgezogen. Auf diese Weise erhielt man das Substrat mit einer ersten Leiterschicht 4, bestehend aus einer Vielzahl von Leitermustern (vgl. Fig. 4a).

2) 60 Gew.-Teile eines zu 50% acrylierten Produkts aus einem Epoxyharz vom Kresol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teile eines Ep oxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 15 Gew.-Teile Diallyltherephthalat, 4 Gew.-Teile 2-Methyl-1-(4-(methylthio)phenyl)-2-mor pholinopropanon-1 (hergestellt von der Firma Ciba Geigy), 4 Gew.-Teile eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) und 50 Gew.-Teile eines hohlen feinen Melaminharzpulver (hergestellt von der Firma Honen Co., Ltd., Teilchengröße 2 µm ) wurden miteinander gemischt und mit Butylcellosolve versetzt, dann wurde in einem Homodispergier-Rührer gerührt. Dann wurde die Mi schung mit drei Walzen verknetet zur Herstellung einer lichtempfindlichen Klebstoffschicht mit einem Feststoffge halt von 70%. Diese Lösung wies Viskositäten von 5,0 Pa·s bei 6 UpM und von 2,5 Pa·s bei 60 UpM und einen SVI-Wert von 2,0 auf.

3) Die in dem obigen Abschnitt (2) hergestellte Klebstoff lösung der lichtempfindlichen Harzzusammensetzung wurde auf das Substrat 1 des obigen Abschnitts (1) mittels eines Walzenbeschichters aufgebracht, 20 min lang in einem hori zontalen Zustand stehen gelassen und bei 70°C getrocknet unter Bildung einer lichtempfindliche Klebstoffschicht 2 mit einer Dicke von etwa 50 µm (vgl. Fig. 4b, 4c).

4) Ein mit schwarzen Kreisen mit einem Durchmesser von 100 µm bedruckter Photomaskenfilm wurde auf das in dem obigen Abschnitt (3) behandelte Substrat 1 gelegt und einer Quecksilber-Superhochdruck-Lampe von 500 mj/cm² ausge setzt. Dann wurde er mit 1,1,1-Trichlorethan entwickelt und mit Ultraschall behandelt zur Erzeugung von Öffnungen als durchgehende Löcher mit einem Durchmesser von 100 µm auf dem Substrat 1, das dann einer Quecksilber-Superhoch druckdampflampe von etwa 3000 mj/cm² ausgesetzt wurde, und 1 h lang bei 100°C und 10 h lang bei 150°C wärmebehandelt zur Bildung einer Klebstoffschicht 2, die mit dem Photo maskenfilm entsprechenden Öffnungen 7 versehen war und eine ausgezeichnete Maßgenauigkeit aufwies (vgl. Fig. 4d).

5) Das im Abschnitt (4) behandelte Substrat 1 wurde in eine wäßrige Lösung von 500 g/l Chromsäure (CrO₃) als Oxi dationsmittel 15 min lang bei 70°C eingetaucht, um die Oberfläche der Klebstoffschicht 2 aufzurauhen, die dann in eine neutrale Lösung (hergestellt von der Firma Shipley) eingetaucht und mit Wasser gewaschen wurde. Auf die aufge rauhte Klebstoffschicht 2 auf dem Substrat 1 wurde ein Palladiumkatalysator (hergestellt von der Firma Shipley) aufgebracht, um die Oberfläche der Klebstoffschicht 2 zu aktivieren, die in eine stromlose Plattierungslösung mit der gleichen Zusammensetzung wie in der Tabelle 1 angege ben 11 h lang eingetaucht wurde zur Bildung eines stromlos aufplattierten Kupferfilms 6 mit einer Dicke von 25 µm (vgl. Fig. 4d, 4e).

6) Durch zweimaliges Wiederholen der Stufen der obigen Ab schnitte (3) bis (5) wurde eine zusammengesetzte Mehr schichten-Leiterplatte mit vier Stromkreis-Schichten (4, 6, 8, 10) hergestellt (vgl. Fig. 4f).

Beispiel 5

1) 60 Gew.-Teile eines Epoxyharzes vom Phenol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.- Teile eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teile eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) wurden in Butylcellosolveacetat gelöst zur Her stellung einer Harzmatrix-Zusammensetzung. Dann wurden 100 Gew.-Teile dieser Zusammensetzung mit 15 Gew.-Teilen der Harzteilchen mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen der Harzteilchen mit einer Teilchengröße von 5,5 µm wie sie in den Abschnitten (1) bis (5) des Bei spiels 1 hergestellt worden waren, gemischt, mit drei Walzen verknetet und mit Butylcellosolveacetat versetzt zur Herstellung einer Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 75%. Diese Lösung wies Viskositäten von 5,2 Pa·s bei 6 UpM und von 2,6 Pa·s bei 60 UpM, gemessen mit einem Digital-Viskosimeter (hergestellt von der Firma Tokyo Keiki Co., Ltd.) bei 20°C für 60 s gemäß JIS K7117, und einen SVI-Wert (Thixotropie) von 2,0 auf.

2) Nachdem die Harzoberfläche und die Leiterbahn-Oberflä che des Substrats 1 mit der ersten Stromkreisschicht 4, hergestellt auf die gleiche Weise wie in dem Abschnitt (1) des Beispiels 4, durch Polieren aufgerauht worden waren, so daß sie eine Oberflächenrauheit gemäß JIS B0601 R_max von 2 bis 3 µm aufwiesen, wurde die in dem obigen Ab schnitt (1) hergestellte Klebstofflösung mittels eines Walzenbeschichters auf das Substrat 1 aufgebracht. Bei diesem Auftrag wurde als Walzenbeschichter eine Beschich tungswalze für ein Resistmaterial mit einer hohen bis mittleren Viskosität (hergestellt von der Firma Dainihon Screen Co., Ltd.) verwendet, in der ein Zwischenraum (Spalt) zwischen der Beschichtungswalze und der Rakel von 0,4 mm und ein Zwischenraum (Spalt) zwischen der Beschich tungswalze und einer Stützwalze von 1,4 mm vorhanden wa ren, und die Wanderungsgeschwindigkeit betrug 400 mm/s. Danach wurde sie 20 min lang in einem horizontalen Zustand stehen gelassen und bei 70°C getrocknet zur Bildung einer Klebstoffschicht 2 mit einer Dicke von etwa 50 µm (vgl. Fig. 5b, 5c).

3) Das Substrat 1, das mit der Klebstoffschicht 2 versehen war, wurde in eine wäßrige Lösung von 500 g/l Chromsäure (CrO₃) als Oxidationsmittel eingetaucht, um die Oberfläche der Klebstoffschicht 2 aufzurauhen, dann wurde sie in eine neutrale Lösung (hergestellt von der Firma Shipley) einge taucht und mit Wasser gewaschen. Außerdem wurden 7 Öffnun gen für durchgehende Löcher mittels eines Lasers erzeugt (vgl. Fig. 5d) und es wurde ein Palladiumkatalysator (hergestellt von der Firma Shipley) auf die aufgerauhte Oberflächenschicht auf dem Substrat 1 aufgebracht, um die Oberfläche der Klebstoffschicht 2 zu aktivieren.

4) Das Substrat 1 wurde in einer Stickstoffgasatmosphäre (10 ppm Sauerstoff) 30 min lang bei 120°C wärmebehandelt, um den Katalysator zu fixieren und danach wurde ein licht empfindlicher trockener Film auflaminiert und belichtet und mit einem modifizierten Chlorocene entwickelt zur Bil dung einer Plattierungsresistschicht (Dicke 40 µm ) (vgl. Fig. 5e).

5) Nach der Bildung der Plattierungsresistschicht 3 wurde das Substrat 1 in eine stromlose Kupferplattierungslösung mit der gleichen Zusammensetzung wie in der Tabelle 1 an gegeben eingetaucht zur Bildung eines stromlos aufplat tierten Kupferfilms 6 mit einer Dicke von 25 µm (vgl. Fig. 5f).

6) Durch zweimalige Wiederholung der obigen Abschnitte (2) bis (5) wurde eine Mehrschichten-Leiterplatte hergestellt (vgl. Fig. 5g).

Beispiel 6

Dieses Beispiel war im wesentlichen des gleiche wie das Beispiel 4, wobei diesmal jedoch die Klebstofflösung er halten wurde durch Mischen von 60 Gew.-Teilen eines zu 60% acrylierten Produkts eines Epoxyharzes vom Kresol-Novo lak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 15 Gew.- Teilen Diallylterephthalat, 4 Gew.-Teilen 2-Methyl-1-(4- (methylthio)phenyl)-2-morpholinopropanon-1 (hergestellt von der Firma Ciba Geigy), 4 Gew.-Teilen eines Imidazol- Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) und 50 Gew.-Teilen hohlen Melaminharzteilchen (hergestellt von der Firma Honen Co., Ltd., Teilchengröße 2 µm ), Rühren derselben in einem Homodispergier-Rührer unter gleichzeitiger Zugabe von Butylcellosolve und Verkneten mit drei Walzen, so daß ein Feststoffgehalt von 70% erhalten wurde. Die Lösung wies Viskositäten von 5,0 Pa·s bei 6 UpM und von 2,5 Pa·s bei 60 UpM und einen SVI- Wert von 2,0 auf.

Beispiel 7

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 4, wobei diesmal jedoch die Klebstofflösung er halten wurde durch Mischen von 100 Gew.-Teilen eines zu 50% acrylierten Produkts eines Epoxyharzes vom Orthokresol- Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Nihon Kayaku Co., Ltd.), 15 Gew.-Teilen Diallylphthalat, 4 Gew.-Teilen 2-Me thyl-1-(4-(methylthio) phenyl)-2-morpholinopropanon-1 (hergestellt von der Firma Ciba Geigy), 4 Gew.-Teilen ei nes Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) und eines Photoinitiators (hergestellt von der Firma Ciba-Geigy) und 50 Gew.-Teilen hohlen Mela minharzteilchen (hergestellt von der Firma Honen Co., Ltd., Teilchengröße 2 µm), Rühren derselben in einem Homo dispergier-Rührer unter gleichzeitiger Zugabe von Butyl cellosolve und Verkneten mit drei Walzen, so daß ein Fest stoffgehalt von 70% erhalten wurde. Die Lösung wies Vis kositäten von 5,1 Pa·s bei 6 UpM und von 2,6 Pa·s bei 60 UpM und einen SVI-Wert von 2,0 auf.

Beispiel 8

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 4, wobei diesmal die Klebstofflösung hergestellt wurde durch Mischen von 50 Gew.-Teilen falschen (unechten) Teilchen, die auf die gleiche Weise wie im Abschnitt (1) des Beispiels 2 hergestellt worden waren, 100 Gew.-Teilen eines zu 60% acrylierten Produkts eines Epoxyharzes vom Orthokresol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Nihon Kayaku Co., Ltd.), 15 Gew.-Teilen Diallylterephthalat, 4 Gew.-Teilen 2-Methyl-1-(4-(methylthio)phenyl)-2-morpholi nopropanon-1 (hergestellt von der Firma Ciba Geigy), 4 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) und einem Photoinitiator (hergestellt von der Firma Ciba Geigy), Rühren derselben in einem Homodispergier-Rührer unter gleichzeitiger Zugabe von Butylcellosolve und Verkneten mit drei Walzen, so daß ein Feststoffgehalt von 70% erhalten wurde. Die Lösung wies Viskositäten von 5,1 Pa·s bei 6 UpM und von 2,6 Pa·s bei 60 UpM und einen SVI-Wert von 2,0 auf.

Beispiel 9

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 4, wobei diesmal die Klebstofflösung hergestellt wurde durch Auflösen von 60 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Phenol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen eines difunktionellen Acrylharzes (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 4 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (herge stellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Bu tylcellosolveacetat, Mischen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt, der resultierenden Zusammenset zung mit 15 Gew.-Teilen der Melaminharzteilchen mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen der Melamin harzteilchen mit einer Teilchengröße von 5,5 µm mit drei Walzen und Zugabe von Butylcellosolve, so daß ein Fest stoffgehalt von 75% erzielt wurde.

Beispiel 10

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 4, wobei diesmal die Klebstofflösung hergestellt wurde durch Auflösen von 60 Gew.-Teilen eines zu 60% acrylierten Produkts eines Epoxyharzes vom Phenol-Novolak- Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen eines difunktionellen Acrylharzes (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen ei nes Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcellosolveacetat, Mischen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt, der resul tierenden Zusammensetzung mit 15 Gew.-Teilen der Mela minharzteilchen mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen der Melaminharzteilchen mit einer Teilchen größe von 5,5 µm mittels dreier Walzen und Zugabe von Bu tylcellosolve, so daß ein Feststoffgehalt von 75% erhal ten wurde.

Beispiel 11

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 4, wobei diesmal die Klebstofflösung hergestellt wurde durch Auflösen von 60 Gew.-Teilen Acrylharz (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.- Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen ei nes Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcellosolveacetat, Mischen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt, der resul tierenden Zusammensetzung mit 15 Gew.-Teilen der Melamin harzteilchen mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen der Melaminharzteilchen mit einer Teilchen größe von 5,5 µm mittels dreier Walzen und Zugabe von Bu tylcellosolve, so daß ein Feststoffgehalt von 75% erhal ten wurde.

Beispiel 12

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 4, wobei diesmal die Klebstofflösung hergestellt wurde durch Auflösen von 60 Gew.-Teilen eines Acrylhar 49680 00070 552 001000280000000200012000285914956900040 0002004224070 00004 49561zes (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew-Teilen eines difunktionellen Acrylharzes (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcellosolveacetat, Mischen von 100 Gew.- Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt, der resultierenden Zusammensetzung mit 15 Gew.-Teilen der Melaminharzteilchen mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen der Melaminharzteilchen mit einer Teilchengröße von 5,5 µm mittels dreier Walzen und Zugabe von Butylcellosolve, zur Erzielung eines Feststoffgehaltes von 75%.

Beispiel 13

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 4, wobei diesmal die Klebstofflösung hergestellt wurde durch Auflösen von 100 Gew.-Teilen eines Acrylharzes (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcellosolveacetat, Mischen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Feststoffge halt, der resultierenden Zusammensetzung mit 15 Gew.-Tei len der Melaminharzteilchen mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen der Melaminharzteilchen mit ei ner Teilchengröße von 5,5 µm mittels dreier Walzen und Zugabe von Butylcellosolve zur Erzielung eines Feststoff gehaltes von 75%.

Beispiel 14

1) Harnstoff und Formalin wurden in einem Molverhältnis von 1:2 miteinander gemischt und bei 80°C wärmebehandelt zur Herstellung eines Polymers, das 45 bis 50 Gew.-% Mono methylolharnstoff und Dimethylolharnstoff enthielt.

2) Das Polymer wurde mit Natriumphosphat versetzt und wär mebehandelt zur Herstellung eines dreidimensionalen Harzes.

3) Das dreidimensionale Harz wurde mittels einer Ultra schall-Strahlmühle pulverisiert und mit einem Luftsieb ge siebt, wobei man ein feines Harnstoffharzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 0,8 µm erhielt.

4) Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 1, wobei diesmal jedoch das feine Harnstoffharz pulver, wie es in den obigen Abschnitten (1) bis (3) er halten worden war, als feines Aminoharzpulver verwendet wurde. Darüber hinaus wies die Klebstofflösung Viskosität en von 5,0 Pa·s bei 6 UpM und von 2,5 Pa·s bei 60 UpM auf, gemessen mit einem Digital-Viskosimeter, (hergestellt von der Firma Tokyo Keiki Co., Ltd.) bei 20°C für 60 s, und sie hatte einen SVI-Wert (Thioxotropie) von 2,0.

Beispiel 15

1) Eine Mischung von 500 Gew.-Teilen Melaminharz, 750 Gew.-Teilen Acetoguanaminharz, 1200 Gew.-Teilen 37%igem Formalin und 800 Gew.-Teilen Wasser wurde als Ausgangsma terial verwendet und auf die gleiche Weise wie in den Ab schnitten (1) bis (5) des Beispiel 1 gehärtet und pulveri siert, wobei man ein feines Pulver aus einem cokondensier ten Melamin-Acetoguanamin-Harz erhielt.

Beispiel 16

1) Eine Harzmatrixzusammensetzung wurde erhalten durch Auflösen von 60 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Phenol- Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Nihon Kayaku Co., Ltd., Molekulargewicht 3600, F. 90°C), 40 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd., Molekulargewicht 900, F. 64°C) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Shell Co., Ltd.) in Butylcellosolveace tat. Dann wurden 100 Gew.-Teile, bezogen auf den Fest stoffgehalt, der Zusammensetzung mit 15 Gew.-Teilen des feinen Melaminharzpulvers mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen des feinen Melaminharzpulvers mit einer Teilchengröße von 5,5 µm, die auf die gleiche Weise wie in den Abschnitten (1) bis (5) des Beispiels 1 angege ben erhalten wurden, in einer Kugelmühle gemischt und mit Butylcellosolveacetat versetzt zur Herstellung einer Kleb stofflösung mit einem Feststoffgehalt von 60%. Diese Lö sung wies eine Viskosität von 0,2 Pa·s bei 60 UpM auf, ge messen mit einem Digital-Viskosimeter bei 20°C für 60 s gemäß JIS K7117.

2) Die Klebstofflösung wurde auf einen PET (Polyethylen terephthalat)-Film 14 aufgebracht, der auf seiner Oberfläche mit einem Siliciumüberzug versehen war, unter Verwendung einer Rakel 16 und in einem IR-Ofen 15 20 min lang bei 80°C getrocknet zur Erzeugung der B-Stufe (semi gehärteter Zustand) und außerdem wurde ein Deckfilm 11 aus Polyethylen (zum Schützen der Oberfläche des Klebstoffes) darauf auflaminiert zur Herstellung eines blatt- bzw. folienförmigen Klebstoffes (vgl. Fig. 6a).

3) Nachdem ein Glas-Epoxy-Substrat 1 auf beiden Oberflä chen durch Polieren aufgerauht worden war, so daß es eine Oberflächenrauheit gemäß JIS B0601 R_max von 2-3 µm hatte, wurde der blattförmige Klebstoff gemäß Abschnitt 2 auf die aufgerauhte Oberfläche des Substrats auflaminiert und un ter einem Druck von 3 kg/cm² auf 80°C erhitzt unter Bil dung einer Klebstoffschicht 2 mit einer Dicke von etwa 50 µm (vgl. Fig. 6b, 6c).

4) Eine beidseitige Leiterplatte wurde nach dem gleichen Verfahren wie in den Abschnitten (8) bis (10) des Bei spiels 1 angegeben hergestellt (vgl. Fig. 6).

Beispiel 17

1) Eine Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 55% wurde hergestellt durch Auflösen von 60 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Phenol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen eines Epoxy harzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol- Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcellosolve, Mischen von 100 Gew.-Teilen, be zogen auf den Feststoffgehalt, der resultierenden Zusam mensetzung mit 15 Gew.-Teilen eines feinen Melaminharzpul vers (hergestellt von der Firma Honen Co., Ltd.) mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen des feinen Me laminharzpulvers mit einer Teilchengröße von 5,5 µm, pul verisiert in einer Kugelmühle, verknetet mittels dreier Walzen und mit Butylcellosolve versetzt. Diese Lösung wies Viskositäten von 2,6 Pa·s bei 6 UpM und von 1,0 Pa·s bei 60 UpM und einen SVI-Wert (Thixotropie) von 2,6 auf.

2) Der Klebstoff wurde auf einen Polyethylenfilm 11, der mit einem Siliciumüberzug versehen war, aufgebracht mit tels eines Walzenbeschichters und getrocknet durch 30 minütiges Erhitzen auf 120°C, wobei man einen blattförmi gen Klebstoff erhielt (vgl. Fig. 7a, 7b).

3) Der blattförmige Klebstoff wurde auf das Substrat 1 aufgelegt und nachdem der Polyethylenfilm 11 abgezogen worden war, wurde unter Druck erhitzt zur Herstellung einer Klebstoffschicht 2 (vgl. Fig. 7c, 7d).

4) Eine Leiterplatte wurde auf die gleiche Weise wie in den Abschnitten (8) bis (10) des Beispiels 1 angegeben hergestellt (vgl. Fig. 7).

Beispiel 18

1) Eine Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 50% wurde hergestellt durch Zugabe von Butylcarbitol zu einer Mischung von 50 Gew.-Teilen falschen (unechten) Teilchen, die auf die gleiche Weise wie in dem Abschnitt (1) des Beispiels 2 hergestellt worden waren, 30 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Kresol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Nihon Kayaku Co., Ltd., Molekulargewicht 2500, F. 60°C), 40 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Phenol- Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd., Molekulargewicht 700, F. 40°C), 30 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd., Molekulargewicht 500, F. 25°C) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) und Einstellen in einer Homodispergier-Vorrichtung. Die Viskosität dieser Lösung betrug 0,1 Pa·s bei 60 UpM.

2) Die Klebstofflösung wurde auf einen Tedolar-Film 12 (hergestellt von der Firma DuPont) mittels einer Rakel aufgebracht, in einem kontinuierlichen Ofen 15 5 min lang bei 100°C getrocknet zur Erzielung einer B-Stufe (semi-ge härteter Zustand) und ein Deckfilm 11 aus Polyethylen (zum Schützen der Klebstoffoberfläche) wurde darauf auflami niert unter Bildung eines blattförmigen Klebstoffes (vgl. Fig. 8a).

3) Eine beidseitige Leiterplatte wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 16 hergestellt (vgl. Fig. 8).

Beispiel 19

1) Eine Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 65% wurde hergestellt durch Auflösen von 50 Gew.-Teilen falscher (unechter) Teilchen, die auf die gleiche Weise wie im Abschnitt (1) des Beispiels 3 hergestellt worden waren, 80 Gew.-Teilen eines speziellen funktionellen Epoxyharzes (hergestellt von der Firma Nihon Kayaku Co., Ltd. Molekulargewicht 3200, F. 60°C), 20 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd., Molekulargewicht 500, F. 25°C) und 7 Gew.-Teilen eines Quazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcarbitol. Die Viskosität dieser Lösung betrug 0,3 Pa·s bei 60 UpM.

2) Die Klebstofflösung wurde auf ein handelsübliches Pre preg 13 aufgebracht mittels einer Rakel 16 und 5 min lang bei 100°C getrocknet zur Erzielung der B-Stufe (semi-ge härteter Zustand) und es wurde ein Deckfilm 11 aus Polye thylen (zum Schützen der Klebstoffoberfläche) sowie außer dem ein PET (Polyethylenterephthalat)-Film 14 zum Schützen der Klebstoffschicht 2 darauf auflaminiert zur Herstellung eines blattförmigen Klebstoffes (vgl. Fig. 9a).

3) Während der Deckfilm 11 abgezogen wurde, wurden fünf handelsübliche Prepregs und der blattförmige Klebstoff aufeinandergelegt, so daß sie mit der Klebstoffschicht 2 in Kontakt standen, dann wurde bei 150°C und 50 kg/cm² 200 min lang gepreßt und danach wurde der PET-Film 14 ab gezogen, wobei man das Substrat 1 erhielt, das auf beiden Oberflächen mit den Klebstoffschichten 2 versehen war (vgl. Fig. 9b, 9c).

4) Eine Leiterplatte wurde auf die gleiche Weise wie in den Abschnitten (4) bis (6) des Beispiels 3 angegeben her gestellt (vgl. Fig. 9).

Beispiel 20

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 15, wobei diesmal jedoch die Klebstofflösung her gestellt wurde durch Auflösen von 50 Gew.-Teilen eines speziellen trifunktionellen Epoxyharzes (Molekulargewicht 3000, F. 80°C), 50 Gew.-Teilen eines polyfunktionellen Ep oxyharzes vom Novolak-Typ (Molekulargewicht 500, F. 35°C) und 7 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcellosolveace tat, Mischen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Fest stoffgehalt, der resultierenden Zusammensetzung mit 15 Gew.-Teilen des feinen Melaminharzpulvers mit einer Teil chengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen des feinen Mela minharzpulvers mit einer Teilchengröße von 5,5 µm, die nach dem gleichen Verfahren wie in den Abschnitten (1) bis (5) des Beispiels 1 beschrieben erhalten worden waren, in einer Kugelmühle und weitere Zugabe von Butylcellosolve zur Erzielung eines Feststoffgehaltes von 45%. Diese Lö sung wies eine Viskosität von 0,1 Pa·s bei 60 UpM auf, ge messen mit einem Digital-Viskosimeter bei 20°C für 60 s gemäß JIS K7117.

Beispiel 21

1) 80 Gew.-Teile eines zu 50% acrylierten Produkts eines Epoxyharzes vom Kresol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Juka Shell Co., Ltd.), 20 Gew.-Teile eines Ep oxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 15 Gew.-Teile Diallylterephthalat, 4 Gew.-Teile 2-Methyl-1-(4-(methylthio)phenyl)-2-morpholi nopropanon-1 (hergestellt von der Firma Ciba Geigy), 4 Gew.-Teile eines Imidazol-Härters und 50 Gew.-Teile eines hohlen feinen Melaminharz-Pulvers (hergestellt von der Firma Honen Co., Ltd., Teilchengröße 2 µm) wurden mitein ander gemischt und mit einem Nivellierungsmittel (Ausgleichsmittel) versetzt, dann wurde in einem Homodi spergier-Rührer gerührt unter Zugabe von Butylcellosolve und dann wurde in einer Kugelmühle verknetet zur Herstel lung einer lichtempfindlichen Klebstoffzusammensetzung mit einem Feststoffgehalt von 50%. Die Viskosität dieser Lö sung betrug 0,5 Pa·s bei 60 UpM.

2) Die Klebstofflösung wurde auf einen Polypropylenfilm 12, der mit einem Siliciumüberzug ausgestattet war, auf die gleiche Weise wie in Beispiel 14 aufgebracht zur Her stellung eines blattförmigen lichtempfindlichen Klebstof fes.

3) Dann wurde der blattförmige lichtempfindliche Klebstoff gemäß Abschnitt (2) auf das Substrat 1 aufgelegt, das mit einer ersten Leiterschicht 4 versehen war, die auf die gleiche Weise wie im Abschnitt (1) des Beispiels 4 angege ben hergestellt wurde, und unter einem Druck von 3 kg/cm² auf 80°C erhitzt zur Herstellung einer Klebstoffschicht 2 (vgl. Fig. 10 b, 10 c).

4) Ein mit schwarzen Kreisen mit einem Durchmesser von 100 µm bedruckter Photomaskenfilm wurde auf das in dem obigen Abschnitt (3) behandelte Substrat 1 aufgelegt und einer Quecksilber-Superhochdruckdampflampe bei 500 mj/cm² ausge setzt. Es wurde eine Ultraschall-Entwicklungsbehandlung mit 1,1,1-Trichlorethan durchgeführt zur Bildung einer Öffnung für ein durchgehendes Loch mit einem Durchmesser von 100 µm auf der Leiterplatte 1′, die ferner einer Quecksilber-Superhochdruckdampflampe bei etwa 3000 mj/cm² ausgesetzt und 1 h lang auf 100°C sowie 10 h lang auf 150°C erhitzt wurde zur Bildung einer Klebstoffschicht 2, die mit dem Photomaskenfilm entsprechenden Öffnungen 7 ausgestattet war und eine ausgezeichnete Maßgenauigkeit aufwies (vgl. Fig. 10 d).

5) Das in dem Abschnitt (4) behandelte Substrat 1 wurde in eine wäßrige Lösung von 500 g/l Chromsäure (CrO₃) als Oxi dationsmittel 15 min lang bei 70°C eingetaucht, um die Oberfläche der Klebstoffschicht 2 aufzurauhen, dann wurde in eine neutrale Lösung (hergestellt von der Firma Shi pley) eingetaucht und mit Wasser gewaschen. Ein Palladium katalysator (hergestellt von der Firma Shipley) wurde auf die aufgerauhte Klebstoffschicht 2 auf dem Substrat 1 auf gebracht, um die Oberfläche der Klebstoffschicht 2 zu ak tivieren (vgl. Fig. 10 d).

6) Das Substrat 1 wurde in einer Stickstoffgasatmosphäre (10 ppm Sauerstoff) 30 min lang bei 120°C wärmebehandelt, um den Katalysator zu fixieren. Danach wurde ein lichtemp findlicher trockener Film auflaminiert, belichtet und es wurde mit einem modifizierten Chlorocene entwickelt unter Bildung einer Plattierungsresistschicht 3 (Dicke 40 µm) (vgl. Fig. 10 e).

7) Außerdem wurde das Substrat 1, das mit der Plattie rungsresistschicht 3 versehen war, in eine stromlose Kup ferplattierungslösung mit der gleichen Zusammensetzung wie in der Tabelle 1 angegeben 11 h lang eingetaucht zur Er zeugung eines stromlos aufplattierten Kupferfilms mit ei ner Dicke von 25 µm (vgl. Fig. 10 f).

8) Die Plattierungsresistschicht 3 wurde aufgelöst und entfernt mit Methylenchlorid (vgl. Fig. 10 f).

9) Durch Wiederholung der Stufen der Abschnitte (3) bis (8) wurde eine zusammengesetzte Mehrschichten-Leiterplatte mit 4 Leiterbahn-Schichten (4, 6, 8, 10) hergestellt (vgl. Fig. 10g).

Beispiel 22

1) Eine Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 55% wurde hergestellt durch Auflösen von 60 Gew.-Teilen eines zu 60% acrylierten Produkts eines Epoxyharzes vom Phenol- Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A- Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 4 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.), 15 Gew.-Teilen Diallylte rephthalat und 4 Gew.-Teilen 2-Methyl-1-[4(methylthio) phenyl]-2-morpholinopropanon-1 (hergestellt von der Firma Ciba Geigy) in Butylcellosolve, Mischen von 100 Gew.- Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt, der re sultierenden Zusammensetzung mit 15 Gew.-Teilen eines fei nen Melaminharzpulvers (hergestellt von der Firma Honen Co., Ltd.) mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.- Teilen des feinen Melaminharzpulvers mit einer Teilchen größe von 5,5 µm, Pulverisieren in einer Kugelmühle, Ver kneten mit drei Walzen und Zugabe von Butylcellosolve. Diese Lösung wies Viskositäten von 2,6 Pa·s bei 6 UpM und von 1,0 Pa·s bei 60 UpM und einen SVI-Wert (Thixotropie) von 2,6 auf.

2) Die Klebstofflösung wurde auf einen Polyethylenfilm 12, der mit einem Siliciumüberzug versehen war, mittels eines Walzenbeschichters aufgebracht und durch 30minütiges Er hitzen auf 120°C getrocknet zur Bildung eines blattförmi gen Klebstoffes (vgl. Fig. 11a, 11b).

3) Der blattförmige Klebstoff des Abschnitts (2) wurde auf das Substrat 1 aufgelegt, das mit der ersten Stromkreis schicht 4 versehen war, auf die gleiche Weise in Beispiel 4, und nachdem der Polyethylenfilm 12 abgezogen worden war, wurde er gepreßt durch Erhitzen zur Bildung einer Klebstoffschicht 2 (vgl. Fig. 11c, 11d, 11e).

4) Eine Mehrschichten-Leiterplatte wurde nach dem gleichen Verfahren wie in den Abschnitten (4) bis (6) des Beispiels 4 angegeben hergestellt (vgl. Fig. 11).

Beispiel 23

1) Eine Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 50% wurde hergestellt durch Auflösen von 50 Gew.-Teilen eines zu 50% acrylierten Produkts eines Epoxyharzes vom Kresol- Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 50 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A- Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 4 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcellosolveacetet, Mischen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Feststoffge halt, der resultierenden Zusammensetzung mit 15 Gew.-Tei len eines feinen Melaminharzpulvers (hergestellt von der Firma Honen Co., Ltd.) mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen des feinen Melaminharzpulvers mit einer Teilchengröße von 5,5 µm, pulverisiert in einer Kugelmühle und außerdem mit Butylcellosolveacetat versetzt. Die Vis kosität der Lösung betrug 0,3 Pa·s bei 60 UpM, gemessen mit einem Digital-Viskosimeter bei 20°C für 60 s gemäß JIS K 7117.

2) Dann wurde die Klebstofflösung auf einen Tedolar-Film 12 aufgebracht, der mit einem Siliciumüberzug versehen war, und durch 30minütiges Erhitzen auf 80°C getrocknet zur Herstellung eines lichtempfindlichen blattförmigen Klebstoffes.

3) Eine zusammengesetzte Mehrschichten-Leiterplatte wurde hergestellt unter Verwendung des blattförmigen Klebstoffes auf die gleiche Weise wie im Beispiel 21 (vgl. Fig. 10).

Beispiel 24

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 21, wobei diesmal die Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 45% hergestellt wurde durch Auflösen von 60 Gew.-Teilen eines zu 50% acrylierten Produkts ei nes Epoxyharzes vom Kresol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen eines Ep oxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 4 Gew.-Teilen 1-Methyl-1-(4 (methylthio)phenyl)-2-morpholinopropanon-1 (hergestellt von der Firma Ciba Geigy) und 4 Gew.-Teilen eines Imida zol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcellosolveacetat, Mischen von 100 Gew.-Tei len, bezogen auf den Feststoffgehalt, der resultierenden Zusammensetzung mit 15 Gew.-Teilen eines feinen Melamin harzpulvers (hergestellt von der Firma Honen Co., Ltd.) mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen des feinen Melaminharzpulvers mit einer Teilchengröße von 5,5 µm, in einer Kugelmühle pulverisiert und außerdem wurde Butylcellosolveacetat zugegeben. Die Viskosität der Lösung betrug 0,1 Pa·s bei 60 UpM, gemessen mit einem Digital- Viskosimeter bei 20°C für 60 s gemäß JIS K7117.

Beispiel 25

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 21, wobei diesmal die Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 50% hergestellt wurde durch Auflösen von 60 Gew.-Teilen eines zu 50% acrylierten Produkts ei nes Epoxyharzes vom Orthokresol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Nihon Kayaku Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen ei nes Epoxyharzes von Bisphenol F-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 15 Gew.-Teilen Diallylte rephthalat, 4 Gew.-Teilen 2-Methyl-1-(4-(methylthio) phenyl)-2-morpholinopropanon-1 (hergestellt von der Firma Ciba Geigy), 4 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (herge stellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.), eines Photoinitiators (hergestellt von der Firma Ciba-Geigy) und 50 Gew.-Teilen eines hohlen feinen Melaminharzpulvers (hergestellt von der Firma Honen Co., Ltd., Teilchengröße 2 µm ) in Butylcellosolveacetat, Rühren in einem Homodispergier-Rührer und Verkneten in einer Kugelmühle. Die Viskosität der Lösung betrug 0,2 Pa·s bei 60 UpM, gemessen mit einem Digital-Viskosimeter bei 20°C für 60 s gemäß JIS K77117.

Beispiel 26

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 21, wobei diesmal die Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 60% erhalten wurde durch Auflösen von 60 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Phenol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.- Teilen eines difunktionellen Acrylharzes (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcellosolveacetat, Mischen von 100 Gew.- Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt, der resultieren den Zusammensetzung mit 15 Gew.-Teilen eines feinen Mela minharzpulvers mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen des feinen Melaminharzpulvers mit einer Teil chengröße von 5,5 µm, Verkneten mittels dreier Walzen und weitere Zugabe von Butylcellosolveacetat.

Beispiel 27

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 21, wobei diesmal jedoch die Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 65% erhalten wurde durch Auflö sen von 60 Gew.-Teilen eines zu 60% acrylierten Produkts eines Epoxyharzes vom Phenol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen eines di funktionellen Acrylharzes (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Bu tylcellosolveacetat, Mischen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt, der resultierenden Zusammenset zung mit 15 Gew.-Teilen eines feinen Melaminharzpulvers mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen des feinen Melaminharzpulvers mit einer Teilchengröße von 5,5 µm, Verkneten mit drei Walzen und weitere Zugabe von Bu tylcellosolveacetat.

Beispiel 28

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 21, wobei diesmal jedoch die Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 65% erhalten wurde durch Auflö sen von 60 Gew.-Teilen eines Acrylharzes (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen eines Ep oxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol- Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcellosolveacetat, Mischen von 100 Gew.-Tei len, berechnet als Feststoffgehalt, der resultierenden Zu sammensetzung mit 15 Gew.-Teilen eines feinen Melaminharz pulvers mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.- Teilen des feinen Melaminharzpulvers mit einer Teilchen größe von 5,5 µm, Verkneten mit drei Walzen und weitere Zugabe von Butylcellosolveacetat.

Beispiel 29

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie Bei spiel 21, wobei diesmal jedoch die Klebstofflösung mit ei nem Feststoffgehalt von 55% erhalten wurde durch Auflösen von 60 Gew.-Teilen Acrylharz (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen eines difunktionel len Acrylharzes (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Bu tylcellosolveacetat, Mischen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt, der resultierenden Zusammenset zung mit 15 Gew.-Teilen eines feinen Melaminharzpulvers mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen des feinen Melaminharzpulvers mit einer Teilchengröße von 5,5 µm, Verkneten mit drei Walzen und weitere Zugabe von Bu tylcellosolveacetat.

Beispiel 30

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie Bei spiel 21, wobei diesmal jedoch die Klebstofflösung mit ei nem Feststoffgehalt von 55% erhalten wurde durch Auflösen von 100 Gew.-Teilen Acrylharz (hergestellt von der Firma Shin Nakamura Kagaku Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcellosolveacetat, Mischen von 100 Gew.- Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt, der resultieren den Zusammensetzung mit 15 Gew.-Teilen eines feinen Mela minharzpulvers mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen des feinen Melaminharzpulvers mit einer Teil chengröße von 5,5 µm, Verkneten mit drei Walzen und wei tere Zugabe von Butylcellosolveacetat.

Beispiel 31

1) Formalin wurde mit Guanamin in einem Molverhältnis von 1,2 bis 1,6 : 1 gemischt, auf pH 6,5 eingestellt und bei 60°C reagieren gelassen, wobei man ein transparentes flüs siges Harz erhielt.

2) Die Harzflüssigkeit wurde getrocknet, grob pulveri siert, zusammen mit Phosphorsäure und einem Weichmacher in eine Kugelmühle eingeführt, gehärtet und fein pulveri siert, wobei man ein feines Guanaminharzpulver erhielt.

3) Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie Beispiel 16, wobei das feine Guanaminharzpulver, wie es in den obigen Abschnitten (1) und (2) erhalten worden war, als feines Aminoharzpulver verwendet wurde. Die Viskosität der Klebstofflösung betrug 5,0 Pa·s bei 6 UpM, gemessen mit einem Digital-Viskosimeter bei 20°C für 60 s gemäß JIS K 7117.

Beispiel 32

1) Eine Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 60% wurde hergestellt durch Auflösen von 60 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Phenol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen eines Ep oxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol- Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Butylcellosolveacetat unter Bildung einer Harzma trix-Zusammensetzung, Mischen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt, der Zusammensetzung mit 15 Gew.- Teilen eines feinen Melaminharzpulvers mit einer Teilchen größe von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen des feinen Melamin harzpulvers mit einer Teilchengröße von 5,5 µm, die nach dem gleichen Verfahren erhalten wurden wie in den Ab schnitten (1) bis (5) des Beispiels 1 angegeben, in einer Kugelmühle, Verkneten in einer Perlmühle und weitere Zugabe von Methylethylketon. Die Viskosität der Lösung be trug 0,05 Pa·s bei 60 UpM, gemessen mit einem Digital-Vis kosimeter bei 20°C für 60 s gemäß JIS K7117.

2) Die Klebstofflösung wurde durch eine Vorrichtung hin durchgeführt, die bestand aus einem Eintauch-, Auspreß-, Trocknungs- und Schneideabschnitt, zur Herstellung eines Prepreg-artigen Klebstoffes. Das heißt, ein glattes Gewebe 18 wurde in die Klebstofflösung 17, die in einem Tank an geordnet war, der durch Ultraschall gerührt werden konnte, eingetaucht, zwischen Quetschwalzen ausgepreßt, in einem IR-Ofen 15 10 min lang bei 100°C getrocknet und zuge schnitten zur Herstellung eines Prepreg-artigen Klebstof fes (vgl. Fig. 12a).

3) Glas-Epoxy-Prepregs wurden sandwichartig zwischen die im Abschnitt (2) hergestellten Prepreg-artigen Klebstoffe als äußerste Schicht gelegt, so daß sie eine Dicke von 1,6 mm hatte, die unter einem Kontaktdruck eine Minute lang bei 100°C behandelt und unter einem Druck von 50 kg/cm² 20 min lang bei 100°C gepreßt und dann 3 h lang bei 150°C ge härtet wurde zur Bildung einer Klebstoffschicht 2 auf ei nem Substrat 1 (vgl. Fig. 12b).

4) Eine Leiterplatte wurde auf die gleiche Weise wie in den Abschnitten (8) bis (10) des Beispiels 1 angegeben hergestellt (vgl. Fig. 12).

Beispiel 33

1) Eine Klebstofflösung wurde hergestellt durch Zugabe von Methylethylketon zu einer Mischung von 50 Gew.-Teilen falschen (unechten) Teilchen, hergestellt auf die gleiche Weise wie im Abschnitt (1) des Beispiels 2 angegeben, 60 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Phenol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 30 Gew.- Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.), so daß sie einen Feststoffgehalt von 30% hatte, und anschließendes Verkneten in einer Perlmühle. Die Viskosität der Lösung betrug 0,06 Pa·s bei 60 UpM.

2) Ein Aramidfasergewebe 18 wurde auf die gleiche Weise wie im Beispiel 32 mit der Klebstofflösung 17 imprägniert zur Herstellung eines Prepreg-artigen Klebstoffes.

3) Eine Leiterplatte wurde hergestellt unter Verwendung des Prepreg-artigen Klebstoffes des Abschnitts 3 auf die gleiche Weise wie im Beispiel 32 angegeben (vgl. Fig. 12).

Beispiel 34

1) Eine Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 65% wurde hergestellt durch Zugabe von Butylcellosolveacetat zu einer Mischung von 50 Gew.-Teilen falschen (unechten) Teilchen, hergestellt auf die gleiche Weise wie im Abschnitt (1) des Beispiels 3 angegeben, 60 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Phenol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 20 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 4 Gew.-Teilen eines Imidazol- Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.), Verkneten mit drei Walzen, Rühren in einem Homodispergier-Rührer und weitere Zugabe von Butylcellosolveacetat. Die Viskosität der Lösung betrug 0,04 Pa·s bei 60 UpM.

2) Die Klebstofflösung wurde mittels eines Walzenbeschich ters auf ein Glas-Epoxy-Prepreg aufgebracht, das in hori zontalem Zustand 20 min lang stehen gelassen wurde, und bei 70°C getrocknet zur Bildung eines Prepreg-artigen Klebstoffes, der mit einer Klebstoffschicht 2 einer Dicke von 45 µm ausgestattet war (vgl. Fig. 13a).

3) Eine Klebstoffschicht 2 wurde auf einem Substrat 1 er zeugt unter Verwendung des Prepreg-artigen Klebstoffes des Abschnitts (2) auf die gleiche Weise wie in Beispiel 32 beschrieben (vgl. Fig. 13b).

4) Eine zweiseitige Leiterplatte wurde auf die gleiche Weise wie in den Abschnitten (4) bis (6) des Beispiels 3 angegeben hergestellt (vgl. Fig. 13).

Beispiel 35

1) Eine Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 55% wurde hergestellt durch Auflösen einer Mischung von 60 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Phenol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.- Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen ei nes Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Methylethylketon, Mischen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt, der resul tierenden Zusammensetzung mit 15 Gew.-Teilen eines feinen Melaminharzpulvers (hergestellt von der Firma Honen Co., Ltd.) mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Tei len des feinen Melaminharzpulvers mit einer Teilchengröße von 5,5 µm in einer Kugelmühle und weitere Zugabe von Me thylethylketon. Die Viskosität der Lösung betrug 0,05 Pa·s bei 60 UpM, gemessen mit einem Digital-Viskosimeter bei 20°C für 60 s gemäß JIS K 7117.

2) Ein Prepreg-artiger Klebstoff wurde hergestellt durch Imprägnieren eines Glasgewebes 18 mit der Klebstofflösung des obigen Abschnitts (1) auf die gleiche Weise wie im Ab schnitt (2) des Beispiel 32 angegeben (vgl. Fig. 14a).

3) Der Prepreg-artige Klebstoff des Abschnitts (2) wurde auf ein Substrat 1 gelegt, das mit einer ersten Leiter schicht 4 ausgestattet war, auf die gleiche Weise wie im Abschnitt (1) des Beispiels 4 angegeben, und durch Erhit zen gepreßt unter Bildung einer Klebstoffschicht 2 (vgl. Fig. 14b).

4) Eine zweiseite Leiterplatte wurde hergestellt, indem man das Substrat 1, das mit der Klebstoffschicht 2 ausge stattet war, der gleichen Behandlung wie in den Abschnit ten (4) bis (6) des Beispiels 3 beschrieben unterzog (vgl. Fig. 14).

Beispiel 36

1) Eine Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 80% wurde hergestellt durch Auflösen einer Mischung von 60 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Kresol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.- Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen ei nes Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co, Ltd.) in Methylcellosolve, Mischen von 100 Gew.- Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt der resultierenden Zusammensetzung, mit 50 Gew.-Teilen eines feinen Melamin harzpulvers (hergestellt von der Firma Honen Co., Ltd., Teilchengröße 3 µm), Pulverisieren in einer Kugelmühle, Verkneten mit drei Walzen und weitere Zugabe von Methyl cellosolve. Die Viskosität der Lösung betrug 0,04 Pa·s bei 60 UpM, gemessen mit einem Digital-Viskosimeter bei 20°C für 60 s gemäß JIS K 7117.

2) Die Klebstofflösung wurde auf ein Glas-Epoxy-Prepreg aufgebracht mittels einer Rakel und dann bei 80°C getrocknet zur Herstellung eines Prepreg-artigen Klebstoffes, der mit einer Klebstoffschicht 2 mit einer Dicke von 50 µm ausgestattet war.

3) Eine zweiseitige Leiterplatte wurde hergestellt unter Verwendung des Prepreg-artigen Klebstoffes des obigen Ab schnitts (2) auf die gleiche Weise wie in Beispiel 35.

Beispiel 37

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 32, wobei diesmal jedoch die Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 40% erhalten wurde durch Auflö sen von 60 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Phenol-Novo lak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Methylethylketon, Mi schen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Feststoffge halt, der resultierenden Zusammensetzung, mit 50 Gew.-Tei len eines hohlen feinen Melaminharzpulvers (hergestellt von der Firma Honen Co., Ltd.), Verkneten in einer Perlmühle und weitere Zugabe von Methylethylketon. Die Viskosität der Lösung betrug 0,05 Pa·s bei 60 UpM, gemessen in einem Digital-Viskosimeter bei 20°C für 60 s gemäß JIS K 7117.

Beispiel 38

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 32, wobei diesmal jedoch die Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 55% erhalten wurde durch Auflö sen von 60 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Phenol-Novo lak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.), 40 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd.) und 5 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Methylethylketon, Mi schen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Feststoffge halt, der resultierenden Zusammensetzung mit 50 Gew.-Tei len falschen (unechten) Teilchen, die auf die gleiche Weise wie im Abschnitt (1) des Beispiels 3 angegeben hergestellt worden waren, Verkneten in einer Kugelmühle und weitere Zugabe von Methylethylketon. Die Lösung hatte Viskositäten von 0,6 Pa·s bei 6 UpM und von 0,5 Pa·s bei 60 UpM und einen SVI-Wert (Thixotropie) von 1,2.

Beispiel 39

1) Harnstoff, Isothioharnstoff und Formalin wurden in ei nem Molverhältnis von 1:1:2 miteinander gemischt und co kondensiert durch Erhitzen auf 80°C, wobei man ein cokon densiertes feines Harnstoff-Thioharnstoff-Harz-Pulver er hielt.

2) Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 32, wobei diesmal jedoch das in dem Abschnitt (1) erhaltene cokondensierte feine Harnstoff-Thioharnstoff- Harz-Pulver als feines Aminoharzpulver verwendet wurde. Die Viskosität der Lösung betrug 0,05 Pa·s bei 6 UpM, ge messen mit einem Digital-Viskosimeter bei 20°C für 60 s gemäß JIS K7117.

Beispiel 40

1) Eine Klebstofflösung A wurde hergestellt mittels der gleichen Behandlung wie in den Abschnitten (1) bis (6) des Beispiels 1 (wobei diesmal jedoch kein Härter verwendet wurde).

2) Eine Klebstofflösung B wurde hergestellt durch Auflösen von 5 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters in Butylcello solve.

3) Die Klebstofflösungen A und B wurden einen Monat lang bei Raumtemperatur gelagert und miteinander gemischt zur Herstellung einer Klebstofflösung. Die Eigenschaften die ser Lösung waren die gleichen wie im Beispiel 1.

4) Eine Leiterplatte wurde hergestellt unter Verwendung der obigen Klebstofflösung auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1. Die Eigenschaften der resultierenden Leiter platte waren die gleichen wie im Beispiel 1.

Beispiel 41

Eine Mehrschichten-Leiterplatte wurde hergestellt unter Verwendung der gleichen Klebstofflösung wie im Beispiel 40 auf die gleiche wie im Beispiel 5. Die Eigenschaften der resultierenden Leiterplatte waren die gleichen wie im Bei spiel 5.

Beispiel 42

Eine Leiterplatte wurde hergestellt unter Verwendung der gleichen Klebstofflösung wie im Beispiel 40 auf die glei che Weise wie im Beispiel 32. Die Eigenschaften der resul tierenden Leiterplatte waren die gleichen wie im Beispiel 32.

Beispiel 43

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 1, wobei diesmal jedoch die Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 75% erhalten wurde durch Auflö sung von 100 Gew.-Teilen eines nicht-entflammbaren Ep oxyharzes vom Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Nihon Kayaku Co., Ltd.) und 7 Gew.-Teilen eines Imidazol-Härters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Bu tylcellosolveacetat, Mischen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt, der resultierenden Zusammenset zung mit 15 Gew.-Teilen der in den Abschnitten (1) bis (6) des Beispiels 1 erhaltenen Harzteilchen mit einer Teil chengröße von 0,5 µm und zu 30 Gew.-Teilen der obigen Harzteilchen mit einer Teilchengröße von 5,5 µm, Verkneten mit drei Walzen und weitere Zugabe von Butylcellosolveace tat. Die Lösung wies Viskositäten von 5,2 Pa·s bei 6 UpM und von 2,5 Pa·s bei 60 UpM und einen SVI-Wert (Thixotropie) von 2,0 auf.

Beispiel 44

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 5, wobei diesmal jedoch die Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 75% hergestellt wurde durch Auflösen von 100 Gew.-Teilen eines nicht-entflammbaren Ep oxyharzes vom Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Nihon Kayaku Co., Ltd.) und 7 Gew.-Teilen eines Imidazolhärters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co., Ltd.) in Bu tylcellosolveacetat, Mischen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Feststoffgehalt, der resultierenden Zusammenset zung mit 15 Gew.-Teilen der in den Abschnitten (1) bis (6) des Beispiels 6 erhaltenen Harzteilchen mit einer Teil chengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen der obigen Harz teilchen mit einer Teilchengröße von 5,5 µm, Verkneten mit drei Walzen und weitere Zugabe von Butylcellosolveacetat. Die Lösung wies Viskositäten von 5,2 Pa·s bei 6 UpM und von 2,5 Pa·s bei 60 UpM und einen SVI-Wert (Thixotropie) von 2,0 auf.

Beispiel 45

Dieses Beispiel war im wesentlichen das gleiche wie das Beispiel 32, wobei diesmal die Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 75% erhalten wurde durch Auflösen von 100 Gew.-Teilen eines nicht-entflammbaren Epoxyharzes vom Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Nihon Kayaku Co., Ltd.) und 7 Gew.-Teilen eines Imidazolhärters (hergestellt von der Firma Shikoku Kasei Co, Ltd.) in Butylcellosolvea cetat, Mischen von 100 Gew.-Teilen, bezogen auf den Fest stoffgehalt, der resultierenden Zusammensetzung mit 15 Gew.-Teilen der in den Abschnitten (1) bis (6) des Bei spiels 1 erhaltenen Harzteilchen mit einer Teilchengröße von 0,5 µm und 30 Gew.-Teilen der obigen Harzteilchen mit einer Teilchengröße von 5,5 µm, Verkneten mit drei Walzen und weitere Zugabe von Butylcellosolveacetat. Darüber hin aus wies die Lösung Viskositäten von 5,2 Pa·s bei 6 UpM und von 2,5 Pa·s bei 60 UpM und einen SVI-Wert (Thixotropie) von 2,0 auf.

In den obigen Beispielen wurde das Epoxyharz als Matrix verwendet, weil das Epoxyharz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel kaum löslich war, eine große Ver netzungsdichte aufwies und die ionische Verbindung sich kaum bewegte, so daß sie keine Wanderung hervorrief.

Vergleichsbeispiel 1

Eine Leiterplatte wurde auf die gleiche Weise wie in Bei spiel 1 hergestellt, wobei diesmal ein Epoxyharz, gehärtet mit einem Härter der Dicyano-Reihe, als wärmebeständiges feines Harzpulver verwendet wurde.

Vergleichsbeispiel 2

Eine Leiterplatte wurde auf die gleiche Weise wie in Bei spiel 4 hergestellt, wobei diesmal ein Epoxyharz, gehärtet durch einen Härter der Cyano-Reihe, als wärmebeständiges feines Harzpulver verwendet wurde.

Vergleichsbeispiel 3

Eine Leiterplatte wurde auf die gleiche Weise wie in Bei spiel 14 hergestellt, wobei diesmal ein Epoxyharz, gehär tet mit einer wasserfreien Pyromellithsäure, als wärmebe ständiges feines Harzpulver verwendet wurde.

Vergleichsbeispiel 4

Eine Leiterplatte wurde auf die gleiche Weise wie in Bei spiel 27 hergestellt, wobei diesmal ein Epoxyharz, ge härtet mit wasserfreier Trimellithsäure, als wärmebestän diges feines Harzpulver verwendet wurde.

Die Haftungseigenschaften (Abziehfestigkeit), die elektri schen Eigenschaften (das elektrische Isoliervermögen), die Härte (Barcol-Viskosität) und der Einfluß von Verunreini gungen (Beständigkeit gegen Wanderung) des stromlos aufplattierten Films in der Leiterplatte und die Löslichkeit des feinen Aminoharzpulvers in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel wurden bestimmt, wobei die in der Tabelle 2 angegebenen Ergebnisse erhalten wurden.

Tabelle 2

Wie aus der Tabelle 2 zu ersehen, weist das erfindungsge mäß verwendete feine Aminoharzpulver eine ausgezeichnete Löslichkeit in der Säure oder in dem Oxidationsmittel auf, verglichen mit dem in den Vergleichsbeispielen verwendeten feinen Epoxyharzpulver und es weist eine hohe Abziehfe stigkeit auf. Außerdem war erfindungsgemäß keine Wan derungsreaktion zu beobachten.

Erfindungsgemäß wird nicht nur eine hohe Haftfestigkeit des Leiters erzielt, sondern auch die Isolierzuverlässig keit zwischen den Leitern ist ausgezeichnet, was vorteil haft ist bei der Herstellung von Leiterplatten mit einer hohen Dichte. Darüber hinaus ist die Oberflächenhärte hoch und die Drahtbindungseigenschaften sind ausgezeichnet, so daß die erfindungsgemäße Leiterplatte mit Vorteil als Sub strat zum Montieren von Chips verwendet werden kann.

Der Oberflächenwiderstand der Klebstoffschicht ist unver änderbar im Vergleich zu dem Anfangswert, selbst nachdem die Klebstoffschicht 2 h lang in siedendes Wasser von 100°C eingetaucht worden ist. Außerdem ist keine abnorme Veränderung zu beobachten, selbst nachdem die Leiterplatte einer Heizplatte von 300°C genähert und 10 min lang bei dieser Temperatur gehalten worden ist.

Die jeweiligen Testverfahren zur Bestimmung der Haftfe stigkeit (Abziehfestigkeit), der elektrischen Isolierei genschaften, der Härte und des Einflusses von Verunreini gungen auf den stromlos aufplattierten Film sind nachste hend beschrieben.

1. Haftfestigkeit (Abziehfestigkeit)

Sie wurde bestimmt nach der Methode von JIS C-6481.

2. Elektrische Isoliereigenschaften

Ein Gleichstrom oder ein Sinuskurven-Wechselstrom mit ei ner Frequenz von 50 Hz oder 60 Hz wurde bei einer Spitzen spannung von 500 V an ein kammartiges Muster von L/S = 100/100 µm, das auf der Leiterplatte erzeugt worden war, angelegt. Die Spannung wurde innerhalb von etwa 5 s bis zu einem gegebenen Wert allmählich erhöht und 1 min lang auf rechterhalten, wobei während dieser Zeit eine mechanische Beschädigung, ein Überfließen und ein Isolationsdurchbruch (wenn ein Strom von nicht weniger als 0,5 mA fließt) gemessen wurden.

3. Härte (Barcol-Härte) Vorrichtung: System A

Anzeige-Wert eines Standard-Stückes aus einer Aluminiumle gierung: 85-87 (hart), 43-48 (weich)

Modell: GYZJ934-1

Einstellung: die Härte wurde auf einen Wert von 100 ± 1 eingestellt unter Verwendung einer Glasplatte und dann wurde sie auf den Anzeigewert eingestellt unter Verwendung des Standardstücks aus einer Aluminiumlegierung.

Betrieb: ein Eindrück-Werkzeug einer Härte-Testvorrichtung wurde vertikal in eine Oberfläche einer Probe eingedrückt, um einen Maximalwert abzulesen. Die Meßposition ist eine glatte Oberfläche, die angeordnet ist innerhalb des Pro benendes in einem Abstand von nicht weniger als 3 mm und die von einer Vertiefung (Ausnehmung) nicht mehr als 3 mm entfernt ist.

Messung: die Härte wurde gemessen durch Erhitzen des Sub strat auf 150°C und 5 min langes Aufrechterhalten dieser Temperatur.

4. Einfluß von Verunreinigungen (Beständigkeit gegen Wanderung)

Teststück: eine Leiterplatte mit einem Kamm-Muster von L/S = 50/50 µm

Messung: die Platte wurde in einen Thermohygrostaten bei einer Temperatur von 85 ± 1°C und einer relativen Feuch tigkeit von 85 bis 90% gelegt und liegen gelassen, wäh rend eine Spannung von 30 V angelegt wurde. Nach 1000 h wurde das Auftreten oder das Fehlen einer Wanderung be stimmt.

Claims

1. Klebstoff für eine Leiterplatte, gekennzeichnet durch eine ungehärtete wärmebeständige Harzmatrix, die in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel unlöslich ist, wenn sie einer Härtungsbehandlung unterzogen wurde, und ein darin dispergiertes gehärtetes feines Pulver aus einem wärmebeständigen Harz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel unlöslich ist, wobei das wärmebeständige feine Harzpulver ein feines Pulver aus einem Aminoharz ist.

2. Klebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das feine Aminoharzpulver in der wärmebeständigen Harzmatrix in einer Menge von 10 bis 100 Gew.-Teilen auf 100 Gew.-Teile, bezogen auf den Feststoffgehalt, der Matrix dispergiert ist.

3. Klebstoff nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn zeichnet, daß das feine Aminoharzpulver ausgewählt wird aus mindestens einem Melaminharz, Harnstoffharz und Guanaminharz.

4. Klebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix ein wärmehärtbares wärmebeständiges Harz oder ein lichtemp findliches wärmebeständiges Harz ist.

5. Klebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix eine Mischung aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxyharz oder einem ungehärteten difunktionellen Epoxyharz und einem Imidazol-Härter ist.

6. Klebstoff nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix eine Mischung aus einem wärmehärtbaren wärmebeständigen Harz, bestehend zu 20 bis 100 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, aus einem un gehärteten polyfunktionellen Epoxyharz und zu 80 bis 0 Gew.-% aus einem ungehärteten difunktionellen Epoxyharz, und 2 bis 10 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, ei nes Imidazol-Härters ist.

7. Klebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix mindestens ein lichtempfindliches wärmebeständiges Harz, ausgewählt aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxyharz, einem ungehärteten polyfunktionellen Harz, das eine Acrylgruppe enthält, und einem ungehärteten polyfunktionellen Acrylharz, oder eine Mischung aus dem obigen Harz und mindestens einem lichtempfindlichen wärmebeständigen Harz, ausgewählt aus der Gruppe difunktionelles Epoxyharz und difunktionelles Acrylharz, ist.

8. Klebstoff nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix eine Mischung aus 20 bis 100 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, mindestens eines lichtempfindlichen wärmebeständigen Harzes, ausgewählt aus der Gruppe ungehärtetes polyfunk tionelles Epoxyharz, ungehärtetes polyfunktionelles Harz, das eine Acrylgruppe enthält, und ungehärtetes polyfunk tionelles Acrylharz, und 80 bis 0 Gew.-% mindestens eines lichtempfindlichen wärmebeständigen Harzes, ausgewählt aus der Gruppe difunktionelles Epoxyharz und difunktionelles Acrylharz, ist.

9. Klebstoff für eine Leiterplatte (gedruckte Schaltung), dadurch gekennzeichnet, daß er erhalten wurde durch Dispergieren eines gehärteten feinen Pulvers aus einem Aminoharz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist, in einer ungehärteten wärmebeständigen Harzmatrix, die in einer Säure oder einem Oxidationsmittel unlöslich ist, wenn sie einer Härtungsbehandlung unterzogen wurde, und anschließendes Formen zu einem Blatt bzw. einer Folie.

10. Klebstoff nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der blattförmige Klebstoff auf einem Basisfilm er zeugt wird.

11. Klebstoff nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekenn zeichnet, daß das feine Aminoharzpulver in der wärmebe ständigen Harzmatrix dispergiert ist in einer Menge von 10 bis 100 Gew.-Teilen auf 100 Gew.-Teile, bezogen auf den Feststoffgehalt, der Matrix.

12. Klebstoff nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das feine Aminoharzpulver ausgewählt wird aus mindestens einem Melaminharz, Harnstoffharz und Guanaminharz.

13. Klebstoff nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix ein wärmehärtbares wärmebeständiges Harz oder ein lichtemp findliches wärmebeständiges Harz ist.

14. Klebstoff nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix eine Mischung aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxyharz oder einem ungehärteten difunktionellen Epoxyharz und einem Imidazol-Härter ist.

15. Klebstoff nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix eine Mischung aus einem wärmehärtbaren wärmebeständigen Harz, bestehend zu 20 bis 100 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, aus einem un gehärteten polyfunktionellen Epoxyharz und zu 80 bis 0 Gew.-% aus einem ungehärteten difunktionellen Epoxyharz, und 2 bis 10 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, ei nes Imidazol-Härters ist.

16. Klebstoff nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix minde stens ein lichtempfindliches wärmebeständiges Harz, ausge wählt aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxyharz, einem ungehärteten polyfunktionellen Harz, das eine Acryl gruppe enthält, und einem ungehärteten polyfunktionellen Acrylharz, oder eine Mischung aus dem obigen Harz und min destens einem lichtempfindlichen wärmebeständigen Harz, ausgewählt aus einem difunktionellen Epoxyharz und einem difunktionellen Acrylharz, ist.

17. Klebstoff nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix eine Mischung aus 20 bis 100 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, minde stens eines lichtempfindlichen wärmebeständigen Harzes, ausgewählt aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxy harz, einem ungehärteten polyfunktionellen Harz, das eine Acrylgruppe trägt, und einem ungehärteten polyfunktionellen Acrylharz, und 80 bis 0 Gew.-% mindestens eines lichtempfindlichen wärmebeständigen Harzes, ausgewählt aus einem difunktionellen Epoxyharz und einem difunktionellen Acrylharz, ist.

18. Klebstoff nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Klebstofflösung mit einer dynamischen Viskosität von 10 bis 2000 mPa·s (cps), gemessen mittels eines Rota tions-Viskosimeters, auf den Basisfilm aufgebracht wird.

19. Klebstoff nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 45 bis 75 Gew.-% auf dem Basisfilm aufgebracht wird.

20. Klebstoff nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Matrix eine Mischung aus einem Harz R mit einem Molekulargewicht M von 2000 < M 100 000 und einem Harz r mit einem Molekulargewicht m von 200 < m 2000 in einem Gewichts-Mischungsverhältnis von 0,2 r/(r + R) 0,8 ist.

21. Klebstoff nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das feine Aminoharzpulver eine durchschnittliche Teil chengröße von 0,05 bis 50 µm hat.

22. Prepreg-artiger Klebstoff, dadurch gekennzeichnet, daß er hergestellt wurde durch Dispergieren eines gehärte ten feinen Pulvers aus einem Aminoharz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist, in einer unge härteten wärmebeständigen Harzmatrix, die in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel unlöslich ist, wenn sie einer Härtungsbehandlung unterzogen wurde, und anschließen des Imprägnieren in einem faserigen bzw. faserhaltigen Substrat.

23. Klebstoff nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß das feine Aminoharzpulver in der wärmebeständigen Harzmatrix dispergiert ist in einer Menge von 10 bis 100 Gew.-Teilen auf 100 Gew.-Teile, bezogen auf den Feststoff gehalt, der Matrix.

24. Klebstoff nach Anspruch 22 oder 23, dadurch gekenn zeichnet, daß das feine Aminoharzpulver ausgewählt wird aus mindestens einem Melaminharz, einem Harnstoffharz und einem Guanaminharz.

25. Klebstoff nach einem der Ansprüche 22 bis 24, da durch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix ein wärmehärtbares wärmebeständiges Harz oder ein licht empfindliches wärmebeständiges Harz ist.

26. Klebstoff nach einem der Ansprüche 22 bis 25, da durch gekennzeichnet, daß die wärnebeständige Harzmatrix eine Mischung aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxiharz oder einem ungehärteten difunktionellen Epoxyharz und einem Imidazol-Härter ist.

27. Klebstoff nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix eine Mischung aus einem wärmehärtbaren wärmebeständigen Harz, bestehend zu 20 bis 100 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxyharz und zu 80 bis 0 Gew.-% aus einem ungehärteten difunktionellen Epoxyharz, und 2 bis 10 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, eines Imidazol-Härters ist.

28. Klebstoff nach einem der Ansprüche 22 bis 27, da durch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix mindestens ein lichtempfindliches wärmebeständiges Harz, ausgewählt aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxy harz, einem ungehärteten polyfunktionellen Harz, das eine Acrylgruppe enthält, und einem ungehärteten polyfunktio nellen Acrylharz, oder eine Mischung aus dem obigen Harz und mindestens einem lichtempfindlichen wärmebeständigen Harz, ausgewählt aus einem difunktionellen Epoxyharz und einem difunktionellen Acrylharz, ist.

29. Klebstoff nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix eine Mischung von 20 bis 100 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, mindestens eines lichtempfindlichen wärmebeständigen Harzes, ausgewählt aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxyharz, einem ungehärteten polyfunktionellen Harz, das eine Acrylgruppe trägt, und einem ungehärteten polyfunktionellen Acrylharz, und 80 bis 0 Gew.-% mindestens eines lichtempfindlichen wärmebeständigen Harzes, ausgewählt aus einem difunktionellen Epoxyharz und einem difunktionellen Acryl harz, ist.

30. Klebstoff nach einem der Ansprüche 22 bis 29, da durch gekennzeichnet, daß eine Klebstofflösung mit einer dynamischen Viskosität von 10 bis 2000 mPa·s (cps), gemes sen mit einem Rotations-Viskosimeter, auf den Basisfilm aufgebracht wird.

31. Klebstoff nach einem der Ansprüche 22 bis 30, da durch gekennzeichnet, daß eine Klebstofflösung mit einem Feststoffgehalt von 45 bis 75 Gew.-% auf den Basisfilm aufgebracht wird.

32. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte durch Erzeugung von stromlos aufplattierten Leiterkreisen (Leiterbahnen), die unter Vermittlung einer Klebstoffschicht auf ein Substrat aufgebracht werden, das die folgenden Stufen umfaßt:

1) Erzeugung einer Klebstoffschicht aus einem Klebstoff, der umfaßt eine ungehärtete wärmebeständige Harzmatrix, die in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel unlös lich ist, wenn sie einer Härtungsbehandlung unterzogen wurde, und ein darin dispergiertes gehärtetes feines Pul ver aus einem Aminoharz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist, auf einem Substrat;
2) Aufrauhung der Oberfläche der Klebstoffschicht mit einer Säure oder einem Oxidationsmittel; und
3) Aufbringen einer stromlosen Plattierung auf die auf gerauhte Klebstoffschicht unter Bildung eines Leiterkreises (einer Leiterbahn).

33. Verfahren nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebstoffschicht durch Aufbringen des Klebstoffs auf das Substrat und anschließendes Trocknen und Härten desselben erzeugt wird.

34. Verfahren nach Anspruch 32 oder 33, dadurch gekenn zeichnet, daß die Klebstoffschicht auf dem Substrat er zeugt wird durch Auflegen eines blattförmigen Klebstoffes auf das Substrat und anschließendes Erhitzen unter Druck.

35. Verfahren nach einem der Ansprüche 32 bis 34, da durch gekennzeichnet, daß die Klebstoffschicht auf dem Substrat erzeugt wird durch Auflegen eines Prepreg-artigen Klebstoffs auf das Substrat und anschließendes Erhitzen unter Druck.

36. Verfahren nach einem der Ansprüche 32 bis 35, da durch gekennzeichnet, daß ein Substrat, das mit einem Leiterkreis (einer Leiterbahn) versehen ist, als Substrat verwendet wird.

37. Verfahren nach einem der Ansprüche 32 bis 36, da durch gekennzeichnet, daß ein feines Aminoharzpulver in der wärmebeständigen Harzmatrix dispergiert wird in einer Menge von 10 bis 100 Gew.-Teilen auf 100 Gew.-Teile, bezo gen auf den Feststoffgehalt, der Matrix.

38. Verfahren nach einem der Ansprüche 32 bis 37, da durch gekennzeichnet, daß das feine Aminoharzpulver ausge wählt wird aus mindestens einem Melaminharz, Harnstoffharz und Guanaminharz.

39. Verfahren nach einem der Ansprüche 32 bis 38, da durch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix ein wärmehärtbares wärmebeständiges Harz oder ein licht empfindliches wärmebeständiges Harz ist.

40. Verfahren nach einem der Ansprüche 32 bis 39, da durch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix eine Mischung aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxyharz oder einem ungehärteten difunktionellen Epoxyharz und einem Imidazol-Härter ist.

41. Verfahren nach Anspruch 40, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix eine Mischung aus einem wärmehärtbaren wärmebeständigen Harz, bestehend zu 20 bis 100 Gew.-% bezogen auf den Feststoffgehalt, aus einem un gehärteten polyfunktionellen Epoxyharz und zu 80 bis 0 Gew.-% aus einem ungehärteten difunktionellen Epoxyharz, und 2 bis 10 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, ei nes Imidazol-Härters ist.

42. Verfahren nach einem der Ansprüche 32 bis 41, da durch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix mindestens ein lichtempfindliches wärmebeständiges Harz, ausgewählt aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxy harz, einem ungehärteten polyfunktionellen Harz, das eine Acrylgruppe trägt, und einem ungehärteten polyfunktionel len Acrylharz, oder eine Mischung aus dem obengenannten Harz und mindestens einem lichtempfindlichen wärmebestän digen Harz, ausgewählt aus einem difunktionellen Epoxyharz und einem difunktionellen Acrylharz, ist.

43. Verfahren nach Anspruch 42, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix eine Mischung aus 20 bis 100 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, minde stens eines lichtempfindlichen wärmebeständigen Harzes, ausgewählt aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxy harz, einem ungehärteten polyfunktionellen Harz, das eine Acrylgruppe trägt, und einem ungehärteten polyfunktionel len Acrylharz, und 80 bis 0 Gew.-% mindestens eines licht empfindlichen wärmebeständigen Harzes, ausgewählt aus ei nem difunktionellen Epoxyharz und einem difunktionellen Acrylharz, ist.

44. Leiterplatte (gedruckte Schaltung), dadurch gekenn zeichnet, daß sie besteht aus einer aufgerauhten Kleb stoffschicht, die auf mindestens eine Oberfläche eines Substrats aufgebracht ist, und einem Leiterkreis (einer Leiterbahn), der (die) auf die aufgerauhte Klebstoffschicht aufgebracht ist, wobei die Klebstoffschicht besteht aus einem Klebstoff, der umfaßt eine ungehärtete wärmebeständige Harzmatrix, die in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel unlöslich ist, wenn sie einer Härtungsbehandlung unterzogen wurde, und ein darin dispergiertes gehärtetes feines Pulver aus einem Aminoharz, das in einer Säure oder in einem Oxidati onsmittel löslich ist.

45. Leiterplatte nach Anspruch 44, dadurch gekennzeich net, daß die Klebstoffschicht eine Klebstoffschicht ist, die gebildet wurde durch Beschichten mit einer blattförmi gen Klebstoffschicht oder einer Prepreg-artigen Klebstoff schicht.

46. Leiterplatte nach Anspruch 44 oder 45, dadurch ge kennzeichnet, daß ein Substrat, das mit einem Leiterkreis (einer Leiterbahn) versehen ist, als Substrat verwendet wird.

47. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 44 bis 46, da durch gekennzeichnet, daß das feine Aminoharzpulver in der wärmebeständigen Harzmatrix dispergiert ist in einer Menge von 10 bis 100 Gew.-Teilen auf 100 Gew.-Teile, bezogen auf den Feststoffgehalt, der Matrix.

48. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 44 bis 47, da durch gekennzeichnet, daß das feine Aminoharzpulver ausge wählt wird aus mindestens einem Melaminharz, Harnstoffharz und Guanaminharz.

49. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 44 bis 48, da durch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix ein wärmehärtbares wärmebeständiges Harz oder ein licht empfindliches wärmebeständiges Harz ist.

50. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 44 bis 49, da durch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix ein Gemisch aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxyharz oder einem ungehärteten difunktionellen Epoxyharz und einem Imidazol-Härter ist.

51. Leiterplatte nach Anspruch 50, dadurch gekennzeich net, daß die wärmebeständige Harzmatrix ein Gemisch aus einem wärmehärtbaren wärmebeständigen Harz, das besteht zu 20 bis 100 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxyharz und zu 80 bis 0 Gew.-% aus einem ungehärteten difunktionellen Epoxyharz, und 2 bis 10 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, eines Imidazol-Härters ist.

52. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 44 bis 51, da durch gekennzeichnet, daß die wärmebeständige Harzmatrix mindestens ein lichtempfindliches wärmebeständiges Harz, ausgewählt aus einem ungehärteten polyfunktionellen Epoxy harz, einem ungehärteten polyfunktionellen Harz, das eine Acrylgruppe enthält, und einem ungehärteten polyfunktio nellen Acrylharz, oder eine Mischung aus dem obigen Harz von mindestens einem lichtempfindlichen wärmebeständigen Harz, ausgewählt aus einem difunktionellen Epoxyharz und einem difunktionellen Acrylharz, ist.

53. Leiterplatte nach Anspruch 52, dadurch gekennzeich net, daß die wärmebeständige Harzmatrix eine Mischung aus 20 bis 100 Gew.-%, bezogen auf den Feststoffgehalt, mindestens eines lichtempfindlichen wärmebeständigen Harzes, ausgewählt aus einem ungehärteten polyfunktionel len Epoxyharz, einem ungehärteten polyfunktionellen Harz, das eine Acrylgruppe enthält, und einem ungehärteten poly funktionellen Acrylharz, und 80 bis 0 Gew.-% mindestens eines lichtempfindlichen wärmebeständigen Harzes, ausge wählt aus einem difunktionellen Epoxyharz und einem di funktionellen Acrylharz, ist.