JP2679849B2 - 電子部品の実装方法およびこの方法に用いる接着剤 - Google Patents
電子部品の実装方法およびこの方法に用いる接着剤Info
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- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板への電子部品の実装方法
と、この方法に用いられる接着剤に関する。
と、この方法に用いられる接着剤に関する。
特開昭63−72195号公報等で知られているように、チ
ップ抵抗やチップコンデンサ等の電子部品をプリント基
板に半田付けする際、接着剤として、異なる種類の光重
合性官能基と熱重合性官能基とを含む光重合性でかつ熱
重合性の接着剤を用いて電子部品をプリント基板に仮固
定する方法が行われている。この方法では、プリント基
板の電子部品搭載位置に前記接着剤を塗布し、この接着
剤を光照射によりゲル化させておいて、すなわち増粘さ
せておいて、この粘性を有する接着剤に対し電子部品を
押しつけて仮止めし、その後に前記プリント基板と電子
部品を半田付けするが、この半田付け時に同時に前記接
着剤を熱硬化させるようにしている。すなわち、この実
装方法では、接着剤の塗布時には、ディスペンサー等に
よる塗布作業を容易にさせるため、接着剤の粘度の低い
ままにしておき、電子部品の搭載時には、電子部品のず
れを防ぐようにするため、接着剤の粘度を高くして接着
剤の流動性を減少させ感圧接着性を発揮させるようにし
ている。そして、半田付け時には、前記接着剤を熱硬化
させることにより、耐熱性を付与するとともに電子部品
のずれを防止するようにしているのである。この方法に
使用可能な接着剤としては、特開昭63−15948号公報等
に開示されているものが知られている。
ップ抵抗やチップコンデンサ等の電子部品をプリント基
板に半田付けする際、接着剤として、異なる種類の光重
合性官能基と熱重合性官能基とを含む光重合性でかつ熱
重合性の接着剤を用いて電子部品をプリント基板に仮固
定する方法が行われている。この方法では、プリント基
板の電子部品搭載位置に前記接着剤を塗布し、この接着
剤を光照射によりゲル化させておいて、すなわち増粘さ
せておいて、この粘性を有する接着剤に対し電子部品を
押しつけて仮止めし、その後に前記プリント基板と電子
部品を半田付けするが、この半田付け時に同時に前記接
着剤を熱硬化させるようにしている。すなわち、この実
装方法では、接着剤の塗布時には、ディスペンサー等に
よる塗布作業を容易にさせるため、接着剤の粘度の低い
ままにしておき、電子部品の搭載時には、電子部品のず
れを防ぐようにするため、接着剤の粘度を高くして接着
剤の流動性を減少させ感圧接着性を発揮させるようにし
ている。そして、半田付け時には、前記接着剤を熱硬化
させることにより、耐熱性を付与するとともに電子部品
のずれを防止するようにしているのである。この方法に
使用可能な接着剤としては、特開昭63−15948号公報等
に開示されているものが知られている。
上記の実装方法は、電子部品を取付けを容易とさせる
上で所定の効果を十分にもたらしたが、電子部品の実装
不良が殆どないようにする上で、さらに改善が望まれて
いた。つまり、接着剤における流動性の改善がさらに望
まれていた。
上で所定の効果を十分にもたらしたが、電子部品の実装
不良が殆どないようにする上で、さらに改善が望まれて
いた。つまり、接着剤における流動性の改善がさらに望
まれていた。
上記課題を解決するため、この発明にかかる電子部品
の実装方法は、プリント基板の部品搭載部に光重合性で
かつ熱重合性の液状の接着剤を塗布したのち、前記接着
剤に紫外線を照射し同接着剤の光重合性官能基を反応さ
せて同接着剤をゲル化させることにより同接着剤に感圧
接着性を付与し、その上に電子部品を搭載して仮固定し
たのち、前記プリント基板と前記電子部品を半田付けす
る方法において、前記接着剤として、少なくとも下記
〜の６成分を下記の配列比で含むものを用いるように
している。
の実装方法は、プリント基板の部品搭載部に光重合性で
かつ熱重合性の液状の接着剤を塗布したのち、前記接着
剤に紫外線を照射し同接着剤の光重合性官能基を反応さ
せて同接着剤をゲル化させることにより同接着剤に感圧
接着性を付与し、その上に電子部品を搭載して仮固定し
たのち、前記プリント基板と前記電子部品を半田付けす
る方法において、前記接着剤として、少なくとも下記
〜の６成分を下記の配列比で含むものを用いるように
している。
下記一般式〔Ａ〕で示される単官能アクリル系（メ
タクリル系を含む）モノマー：その配合比は成分〜
の４成分合計100重量部に対して10〜60重量部。
タクリル系を含む）モノマー：その配合比は成分〜
の４成分合計100重量部に対して10〜60重量部。
ただし、 ｎ＝１〜３の整数 R1＝H,CH3 R2＝CH2,C2H4,C2H6 R3＝アルキル基， ここに R4＝水素，アルキル基 R5＝水素，アルキル基 R6＝アルキル基 １分子中に少なくとも２個以上のアクリロイル基
（メタクリロイル基を含む）をもつ化合物：その配合比
は成分〜の４成分合計100重量部に対して0.01〜10
重量部。
（メタクリロイル基を含む）をもつ化合物：その配合比
は成分〜の４成分合計100重量部に対して0.01〜10
重量部。
耐熱性エポキシ樹脂：その配合比は成分〜の４
成分合計100重量部に対して30〜80重量部。
成分合計100重量部に対して30〜80重量部。
イミダゾール化合物：その配合比は成分〜の４
成分合計100重量部に対して0.1〜20重量部。
成分合計100重量部に対して0.1〜20重量部。
光開始剤：その配合比は成分〜の４成分合計10
0重量部に対して0.001〜10重量部。
0重量部に対して0.001〜10重量部。
チキソ性付与剤：その配合比は成分〜の４成分
合計100重量部に対して0.01〜20重量部。
合計100重量部に対して0.01〜20重量部。
以下に、この発明にかかる上記接着剤の構成につい
て、詳しく述べる。
て、詳しく述べる。
前記一般式〔Ａ〕で示される単官能（メタ）アクリル
系モノマーは、紫外線照射により重合して、この発明
にかかる電子部品実装用接着剤をゲル化させ増粘させ
て、感圧接着性を発揮させる成分である。このような単
官能（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、メ
トキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシプロピル
（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリ
レート、エトキシプロピル（メタ）アクリレート、ブト
キシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシプロピル
（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アク
リレート、フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、
ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニル
フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、エチル（メ
タ）アクリレートブチルカルバマート、エチル（メタ）
アクリレートプロピルカルバマート、プロピル（メタ）
アクリレートブチルカルバマート、プロピル（メタ）ア
クリレートプロピルカルバマートなどが使用可能であ
る。
系モノマーは、紫外線照射により重合して、この発明
にかかる電子部品実装用接着剤をゲル化させ増粘させ
て、感圧接着性を発揮させる成分である。このような単
官能（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、メ
トキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシプロピル
（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリ
レート、エトキシプロピル（メタ）アクリレート、ブト
キシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシプロピル
（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アク
リレート、フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、
ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニル
フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、エチル（メ
タ）アクリレートブチルカルバマート、エチル（メタ）
アクリレートプロピルカルバマート、プロピル（メタ）
アクリレートブチルカルバマート、プロピル（メタ）ア
クリレートプロピルカルバマートなどが使用可能であ
る。
１分子中に少なくとも２種以上の（メタ）アクリロイ
ル基を持つ化合物は、紫外線照射により重合して、こ
の発明にかかる電子部品実装用接着剤をゲル化させ増粘
させて、感圧接着性を調整する成分である。このような
アクリル化合物としては、構造的に特に限定されるもの
ではないが、例えば、ポリオールポリ（メタ）アクリレ
ート、変性ポリオールポリ（メタ）アクリレート、ポリ
エステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アク
リレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどが有効に
使用される。上記ポリオールポリ（メタ）アクリレート
には、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ポリプロレングリコールジ（メタ）アクリレート、
ネオベンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、1,6
−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレートなどがある。上記
変性ポリオールポリ（メタ）アクリレートには、トリメ
チロールプロパンのプロピレンオキシド付加物のトリ
（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのエチレンオ
キシド付加物のジ（メタ）アクリレートなどがある。
ル基を持つ化合物は、紫外線照射により重合して、こ
の発明にかかる電子部品実装用接着剤をゲル化させ増粘
させて、感圧接着性を調整する成分である。このような
アクリル化合物としては、構造的に特に限定されるもの
ではないが、例えば、ポリオールポリ（メタ）アクリレ
ート、変性ポリオールポリ（メタ）アクリレート、ポリ
エステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アク
リレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどが有効に
使用される。上記ポリオールポリ（メタ）アクリレート
には、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ポリプロレングリコールジ（メタ）アクリレート、
ネオベンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、1,6
−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレートなどがある。上記
変性ポリオールポリ（メタ）アクリレートには、トリメ
チロールプロパンのプロピレンオキシド付加物のトリ
（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのエチレンオ
キシド付加物のジ（メタ）アクリレートなどがある。
耐熱性エポキシ樹脂は、加熱により硬化して電子部
品のずれを防止する成分であるが、前記単官能（メタ）
アクリル系モノマーと相溶し、かつ紫外線照射時には
前記アクリル化合物の硬化を妨げないものでなければ
ならない。さらに、加熱硬化後の耐熱性を上げるため
に、使用するエポキシ樹脂もまた、耐熱性を有するもの
でなければならない。このような耐熱性エポキシ樹脂と
しては、下記（ａ）〜（ｅ）に示すエポキシ樹脂が特に
有効に使用される。
品のずれを防止する成分であるが、前記単官能（メタ）
アクリル系モノマーと相溶し、かつ紫外線照射時には
前記アクリル化合物の硬化を妨げないものでなければ
ならない。さらに、加熱硬化後の耐熱性を上げるため
に、使用するエポキシ樹脂もまた、耐熱性を有するもの
でなければならない。このような耐熱性エポキシ樹脂と
しては、下記（ａ）〜（ｅ）に示すエポキシ樹脂が特に
有効に使用される。
上記エポキシ樹脂の硬化剤として使用されるものは、
単時間で硬化可能でかつ貯蔵安定性にすぐれるものでな
ければならない。そこで、この発明では、エポキシ樹脂
の硬化剤として、イミダゾール化合物が使用される。
イミダゾール化合物としては、特に限定される訳ではな
いが、キュアゾール2MZ−AZINE（四国ファインケミカル
ズ（株）製）、キュアゾール2P4MHZ（四国ファインケミ
カルズ（株）製）が特に有効に使用できる。
単時間で硬化可能でかつ貯蔵安定性にすぐれるものでな
ければならない。そこで、この発明では、エポキシ樹脂
の硬化剤として、イミダゾール化合物が使用される。
イミダゾール化合物としては、特に限定される訳ではな
いが、キュアゾール2MZ−AZINE（四国ファインケミカル
ズ（株）製）、キュアゾール2P4MHZ（四国ファインケミ
カルズ（株）製）が特に有効に使用できる。
前記アクリル化合物を紫外線照射で光重合させるた
めに光開始剤が使用されるが、このような光開始剤と
しては、特に限定される訳ではないが、開裂タイプのも
の、水素引き抜きタイプのものなどが有効に使用され
る。開裂タイプのものには、例えば、ベンゾインエチル
エーテル、ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチ
ルケタール、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェ
ノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンな
どがある。水素引き抜きタイプには、ベンジル、ベンゾ
フェノン、2,4−ジエチルチオキサントンなどがある。
めに光開始剤が使用されるが、このような光開始剤と
しては、特に限定される訳ではないが、開裂タイプのも
の、水素引き抜きタイプのものなどが有効に使用され
る。開裂タイプのものには、例えば、ベンゾインエチル
エーテル、ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチ
ルケタール、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェ
ノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンな
どがある。水素引き抜きタイプには、ベンジル、ベンゾ
フェノン、2,4−ジエチルチオキサントンなどがある。
プリント基板におけるチップ部品等の仮固定位置に接
着剤を塗布する際には、自動機が使用されることが多
い。この自動機は、ノズルから接着剤を吐き出して塗布
する。この作業速度を高速化するためには、いわゆる糸
曳きがあってはならない。また、狭い場所に塗布したも
のが周囲にタレたり拡がったりすると導通不良等の支障
を来すので、このようなことも起きないようにしなけれ
ばならない。つまり、電子部品の仮固定に使用される接
着剤には、チキソ性が要求されるのである。そこで、こ
の発明にかかる電子部品実装用接着剤には、チキソ性付
与剤が配合されるのである。このようなチキソ性付与
剤としては、特に限定される訳ではないが、飽和脂肪酸
アミドが有効に使用される。特に、カプリン酸、ラウリ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘン酸等のアミド
が挙げられる。上記飽和脂肪酸アミドは、脂肪族アルコ
ール、芳香族溶剤、または、これらの混合溶剤により膨
潤させたものが有効に使用される。
着剤を塗布する際には、自動機が使用されることが多
い。この自動機は、ノズルから接着剤を吐き出して塗布
する。この作業速度を高速化するためには、いわゆる糸
曳きがあってはならない。また、狭い場所に塗布したも
のが周囲にタレたり拡がったりすると導通不良等の支障
を来すので、このようなことも起きないようにしなけれ
ばならない。つまり、電子部品の仮固定に使用される接
着剤には、チキソ性が要求されるのである。そこで、こ
の発明にかかる電子部品実装用接着剤には、チキソ性付
与剤が配合されるのである。このようなチキソ性付与
剤としては、特に限定される訳ではないが、飽和脂肪酸
アミドが有効に使用される。特に、カプリン酸、ラウリ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘン酸等のアミド
が挙げられる。上記飽和脂肪酸アミドは、脂肪族アルコ
ール、芳香族溶剤、または、これらの混合溶剤により膨
潤させたものが有効に使用される。
この発明にかかる電子部品実装用接着剤は、前記各成
分の配合比を下記のごとくに設定されることが必要であ
る。ここに、配合比は、前記４成分〜の合計100重
量部に対する割合とされる。まず、単官能（メタ）アク
リルモノマーは、その配合量が多いほど紫外線照射後
の粘着性発揮にすぐれるが、多すぎるとエポキシ樹脂の
加熱硬化を妨げる恐れがある。そこで、単官能（メタ）
アクリルモノマーと耐熱性エポキシ樹脂の配合比
は、単官能（メタ）アクリルモノマー10〜60重量部、エ
ポキシ樹脂30〜80重量部に設定することが必要である。
そして、好ましくは、単官能（メタ）アクリルモノマー
10〜50重量部、エポキシ樹脂50〜80重量部に設定するこ
とである。
分の配合比を下記のごとくに設定されることが必要であ
る。ここに、配合比は、前記４成分〜の合計100重
量部に対する割合とされる。まず、単官能（メタ）アク
リルモノマーは、その配合量が多いほど紫外線照射後
の粘着性発揮にすぐれるが、多すぎるとエポキシ樹脂の
加熱硬化を妨げる恐れがある。そこで、単官能（メタ）
アクリルモノマーと耐熱性エポキシ樹脂の配合比
は、単官能（メタ）アクリルモノマー10〜60重量部、エ
ポキシ樹脂30〜80重量部に設定することが必要である。
そして、好ましくは、単官能（メタ）アクリルモノマー
10〜50重量部、エポキシ樹脂50〜80重量部に設定するこ
とである。
光硬化により感圧接着性を発揮させるアクリル化合物
の配合比は、その（メタ）アクリロイル基の数やその
分子量によって異なるが、0.01〜10重量部の範囲内で設
定される。
の配合比は、その（メタ）アクリロイル基の数やその
分子量によって異なるが、0.01〜10重量部の範囲内で設
定される。
エポキシ樹脂の潜在性硬化剤であるイミダゾール化合
物は、配合量が多いほど加熱時の硬化時間を短くする
ので好ましいが、ポットライフを短くすることにもな
る。そこで、イミダゾール化合物の配合比は、0.1〜2
0重量部に設定される必要がある。
物は、配合量が多いほど加熱時の硬化時間を短くする
ので好ましいが、ポットライフを短くすることにもな
る。そこで、イミダゾール化合物の配合比は、0.1〜2
0重量部に設定される必要がある。
光開始剤の配合比は、0.001〜10重量部に設定され
る必要がある。好ましくは、0.01〜５重量部である。
る必要がある。好ましくは、0.01〜５重量部である。
チキソ性付与剤の配合比は、0.01〜20重量部に設定
されることが必要である。好ましくは、0.1〜20重量部
である。
されることが必要である。好ましくは、0.1〜20重量部
である。
この発明にかかる電子部品実装用接着剤は、目的とす
る効果を変えない範囲において、重合禁止剤、充填剤、
分散剤、顔料、老化防止剤、有機過酸化物などを添加す
ることができる。
る効果を変えない範囲において、重合禁止剤、充填剤、
分散剤、顔料、老化防止剤、有機過酸化物などを添加す
ることができる。
接着剤が光硬化性成分と熱硬化性成分を有している
と、両成分がともに未硬化の段階では、ディスペンサー
等の使用を可能とする低粘度であるが、紫外線照射を終
えた段階では、光硬化性成分は少なくとも一部硬化して
いるが熱硬化性成分は硬化しておらず、この未硬化の熱
硬化性成分が可塑剤的な作用を発現して、接着剤は、電
子部品の仮固定を行える程度に適度に増粘し、電子部品
を押しつけたときにはこれを仮止めできる程度の感圧接
着性を有する状態となる。そして、半田付け時の加熱に
より熱硬化性成分も硬化すると、接着剤は電子部品の位
置ずれを有効に防止できる。
と、両成分がともに未硬化の段階では、ディスペンサー
等の使用を可能とする低粘度であるが、紫外線照射を終
えた段階では、光硬化性成分は少なくとも一部硬化して
いるが熱硬化性成分は硬化しておらず、この未硬化の熱
硬化性成分が可塑剤的な作用を発現して、接着剤は、電
子部品の仮固定を行える程度に適度に増粘し、電子部品
を押しつけたときにはこれを仮止めできる程度の感圧接
着性を有する状態となる。そして、半田付け時の加熱に
より熱硬化性成分も硬化すると、接着剤は電子部品の位
置ずれを有効に防止できる。
接着剤中の単官能（メタ）アクリル系モノマーは、接
着剤の粘度を適性に調整して、その流動性を大いに改善
する。
着剤の粘度を適性に調整して、その流動性を大いに改善
する。
なお、接着剤中にステアリン酸アミドのような飽和脂
肪酸アミドが含まれていると、この飽和脂肪酸アミドが
接着剤中に網目のようになって分散し、接着剤の光硬化
性の遅延をもたらし、光硬化速度を遅くして、接着剤に
対して安定な粘着性を発現させる。
肪酸アミドが含まれていると、この飽和脂肪酸アミドが
接着剤中に網目のようになって分散し、接着剤の光硬化
性の遅延をもたらし、光硬化速度を遅くして、接着剤に
対して安定な粘着性を発現させる。
以下に、この発明の実施例を詳しく述べる。しかし、
この発明の範囲はこれらに限定されない。
この発明の範囲はこれらに限定されない。
−実施例１− 単官能アクリルモノマーとして、下式で示す CH2＝CH−CO−Ｏ−CH2CH2−Ｏ−CO−NH−C4H9 エチルアクリレートブチルカルバマート（NISSOCURE
UM−1:新日曹化工（株）製）24g、１分子中に少なくと
も２個以上のアクリロイル基をもつ化合物としてポリ
プロピレングリコールジアクリレート（分子量約1000）
1g、耐熱性エポキシ樹脂としてトリフェニルメタント
リグリシジルエーテル（TACTIX742:ダウケミカルジャパ
ン（株）製）70g、エポキシ樹脂硬化剤としてキュア
ゾール2MZ−AZINE（四国ファインケミカルズ（株）製）
5gと、光開始剤として２−ヒドロキシシクロヘキシル
ベンゾフェノン3g、チキソ性付与剤としてステアリン
酸アミドのキシレン膨潤溶液10g、充填剤としてタルク5
0gを配合して撹拌して、接着剤を調合した。
UM−1:新日曹化工（株）製）24g、１分子中に少なくと
も２個以上のアクリロイル基をもつ化合物としてポリ
プロピレングリコールジアクリレート（分子量約1000）
1g、耐熱性エポキシ樹脂としてトリフェニルメタント
リグリシジルエーテル（TACTIX742:ダウケミカルジャパ
ン（株）製）70g、エポキシ樹脂硬化剤としてキュア
ゾール2MZ−AZINE（四国ファインケミカルズ（株）製）
5gと、光開始剤として２−ヒドロキシシクロヘキシル
ベンゾフェノン3g、チキソ性付与剤としてステアリン
酸アミドのキシレン膨潤溶液10g、充填剤としてタルク5
0gを配合して撹拌して、接着剤を調合した。
この接着剤を用いて第１図に示す各工程を経て電子部
品を実装した。すなわち、加圧吐出型のディスペンサー
を用いて、第２図（ａ）のように、上記接着剤３をプリ
ント基板１の電子部品を搭載すべき位置に順次塗布し、
その後、ブラックライトを用いて10秒間紫外線照射し
て、接着剤３をゲル化させ流動性を消失させるとともに
感圧接着性を付与した。なお、紫外線照射は、ケミカル
ランプ、サンランプ、照明水銀灯などによって行うこと
もできる。また、高圧水銀灯やメタルハライドランプ等
の照射強度の強いもので短時間照射することによっても
良い。このプリント基板１をチップ部品の自動搭載機に
セットし、第２図（ｂ）のごとく、チップ型の電子部品
４をゲル化した接着剤３の上に順次搭載し、マウントヘ
ッドで十分に加圧して、チップ型の電子部品４を仮止め
した。この状態では、プリント基板１が振動し、また
は、平面方向に高速で移動しても、電子部品４は位置ず
れすることがない。続いて、このプリント基板１を150
℃で３分間加熱し、接着剤３を硬化させて、耐熱性を向
上させるとともに感圧接着性を消滅させた。その後、第
２図（ｃ）のように、プリント基板１の電子部品４接着
面を下にして噴流半田流５を当て、これにより、第２図
（ｄ）のように、プリント基板１の半田付けランド２
と、電子部品４の電極６を半田付け５′し、同時に接着
剤３を熱硬化させた。
品を実装した。すなわち、加圧吐出型のディスペンサー
を用いて、第２図（ａ）のように、上記接着剤３をプリ
ント基板１の電子部品を搭載すべき位置に順次塗布し、
その後、ブラックライトを用いて10秒間紫外線照射し
て、接着剤３をゲル化させ流動性を消失させるとともに
感圧接着性を付与した。なお、紫外線照射は、ケミカル
ランプ、サンランプ、照明水銀灯などによって行うこと
もできる。また、高圧水銀灯やメタルハライドランプ等
の照射強度の強いもので短時間照射することによっても
良い。このプリント基板１をチップ部品の自動搭載機に
セットし、第２図（ｂ）のごとく、チップ型の電子部品
４をゲル化した接着剤３の上に順次搭載し、マウントヘ
ッドで十分に加圧して、チップ型の電子部品４を仮止め
した。この状態では、プリント基板１が振動し、また
は、平面方向に高速で移動しても、電子部品４は位置ず
れすることがない。続いて、このプリント基板１を150
℃で３分間加熱し、接着剤３を硬化させて、耐熱性を向
上させるとともに感圧接着性を消滅させた。その後、第
２図（ｃ）のように、プリント基板１の電子部品４接着
面を下にして噴流半田流５を当て、これにより、第２図
（ｄ）のように、プリント基板１の半田付けランド２
と、電子部品４の電極６を半田付け５′し、同時に接着
剤３を熱硬化させた。
なお、接着剤の加熱硬化工程は、噴流半田付け前にお
ける、フラックスを塗布したプリント基板のプレヒート
のみによっても良く、これと上記の半田流の熱とにより
行うようにしても良い。
ける、フラックスを塗布したプリント基板のプレヒート
のみによっても良く、これと上記の半田流の熱とにより
行うようにしても良い。
−実施例２− 実施例１と同様にして、接着剤を調合した。
この接着剤を用いて第３図に示す各工程を経て電子部
品を実装した。すなわち、まず、第４図（ａ）のよう
に、半田ペースト７をスクリーン印刷法によりプリント
基板１の半田付けランド２に塗布しておく。そして、加
圧吐出型のディスペンサーを用いて、第４図（ｂ）のよ
うに、上記接着剤３をプリント基板１の電子部品を搭載
すべき位置に順次塗布し、その後、ブラックライトによ
り10秒間紫外線照射して接着剤３をゲル化させ、流動性
を消失させるとともに、感圧接着性を付与した。この場
合も、紫外線照射は、ケミカルランプ、サンランプ、照
明水銀灯などによって行うこともでき、また、高圧水銀
灯やメタルハライドランプ等の照射強度の強いもので短
時間照射することによっても良い。このプリント基板１
をチップ部品の自動搭載にセットし、第４図（ｃ）のご
とく、チップ型の電子部品４をゲル化した接着剤３の上
に順次搭載し、マウントヘッドで十分に加圧して、電子
部品４を仮止めした。この状態では、プリント基板１が
振動し、または、平面方向に高速で流動しても、チップ
型の電子部品４は位置ずれすることがない。さらに、後
工程の加熱による半田ペースト７のリフロー時にも、電
子部品４の浮き上がりや直立現象、および、近接した電
子部品４同志の接触による導通不良の発生が防止でき
た。半田リフロー工程では、熱風によりプリント基板１
を加熱して半田ペーストを溶融し、第４図（ｄ）のよう
に、プリント基板10の半田付けランド２と電子部品４の
電極６とを半田付け７′するようにした。この際、接着
剤３は、半田リフロー工程における、プレヒート時のプ
リント基板１の加熱により硬化して、耐熱性が向上する
とともに感熱接着剤が消滅した。
品を実装した。すなわち、まず、第４図（ａ）のよう
に、半田ペースト７をスクリーン印刷法によりプリント
基板１の半田付けランド２に塗布しておく。そして、加
圧吐出型のディスペンサーを用いて、第４図（ｂ）のよ
うに、上記接着剤３をプリント基板１の電子部品を搭載
すべき位置に順次塗布し、その後、ブラックライトによ
り10秒間紫外線照射して接着剤３をゲル化させ、流動性
を消失させるとともに、感圧接着性を付与した。この場
合も、紫外線照射は、ケミカルランプ、サンランプ、照
明水銀灯などによって行うこともでき、また、高圧水銀
灯やメタルハライドランプ等の照射強度の強いもので短
時間照射することによっても良い。このプリント基板１
をチップ部品の自動搭載にセットし、第４図（ｃ）のご
とく、チップ型の電子部品４をゲル化した接着剤３の上
に順次搭載し、マウントヘッドで十分に加圧して、電子
部品４を仮止めした。この状態では、プリント基板１が
振動し、または、平面方向に高速で流動しても、チップ
型の電子部品４は位置ずれすることがない。さらに、後
工程の加熱による半田ペースト７のリフロー時にも、電
子部品４の浮き上がりや直立現象、および、近接した電
子部品４同志の接触による導通不良の発生が防止でき
た。半田リフロー工程では、熱風によりプリント基板１
を加熱して半田ペーストを溶融し、第４図（ｄ）のよう
に、プリント基板10の半田付けランド２と電子部品４の
電極６とを半田付け７′するようにした。この際、接着
剤３は、半田リフロー工程における、プレヒート時のプ
リント基板１の加熱により硬化して、耐熱性が向上する
とともに感熱接着剤が消滅した。
以上説明してきたように、この発明は、前述の配合に
かかる新規な電子部品実装用接着剤を用いることによ
り、チップ型電子部品の搭載時の位置ずれを防止し、半
田付け時の実装不良を防ぐようにするものである。
かかる新規な電子部品実装用接着剤を用いることによ
り、チップ型電子部品の搭載時の位置ずれを防止し、半
田付け時の実装不良を防ぐようにするものである。
第１図と第３図は、この発明の２つの実施例における各
工程を示すブロック図、第２図と第４図は、それぞれ第
１図と第３図の各工程における詳細を示すプリント基板
の側面図である。 １……プリント基板、２……半田付けランド、３……接
着剤、４……電子部品、５……噴流半田流、６……電
極、７……半田ペースト
工程を示すブロック図、第２図と第４図は、それぞれ第
１図と第３図の各工程における詳細を示すプリント基板
の側面図である。 １……プリント基板、２……半田付けランド、３……接
着剤、４……電子部品、５……噴流半田流、６……電
極、７……半田ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−60679（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−160091（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−169402（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板の部品搭載部に光重合性でか
つ熱重合性の液状の接着剤を塗布する工程と、前記接着
剤に紫外線を照射してゲル化させることにより感圧接着
性を付与する工程と、感圧接着性を付与された前記接着
剤の上に電子部品を搭載する工程と、前記プリント基板
と前記電子部分を半田付けする工程とを含む電子部品の
実装方法において、前記接着剤として、少なくとも下記
〜の６成分を下記配合比で含有する接着剤を用いる
ことを特徴とする電子部品の実装方法。 下記一般式〔Ａ〕で示される単官能アクリル系（メ
タクリル系を含む）モノマー：その配合比は成分〜
の４成分合計100重量部に対して10〜60重量部。 ただし、 ｎ＝１〜３の整数 R1＝H,CH3 R2＝CH2,C2H4,C2H6 R3＝アルキル基， ここに R4＝水素，アルキル基 R5＝水素，アルキル基 R6＝アルキル基 １分子中に少なくとも２個以上のアクリロイル基
（メタクリロイル基を含む）をもつ化合物：その配合比
は成分〜の４成分合計100重量部に対して0.01〜10
重量部。 耐熱性エポキシ樹脂：その配合比は成分〜の４
成分合計100重量部に対して30〜80重量部。 イミダゾール化合物：その配合比は成分〜の４
成分合計100重量部に対して0.1〜20重量部。 光開始剤：その配合比は成分〜の４成分合計10
0重量部に対して0.001〜10重量部。 チキソ性付与剤：その配合比は成分〜の４成分
合計100重量部に対して0.01〜20重量部。 - 【請求項２】少なくとも下記〜の６成分を下記配合
比で含有する電子部品実装用接着剤。 下記一般式〔Ａ〕で示される単官能アクリル系（メ
タクリル系を含む）モノマー：その配合比は成分〜
の４成分合計100重量部に対して10〜60重量部。 ただし、 ｎ＝１〜３の整数 R1＝H,CH3 R2＝CH2,C2H4,C2H6 R3＝アルキル基， ここに R4＝水素，アルキル基 R5＝水素，アルキル基 R6＝アルキル基 １分子中に少なくとも２個以上のアクリロイル基
（メタクリロイル基を含む）をもつ化合物：その配合比
は成分〜の４成分合計100重量部に対して0.01〜10
重量部。 耐熱性エポキシ樹脂：その配合比は成分〜の４
成分合計100重量部に対して30〜80重量部。 イミダゾール化合物：その配合比は成分〜の４
成分合計100重量部に対して0.1〜20重量部。 光開始剤：その配合比は成分〜の４成分合計10
0重量部に対して0.001〜10重量部。 チキソ性付与剤：その配合比は成分〜の４成分
合計100重量部に対して0.01〜20重量部。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194643A JP2679849B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 電子部品の実装方法およびこの方法に用いる接着剤 |
| KR1019900011194A KR930005518B1 (ko) | 1989-07-26 | 1990-07-23 | 전자부품의 실장방법 및 이 방법에 사용하는 접착제 |
| US07/558,236 US5137936A (en) | 1989-07-26 | 1990-07-26 | Method for packaging electronic parts and adhesive for use in said method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194643A JP2679849B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 電子部品の実装方法およびこの方法に用いる接着剤 |
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|---|---|
| JPH0358493A JPH0358493A (ja) | 1991-03-13 |
| JP2679849B2 true JP2679849B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=16327926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1194643A Expired - Fee Related JP2679849B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 電子部品の実装方法およびこの方法に用いる接着剤 |
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|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| US5344893A (en) * | 1991-07-23 | 1994-09-06 | Ibiden Co., Ltd. | Epoxy/amino powder resin adhesive for printed circuit board |
| US5565499A (en) * | 1993-03-24 | 1996-10-15 | Loctite Corporation | Filament-winding compositions for fiber/resin composites |
| US5679719A (en) * | 1993-03-24 | 1997-10-21 | Loctite Corporation | Method of preparing fiber/resin composites |
| US5539012A (en) * | 1993-08-18 | 1996-07-23 | Loctite Corporation | Fiber/resin composites and method of preparation |
| US5596024A (en) * | 1993-06-22 | 1997-01-21 | Three Bond Co., Ltd. | Sealing composition for liquid crystal |
| GB2285002B (en) * | 1993-12-23 | 1996-08-28 | Phisilog Res Ltd | High volume electronic circuit production |
| JP3030201B2 (ja) * | 1994-04-26 | 2000-04-10 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
| US6960636B2 (en) | 1994-09-02 | 2005-11-01 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
| US6852814B2 (en) * | 1994-09-02 | 2005-02-08 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
| US7645899B1 (en) | 1994-09-02 | 2010-01-12 | Henkel Corporation | Vinyl compounds |
| JPH0985489A (ja) | 1995-09-20 | 1997-03-31 | Sony Corp | はんだ及びはんだ付け法 |
| US20030055121A1 (en) * | 1996-09-10 | 2003-03-20 | Dershem Stephen M. | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
| EP1796446B1 (en) | 1996-11-20 | 2011-05-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| EP0946953A1 (en) | 1996-12-18 | 1999-10-06 | Medtronic, Inc. | High energy density capacitors and compounds for use in their preparation |
| US6316528B1 (en) | 1997-01-17 | 2001-11-13 | Loctite (R&D) Limited | Thermosetting resin compositions |
| US6274389B1 (en) | 1997-01-17 | 2001-08-14 | Loctite (R&D) Ltd. | Mounting structure and mounting process from semiconductor devices |
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| JP3543902B2 (ja) * | 1997-01-17 | 2004-07-21 | ヘンケル ロックタイト コーポレイション | 半導体装置の実装構造および実装方法 |
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| US6350840B1 (en) | 1998-07-02 | 2002-02-26 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Underfill encapsulants prepared from allylated amide compounds |
| US6281314B1 (en) | 1998-07-02 | 2001-08-28 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Compositions for use in the fabrication of circuit components and printed wire boards |
| US6057381A (en) * | 1998-07-02 | 2000-05-02 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Method of making an electronic component using reworkable underfill encapsulants |
| SG105450A1 (en) | 1998-07-02 | 2004-08-27 | Nat Starch Chem Invest | Allylated amide compounds and die attach adhesives prepared therefrom |
| US6063828A (en) * | 1998-07-02 | 2000-05-16 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Underfill encapsulant compositions for use in electronic devices |
| JP5962047B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2016-08-03 | Dic株式会社 | 部分的に粘着剤層を有する基材の製造方法及びその製造方法により製造された粘着シート又は粘着フィルム |
| CN102605900B (zh) * | 2012-03-03 | 2013-03-27 | 江苏新桥建工有限公司 | 一种纤维布加强混凝土预制构件的组合构件及其制作方法 |
| AT513747B1 (de) | 2013-02-28 | 2014-07-15 | Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Ab | Bestückungsverfahren für Schaltungsträger und Schaltungsträger |
| JP5874683B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2016-03-02 | ソニー株式会社 | 実装基板の製造方法、および電子機器の製造方法 |
| JP2020021905A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | Ｊｏｈｎａｎ株式会社 | 電子部品実装方法及び三次元成形回路部品 |
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| JPS62285967A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 光硬化型ソルダ−レジストインキ組成物 |
| KR910000998B1 (ko) * | 1986-09-12 | 1991-02-19 | 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 | 전자부품의 실장방법 |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP1194643A patent/JP2679849B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-07-23 KR KR1019900011194A patent/KR930005518B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-07-26 US US07/558,236 patent/US5137936A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| KR910003058A (ko) | 1991-02-26 |
| US5137936A (en) | 1992-08-11 |
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