JPH0985489A - はんだ及びはんだ付け法 - Google Patents
はんだ及びはんだ付け法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ブリッジ不良を起こさないはんだ及びはんだ
付け法を提供する。 【解決手段】 はんだ材と、紫外線を照射することによ
り硬化する光硬化性フラックスとを混和したはんだペー
ストをリフローはんだ付け法に用いる。光硬化性フラッ
クスは、フラックス基剤、フラックス基剤溶剤、光重合
開始剤及び光硬化プレポリマーを含んでいる。この光硬
化性フラックスを混和したはんだペーストをプリント基
板のはんだ付け部表面に印刷付着し、はんだ付けすべき
電子部品のリードのパッド部と密着させる。そして露出
したはんだペースト表面に紫外線を照射して表面をゲル
化する。その後予備加熱、はんだ溶融加熱（リフロー加
熱）してはんだ付けをする。はんだペースト表面が紫外
線照射により硬化しているため、予備加熱時においてだ
れが発生せず、だれによるブリッジ不良を防止すること
ができる。
付け法を提供する。 【解決手段】 はんだ材と、紫外線を照射することによ
り硬化する光硬化性フラックスとを混和したはんだペー
ストをリフローはんだ付け法に用いる。光硬化性フラッ
クスは、フラックス基剤、フラックス基剤溶剤、光重合
開始剤及び光硬化プレポリマーを含んでいる。この光硬
化性フラックスを混和したはんだペーストをプリント基
板のはんだ付け部表面に印刷付着し、はんだ付けすべき
電子部品のリードのパッド部と密着させる。そして露出
したはんだペースト表面に紫外線を照射して表面をゲル
化する。その後予備加熱、はんだ溶融加熱（リフロー加
熱）してはんだ付けをする。はんだペースト表面が紫外
線照射により硬化しているため、予備加熱時においてだ
れが発生せず、だれによるブリッジ不良を防止すること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだペースト及びこ
れを用いたはんだ付け法に関する。
れを用いたはんだ付け法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板への部品の表面実装は、図
２の工程図に示すように、プリント基板の回路パターン
のパッド部にはんだ（半田）ペーストを印刷手法によっ
て付着し、プリント基板に部品を粘着するなどして部
品を仮固定し、１５０℃程度の温度にて数分間予備加
熱した後、はんだペーストのはんだ粒子の溶融温度以
上の温度、例えば２３０℃の温度にて数十秒間溶融加熱
し、はんだを溶融してはんだ付を行い、その後冷却
するという各工程を経てはんだ付けをするリフローはん
だ付け法が一般的に行われている。
２の工程図に示すように、プリント基板の回路パターン
のパッド部にはんだ（半田）ペーストを印刷手法によっ
て付着し、プリント基板に部品を粘着するなどして部
品を仮固定し、１５０℃程度の温度にて数分間予備加
熱した後、はんだペーストのはんだ粒子の溶融温度以
上の温度、例えば２３０℃の温度にて数十秒間溶融加熱
し、はんだを溶融してはんだ付を行い、その後冷却
するという各工程を経てはんだ付けをするリフローはん
だ付け法が一般的に行われている。
【０００３】前記はんだペーストは、フラックス、溶
剤、粘着剤などを混和したフラックス混和物に、はんだ
粒子を分散させた混合体から成り、プリント基板などに
は、スクリーン印刷法などにて印刷、付着させる。
剤、粘着剤などを混和したフラックス混和物に、はんだ
粒子を分散させた混合体から成り、プリント基板などに
は、スクリーン印刷法などにて印刷、付着させる。
【０００４】前記印刷されたはんだペーストは、常温で
はペースト状の粘性を有し、その外形はスクリーンの開
口と同じ形状でスクリーンの厚さと等しい高さを保持し
ている。しかし、高温になると流動化しやすく、流動化
し始める温度は５０℃から１５０℃前後であるものが多
い。
はペースト状の粘性を有し、その外形はスクリーンの開
口と同じ形状でスクリーンの厚さと等しい高さを保持し
ている。しかし、高温になると流動化しやすく、流動化
し始める温度は５０℃から１５０℃前後であるものが多
い。
【０００５】そして、はんだペーストが流動化すると、
はんだペーストのはんだ粒子が流れて隣接する端子電極
と接触し、いわゆるブリッジ不良を発生する原因とな
る。このブリッジの発生は回路パターンの狭ピッチ化
（０．５ｍｍ以下）、プリント基板の小型化に伴い大き
な障害となっている。
はんだペーストのはんだ粒子が流れて隣接する端子電極
と接触し、いわゆるブリッジ不良を発生する原因とな
る。このブリッジの発生は回路パターンの狭ピッチ化
（０．５ｍｍ以下）、プリント基板の小型化に伴い大き
な障害となっている。
【０００６】図３には、はんだペーストの流動化、前記
ブリッジ不良を引き起こす過程をモデル的に示してお
り、図３の（Ａ）は加熱前、図３の（Ｂ）はリフローは
んだ付け工程の途中を示している。図３において、１は
ＱＦＰ（Quad Flat Package ）などの部品本体、２はプ
リント基板、３は回路パターンのはんだペースト印刷の
ためのパッド、４は部品１のリード線、５はパッドに印
刷されたはんだペーストである。
ブリッジ不良を引き起こす過程をモデル的に示してお
り、図３の（Ａ）は加熱前、図３の（Ｂ）はリフローは
んだ付け工程の途中を示している。図３において、１は
ＱＦＰ（Quad Flat Package ）などの部品本体、２はプ
リント基板、３は回路パターンのはんだペースト印刷の
ためのパッド、４は部品１のリード線、５はパッドに印
刷されたはんだペーストである。
【０００７】６ははんだボールであって、印刷されたは
んだペースト５の山から離れて孤立したはんだ粒子で、
印刷時に基板に付着したり、加熱時に流されてできたり
するが、このはんだボール６は加熱過程で流動化し、ブ
リッジ不良を起こす原因になる。
んだペースト５の山から離れて孤立したはんだ粒子で、
印刷時に基板に付着したり、加熱時に流されてできたり
するが、このはんだボール６は加熱過程で流動化し、ブ
リッジ不良を起こす原因になる。
【０００８】ところで、前記したように、リフローはん
だ付け工程において、はんだを溶融してはんだ付けを行
う前工程として、はんだペースト５が印刷されたプリン
ト基板２の予備加熱を行う。
だ付け工程において、はんだを溶融してはんだ付けを行
う前工程として、はんだペースト５が印刷されたプリン
ト基板２の予備加熱を行う。
【０００９】この予備加熱温度は、はんだが溶ける温度
よりも低い１５０℃前後の温度にて行うが、この予備加
熱時にフラックスの粘度が下がり、印刷したはんだペー
スト５の表面近傍が流動化して印刷時の形状が崩れ、だ
れ５ａがはんだペースト５に発生する。
よりも低い１５０℃前後の温度にて行うが、この予備加
熱時にフラックスの粘度が下がり、印刷したはんだペー
スト５の表面近傍が流動化して印刷時の形状が崩れ、だ
れ５ａがはんだペースト５に発生する。
【００１０】このだれ５ａがはんだ溶融時に隣接する端
子電極側に流れて接触し、ブリッジ不良を引き起こす原
因になっている。このだれ５ａによるブリッジ不良は、
狭ピッチ化するほど、その発生が顕著になってくる。
子電極側に流れて接触し、ブリッジ不良を引き起こす原
因になっている。このだれ５ａによるブリッジ不良は、
狭ピッチ化するほど、その発生が顕著になってくる。
【００１１】このような問題点を解決するはんだ付け法
として、回路配線とリード線の各接合部をクリームはん
だを介して密着させると共に、各接合部およびクリーム
はんだを紫外線硬化型樹脂にて被包し、紫外線硬化型樹
脂を露光して紫外線硬化型樹脂を硬化させた後加熱し
て、回路配線とリード線とをはんだ付けするはんだ付け
方法方法が提案されている（特開平７ー１７６８５６号
公報）。しかし、前記はんだ付け法では、例えばリフロ
ーはんだ付け工程において、前記紫外線硬化型樹脂を被
包する余分の工程を追加せざるをえない。
として、回路配線とリード線の各接合部をクリームはん
だを介して密着させると共に、各接合部およびクリーム
はんだを紫外線硬化型樹脂にて被包し、紫外線硬化型樹
脂を露光して紫外線硬化型樹脂を硬化させた後加熱し
て、回路配線とリード線とをはんだ付けするはんだ付け
方法方法が提案されている（特開平７ー１７６８５６号
公報）。しかし、前記はんだ付け法では、例えばリフロ
ーはんだ付け工程において、前記紫外線硬化型樹脂を被
包する余分の工程を追加せざるをえない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記予備加
熱時に発生するはんだペーストのだれに基づく前記ブリ
ッジ不良の発生、且つ余分の工程を追加することなくは
んだ付けが可能なはんだペースト及びこれを用いたはん
だ付け法を提供する点にある。
熱時に発生するはんだペーストのだれに基づく前記ブリ
ッジ不良の発生、且つ余分の工程を追加することなくは
んだ付けが可能なはんだペースト及びこれを用いたはん
だ付け法を提供する点にある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだは、はん
だ材と、光を照射することにより硬化する光硬化性フラ
ックスとを混和しており、光硬化性フラックスは、フラ
ックス基剤と、フラックス基剤溶剤と、光重合開始剤
と、光硬化プレポリマーとを含んでいる。
だ材と、光を照射することにより硬化する光硬化性フラ
ックスとを混和しており、光硬化性フラックスは、フラ
ックス基剤と、フラックス基剤溶剤と、光重合開始剤
と、光硬化プレポリマーとを含んでいる。
【００１４】本発明のはんだ付け法は、第１の部材と第
２の部材をはんだ付けするはんだ付け法において、はん
だ材と光を照射することにより硬化する光硬化性フラッ
クスとを混和したはんだを用いて、前記第１の部材の表
面に前記はんだを供給して前記第２の部材を密着させ、
露出したはんだ表面に光を照射してはんだ表面を硬化さ
せた後加熱して、前記第１の部材と前記第２の部材とを
はんだ付けするようにしたものである。
２の部材をはんだ付けするはんだ付け法において、はん
だ材と光を照射することにより硬化する光硬化性フラッ
クスとを混和したはんだを用いて、前記第１の部材の表
面に前記はんだを供給して前記第２の部材を密着させ、
露出したはんだ表面に光を照射してはんだ表面を硬化さ
せた後加熱して、前記第１の部材と前記第２の部材とを
はんだ付けするようにしたものである。
【００１５】
【実施例】本発明のはんだペーストは、はんだフラック
スに光硬化機能を持たせた点に特徴がある。つまり、基
板に印刷したはんだペーストに光を照射して、はんだペ
ーストの表面を硬化させて、前記だれの発生を防止でき
るはんだペーストである。
スに光硬化機能を持たせた点に特徴がある。つまり、基
板に印刷したはんだペーストに光を照射して、はんだペ
ーストの表面を硬化させて、前記だれの発生を防止でき
るはんだペーストである。
【００１６】前記はんだペーストの構成は後述するが、
光、例えば紫外線を照射すると、外部に露出したはんだ
ペーストの表面のフラックス混和物は硬化するが、紫外
線の届かない部品のリード線の下側のはんだペーストは
硬化せず、ペースト状のままで正常にはんだ付けがされ
る。
光、例えば紫外線を照射すると、外部に露出したはんだ
ペーストの表面のフラックス混和物は硬化するが、紫外
線の届かない部品のリード線の下側のはんだペーストは
硬化せず、ペースト状のままで正常にはんだ付けがされ
る。
【００１７】はんだペーストの表面が紫外線照射により
硬化すると、予備加熱工程でもはんだペーストはだれる
ことはなくなる。これにより、後工程においてさらに加
熱されても正常のはんだ付けが可能となる。
硬化すると、予備加熱工程でもはんだペーストはだれる
ことはなくなる。これにより、後工程においてさらに加
熱されても正常のはんだ付けが可能となる。
【００１８】前記はんだペーストを利用した本発明はん
だ付け法は、図１に示すように、リフローはんだ付け工
程において、はんだペーストを印刷し、部品仮固定
後はんだペーストを予備加熱する前に、前記はんだペ
ーストに光を照射してはんだペースト表面をゲル化
し、予備加熱時にはんだペースト表面の流動化を抑え
るようにして、前記不良を解消するものである。
だ付け法は、図１に示すように、リフローはんだ付け工
程において、はんだペーストを印刷し、部品仮固定
後はんだペーストを予備加熱する前に、前記はんだペ
ーストに光を照射してはんだペースト表面をゲル化
し、予備加熱時にはんだペースト表面の流動化を抑え
るようにして、前記不良を解消するものである。
【００１９】ところで、はんだ粒子の溶融温度におい
て、はんだペーストのフラックス混和物は、はんだ粒子
が結合するのを阻害しないように、高温で軟化するとと
もに流動性を有していることが必要であり、少なくと
も、はんだペースト内部は完全に硬化してはならない。
したがって、本発明のはんだ付け法における光照射に
よるはんだペーストの硬化は、完全な硬化ではなく、硬
化の前段階のゲル化レベル以下であるのが好適である。
て、はんだペーストのフラックス混和物は、はんだ粒子
が結合するのを阻害しないように、高温で軟化するとと
もに流動性を有していることが必要であり、少なくと
も、はんだペースト内部は完全に硬化してはならない。
したがって、本発明のはんだ付け法における光照射に
よるはんだペーストの硬化は、完全な硬化ではなく、硬
化の前段階のゲル化レベル以下であるのが好適である。
【００２０】このようなはんだペーストのフラックス混
和物の組成として、フラックス基材、基材溶剤、光硬化
プレポリマー、光重合開始剤などよりなっている。
和物の組成として、フラックス基材、基材溶剤、光硬化
プレポリマー、光重合開始剤などよりなっている。
【００２１】前記フラックス基材は、ガムロジンや合成
ロジンなどのフラックス主剤、アジピン酸など有機酸や
ハロゲン化アミンなどのフラックス活性剤、粘性・粘着
性・凝集力・チキソ性改良剤よりなり、広く実用されて
いる組み合わせが適用可能である。
ロジンなどのフラックス主剤、アジピン酸など有機酸や
ハロゲン化アミンなどのフラックス活性剤、粘性・粘着
性・凝集力・チキソ性改良剤よりなり、広く実用されて
いる組み合わせが適用可能である。
【００２２】光硬化プレポリマーとして、アクリル酸エ
ステル、メタクリル酸エステル、エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレートなどのオリゴマー単体や、そ
れらとアクリル酸誘導体モノマーとの混合などが好適
で、特に酸素中での硬化阻害がないウレタンアクリレー
ト、またはそのアクリル酸誘導体モノマーとの混合体は
短時間で紫外線硬化するので優れている。
ステル、メタクリル酸エステル、エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレートなどのオリゴマー単体や、そ
れらとアクリル酸誘導体モノマーとの混合などが好適
で、特に酸素中での硬化阻害がないウレタンアクリレー
ト、またはそのアクリル酸誘導体モノマーとの混合体は
短時間で紫外線硬化するので優れている。
【００２３】また、前記酸素中での硬化阻害を受けやす
い光硬化プレポリマーを用いた場合でも、窒素雰囲気リ
フロー炉で光硬化を行うことにより、前記硬化阻害を避
けることができる。
い光硬化プレポリマーを用いた場合でも、窒素雰囲気リ
フロー炉で光硬化を行うことにより、前記硬化阻害を避
けることができる。
【００２４】光重合開始剤として、ベンゾイン、ベンジ
ル、およびそれらの誘導体、例えばベンゾインイソプロ
ピルエーテルが好適で、更に増感剤としてアミン類を添
加しても良い。
ル、およびそれらの誘導体、例えばベンゾインイソプロ
ピルエーテルが好適で、更に増感剤としてアミン類を添
加しても良い。
【００２５】基剤溶剤は、前記フラックス混和剤として
印刷に適した粘度に調整するためのものであって、高沸
点アルコール、グリコールエーテル、エステルなどで、
フラックス剤、光硬化ポリプレマーとの相溶性を考慮し
ながら広く実用されている中から選ぶことができる。
印刷に適した粘度に調整するためのものであって、高沸
点アルコール、グリコールエーテル、エステルなどで、
フラックス剤、光硬化ポリプレマーとの相溶性を考慮し
ながら広く実用されている中から選ぶことができる。
【００２６】また、はんだ溶融後、表出した紫外線硬化
していないフラックス混和物を、後続する高温加熱過程
にて加熱し、熱硬化させるための熱重合開始剤を混和し
ておく。この熱重合開始剤は、フラックス混和物を硬化
開始させる温度が、はんだ粒子の溶融温度以上であっ
て、硬化させるメカニズムが紫外線硬化のメカニズムと
同じであることが望ましい。硬化のメカニズムが同じで
あれば、フラックス混和物の硬化のための組成が複雑に
ならない。
していないフラックス混和物を、後続する高温加熱過程
にて加熱し、熱硬化させるための熱重合開始剤を混和し
ておく。この熱重合開始剤は、フラックス混和物を硬化
開始させる温度が、はんだ粒子の溶融温度以上であっ
て、硬化させるメカニズムが紫外線硬化のメカニズムと
同じであることが望ましい。硬化のメカニズムが同じで
あれば、フラックス混和物の硬化のための組成が複雑に
ならない。
【００２７】前記硬化のメカニズムとしてはラジカル重
合タイプが好適で、熱重合開始剤には、特定温度で分解
が急速に進み、発生するラジカルがフラックス混和物を
硬化させる有機過酸化物を、また光重合開始剤として
も、ラジカル重合タイプを容易に選ぶことができる。
合タイプが好適で、熱重合開始剤には、特定温度で分解
が急速に進み、発生するラジカルがフラックス混和物を
硬化させる有機過酸化物を、また光重合開始剤として
も、ラジカル重合タイプを容易に選ぶことができる。
【００２８】本発明のはんだペーストの組成の一例は、
以下の通りである。 錫系半田粉末 ９０．０重量部 フラックス基剤（ロジン、活性剤、粘性付与剤） ５．５重量部 ポリウレタンアクリレート（光硬化プレポリマー） ２．５重量部 ベンゾインイソプロピルエーテル（光硬化開始剤） ０．１重量部 ２−フェノキシエタノール（基剤溶剤） ２．０重量部 パーオキシケタール（熱重合開始剤） ０．１重量部
以下の通りである。 錫系半田粉末 ９０．０重量部 フラックス基剤（ロジン、活性剤、粘性付与剤） ５．５重量部 ポリウレタンアクリレート（光硬化プレポリマー） ２．５重量部 ベンゾインイソプロピルエーテル（光硬化開始剤） ０．１重量部 ２−フェノキシエタノール（基剤溶剤） ２．０重量部 パーオキシケタール（熱重合開始剤） ０．１重量部
【００２９】光硬化性を付加したフラックス混和物には
んだ粒子を分散させた前記組成を有するはんだペースト
を基板に印刷し、部品を仮接着して、０．１Ｗ／ｃｍ2
の紫外線をはんだペースト表面に２分間照射すると、内
部は十分に柔らかいがはんだペーストの表面はゲル状と
なる。つまり、紫外線照射により、露出しているはんだ
ペーストの表面部分はゲル化し、部品端子下に隠れてい
る部分はゲル化しない。
んだ粒子を分散させた前記組成を有するはんだペースト
を基板に印刷し、部品を仮接着して、０．１Ｗ／ｃｍ2
の紫外線をはんだペースト表面に２分間照射すると、内
部は十分に柔らかいがはんだペーストの表面はゲル状と
なる。つまり、紫外線照射により、露出しているはんだ
ペーストの表面部分はゲル化し、部品端子下に隠れてい
る部分はゲル化しない。
【００３０】続いて、リフローはんだ付け工程（はんだ
溶融加熱工程）で加熱すると、部品リード４は基板パ
ッド部３に良好にはんだ付けされ、表面に硬化したフラ
ックス混和物の弾性状膜が形成される。また、はんだペ
ースト印刷時に基板２に付着したはんだボール６はその
まま付着位置に固定され、だれによるはんだボール６は
発生せず、これによるブリッジ不良が防止される。
溶融加熱工程）で加熱すると、部品リード４は基板パ
ッド部３に良好にはんだ付けされ、表面に硬化したフラ
ックス混和物の弾性状膜が形成される。また、はんだペ
ースト印刷時に基板２に付着したはんだボール６はその
まま付着位置に固定され、だれによるはんだボール６は
発生せず、これによるブリッジ不良が防止される。
【００３１】ところで、大型で微小ピッチの電子部品で
は、パッド面のはんだが部品側に吸い上げられてしまう
ウィッキング現象が、微小チップ部品では、チップの一
方の端子のはんだが先に溶け、端面部分にはんだの表面
張力が働いて、チップが起こってしまうマンハッタン現
象が生じ易い。ウィッキング現象は端子とパッドを接続
するためのはんだ量が不足して接続不良の原因となり、
マンハッタン現象も致命的な不良となる。
は、パッド面のはんだが部品側に吸い上げられてしまう
ウィッキング現象が、微小チップ部品では、チップの一
方の端子のはんだが先に溶け、端面部分にはんだの表面
張力が働いて、チップが起こってしまうマンハッタン現
象が生じ易い。ウィッキング現象は端子とパッドを接続
するためのはんだ量が不足して接続不良の原因となり、
マンハッタン現象も致命的な不良となる。
【００３２】フラックス混和物の弾性状膜が形成される
と、光硬化性樹脂が端子部分へのフラックス成分の広が
りやはんだの流れを抑えるので、前記ウィッキング現象
が発生しにくくなる。また、チップ部品の端子の表面の
うち、はんだの流れが必要な部分以外は光硬化性樹脂が
はんだの流れを止めるので、チップが立ち上がるトルク
の発生が抑えられ、前記マンハッタン現象が防止され
る。そのため、従来困難であった大型電子部品（Ｉ
Ｃ）、微小チップ部品が混在した基板実装のはんだ付け
も容易になる。
と、光硬化性樹脂が端子部分へのフラックス成分の広が
りやはんだの流れを抑えるので、前記ウィッキング現象
が発生しにくくなる。また、チップ部品の端子の表面の
うち、はんだの流れが必要な部分以外は光硬化性樹脂が
はんだの流れを止めるので、チップが立ち上がるトルク
の発生が抑えられ、前記マンハッタン現象が防止され
る。そのため、従来困難であった大型電子部品（Ｉ
Ｃ）、微小チップ部品が混在した基板実装のはんだ付け
も容易になる。
【００３３】前記はんだ付け法の工程において、部品仮
固定と光照射を入れ替えて、はんだペースト印刷後、は
んだペースト表面に紫外線を照射してゲル化し、その後
部品を仮固定するようにして実施しても良い。
固定と光照射を入れ替えて、はんだペースト印刷後、は
んだペースト表面に紫外線を照射してゲル化し、その後
部品を仮固定するようにして実施しても良い。
【００３４】従来、ブリッジ不良が起きやすいはんだペ
ーストは、印刷性が良くても実用できなかったが、本発
明はんだ付け法によれば、印刷性を優先してはんだペー
ストを選択し使用することが可能となる。
ーストは、印刷性が良くても実用できなかったが、本発
明はんだ付け法によれば、印刷性を優先してはんだペー
ストを選択し使用することが可能となる。
【００３５】
【発明の効果】本発明のはんだによれば、予備加熱時に
はんだのだれが発生しないため、狭ピッチ化、プリント
基板の小型化に容易に対応でき、はんだ付けの終了した
製品の品質、信頼性がともに向上する。
はんだのだれが発生しないため、狭ピッチ化、プリント
基板の小型化に容易に対応でき、はんだ付けの終了した
製品の品質、信頼性がともに向上する。
【図１】本発明のリフローはんだ付けの工程図である。
【図２】従来のリフローはんだ付けの工程図である。
【図３】ブリッジ不良発生の説明図である。
１ 部品 ２ 基板 ３ パッド部 ４ リード ５ はんだペースト ５ａ はんだペーストのだれ ６ はんだボール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 清司 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (11)
- 【請求項１】 はんだ材と、光を照射することにより硬
化する光硬化性フラックスとを混和したことを特徴とす
るはんだ。 - 【請求項２】 請求項１のはんだにおいて、光硬化性フ
ラックスは、フラックス基剤と、フラックス基剤溶剤
と、光重合開始剤と、光硬化プレポリマーとを含むこと
を特徴とするはんだ。 - 【請求項３】 請求項２のはんだにおいて、光硬化プレ
ポリマーは、ポリウレタンアクリレートであることを特
徴とするはんだ。 - 【請求項４】 請求項２のはんだにおいて、光重合開始
剤は、ベンゾインイソプロピルエーテルであることを特
徴とするはんだ。 - 【請求項５】 請求項２のはんだにおいて、光硬化プレ
ポリマーはポリウレタンアクリレートであり、光重合開
始剤はベンゾインイソプロピルエーテルであることを特
徴とするはんだ。 - 【請求項６】 請求項２のはんだにおいて、はんだ材の
溶融温度以上で重合を開始させる熱重合開始剤を混和し
たことを特徴とするはんだ。 - 【請求項７】 請求項５のはんだにおいて、はんだ材の
溶融温度以上で重合を開始させる熱重合開始剤を混和し
たことを特徴とするはんだ。 - 【請求項８】 第１の部材と第２の部材をはんだ付けす
るはんだ付け法において、はんだ材と光を照射すること
により硬化する光硬化性フラックスとを混和したはんだ
を用いて、前記第１の部材の表面に前記はんだを付着し
て前記第２の部材を密着させ、露出したはんだ表面に光
を照射してはんだ表面を硬化させた後加熱して、前記第
１の部材と前記第２の部材とをはんだ付けすることを特
徴とするはんだ付け法。 - 【請求項９】 第１の部材と第２の部材をはんだ付けす
るはんだ付け法において、はんだ材と光を照射すること
により硬化する光硬化性フラックスとを混和したはんだ
を用いて、前記第１の部材の表面に前記はんだを付着し
てはんだ表面に光を照射し、はんだ表面に前記第２の部
材を密着させた後加熱して、前記第１の部材と前記第２
の部材とをはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け
法。 - 【請求項１０】 はんだ材と光を照射することにより硬
化する光硬化性フラックスとを混和したはんだを用い
て、第１の部材の表面に前記はんだを付着して第２の部
材を密着させ、露出したはんだ表面に光を照射してはん
だ表面を硬化させた後加熱して、前記第１の部材と前記
第２の部材とをはんだ付けするはんだ付け法において、 前記第１の部材は、プリント基板に形成された回路配線
であり、前記第２の部材は、前記プリント基板に実装さ
れる電子部品のリードであることを特徴とするはんだ付
け法。 - 【請求項１１】 はんだ材と光を照射することにより硬
化する光硬化性フラックスとを混和したはんだを用い
て、第１の部材表面に前記はんだを付着してはんだ表面
に光を照射し、はんだ表面に第２の部材を密着させた後
加熱して、前記第１の部材と前記第２の部材とをはんだ
付けするはんだ付け法において、 前記第１の部材は、プリント基板に形成された回路配線
であり、前記第２の部材は、前記プリント基板に実装さ
れる電子部品のリードであることを特徴とするはんだ付
け法。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP7267858A JPH0985489A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | はんだ及びはんだ付け法 |
| US08/714,308 US5871592A (en) | 1995-09-20 | 1996-09-18 | Solder and soldering method |
| KR1019960040838A KR970019793A (ko) | 1995-09-20 | 1996-09-19 | 땜납 및 납땜법 |
| US09/114,630 US6284057B1 (en) | 1995-09-20 | 1998-07-13 | Solder and soldering method |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7267858A JPH0985489A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | はんだ及びはんだ付け法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0985489A true JPH0985489A (ja) | 1997-03-31 |
Family
ID=17450620
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP7267858A Pending JPH0985489A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | はんだ及びはんだ付け法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5871592A (ja) |
| JP (1) | JPH0985489A (ja) |
| KR (1) | KR970019793A (ja) |
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- 1996-09-19 KR KR1019960040838A patent/KR970019793A/ko not_active Application Discontinuation
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|---|---|
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| US5871592A (en) | 1999-02-16 |
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