JP2589679B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JP2589679B2 JP2589679B2 JP61216608A JP21660886A JP2589679B2 JP 2589679 B2 JP2589679 B2 JP 2589679B2 JP 61216608 A JP61216608 A JP 61216608A JP 21660886 A JP21660886 A JP 21660886A JP 2589679 B2 JP2589679 B2 JP 2589679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、テレビ受像機，ビデオテープレコーダー，
電子計算機等に利用できるプリント基板への電子部品の
実装方法に関するものである。
電子計算機等に利用できるプリント基板への電子部品の
実装方法に関するものである。
従来の技術 従来、チップ抵抗，チップコンデンサ，ミニモールド
トランジスタ等の電子部品をプリント基板に固定するさ
いプリント基板に光硬化性接着剤を塗布した後、前記電
子部品を搭載し、しかる後に前記接着剤を紫外線照射あ
るいは紫外線照射と加熱の併用によって硬化させてい
た。これらの方法は特開昭54−82668号公報，特開昭54
−104573号公報，特開昭54−98969号公報などに記載さ
れている。これら従来の方法は硬化時間が短く基板や部
品の信頼性が良い、という特徴がある。しかしながら、
上記方法では接着剤をプリント基板に塗布後、この接着
剤上に電子部品を自動機械を用いて搭載するさい、搭載
速度は１個の電子部品あたり0.6〜0.3秒と極めて速く、
しかも搭載時のプリント基板と搭載ヘッド部の振動によ
って電子部品の位置ずれが生じやすく、さらに電子部品
を搭載後、紫外線照射炉までの搬送中にも電子部品の位
置ずれが生じる場合があった。電子部品の位置ずれが生
ずると半田付け時に半田が付かなかったり、隣接する電
極と短絡するという問題があった。
トランジスタ等の電子部品をプリント基板に固定するさ
いプリント基板に光硬化性接着剤を塗布した後、前記電
子部品を搭載し、しかる後に前記接着剤を紫外線照射あ
るいは紫外線照射と加熱の併用によって硬化させてい
た。これらの方法は特開昭54−82668号公報，特開昭54
−104573号公報，特開昭54−98969号公報などに記載さ
れている。これら従来の方法は硬化時間が短く基板や部
品の信頼性が良い、という特徴がある。しかしながら、
上記方法では接着剤をプリント基板に塗布後、この接着
剤上に電子部品を自動機械を用いて搭載するさい、搭載
速度は１個の電子部品あたり0.6〜0.3秒と極めて速く、
しかも搭載時のプリント基板と搭載ヘッド部の振動によ
って電子部品の位置ずれが生じやすく、さらに電子部品
を搭載後、紫外線照射炉までの搬送中にも電子部品の位
置ずれが生じる場合があった。電子部品の位置ずれが生
ずると半田付け時に半田が付かなかったり、隣接する電
極と短絡するという問題があった。
このため、本発明者らは、特開昭58−180090号公報に
より光重合性接着剤を塗布したのち紫外線の予備照射を
することにより接着剤を増粘させる方法を提案した。ま
た特開昭58−180090号公報により接着剤を塗布したのち
加熱により接着剤を増粘させる方法を提案した。
より光重合性接着剤を塗布したのち紫外線の予備照射を
することにより接着剤を増粘させる方法を提案した。ま
た特開昭58−180090号公報により接着剤を塗布したのち
加熱により接着剤を増粘させる方法を提案した。
これらによって、接着剤を増粘させ、その上に装着さ
れた部品の移動を、最小限にすることが可能となった。
れた部品の移動を、最小限にすることが可能となった。
発明が解決しようとする問題点 上記の方法を半田ペーストを使用することによる電子
部品の実装方法に適用した場合、半田ペーストの溶融が
基板における場所によって時間がずれた時半田の表面張
力の作用により、部品が立ったり、ずれるという問題が
生じたり、電子部品電極への半田濡れが悪いときには電
子部品の電極がプリント基板から浮上するため確実に半
田付けできないことがあった。
部品の実装方法に適用した場合、半田ペーストの溶融が
基板における場所によって時間がずれた時半田の表面張
力の作用により、部品が立ったり、ずれるという問題が
生じたり、電子部品電極への半田濡れが悪いときには電
子部品の電極がプリント基板から浮上するため確実に半
田付けできないことがあった。
問題点を解決するための手段 前記従来の問題点を解決するために、本発明はプリン
ト基板に、電子部品を装着剤にて装着し、前記プリント
基板の導体と前記電子部品の電極とを半田ペーストによ
り半田付けする方法において、前記接着剤に紫外線を照
射して、接着剤をゲル化させることにより感圧接着性を
付与した後、前記接着剤の上に電子部品を装着する工程
と、加熱により半田ペーストを溶融して前記プリント基
板の導体と前記電子部品の電極とを半田付けする際に前
記接着剤をも熱硬化するように加熱する工程とを含む電
子部品の実装方法としている。
ト基板に、電子部品を装着剤にて装着し、前記プリント
基板の導体と前記電子部品の電極とを半田ペーストによ
り半田付けする方法において、前記接着剤に紫外線を照
射して、接着剤をゲル化させることにより感圧接着性を
付与した後、前記接着剤の上に電子部品を装着する工程
と、加熱により半田ペーストを溶融して前記プリント基
板の導体と前記電子部品の電極とを半田付けする際に前
記接着剤をも熱硬化するように加熱する工程とを含む電
子部品の実装方法としている。
そして、本発明においては、光重合性官能基であるア
クロイル基を含むアルキルアクリレート，トリメチロー
ルプロパントリアクリレートの少なくとも一方と、熱重
合性官能基であるグリシジル基を含むビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂とを含有する液状の接着剤を使用してい
る。
クロイル基を含むアルキルアクリレート，トリメチロー
ルプロパントリアクリレートの少なくとも一方と、熱重
合性官能基であるグリシジル基を含むビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂とを含有する液状の接着剤を使用してい
る。
作用 本発明において、ペースト半田溶融の前に接着剤に対
する紫外線の照射によりゲル化し、感圧接着性が現われ
るようにしているので、電子部品を載置して加圧するだ
けで、電子部品は固定され、ペースト半田の溶融によっ
て表面張力が作用しても部品が動かないようにできる。
また半田付けする際に接着剤を熱硬化するように加熱す
るため、耐熱性が向上し、半田溶融時の熱で、接着剤が
軟化流動しないようにできる。
する紫外線の照射によりゲル化し、感圧接着性が現われ
るようにしているので、電子部品を載置して加圧するだ
けで、電子部品は固定され、ペースト半田の溶融によっ
て表面張力が作用しても部品が動かないようにできる。
また半田付けする際に接着剤を熱硬化するように加熱す
るため、耐熱性が向上し、半田溶融時の熱で、接着剤が
軟化流動しないようにできる。
さらに、接着剤に含有されるビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂は光重合性官能基を有さず、紫外線を照射して
も未反応で残るため、硬化反応が進みすぎることなく、
適度にゲル化するよう任意に調節することが可能であ
る。すなわち、アルキルアクリレート等とビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂との配合比によってゲル化を制御す
ることができるので、反応が進みすぎないように光の照
射時間等の微妙な調整をする必要がなく、非常に簡単に
電子部品を仮固定することができる。
キシ樹脂は光重合性官能基を有さず、紫外線を照射して
も未反応で残るため、硬化反応が進みすぎることなく、
適度にゲル化するよう任意に調節することが可能であ
る。すなわち、アルキルアクリレート等とビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂との配合比によってゲル化を制御す
ることができるので、反応が進みすぎないように光の照
射時間等の微妙な調整をする必要がなく、非常に簡単に
電子部品を仮固定することができる。
実施例 次に本発明の実施例を説明する。
まず光重合性官能基であるアクリロイル基を含むアル
キルアクリレート，トリメチロールプロパントリアクリ
レートと、紫外線増感剤として１−ヒドロキシシクロヘ
キシルフェニルケトンと、熱重合性官能基であるグリシ
ジル基を含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、エポ
キシ樹脂の硬化剤として第三級アミンと、さらに粘着付
与助剤としてロジンを混合溶解し、光重合性でかつ熱重
合性の接着剤を調合する。この接着剤を用いて、第１図
の工程で電子部品を実装する。
キルアクリレート，トリメチロールプロパントリアクリ
レートと、紫外線増感剤として１−ヒドロキシシクロヘ
キシルフェニルケトンと、熱重合性官能基であるグリシ
ジル基を含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、エポ
キシ樹脂の硬化剤として第三級アミンと、さらに粘着付
与助剤としてロジンを混合溶解し、光重合性でかつ熱重
合性の接着剤を調合する。この接着剤を用いて、第１図
の工程で電子部品を実装する。
まず、第２図（ａ）のように半田ペースト７をスクリ
ーン印刷法によりプリント基板１の半田付けランド２に
塗布し、ついで同図（ｂ）のように前記装着剤３を電子
部品を載置すべき位置に加圧吐出型のディスペンサによ
り順次塗布する。その後プリント基板１の温度が60℃を
越えないようにコールドミラーで熱線を低減した高圧水
銀灯により10秒間紫外線を照射して接着剤３をゲル化さ
せ、流動性を消失させるとともに、感圧接着性を付与す
る。このプリント基板１をチップ部品の自動搭載機にセ
ットし第２図（ｃ）の如くチップ状の電子部品４をゲル
化した接着剤３の上から順次１個ずつ載せ、マウントヘ
ッドで十分に加圧し、チップ状の電子部品４を接着す
る。この場合、基板の振動や高速移動で電子部品がずれ
ないばかりではなく、後工程の加熱による半田ペースト
７のリフロー時に半田付けランド２の半田溶融が、プリ
ント基板内で、時間的に不均一になることに起因する、
電子部品４の浮き上り、直立現象を防止する効果もあ
る。半田リフロー工程は通常、パネルヒーター等の輻射
熱でプリント基板を加熱するか、または、熱風によりプ
リント基板を加熱して半田ペースト７を溶融し、プリン
ト基板の半田付けランド２とチップ状電子部品の電極６
とを第２図（ｄ）のように半田付けすれば良い。
ーン印刷法によりプリント基板１の半田付けランド２に
塗布し、ついで同図（ｂ）のように前記装着剤３を電子
部品を載置すべき位置に加圧吐出型のディスペンサによ
り順次塗布する。その後プリント基板１の温度が60℃を
越えないようにコールドミラーで熱線を低減した高圧水
銀灯により10秒間紫外線を照射して接着剤３をゲル化さ
せ、流動性を消失させるとともに、感圧接着性を付与す
る。このプリント基板１をチップ部品の自動搭載機にセ
ットし第２図（ｃ）の如くチップ状の電子部品４をゲル
化した接着剤３の上から順次１個ずつ載せ、マウントヘ
ッドで十分に加圧し、チップ状の電子部品４を接着す
る。この場合、基板の振動や高速移動で電子部品がずれ
ないばかりではなく、後工程の加熱による半田ペースト
７のリフロー時に半田付けランド２の半田溶融が、プリ
ント基板内で、時間的に不均一になることに起因する、
電子部品４の浮き上り、直立現象を防止する効果もあ
る。半田リフロー工程は通常、パネルヒーター等の輻射
熱でプリント基板を加熱するか、または、熱風によりプ
リント基板を加熱して半田ペースト７を溶融し、プリン
ト基板の半田付けランド２とチップ状電子部品の電極６
とを第２図（ｄ）のように半田付けすれば良い。
なお、接着剤３は半田リフロー工程で加熱されるとき
に熱硬化し、耐熱性が向上するばかりではなく感圧接着
性が消失する性質をもっている。
に熱硬化し、耐熱性が向上するばかりではなく感圧接着
性が消失する性質をもっている。
発明の効果 以上説明したように本発明では紫外線の照射により接
着剤に感圧接着性をもたせているので、電子部品を載置
して加圧するだけで電子部品は固定されるため、ペース
ト半田溶融により半田の表面張力が作用しても電子部品
がずれたり、リードが浮いたり、部品が立ったりするこ
とがない。また半田付けする際に接着剤が熱硬化するよ
うに加熱しているため、耐熱性が高く、半田溶融時の熱
にも十分に耐えられる。
着剤に感圧接着性をもたせているので、電子部品を載置
して加圧するだけで電子部品は固定されるため、ペース
ト半田溶融により半田の表面張力が作用しても電子部品
がずれたり、リードが浮いたり、部品が立ったりするこ
とがない。また半田付けする際に接着剤が熱硬化するよ
うに加熱しているため、耐熱性が高く、半田溶融時の熱
にも十分に耐えられる。
また、接着剤に含有されるビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂は光重合性官能基を有さず、紫外線を照射しても
未反応で残るため、硬化反応が進みすぎることなく、所
望のゲル化を実現することができる。すなわち、アルキ
ルアクリレート等とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
の配合比によってゲル化を制御することができるので、
反応が進みすぎないように光の照射時間等の微妙な調整
をする必要がなく、非常に簡単に電子部品を仮固定する
ことができる。
シ樹脂は光重合性官能基を有さず、紫外線を照射しても
未反応で残るため、硬化反応が進みすぎることなく、所
望のゲル化を実現することができる。すなわち、アルキ
ルアクリレート等とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
の配合比によってゲル化を制御することができるので、
反応が進みすぎないように光の照射時間等の微妙な調整
をする必要がなく、非常に簡単に電子部品を仮固定する
ことができる。
第１図は本発明の一実施例における工程ブロック図、第
２図は同各工程におけるプリント基板の側面図である。 １……プリント基板、３……接着剤、４……電子部品、
７……半田ペースト。
２図は同各工程におけるプリント基板の側面図である。 １……プリント基板、３……接着剤、４……電子部品、
７……半田ペースト。
Claims (1)
- 【請求項１】光重合性官能基であるアクリロイル基を含
むアルキルアクリレート，トリメチロールプロパントリ
アクリレートの少なくとも一方と、熱重合性官能基であ
るグリシジル基を含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
とを含有する接着剤を使用し、プリント基板に液状の前
記接着剤を供給する工程と、前記プリント基板の導体と
電子部品の電極とを接続するための半田ペーストを供給
する工程と、前記接着剤に紫外線を照射して、前記接着
剤をゲル化させることにより感圧接着性を付与した後、
前記接着剤の上に電子部品を装着する工程と、加熱によ
り前記半田ペーストを溶融して前記プリント基板の導体
と前記電子部品の電極とを半田付けする際に、前記接着
剤をも熱硬化するように加熱する工程とを含む電子部品
の実装方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216608A JP2589679B2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 電子部品の実装方法 |
| KR1019870010050A KR910000998B1 (ko) | 1986-09-12 | 1987-09-10 | 전자부품의 실장방법 |
| US07/095,182 US4880486A (en) | 1986-09-12 | 1987-09-11 | Method for mounting electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216608A JP2589679B2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6372195A JPS6372195A (ja) | 1988-04-01 |
| JP2589679B2 true JP2589679B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=16691093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61216608A Expired - Lifetime JP2589679B2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2589679B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01276695A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Pfu Ltd | 表面実装型電子部品とそのテーピング体 |
| JPH0424993A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだクラック防止用はんだ付け方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148394A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-13 | Victor Company Of Japan | Method of mounting circuit part on printed board and device for mounting circuit part on printed board |
| JPS58180090A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付け方法 |
-
1986
- 1986-09-12 JP JP61216608A patent/JP2589679B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6372195A (ja) | 1988-04-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |