JPS6372195A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPS6372195A JPS6372195A JP61216608A JP21660886A JPS6372195A JP S6372195 A JPS6372195 A JP S6372195A JP 61216608 A JP61216608 A JP 61216608A JP 21660886 A JP21660886 A JP 21660886A JP S6372195 A JPS6372195 A JP S6372195A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テレビ受像機、ビデオテープレコーダー、電
子計算機等に利用できるプリント基板への電子部品の実
装方法に関するものである。
子計算機等に利用できるプリント基板への電子部品の実
装方法に関するものである。
従来の技術
従来、チップ抵抗、チップコンデンサ、ミニモールドト
ランジスタ等の電子部品をプリント基板に固定するさい
プリント基板に光硬化性接着剤を塗布した後、前記電子
部品を搭載し、しかる後だ前記接着剤を紫外線照射ある
いは紫外線照射と加熱の併用によって硬化させていた。
ランジスタ等の電子部品をプリント基板に固定するさい
プリント基板に光硬化性接着剤を塗布した後、前記電子
部品を搭載し、しかる後だ前記接着剤を紫外線照射ある
いは紫外線照射と加熱の併用によって硬化させていた。
これらの方法は特開昭５４−８２６６８号公報、特開昭
５４−１０４５７３号公報、特開昭５４−９８９８９号
公報などに記載されている。これら従来の方法は硬化時
間が短く基板や部品の信頼性が良い、という特徴がある
。しかしながら、上記方法では接着剤をプリント基板に
塗布後、この接着剤上だ電子部品を自動機械を用いて搭
載するさい、搭載速度は１個の電子部品あたりｏ、ｅ〜
０．３秒と極めて速く、しかも搭載時のプリント基板と
搭載ヘッド部の振動によって電子部品の位置ずれが生じ
やすぐ、さらに電子部品を搭載後、紫外緩照射炉までの
搬送中にも電子部品の位置ずれが生じる場合があった。
５４−１０４５７３号公報、特開昭５４−９８９８９号
公報などに記載されている。これら従来の方法は硬化時
間が短く基板や部品の信頼性が良い、という特徴がある
。しかしながら、上記方法では接着剤をプリント基板に
塗布後、この接着剤上だ電子部品を自動機械を用いて搭
載するさい、搭載速度は１個の電子部品あたりｏ、ｅ〜
０．３秒と極めて速く、しかも搭載時のプリント基板と
搭載ヘッド部の振動によって電子部品の位置ずれが生じ
やすぐ、さらに電子部品を搭載後、紫外緩照射炉までの
搬送中にも電子部品の位置ずれが生じる場合があった。
電子部品の位置ずれが生ずると半田付は時に半田が付か
なかったり、隣接する電極と短絡するという問題があっ
た。
なかったり、隣接する電極と短絡するという問題があっ
た。
このため、本発明者らは、特開昭５８−１８００９０号
公報により光重合性接着剤を塗布したのち紫外線の予備
照射をすることにより接着剤を増粘させる方法を提案し
た。また特開昭６８−１８００９０号公報により接着剤
を塗布したのち加熱により接着剤を増粘させる方法を提
案した。
公報により光重合性接着剤を塗布したのち紫外線の予備
照射をすることにより接着剤を増粘させる方法を提案し
た。また特開昭６８−１８００９０号公報により接着剤
を塗布したのち加熱により接着剤を増粘させる方法を提
案した。
これらによって、接着剤を増粘させ、その上に装着され
た部品の移動を、最少限にすることが可能となった。
た部品の移動を、最少限にすることが可能となった。
発明が解決しようとする間蹟点
上記の方法を半田ペーストを使用することによる電子部
品の実装方法に適用した場合、半田ペーストの溶融が基
板における場所によって時間がずれた時半田の表面張力
の作用により、部品が立ったり、ずれるという問題が生
じたり、電子部品電極への半田濡れが悪いときには電子
部品の電極がプリント基板から浮上するため確実に半田
付けできないことがあった。
品の実装方法に適用した場合、半田ペーストの溶融が基
板における場所によって時間がずれた時半田の表面張力
の作用により、部品が立ったり、ずれるという問題が生
じたり、電子部品電極への半田濡れが悪いときには電子
部品の電極がプリント基板から浮上するため確実に半田
付けできないことがあった。
問題点を解決するための手段
前記従来の問題点を解決するために、本発明はプリント
基板に、電子部品を接着剤にて接着し、前記プリント基
板の導体と前記電子部品の電極とを半田ペーストにより
半田付けする方法において、前記接着剤に紫外線を照射
して、接着剤をゲル化させることにより感圧接着性を付
与した後、前記接着剤の上に電子部品を接着する工程と
、加熱により半田ペーストを溶融して前記プリント基板
の導体と前記電子部品の電極とを半田付けする際に前記
接着剤をも熱重合するように加熱する工程とを含む電子
部品の実装方法としている。
基板に、電子部品を接着剤にて接着し、前記プリント基
板の導体と前記電子部品の電極とを半田ペーストにより
半田付けする方法において、前記接着剤に紫外線を照射
して、接着剤をゲル化させることにより感圧接着性を付
与した後、前記接着剤の上に電子部品を接着する工程と
、加熱により半田ペーストを溶融して前記プリント基板
の導体と前記電子部品の電極とを半田付けする際に前記
接着剤をも熱重合するように加熱する工程とを含む電子
部品の実装方法としている。
さらて第２発明では、上記に加え、前記接着剤は、光重
合性でかつ熱重合性であシ、光重合性官能基と熱重合性
官能基とは異なる種類の官能基を有する構成としている
。
合性でかつ熱重合性であシ、光重合性官能基と熱重合性
官能基とは異なる種類の官能基を有する構成としている
。
作 用
本発明において、ペースト半田溶融の前に接着剤に対す
る紫外線の照射だよりゲル化し、感圧接着性が現われる
ようＫしているので、電子部品を載置して加圧するだけ
で、電子部品は固定され、ペースト半田の溶融によって
表面張力が作用しても部品が動かないようにできる。ま
だ半田付けする際に接着剤を熱重合するように加熱する
ため、耐熱性が向上し、半田溶融時の熱で、接着剤が軟
化流動しないようにできる。
る紫外線の照射だよりゲル化し、感圧接着性が現われる
ようＫしているので、電子部品を載置して加圧するだけ
で、電子部品は固定され、ペースト半田の溶融によって
表面張力が作用しても部品が動かないようにできる。ま
だ半田付けする際に接着剤を熱重合するように加熱する
ため、耐熱性が向上し、半田溶融時の熱で、接着剤が軟
化流動しないようにできる。
実施例
次に本発明の詳細な説明する。
まず光重合性官能基であるアクリロイル基を含むアルキ
ルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ートと、紫外線増感剤として１−ヒドロキシシクロへキ
シルフェニルケトント、熱重合性官能基であるグリシジ
ル基を含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、エポキ
シ樹脂の硬化剤として第三級アミンと、さらに粘着付与
助剤としてロジンを混合溶解し、光重合性でかつ熱重合
性の接着剤を調合する。この接着剤を用いて、第１図の
工程で電子部品を実装する。
ルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ートと、紫外線増感剤として１−ヒドロキシシクロへキ
シルフェニルケトント、熱重合性官能基であるグリシジ
ル基を含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、エポキ
シ樹脂の硬化剤として第三級アミンと、さらに粘着付与
助剤としてロジンを混合溶解し、光重合性でかつ熱重合
性の接着剤を調合する。この接着剤を用いて、第１図の
工程で電子部品を実装する。
、まず、第２図（ａ）のように半田ペースト７をスクリ
ーン印刷法によりプリント基板１０半田付はランド２に
塗布し、ついで同図（ｂ）のように前記接着剤３を電子
部品を載置すべき位置に加圧吐出型のディスペンサによ
り順次塗布する。その後プリント基板１の温度が６０℃
を超えないようにコールドミラーで熱線を低減した高圧
水銀灯によ９１０秒間紫外線を照射して接着剤３をゲル
化させ、流動性を消失させるとともに、感圧接着性を付
与する。このプリント基板１をチップ部品の自動搭載機
にセットし第２図（Ｃ）の如くチップ状の電子部品４を
ゲル化した接着剤３の上から順次１個ずつ載せ、マウン
トヘッドで十分に加圧し、チップ状の電子部品４を接着
する。この場合、基板の振動°や高速移動で電子部品が
ずれないばかシではなく、後工程の加熱による半田ペー
スト７のリフロ一時に半田付はランド２０半田溶融が、
プリント基板内で、時間的に不均一になることに起因す
る、電子部品４の浮き上り、直立現象を防止する効果も
ある。半田リフロ一工程は通常、パネルヒーター等の輻
射熱でプリント基板を加熱するか、または、熱風だより
プリント基板を加熱して半田ペースト７を溶融し、プリ
ント基板の半田付はランド２とチップ状電子部品の電極
６とを第２図（−のように半田付けすれば良い。
ーン印刷法によりプリント基板１０半田付はランド２に
塗布し、ついで同図（ｂ）のように前記接着剤３を電子
部品を載置すべき位置に加圧吐出型のディスペンサによ
り順次塗布する。その後プリント基板１の温度が６０℃
を超えないようにコールドミラーで熱線を低減した高圧
水銀灯によ９１０秒間紫外線を照射して接着剤３をゲル
化させ、流動性を消失させるとともに、感圧接着性を付
与する。このプリント基板１をチップ部品の自動搭載機
にセットし第２図（Ｃ）の如くチップ状の電子部品４を
ゲル化した接着剤３の上から順次１個ずつ載せ、マウン
トヘッドで十分に加圧し、チップ状の電子部品４を接着
する。この場合、基板の振動°や高速移動で電子部品が
ずれないばかシではなく、後工程の加熱による半田ペー
スト７のリフロ一時に半田付はランド２０半田溶融が、
プリント基板内で、時間的に不均一になることに起因す
る、電子部品４の浮き上り、直立現象を防止する効果も
ある。半田リフロ一工程は通常、パネルヒーター等の輻
射熱でプリント基板を加熱するか、または、熱風だより
プリント基板を加熱して半田ペースト７を溶融し、プリ
ント基板の半田付はランド２とチップ状電子部品の電極
６とを第２図（−のように半田付けすれば良い。
なお、接着剤３は半田リフロ一工程で加熱されるときに
熱硬化し、耐熱性が向上するばかりではなく感圧接着性
が消失する性質をもっている。
熱硬化し、耐熱性が向上するばかりではなく感圧接着性
が消失する性質をもっている。
発明の詳細
な説明したように本発明では紫外線の照射によシ接着剤
に感圧接着性をもだせているので、電子部品を載置して
加圧するだけで電子部品は固定されるため、ペースト半
田溶融により半田の表面張力が作用しても電子部品がず
れたり、リードが浮いたり、部品７５１立ったシするこ
とがない。また半田付けする際に接着剤が熱重合するよ
うに加熱しているため、耐熱性が高く、半田溶融時の熱
にも十分に耐えられるという工業的利用価値の極めて高
いものである。
に感圧接着性をもだせているので、電子部品を載置して
加圧するだけで電子部品は固定されるため、ペースト半
田溶融により半田の表面張力が作用しても電子部品がず
れたり、リードが浮いたり、部品７５１立ったシするこ
とがない。また半田付けする際に接着剤が熱重合するよ
うに加熱しているため、耐熱性が高く、半田溶融時の熱
にも十分に耐えられるという工業的利用価値の極めて高
いものである。
第１図は本発明の一実施例における工程ブロック図、第
２図は同各工程におけるプリント基板の側面図である。 １・・・・プリント基板、３・・・・・・接着剤、４・
・・・・・電子部品、７・・・・・・半田ペースト。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 □に；；；；ご Ｇ４゜ χｒ＝さ＝ゴλ １−−−アリンＬ暴正玩 ・７０ ゴｊ
２図は同各工程におけるプリント基板の側面図である。 １・・・・プリント基板、３・・・・・・接着剤、４・
・・・・・電子部品、７・・・・・・半田ペースト。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 □に；；；；ご Ｇ４゜ χｒ＝さ＝ゴλ １−−−アリンＬ暴正玩 ・７０ ゴｊ
Claims (2)
- （１）プリント基板に液状の接着剤を供給する工程と、
前記プリント基板の導体と電子部品の電極とを接続する
ための半田ペーストを供給する工程と、前記接着剤に紫
外線を照射して、接着剤をゲル化させることにより感圧
接着剤を付与した後、前記接着剤の上に電子部品を装着
する工程と、加熱によシ前記半田ペーストを溶融して前
記プリント基板の導体と前記電子部品の電極とを半田付
けする際に前記接着剤をも熱重合するように加熱する工
程とを含む電子部品の実装方法。 - （２）接着剤として、光重合性でかつ熱重合性であり、
光重合性官能基と熱重合性官能基とは異なる種類の官能
基を有する接着剤を使用し、プリント基板に液状の前記
接着剤を供給する工程と、前記プリント基板の導体と電
子部品の電極とを接続するための半田ペーストを供給す
る工程と、前記接着剤に紫外線を照射して、接着剤をゲ
ル化させることにより感圧接着剤を付与した後、前記接
着剤の上に電子部品を装着する工程と、加熱により前記
半田ペーストを溶融して前記プリント基板の導体と前記
電子部品の電極とを半田付けする際に前記接着剤をも熱
重合するように加熱する工程とを含む電子部品の実装方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216608A JP2589679B2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 電子部品の実装方法 |
| KR1019870010050A KR910000998B1 (ko) | 1986-09-12 | 1987-09-10 | 전자부품의 실장방법 |
| US07/095,182 US4880486A (en) | 1986-09-12 | 1987-09-11 | Method for mounting electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216608A JP2589679B2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6372195A true JPS6372195A (ja) | 1988-04-01 |
| JP2589679B2 JP2589679B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=16691093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61216608A Expired - Lifetime JP2589679B2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2589679B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01276695A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Pfu Ltd | 表面実装型電子部品とそのテーピング体 |
| JPH0424993A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだクラック防止用はんだ付け方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148394A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-13 | Victor Company Of Japan | Method of mounting circuit part on printed board and device for mounting circuit part on printed board |
| JPS58180090A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付け方法 |
-
1986
- 1986-09-12 JP JP61216608A patent/JP2589679B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148394A (en) * | 1981-03-09 | 1982-09-13 | Victor Company Of Japan | Method of mounting circuit part on printed board and device for mounting circuit part on printed board |
| JPS58180090A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付け方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01276695A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Pfu Ltd | 表面実装型電子部品とそのテーピング体 |
| JPH0424993A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだクラック防止用はんだ付け方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2589679B2 (ja) | 1997-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |